CN103474562B - 发光二极管的制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 238000009738 saturating Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
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Abstract
一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供一具有一对电极的基板，该基板开设一凹穴；设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接；形成一未固化的透镜于该凹穴内；提供一压合模具，该压合模具包括压头；将该压合模具朝向基板移动，使压头压入该未固化的透镜中；固化该透镜并移走该压合模具，该透镜顶部形成将LED芯片的光朝向透镜侧向偏折的沟槽。通过以上方法制造成的发光二极管的透镜顶部具有偏折光线的凹槽，因此发光二极管的LED芯片发出的光线透过该透镜后形成蝠翼形光斑，拓宽了发光二极管的光场。并且透镜的沟槽由压头压成，因此透镜的成型过程较为简单，从而简化了发光二极管的制造过程。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管的制造方法。
背景技术
发光二极管（Light-emitting diode, LED）产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，发光二极管产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。为将发光二极管的出光角度拓宽，一般采取蝠翼形透镜作为发光二极管的透镜，以使得光线从芯片出射后即可以通过透镜扩散，以得到出光光场较宽的发光二极管。现有的形成蝠翼形光场的透镜的方法较为复杂，造成了制程上的不便。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种简单的发光二极管制造方法。
一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供一具有一对电极的基板，该基板开设一凹穴；设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接；形成一未固化的透镜于该凹穴内；提供一压合模具，该压合模具包括压头；将该压合模具朝向基板移动，使压头压入该未固化的透镜中；固化该透镜并移走该压合模具，该透镜顶部形成将LED芯片的光朝向透镜侧向偏折的沟槽。
通过以上方法制造成的发光二极管的透镜顶部具有偏折光线的凹槽，因此发光二极管的LED芯片发出的光线透过该透镜后形成蝠翼形光斑，拓宽了发光二极管的光场。并且透镜的沟槽由压头压成，因此透镜的成型过程较为简单，从而简化了发光二极管的制造过程。
附图说明
图1是本发明的发光二极管的制造方法的第一步骤。
图2是本发明的发光二极管的制造方法的第二步骤。
图3是本发明的发光二极管的制造方法的第三步骤。
图4是本发明的发光二极管的制造方法的第四步骤。
图5是本发明的发光二极管的制造方法的第五步骤。
图6是本发明的发光二极管的制造方法的第六步骤。
图7是本发明的发光二极管的制造方法的第七步骤。
主要元件符号说明
| 10 | 基板 |
| 12 | 电极组 |
| 13 | 凹穴 |
| 14 | 绝缘部 |
| 20 | LED芯片 |
| 30 | 透镜 |
| 31 | 第一沟槽 |
| 32 | 第二沟槽 |
| 33 | 第三沟槽 |
| 40 | 压合模具 |
| 41 | 第一压头 |
| 42 | 第二压头 |
| 43 | 第三压头 |
| 44 | 载板 |
| 45 | 顶针 |
| 46 | 导引槽 |
| 100 | 发光二极管 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1-7，本发明发光二极管100的制造方法主要包括如下各步骤：
步骤一：如图1所示，提供一基板10。该基板10底部嵌有多对电极组12。在本实施例中，该基板10嵌有三对电极组12。基板10对应每一对电极组12开设有一凹穴13。基板10在这些凹穴13之间形成多个绝缘部14。相邻的两对电极组12通过绝缘部14连接并彼此电绝缘。每一凹穴13呈一倒截顶锥形状，其剖面呈上底大于下底的梯形状。每一电极组12位于相应的每一凹穴13的底部，并且每一电极组12的底部及顶部均外露。每一电极组12隔开成彼此绝缘的两部分。
步骤二：如图2所示，于各凹穴13内设置LED芯片20，并使每一LED芯片20与相应的电极组12达成电性连接。该LED芯片20位于凹穴13的底部的中间位置处。
步骤三：如图3所示，分别于每一凹穴13内形成一球状的透镜30。透镜30填满截顶倒锥形的凹穴13且相对于基板10上表面凸出形成一半球状凸起。该透镜30由环氧树脂、二氧化硅等透明材料制成。当然，该透镜30内也可以根据需求掺杂荧光粉。该透镜30通过点胶的方法将处于流体状态的材料点到凹穴13上形成。该LED芯片20位于该透镜30的中心线上。
步骤四：如图4所示，提供一压合模具40于基板10上方。该压合模具40包括载板44。该载板44朝向透镜30的表面设置有第一压头41、第二压头42、第三压头43三压头。该三个压头41、42、43由易脱模材料制成，并且形成该三个压头41、42、43的材料不与形成透镜30的材料发生反应。该载板44的两端分别包括一组顶针45与导引槽46。该导引槽46设置于载板44内，并从上下方向上贯穿该载板44。该顶针45可在该导引槽46内滑动并在不同位置处固定。该第一压头41呈一倒圆锥状，其剖面呈一三角形。该第二压头42呈一漏斗状，其剖面的两侧边呈内凹弧线状，底部为平整的形状。该第三压头43呈一子弹头状，其剖面大致呈一底边为弧线的矩形状。此时，透镜30并未固化。
步骤五：如图5所示，将该压合模具40朝向该基板10移动，直至压合模具40的顶针45的下端部抵接于基板10上表面的两端处。此时，该载板44上的三个压头41、42、43并未接触该透镜30。调整该顶针45在该导引槽46中的位置，使顶针45在导引槽46内滑动，进而带动该载板44向基板10移动。该三个压头41、42、43插入该未固化的透镜30中。可以理解地，可根据需求调整顶针45在导引槽46中的位置，使得该三个压头41、42、43插入至不同的深度。此外，该载板44还可接触该透镜30的顶端，从而使得该未固化的透镜30的顶端根据需求变形。
步骤六：如图6所示，固化该透镜30并移开该压合模具40。利用例如烘烤等方法固化该透镜30后，通过调整压合模具40的顶针45与导引槽46之间的相对位置使得该三个压头41、42、43离开该透镜30。然后再移走该压合模具40。由于该三个压头41、42、43均由易脱模材料制成，因此在插入透镜30顶部以及固化透镜30的过程中，并未与透镜30发生粘合，保证移除脱离过程对透镜30的形状不造成影响。该三个透镜30的顶端对应该压合模具40的第一压头41、第二压头42与第三压头43分别形成第一沟槽31、第二沟槽32以及第三沟槽33。该三个沟槽31、32、33的形状与该三个压头41、42、43的形状形同。也即是每一透镜30的顶端均形成一沟槽31、32、33。当光线从LED芯片20透过该透镜30射出后，由于沟槽31、32、33的折射及反射作用，形成蝠翼形的光斑。可以理解地，该三压头41、42、43也可以为其他形状，或者三压头41、42、43为相同的形状。则形成的透镜30底端的三沟槽31、32、33相应地改变形状。为保证压合的沟槽31、32、33的形状，该三压头41、42、43均为朝向透镜30的一端较远离透镜30的另一端更为尖锐的形状。
步骤七：切割该基板10形成发光二极管100。切割相邻二透镜30之间的绝缘部14得到三发光二极管100。每一发光二极管100包括一由剩余的绝缘部14形成的一反射杯，一电极组12，一LED芯片20以及一顶端包含沟槽31、32、33的透镜30。
通过以上方法制造成的发光二极管100具有呈一四周凸起中间凹陷的形状的透镜30，故发光二极管100的LED芯片20透过该透镜30将光线进行扩散，将发光二极管100的出光角度拓宽，使得该发光二极管100的出光光场较宽。并且压合模具40的压头41、42、43的形状为固定形状，通过压合、固化后于透镜30顶部形成的沟槽31、32、33的形成也根据压头41、42、43的形状为固定形状。因此，可通过改变压头41、42、43的形状改变沟槽31、32、33的形状。并且压头41、42、43是待透镜30固化后才移走的，因此固化后的透镜30的沟槽31、32、33的形状得到保持。
Claims (7)
1.一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：
提供一具有一对电极的基板，该基板开设一凹穴；
设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接；
形成一未固化的透镜于该凹穴内；
提供一压合模具，该压合模具包括载板和设置于该载板上的压头，该压合模具的载板两端包括二导引槽，该二导引槽内伸出二可相对载板滑动及固定的顶针；
将该压合模具朝向基板移动，使压头压入该未固化的透镜中，在将压合模具朝向基板移动的过程中，该顶针的端部先抵接于该基板上再于导引槽内滑动，直至压头压入该未固化的透镜顶部，调整顶针在导引槽中的位置，改变压头插入该未固化的透镜顶部的深度；
固化该透镜并移走该压合模具，该透镜顶部形成将LED芯片的光朝向透镜侧向偏折的沟槽。
2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该凹穴呈截顶倒锥形状。
3.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该LED芯片位于该凹穴的底部的中心位置处。
4.如权利要求3所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该LED芯片位于该透镜的中心线上。
5.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该压头由易脱模材料制成，该透镜通过烘烤的方式固化。
6.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该未固化的透镜凸伸出基板表面。
7.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该压头的形状为倒圆锥状、漏斗状、子弹头状中的一种。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210187374.XA CN103474562B (zh) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 发光二极管的制造方法 |
| TW101123927A TWI469401B (zh) | 2012-06-08 | 2012-07-03 | 發光二極體的製造方法 |
| US13/905,155 US8956893B2 (en) | 2012-06-08 | 2013-05-30 | Metiod of making LED with bat-wing emitting field lens |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210187374.XA CN103474562B (zh) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 发光二极管的制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103474562A CN103474562A (zh) | 2013-12-25 |
| CN103474562B true CN103474562B (zh) | 2016-11-23 |
Family
ID=49715590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210187374.XA Expired - Fee Related CN103474562B (zh) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 发光二极管的制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8956893B2 (zh) |
| CN (1) | CN103474562B (zh) |
| TW (1) | TWI469401B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI610470B (zh) * | 2016-06-13 | 2018-01-01 | 隆達電子股份有限公司 | 發光二極體晶片級封裝結構、直下式背光模組及發光裝置的製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN101611502A (zh) * | 2007-02-13 | 2009-12-23 | 3M创新有限公司 | 具有透镜的led器件及其制造方法 |
| CN101981715A (zh) * | 2008-07-21 | 2011-02-23 | Lg伊诺特有限公司 | 发光二极管及其制造方法和发光器件及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5473609B2 (ja) | 2007-02-13 | 2014-04-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | レンズを有するｌｅｄデバイス及びその作製方法 |
| KR100870065B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2008-11-24 | 알티전자 주식회사 | 엘이디 패키지용 렌즈 제조방법 |
| KR101360732B1 (ko) * | 2007-06-27 | 2014-02-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| US8497519B2 (en) * | 2011-05-24 | 2013-07-30 | Tsmc Solid State Lighting Ltd. | Batwing LED with remote phosphor configuration |
-
2012
- 2012-06-08 CN CN201210187374.XA patent/CN103474562B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-07-03 TW TW101123927A patent/TWI469401B/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-05-30 US US13/905,155 patent/US8956893B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101611502A (zh) * | 2007-02-13 | 2009-12-23 | 3M创新有限公司 | 具有透镜的led器件及其制造方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130330854A1 (en) | 2013-12-12 |
| CN103474562A (zh) | 2013-12-25 |
| TW201351727A (zh) | 2013-12-16 |
| US8956893B2 (en) | 2015-02-17 |
| TWI469401B (zh) | 2015-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161123 Termination date: 20200608 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |