JP2009133778A - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被検査体表面上のヘイズ成分を検出する際、前記被検査物体からの光を検出して電気信号に変換し、前記電気信号を所定のサンプリング時間間隔でサンプリングしてデジタルデータに変換し、前記デジタルデータから異物欠陥等に対応する周波数成分を分離して、表面に付着する染み,かすみ状の曇り,表面粗さ分布などに対応するヘイズ周波数成分を選択する。
【選択図】図1
Description
図2(b)に半導体ウェーハ100の平面を示す。
(A=膜種、膜厚、表面粗さ、結晶方位、反り量から規定)
膜種、膜厚、表面粗さ、結晶方位、反り量はユーザーにて設定し、装置内にて演算する。
Error」(エラーなし)とされる(ステップ610)。又は、ステップ606で、検出しきい値より大きくないと判断されたとき(NO)も「No Error」(エラーなし)とされる(ステップ610)。
101…チャック
102…被検査物体移動ステージ
103…回転ステージ
104…並進ステージ
105…Zステージ
106…検査座標検出機構
107…上位CPU
108…ヘイズ判定機構
109…ヘイズ座標検出機構
110…照明・検出光学系
111…増幅器
112…A/D変換器
113…可変ローパスフィルタ
114…演算器
115…ヘイズ値データを参照メモリ
120…検出データ処理部
121…検出データ処理部
122…検出データ処理部
123…検出データ処理部
124…検出データ処理部
125…検出データ処理部
200…照明光の光源
201…照射ビーム
202…照射レンズ
203…照明スポット
206…異物・欠陥
205…集光レンズ
207…光検出器
210…光検出器
211…光検出器
212…光検出器
213…光検出器
214…光検出器
215…レーザ入射
500…散乱光強度の信号成分
501…欠陥信号の高周波数分が畳重したヘイズ周波数成分
502…異物・欠陥の高周波数分を除去したヘイズ周波数成分
503…従来しきい値
504…本実施例後しきい値
Claims (15)
- 移動ステージに置かれる被検査物体の表面に検査光を照明する照明手段と、前記表面からの光を検出して電気信号に変換する光検出手段を有する検査装置において、
前記電気信号をデジタルデータに変換するA/D変換器と、
前記デジタルデータから第1の周波数成分を分離除去してヘイズ周波数成分を選択する処理部を有することを特徴とする検査装置。 - 請求項1記載の検査装置において、
前記光は反射光及び/または散乱光を含み、
前記表面の微粒子ないし微小傷などの異物欠陥等に対応する第1の周波数成分は、前記表面に付着する染み,かすみ状の曇り,表面粗さ分布などに対応する前記ヘイズ周波数成分よりも周波数が高いことを特徴とする検査装置。 - 請求項1の検査装置において、
前記処理部はデジタルフィルタ処理機能を有することを特徴とする検査装置。 - 請求項3記載の検査装置において、
前記デジタルフィルタ処理機能は、前記第1の周波数成分を除去する周波数帯域制限フィルタ処理機能を含むことを特徴とする検査装置。 - 請求項4記載の検査装置において、
前記処理部は、(1)前記移動ステージの主走査回転速度,(2)前記移動ステージの座標検出手段から得られる座標位置,(3)前記照明手段が照らす照明スポットの大きさのいずれか一つまたは複数の組み合わせのデータ情報に基づいて前記ヘイズ周波数成分を選択し、前記データ情報の変化に応じて随時組み合わせの設定変更ができる機能を有することを特徴とする検査装置。 - 請求項4記載の検査装置において、
前記処理部は、前記ヘイズ周波数成分に選択制限する際に、更に前記被検査物体の表面に存在する(1)形成された膜種や膜厚,(2)表面粗さ,(3)結晶方位,(4)反り量のいずれか一つまたは複数のデータ情報の組み合わせを用いる機能を有することを特徴とする検査装置。 - 請求項1または3記載の検査装置において、
前記ヘイズ周波数成分の正常性の判断は、予め記録しておいた正常物での検査時同一座標点データと比較することを特徴とする検査装置。 - 移動ステージに置かれる被検査物体の表面に検査光を照明する照明手段と、前記表面からの光を検出して電気信号に変換する光検出手段を有する検査装置において、
前記検出手段は、反射方位別に複数欠陥検出を行う処理部を備えたことを特徴とする検査装置。 - 移動ステージに置かれる被検査物体に検査光を照明して被検査物体の表面上または表面近傍内部を検査する検査方法において、
前記被検査物体からの光を検出して電気信号に変換し、
前記電気信号を所定のサンプリング時間間隔でサンプリングしてデジタルデータに変換し、
前記デジタルデータから異物欠陥等に対応する周波数成分を分離して、表面に付着する染み,かすみ状の曇り,表面粗さ分布などに対応するヘイズ周波数成分を選択することを特徴とする検査方法。 - 請求項9記載の検査方法において、
前記デジタルデータから異物欠陥等に対応する周波数成分を分離して前記ヘイズ周波数成分を選択する処理は、前記検査光で照らされた照明スポット内を前記被検査物体が通過する時間内に行なわれることを特徴とする検査方法。 - 請求項9記載の検査方法において、
前記デジタルデータから異物欠陥等に対応する周波数成分を分離して前記ヘイズ周波数成分を選択するデジタルフィルタ処理は、異物欠陥等に対応する周波数成分を除去する周波数帯域制限フィルタ処理であることを特徴とする検査方法。 - 請求項9記載の検査方法において、
前記デジタルデータから異物欠陥等に対応する周波数成分を分離して前記ヘイズ周波数成分を選択する処理は、(1)前記移動ステージの主走査回転速度,(2)前記移動ステージの座標検出手段から得られる座標位置,(3)前記照明手段が照らす照明スポットの大きさのいずれか一つまたは複数の組み合わせのデータ情報に基づいて前記ヘイズ周波数成分に選択制限し、前記データ情報の変化に応じて随時組み合わせの設定変更ができることを特徴とする検査方法。 - 請求項11記載の検査方法において、
前記欠陥検出処理が前記周波数帯域制限フィルタ処理の制限方法を決定する際に、更に前記被検査物体の表面に存在する(1)形成された膜種や膜厚,(2)表面粗さ,(3)結晶方位,(4)反り量のいずれか一つまたは複数のデータ情報の組み合わせを用いることを特徴とする検査方法。 - 請求項9記載の検査装置において、
前記ヘイズ周波数成分の正常性の判断は、予め記録しておいた正常物での検査時同一座標点データと比較することを特徴とする検査方法。 - 移動ステージと、前記移動ステージに置かれる被検査物体に検査光を照明する照明手段と、前記被検査物体からの光を検出して電気信号に変換する光検出手段を用いて前記被検査物体の表面上または表面近傍内部を検査する検査方法において、
前記光を反射方位別に複数欠陥検出の処理を行うことを特徴とする検査方法。
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