JP5576135B2 - パターン検査方法及びその装置 - Google Patents
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Description
図1に本発明による検査装置の一例を示す。
本発明によるディスク検査装置は、照明・検出光学系100とステージ系110、信号処理・制御系120で構成されている。
次に、各部の動作を説明する。
この試料20で反射された光のうち対物レンズ31に入射した反射光は、再び対物レンズ31を通りハーフミラー32とハーフミラー33とを透過した反射光は、集光レンズ34−2にて集光された後、検光子38にて所望の光成分をフィルタイングされ、光検出器35にて検出される。このとき、例えば、光源36に白色光源を、検光子38に偏光板を、光検出器35に分光器を用いると、試料20のパターン形状および光学特性に対応した分光波形が光検出器35で検出される。検出された分光波形は,波形解析手段71に送られ,光学定数および過去分光波形のデータベース75を参照し,検出した波形から所望の光学定数及び膜厚,パターン形状が算出される。
本実施例において用いる検査装置の構成は、実施例1で説明した図1に示した構成と実質的に同じであり、波形解析手段71における波形解析の手法が異なるだけである。
次に、ステップS607におけるパターン領域22の分光波形検出信号を受けた波長解析処理部642の処理結果からパターン異常判定部643において実行するパターン異常判定を、図8を用いて詳しく述べる。処理対象波形60を例えばパターン領域22の4点の分光波形60a〜60dとする。分光波形をIi(λ),i=1〜4,λは波長とした場合,図7(b)に示すようなパターンが形成されていない最内周領域21及び最外周領域23などの一様領域での変化率が大きい波長域52に対応する領域を除いた波長域61を設定する。ここで,波長域61をλ=a からλ=bとしてパターン異常判定値E(i)を下記の(数2)とする。 (数2)は,波長域61での分光波形において,平均値からの乖離を求めたものであり,平均自乗誤差と呼ばれるものである。
画面77に試料20のディスク面22に対し,各層の分布領域,或いはパターン変化量マップ90を表示する。マップ90上に変化量に応じた領域の分布91を凡例92に従って示すことで,パターンの面内均一性や,下層の影響を読み取ることが可能となる。また,複数毎の試料を比較することで,特定の連続した欠陥か,あるいはその試料固有の欠陥かを見ることで,インプロセス工程でのスタンパ欠陥の有無を判定可能となる。スタンパ欠陥は大量欠陥を生じさせるため早期発見は重要である。
Claims (9)
- 多層膜上に凹凸パターンが形成された基板を載置して回転可能な回転テーブル手段と、
該回転テーブル手段に載置された前記試料に照明光を照射する照明手段と、
該照明手段で光を照射された領域からの反射光を分光して検出する分光検出手段と、
該分光検出手段で分光して検出した前記基板の凹凸パターンが形成されていない領域からの反射光検出信号を処理して前記多層膜の光学定数を検出し、前記多層膜を含む凹凸パターンからの反射光検出信号を処理して前記多層膜を含む凹凸パターンからの反射光の光学定数を検出する光学特性検出手段と、
前記分光検出した前記凹凸パターンが形成されていない領域からの反射光について波長ごとの光量の変化率を求め、該光量の変化率が予め設定したしきい値よりも大きい部分の波長領域に対応する領域の反射光を前記凹凸パターンが形成されている部分からの反射光から除外し、該除外されて残った波長領域の反射光を用いて前記凹凸パターンが形成されている部分の凹凸パターンについて、前記該光学特性検出手段で検出した前記多層膜からの反射光の光学定数の情報を用いて前記多層膜を含む凹凸パターンからの反射光の光学定数の情報を処理することにより前記多層膜上に形成された凹凸パターンを検査するパターン検査手段と
を備えたことを特徴とするパターン検査装置。 - 前記パターン検査手段は、前記凹凸パターンが形成されていない部分からの反射光を分光して検出した信号波形と設計値及びデータベースの基本値から算出した波形とが一致するようにフィッティング処理により前記多層膜の膜厚と光学定数を求め、該求めた前記多層膜の膜厚と光学定数の情報を用いて前記凹凸パターンが形成されている部分からの反射光を分光して検出した信号からスキャッタロメトリー法により前記凹凸パターンの形状を算出することを特徴とする請求項1記載のパターン検査装置。
- 前記基板上の前記凹凸パターンが形成されている部分の両側には前記凹凸パターンが形成されていない部分があり、前記パターン検査手段は、前記基板上の前記凹凸パターンが形成されている部分の両側の前記凹凸パターンが形成されていない部分の前記多層膜の膜厚と光学定数から前記多層膜が形成された基板上の膜厚と光学定数の面内の分布を求め、該求めた膜厚と光学定数の面内の分布から前記凹凸パターンが形成されている部分の膜厚と光学定数を補間して求めることを特徴とする請求項2記載のパターン検査装置。
- 基板上の多層膜に形成された凹凸パターンを検査する方法であって、
前記多層膜の前記凹凸パターンが形成されていない部分に光を照射し、
該光が照射された前記凹凸パターンが形成されていない部分からの反射光を分光して検出し、
該凹凸パターンが形成されていない部分からの反射光を分光して検出した信号から前記多層膜の光学定数を検出し、
前記凹凸パターンが形成されている部分に光を照射し、
該光が照射された前記凹凸パターンが形成されている部分からの反射光を分光して検出し、
該凹凸パターンが形成されている部分からの反射光を分光して検出した信号から前記凹凸パターンと前記多層膜とを含む光学定数を検出し、
前記分光検出した前記凹凸パターンが形成されていない部分からの反射光について波長ごとの光量の変化率を求め、該光量の変化率が予め設定したしきい値よりも大きい部分の波長領域に対応する領域の反射光を前記凹凸パターンが形成されている部分からの反射光から除外し、該除外されて残った波長領域の反射光を用いて前記凹凸パターンが形成されている部分の凹凸パターンについて、前記凹凸パターンが形成されていない部分からの反射光を分光して検出した信号から得た前記多層膜の光学定数の情報を用いて前記凹凸パターンが形成されている部分からの反射光を分光して検出した信号から得た前記凹凸パターンと前記多層膜とを含む光学定数の情報を処理することにより前記多層膜上に形成された凹凸パターンを検査することを特徴とするパターン検査方法。 - 前記凹凸パターンが形成されていない部分からの反射光を分光して検出した信号波形と設計値及びデータベースの基本値から算出した波形とが一致するようにフィッティング処理を行うことにより前記多層膜の膜厚と光学定数を求め、該求めた前記多層膜の膜厚と光学定数の情報を用いて前記凹凸パターンが形成されている部分からの反射光を分光して検出した信号からスキャッタロメトリー法により前記凹凸パターンの形状を算出することを特徴とする請求項4記載のパターン検査方法。
- 前記基板上の前記凹凸パターンが形成されている部分の両側には前記凹凸パターンが形成されていない部分があり、前記基板上の前記凹凸パターンが形成されている部分の両側の前記凹凸パターンが形成されていない部分の前記多層膜の膜厚と光学定数から前記多層膜が形成された基板上の膜厚と光学定数の面内の分布を求め、該求めた膜厚と光学定数の面内の分布から前記凹凸パターンが形成されている部分の膜厚と光学定数を補間して求めることを特徴とする請求項5記載のパターン検査方法。
- 基板上の多層膜に形成された凹凸パターンを検査する方法であって、
前記多層膜の前記凹凸パターンが形成されている部分に光を照射し、
該光が照射された前記凹凸パターンが形成されている部分からの反射光を分光して検出し、
該分光して検出した前記凹凸パターンが形成されている部分からの反射光の信号からデータ記憶部に予め記憶させておいた前記多層膜の影響を受けやすい分光波形の変化率が大きい波長成分を除去し、
該多層膜の影響を受けやすい分光波形の変化率が大きい波長成分を除去した信号を処理して前記凹凸パターンを検査する
ことを特徴とするパターン検査方法。 - 前記データ記憶部に予め記憶させておいた前記多層膜の影響を受けやすい分光波形の変化率が大きい波長成分は、前記多層膜上の前記凹凸パターンが形成されていない部分に光を照射してその反射光を分光して検出し、該分光して検出した信号から抽出したものであることを特徴とする請求項7記載のパターン検査方法。
- 前記多層膜の影響を受けやすい分光波形の変化率が大きい波長成分を除去したパターンが形成されている領域からの反射光を分光して検出した分光波形信号の平均自乗誤差を求め、該求めた平均自乗誤差を予め設定したしきい値と比較して前記凹凸パターンの異常を検出することを特徴とする請求項8記載のパターン検査方法。
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