JP5027775B2 - 基板表面形状検出方法及びその装置 - Google Patents
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- 回転しかつ一軸方向に移動している基板に複数の波長を含む光を照射し、前記基板からの反射光の強度を波長毎に検出し、検出したデータに基づいて前記基板上に形成されたパターンの有無または形状の良否を検出するステップと、
前記基板上にレーザ光を照射し、前記レーザ光が照明された前記基板から第一の仰角方向に散乱した光と第二の仰角方向に散乱した光をそれぞれ検出して第一の散乱光検出信号と第二の散乱光検出信号とを得、前記第一の散乱光検出信号と前記第二の散乱光検出信号を処理して前記基板上の散乱光を発生する欠陥を検出するステップと、
前記パターンの有無または形状の良否を検出した結果より、欠陥座標と欠陥の各種情報を処理するステップと、
前記散乱光を発生する欠陥を検出した結果により、欠陥座標と欠陥の各種情報を処理するステップと、
前記パターンの有無または形状の良否を検出するステップにおける欠陥座標と、前記散乱光を発生する欠陥を検出するステップにおける欠陥座標を突合せ、欠陥座標の一致を求めるステップと、
前記欠陥座標の一致を求めた結果により、前記パターンの有無または形状の良否を検出するステップの該座標の欠陥情報を除去するステップとを含み、
前記欠陥情報を除去したパターンの有無または形状の良否を検出するステップの処理結果と、前記散乱光を発生する欠陥を検出するステップの処理結果を合成して前記基板の表面形状欠陥として検出することを特徴とする基板表面形状の検出方法。 - 前記基板に複数の波長を含む光を照射するステップにおいて、前記基板を上方から照明しその反射光を検出することによって、基板表面の分光波形を検出し、
前記レーザ光を照射するステップにおいて、前記基板に対し第一の仰角方向から照明することを特徴とする請求項1記載の基板表面形状の検出方法。 - 前記複数の波長を含む光と、前記レーザ光を、前記基板上の同じ領域に同時に照射し、
前記複数の波長を含む光を照射する光による検出と前記レーザ光による検出は同時に行われることを特徴とする請求項1または2に記載の基板表面形状の検出方法。 - 前記基板表面の分光検出のステップにおいて、基準とした分光波形と検出した分光波形を処理し、前記基準とした分光波形と前記検出した分光波形の相違点を検出し、
前記分光波形の前記相違点を検出するステップにおいて、前記相違点がパターンの有無、あるいは、パターン形状が良か否かを判断し分類して検出することを特徴とする請求項1記載の基板表面形状の検出方法。 - 前記第一の散乱光検出信号、および、前記第二の散乱光検出信号を処理して、前記基板上の欠陥を、異物欠陥、傷欠陥に分類して検出することを特徴とする請求項1記載の基板表面形状の検出方法。
- 基板表面検出装置であって、
基板を載置して基板を回転させると共に一軸方向に移動させるテーブルと、
前記テーブルに載置され、回転しかつ一軸方向に移動している基板に、複数の波長を含む光を照射する第一の照明と、斜め方向からレーザ光を照射する第二の照明と、
前記第一の照明で基板からの反射光の強度を検出する反射光検出器と、
前記第二の照明によってレーザ光が照明された前記基板から第一の仰角方向に散乱した光を検出する第一の散乱光検出器と、前記第二の照明によってレーザ光が照明された基板から第二の仰角方向に散乱した光を検出する第二の散乱光検出器と、
前記反射光の強度を検出する反射光検出器から得られた欠陥情報を処理する分光波形処理ユニットと、
前記第一の散乱光検出器と前記第二の散乱光検出器とから得られる検出信号を処理して前記基板上の欠陥を検出する散乱光処理ユニットと、
前記分光波形処理ユニットの処理結果から得られた情報と前記散乱光処理ユニットから得られた情報から前記分光波形処理ユニットのみの情報を抽出する欠陥情報処理ユニットと、
前記欠陥情報処理ユニットによって得られた欠陥情報を表示するモニタと、前記欠陥情報を記録する記憶ユニットとを具備し、
前記分光波形処理ユニットは基板表面形状を得、前記散乱光処理ユニットは基板表面の欠陥を得、欠陥情報処理ユニットは前記基板表面形状の欠陥情報だけを抽出し、
前記欠陥情報処理ユニットの情報に基づいて前記欠陥情報を前記モニタに表示し、前記欠陥情報を前記記憶ユニットに記録することを特徴とする基板表面検出装置。 - 前記第1の照明は前記基板に上方から複数の波長を含む光を照射し、前記反射光検出器は前記基板に照射された複数の波長を含む光を検出し、
前記レーザ光は、前記基板に対し第一の仰角方向から照明することを特徴とする請求項6に記載の基板表面検出装置。 - 前記反射光検出器は、前記基板表面の分光波形を検出する分光器であることを特徴とする請求項6に記載の基板表面検出装置。
- 前記複数の波長を含む光と、前記レーザ光は、前記基板上の同じ領域を同時に照明し、
前記複数の波長を含む光の反射光の検出と、前記レーザ光の散乱光の検出は同時に行われ、
前記複数の波長を含む光の反射光の検出と、前記レーザ光の散乱光の検出は同時に行われることを特徴とする請求項6乃至8に記載の基板表面検出装置。 - 前記分光波形処理ユニットは前記分光器からの分光波形と基準とした分光波形とを処理し、前記分光器からの分光波形と基準とした分光波形との差を検出し、
前記分光器からの分光波形と基準とした分光波形との差が、パターンの有無やパターンの形状の良否かを判断し、分類するユニットを有することを特徴とする請求項8の記載の基板表面検出装置。 - 前記第一の散乱光検出器からの信号と、前記第二の散乱光検出器からの信号を処理して、前記基板上の欠陥を、異物欠陥、傷欠陥に分類して検出することを特徴とする請求項6に記載の基板表面検出装置。
- 基準とする分光波形、しきい値、検査範囲、検査ロット、枚数、モニタ表示の有無などの条件を入力する入力装置、および、検査条件、欠陥検出結果の座標、検出出力などの検査結果を表示するモニタを有することを特徴とする請求項6に記載の基板表面検出装置。
- 前記基板は、ハードディスク装置用のディスク基板、または、半導体ウェハであることを特徴とする請求項6に記載の基板表面検出装置。
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