CN201215811Y - 一种发光二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管，包括有基座、填充胶、荧光胶和金线，所述基座上设有一凸台，该凸台中心处设置有一凹槽，所述凹槽中固定有LED芯片。与现有技术相比，本实用新型通过在基座上设置一个上大下小或外壁设有凹槽、凹点的凸起圆台，并将凸起圆台通过填充胶密封，使凸起圆台与密封的填充胶之间形成互相内嵌的效果，达到对填充胶形成向上的阻力，确保成型后的LED不容易脱落，提高了产品的稳定性和可靠性。

Description

一种发光二极管

技术领域：

本实用新型涉及发光二级管(LED)，具体是一种功率型发光二级管的封装方式。

背景技术：

图1为现有功率型白光LED的封装结构，其中晶片103通过高导热物质粘贴到热沉102上，然后通过金线107与电极引脚电连接，然后在晶片103所在的热沉102腔体中涂上一层荧光胶104，并将透镜105倒扣在基座101上，最后在透镜105和基座101之间的空腔中封装填充胶106。该封装结构存在两个主要的问题：一是透镜的材料一般为PC透镜，该材料透镜在高温情况下易发生变形，因此由该种透镜制成的功率型LED无法过回流焊。二是该透镜是通过基座上的卡口卡住的，在使用过程中，透镜极其容易脱落。

为此，出现了一种改进结构，如图2所示，该结构主要是由基座201、热沉202、晶片203、荧光胶204、填充胶205和金线206构成。其主要是将PC透镜换成了一种高硬度的硅胶透镜，由于硅胶透镜可以经受高温，因此利用该技术封装出来的产品可以过回流焊。但是硅胶与基座之间的连接完全是靠他们自身的黏结力来实现的，而硅胶与基座间的黏结力却比较小，因此该硅胶透镜在使用过程中也极易脱落。

实用新型内容：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种发光二级管，以解决发光二级管封装过程中硅胶与基座之间粘接不牢的问题，进而提供一种稳定可靠的LED封装方式。

为实现上述目的，本实用新型主要采用如下技术方案：

一种发光二级管，包括有基座、填充胶、荧光胶和金线，所述基座上设有一凸台，该凸台中心处固定有LED芯片。

所述凸台形状为上大下小。

所述基座上设置有多个透气孔。

所述凸台为圆柱形，该圆柱形凸台外壁上设置有凹槽或凹点。

所述凸台中心处为平台或凹槽。

所述凸台中心处凹槽为圆柱形或方形。

本实用新型通过在基座上设置一个上大下小或外壁设有凹槽、凹点的凸起圆台，并将凸起圆台通过填充胶密封，使凸起圆台与密封的填充胶之间形成互相内嵌的效果，达到对填充胶形成向上的阻力，确保成型后的LED不容易脱落，提高了产品的稳定性和可靠性。

附图说明：

图1为现有LED封装结构示意图。

图2为现有LED封装结构改进示意图。

图3为本实用新型第一实施例结构示意图。

图4为本实用新型第二实施例结构示意图。

图5本实用新型第三实施例结构示意图。

具体实施方式：

本实用新型的核心思想是：通过在基座上设置一个上大下小或外壁设有凹槽、凹点的凸起圆台，在通过填充胶密封上大下小的凸起圆台时，使填充胶将凸起圆台上部分较大位置夹住，使二者之间形成相对阻力；当通过填充胶密封外壁设有凹槽、凹点的凸起圆台时，使填充胶部分进入到凸起圆台外壁的凹槽、凹点中，使二者互相内嵌，形成相对阻力，通过这种方式可确保成型后的LED不容易脱落，提高了产品的稳定性和可靠性。

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。

本实用新型为一种发光二级管，其主要包括有基座、填充胶、荧光胶和金线，其中基座和热沉制成一体，所述基座上设有一凸台，该凸台中心处设置有一凹槽，所述凹槽中固定有LED芯片，这里LED芯片通过金线与电极引脚电连接，并通过荧光胶将凹槽填充，之后再以模压的方式将凸台及其所形成的圆柱型腔体用填充硅胶密封起来，从而形成一个完整的功率型LED器件。

优选实施例一，如图3所示，一种发光二级管，在基座301上设有一个上大下小的凸起倒圆台303，该倒圆台303中间形成有一个圆柱型腔体304，将LED芯片302通过高导热物质固定在圆柱型腔体304的底部，并用金线307(电极引线)与电极引脚进行相应的电连接，然后在LED芯片302所在的圆柱型腔体304中填充荧光胶305，最后再以模压的方式将倒圆台303及其所形成的圆柱型腔体304用填充硅胶306密封起来，从而形成一个完整的功率型LED器件。

其中由于倒圆台303为上大下小的柱体，它与下部基座301之间形成了一定的夹缝空间，且形成的夹缝为楔形，当将倒圆台303及其所形成的圆柱型腔体304用填充硅胶306密封时，根据填充硅胶306的流动性则会将上述楔形夹缝填满，待填充硅胶306凝固后，则与基座301以及倒圆台303紧密固定连接在一起，而二者之间形成相对阻力，这样填充硅胶306与基座301则不会脱离。

优选实施例二，如图4所示，一种发光二级管，在基座401上设有一个上大下小的凸起倒圆台404，该倒圆台404两侧的基座401上设置有多个透气孔403，且部分透气孔403位于倒圆台404上部在基座401上的投影范围内。所述倒圆台404中间形成有一个圆柱型或方形腔体405，将LED芯片402通过高导热物质固定在圆柱型腔体或方形腔体405的底部，并用金线408(电极引线)与电极引脚进行相应的电连接，然后在LED芯片402所在的圆柱型腔体或方形腔体405中填充荧光胶406，最后再以模压的方式将倒圆台404及其所形成的圆柱型或方形腔体405用填充硅胶407密封起来，从而形成一个完整的功率型LED器件。

其中由于倒圆台404为上大下小的柱体，且其两侧的基座401上设置有多个透气孔403，当将倒圆台404及其所形成的圆柱型腔体或方形腔体405用填充硅胶407密封时，填充硅胶407会与倒圆台404的上部分形成相对阻力，增加二者之间的连接，而且填充硅胶407还会填充到透气孔403中，而透气孔403的作用是在模压形成硅胶透镜时，空气可以从透气孔403中排出，从而提高封装的良率，另外在模压时，硅胶也可以进入到透气孔中，从而增加了硅胶与基座的接触面积，进一步提高了器件的可靠性。

优选实施例三，如图5所示，一种发光二级管，在基座501上设有一个凸起圆柱505，该圆柱505的外侧壁上设置有数圈环形凹槽504，该圆柱505两侧的基座501上设置有多个透气孔503，另外圆柱505中间形成有一个圆柱型或方形腔体506，将LED芯片502通过高导热物质固定在圆柱型腔体或方形腔体506的底部，并用金线509(电极引线)与电极引脚进行相应的电连接，然后在LED芯片502所在的圆柱型腔体或方形腔体506中填充荧光胶507，最后再以模压的方式将圆柱505及其所形成的圆柱型或方形腔体506用填充硅胶508密封起来，从而形成一个完整的功率型LED器件。

其中所述圆柱505的外侧壁上设置有数圈环形凹槽504，该凹槽504的作用是增加硅胶与基座的接触面积，并提供一个向上的阻力，使得硅胶在模压成型后不易脱落，增加器件的稳定性。这里的凹槽不仅限于环形，它包括围绕圆柱体外壁的斜型凹槽，围绕圆柱体外壁的凹形麻点等在圆柱体外围壁上所做的一切粗化结果。

另外，由于基座501上设置有多个透气孔503，当将圆柱505及其所形成的圆柱型腔体或方形腔体506用填充硅胶508密封时，填充硅胶508则会填充到透气孔503中，从而将填充过程中所产生的空气从透气孔503中排出，从而提高封装的良率，另外在模压时，硅胶也可以进入到透气孔中，从而增加了硅胶与基座的接触面积，进一步提高了器件的可靠性。

本实用新型通过设计凸台形状，以及在凸台外侧设置各种粗化效果，其目的都是为了增加硅胶透镜与基座和凸台的接触面积，增大它们之间的摩擦阻力，从而极大地提高了器件的稳定性.

以上对本实用新型所提供的一种发光二极管进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (6)

1、一种发光二级管，包括有基座、填充胶、荧光胶和金线，其特征在于：所述基座上设有一凸台，该凸台中心处固定有LED芯片。

2、根据权利要求1所述的发光二级管，其特征在于：所述凸台形状为上大下小。

3、根据权利要求2所述的发光二级管，其特征在于：所述基座上设置有多个透气孔。

4、根据权利要求1所述的发光二级管，其特征在于：所述凸台为圆柱形，该圆柱形凸台外壁上设置有凹槽或凹点。

5、根据权利要求1所述的发光二级管，其特征在于：所述凸台中心处为平台或凹槽。

6、根据权利要求5所述的发光二级管，其特征在于：所述凸台中心处凹槽为圆柱形或方形。

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