JPH10288517A - ウェーハ測定方法 - Google Patents
ウェーハ測定方法Info
- Publication number
- JPH10288517A JPH10288517A JP11026097A JP11026097A JPH10288517A JP H10288517 A JPH10288517 A JP H10288517A JP 11026097 A JP11026097 A JP 11026097A JP 11026097 A JP11026097 A JP 11026097A JP H10288517 A JPH10288517 A JP H10288517A
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- Japan
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- wafer
- measurement
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハを移動させることなく、測定情報を
実際のウェーハを基準とした位置摩擦と関連付けて把握
できるようにしたウェーハ測定方法を提供する。 【解決手段】 測定位置にあるウェーハ１を撮像して得
たウェーハ像１１とそのウェーハ１を測定系６で測定し
て得た測定マップ１２とをそのウェーハ１に付した基準
目印ｎに基づいて同一座標上で一致させる。
実際のウェーハを基準とした位置摩擦と関連付けて把握
できるようにしたウェーハ測定方法を提供する。 【解決手段】 測定位置にあるウェーハ１を撮像して得
たウェーハ像１１とそのウェーハ１を測定系６で測定し
て得た測定マップ１２とをそのウェーハ１に付した基準
目印ｎに基づいて同一座標上で一致させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの例えば表
面粗度や表面平坦度，クラック，ヘイズ等々の測定情報
を実際のウェーハを基準とした座標上に把握できるよう
にしたウェーハ測定方法に関する。
面粗度や表面平坦度，クラック，ヘイズ等々の測定情報
を実際のウェーハを基準とした座標上に把握できるよう
にしたウェーハ測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハに関する種々の測定情報を得る
ための測定作業においては、測定系で測定された結果
を、ウェーハ上の実際の位置と関係付けて把握できるよ
うに、ウェーハにオリエンテーションフラットやオリエ
ンテーションノッチを付すると共に、そのウェーハの位
置決めをおこなうためのアライナー等を用い、測定前に
ウェーハの方向を機械的に決定してから測定作業をおこ
なっていた。
ための測定作業においては、測定系で測定された結果
を、ウェーハ上の実際の位置と関係付けて把握できるよ
うに、ウェーハにオリエンテーションフラットやオリエ
ンテーションノッチを付すると共に、そのウェーハの位
置決めをおこなうためのアライナー等を用い、測定前に
ウェーハの方向を機械的に決定してから測定作業をおこ
なっていた。
【０００３】例えば、図５に示すようなウェーハ測定装
置が従来より公知である。同図にて、符号ａはウェーハ
を集積するウェーハカセット部、ｂはウェーハの搬送系
コントロール部、ｃは搬送ロボット、ｄはノッチアライ
ナー、ｅは測定部、ｆはデータ処理部で、ウェーハカセ
ット部ａに集積したウェーハを、搬送系コントロール部
ｂを操作することにより、搬送ロボットｃを介してノッ
チアライナーｄに搬送して位置調整をおこなった後、こ
れを搬送ロボットｃで測定部ｅに搬入して測定し、デー
タ処理部ｆで測定情報を作成するようにしていた。
置が従来より公知である。同図にて、符号ａはウェーハ
を集積するウェーハカセット部、ｂはウェーハの搬送系
コントロール部、ｃは搬送ロボット、ｄはノッチアライ
ナー、ｅは測定部、ｆはデータ処理部で、ウェーハカセ
ット部ａに集積したウェーハを、搬送系コントロール部
ｂを操作することにより、搬送ロボットｃを介してノッ
チアライナーｄに搬送して位置調整をおこなった後、こ
れを搬送ロボットｃで測定部ｅに搬入して測定し、デー
タ処理部ｆで測定情報を作成するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例の場合、機械的に高い精度が必要とされる搬送ロボッ
トｃやノッチアライナーｄを必要とし、装置全体が大型
化して高価なものとなり、また、測定前にウェーハを移
動させなければならないため、測定に時間を要するとい
う難点もあった。
例の場合、機械的に高い精度が必要とされる搬送ロボッ
トｃやノッチアライナーｄを必要とし、装置全体が大型
化して高価なものとなり、また、測定前にウェーハを移
動させなければならないため、測定に時間を要するとい
う難点もあった。
【０００５】本発明はこのような実情に鑑みてなされ、
ウェーハを移動させることなく、測定情報を実際のウェ
ーハを基準とした位置座標と関連付けて把握できるよう
にしたウェーハ測定方法を提供することを目的としてい
る。
ウェーハを移動させることなく、測定情報を実際のウェ
ーハを基準とした位置座標と関連付けて把握できるよう
にしたウェーハ測定方法を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するための手段を以下のように構成している。すな
わち、測定位置に静置したウェーハを撮像してそのウェ
ーハに付した基準目印を表示画面上で目視で確認し、そ
の基準目印とウェーハ像との位置関係を求める一方、そ
の測定位置にあるウェーハを測定系で測定したときの測
定結果として表示画面上に測定マップを表示させ、その
測定マップにおける基準目印と前記撮像した基準目印と
を同一座標上で一致させることにより、その測定結果を
前記ウェーハを基準とした位置座標と関連付けた測定情
報としてデータ処理することを特徴としている。
解決するための手段を以下のように構成している。すな
わち、測定位置に静置したウェーハを撮像してそのウェ
ーハに付した基準目印を表示画面上で目視で確認し、そ
の基準目印とウェーハ像との位置関係を求める一方、そ
の測定位置にあるウェーハを測定系で測定したときの測
定結果として表示画面上に測定マップを表示させ、その
測定マップにおける基準目印と前記撮像した基準目印と
を同一座標上で一致させることにより、その測定結果を
前記ウェーハを基準とした位置座標と関連付けた測定情
報としてデータ処理することを特徴としている。
【０００７】測定位置に静置したウェーハを撮像してそ
の基準目印を表示画面上で目視で確認し、例えばマウス
等を操作してその位置にマーカを移動させ、そのマーカ
の位置をウェーハ像と共にコンピュータに記憶させてお
き、次いで、そのウェーハを測定系で測定し、その測定
結果を表示画面上にマップ表示すると共に、マーカの位
置を読み出し、その測定マップ上のノッチの位置とマー
カとを同一座標上で一致させてデータ処理をおこなえ
ば、実際のウェーハを基準とした位置座標上に測定情報
を捉えることができる。なお、測定系による本来のウェ
ーハの測定を先におこなった後、ウェーハ像を撮像して
もよい。
の基準目印を表示画面上で目視で確認し、例えばマウス
等を操作してその位置にマーカを移動させ、そのマーカ
の位置をウェーハ像と共にコンピュータに記憶させてお
き、次いで、そのウェーハを測定系で測定し、その測定
結果を表示画面上にマップ表示すると共に、マーカの位
置を読み出し、その測定マップ上のノッチの位置とマー
カとを同一座標上で一致させてデータ処理をおこなえ
ば、実際のウェーハを基準とした位置座標上に測定情報
を捉えることができる。なお、測定系による本来のウェ
ーハの測定を先におこなった後、ウェーハ像を撮像して
もよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明のウェーハ測定情報
の座標決定方法の実施形態について図面を参照しつつ詳
細に説明する。図１は本発明の方法を実施するための装
置の基本的な構成を示すブロック系統図、図２はその方
法を説明するためのフローチャート、図３はその方法を
実施するための装置の全体構成説明図で、これらの図に
おいて、符号１は測定対象となるウェーハ、ｎはそのウ
ェーハ１の基準目印としてのその周縁部に刻設されたオ
リエンテーションノッチ（以下ノッチという）、２は測
定位置に静置されたウェーハ１を撮像し、かつ、ノッチ
ｎの位置を確認するための撮像手段としてのテレビカメ
ラ、３はそのテレビカメラ２からの撮像信号を受けるマ
イクロコンピュータ（以下マイコンという）、４はマイ
コン３から出力される画像信号を受け画面上にウェーハ
１の画像を表示する画像表示手段としてのテレビ、５は
テレビ４の画面４１上でマーカｍを操作する座標入力手
段としてのマウスである。
の座標決定方法の実施形態について図面を参照しつつ詳
細に説明する。図１は本発明の方法を実施するための装
置の基本的な構成を示すブロック系統図、図２はその方
法を説明するためのフローチャート、図３はその方法を
実施するための装置の全体構成説明図で、これらの図に
おいて、符号１は測定対象となるウェーハ、ｎはそのウ
ェーハ１の基準目印としてのその周縁部に刻設されたオ
リエンテーションノッチ（以下ノッチという）、２は測
定位置に静置されたウェーハ１を撮像し、かつ、ノッチ
ｎの位置を確認するための撮像手段としてのテレビカメ
ラ、３はそのテレビカメラ２からの撮像信号を受けるマ
イクロコンピュータ（以下マイコンという）、４はマイ
コン３から出力される画像信号を受け画面上にウェーハ
１の画像を表示する画像表示手段としてのテレビ、５は
テレビ４の画面４１上でマーカｍを操作する座標入力手
段としてのマウスである。
【０００９】６はその測定位置に静置されたウェーハ１
の状態を測定するための測定系としての測定手段で、例
えばウェーハ１の表面粗さや表面平坦度、あるいはクラ
ック，ヘイズ等の欠陥や異物の付着等を測定する装置で
あり、例えば、一方にウェーハ１の表面を照射するため
の高輝度光源７を有し、他方にそのウェーハ１からの反
射光を受光する受光器８を有し、その受光器８からの受
光信号をマイコン３に送出し、そのマイコン３内に設け
たデータ処理部（図示省略）でデータ処理がおこなわ
れ、実際のウェーハ１を基準とした位置座標と関連付け
た測定情報が出力されるように構成される。
の状態を測定するための測定系としての測定手段で、例
えばウェーハ１の表面粗さや表面平坦度、あるいはクラ
ック，ヘイズ等の欠陥や異物の付着等を測定する装置で
あり、例えば、一方にウェーハ１の表面を照射するため
の高輝度光源７を有し、他方にそのウェーハ１からの反
射光を受光する受光器８を有し、その受光器８からの受
光信号をマイコン３に送出し、そのマイコン３内に設け
たデータ処理部（図示省略）でデータ処理がおこなわ
れ、実際のウェーハ１を基準とした位置座標と関連付け
た測定情報が出力されるように構成される。
【００１０】上述のような装置によるウェーハ測定方法
について説明すると（図２，図４（Ａ）〜（Ｃ）参
照）、まず、測定位置に静置したウェーハ１をテレビカ
メラ２で撮像し（Ｓ１）、ウェーハ像１１をテレビ４の
画面４１上に表示する（Ｓ２）。次いで、マウス５を操
作してマーカｍをウェーハ像１１のノッチｎの位置に合
わせてマウスボタンをクリックし、そのウェーハ像１１
をマーカｍの位置と共にマイコン３に記憶させる（Ｓ
３，Ｓ４，図４（Ａ）参照）。
について説明すると（図２，図４（Ａ）〜（Ｃ）参
照）、まず、測定位置に静置したウェーハ１をテレビカ
メラ２で撮像し（Ｓ１）、ウェーハ像１１をテレビ４の
画面４１上に表示する（Ｓ２）。次いで、マウス５を操
作してマーカｍをウェーハ像１１のノッチｎの位置に合
わせてマウスボタンをクリックし、そのウェーハ像１１
をマーカｍの位置と共にマイコン３に記憶させる（Ｓ
３，Ｓ４，図４（Ａ）参照）。
【００１１】高輝度光源７でウェーハ１を照射し、その
反射光を受光器８で受光して測定し（Ｓ５）、その測定
結果を測定マップ１２としてテレビ４の画面４１上に表
示する（Ｓ６，図４（Ｂ）参照）。次いで、ステップ４
（Ｓ４）で記憶させてあるマーカｍの位置をウェーハ像
１１と共に画面４１上に読み出し、測定マップ１２の大
きさをそのウェーハ像１１と一致させることにより、そ
の測定マップ１２上のどの位置にノッチｎがあるかを確
認し（Ｓ７，図４（Ｃ）参照）、測定結果をウェーハ像
１１を基準とした位置座標と関連付けた測定情報として
把握できるようにデータ処理し出力する（Ｓ８，Ｓ
９）。
反射光を受光器８で受光して測定し（Ｓ５）、その測定
結果を測定マップ１２としてテレビ４の画面４１上に表
示する（Ｓ６，図４（Ｂ）参照）。次いで、ステップ４
（Ｓ４）で記憶させてあるマーカｍの位置をウェーハ像
１１と共に画面４１上に読み出し、測定マップ１２の大
きさをそのウェーハ像１１と一致させることにより、そ
の測定マップ１２上のどの位置にノッチｎがあるかを確
認し（Ｓ７，図４（Ｃ）参照）、測定結果をウェーハ像
１１を基準とした位置座標と関連付けた測定情報として
把握できるようにデータ処理し出力する（Ｓ８，Ｓ
９）。
【００１２】上述のステップ７（Ｓ７）において、測定
マップ１２とウェーハ像１１とを同一座標上で一致させ
るためには、撮像したウェーハ像１１の大きさと向き及
び位置等をマウス５の操作で容易に変化させられるよう
に予めプログラミングしておけばよく、また、画面４１
上でマーカｍをウェーハ像１１のノッチｎの位置に移動
させ、マウスボタンをクリックする等してそのマーカｍ
の画面４１上の位置でウェーハ像１１の画面４１上の位
置から何処にノッチｎが存在するか演算できるようプロ
グラミングしておき、これにより得られたウェーハ像１
１上のノッチｎの位置を画面４１上の測定マップ１２と
共に関連付けて記録し、そのノッチｎの位置を測定情報
１３に付して出力できるようにしておけばよい。
マップ１２とウェーハ像１１とを同一座標上で一致させ
るためには、撮像したウェーハ像１１の大きさと向き及
び位置等をマウス５の操作で容易に変化させられるよう
に予めプログラミングしておけばよく、また、画面４１
上でマーカｍをウェーハ像１１のノッチｎの位置に移動
させ、マウスボタンをクリックする等してそのマーカｍ
の画面４１上の位置でウェーハ像１１の画面４１上の位
置から何処にノッチｎが存在するか演算できるようプロ
グラミングしておき、これにより得られたウェーハ像１
１上のノッチｎの位置を画面４１上の測定マップ１２と
共に関連付けて記録し、そのノッチｎの位置を測定情報
１３に付して出力できるようにしておけばよい。
【００１３】以上のように、本発明の方法によれば、従
来のような、ノッチアライナーや搬送ロボット等の高い
精度を要する高価な機械装置は不要で、ウェーハを全く
移動させずに、安価かつ簡易にウェーハ上の測定点と関
連付けた測定情報を従来よりはるかに短時間で得ること
ができる。また、ウェーハを移動しないため、測定のた
めのスペースが少なくて済む利点もある。なお、ノッチ
ｎに代えてオリエンテーションフラットをウェーハ１に
付してもよく、その他基準目印は適宜に選択されてよ
い。
来のような、ノッチアライナーや搬送ロボット等の高い
精度を要する高価な機械装置は不要で、ウェーハを全く
移動させずに、安価かつ簡易にウェーハ上の測定点と関
連付けた測定情報を従来よりはるかに短時間で得ること
ができる。また、ウェーハを移動しないため、測定のた
めのスペースが少なくて済む利点もある。なお、ノッチ
ｎに代えてオリエンテーションフラットをウェーハ１に
付してもよく、その他基準目印は適宜に選択されてよ
い。
【００１４】なお、上述の図２に示すフローチャートで
は、テレビカメラ２によるウェーハ１の撮像を先におこ
ない、測定系による本来の測定をその後でおこなってい
るが、本来の測定を先におこない、その後で撮像系によ
るノッチｎの位置確認等をおこなってもよく、また、撮
像系と測定系とが光学的に干渉しないようにして、本来
の測定と撮像とをほとんど同時におこなうようにしても
よく、その場合にはさらに測定時間を短縮することも可
能となる。
は、テレビカメラ２によるウェーハ１の撮像を先におこ
ない、測定系による本来の測定をその後でおこなってい
るが、本来の測定を先におこない、その後で撮像系によ
るノッチｎの位置確認等をおこなってもよく、また、撮
像系と測定系とが光学的に干渉しないようにして、本来
の測定と撮像とをほとんど同時におこなうようにしても
よく、その場合にはさらに測定時間を短縮することも可
能となる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウェーハ
測定方法によれば、測定位置にあるウェーハを撮像して
得たウェーハ像とそのウェーハを測定系で測定して得た
測定マップとを、ウェーハに付した基準目印に基づいて
同一座標上で一致させるようにしたので、ウェーハを移
動させるこなく、実際のウェーハを基準とした位置座標
と関連付けた測定情報を得ることができる。従って、従
来のようなノッチアライナーや搬送ロボット等の精度の
高い機械装置を用いることなく、安価、かつ簡便に、ま
た、より少ない測定スペースにてより迅速な測定が可能
となる。
測定方法によれば、測定位置にあるウェーハを撮像して
得たウェーハ像とそのウェーハを測定系で測定して得た
測定マップとを、ウェーハに付した基準目印に基づいて
同一座標上で一致させるようにしたので、ウェーハを移
動させるこなく、実際のウェーハを基準とした位置座標
と関連付けた測定情報を得ることができる。従って、従
来のようなノッチアライナーや搬送ロボット等の精度の
高い機械装置を用いることなく、安価、かつ簡便に、ま
た、より少ない測定スペースにてより迅速な測定が可能
となる。
【図１】本発明のウェーハ測定方法の実施形態を説明す
るためのブロック系統図の一例を示す図面である。
るためのブロック系統図の一例を示す図面である。
【図２】同方法を説明するためのフローチャートであ
る。
る。
【図３】同方法を実施するための装置の全体構成図であ
る。
る。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、同方法の実施過程における
表示画面の例を示し、（Ａ）は撮像時のウェーハ像とマ
ーカ、（Ｂ）は測定マップ、（Ｃ）は測定マップとマー
カとをそれぞれ示す。
表示画面の例を示し、（Ａ）は撮像時のウェーハ像とマ
ーカ、（Ｂ）は測定マップ、（Ｃ）は測定マップとマー
カとをそれぞれ示す。
【図５】従来のウェーハ測定装置の一例を示す概略構成
図である。
図である。
１…ウェーハ、ｎ…基準目印、４１…表示画面、６…測
定系、１１…ウェーハ像、１２…測定マップ。
定系、１１…ウェーハ像、１２…測定マップ。
Claims (1)
- 【請求項１】 測定位置に静置したウェーハを撮像して
そのウェーハに付した基準目印を表示画面上で目視で確
認し、その基準目印とウェーハ像との位置関係を求める
一方、その測定位置にあるウェーハを測定系で測定した
ときの測定結果として表示画面上に測定マップを表示さ
せ、その測定マップにおける基準目印と前記撮像した基
準目印とを同一座標上で一致させることにより、その測
定結果を前記ウェーハを基準とした位置座標と関連付け
た測定情報としてデータ処理することを特徴とするウェ
ーハ測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11026097A JPH10288517A (ja) | 1997-04-12 | 1997-04-12 | ウェーハ測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11026097A JPH10288517A (ja) | 1997-04-12 | 1997-04-12 | ウェーハ測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10288517A true JPH10288517A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14531191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11026097A Pending JPH10288517A (ja) | 1997-04-12 | 1997-04-12 | ウェーハ測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10288517A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000037926A1 (de) * | 1998-12-21 | 2000-06-29 | Hottinger Maschinenbau Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur objekterkennung |
| US7268895B2 (en) | 2004-03-23 | 2007-09-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inspection system and a method for inspecting a semiconductor wafer |
| JP2007256272A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-10-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 表面検査装置 |
| JP2009133778A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及び検査方法 |
| JP2012098298A (ja) * | 2011-12-22 | 2012-05-24 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンの形成された基板の粗さを得る方法、パターンの形成された基板の粗さを得るための装置 |
| CN102954772A (zh) * | 2011-12-13 | 2013-03-06 | 中国科学院对地观测与数字地球科学中心 | 一种基于线激光器的海冰表面粗糙度测量方法 |
-
1997
- 1997-04-12 JP JP11026097A patent/JPH10288517A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000037926A1 (de) * | 1998-12-21 | 2000-06-29 | Hottinger Maschinenbau Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur objekterkennung |
| US6965120B1 (en) | 1998-12-21 | 2005-11-15 | Hottinger Maschinenbau Gmbh | Method and apparatus for quality control in the manufacture of foundry cores or core packets |
| US7268895B2 (en) | 2004-03-23 | 2007-09-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inspection system and a method for inspecting a semiconductor wafer |
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| US8563958B2 (en) | 2007-11-30 | 2013-10-22 | Hitachi High-Technologies Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
| CN102954772A (zh) * | 2011-12-13 | 2013-03-06 | 中国科学院对地观测与数字地球科学中心 | 一种基于线激光器的海冰表面粗糙度测量方法 |
| JP2012098298A (ja) * | 2011-12-22 | 2012-05-24 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンの形成された基板の粗さを得る方法、パターンの形成された基板の粗さを得るための装置 |
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