TWI414780B - 檢測系統 - Google Patents

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Description

檢測系統
本發明概言之係關於光學檢測，且更特定而言，係關於一種使用掃描器檢測有關之物件的缺陷或特徵之系統。
顯示裝置，例如液晶顯示器(Liquid crystal display，LCD)裝置，係用於電子式顯示包括文字、影像及動畫的資訊。一LCD可包括數層，例如偏光濾光片，玻璃基板，彩色濾光片，液晶及反射表面，其可決定該LCD的品質。為了檢查一LCD是否為合格LCD，也就是說，該LCD是否具有少於預定數量之缺陷，有時候可運用肉眼檢測。但是，肉眼檢測在LCD的大量生產當中代表耗時、耗工及不準確。再者，隨著半導體製造的進步，由肉眼檢測來檢查具縮小尺寸的特徵的LCD產品可能變得更為困難。
因此需要一種檢測系統能夠自動地檢測一物件(例如在一LCD裝置中有關的一層)之缺陷或特徵。
本發明之範例可提供一種用於檢測產品之系統。該系統可包括一掃描器，用以掃描該產品，並產生該產品的影像，該影像包括一像素矩陣，其每一者具有一灰階值，及一分析裝置，其電性耦合於該掃描器以接收與分析該產品的影像，該分析裝置包括一微處理器，用以計算關聯於該影像中每一像素的基準灰階值，其中該基準灰階值包括位在相鄰於該每一像素之像素的該等灰階值的平均值，一記憶體，用以儲存關聯於每一像素的基準灰階值，與關聯於該基準灰階值的至少一臨界值，以及一比較模組，用以比較該影像中每一像素的灰階值與關聯於該每一像素之至少一臨界值。
本發明之一些範例亦可提供一種用於檢測產品之系統。該系統可包括一掃描器，其包括設置在一第一方向上的一些掃描單元，且構形成在垂直於該第一方向的一第二方向上掃描該產品，該掃描器產生該產品的影像，該影像包括一像素矩陣，其每一者具有一灰階值，一微處理器，用以計算關聯於該影像中每一像素的基準灰階值，其中該基準灰階值包括位在相鄰於該每一像素之像素的灰階值的平均值，以及一比較模組，用以比較該影像中每一像素的灰階值與關聯於該每一像素之一第一臨界值與一第二臨界值，其中該第一臨界值包括該基準灰階值的一上限，且該第二臨界值包括該基準灰階值的一下限。
本發明之範例仍可提供一種用於檢測產品之系統。該系統可包括一第一掃描器，用以掃描該產品，並產生該產品的一第一影像，該第一影像包括一像素矩陣，其每一者具有一灰階值，一第二掃描器，用以掃描該產品，並產生該產品的一第二影像，該第二影像包括一像素矩陣，其每一者具有一灰階值，及一分析裝置，其電性耦合於該掃描器，以接收及分析該產品的第一與第二影像，該分析裝置包括一微處理器，用以計算關聯於在該第一與第二影像中每一像素的基準灰階值，其中該基準灰階值包括位在相鄰於該每一像素之像素的灰階值之平均值，一記憶體，用以儲存關聯於在該第一與第二影像中每一像素的基準灰階值，與關聯於該基準灰階值的至少一臨界值，以及一比較模組，用以比較在該第一與第二影像中每一像素的灰階值與關聯於每一像素之至少一臨界值。
於下文的說明中將部份提出本發明的其他特點與優點，而且從該說明中將瞭解本發明其中一部份，或者藉由實施本發明亦可習得。藉由隨附之申請專利範圍中特別列出的元件與組合將可瞭解且達成本發明的特點與優點。
應該瞭解的係，上文的概要說明以及下文的詳細說明都僅供作例示與解釋，其並未限制本文所主張之發明。
現將詳細參照於本發明範例，其範例圖解於附圖之中。盡其可能，所有圖式中將依相同元件符號以代表相同或類似的部件。
圖1A所示為根據本發明一實例之檢測系統10。請參照圖1A，系統10可包括一檢測中的產品，例如一面板11，一掃描器12，一信號產生器14與一分析裝置16。
要進行檢測的面板11可放置在支撐框架13中。此外，面板11可包括但不限於一顯示面板，例如一液晶顯示器(LCD)面板，其可包括一或多層，例如偏光濾光片、玻璃基板、彩色濾光片與一液晶層。由於製造因素，面板11可在該層中包括一或多種缺陷之至少一者，像是刮傷、裂痕、氣泡、孔洞及灰塵。
當由馬達15驅動時，掃描器12可以一預定速率相對於面板11移動。具體而言，掃描器12可包括設置在一第一方向上的一些感測器胞，例如一行方向，其可在當掃描器12在一第二方向上，例如一箭頭所示的列方向移動時掃描面板11。再者，掃描器12與面板11之間的距離可由一機械手臂(未示出)調整，以便於檢測面板11中想要檢測的一層。
掃描器12在掃描面板11之後可提供資料給分析裝置16。該資料可包括一像素矩陣中的面板11的影像。因此，該影像可提供該等每一像素之位置或座標之資訊。此外，該每一像素承載對應於光線量的強度資訊。具體而言，每一像素具有一灰階值，其範圍可由例如0到255，其中「0」代表黑色，而「255」代表白色。
信號產生器14電性耦合於面板11，其可用在面板11上產生用於顯示之所需要的圖案。基於該圖案，面板11可產生一用於檢測之特定色彩之視訊框。在一範例中該圖案可包括但不限於紅色、綠色、藍色、灰色、白色與黑色的其中之一。例如，一黑色視訊框可便於偵測面板11中的亮點。在一替代例中，一白色視訊框可便於偵測面板11中的暗點。再者，一灰色視訊框可便於偵測面板11中的亮點與暗點。
分析裝置16可包括例如一運算裝置，像是一個人電腦或工作站電腦。分析裝置16可電性耦合於掃描器12，並構形成分析自掃描器12傳送的掃描資料。該檢測結果之報告可由分析裝置16提供。如果有的話，該報告可包括但不限於面板11中的缺陷之數目，缺限的種類可為刮傷、裂痕、孔洞或外來雜質，以及缺陷的位置或座標。
在操作上，於檢測之前，可執行一初始化程序，以校準系統參數，其可包括顯示圖案、一掃描器的靈敏度、及該掃描器與檢測中之產品間的距離。在該初始化階段中，可提供要進行檢測的該等產品之一樣本。該樣本產品可包括一多層產品或一單層產品。在一範例中，該多層產品可包括一顯示面板，像是面板11、一觸控面板、一晶圓、及一印刷電路板(Printed circuit board，PCB)，而該單層產品可包括一玻璃層、一彩色濾光片、一鑽石與接觸透鏡。
如果該樣本產品為一顯示面板，信號產生器14可產生所想要的圖案。在該例中，可以開啟一光線模組，像是一LCD面板之背光模組。然後可由一機械手臂調整掃描器12，藉以確保可對焦該於該樣本產品中所關注的一層。在根據本發明之一範例中，掃描器12的焦距可約為15±1毫米(mm)。也就是說，掃描器12可被設計為具有大約14mm的近焦點，及大約16mm的遠焦點。此外，假定是一半導體製造的產品，其中的每一層之厚度大約是2mm。因此，藉由調整掃描器12與該產品之間的距離，可以檢測一特定層。
再者，於校準階段中，用於檢測之關聯於掃描器12的每一感測器胞的第一臨界值與第二臨界值即可被決定。由於製造因素，例如在該樣本產品中一像素具有128的灰階值，其在當由掃描器12的不同感測器胞讀取時可能具有不同的數值。例如，一第一感測器胞可讀取數值為148，而一第二感測器胞可讀取為108。雖然掃描器12之該等感測器胞的靈敏度可能不一致，每一感測器胞可負責掃描一列的像素，在其掃描的靈敏度中具有一致的偏移。因此，當由一相同感測器胞掃描時，如果有一缺陷像素的灰階值係明顯不同於其相鄰像素之平均灰階值，則該缺陷像素即可被偵測出。因此，例如該第一感測器胞可具有一第一臨界值BGV1 +10%，及一第二臨界值BGV1 -20%，其中「BGV」代表一「背景灰階值」或一基準值，其為在所討論中一像素周圍中像素的平均灰階值。此外，該感測器胞可具有一第一臨界值BGV2 +10%與一第二臨界值BGV2 -20%，其中BGV2 可不同於BGV1 。在各像素間，每一感測器胞之基準值BGV可不相同，因為面板11亦由於製造因素而顯示靈敏度無法一致。
相鄰像素之數目與該基準值的計算可視品質需求而定。在一範例中，可選擇四或五個相鄰像素，且它們的灰階值可利用相同的加權來平均。在另一範例中，可選擇六或七個相鄰像素，且它們的灰階值可利用不同的加權來平均。因此，將該第一感測器做為一範例，一第一像素具有一灰階值大於關聯於其相鄰像素之基準灰階值的10%，該第一像素可認定為一亮點。再者，一第二像素具有一灰階值小於關聯於其相鄰像素之基準灰階值的20%，該第二像素可認定為一暗點。上限(+10%)與下限(-20%)之間的範圍亦可視品質需求而定。該等校準的系統參數與該等臨界值，及對於該樣本產品中每一像素關聯於每一感測器胞之基準灰階值可儲存在分析裝置16中。
接著，一些該等產品可由掃描器12一個接一個地掃描。該等每一產品的影像，包括該等像素之灰階值與座標，可被傳送到分析裝置16，並儲存在其中。分析裝置16可以比較每一像素之灰階值與該每一像素之基準灰階值，並判定該灰階值是否大於一第一臨界值或小於一第二臨界值。具體而言，可辨識出具有灰階值明顯不同於其相鄰像素之基準灰階值的一像素。
在該等每一產品中的缺陷數目可在分析裝置16中計算。此外，在根據本發明之一範例中，分析裝置16可構形成按缺陷之數目來排序該等產品。例如，根據尺寸及品質需求，A級產品可代表那些例如具有少於三個缺陷者，而B級產品可代表那些具有超過四個缺陷者。再者，在該等每一產品中的缺陷(如果有)之位置或座標可由分析裝置16提供。
圖1B為根據本發明之一範例，在圖1A中所示之分析裝置16的方塊圖。請參照圖1B，分析裝置16可以包括微處理器161、記憶體162、比較模組163、排序模組164與映射模組165。微處理器161可自掃描器12接收影像資料，其包括一樣本產品的一樣本影像與一檢測產品的一掃描影像，與比較模組163、排序模組164及映射模組165之作業的座標。此外，微處理器161可計算在一影像中，每一像素的基準灰階值。記憶體162可用以儲存該校準的資料、基準灰階值、臨界值、樣本影像與掃描影像。比較模組163可構形成以灰階值來比較像素與臨界值，藉以辨識有缺陷的像素。在該等每一產品中缺陷的數目可在，例如微處理器161中計算。排序模組164可構形成按缺陷的數目來排序該等產品。映射模組165可構形成映射缺陷(如果有)在一座標系統中。微處理器161可提供該等每一產品中缺陷的數目、該等每一產品的等級或品質、在該等每一產品中缺陷(如果有)之位置、及缺陷種類之報告。
熟習此項技藝者將瞭解比較模組163、排序模組164與映射模組165可於硬體或軟體中實作，其中前者以操作速率的觀點而言較有利，而後者以設計複雜度的觀點而言可較節省成本。
圖2A為根據本發明之一範例，在圖1A中所示之系統10內經調整來使用的掃描器12-1之示意圖。請參照圖2A，掃描器12-1可包括設置在一第一與一第二行中的一些掃描單元或掃描頻道「CH0」至「CH17」。該等掃描單元之第一與第二行可相對於彼此而交錯。此外，該等每一掃描單元CH0至CH17可包括一些感測器胞21。每一感測器胞21都可包括一電荷耦合裝置(Charge coupled device，CCD)感測器或一互補式金氧半導體(Complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)感測器的其中之一。為了避免在不同行中的相鄰掃描單元之間有任何間隙，例如CH0與CH1，緊鄰的掃描單元CH0與CH1可彼此重疊有一預定數目的感測器胞，例如六個感測器胞。類似地，在第二行中相鄰掃描單元CH1與在第一行中的CH2可彼此重疊有六個感測器胞。
在根據本發明之一範例中，該等每一掃描單元CH0至CH17可包括344個感測器胞，且每一感測器胞21的尺寸大約為40微米(um)乘40um。因此，掃描器12-1可提供每英吋大約600點(Dots per inch，dpi)之解析度。在另一範例中，每一掃描單元CH0至CH17可包括344個感測器胞21，其每一感測器胞21的尺寸大約為10um乘10um。因此，掃描器12-1可提供大約2400dpi之解析度。
熟習此項技藝者將瞭解該等掃描單元的數目可增加或減少來適配於實際應用，即使在本範例中使用十八個掃描單元CH0至CH17。
如前所述，在該校準階段期間，掃描器之每一感測器胞可被校準。假定掃描器12-1包括18個掃描單元CH0至CH17，其每一掃描單元具有344個感測器胞21，該校準程序相當耗時，並需要大量的記憶體來儲存基準灰階值與關聯於感測器胞21之臨界值。但是，在一相同掃描單元中感測器胞的靈敏度可實質上類似，因為它們可以在一相同的半導體製程中製造。因此，做為一替代例，於該校準階段期間僅校準一掃描器的該等掃描單元。
圖2B為根據本發明之另一範例，在圖1A中所示之系統10中經調整來使用的掃描器12-2之示意圖。請參照圖2B，掃描器12-2可包括單一掃描單元CH18。掃描單元CH18可包括設置在一行中的一些感測器胞22，其中至少兩個感測器胞22負責掃描彩色濾光片25的次像素250。也就是說，掃描器12-2之感測器胞22的密度可為彩色濾光片25的次像素250之至少兩倍，其可避免在相機中所發生的「失真」(aliasing)效果。
圖3A為根據本發明之另一範例，用於檢測的系統30的圖，其中該下方部為系統30的前視圖，而上方部為系統30的俯視圖。請參照圖3A，除了例如輸送帶38可取代支撐框架13以外，系統30可能類似於參照圖1A所述及所例示之系統10。具體而言，要進行檢測的產品31可以放置在輸送帶38上，並隨著輸送帶38移動。因此，可達成產品31的連續檢測。系統30可包括一第一掃描器32-1，不同於圖1A所示之掃描器12，該第一掃描器32-1可相對於分析裝置16而固定化。此外，系統30亦可包括一第一光源37-1以便於檢測。在本範例中，第一掃描器32-1與第一光源37-1可設置在檢測中之產品31的相同側。
第一掃描器32-1可設置於距離產品31一第一距離之處，並產生關聯於產品31中有關一第一層之一第一影像。再者，系統30可包括第二掃描器32-2，其設置在產品31的相同側，並距離產品31一第二距離。第二掃描器32-2可產生關聯於產品31中所關注的第二層之一第二影像。使用兩個或兩個以上的掃描器32-1與32-2，藉由比較產品31的第一與第二影像，可便於進行辨識在產品31中一特定層的一缺陷。例如，如果當一亮點由第一掃描器32-1掃描時大於一相關的上臨界值12%，且由第二掃描器32-2掃描時大於一相關的上臨界值18%，可判定該亮點係位在產品31的第二層內或其附近。也就是說，可藉由例如比較模組163比較一來自基準灰階值之上限或下限的偏移量，藉以辨識該特定層。具體而言，比較模組163可構形成比較一來自關聯於第一影像中一像素的至少一臨界值之第一偏移量，與一來自關聯於第二影像中該像素的至少一臨界值之第二偏移量，藉以判定一特定有缺陷的層。第一光源37-1之光線強度、該第一距離與第二距離可在該初始化階段中被校準。
圖3B為根據本發明之又另一範例，用於檢測之系統30-1的示意圖。請參照圖3B，第一掃描器32-1與第一光源37-1可設置在檢測中之產品31的不同側。在本範例中的產品31可為光學透明，並可包括一或多個透明層。
圖3C為根據本發明之再另一範例，用於檢測之系統30-2的示意圖。請參照圖3C，除了例如運用第二掃描器32-2以外，系統30-2可能類似於圖3B所示之系統30-1。具體而言，第一掃描器32-1與第二掃描器32-2可設置在產品31的一側，而第一光源37-1可設置在產品31的另一側。再者，第一掃描器32-1可設置成距離產品31一第一距離d1 ，而第二掃描器32-2可設置成距離產品31一第二距離d2 ，以便讓產品31中存在有一缺陷的一特定層可被辨識出來。
圖3D為根據本發明之又再另一範例，用於檢測之系統30-3的示意圖。請參照圖3D，第一掃描器32-1與第一光源37-1可設置在該產品的一側，而第二掃描器32-2與第二光源37-2可設置在產品31的另一側。在本範例中的產品31可包括多層，其更可包括一第一層(未示出)、一第二層(未示出)與該第一與第二層之間的至少一中間層。該至少一中間層可為光學不透明層，其可包括裝置元件，例如導線與電路組件。藉由該設置，多層產品31之該第一與第二層可同時被掃描。
圖4為說明根據本發明之一範例的一檢測方法的流程圖。請參照圖4，於步驟401中，要進行檢測的一些產品其中之一樣本可被提供。
在步驟402中，系統參數(像是顯示圖案)、一掃描器之靈敏度、及該掃描器與該樣本產品之間的距離可藉由掃描該樣本產品來校準。在校準該掃描器的靈敏度時，可獲得在該樣本產品的掃描影像中每一像素之基準灰階值。該基準灰階值可相關於每一像素之周圍中該等像素的像素均勻平均值、像素加權平均值或像素之灰階值。
在步驟403中，至少一臨界值基於該等每一像素的基準灰階值而可被決定，藉以在檢測期間偵測該等產品中的缺陷。在一範例中該至少一臨界值可包括用於偵測亮點的一第一臨界值，與用於偵測暗點的一第二臨界值。
接著，在步驟404中，對於該等每一像素之校準的資料與該等每一像素之至少一臨界值可被儲存，藉以便於進行該等產品之檢測。步驟401至404可統稱為初始化或校準程序。
然後該等每一產品在步驟405中，一個接一個由一掃描器做掃描。
在步驟406中，該掃描器可產生該等每一產品的影像。該影像可包括一像素矩陣，其中該每一像素矩陣具有一灰階值。
該影像可在步驟407中，藉由比較該影像的每一像素與關聯於該每一像素之至少一臨界值來做分析。
在步驟408中，如果一像素的灰階值係大於至少一臨界值的上限或小於其下限，該像素可認定為一有缺陷的像素。在該等每一產品中的缺陷數目可被計算。
由於該等像素係設置在一矩陣中，於步驟409中，該等每一缺陷(如果有)的位置或座標可被辨識。
接著，在步驟410中，該等產品可按缺陷的數目來排序。
隨後，在步驟411中提供該等每一產品之缺陷的數目、該等每一產品的等級或品質、及該等每一缺陷的位置之報告。
圖5為說明根據本發明之另一範例的一檢測方法的流程圖。請參照圖5，除了例如可運用兩個掃描器以外，該方法可能類似於參照圖4所述及所例示者。
具體而言，在步驟502中，一第一掃描器與一第二掃描器可用於該校準階段中。
隨後，在步驟505中，檢測中的一產品可由分別設置成距離該產品一第一距離與一第二距離之第一掃描器與第二掃描器做掃描。該第一距離可關聯於該產品中所關注的一第一層，且該第二距離可關聯於該產品中所關注的一第二層。
因此，在步驟506中，該產品的一第一影像可由該第一掃描器產生，而該產品的一第二影像可由該第二掃描器產生。
接著，該產品之第一影像與第二影像在步驟507中可基於該臨界值進行分析。在該等每一產品中，缺陷(如果有)的數目可在步驟408中辨識。
在步驟508中，在其中之一具有缺陷的該等產品中的該第一影像中有缺陷像素的第一偏移量，與該第二影像中有缺陷像素的第二偏移量可做比較，藉以在步驟509中決定該有缺陷像素是位在該產品內的哪一層。
隨後，在步驟511中提供該等每一產品中缺陷的數目、該等每一產品的等級或品質、及該產品中該層存在有缺陷的一報告。
熟習此項技藝者應即瞭解可對上述各項範例進行變化，而不致悖離其廣義之發明性概念。因此，應瞭解本發明並不限於所揭之特定範例，而係為涵蓋歸屬如後載各請求項所定義之本發明精神及範圍內的修飾。
另外，在說明本發明之代表性範例時，本說明書可將本發明之方法及/或製程表示為一特定之步驟次序；不過，由於該方法或製程的範圍並不繫於本文所提出之特定的步驟次序，故該方法或製程不應受限於所述之特定步驟次序。身為熟習本技藝者當會了解其它步驟次序也是可行的。所以，不應將本說明書所提出的特定步驟次序視為對申請專利範圍的限制。此外，亦不應將有關本發明之方法及/或製程的申請專利範圍僅限制在以書面所載之步驟次序之實施，熟習此項技藝者易於瞭解，該等次序亦可加以改變，並且仍涵蓋於本發明之精神與範疇之內。
10．．．系統
11．．．面板
12．．．掃描器
12-1．．．掃描器
12-2．．．掃描器
13．．．支撐框架
14．．．信號產生器
15．．．馬達
16．．．分析裝置
21．．．感測器胞
22．．．感測器胞
25．．．彩色濾光片
30．．．系統
30-1．．．系統
30-2．．．系統
30-3．．．系統
31．．．產品
32-1．．．第一掃描器
32-2．．．第二掃描器
37-1．．．第一光源
37-2．．．第二光源
38．．．輸送帶
161．．．微處理器
162．．．記憶體
163．．．比較模組
164．．．排序模組
165．．．映射模組
250．．．次像素
CH0-CH17．．．掃描單元或掃描頻道
CH18．．．單一掃描單元
當併同各隨附圖式而閱覽時，即可更佳瞭解本發明之前揭摘要以及上文詳細說明。為達本發明之說明目的，各圖式裏圖繪有範例。然應瞭解本發明並不限於各範例中所繪之精確排置方式及設備裝置。
在各圖式中：
圖1A為根據本發明之一範例，用於檢測之一系統的圖；
圖1B為根據本發明之一範例，在圖1A中所示之一分析裝置的方塊圖；
圖2A為根據本發明之一範例，在圖1A中所示之系統內經調適來使用的一掃描器之示意圖；
圖2B為根據本發明之另一範例，在圖1A中所示之系統內經調適來使用的一掃描器之示意圖；
圖3A為根據本發明之另一範例，用於檢測之一系統的圖；
圖3B為根據本發明之又另一範例，用於檢測之一系統的示意圖；
圖3C為根據本發明之再另一示例，用於檢測之一系統的示意圖；
圖3D為根據本發明之又再另一範例，用於檢測之一系統的示意圖；
圖4為說明根據本發明之一範例的一檢測方法的流程圖；以及
圖5為說明根據本發明之另一範例的一檢測方法的流程圖。
10．．．系統
11．．．面板
12．．．掃描器
13．．．支撐框架
14．．．信號產生器
15．．．馬達
16．．．分析裝置

Claims (11)

  1. 一種用於檢測產品的系統，該系統包含：一第一掃描器，用以掃描該產品之一第一層，並產生該產品的一第一影像，該第一影像包括一像素矩陣，其每一像素矩陣具有一第一灰階值；一第二掃描器，用以掃描該產品之一第二層，並產生該產品的一第二影像，該第二影像包括一像素矩陣，其每一像素矩陣具有一第二灰階值；以及一分析裝置，其電性耦合於該第一掃描器及該第二掃描器，用以接收與分析該產品的該第一影像及該第二影像，該分析裝置包括：一微處理器，用以計算關聯於該第一影像或該第二影像中每一像素的基準灰階值，其中該基準灰階值包括位在相鄰於該每一像素之像素灰階值之平均值；一記憶體，用以儲存關聯於該等每一像素的基準灰階值，及關聯於該第一影像中一像素的至少一臨界值與關聯於該第二影像中該像素的至少一臨界值；以及一比較模組，用以比較一來自關聯於該第一影像中一像素的至少一臨界值之第一偏移量與一來自關聯於該第二影像中該像素的至少一臨界值之第二偏移量。
  2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該第一掃描器或該第二掃描器包括設置在一第一方向上的一些掃描單元，且其中該第一掃描器及該第二掃描器構形成在垂直於該第一方向的一第二方向上相對於該產品移動。
  3. 如申請專利範圍第2項之系統，其中該第一掃描器或該第二掃描器包括一第一行的掃描單元與一第二行的掃描單元，該第一與第二行的掃描單元係相對於彼此而交錯。
  4. 如申請專利範圍第3項之系統，其中該等每一掃描單元包括一些感測器胞，且在該第一行中的一掃描單元與在該第二行中一緊鄰的掃描單元重疊有一預定數目的感測器胞。
  5. 如申請專利範圍第3項之系統，其中該等每一掃描單元包括一些感測器胞，且其中在該每一掃描單元中掃描單元之密度等於或大於該產品中次像素之密度的兩倍。
  6. 如申請專利範圍第1項之系統，更包含一排序模組，用以按缺陷的數目來排序一些產品。
  7. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少一臨界值包括做為該基準灰階值之一上限的一第一臨界值，及做為該基準灰階值之一下限的一第二臨界值。
  8. 一種用於檢測產品的系統，該系統包含：一第一掃描器，用以掃描該產品，並產生該產品的一第一影像，該第一影像包括一像素矩陣，其每一者具有一第一灰階值；一第二掃描器，用以掃描該產品，並產生該產品的一第二影像，該第二影像包括一像素矩陣，其每一者具有一第二灰階值；以及一分析裝置，其電性耦合於該第一掃描器及該第二掃描器，用以接收與分析該產品的該第一與第二影像，該分析裝置包括：一微處理器，用以計算關聯於該第一與第二影像中該等每一像素的基準灰階值，其中該基準灰階值包括位在相鄰於該每一像素之像素的灰階值之平均值；一記憶體，用以儲存關聯於在該第一與第二影像中每一像素的該基準灰階值，及關聯於該第一影像中一像素的至少一臨界值與關聯於該第二影像中該像素的至少一臨界值；以及一比較模組，用以比較一來自關聯於該第一影像中一像素的至少一臨界值之第一偏移量與一來自關聯於該第二影像中該像素的至少一臨界值之第二偏移量。
  9. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該第一掃描器或該第二掃描器包括設置在一第一方向上的一些掃描單元，且其 中該第一及該第二掃描器構形成在垂直於該第一方向的一第二方向上相對於該產品移動。
  10. 如申請專利範圍第9項之系統，其中該第一掃描器或該第二掃描器包括一第一行的掃描單元與一第二行的掃描單元，該等第一與第二行的掃描單元係相對於彼此而交錯。
  11. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該至少一臨界值包括一做為該基準灰階值之一上限的一第一臨界值，及一做為該基準灰階值之一下限的一第二臨界值。
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