JP2014006545A - 成形光学物品及びその作製方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明により、光熱安定性に優れ、短い成形サイクル時間を用いて作製でき、成形プロセスにおいて低温の使用を可能にして、シリコーン樹脂で発現される内部応力を低下させることができる、ケイ素含有樹脂を用いて作製される光学物品、およびその作製方法を提供する。
【解決手段】本発明は、第1の基材の主表面に配置された光重合性組成物を提供する工程、前記主表面が収束又は発散レンズを前記光重合性組成物に提供する工程、および700nm以下の波長を有する化学線を照射することによって前記光重合性組成物を光重合して、光重合組成物を形成する工程を含み、前記光重合性組成物が、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物を含むケイ素含有樹脂と、約0.5〜約30パーツパーミリオンの白金を提供する白金触媒とを含む、光学物品の作製方法に関する。
【選択図】図1

Description

(関連出願の相互参照)
本出願は、2007年2月13日に出願された米国特許仮出願第60/889627号、及び2008年1月23日に出願された米国特許出願第12/018298号の利益を主張する。
(発明の分野)
本発明は、ケイ素含有樹脂を用いて作製される光学物品、特にレンズ及び導波路に関する。
光学物品は、様々な用途で利用できる。例としては、太陽光集光器及び発光ダイオード(LED)のような発光デバイス用のレンズ及び導光光学素子が挙げられる。他の例としては、エッジライト式バックライトアセンブリ及び光学サンサーで使われる、光透過光学物品及び導波路のような導光光学物品が挙げられる。
成形光学物品及びその作製方法を本明細書で開示する。
1つの態様では、光学物品が開示されており、その光学物品は、基材の主表面に配置された光重合性組成物を含み、この光重合性組成物は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物を含むケイ素含有樹脂と、約0.5〜約30パーツパーミリオンの白金をもたらす白金触媒とを含み、前記主表面は、収束又は発散レンズを前記光重合性組成物にもたらす。1つの実施形態では、この収束又は発散レンズはフレネルレンズである。別の実施形態では、この光学物品は、光重合性組成物に配置された硬化性接着剤形成組成物を更に含む。
別の態様では、光学物品の作製方法が開示されており、その方法は、第1の基材の主表面に配置された光重合性組成物を提供する工程であって、その光重合性組成物が、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物を含むケイ素含有樹脂と、約0.5〜約30パーツパーミリオンの白金をもたらす白金触媒とを含み、前記主表面が収束又は発散レンズを前記光重合性組成物にもたらす工程と、前記光重合性組成物を光重合して、光重合組成物を形成する工程であって、前記光重合工程が、700nm以下の波長を有する化学線を照射することを含む工程と、を含む。
別の態様では、本明細書に開示されている方法によって形成される光学物品も記載されている。
本発明は、上記図と関連して以下の詳細な説明を考慮してより完全に理解され得る。これらの図は例として示されているだけである。
成形光学物品を作製するための代表的な方法の略図。 光学物品の代表的なアセンブリの概略横断面図。 光学物品の代表的なアセンブリの概略横断面図。 代表的な光学物品の概略横断面図。 代表的な光学物品の概略横断面図。 成形光学物品を作製するのに用いられる代表的な成形型の概略横断面図。 成形光学物品を作製するのに用いられる代表的な成形型の概略横断面図。 成形光学物品を作製するのに用いられる代表的な成形型の概略横断面図。 成形光学物品を作製するのに用いられる代表的な成形型の概略横断面図。 成形光学物品を作製するのに用いられる代表的な成形型の概略横断面図。 成形光学物品を作製するための代表的な方法の略図。 代表的なシリコーンディスク及び比較用シリコーンディスクの写真。
レンズは典型的には、アクリル、ポリカーボネート及びシクロオレフィンのコポリマーのようなプラスチックから形成される。このような射出成形可能なプラスチックは、LEDデバイスにおける封入のような光学用途に使われる大半の光安定性シリコーン材料の屈折率よりもかなり高い屈折率を有する(ポリジメチルシロキサンの屈折率は約1.4である)。これに加えて、このような樹脂は、光熱安定性シリコーン材料ほどは、光安定性及び熱的安定性ではない。例えば、LEDデバイスの封入用に用いるとき、デバイス安定性は、光学的効率と引き換えにしなければならない。このため、デバイスの性能を高める場合があるレンズ材料の光熱安定性の向上のために、シリコーンレンズを成形するための新たなシリコーン材料が開発されてきた。しかしながら、熱硬化したこれらのシリコーン樹脂材料は、望ましくない特性も有する。縮合硬化メカニズムに基づく光学的品質のシリコーン樹脂は、非常に大きい材料収縮という欠点を持ち、一般に、1つ以上の揮発性の副生成物を放出する。金属触媒(典型的には金属白金又はPt(0)錯体)による熱ヒドロシリル化硬化メカニズムに基づく光学的品質のシリコーン樹脂によって、縮合硬化シリコーンに付随する硬化収縮が制限されやすくなるが、高温成形プロセスでこの材料を用いるのに十分長いポットライフすなわち可使時間をもたらすためには、このシリコーン樹脂を非常に抑制しなければならないため、材料を硬化するのに高い温度も必要とする。熱硬化シリコーンと共に使用しなければならない抑制剤のために、材料を完全に硬化するのに、長いサイクル時間が必要になる。更に、シリコーン材料を成形するのに必要な温度が通常、光学物品が使用時にさらされることになる温度よりもかなり高いため、高温の使用が必要なことにより、増大した内部応力を有する光学物品をもたらす。
本明細書に開示されている光学物品及び方法は、短い成形サイクル時間を用いて作製できる、シリコーンを含むケイ素含有光学物品を提供することができる。この光学物品及び方法は、ケイ素結合水素と脂肪族不飽和物とを含む1つのケイ素含有樹脂の使用を含み、この樹脂は、化学線によって活性化される少なくとも1つの金属含有触媒を含む。更に、成形プロセスは、低温の使用を可能にして、シリコーン樹脂で発現される内部応力を低下させることができる。
本明細書で開示されている光学物品は更に、LEDデバイスを製造するのに用いてもよく、この場合、光学物品は、所望の光出力又は発光分布を提供する。この光学物品は、LEDデバイスの外層を構成してもよく、また、表面保護をもたらしてもよく、特定の場合では、現在の市販のシリコーン封入材に共通している吸塵の問題を軽減することがある。内部封入層はオルガノシロキサン含有ゲル又は軟質エラストマーであるのが望ましい場合がある。この光学物品を作製するのに用いる樹脂は、硬質で、耐久性があり、及び/又は機械的に頑丈なオルガノシロキサン含有材料であるように選択してもよい。この光学物品は、ケイ素を含有し機械的に頑丈で、優れた光熱安定性を示す他の非オルガノシロキサン材料を含むこともできる。本出願において光学物品を成形するのに適したオルガノシロキサン材料は、米国特許第7,192,795号明細書に記載されており、この材料は、化学線、例えば250nm〜500nmの波長を有する紫外線によって活性化できる少なくとも1つの金属触媒を含まなければならない。更に、光学物品の屈折率は、内部封入層の屈折率よりも小さいように選択できる。最後に、センサー内の導波路、バックライトの導波路、及び、発電用途でよく利用されるフレネルレンズアレイのような集光型光学物品といった様々な用途で利用できる様々な形及び寸法を有する光学物品を作製するために利用できる方法が記載されている。
光学物品を成形するプロセスを説明するために、半球形レンズを作製するように付形されたキャビティを有する成形型が、本明細書に記載の図に示されている。これは、本明細書に記載のプロセスを用いて成形できる光学物品の形又はデザインの選択肢を限定することを意図したものではない。
図1は、成形光学物品を作製するための代表的な方法を示す図である。キャビティ105を有する成形型100は、シート又はフィルムベースの成形型を含み、この成形型は、プラスチックシート又はフィルムの射出成形、熱成形、又は真空成形のような方法によって形成してよい。この成形型は、場合によっては、第1の基材と呼ばれる。この成形型は、様々な材料から作製でき、レンズ樹脂又は樹脂とも呼ばれる重合性組成物中の反応を開始させるために用いられることのある化学線、特に紫外線を通しても通さなくてもよい。成形型の材料及び設計の選択によって、どの実施形態が可能であるかが決定されることがある。
好適な成形型材料は、成形プロセスで使用される温度を超えるガラス転移温度を有してよい。成形型材料の例としては、重合材料、例えば、フッ素エラストマー、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及びセラミック、石英、サファイヤ、金属、及び特定のガラスを含む無機材料とを含む。有機−無機ハイブリッド材料も、成形型として使用されることができる。典型的なハイブリッド材料は、チョイら(Choi et al.)のラングミュア(Langmuir)、第21巻、9390ページ(2005年)に記載のフッ素化材料を含む。成形型は、透明、例えば透過なセラミックであってもよく、化学線が成形型に適用される場合、透過な成形型は有用である。型は非透明、例えば不透明なセラミック、不透明なプラスチック、又は金属であってもよい。型は、従来の機械加工、ダイヤモンド旋削、接触リソグラフィ、投影リソグラフィ、干渉リソグラフィ、エッチング、又は他のあらゆる適切な技術により製造可能である。型は、元のマスター型又はそのドーター型であってもよい。成形は、反応性のエンボス加工と呼ばれてもよい。
透過性の成形型材料としては、薄いテフロン、3M社(3M Company)製のテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、二フッ化ビニリデンのターポリマー(THV)から作られたようなフッ素化フィルム成形型、及び、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレンのような非フッ素化材料などが挙げられるが、これらに限定されない。不透過性の成形型材料としては、薄い金属シート、並びに、不透明及び/又は着色プラスチックが挙げられる。これらのプラスチック成形型は、形成されたキャビティを有する薄いシート状の材料で作製することができ、例えば、熱形成又は真空成形プロセスで製造できる。成形型は、精密機械加工プロセス、マスターツール若しくは成形型を用いるキャスト・硬化プロセス、又は押出複製プロセスによっても作製できる。
キャビティ105を有する成形型100に、未硬化のケイ素含有レンズ樹脂110を加える。理想的には、レンズ樹脂材料が成形型の表面と同じ高さになるまで、レンズ樹脂材料をキャビティに充填する。レンズ樹脂をキャビティ内に十分な高さまで充填しないと、部分的硬化レンズ115及び硬化レンズ120を基材125に接触させるのが困難になる恐れがある。これは、基材がガラスのような剛体材料であるときに特に問題になる。成形型に入れたら、レンズ樹脂に化学線を照射して、少なくとも部分的に硬化したレンズ樹脂115を作製する。部分硬化レンズ樹脂115の入った成形型に、基材125を貼り付ける。
場合によっては第2の基材と呼ばれるこの基材は、平らな表面に密着して保護機能をもたらすPET、ポリカーボネート、ポリエチレン、共押出ポリエチレンポリビニルアセテートフィルムのようなプレマスク材料であってよく、この基材は、アセンブリ130を得るために、レンズ、ガラス、又はいずれかのその他の重要な基材の支持材にできる。この基材は、透過性であってもよい。いくつかの実施形態では、この基材は、図2a〜2cに関して以下に記載されているように、感圧接着剤(PSA)を含む。
熱を加えるか、又は、室温に置くことによって、部分的硬化レンズ樹脂115を転化させて、硬化樹脂レンズ120を得ることができる。部分的硬化レンズ樹脂材料115に基材125を貼り付けると、レンズ樹脂の基材に対する接着性を向上させることができる。低強度の光源しか利用できず、素早い製造が必要なときには、レンズ樹脂を化学線で部分的に硬化させてから熱を加えるのは、硬化レンズ樹脂120を素早く作製するための好ましい方法である場合がある。高強度の紫外線を用いるか、又は、放射線と熱を同時に組み合わせて用いることによって、未硬化のレンズ樹脂110を、硬化レンズ樹脂120に直接転化することもできる。硬化レンズ樹脂120に直接転化する場合、アセンブリ135を作製するには、成形型内の硬化レンズ樹脂120に貼り付ける基材は、成形型100、硬化レンズ樹脂120、又はこれら双方のいずれかに対する親和性を有さなければならない。
任意に応じて、成形型100を成形型アセンブリ135から取り外して、基材上にレンズのアレイを備える別のアセンブリ140を得ることができる。レンズ樹脂が粘着性ではなく、成形型を取り外すときに損傷しないほど機械的に十分に頑丈である場合には、レンズ樹脂が完全に硬化する前に、成形型100を取り外してもよい。大半の場合、レンズ樹脂が完全に硬化するまでは、成形型を所定位置に放置するのが好ましいだろう。アセンブリ140に示されている、基材125上のレンズは、基材に強力に接着されていない場合、又は、基材が剥離特性を有する場合には、別々に取り外して使用することができる。
別の実施形態が図2aに示されており、この実施形態では、基材200は、支持体210に配置されたPSA 205を含む。PSAは、レンズ樹脂と接している。いくつかのケースでは、支持体は、図2bに示されているようなアセンブリ215を得るために取り外せる剥離ライナーを含んでよく、アセンブリ215は、PSAの層に配置された光学物品のアレイを備える。図2cに示されているように、PSA 220を有するレンズは、PSAを有するレンズ周辺をアセンブリ215からキスカット又はダイカットすることによって、作製することができる。また、成形型をアセンブリから取り外す前又は後に、アセンブリ215を別の基材に貼り付けることもできる。
上記の方法は、光重合性組成物に配置された硬化性接着剤形成組成物を形成する工程と、前記光重合性組成物を光重合して、光重合組成物を形成する工程であって、前記光重合工程が、700nm以下の波長を有する化学線を照射することを含む工程と、前記硬化性接着剤形成組成物を重合して、感圧接着剤を形成する工程とを更に含んでもよい。
好適なPSAとしては、メタ(アクリレート)、ビニルモノマー及びこれらの混合物の群から選択されたフリーラジカル重合性モノマーから形成された(メタ)アクリレート系PSAが挙げられる。本明細書で使用する場合、(メタ)アクリレートは、アクリレート及びメタクリレートの両方を指す。(メタ)アクリレートの例としては、アルキル基が1〜20個の炭素原子を有する(メタ)アクリル酸のアルキルエステル、例えば、エチルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、及びラウリルメタクリレート、ベンジルメタクリレートのような(メタ)アクリル酸の芳香族エステル、並びに、ヒドロキシエチルアクリレートのような(メタ)アクリル酸のヒドロキシアルキルエステルが挙げられる。ビニルモノマーの例としては、ビニルアセテートのようなビニルエステル、スチレン及びその誘導体、ハロゲン化ビニル、プロピオン酸ビニル、並びに、これらの混合物が挙げられる。(メタ)アクリレート系PSAを作製するのに適したモノマーの更なる例は、米国特許出願公開第2004/202879(A1)号(シア(Xia)等)に記載されており、この特許には、これらのモノマーを重合する方法も記載されている。所望に応じて、シア(Xia)等の特許に記載されているように、PSAを架橋してもよい。
いくつかの実施形態では、基材は、米国特許第7,255,920(B2)号明細書(エバーアールツ(Everaerts)等)に記載されているような(メタ)アクリレートブロックコポリマーから形成されたPSAである。一般に、これらの(メタ)アクリレートブロックコポリマーは、アルキルメタクリレート、アラルキルメタクリレート、アリールメタクリレート、又はこれらの組み合わせを含む第1のモノマー組成物の反応生成物である少なくとも2つのAブロックポリマー単位であって、各Aブロックが少なくとも50℃のTgを有し、前記(メタ)アクリレートブロックコポリマーがAブロックを20〜50重量%含む、少なくとも2つのAブロックポリマー単位と、アルキル(メタ)アクリレート、ヘテロアルキル(メタ)アクリレート、ビニルエステル、又はこれらの組み合わせを含む第2のモノマー組成物の反応生成物である少なくとも1つのBブロックポリマー単位であって、前記Bブロックが20℃以下のTgを有し、前記(メタ)アクリレートブロックコポリマーがBブロックを50〜80重量%含む、少なくとも1つのBブロックポリマー単位とを含み、前記Aブロックポリマー単位は、前記Bブロックポリマー単位のマトリックス中に、約150nm未満の平均寸法を有する微少領域として存在する。
いくつかの実施形態では、基材はシリコーン系PSAである。シリコーン系PSAの例は、高分子量のシリコーンゴム及びケイ酸MQ樹脂を含むものであり、このMQ樹脂は一般に、固体に対して50〜60重量%のレベルで存在する。シリコーン系PSAの他の例は、米国特許第5,169,727号明細書(ボードマン(Boardman))に記載されている。一般に、これらのPSAは光硬化性であり、(a)トリオルガノシロキシ及びSiO4/2単位を有するベンゼン可溶性の樹脂性コポリマーと、(b)ジオルガノアルケニルシロキシ末端ブロックポリジオルガノシロキサンと、(c)ジオルガノハイドロジェンシロキシ末端ブロックポリジオルガノシロキサンと、(d)1〜15個のケイ素原子を有する有機ケイ素化合物から選択されている有機ケイ素架橋剤と、(e)組成物の硬化をもたらすのに十分な量のヒドロシリル化触媒との流動性混合物を含む組成物から形成される。シリコーン系PSAは、ヒドロシリル化阻害物質、感光剤、充填剤なども含んでもよい。
PSAの適切な選択は、光学物品が使われる用途によって決まることがある。PSAは、光学物品が貼り付けられる基材に光学物品、例えば、表面実装型発光ダイオードパッケージの封入材の表面に接合される半球形レンズ、又は、ガラスプレートに接合されるフレネルレンズをしっかり付着させるように、選択しなければならない。理想的には、PSAは、時間が経過しても接着力を失わず、使用条件下において安定的である。理想的なPSAは、接着力の低下によって、又は、光安定性及び/又は熱的安定性の欠如を原因とするPSA材料自体の劣化によって、光学物品の光学機能を損なわない。
成形型100は、レンズ層、すなわち、レンズ間の平らな区域の厚みが制御されている硬化樹脂の平らなフィルムを有するレンズを作り出すように設計してもよい。このようなレンズ層は、図3に示されている。このレンズ層は、発光ダイオードと共に用いるのに十分に小さいレンズを含んでもよい。このレンズ層は、大きめのレンズを有するかなり大きめの層であってよく、例えば、レンズ層は、光電池用の太陽光集光器として利用できるように、フレネルレンズの層を含んでよい。光学物品が大規模であるこのような用途では(光電池用の太陽光集光器は、1つのレンズ当たり約1平方フィートの寸法を有する場合があり、これらのレンズは、x−y平面にタイル張りにされることがある)、成形型の特徴を忠実に複製すると共に製造効率を向上させるには、光硬化性のケイ素含有材料、具体的には以下に記載のシリコーン材料によって素早く低温で硬化可能にすることが重要である場合がある。寸法安定性をもたらすために、レンズ層が貼り付けられる基材として、ガラスプレートのような剛性基材を用いてよい。光学物品が、平坦でない表面に貼り付けられる用途では、可撓性基材が好ましい場合がある。
図4aは、本明細書に開示されている方法で用いてよい代表的な成形型を示している。成形型400は、第1のキャビティ405を備える。この成形型は、材料の固形ブロックであってよく、ケイ素含有レンズ樹脂中の反応を開始させるのに必要な化学線を通しても通さなくてもよい。好適な成形型材料は、成形プロセスで用いる温度を超えるガラス転移温度を有してもよい。このような成形型材料は、上に記載されている。透過性の成形型材料としては、アクリル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、及びその他の透過性ポリマー材料が挙げられるが、これらに限定されない。不透過性の成形型材料としては、鋼、その他の金属(好ましくは、高品質な研磨を行える金属)、セラミックス、並びに、不透明及び/又は着色プラスチックが挙げられるが、これらに限定されない。
図4bは、用いてよい代表的な成形型アセンブリ410を示している。成形型アセンブリ410は、成形型400及び基材420によって形成される第2のキャビティ415を備える。この実施形態では、成形型及び基材のいずれか又は両方が、未硬化のレンズ樹脂中の反応を開始させるのに用いられる化学線、特に紫外線を通す。未硬化のケイ素含有レンズ樹脂は、成形型400のキャビティ405に加えてもよい。続いて、基材420を貼り付け、この場合は樹脂で満たされるか又は部分的に満たされる第2のキャビティを形成できる。基材は、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ガラスなどを含んでよい。続いて、成形型及び/又は基材が透過性であるか否かに応じて、成形型及び基材のいずれか又は両方を通じて、成形型内のレンズ樹脂に化学線を照射して、少なくとも部分的に硬化したレンズ樹脂を作製する。熱を加えるか、又は、室温で保存することによって、アセンブリ内の未硬化のレンズ樹脂を硬化レンズ樹脂に転化できる。高強度の紫外線を用いるか、又は、低強度の放射線と熱を同時に組み合わせて用いることによって、未硬化のレンズ樹脂を、完全硬化レンズに直接転化できる。所望により、成形型400をアセンブリから取り外して、基材上にレンズのアレイを得てもよい。成形型と接しているレンズ表面の不粘着点まで、成形型アセンブリ内の部分硬化レンズ樹脂を硬化させる場合には、加熱工程の前に成形型を取り外すことができる。アセンブリを加熱して、基材上に硬化レンズのアレイを作製する。このプロセスは、成形型の機構が若干詰まりすぎになると共に、基材が剛性及び頑丈である場合、その基材を高圧で成形型に接触させて、レンズ樹脂を成形型に押し込んで、成形型のキャビティから余分な樹脂を絞り取ることのできる圧縮成形タイプのプロセスで用いることができる。余分な樹脂は、最後には、平らな成形型表面と基材との間で薄いフィルムとなる。成形型のキャビティ機構間にある、平らな成形型表面上のこの薄いフィルムは、典型的には鋳張りと呼ばれる。
図4a及び4bに示されているような成形型を用いるプロセスではいずれも、成形型に適合する薄いプラスチックシートのインサートを成形アセンブリ内で用いて、様々な成形型アセンブリを作製することができる。光学物品を成形型材料から取り外しにくいことが明らかである場合、高い離型特性を有するこのような成形インサートを成形型と共に用いることができる。
本明細書に開示されている方法の別の実施形態は、トランスファー成形又は低圧液体射出成形プロセスを含む。これらのタイプの成形プロセスを行うためには、成形型材料は、材料の固形ブロックであり、成形型アセンブリの少なくとも一部は、ケイ素含有レンズ樹脂中の反応を開始させるのに必要な化学線を通さなければならない。好適な型材料は、プロセスに使用される温度を超えるガラス転移温度を有することになる。このような成形型材料は、上に記載されている。透過性の成形型材料としては、アクリル、ポリカーボネート、ガラス、及びその他の透過性ポリマー材料が挙げられるが、これらに限定されない。上記タイプのプロセス用の従来の成形型材料は、研磨鋼である。
この実施形態では、成形型の半片は、成形型に光硬化性のケイ素含有樹脂を充填する前に組み立てられる。成形型のキャビティを満たすためには、成形型は、湯口及びランナーシステムとして知られるチャンネルシステムを有さなければならない。ケイ素含有樹脂は、典型的には加圧下で、チャンネルを通って成形型のキャビティの中に流れる。樹脂を硬化させるために、半片の少なくとも1つは、ケイ素含有レンズ樹脂中の反応を開始させるのに必要な化学線を通さなければならない。この化学線は、250nm〜450nmの波長を有する紫外線である場合が最も多い。速い成形サイクル時間を実現させるために、透過性の成形型を通じて、任意の加熱と共に、高強度の放射線に樹脂をさらすか、又は、成形型を高温まで加熱すると共に、低強度の放射線に樹脂をさらしてよい。樹脂を硬化させたら、成形型を開けて、半球形のレンズを得る。
図5a及び5bは、成形型の両側が、その他の形を作り出すための構造体を有する実施形態を示している。図5aは、成形型の2つの半片を示しており、各半片がキャビティを有し、キャビティを組み立てて単一のキャビティを形成する。このようなデザインは、例えば、非球面レンズのような光学物品を作製するのに用いることができる。図5bは、キャビティを有する、成形型の1つの側と、突出部を有する、成形型のもう一方の半片を示している。このタイプの成形型デザインは、中空レンズのような構造体を作製するのに用いられる。図5cは、作製することのできる異なるタイプの光学物品を示している。この光学物品は、センサーデバイス内でIR LEDからフォトダイオード検出器まで赤外光を伝播させる導波路として用いることができる。これらの図に示されている光学物品は、説明のためのものであり、本明細書に記載の成形プロセスを用いて作製することができる光学物品のタイプ、形、及び寸法を限定することを意図するものではない。本発明の成形プロセスを用いて、様々な寸法に及ぶと共に、マイクロメートル寸法の機構、巨視的な機構、及びこれらの組み合わせを有することのできる光学物品を作製することができる。
図6は、成形型が、レンズ樹脂材料を硬化させるのに必要な化学線を通しても通さなくてもよい場合の追加的なプロセスフローチャートを示している。このプロセスは、光硬化PSA樹脂を用いて、単一の工程で、PSAを有する成形レンズを作製する方法を説明している。光硬化性シリコーンPSA樹脂の例としては、すでに述べたように、米国特許第5,169,727号明細書(ボードマン(Boardman)等)に記載されているものが挙げられる。
まず、キャビティ605を有する成形型600に、未硬化のケイ素含有レンズ樹脂610を加えてから、未硬化のPSA樹脂615を加える。成形型内のレンズ樹脂及びPSA樹脂に化学線を照射して、少なくとも部分的に硬化したレンズ樹脂620及びPSA 625を作製する。熱を加えるか、又は、室温に置くことによって、未硬化レンズ樹脂を転化させて、完全硬化レンズ樹脂材料630を得ることができる。PSAを硬化させた後、基材635を貼り付けて、アセンブリ640及び645を得ることができる。続いて、成形型を取り外して、PSAを有するレンズのアレイを基材上に備えるアセンブリ650を得ることができる。本明細書に記載されている他の成形型も用いてよい。
成形することのできる追加的なタイプの光学物品形状は、米国特許出願公開第2006/0092636号(トンプソン(Thompson)等)に記載されている。光学物品の表面に、いずれかの有用な構造体をもたらすように、成形型を付形することができる。例えば、屈折レンズを形成させるように、成形型を付形することができる。レンズ化とは、物品の表面のかなりの部分を均一に(又はほぼ均一に)湾曲させて、収束又は発散レンズを形成させることを指す。レンズの直径は、例えば、発光ダイオード(LED)デバイスを作製するために用いられるパッケージ又は反射カップの寸法とほぼ同じであってよい。一般に、レンズ化される表面は、「曲率半径」によって特徴づけることができる。曲率半径は、凸状表面を意味する正、又は凹状表面を意味する負、又は平らな表面を意味する無限大のいずれかであり得る。レンズ化は、封入材と空気の境界面での入射光の総内部反射を減らすことによって、LEDデバイスの光取り出し効率を向上させることができる。レンズ化は、LEDから放出される光の角度分布を変えることもできる。
光学物品の表面は、LEDデバイスのパッケージサイズよりも小さいが、可視光の波長よりもかなり大きい特有の寸法を有するマクロ構造が備わるように付形してもよい。すなわち、各マクロ構造が10μm〜1mmの寸法を有してもよい。各マクロ構造間の間隔又は周期も10μm〜1mm(又はLEDパッケージのサイズの約1/3)であってもよい。マクロ構造の例としては、横断面で見ると、正弦波、三角波、方形波、整流化された正弦波、のこぎり波、サイクロイド(更に一般的にいえば短サイクロイド)、波状に付形された表面を含む。マクロ構造の周期性は、一次元又は二次元でもよい。一次元の周期性を有する表面は、表面のただ1つの主要方向に沿って、繰返し構造を有する。1つの特定の実施例において、型としては3M社(3M Company)から入手可能な輝度向上フィルムであるヴィクイティ(Vikuiti)(商標)を挙げることができる。
LEDデバイスの側面発光パターンを生じさせることのできるレンズ構造を提供するように、成形型を付形してもよい。例えば、光学物品は中心軸を有してよく、光学物品に入る光は、反射及び屈折され、最終的には、前記中心軸と実質的に垂直な方向で抜け出る。これらのタイプの側面発光レンズ形状及びデバイスの例は、米国特許第6,679,621(B2)号明細書及び同第6,598,998(B2)号明細書に記載されている。別の例では、光学物品は、物品の中に延びる渦形状を画定する緩やかに湾曲した表面を有する概ね平坦な表面を有すると共に、先端を形成する等角螺旋の形状を有し、このような形の例は、米国特許第6,473,554(B1)号明細書、特に図15、16及び16Aに記載されている。
二次元の周期性を有する表面は、マクロ構造の平面のあらゆる2つの直交方向に沿って、繰返し構造を有する。二次元の周期性を有するマクロ構造の例としては、ランダム表面、二次元の正弦曲線、円すい状のアレイ、プリズムのアレイ、例えばキューブコーナー、及びレンズレットアレイが挙げられる。米国特許出願公開第2006/0092636号(トンプソン(Thompson)等)の図4は、概ね円形の対称性を有するフレネルレンズとして付形され、固体のレンズよりもかなり小さい体積を占めつつ、あらゆる収束又は発散レンズの光学特性を複製するように設計できる別の代表的な表面の立面図を示している。発電用途で太陽光集光のために用いられる大きめのフレネルレンズは、より大きい構造化機構を有してよく、この構造体は、0.1mm〜最大で約5mm以上の範囲の寸法を有する。
一般に、マクロ構造の寸法は、表面全体で均一である必要はない。例えば、構造の寸法が、パッケージの端部へ向かって大きく又は小さくなってもよく、形を変えてもよい。この表面は、本明細書に記載の形のあらゆる直線的組み合わせからなってもよい。
この表面も、可視光線の波長と同様のスケールで特徴的な寸法を有するミクロ構造によって付形され得る。すなわち、各ミクロ構造は、100nm〜10μm未満の寸法を有することができる。ミクロ構造化された表面と相互作用する際は、光は回析する傾向がある。したがって、ミクロ構造の表面の設計は、光の波のような性質に、慎重な注意を必要とする。ミクロ構造の例は、一次元及び二次元の回折格子、一次元、二次元、又は三次元の光結晶、バイナリ光学物品、並びに、「モスアイ」反射防止コーティングである。ミクロ構造の他の例は、米国特許出願公開第2006/0092636号(トンプソン(Thompson)等)の図5〜7に示されており、その例としては、一次元の周期性を有する線状プリズム、二次元プリズムのアレイ、及びマイクロレンズを有する成形された表面が挙げられる。このミクロ構造は、表面全体の寸法が均一である必要はない。例えば、この物品は、パッケージの縁部へ向かうにつれ大きくなっても小さくなってもよく、あるいは、形を変えてもよい。この表面は、本明細書に記載の形のあらゆる直線的組み合わせからなってもよい。米国特許出願公開第2006/0092636号(トンプソン(Thompson)等)の図8は、不規則に配置された突出部及び凹部を備える別の代表的な表面の立面図を示している。
光学物品の表面は、3つの全ての寸法スケールの構造を含んでよい。全てのパッケージ表面はいくつかの曲率半径でレンズ化され、正、負、又はインフィニットであり得る。マクロ構造又はミクロ構造は、更に光出力を高め、又は所要の用途のための角度分布を最適化するためにレンズ表面に追加され得る。表面は、レンズ表面上のマクロ構造上にミクロ構造を組み込んでもよい。
本明細書に記載の方法で用いられる光重合性組成物は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物を含むケイ素含有樹脂を含む。ケイ素含有樹脂は、モノマー類、オリゴマー類、ポリマー類、又はこれらの混合物を含むことができる。該樹脂は、ヒドロシリル化(すなわち、炭素−炭素二重結合又は三重結合に対するケイ素結合水素の付加)を可能にするケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物を含む。ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和は、同じ分子中に存在してもよいし、又は存在しなくてもよい。更に、脂肪族不飽和は、ケイ素に直接結合してもよいし、又はしていなくてもよい。
好ましいケイ素含有樹脂は、エラストマー又は非弾性固体の形態であることができる光学物品をもたらし、熱的及び光化学的に安定なものである。紫外線には、少なくとも1.34の屈折率を有するケイ素含有樹脂が好ましい。一部の実施形態に関しては、少なくとも1.50の屈折率を有するケイ素含有樹脂が好ましい。
好ましいケイ素含有樹脂は、光安定性かつ熱的安定性である光学物品をもたらすように選択される。本明細書において、光安定性とは、特に着色又は光吸収性分解生成物の形成という観点から、化学線に長期間さらされたときに化学的に分解しない材料を指す。本明細書において、熱的に安定とは、特に着色又は光吸収性分解生成物の形成という観点から、熱に長期間さらされた時に化学的に分解しない材料を指す。更に、好ましいケイ素含有樹脂は、製造時間を速め、全体的な製造コストを削減するために、比較的迅速な硬化機構(例えば数秒〜30分未満)を有するものである。
適したケイ素含有樹脂の例としては、例えば、米国特許第6,376,569号明細書(オックスマン等(Oxman et al.))、同第4,916,169号明細書(ボードマン等(Boardman et al.))、同第6,046,250号明細書(ボードマン等)、同第5,145,886号明細書(オックスマンら)、同第6,150,546号明細書(バット(Butts))、及び米国特許出願公開第2004/0116640号(ミヨシ(Miyoshi))に開示されている。好ましいケイ素含有樹脂は、オルガノポリシロキサン類を含むオルガノシロキサン(すなわち、シリコーン類)を含む。こうした樹脂は、典型的に、1つはケイ素結合水素を有し、もう一方は脂肪族不飽和物を有する少なくとも2つの構成成分を含む。しかし、ケイ素結合水素及びオレフィン性不飽和の両方が、同じ分子内に存在してよい。
1つの実施形態において、ケイ素含有樹脂は、1分子中にケイ素原子に結合した少なくとも2つの脂肪族不飽和物部位(例えば、アルケニル又はアルキニル基)を有するシリコーン構成成分、並びに1分子中にケイ素原子に結合した少なくとも2つの水素原子を有するオルガノハイドロジェンシラン及び/又はオルガノハイドロジェンポリシロキサン構成成分を含むことができる。好ましくは、ケイ素含有樹脂は、ベースポリマー(すなわち、組成物中の主要なオルガノシロキサン構成成分)として脂肪族不飽和を含有するシリコーンとともに、両方の構成成分を含む。好ましいケイ素含有樹脂は、オルガノポリシロキサン類である。こうした樹脂は、典型的には、少なくとも2つの構成成分を含み、それらの少なくとも1つは脂肪族不飽和を含有し、それらの少なくとも1つはケイ素結合水素を含有する。こうしたオルガノポリシロキサン類は当該技術分野において既知であり、例えば、米国特許第3,159,662号明細書(アシュビイ(Ashby))、同第3,220,972号明細書(ラモレアズ(Lamoreauz))、同第3,410,886号明細書(ジョイ(Joy))、同第4,609,574号明細書(ケリーク(Keryk))、同第5,145,886号明細書(オクスマン等)、及び同第4,916,169号明細書(ボードマン等)のような特許に開示されている。硬化性の一成分型オルガノポリシロキサン樹脂は、単一樹脂構成成分が脂肪族不飽和とケイ素結合水素との両方を含有する場合に可能である。
脂肪族不飽和を含有するオルガノポリシロキサン類は、好ましくは、式、R SiO(4−a−b)/2のユニットを含む線状、環状、又は分枝鎖オルガノポリシロキサン類であり、式中、Rは、脂肪族不飽和がなく、1〜18個の炭素原子を有する一価で、直鎖、分枝鎖、又は環状の非置換又は置換の炭化水素基であり、Rは、脂肪族不飽和を有し、2〜10個の炭素原子を有する一価の炭化水素基であり、aは0、1、2、又は3であり、bは0、1、2、又は3であり、a+bの合計は0、1、2、又は3であるが、1分子当たり平均で少なくとも1つのRが存在することが条件である。
脂肪族不飽和物を含有するオルガノポリシロキサン類は、好ましくは、25℃で少なくとも5mPa・sの平均粘度を有する。
適したR基の例は、アルキル基、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、tert−ブチル、n−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、tert−ペンチル、シクロペンチル、n−ヘキシル、シクロヘキシル、n−オクチル、2,2,4−トリメチルペンチル、n−デシル、n−ドデシル、及びn−オクタデシル;芳香族基、例えば、フェニル又はナフチル;アルカリール基、例えば、4−トリル;アラルキル基、例えば、ベンジル、1−フェニルエチル、及び2−フェニルエチル;並びに置換アルキル基、例えば、3,3,3−トリフルオロ−n−プロピル、1,1,2,2−テトラヒドロペルフルオロ−n−ヘキシル、及び3−クロロ−n−プロピルである。
適したR基の例は、アルケニル基、例えば、ビニル、5−ヘキセニル、1−プロペニル、アリール、3−ブテニル、4−ペンテニル、7−オクテニル、及び9−デセニル;並びにアルキニル基、例えば、エチニル、プロパルギル及び1−プロピニルである。本発明において、脂肪族炭素−炭素多重結合を有する基としては、脂環式炭素−炭素多重結合を有する基が挙げられる。
ケイ素結合水素を含有するオルガノポリシロキサン類は、好ましくは、式、R SiO(4−a−c)/2のユニットを含む線状、環状、又は分枝鎖オルガノポリシロキサン類であり、式中、Rは上記で定義した通りであり、aは0、1、2、又は3であり、cは0、1、又は2であり、a+cの合計は0、1、2、又は3であるが、1分子当たり平均で少なくとも1つのケイ素結合水素原子が存在することが条件である。
ケイ素結合水素を含有するオルガノポリシロキサン類は、好ましくは、25℃で少なくとも5mPa・sの平均粘度を有する。
脂肪族不飽和及びケイ素結合水素の両方を含有するオルガノポリシロキサン類は、好ましくは、式、R SiO(4−a−b)/2及び式、R SiO(4−a−c)/2の両方の式のユニットを含む。これらの式において、R、R、a、b、及びcは上記で定義した通りであるが、脂肪族不飽和及び1つのケイ素結合水素原子を含有する基が、1分子当たり平均で少なくとも1つ存在することが条件である。
ケイ素含有樹脂(特にオルガノポリシロキサン樹脂)におけるケイ素結合水素原子と脂肪族不飽和とのモル比は、0.5〜10.0モル/モル、好ましくは0.8〜4.0モル/モル、及びより好ましくは1.0〜3.0モル/モルの範囲であってもよい。
一部の実施形態に関しては、R基の大部分がフェニル又はその他のアリール、アラルキル、若しくはアルカリールであるような上述されたオルガノポリシロキサン樹脂は、これらの基を組み込むことにより、Rラジカルの全てが、例えばメチルであるような材料よりも高い屈折率を有する材料を提供するので、好ましい。
開示される組成物はまた、放射活性ヒドロシリル化により封入材の硬化が可能になる金属含有触媒を含む。これらの触媒は当該技術分野において既知であり、典型的に、例えば白金、ロジウム、イリジウム、コバルト、ニッケル、及びパラジウムのような貴金属の錯体を含む。貴金属含有触媒は白金を含有するのが好ましい。開示される組成物はまた、共触媒、すなわち2つ以上の金属含有触媒の使用を含むこともできる。
こうした様々な触媒は、例えば、米国特許第6,376,569号明細書(オクスマンら)、同第4,916,169号明細書(ボードマン等)、同第6,046,250号明細書(ボードマンら)、同第5,145,886号明細書(オクスマン等)、同第6,150,546号明細書(バッツ)、同第4,530,879号明細書(ドラナク(Drahnak))、同第4,510,094号明細書(ドラナク)、同第5,496,961号明細書(ダウス(Dauth))、同第5,523,436号明細書(ダウス)、同第4,670,531号明細書(エックバーグ(Eckberg))、並びに国際公開第95/025735号公報(ミグナニ(Mignani))に開示されている。
特定の好ましい白金含有触媒は、Pt(II)β−ジケトナート錯体(例えば、米国特許第5,145,886号(オクスマンら)に開示されるもの)、(η−シクロペンタジエニル)トリ(σ−脂肪族)白金錯体(例えば、米国特許第4,916,169号明細書(ボードマン等)及び同第4,510,094号明細書(ドラナク)に開示されるもの)、及びC7〜20−芳香族置換(η−シクロペンタジエニル)トリ(σ−脂肪族)白金錯体(例えば、米国特許第6,150,546号明細書(バッツ)に開示されるもの)から成る群から選択される。用いる触媒の量については、後で論じる。
ケイ素含有樹脂及び触媒に加えて、光重合可能な組成物としてはまた、非吸収性金属酸化物粒子、半導体粒子、蛍光体、増感剤、光重合開始剤、抗酸化剤、触媒阻害物質、及び顔料も挙げることができる。こうした添加剤は、使用される場合、所望の効果を生み出す量で使用される。これらの添加剤は、米国特許第7,192,795(B1)号明細書(ボードマン(Boardman)等)に更に記載されている。
開示される方法は、700ナノメートル(nm)以下の波長を有する化学線の使用を伴う。故に、開示される方法は、有害な温度を回避するという点で特に有利である。好ましくは、開示される方法は、120℃未満の温度、より好ましくは60℃未満の温度、及び更により好ましくは25℃以下の温度で化学線放射を適用することを伴う。
開示される方法に使用される化学線には、可視光線及び紫外線を含む700nm以下の広範囲の波長の光が含まれるが、好ましくは化学線は、600nm以下、及びより好ましくは200〜600nm、及び更により好ましくは250〜500nmの波長を有する。好ましくは、化学線は少なくとも200nm、及びより好ましくは少なくとも250nmの波長を有する。化学線放射の供給源の例としては、タングステンハロゲンランプ、キセノンアークランプ、水銀アークランプ、白熱ランプ、殺菌ランプ、及び蛍光ランプが挙げられる。
本明細書で引用されている参照文献では、所定の光重合性組成物内において使用される金属含有触媒の量は、放射線源、熱を用いるか否か、時間、温度などに加えて、ケイ素含有樹脂の特有の化学的性質、ケイ素含有樹脂の反応性、光重合性組成物中に存在するケイ素含有樹脂の量などのような様々な要因に左右されると言われている。特に、いくつかの実施形態では、金属含有触媒を光重合性組成物の少なくとも1パーツパーミリオン(ppm)の量で用いてよいことが指摘されている。更には、この触媒は、光重合性組成物100万部当たり1000部以内の金属量で含まれると言われている。
図7は、ケイ素含有樹脂を含む光重合性組成物から作られた2つのディスクの並列比較を示す写真である。それぞれ10及び50ppmの白金触媒の存在下で、構成成分のヒドロシリル化を行った。実験手順の詳細は、10ppmのものについては実施例1で、50ppmのものについては比較例1で見ることができる。
こうした触媒は、ヒドロシリル化反応を促進するのに有効な量で使用される。1つの実施形態では、光重合性組成物は、光重合性組成物100万部当たり0.5〜30ppmの白金をもたらす白金触媒を含む。別の実施形態では、光重合性組成物は、光重合性組成物100万部当たり0.5〜20ppmの白金をもたらす白金触媒を含む。別の実施形態では、光重合性組成物は、光重合性組成物100万部当たり0.5〜12ppmの白金をもたらす白金触媒を含む。
1つの実施形態では、光重合性組成物は、触媒抑制剤を全く含まない。組成物の照射の際に生成される活性なヒドロシリル化触媒は、前記活性触媒の活性を弱めることのある材料がない場合に作製されるという点で、光重合性組成物の硬化速度を最大化するためには、触媒抑制剤として機能し得る材料の量を最小限に抑えることが望ましい場合がある。
実験
500.0gのジェレスト(Gelest)VQM−135(ペンシルベニア州モリスビル(Morrisville)のジェレスト社(Gelest, Inc.)と25.0gのダウ・コーニング(Dow Corning)シル−オフ(Syl-Off)7678(ミシガン州ミッドランド(Midland)のダウ・コーニング(Dow Corning))を1リットルのガラスボトルに加えることによって、脂肪族不飽和物及びケイ素結合水素を有するオルガノシロキサンのシリコーンマスターバッチを作製した。33mgのMeCpPtMe(マサチューセッツ州ワードヒル(Ward Hill)のアルファ・エイサー(Alfa Aesar))を1mLのトルエン中に溶解させることによって、触媒原液を調製した。マスターバッチと触媒溶液を下記のように混合することによって、異なる量の白金触媒を有するシリコーン組成物を調製した。全ての組成物は、500nm未満の波長の光を排除した安全な条件下で調製した。
(実施例1)
100mLのアンバージャーに、40.0gのシリコーンマスターバッチと20μLの触媒溶液(10ppmの白金触媒に相当する)を加えた。この溶液を金属へらで十分に混合し、数時間かけて脱気させた。組成物を脱気させたら、その溶液6.2gを、55mmの直径を有するプラスチックのペトリ皿に注いだ。そのシリコーン溶液を澄ませてから、主に254nmで発光する40cm(16インチ)のフィリップス(Philips)TUV 15W/G15 T8殺菌(Germicidal)バルブを2つ備えたUVPブラック−レイ・ランプ・モデル(Blak-Ray Lamp Model)XX−15Lの下で、15分間照射してから、強制空気オーブン内において80℃で30分間加熱することによって硬化させた。この材料は、1〜2分のうちに不粘着固体まで硬化する。硬化したシリコーンディスクをプラスチックのペトリ皿から外したところ、そのシリコーンディスクの中央の厚みは2.7mmであった。パーキンエルマー・ラムダ(PerkinElmer Lambda)900 UV/VIS分光光度計(Spectrophotometer)(コネティカット州ノーウォーク(Norwalk)のパーキンエルマー・インストゥルメンツ(PerkinElmer Instruments))を使用して、そのシリコーンの透過スペクトルを測定した。フレネル反射に対して補正していない、400nmにおける試料の透過率は93.8%であった。ほこり及びくずによる汚染から表面を保護するために、試料をガラスのペトリ皿の中に置き、その試料を強制空気オーブン内において130℃で1000時間時効させた。1000時間の時効実験中に測定した400nmにおける試料の透過率のデータは、表1に示されている。1000時間の時効実験中に測定した460nmにおける試料の透過率のデータは、表3に示されている。1000時間の時効実験中に測定した530nmにおける試料の透過率のデータは、表5に示されている。1000時間の時効実験中に測定した670nmにおける試料の透過率のデータは、表7に示されている。
(実施例2)
100mLのアンバージャーに、40.0gのシリコーンマスターバッチと30μLの触媒溶液(15ppmの白金触媒に相当する)を加えた。この溶液を金属へらで十分に混合し、数時間かけて脱気させた。組成物を脱気させたら、その溶液6.2gを、55mmの直径を有するプラスチックのペトリ皿に注いだ。そのシリコーン溶液を澄ませてから、主に254nmで発光する40cm(16インチ)のフィリップス(Philips)TUV 15W/G15 T8殺菌(Germicidal)バルブを2つ備えたUVPブラック−レイ・ランプ・モデル(Blak-Ray Lamp Model)XX−15Lの下で、15分間照射してから、強制空気オーブン内において80℃で30分間加熱することによって硬化させた。硬化したシリコーンディスクをプラスチックのペトリ皿から外したところ、そのシリコーンディスクの中央の厚みは2.7mmであった。パーキンエルマー・ラムダ(PerkinElmer Lambda)900 UV/VIS分光光度計(Spectrophotometer)(コネティカット州ノーウォーク(Norwalk)のパーキンエルマー・インストゥルメンツ(PerkinElmer Instruments))を使用して、そのシリコーンの透過スペクトルを測定した。フレネル反射に対して補正していない、400nmにおける試料の透過率は93.2%であった。ほこり及びくずによる汚染から表面を保護するために、試料をガラスのペトリ皿の中に置き、その試料を強制空気オーブン内において130℃で1000時間時効させた。1000時間の時効実験中に測定した400nmにおける試料の透過率のデータは、表1に示されている。1000時間の時効実験中に測定した460nmにおける試料の透過率のデータは、表3に示されている。1000時間の時効実験中に測定した530nmにおける試料の透過率のデータは、表5に示されている。1000時間の時効実験中に測定した670nmにおける試料の透過率のデータは、表7に示されている。
(実施例3)
100mLのアンバージャーに、40.0gのシリコーンマスターバッチと40μLの触媒溶液(20ppmの白金触媒に相当する)を加えた。この溶液を金属へらで十分に混合し、数時間かけて脱気させた。組成物を脱気させたら、その溶液6.2gを、55mmの直径を有するプラスチックのペトリ皿に注いだ。そのシリコーン溶液を澄ませてから、主に254nmで発光する40cm(16インチ)のフィリップス(Philips)TUV 15W/G15 T8殺菌(Germicidal)バルブを2つ備えたUVPブラック−レイ・ランプ・モデル(Blak-Ray Lamp Model)XX−15Lの下で、15分間照射してから、強制空気オーブン内において80℃で30分間加熱することによって硬化させた。硬化したシリコーンディスクをプラスチックのペトリ皿から外したところ、そのシリコーンディスクの中央の厚みは2.7mmであった。パーキンエルマー・ラムダ(PerkinElmer Lambda)900 UV/VIS分光光度計(Spectrophotometer)(コネティカット州ノーウォーク(Norwalk)のパーキンエルマー・インストゥルメンツ(PerkinElmer Instruments))を使用して、そのシリコーンの透過スペクトルを測定した。フレネル反射に対して補正していない、400nmにおける試料の透過率は92.6%であった。ほこり及びくずによる汚染から表面を保護するために、試料をガラスのペトリ皿の中に置き、その試料を強制空気オーブン内において130℃で1000時間時効させた。1000時間の時効実験中に測定した400nmにおける試料の透過率のデータは、表1に示されている。1000時間の時効実験中に測定した460nmにおける試料の透過率のデータは、表3に示されている。1000時間の時効実験中に測定した530nmにおける試料の透過率のデータは、表5に示されている。1000時間の時効実験中に測定した670nmにおける試料の透過率のデータは、表7に示されている。
(実施例4)
100mLのアンバージャーに、20.0gのシリコーンマスターバッチと25μLの触媒溶液(25ppmの白金触媒に相当する)を加えた。この溶液を金属へらで十分に混合し、数時間かけて脱気させた。組成物を脱気させたら、その溶液6.2gを、55mmの直径を有するプラスチックのペトリ皿に注いだ。そのシリコーン溶液を澄ませてから、主に254nmで発光する40cm(16インチ)のフィリップス(Philips)TUV 15W/G15 T8殺菌(Germicidal)バルブを2つ備えたUVPブラック−レイ・ランプ・モデル(Blak-Ray Lamp Model)XX−15Lの下で、15分間照射してから、強制空気オーブン内において80℃で30分間加熱することによって硬化させた。硬化したシリコーンディスクをプラスチックのペトリ皿から外したところ、そのシリコーンディスクの中央の厚みは2.7mmであった。パーキンエルマー・ラムダ(PerkinElmer Lambda)900 UV/VIS分光光度計(Spectrophotometer)(コネティカット州ノーウォーク(Norwalk)のパーキンエルマー・インストゥルメンツ(PerkinElmer Instruments))を使用して、そのシリコーンの透過スペクトルを測定した。フレネル反射に対して補正していない、400nmにおける試料の透過率は92.3%であった。ほこり及びくずによる汚染から表面を保護するために、試料をガラスのペトリ皿の中に置き、その試料を強制空気オーブン内において130℃で1000時間時効させた。1000時間の時効実験中に測定した400nmにおける試料の透過率のデータは、表1に示されている。1000時間の時効実験中に測定した460nmにおける試料の透過率のデータは、表3に示されている。1000時間の時効実験中に測定した530nmにおける試料の透過率のデータは、表5に示されている。1000時間の時効実験中に測定した670nmにおける試料の透過率のデータは、表7に示されている。実施例1〜4の結果を外挿すると、30ppmの白金を含む組成物は、130℃で1000時間置いた後、400nmにおいて少なくとも約85%の透過率パーセントを有すると予想されるだろう。
比較例1
100mLのアンバージャーに、20.0gのシリコーンマスターバッチと50μLの触媒溶液(50ppmの白金触媒に相当する)を加えた。この溶液を金属へらで十分に混合し、数時間かけて脱気させた。組成物を脱気させたら、その溶液6.2gを、55mmの直径を有するプラスチックのペトリ皿に注いだ。そのシリコーン溶液を澄ませてから、主に254nmで発光する40cm(16インチ)のフィリップス(Philips)TUV 15W/G15 T8殺菌(Germicidal)バルブを2つ備えたUVPブラック−レイ・ランプ・モデル(Blak-Ray Lamp Model)XX−15Lの下で、15分間照射してから、強制空気オーブン内において80℃で30分間加熱することによって硬化させた。この材料は、約1分で不粘着固体まで硬化する。硬化したシリコーンディスクをプラスチックのペトリ皿から外したところ、そのシリコーンディスクの中央の厚みは2.7mmであった。パーキンエルマー・ラムダ(PerkinElmer Lambda)900 UV/VIS分光光度計(Spectrophotometer)(コネティカット州ノーウォーク(Norwalk)のパーキンエルマー・インストゥルメンツ(PerkinElmer Instruments))を使用して、そのシリコーンの透過スペクトルを測定した。フレネル反射に対して補正していない、400nmにおける試料の透過率は88.9%であった。ほこり及びくずによる汚染から表面を保護するために、試料をガラスのペトリ皿の中に置き、その試料を強制空気オーブン内において130℃で1000時間時効させた。1000時間の時効実験中に測定した400nmにおける試料の透過率のデータは、表2に示されている。1000時間の時効実験中に測定した460nmにおける試料の透過率のデータは、表4に示されている。1000時間の時効実験中に測定した530nmにおける試料の透過率のデータは、表6に示されている。1000時間の時効実験中に測定した670nmにおける試料の透過率のデータは、表8に示されている。
比較例2
100mLのアンバージャーに、20.0gのシリコーンマスターバッチと100μLの触媒溶液(100ppmの白金触媒に相当する)を加えた。この溶液を金属へらで十分に混合し、数時間かけて脱気させた。組成物を脱気させたら、その溶液6.2gを、55mmの直径を有するプラスチックのペトリ皿に注いだ。そのシリコーン溶液を澄ませてから、主に254nmで発光する40cm(16インチ)のフィリップス(Philips)TUV 15W/G15 T8殺菌(Germicidal)バルブを2つ備えたUVPブラック−レイ・ランプ・モデル(Blak-Ray Lamp Model)XX−15Lの下で、15分間照射してから、強制空気オーブン内において80℃で30分間加熱することによって硬化させた。硬化したシリコーンディスクをプラスチックのペトリ皿から外したところ、そのシリコーンディスクの中央の厚みは2.7mmであった。パーキンエルマー・ラムダ(PerkinElmer Lambda)900 UV/VIS分光光度計(Spectrophotometer)(コネティカット州ノーウォーク(Norwalk)のパーキンエルマー・インストゥルメンツ(PerkinElmer Instruments))を使用して、そのシリコーンの透過スペクトルを測定した。フレネル反射に対して補正していない、400nmにおける試料の透過率は84.6%であった。ほこり及びくずによる汚染から表面を保護するために、試料をガラスのペトリ皿の中に置き、その試料を強制空気オーブン内において130℃で1000時間時効させた。1000時間の時効実験中に測定した400nmにおける試料の透過率のデータは、表2に示されている。1000時間の時効実験中に測定した460nmにおける試料の透過率のデータは、表4に示されている。1000時間の時効実験中に測定した530nmにおける試料の透過率のデータは、表6に示されている。1000時間の時効実験中に測定した670nmにおける試料の透過率のデータは、表8に示されている。
比較例3
100mLのアンバージャーに、20.0gのシリコーンマスターバッチと200μLの触媒溶液(200ppmの白金触媒に相当する)を加えた。この溶液を金属へらで十分に混合し、数時間かけて脱気させた。組成物を脱気させたら、その溶液6.2gを、55mmの直径を有するプラスチックのペトリ皿に注いだ。そのシリコーン溶液を澄ませてから、主に254nmで発光する40cm(16インチ)のフィリップス(Philips)TUV 15W/G15 T8殺菌(Germicidal)バルブを2つ備えたUVPブラック−レイ・ランプ・モデル(Blak-Ray Lamp Model)XX−15Lの下で、15分間照射してから、強制空気オーブン内において80℃で30分間加熱することによって硬化させた。硬化したシリコーンディスクをプラスチックのペトリ皿から外したところ、そのシリコーンディスクの中央の厚みは2.7mmであった。パーキンエルマー・ラムダ(PerkinElmer Lambda)900 UV/VIS分光光度計(Spectrophotometer)(コネティカット州ノーウォーク(Norwalk)のパーキンエルマー・インストゥルメンツ(PerkinElmer Instruments))を使用して、そのシリコーンの透過スペクトルを測定した。フレネル反射に対して補正していない、400nmにおける試料の透過率は79.4%であった。ほこり及びくずによる汚染から表面を保護するために、試料をガラスのペトリ皿の中に置き、その試料を強制空気オーブン内において130℃で1000時間時効させた。1000時間の時効実験中に測定した400nmにおける試料の透過率のデータは、表2に示されている。1000時間の時効実験中に測定した460nmにおける試料の透過率のデータは、表4に示されている。1000時間の時効実験中に測定した530nmにおける試料の透過率のデータは、表6に示されている。1000時間の時効実験中に測定した670nmにおける試料の透過率のデータは、表8に示されている。
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本発明に対する様々な修正及び変更は、本発明の範囲及び趣旨から逸脱することなく当業者には明らかになるであろう。

Claims (25)

  1. 基材の主表面に配置された光重合性組成物を含む光学物品であって、
    前記光重合性組成物が、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物を含むケイ素含有樹脂と、約0.5〜約30パーツパーミリオンの白金を提供する白金触媒とを含み、
    前記主表面が、収束又は発散レンズを前記光重合性組成物に提供する、光学物品。
  2. 前記光重合性組成物が触媒阻害物質を全く含まない、請求項1に記載の光学物品。
  3. 前記ケイ素含有樹脂がオルガノシロキサンを含む、請求項1に記載の光学物品。
  4. 前記ケイ素含有樹脂が、式
    SiO(4−a−c)/2
    (式中、
    は、脂肪族不飽和物がなく、1〜18個の炭素原子を有する一価の直鎖、分枝、又は環状の非置換又は置換炭化水素基であり、
    aは、0、1、2又は3であり、
    cは、0、1又は2であり、
    a+cの合計は、0、1、2又は3であり、
    1分子当たり平均で少なくとも1つのケイ素結合水素が存在することを条件とする)の単位を有する第1のオルガノシロキサンを含む、請求項1に記載の光学物品。
  5. 前記ケイ素含有樹脂が第2のオルガノシロキサンを含み、前記第2のオルガノシロキサンが、式
    SiO(4−a−b)/2
    (式中、
    は、脂肪族不飽和物がなく、1〜18個の炭素原子を有する一価の直鎖、分枝、又は環状の非置換又は置換炭化水素基であり、
    は、脂肪族不飽和物及び2〜10個の炭素原子を有する一価の炭化水素基であり、
    aは、0、1、2又は3であり、
    bは、0、1、2又は3であり、
    a+bの合計は、0、1、2又は3であり、
    1分子当たり平均で少なくとも1つのRが存在することを条件とする)の単位を有する、請求項1に記載の光学物品。
  6. 前記収束又は発散レンズがフレネルレンズである、請求項1に記載の光学物品。
  7. 前記基材が透明である、請求項1に記載の光学物品。
  8. 前記基材が感圧接着剤を含む、請求項1に記載の光学物品。
  9. 前記感圧接着剤が、メタ(アクリレート)、ビニルモノマー、及びこれらの混合物の群から選択されたフリーラジカル重合性モノマーから形成される、請求項8に記載の光学物品。
  10. 前記感圧接着剤が(メタ)アクリレートブロックコポリマーから形成され、前記(メタ)アクリレートブロックコポリマーが、
    アルキルメタクリレート、アラルキルメタクリレート、アリールメタクリレート、又はこれらの組み合わせを含む第1のモノマー組成物の反応生成物である少なくとも2つのAブロックポリマー単位であって、各Aブロックが少なくとも50℃のTgを有し、前記(メタ)アクリレートブロックコポリマーがAブロックを20〜50重量%含む、少なくとも2つのAブロックポリマー単位と、
    アルキル(メタ)アクリレート、ヘテロアルキル(メタ)アクリレート、ビニルエステル、又はこれらの組み合わせを含む第2のモノマー組成物の反応生成物である少なくとも1つのBブロックポリマー単位であって、前記Bブロックが20℃以下のTgを有し、前記(メタ)アクリレートブロックコポリマーがBブロックを50〜80重量%含む、少なくとも1つのBブロックポリマー単位とを含み、
    前記Aブロックポリマー単位が、Bブロックポリマー単位のマトリックス中に、約150nm未満の平均寸法を有するナノドメインとして存在する、請求項8に記載の光学物品。
  11. 前記感圧接着剤がシリコーン系感圧接着剤を含む、請求項8に記載の光学物品。
  12. 前記光重合性組成物に配置された硬化性接着剤形成組成物を更に含む、請求項1に記載の光学物品。
  13. 光学物品の作製方法であって、
    第1の基材の主表面に配置された光重合性組成物を提供する工程であって、
    前記重合性組成物が、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物を含むケイ素含有樹脂と、約0.5〜約30パーツパーミリオンの白金を提供する白金触媒とを含み、
    前記主表面が収束又は発散レンズを前記光重合性組成物に提供する工程と、
    前記光重合性組成物を光重合して、光重合組成物を形成する工程であって、前記光重合工程が、700nm以下の波長を有する化学線を照射することを含む工程と、を含む方法。
  14. 前記化学線が、250〜500nmの波長を有する、請求項13に記載の方法。
  15. 前記光重合組成物を前記第1の基材から分離する工程を更に含む、請求項13に記載の方法。
  16. 請求項15に記載の方法に従って作製された光学物品。
  17. 前記光重合性組成物に配置された第2の基材を提供する工程
    を更に含む、請求項14に記載の方法。
  18. 前記光重合組成物を前記第1の基材から分離する工程を更に含む、請求項17に記載の方法。
  19. 請求項18に記載の方法に従って作製された光学物品。
  20. 前記光重合性組成物に配置された硬化性接着剤形成組成物を形成する工程と、
    前記光重合性組成物を光重合して、光重合組成物を形成する工程であって、前記光重合工程が、700nm以下の波長を有する化学線を照射することを含む工程と、
    前記硬化性接着剤形成組成物を重合して、感圧接着剤を形成する工程と、
    を更に含む、請求項13に記載の方法。
  21. 前記化学線が、250〜500nmの波長を有する、請求項20に記載の方法。
  22. 前記感圧接着剤がシリコーン系感圧接着剤を含む、請求項20に記載の方法。
  23. 前記硬化性接着剤形成組成物を重合して、感圧接着剤を形成する工程が、前記硬化性接着剤形成組成物を光重合する工程を含む、請求項22に記載の方法。
  24. 前記光重合組成物を前記第1の基材から分離する工程を更に含む、請求項20に記載の方法。
  25. 請求項20に記載の方法に従って作製された光学物品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11787138B2 (en) 2017-10-17 2023-10-17 Magic Leap, Inc. Methods and apparatuses for casting polymer products

Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US9711703B2 (en) 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
WO2009101883A1 (ja) * 2008-02-13 2009-08-20 Konica Minolta Opto, Inc. ハイブリッド光学素子集合体の製造方法
JP2009190300A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Toppan Printing Co Ltd インプリント法
US9123614B2 (en) 2008-10-07 2015-09-01 Mc10, Inc. Methods and applications of non-planar imaging arrays
US8886334B2 (en) 2008-10-07 2014-11-11 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications
US8389862B2 (en) 2008-10-07 2013-03-05 Mc10, Inc. Extremely stretchable electronics
JP5646492B2 (ja) 2008-10-07 2014-12-24 エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. 伸縮可能な集積回路およびセンサアレイを有する装置
US8097926B2 (en) 2008-10-07 2012-01-17 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy
KR101433292B1 (ko) * 2009-02-17 2014-08-22 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 마이크로구조 제조방법
TW201101520A (en) * 2009-06-25 2011-01-01 Atomic Energy Council Solar cell module condenser
US9723122B2 (en) 2009-10-01 2017-08-01 Mc10, Inc. Protective cases with integrated electronics
DE102010002141A1 (de) * 2010-02-19 2011-08-25 Momentive Performance Materials GmbH, 51373 Integrale Bestrahlungseinheit
CN102374496B (zh) * 2010-08-18 2015-03-25 晶元光电股份有限公司 多维度发光装置
JP5490671B2 (ja) * 2010-12-07 2014-05-14 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物の硬化方法
TWI441361B (zh) * 2010-12-31 2014-06-11 Interlight Optotech Corp 發光二極體封裝結構及其製造方法
CN102650710A (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光波导结构及其制造方法
JP5840377B2 (ja) 2011-04-14 2016-01-06 日東電工株式会社 反射樹脂シートおよび発光ダイオード装置の製造方法
WO2012160769A1 (ja) * 2011-05-24 2012-11-29 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 樹脂成形品の製造方法
EP2712491B1 (en) 2011-05-27 2019-12-04 Mc10, Inc. Flexible electronic structure
CN102881801B (zh) * 2011-07-12 2015-10-21 宏齐科技股份有限公司 背切式发光二极管封装结构及其制作方法
JP6320920B2 (ja) 2011-08-05 2018-05-09 エムシーテン、インコーポレイテッド センシング素子を利用したバルーン・カテーテルの装置及び製造方法
US9757050B2 (en) 2011-08-05 2017-09-12 Mc10, Inc. Catheter balloon employing force sensing elements
EP2764335A4 (en) * 2011-09-28 2015-04-29 Mc10 Inc ELECTRONICS FOR DETECTING A PROPERTY OF A SURFACE
JP2013087199A (ja) * 2011-10-18 2013-05-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
US8564004B2 (en) * 2011-11-29 2013-10-22 Cree, Inc. Complex primary optics with intermediate elements
CN103137826B (zh) * 2011-11-30 2016-03-23 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管
JP6309898B2 (ja) * 2012-01-16 2018-04-11 ダウ シリコーンズ コーポレーション 光学物品及び形成方法
KR102001403B1 (ko) 2012-02-09 2019-07-18 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 구배 중합체 구조물 및 방법
DE102012008639A1 (de) * 2012-05-02 2013-11-07 Heraeus Noblelight Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optischen Moduls mit einer Silikonoptik
DE102012008640A1 (de) * 2012-05-02 2013-11-07 Heraeus Noblelight Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optischen Moduls mit einer Polymeroptik
CN103474562B (zh) * 2012-06-08 2016-11-23 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管的制造方法
US9226402B2 (en) 2012-06-11 2015-12-29 Mc10, Inc. Strain isolation structures for stretchable electronics
WO2013186185A1 (de) 2012-06-11 2013-12-19 Momentive Performance Materials Gmbh Verfahren zur herstellung von kunststoff-verbundformkörpern
US9295842B2 (en) 2012-07-05 2016-03-29 Mc10, Inc. Catheter or guidewire device including flow sensing and use thereof
WO2014007871A1 (en) 2012-07-05 2014-01-09 Mc10, Inc. Catheter device including flow sensing
US9171794B2 (en) 2012-10-09 2015-10-27 Mc10, Inc. Embedding thin chips in polymer
US9082025B2 (en) 2012-10-09 2015-07-14 Mc10, Inc. Conformal electronics integrated with apparel
US9470395B2 (en) 2013-03-15 2016-10-18 Abl Ip Holding Llc Optic for a light source
EP2994290B1 (en) * 2013-05-10 2023-10-04 ABL IP Holding LLC Silicone optics
US9706647B2 (en) 2013-05-14 2017-07-11 Mc10, Inc. Conformal electronics including nested serpentine interconnects
JP2016527649A (ja) 2013-08-05 2016-09-08 エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. 適合する電子機器を含む可撓性温度センサ
KR20160065948A (ko) 2013-10-07 2016-06-09 엠씨10, 인크 감지 및 분석용 등각 센서 시스템
DE102013220960A1 (de) * 2013-10-16 2015-04-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2015077559A1 (en) 2013-11-22 2015-05-28 Mc10, Inc. Conformal sensor systems for sensing and analysis of cardiac activity
EP3086145B1 (en) * 2013-12-20 2018-12-05 LG Chem, Ltd. Optical film
CA2935372C (en) 2014-01-06 2023-08-08 Mc10, Inc. Encapsulated conformal electronic systems and devices, and methods of making and using the same
EP3114911B1 (en) 2014-03-04 2023-05-03 Medidata Solutions, Inc. Multi-part flexible encapsulation housing for electronic devices
US9601670B2 (en) 2014-07-11 2017-03-21 Cree, Inc. Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate
US9899330B2 (en) 2014-10-03 2018-02-20 Mc10, Inc. Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die
US10297572B2 (en) 2014-10-06 2019-05-21 Mc10, Inc. Discrete flexible interconnects for modules of integrated circuits
USD781270S1 (en) 2014-10-15 2017-03-14 Mc10, Inc. Electronic device having antenna
DE102014116370A1 (de) * 2014-11-10 2016-05-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Trägers und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
MX2017008877A (es) * 2015-01-05 2018-05-17 E Vision Smart Optics Inc Métodos y sistemas para liberaciones de moldes.
US10409078B2 (en) * 2015-01-26 2019-09-10 Omnivision Technologies, Inc. Lensed beam-splitter prism array and associated method
US10477354B2 (en) 2015-02-20 2019-11-12 Mc10, Inc. Automated detection and configuration of wearable devices based on on-body status, location, and/or orientation
WO2016140961A1 (en) 2015-03-02 2016-09-09 Mc10, Inc. Perspiration sensor
US10653332B2 (en) 2015-07-17 2020-05-19 Mc10, Inc. Conductive stiffener, method of making a conductive stiffener, and conductive adhesive and encapsulation layers
JP6553980B2 (ja) * 2015-08-13 2019-07-31 株式会社ダイセル 硬化性組成物及びその硬化物
WO2017031129A1 (en) 2015-08-19 2017-02-23 Mc10, Inc. Wearable heat flux devices and methods of use
US10300371B2 (en) 2015-10-01 2019-05-28 Mc10, Inc. Method and system for interacting with a virtual environment
US10532211B2 (en) 2015-10-05 2020-01-14 Mc10, Inc. Method and system for neuromodulation and stimulation
US10476164B2 (en) 2015-10-28 2019-11-12 Rogers Corporation Broadband multiple layer dielectric resonator antenna and method of making the same
US11367959B2 (en) 2015-10-28 2022-06-21 Rogers Corporation Broadband multiple layer dielectric resonator antenna and method of making the same
CN108781313B (zh) 2016-02-22 2022-04-08 美谛达解决方案公司 用以贴身获取传感器信息的耦接的集线器和传感器节点的系统、装置和方法
CN115175014A (zh) 2016-02-22 2022-10-11 美谛达解决方案公司 贴身传感器系统
EP3445230B1 (en) 2016-04-19 2024-03-13 Medidata Solutions, Inc. Method and system for measuring perspiration
US10447347B2 (en) 2016-08-12 2019-10-15 Mc10, Inc. Wireless charger and high speed data off-loader
US11283189B2 (en) 2017-05-02 2022-03-22 Rogers Corporation Connected dielectric resonator antenna array and method of making the same
US11876295B2 (en) 2017-05-02 2024-01-16 Rogers Corporation Electromagnetic reflector for use in a dielectric resonator antenna system
US11047537B2 (en) 2017-05-02 2021-06-29 Signify Holding B.V. Fixing of LED strips
EP3424740B1 (en) * 2017-07-05 2022-06-15 The Procter & Gamble Company Method of printing 3d-microoptic images on packing systems
US11616302B2 (en) 2018-01-15 2023-03-28 Rogers Corporation Dielectric resonator antenna having first and second dielectric portions
US11552390B2 (en) 2018-09-11 2023-01-10 Rogers Corporation Dielectric resonator antenna system
CN113169455A (zh) * 2018-12-04 2021-07-23 罗杰斯公司 电介质电磁结构及其制造方法
TW202043298A (zh) 2019-05-30 2020-12-01 美商羅傑斯公司 用於立體微影的光可固化組合物、形成該組合物的方法、使用該組合物的立體微影方法、藉由該立體微影方法形成的聚合物組件、及包含該聚合物組件的裝置
US11482790B2 (en) 2020-04-08 2022-10-25 Rogers Corporation Dielectric lens and electromagnetic device with same
TWI806744B (zh) * 2022-08-19 2023-06-21 友達光電股份有限公司 光源模組

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611606A (ja) * 1992-06-25 1994-01-21 Sumitomo Chem Co Ltd 光制御板の製造方法
JPH10182770A (ja) * 1996-03-13 1998-07-07 Tokuyama Corp 光重合性組成物及び透明硬化体
JP2006007765A (ja) * 2004-05-28 2006-01-12 Asahi Rubber:Kk 半導体光学素子用レンズの製造方法
JP2006509870A (ja) * 2002-12-13 2006-03-23 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 反応性混合物のuv光開始又は熱硬化処理を実行することによって得られるレプリカのみならず、レプリカを製造する方法
JP2007031213A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Olympus Imaging Corp ガラス光学素子成形装置

Family Cites Families (115)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3159662A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Addition reaction
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
US3410886A (en) 1965-10-23 1968-11-12 Union Carbide Corp Si-h to c=c or c=c addition in the presence of a nitrile-platinum (ii) halide complex
US4530879A (en) 1983-03-04 1985-07-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Radiation activated addition reaction
US4632899A (en) 1983-12-01 1986-12-30 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photopolymerizable image-recording process of producing a visible image
US4510094A (en) 1983-12-06 1985-04-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Platinum complex
US4585669A (en) 1984-09-28 1986-04-29 General Electric Company Novel dual cure silicone compositions
US4609574A (en) 1985-10-03 1986-09-02 Dow Corning Corporation Silicone release coatings containing higher alkenyl functional siloxanes
FR2592221B1 (fr) 1985-12-20 1988-02-12 Radiotechnique Compelec Procede d'encapsulation d'un composant electronique au moyen d'une resine synthetique
US4670531A (en) 1986-01-21 1987-06-02 General Electric Company Inhibited precious metal catalyzed organopolysiloxane compositions
US5145886A (en) * 1988-05-19 1992-09-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Radiation activated hydrosilation reaction
US5169727A (en) 1988-08-04 1992-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone-based pressure-sensitive adhesives having high solids content
US4916169A (en) 1988-09-09 1990-04-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Visible radiation activated hydrosilation reaction
US6376569B1 (en) 1990-12-13 2002-04-23 3M Innovative Properties Company Hydrosilation reaction utilizing a (cyclopentadiene)(sigma-aliphatic) platinum complex and a free radical photoinitiator
US6046250A (en) 1990-12-13 2000-04-04 3M Innovative Properties Company Hydrosilation reaction utilizing a free radical photoinitiator
GB2252746B (en) 1991-01-17 1995-07-12 Towa Corp A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor
DE59209499D1 (de) 1991-07-26 1998-10-22 Rolic Ag Orientierte Photopolymere und Verfahren zu ihrer Herstellung
US5248716A (en) 1992-01-30 1993-09-28 General Electric Company Silicone pressure-sensitive adhesives with control removal property
JP3147481B2 (ja) 1992-04-21 2001-03-19 松下電器産業株式会社 ガラス製回折格子の成形用金型及びその製造方法及びガラス製回折格子の製造方法
DE69316792T2 (de) 1992-06-17 1998-05-28 Nitto Denko Corp Verfahren zur Herstellung von Polymerisation oder vernetzter Rate-distribuierte Produkte und Verfahren zur Herstellung einer Linse, Linsenanordnung oder Lichtwellenleiter durch dieses Verfahren
US5300263A (en) * 1992-10-28 1994-04-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of making a microlens array and mold
DE4242469A1 (de) 1992-12-16 1994-06-23 Wacker Chemie Gmbh Katalysatoren für Hydrosilylierungsreaktionen
JP2524955B2 (ja) 1993-04-22 1996-08-14 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
US5536455A (en) * 1994-01-03 1996-07-16 Omron Corporation Method of manufacturing lens array
JP3423766B2 (ja) 1994-03-11 2003-07-07 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置
FR2717481B1 (fr) 1994-03-18 1996-06-28 Rhone Poulenc Chimie Nouveaux complexes du platine utiles, notamment, comme catalyseurs d'hydrosilylation photoactivables et procédé en faisant application.
JPH07268219A (ja) * 1994-03-31 1995-10-17 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 光学充填用シリコーンゲル組成物
DE4423195A1 (de) 1994-07-01 1996-01-04 Wacker Chemie Gmbh Triazenoxid-Übergangsmetall-Komplexe als Hydrosilylierungskatalysatoren
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JPH10158349A (ja) 1996-11-28 1998-06-16 Dainippon Printing Co Ltd 光学シート用電離放射線硬化型樹脂組成物、光学シート及びその製造方法
US6473554B1 (en) 1996-12-12 2002-10-29 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. Lighting apparatus having low profile
US6274890B1 (en) * 1997-01-15 2001-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
JP3609942B2 (ja) 1998-06-29 2005-01-12 株式会社巴川製紙所 光学接続部品およびその作製方法
US6670207B1 (en) * 1999-03-15 2003-12-30 Gentex Corporation Radiation emitter device having an integral micro-groove lens
SE9803481D0 (sv) * 1998-10-13 1998-10-13 Pharmacia & Upjohn Ab Photocurable siloxane polymers
US6204523B1 (en) 1998-11-06 2001-03-20 Lumileds Lighting, U.S., Llc High stability optical encapsulation and packaging for light-emitting diodes in the green, blue, and near UV range
JP2000208822A (ja) 1999-01-11 2000-07-28 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
JP3349111B2 (ja) 1999-03-15 2002-11-20 株式会社シチズン電子 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
US6808509B1 (en) * 1999-04-22 2004-10-26 Scimed Life Systems, Inc. Valved introducer sheath and related methods
US6150546A (en) 1999-05-03 2000-11-21 General Electric Company Irradiation-curable silicone compositions, photo-active platinum (IV) compounds, and method
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
US6432137B1 (en) 1999-09-08 2002-08-13 Medennium, Inc. High refractive index silicone for use in intraocular lenses
KR20010037679A (ko) 1999-10-19 2001-05-15 오주언 광섬유 리본 제조용 수지 조성물 및 이를 이용한 광섬유 리본 제조용 수지의 제조방법
WO2001074554A2 (en) 2000-03-31 2001-10-11 Bausch & Lomb Incorporated Method and mold to control optical device polymerization
US6650044B1 (en) 2000-10-13 2003-11-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Stenciling phosphor layers on light emitting diodes
DE10051242A1 (de) 2000-10-17 2002-04-25 Philips Corp Intellectual Pty Lichtemittierende Vorrichtung mit beschichtetem Leuchtstoff
JP4275890B2 (ja) 2001-02-13 2009-06-10 株式会社カネカ 発光ダイオード及びその製造方法
US6623667B2 (en) 2001-02-28 2003-09-23 3M Innovative Properties Company Method for continuous fabrication of structured surface light guides
JP4009067B2 (ja) 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
US6598998B2 (en) 2001-05-04 2003-07-29 Lumileds Lighting, U.S., Llc Side emitting light emitting device
FR2825709B1 (fr) 2001-06-07 2005-07-01 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable en elastomere par hydrosilylation, en presence de catalyseurs metalliques a base de carbenes, et catalyseurs de ce type
DE10129785B4 (de) 2001-06-20 2010-03-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US6617401B2 (en) 2001-08-23 2003-09-09 General Electric Company Composition comprising cycloaliphatic epoxy resin, 4-methylhexahydrophthalic anhydride curing agent and boron catalyst
US20030115907A1 (en) 2001-09-07 2003-06-26 Patton Edward K. Multiple lens molding system and method
US6804062B2 (en) 2001-10-09 2004-10-12 California Institute Of Technology Nonimaging concentrator lens arrays and microfabrication of the same
JP4009097B2 (ja) * 2001-12-07 2007-11-14 日立電線株式会社 発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム
US6897164B2 (en) 2002-02-14 2005-05-24 3M Innovative Properties Company Aperture masks for circuit fabrication
US20030199603A1 (en) 2002-04-04 2003-10-23 3M Innovative Properties Company Cured compositions transparent to ultraviolet radiation
US6679621B2 (en) 2002-06-24 2004-01-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Side emitting LED and lens
US20050076376A1 (en) 2002-07-24 2005-04-07 Raymond Lind Video entertainment satellite network system
AU2003261188A1 (en) * 2002-07-24 2004-02-09 Adhesives Research, Inc. Transformable pressure sensitive adhesive tape and use thereof in display screens
JP4510629B2 (ja) 2002-09-09 2010-07-28 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 半導体デバイスの製造方法
US6908682B2 (en) 2002-09-12 2005-06-21 3M Innovative Properties Company Photocured silicone sealant having improved adhesion to plastic
US6682331B1 (en) 2002-09-20 2004-01-27 Agilent Technologies, Inc. Molding apparatus for molding light emitting diode lamps
US7143609B2 (en) 2002-10-29 2006-12-05 Corning Incorporated Low-temperature fabrication of glass optical components
JP2004186168A (ja) 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
US7595113B2 (en) * 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
US7245435B2 (en) 2002-12-16 2007-07-17 3M Innovative Properties Company Lens array sheet and molding method
US20040159900A1 (en) * 2003-01-27 2004-08-19 3M Innovative Properties Company Phosphor based light sources having front illumination
US20040173808A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-09 Bor-Jen Wu Flip-chip like light emitting device package
TW200427111A (en) 2003-03-12 2004-12-01 Shinetsu Chemical Co Material for coating/protecting light-emitting semiconductor and the light-emitting semiconductor device
US7927703B2 (en) 2003-04-11 2011-04-19 3M Innovative Properties Company Adhesive blends, articles, and methods
US6921929B2 (en) 2003-06-27 2005-07-26 Lockheed Martin Corporation Light-emitting diode (LED) with amorphous fluoropolymer encapsulant and lens
US20050006659A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-13 Ng Kee Yean Light emitting diode utilizing a discrete wavelength-converting layer for color conversion
JP4908736B2 (ja) 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4503271B2 (ja) 2003-11-28 2010-07-14 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン積層体の製造方法
KR100624414B1 (ko) 2003-12-06 2006-09-18 삼성전자주식회사 회절 렌즈 어레이 몰드의 제조 방법 및 uv 디스펜서
JP4801320B2 (ja) 2003-12-19 2011-10-26 東レ・ダウコーニング株式会社 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物
JP2005217369A (ja) 2004-02-02 2005-08-11 Three M Innovative Properties Co 発光ダイオード装置用接着シート及び発光ダイオード装置
JP2005248122A (ja) 2004-03-08 2005-09-15 Dow Corning Corp 耐レーザ光性光学材料および耐レーザ光性光学素子
US7279346B2 (en) 2004-03-31 2007-10-09 Cree, Inc. Method for packaging a light emitting device by one dispense then cure step followed by another
JP4300418B2 (ja) 2004-04-30 2009-07-22 信越化学工業株式会社 エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置
WO2005121641A1 (en) 2004-06-11 2005-12-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system
US7255920B2 (en) 2004-07-29 2007-08-14 3M Innovative Properties Company (Meth)acrylate block copolymer pressure sensitive adhesives
JP4617761B2 (ja) 2004-08-03 2011-01-26 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2006049533A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd 樹脂封止発光ダイオード装置及び封止方法
JP2006049657A (ja) 2004-08-06 2006-02-16 Citizen Electronics Co Ltd Ledランプ
US7256483B2 (en) 2004-10-28 2007-08-14 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Package-integrated thin film LED
US7304425B2 (en) 2004-10-29 2007-12-04 3M Innovative Properties Company High brightness LED package with compound optical element(s)
JP2006137895A (ja) 2004-11-15 2006-06-01 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 光学材料用ポリオルガノシロキサン組成物
US7352011B2 (en) 2004-11-15 2008-04-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wide emitting lens for LED useful for backlighting
US7192795B2 (en) 2004-11-18 2007-03-20 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
US7314770B2 (en) 2004-11-18 2008-01-01 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
KR100580753B1 (ko) 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US20060138443A1 (en) 2004-12-23 2006-06-29 Iii-N Technology, Inc. Encapsulation and packaging of ultraviolet and deep-ultraviolet light emitting diodes
ITRM20040633A1 (it) 2004-12-23 2005-03-23 St Microelectronics Srl Trasmettitore ottico multi-sorgente e dispositivo di visualizzazione fotonico.
TWI261654B (en) * 2004-12-29 2006-09-11 Ind Tech Res Inst Lens and LED with uniform light emitted applying the lens
US7833208B2 (en) 2004-12-29 2010-11-16 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Multilayer absorbent article
US8012774B2 (en) 2005-01-11 2011-09-06 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Coating process for a light-emitting diode (LED)
US7885003B2 (en) 2005-01-11 2011-02-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Optical diffusing sheet, optical deflecting sheet, and transmission type screen
JP4167659B2 (ja) * 2005-01-11 2008-10-15 大日本印刷株式会社 透過型スクリーン及び背面投射型表示装置
KR101197046B1 (ko) 2005-01-26 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치
KR20060104432A (ko) 2005-03-30 2006-10-09 알티전자 주식회사 고휘도 박형 플래시 장치
TWI258877B (en) 2005-05-17 2006-07-21 Young Lighting Technology Inc Method of utilizing the surface mount technology to assemble LED light source, and combination of its LED light source and lens lid
JP5138158B2 (ja) * 2005-05-23 2013-02-06 信越化学工業株式会社 Led発光装置用シリコーンレンズ成形材料
US7294861B2 (en) * 2005-06-30 2007-11-13 3M Innovative Properties Company Phosphor tape article
US20070001182A1 (en) 2005-06-30 2007-01-04 3M Innovative Properties Company Structured phosphor tape article
US7365371B2 (en) 2005-08-04 2008-04-29 Cree, Inc. Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed encapsulants
KR100621154B1 (ko) 2005-08-26 2006-09-07 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 제조방법
US20070092736A1 (en) 2005-10-21 2007-04-26 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
KR101278415B1 (ko) 2005-10-24 2013-06-24 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 성형된 봉지재를 갖는 발광 소자의 제조 방법
US7655486B2 (en) 2006-05-17 2010-02-02 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with multilayer silicon-containing encapsulant
US7763478B2 (en) 2006-08-21 2010-07-27 Cree, Inc. Methods of forming semiconductor light emitting device packages by liquid injection molding
TWI434890B (zh) * 2007-04-06 2014-04-21 Shinetsu Chemical Co 加成可硬化聚矽氧樹脂組成物及使用彼之聚矽氧鏡片
US7960192B2 (en) * 2007-09-14 2011-06-14 3M Innovative Properties Company Light emitting device having silicon-containing composition and method of making same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611606A (ja) * 1992-06-25 1994-01-21 Sumitomo Chem Co Ltd 光制御板の製造方法
JPH10182770A (ja) * 1996-03-13 1998-07-07 Tokuyama Corp 光重合性組成物及び透明硬化体
JP2006509870A (ja) * 2002-12-13 2006-03-23 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 反応性混合物のuv光開始又は熱硬化処理を実行することによって得られるレプリカのみならず、レプリカを製造する方法
JP2006007765A (ja) * 2004-05-28 2006-01-12 Asahi Rubber:Kk 半導体光学素子用レンズの製造方法
JP2007031213A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Olympus Imaging Corp ガラス光学素子成形装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11787138B2 (en) 2017-10-17 2023-10-17 Magic Leap, Inc. Methods and apparatuses for casting polymer products

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