JP2008082999A - 基板表面の欠陥検査方法及び欠陥検査装置 - Google Patents
基板表面の欠陥検査方法及び欠陥検査装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】ハードディスク装置に用いられる磁気ディスク、及び半導体製造に用いられるシリコン基板において、従来では検出できなかった微小な欠陥をも高い感度で欠陥を検出する方法を提供すること。
【解決手段】現行光学系以上に微細な結果を検出可能とするために、以下の手段を備えたシステムとして構成されるようにしたものである。
(1)レーザ及び照明光学系。
(2)プラズモン増強用ヘッド及びヘッドを基板面から浮上させるための位置制御機構。
(3)散乱光の検出光学系及び光検出器。
(4)検出光学系を微調するためのZ微動機構。
(5)基板ホルダと走査用ステージ。
(6)上記検査に先立って大異物を検出しておく前検査系。
【選択図】図1
【解決手段】現行光学系以上に微細な結果を検出可能とするために、以下の手段を備えたシステムとして構成されるようにしたものである。
(1)レーザ及び照明光学系。
(2)プラズモン増強用ヘッド及びヘッドを基板面から浮上させるための位置制御機構。
(3)散乱光の検出光学系及び光検出器。
(4)検出光学系を微調するためのZ微動機構。
(5)基板ホルダと走査用ステージ。
(6)上記検査に先立って大異物を検出しておく前検査系。
【選択図】図1
Description
本発明は、磁気ディスク基板用の基板(サブストレート)やシリコン基板等、構造の無い基板の表面上の欠陥を検査する表面検査装置に係り、特に散乱光検出により欠陥を検査する表面検査装置及びその方法に関するものである。
ハードディスク装置に用いる磁気記録用媒体には、磁性体を蒸着したディスク基板が使用される。このディスク基板に磁気ヘッドで磁化して磁気的にデータを記録、再生をする。近年、ハードディスク装置における記録密度の向上に伴い、記録・書き込み用ヘッド(以下ヘッド呼ぶ)とディスク基板とのスペーシング(以下浮上量と呼ぶ)は数十nmから数nmと非常に狭くなってきている。そのため、このディスク基板に微小な凹凸欠陥が存在すると、ディスク基板とヘッドが接触し、ハードディスク装置が故障する原因となる。そのため、磁性体を蒸着する前のサブストレートの状態において、上述した欠陥の有無を検査し、不良品を後工程に流さないようにすることが重要である。この微小な凹凸欠陥は、ディスク基板素材内部に埋もれている結晶欠陥、ディスク基板の平坦性を向上させるために行う研磨時に発生する砥粒残りや、細かい傷(スクラッチなど)、洗浄時や、乾燥時などに付着する異物、などである。表面に付着した異物は、最洗浄、周辺雰囲気の清浄化などで排除、防止が可能である。ところが、結晶欠陥や、スクラッチなどは、修正がきかないため、不良品として取り扱うことになる。そのため、ハードディスク装置の高歩留り、高信頼性を確保するには、このような欠陥があるディスク基板の早期排除が重要となる。また、磁性体を蒸着後にも、何らかの原因で上記欠陥が発生することも考えられるため、同様に欠陥の有無を検査し、不良品の排除することでハードディスク装置の信頼性を向上させることができる。
一方、半導体製造に用いられるシリコン基板においても、製造されるパターン密度の向上に伴い、配線やホール、STI部等に微小な凹凸欠陥が原因で、断線やショート等が発生する確率が増えてきている。上記欠陥が存在する場合、半導体製品として不良品となり、歩留まりを押し下げることになる。そのためシリコン基板についても、上述の微細な欠陥の有無を検査し、不良品を後工程に流さないようにすることが重要である。
従来は、微小な凹凸欠陥の計測方法として、AFM(Atomic Force Microscope)を用いた表面粗さの測定が一般に使用されている。AFMによる測定では、スループットが著しく遅く、ディスク基板の全面検査を容易に行うことが出来ない。また、測定プローブが消耗品であること、プローブの消耗による測定再現性が変動するなどの問題がある。
そのため、光の干渉を応用した方式がある。特許文献1(特開2000-121318号公報)に示されるように、一本のレーザ光を分岐し、分岐した光をそれぞれ異なる周波数で変調し、基準面と測定面に照射し、それぞれの反射光を受光素子上で干渉させ、位相の変化量から欠陥の高さを計測する方法がある。この方式によると、照明波長が532nmのレーザを使用しており、周波数10MHzの干渉信号が出力され、測定面の光路長変化を位相に変換し、その位相差から欠陥部の高さを測定可能としている。ところが、上述したように検出すべき欠陥のサイズが小さくなってきているため、散乱光及び反射光が減少し、検出感度の低下が避けられない。この際、検出感度向上方法として、レーザ光源の短波長化が手段として考えられるが、短波長化するに従ってレーザ光源の構造が複雑となるとともに非常に高価になり、検査装置の価格が高くなる問題がある。また、短波長化によって波長に比例して検出感度が上がるのに対し、欠陥からの散乱光はサイズの6乗に比例して散乱光量が減少するため、短波長化だけでは必要な検出感度を確保できない可能性がある。
現在欠陥検査装置では、従来のガラス基板欠陥検査では、レーザを照射して散乱光を計測してきたが、ガラスの屈折率が1に近いために散乱光量が少ない。必要な欠陥精度を得ようとすると照明強度を大きくする必要があるが、バックグラウンドノイズが大きくなって欠陥の検出が困難となっていた。
これに対し本発明は、現行光学系以上に微細な結果を検出可能とするために、以下の手段を備えたシステムとして構成されるようにしたものである。
(1)レーザ及び照明光学系。
(2)プラズモン増強用ヘッド及びヘッドを基板面から浮上させるための位置制御機構。
(3)散乱光の検出光学系及び光検出器。
(4)検出光学系を微調するためのZ微動機構。
(5)基板ホルダと走査用ステージ。
(6)上記検査に先立って大異物を検出しておく前検査系。
(1)レーザ及び照明光学系。
(2)プラズモン増強用ヘッド及びヘッドを基板面から浮上させるための位置制御機構。
(3)散乱光の検出光学系及び光検出器。
(4)検出光学系を微調するためのZ微動機構。
(5)基板ホルダと走査用ステージ。
(6)上記検査に先立って大異物を検出しておく前検査系。
本発明は、上記(2)、(6)を主な特徴とする。
表面プラズモン増強用ヘッドにより、ヘッドのごく近傍に局所的に光電場の強い部分を作ることが可能となり、そこからの散乱光のみを検出することで、より欠陥検出感度の高い、欠陥検査方法を提供する。
以下、本発明の第1の実施例を図1乃至図11により説明する。
検査装置1のブロック図を図1に示す。
検査装置1は、前検査系10、詳細検査系20、基板搬送系30、信号処理系40、全体制御系50で構成されている。信号処理系40では、前検査系10及び詳細検査系20にて検出された散乱光強度に基づく信号を用いて基板表面の欠陥を検出する。全体制御部50には、入出力手段51(キーボードやネットワークも含む)、表示手段52、記憶部53が設けられている。全体制御部50は、設定された検査条件により、上記前検査系10、詳細検査系20、基板搬送系30および信号処理系40の全体制御を行う。
基板搬送系30は、Rステージ31、θステージ32、Zステージ33、基板固定支持部34、ハンドリングロボット35からなる。
図2〜図4に従って、本実施例に基づく基板検査装置による検査のフローを説明する。
ハンドリングロボット35により基板カセット110内から基板100を取り出して基板固定支持部34に吸着させて固定する。基板搬送系30は、まず基板100を前検査系40に移動する。前検査系40にて基板100の表面に異物111や突起112等の欠陥の個数115を確認する。予め設定しておいた廃棄欠陥個数しきい値118よりも検出欠陥個数115が大きい場合には、基板搬送系30を基準位置39に移動し、ハンドリングロボット35を用いて基板100を検査装置1から取り出して廃棄用基板カセット114に基板100を収納し、廃棄用基板カセット114を基板廃棄工程に回して、被検査基板100を廃棄する。予め設定しておいた洗浄欠陥個数しきい値117よりも検出欠陥個数115が大きい場合には、基板搬送系30を基準位置39に移動し、ハンドリングロボット35を用いて基板100を検査装置1から取り出して洗浄用基板カセット111に被検査基板100を収納し、カセット111を基板洗浄装置に投入して被検査基板100を洗浄し、再度本検査装置1にて検査を再度実施する。
本装置にて一度検査後、洗浄して再度検査して、予め設定しておいた洗浄欠陥個数しきい値117よりも検出欠陥個数115が大きい場合には、基板廃棄工程に回して、被検査基板100を廃棄する。
洗浄欠陥個数しきい値117よりも検出欠陥個数115が小さい場合には、基板搬送系30を詳細検査系50に移動する。
詳細検査系50では、基板100の表面のキズや窪み511や、前検査系40で検出できなかった微小な異物512や突起513等の欠陥の個数515を確認する。ここで予め設定しておいた欠陥個数しきい値520よりも欠陥個数515が小さい場合には基板100をクラスA基板、そうでない場合にはクラスB基板と判定する。ここで予め欠陥個数しきい値520を1つもしくは複数個設定しておいて、欠陥個数515と比較することによって基板100を3つ以上のクラスに分類判定しても良い。
詳細検査系50による検査が完了した際には、基板搬送系30を基準位置39に移動し、ハンドリングロボット35を用いて基板100を表裏反転させた後、再度前検査系40及び詳細検査系50にて検査を実施する。
被検査基板100の裏面の検査においても、詳細検査系50にて基板100をクラスA基板、そうでない場合にはクラスB基板と判定する。
ここでも、表の面検査の場合と同様に、予め欠陥個数しきい値520を1つもしくは複数個設定しておいて、欠陥個数515と比較することによって基板100を3つ以上のクラスに分類判定しても良い。
詳細検査系50による基板裏面検査が完了した際には、基板搬送系30を基準位置39に移動し、ハンドリングロボット35を用いて基板100を検査装置1から取り出す。上記2回のクラス分けの結果、一度でもクラスBと判断されたものはクラスBカセット122に、そうでないものはクラスAカセット121に、被検査基板100を収納する。
クラス別に分けられた基板が入ったカセットは、予め設定された製品ごとに磁気ディスク製造工程にかけられる。
検査装置1前検査系40のブロック図を図6に示す。
前検査系40は照明光学系410、検出光学系420、搬送系30、信号処理系440、制御系450で構成される。照明光学系410から射出した照明光409を基板100に照射することにより、基板表面からの散乱光419を生じさせて検出光学系420にてこれを検出し、検出信号429を信号処理系440にて処理することで、基板100上の欠陥の有無を判定する。制御系450は搬送系30をはじめとする装置内各部位と同期を取りつつ測定をするために必要な機能を有している。
次に、本実施例に基づく前検査系40の構成を、図6に従って各光学系を含めて詳細に説明する。
レーザ光源401から射出された光は、コリメートレンズ402にて並行光束とされた後、ミラー403に反射されて集光レンズ404にて集光された後、基板100に照射される。
基板100は、搬送系30により光軸に対して回転及びあおり方向に移動が可能である(方法は図示せず)。基板100表面により散乱光419が生じる。散乱光419は、対物レンズ421にて集光され、光電変換センサ425にて散乱光量419に関連した強度をもつ信号429を出力する。検出信号429を信号処理系440にて処理することで、基板100上の欠陥の有無を判定する。
図8に従って、本実施例に基づく前検査系40における検査フローを説明する。
基板搬送系30は、基板100を前検査系40の中にロードする。θステージ33の回転を開始し、照明光学系410から射出した照明光409が基板100上を照明する位置までRステージ32を移動する。次にレーザ光源401の前もしくは内部に設置されているシャッタ406を開いて、照明光409を基板100表面の点408に照射させる。なお、前検査系40にて基板100の散乱光測定による検査が実施されている間は、図示しない方法で、基板100表面の点408と検出光学系420の合焦位置との距離が検出光学系420の焦点深さ以下になるように、搬送系30をZ方向に動作して調整する工程(以下AF動作)が実施されている。
基板100表面の点408にて生じた散乱光419は、検出光学系420にて検出されて検出信号429が出力される。信号処理系440では、全体制御系50及び制御系450を介して予め欠陥信号判定しきい値441が設定されている。検出信号429が欠陥信号判定しきい値441よりも大きい場合には、基板100表面の点408に欠陥が存在すると判定する。Rステージ及びθステージを連続的に走査しながら、基板100の表面を検査する。検査する領域435は、予め全体制御系60及び制御系460を介して予め設定する。領域435を検査している間に、欠陥が存在すると判定された回数449を数えておく。領域435全体の検査が完了したら、θステージの回転を低下・停止させるとともに、欠陥判定回数を検出欠陥個数115として制御系50へ出力する。
検査装置1の詳細検査系50のブロック図を図9に示す。
詳細検査系50は照明光学系510、検出光学系520、搬送系30、信号処理系540、制御系550で構成される。照明光学系510から射出した照明光509を基板100に照射することにより、基板表面からの散乱光519を生じさせて検出光学系520にてこれを検出し、検出信号529を信号処理系540にて処理することで、基板100上の欠陥の有無を判定する。制御系550は搬送系30をはじめとする装置内各部位と同期を取りつつ測定をするために必要な機能を有している。
次に、本実施例に基づく前検査系40の構成を、図10に従って各光学系を含めて詳細に説明する。
レーザ光源501から射出された光は、コリメートレンズ502にて並行光束とされた後、ミラー503に反射されて集光レンズ504にて集光された後、プラズモン増強ヘッド590の金属部位591に照射される。プラズモン増強ヘッド590は、金属部位591を除いて照明光に対して透明であり、レーザ光が金属部位591に照射されることにより、増強された近接電磁場5001が生成される。近接電磁場5001は金属部位591に局在するため、金属部位591近傍に欠陥5011やスクラッチ5012などの曲率大きい構造5010が存在すると、近接電磁場5001が構造5010によって撹乱され、散乱光519が生じる。
散乱光519は金属部位591近傍でのみ生じるため、ヘッド位置の測定精度が向上すれば、欠陥が存在する位置の検出精度が高くなる。また、増強された近接場5001によって散乱光519が生じるため、通常の光散乱測定よりも散乱光強度が大きく、より小さいサイズの欠陥が検出可能となる。
プラズモン増強ヘッド590はスライダ形状になっており、スライダック592を介してアクチュエータ593に固定されている。θステージ34が回転することによってプラズモン増強ヘッド590と被検査基板100との間に空気が流入し、プラズモン増強ヘッドが数10nm以下の距離だけ浮上するようになっている。
散乱光519は、被検査基板100を透過して対物レンズ421にて集光され、光電変換センサ525にて散乱光量519に関連した強度をもつ信号529を出力する。ここで、プラズモン増強ヘッド590上の金属部位591に照射されるレーザ光の一部598は、プラズモン増強ヘッド590と被検査基板100を透過するため、この透過光成分598が直接対物レンズに入らないように、傾けた方向への散乱光量を検出するようにセットアップされている。
検出信号529を信号処理系540にて処理することで、基板100上の欠陥の有無を判定する。
図11に従って、本実施例に基づく前検査系50における検査フローを説明する。
基板搬送系30は、基板100を前検査系50の中に移動する。θステージ33の回転を開始し、照明光学系510のから射出した照明光509が基板100上を照明する位置408までRステージ32を移動する。θステージ33の回転が一定数を超えたら、欠陥測定点508の近傍に金属部位591が来る状態で、プラズモン増強ヘッド590が基板にて浮上するように、アクチュエータ593を動作させる。
次にレーザ光源501の前もしくは内部に設置されているシャッタ506を開いて、点508に照射することで増強された近接場5001を生じさせる。ここで、詳細検査系50にて基板100の散乱光測定による検査が実施されている間は、図示しない方法で、基板100表面の点508と検出光学系520の合焦位置との距離が検出光学系520の焦点深さ以下になるように、搬送系30をZ方向に動作(以下AF動作)が実施されている。
基板100表面の点508にて生じた散乱光519は、検出光学系520にて検出されて検出信号529が出力される。信号処理系540では、全体制御系60及び制御系560を介して予め欠陥信号判定しきい値541が設定されている。検出信号529が欠陥信号判定しきい値541よりも大きい場合には、基板100表面の点508に欠陥が存在すると判定する。Rステージ及びθステージを連続的に走査しながら、基板100の表面を検査する。検査する領域535は、予め全体制御系60及び制御系560を介して予め設定する。領域535を検査している間に、欠陥が存在すると判定された回数549を数えておく。
領域535全体の検査が完了したら、θステージの回転を低下・停止させるとともに、欠陥判定回数を検出欠陥個数115として制御系50へ出力する。
プラズモン増強ヘッド部は、複数の金属部位581を持つヘッドであってもよい。これを用いた場合の実施例について、図15〜図17を用いて詳細に説明する。
レーザ光源501から射出された光は、コリメートレンズ502にて並行光束とされた後、ミラー503に反射されて集光レンズ504にて集光された後、プラズモン増強ヘッド3590の金属部位3581に一括照射される。この図ではプラズモン増強ヘッド3590に金属部位が4つついた場合を説明しているが、一括検出に際して、隣接する金属部位を分離して検出することが可能であれば、金属部位はいくつであってもよい。
プラズモン増強ヘッド3590は、金属部位3581を除いて照明光に対して透明であり、レーザ光が金属部位3591に照射されることにより、増強された近接電磁場5001が、それぞれ生成される。近接電磁場5001は金属部位3581に局在するため、金属部位3581近傍に欠陥5011やスクラッチ5012などの曲率大きい構造5010が存在すると、近接電磁場5001が構造5010によって撹乱され、散乱光3516が生じる。散乱光519は金属部位591近傍でのみ生じるため、ヘッド位置の測定精度が向上すれば、欠陥が存在する位置の検出精度が高くなる。また、増強された近接場5001によって散乱光519が生じるため、通常の光散乱測定よりも散乱光強度が大きく、より小さいサイズの欠陥が検出可能となる。
プラズモン増強ヘッド3590はスライダ形状になっており、スライダック3592を介してアクチュエータ3593に固定されている。θステージ34が回転することによってプラズモン増強ヘッド3590と被検査基板100との間に空気が流入し、プラズモン増強ヘッドが数10nm以下の距離だけ浮上するようになっている。
散乱光3516は、被検査基板100を透過して対物レンズ3421にて集光され、光電変換アレイセンサ3525上に結像され、一括検出される。光電変換アレイセンサ3525は、散乱光量3516に関連した強度をもつ信号3526を出力する。ここで、プラズモン増強ヘッド3590上の金属部位3591に照射されるレーザ光の一部598は、プラズモン増強ヘッド3590と被検査基板100を透過するため、この透過光成分3598が直接対物レンズに入らないように、傾けた方向への散乱光量を検出するようにセットアップされている。
検出信号3526を信号処理系540にて処理することで、基板100上の欠陥の有無を判定する。金属部位を複数個持つプラズモン増強ヘッド3590と、それを照明するレーザ光ビームの照明領域の関係は、図17(a)のように複数のヘッドを一括して照明してもよいし、図17(b)のようにそれぞれにビームを照明しても良い。
また、マルチヘッドシステムにおいては、金属部位を1個持つプラズモン増強ヘッド590を複数個並べて、図17(c)のように複数のヘッドを一括して照明してもよいし、図17(d)のようにそれぞれにビームを照明しても良い。なお、レーザ光源自体を持つプラズモン増強ヘッド9598では、上記課題は発生しない。
プラズモン増強ヘッド590の位置と駆動系30との関係について、図18を用いて説明する。Rステージ33を走査しながら検査する場合は(b)の方式となる。この場合には、Rステージ33の移動分解能が粗いものを使用し、R微動ステージ38をRステージ33と基板固定機構の間に設置するとよい。この場合は、ヘッドの金属部位間隔分だけR微動ステージ38で走査し、それが完了したらヘッド全体の大きさ分だけRステージ33にて走査すると同時にヘッドの金属部位間隔分だけR微動ステージ38を元に戻すことを繰り返すことにより、任意の指定領域435の検査が可能となる。
金属部位3591が複数個あるプラズモン増強ヘッド3590を使用する場合、少なくとも対物レンズを用いた結像光学系により、光電変換センサ525とプラズモン増強ヘッド3590の金属部位3591とが結像関係になるように検出光学系520をセットアップする。光電変換センサ525には、ラインセンサもしくはセンサアレイ等、一括検出が可能なセンサを用いることによって、金属部位3591近傍からの散乱光量を一括検出できるようになっている。
第1の実施例の変形例を、図12を用いて説明する。
レーザ光源501から射出された光は、コリメートレンズ502にて並行光束とされた後、ミラー503に反射されて集光レンズ504にて集光された後、プラズモン増強ヘッド590の金属部位591に照射される。プラズモン増強ヘッド590は、金属部位591を除いて照明光に対して透明であり、レーザ光が金属部位591に照射されることにより、増強された近接電磁場5001が生成される。近接電磁場5001は金属部位591に局在するため、金属部位591近傍に欠陥5011やスクラッチ5012などの曲率大きい構造5010が存在すると、近接電磁場5001が構造5010によって撹乱され、散乱光519が生じる。散乱光519は金属部位591近傍でのみ生じるため、ヘッド位置の測定精度が向上すれば、欠陥が存在する位置の検出精度が高くなる。また、増強された近接場5001によって散乱光519が生じるため、通常の光散乱測定よりも散乱光強度が大きく、より小さいサイズの欠陥が検出可能となる。
プラズモン増強ヘッド590はスライダ形状になっており、スライダック592を介してアクチュエータ593に固定されている。θステージ34が回転することによってプラズモン増強ヘッド590と被検査基板100との間に空気が流入し、プラズモン増強ヘッドが数10nm以下の距離だけ浮上するようになっている。散乱光519が直接、対物レンズ421にて集光され、光電変換センサ525にて散乱光量519に関連した強度をもつ信号529を出力される。検出信号529を信号処理系540にて処理することで、基板100上の欠陥の有無を判定する。
すなわち本変形例は、第1の実施例中の検出光学系520を、被検査基板100に対して照明光学系510と同じ側にセットアップしたものである。この方法によれば、被検査基板100が透明な基板でなくても欠陥の検出が可能である。
第1の実施例の変形例を、図13を用いて説明する。
近赤外レーザ光源501(波長λ:1.4μm≦λ≦1.6μm)から射出された光は、コリメートレンズ502にて並行光束とされた後、ミラー503に反射されて集光レンズ504にて集光された後、プラズモン増強ヘッド590の金属部位591に照射される。
プラズモン増強ヘッド590は、金属部位591を除いて照明光に対して透明であり、レーザ光が金属部位591に照射されることにより、増強された近接電磁場5001が生成される。近接電磁場5001は金属部位591に局在するため、金属部位591近傍に欠陥5011やスクラッチ5012などの曲率大きい構造5010が存在すると、近接電磁場5001が構造5010によって撹乱され、散乱光519が生じる。
散乱光519は金属部位591近傍でのみ生じるため、ヘッド位置の測定精度が向上すれば、欠陥が存在する位置の検出精度が高くなる。
また、増強された近接場5001によって散乱光519が生じるため、通常の光散乱測定よりも散乱光強度が大きく、より小さいサイズの欠陥が検出可能となる。
プラズモン増強ヘッド590はスライダ形状になっており、スライダック592を介してアクチュエータ593に固定されている。θステージ34が回転することによってプラズモン増強ヘッド590と被検査基板100との間に空気が流入し、プラズモン増強ヘッドが100nm以下の距離だけ浮上するようになっている。
散乱光519が直接、対物レンズ421にて集光され、光電変換センサ525にて散乱光量519に関連した強度をもつ信号529を出力される。
検出信号529を信号処理系540にて処理することで、基板100上の欠陥の有無を判定する。
すなわち本変形例は、第1の実施例中の照明光学系510及び検出光学系520を、近赤外レーザ光源501(波長λ:1.4μm≦λ≦1.6μm)を使用可能なようにセットアップしたものである。この方法によれば、被検査基板100が光源の波長(λ:1.4μm≦λ≦1.6μm)で透明な基板(例えばシリコン基板等)において、欠陥検査が可能である。
本実施例に基づく詳細検査系2050の構成を、図20〜21に従って説明する。
詳細検査系50は照明光学系2510、分光検出光学系2520、搬送系30、信号処理系2540、制御系2550で構成される。照明光学系2510から射出した照明光2509を基板100に照射することにより、基板表面からの散乱光2519を生じさせて分光検出光学系2520にてこれを検出し、分光検出信号2529を信号処理系2540にて処理することで、基板100上の欠陥の有無を判定すると同時に、散乱光の分光特性から欠陥の特性を判定する。制御系2550は搬送系30をはじめとする装置内各部位と同期を取りつつ測定をするために必要な機能を有している。
次に、各光学系を含めて詳細に説明する。
水銀ランプ光源2401から射出された光は、コリメートレンズ2402にて並行光束とされた後、ミラー2403に反射されて集光レンズ2404にて集光された後、基板100に照射される。基板100は、搬送系30により光軸に対して回転及びあおり方向に移動が可能である(方法は図示せず)。基板100表面により散乱光2419が生じる。散乱光2419は、分光検出光学系2420にて分光検出される。分光検出信号2429は各散乱波長ごとに出力される。出力された検出信号2429を信号処理系2440にて処理することで、基板100上の欠陥の有無を判定すると同時に、欠陥の光学特性を測定することにより欠陥の種類を特定する。判定した結果は、装置全体の処理系40に伝送される。
基板表面走査の方法を、図22を用いて説明する。θステージ34を回転させることで基板100を回転させながら、Rステージ33を走査することにより、被検査基板100上の欠陥検査位置408をらせん状に移動させながら欠陥検査を実施するものである。
プラズモン増強ヘッドによって生成された近接電磁場5001は、金属部位591近傍に局在(≦波長の領域のみに存在)するため、本発明における詳細検査系50でにて一回の散乱検出にて欠陥検査できる領域は、金属部位591近傍の局在領域594となる。このため、プラズモン増強ヘッドを1つのみ実装した装置にて検査を実施する場合は、局在領域594の大きさ596の間隔で、走査する必要がある。
プラズモン増強ヘッドによって生成された近接電磁場5001は、金属部位591近傍に局在(≦波長の領域のみに存在)するため、本発明における詳細検査系50でにて一回の散乱検出にて欠陥検査できる領域は、金属部位591近傍の局在領域594となる。このため、プラズモン増強ヘッドを1つのみ実装した装置にて検査を実施する場合は、局在領域594の大きさ596の間隔で、走査する必要がある。
プラズモン増強ヘッドを複数実装した装置にて検査を実施する場合は、まず局在領域594の大きさ596の間隔で走査し、ヘッドの間隔597まで走査したらヘッド間隔597とヘッド数598の積である距離599だけ、Rステージを移動することの繰返しとなる。
本発明にかかわる磁気ディスクの製造工程の実施例を、図23を用いて説明する。
ブランク基板の形状を整えた後(工程S1003)、洗浄して(工程S1004)表面を磨いた(工程S1004)後、再度洗浄(工程S1007)してから本発明にかかわる基板表面検査装置1にて検査(工程S1008)を実施する。
ここで基板のクラス分けを実施した後、磁気ディスクの製造工程(工程S1009)へ投入される。この際、判定されたクラスを鑑み、要求される基板表面状態に応じて基板100を投入する製造ラインを変えたり、もしくは基板100を廃棄処理する。
これにより、基板表面欠陥に起因する磁気ディスク製造工程を経て製品になった際の不具合を回避する。プラズモン増強ヘッド590は、表面プラズモン共鳴現象という物理現象を利用した、増強された近接場を局所的に生成するヘッドである。
光記録や露光への応用に関する検討が進められており、特開2003−28774、特開2003−114184等が知られている。
1…装置本体、100…被検査基板、10…前検査系、20…詳細検査系、30…基板搬送系、40…信号処理系、50…全体制御系、51…入出力手段(キーボードやネットワークも含む)、52…表示手段、53…記憶部、31…Rステージ、32…θステージ、33…Zステージ、34…基板固定支持部、35…ハンドリングロボット、39…基板搬送系の基準位置、110…基板カセット内、111…異物、112…突起、113…洗浄用基板カセット、114…廃棄用基板カセット、115…個数、118…廃棄欠陥個数しきい値、117…洗浄欠陥個数しきい値、515…詳細検査系にて検出された欠陥の個数、520…欠陥個数しきい値。
Claims (5)
- 照明光源を出射した光を基板表面に照射し、該基板表面から発生した散乱光の強度分布を検出することによって基板上の欠陥や異物等を検出する欠陥検査方法において、
表面プラズモンを生じさせるための金属部位を持つ素子(以下、プラズモン増強ヘッド)を基板の極近傍に浮上させる手段と、
該照明光源を出射した光を該プラズモン増強ヘッドの金属部位に導く手段と、
該プラズモン増強ヘッドが作り出した近接場との相互作用によって基板表面の凹凸構造から散乱された光を光電変換素子に導く手段と、
該光電変換素子の出力から欠陥の有無を判定する手段とを備えた、
基板表面の欠陥検査方法、及びその装置。 - 請求項1に記載された基板表面の欠陥検査方法を実施するに際して、
予め照明光源を出射した光を基板表面に照射し、該基板表面から発生した散乱光の強度分布を検出することによって基板上の欠陥や異物等を検出する欠陥検査方法による欠陥検査を実施し、
別途指定したしきい値を超える欠陥信号が生じなかった場合に、請求請求項1に記載された基板表面の欠陥検査方法を実施することを特徴とする
基板表面の欠陥検査方法、及びその装置。 - 請求項1に記載された基板表面の欠陥検査方法及びその装置において、
使用されるプラズモン増強ヘッドを
複数個の金属部位を持つプラズモン増強ヘッドを使用し、
照明光源を出射した光を該プラズモン増強ヘッドの複数の金属部位に導く手段と、
該プラズモン増強ヘッド上各金属部位が作り出した近接場との相互作用によって基板表面の凹凸構造から散乱された光を別々に光電変換素子に導く手段と、
該光電変換素子の出力から欠陥の有無を判定する手段とを備えた、
各金属部位からの散乱光を並列一括計測することを特徴とする
基板表面の欠陥検査方法、及びその装置。 - 請求項1に記載された基板表面の欠陥検査方法及びその装置を利用した、磁気ディスクの製造方法。
- 請求項1に記載された基板表面の欠陥検査方法及びその装置を利用した、半導体製品の製造方法。
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