JPH0755440A - 形状認識装置 - Google Patents

形状認識装置

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JPH0755440A
JPH0755440A JP5205104A JP20510493A JPH0755440A JP H0755440 A JPH0755440 A JP H0755440A JP 5205104 A JP5205104 A JP 5205104A JP 20510493 A JP20510493 A JP 20510493A JP H0755440 A JPH0755440 A JP H0755440A
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JP
Japan
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shape
imaging system
measuring
target object
image signal
Prior art date
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Pending
Application number
JP5205104A
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English (en)
Inventor
Katsumi Hosokawa
勝美 細川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Fuji Facom Corp
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Fuji Facom Corp
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Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd, Fuji Facom Corp filed Critical Fuji Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 スリット光を利用した物体の3次元計測,認
識を行なう場合の精度を向上させる。 【構成】 少なくとも光源とカメラとからなり認識対象
物体に対して直交する十字状のスリット光を照射する撮
像系と、この撮像系と認識対象物体とを相対的に移動ま
たは回転させる搬送系とからなる観測部1と、撮像系か
らのアナログ画像信号をディジタル信号に変換するA/
D変換部2と、ディジタル画像信号を記憶するメモリ3
と、データを処理するCPU4とを設け、形状が単純な
物体についてはこれを複数方向から1度だけ撮像し計測
するだけで、その形状を推定,分類できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、物体の3次元形状を
計測,認識するための形状認識装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、物体の3次元形状を計測する手法
として、例えば2台のカメラを物体に対し所定の角度で
配置して撮像する両眼立体視法(ステレオ法)と呼ばれ
る方法がある。これは、2つの画像間における対応点を
探し出し、その点の各画像における位置の差異によって
その点の高さを算出する手法である。また、上記2台の
カメラのうち、1台を光源として用いる光投影法があ
る。これは、光源に例えば半導体レーザを使用してスポ
ット光やスリット光とし、これを移動させながら撮像し
て全体の形状を計測するものである。
【0003】上記、いずれの場合も高さデータを算出す
る原理に三角測量の原理が用いられる。一般に、ステレ
オ法の場合では対応点の検出が難しい場合があり、従来
の多くの装置では光切断法を利用しており、光源にはス
リット光を用いて物体または撮像系が移動する方向と直
交する方向にスリット光を当て、これを移動させながら
撮像して形状を計測する方法が用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のような方法で
は、物体のすべてを計測しなければその大まかな形状が
分からないだけでなく、特定箇所の計測すらもできない
という問題がある。また、従来方法では物体の形状によ
りスリット光が物体の形状そのものに遮蔽されてしま
い、形状の情報が欠落して正確な形状が計測できないと
いう問題もある。したがって、この発明の課題は正確な
形状計測を可能にすることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、この発明では、少なくとも光源とカメラとから
なり認識対象物体に対し直交する十字状のスリット光を
照射する撮像系と、この撮像系と認識対象物体とを相対
的に移動または回転させる搬送系とからなる観測部と、
前記撮像系からのアナログ画像信号をディジタル信号に
変換するA/D変換部と、ディジタル画像信号を記憶す
るメモリ部と、データを処理する処理部とを備え、以下
のようにすることを特徴としている。
【0006】(1)前記認識対象物体の形状が単調なも
のについてはこの物体を複数方向から1度だけ撮像し、
その3次元形状を計測することによって物体の大まかな
形状を推定し、物体の分類または所定のものとのマッチ
ングを可能にする。または、(2)特定の認識対象物体
群について、その物体の特定箇所のみを検査,計測する
ときは、基準となる位置の形状を予め記憶しておいてそ
の形状と一致する部分を検出し、そこから相対的な位置
のみを計測することにより、全体を計測することなく物
体の計測,検査を可能にする。または、(3)認識対象
物体の各点における形状を複数方向から撮像し、同じ点
を複数の角度,方向から計測することにより、欠落した
情報の補正または修復を可能とし、物体の形状の計測,
認識精度の向上を図る。
【0007】
【作用】
(1)例えば球や立方体のように認識対象物体の形状が
単調で、1つの局面内での凹凸が少ないものについて
は、そのうちの代表的な形状を計測することで全体の形
状が推定可能であり、全体を計測するまでもなく物体を
分類,計測し得るようにする。
【0008】(2)同一物体の特定箇所を検査する場合
において、正常である物体の手本とすべき特徴ある位置
を予め定めておき、その位置における形状を記憶してお
くとともに、その基準となる位置から検査すべき箇所を
相対的に記憶しておく。そして、被検査対象物体が投入
されたとき、その物体の形状のなかから手本として記憶
している形状と同一の位置を検出し、その位置から記憶
していた相対的な検査箇所へ移動し、その部分のみを計
測することにより、全体を計測することなく物体の特定
箇所のみを検査,計測できるようにする。
【0009】(3)認識対象物体の形状を高精度に計測
するとき、物体の形状そのものによってスリット光が遮
蔽されてしまい、或る方向からは観測できても他の方向
からは観測できないことがある。このような場合は、物
体を複数の方向から計測し、情報が欠落した箇所があれ
ば他の方向からの情報で補うことにより、物体の形状を
高精度に計測,認識可能とする。
【0010】
【実施例】図1はこの発明の実施例を示すブロック図で
ある。1は物体の形状を観測するための観測部であり、
撮像系および搬送系を含んでおり、撮像系にはカメラや
光源などが含まれる。2はアナログ画像信号をディジタ
ル信号に変換するA/D変換器、3は入力された画像を
格納するフレームメモリ、4は処理装置(CPU)、5
はCRT表示装置、6はキーボード、7はメインメモ
リ、8は補助メモリである。Sは搬送系に対する制御信
号を示す。
【0011】図2は観測部の具体例を示す構成図で、
(a)は斜視図、(b)は側面図、(c)は上面図であ
る。これらの図において、1A,1Bはレーザ光源であ
り、それぞれスリット光1C,1Dを発生する。認識対
象物体10に当たるスリット光1C,1Dは互いに直交
するように配置される。1Jは搬送台である。光源とし
ては、簡易的には白熱球や蛍光灯とスリット板で構成し
ても良いが、ここでは精度を上げるため半導体,ガスな
どのレーザ光源をレンズで絞って用いる構成としてい
る。また、この例では光源の直後でスリット状にしてい
るため、光は扇状に広がっている。そこで、シリンドリ
カルレンズ等で認識対象物体10の全ての部分に対し、
スリット状の平行光を当てることも考えられる。
【0012】ここでは、図2(c)に示すようにカメラ
1E〜1Hは搬送台1Jの平面に対して平行な面で互い
に直交するように配置され、図2(b)のように2つの
スリット光の交点Pに対し45°の仰角を有している。
また、カメラ1E〜1Hと光源1A,1BはXYテーブ
ル1Kに固定されてスリット光は図2(a)のように十
字状をなしており、カメラとの位置関係が変わることな
く移動できるようになっている。なお、図2(b),
(c)からも明らかなように、ここではカメラを4台配
置しているが、向かい合う2台だけでも良いものであ
る。
【0013】ここで、認識対象物体10は搬送台1Jに
よって搬送されて来るか、人手によって直接載置され
る。搬送台1Jと認識対象物体10との相対運動には、
直線運動だけでなく回転運動も含まれる。この時、XY
テーブル1Kは固定しておき、物体の置く位置,向きを
限定する。そして、物体が所定の位置に置かれると、セ
ンサは計測可能になったことを図1のCPU4に知らせ
る。これにより、CPU4はカメラ1E〜1Hをして、
画像を入力させる。入力された画像は図3(a)に示す
45°上方のA〜Dの4方向から撮像されたものであ
り、同図(b)はA方向からの画像を示している。ま
た、1L,1Mは物体がない場合のスリット光の位置を
示しており、ここからスリット光上の点1Pを検出し、
高さ情報HTを算出する。この計算は三角測量の原理に
よるが、この原理は良く知られているので省略する。
【0014】スリット光上のすべての点について高さ情
報を算出すると、その情報は図1のメインメモリ7に例
えば図3(c)のように記憶される。これを、物体の各
位置における高さ情報を記憶する画像情報とし、保存す
る必要があるときは図1に示す補助メモリ8にも記憶す
るものとする。スリット光の位置(x,y)は既知なの
で、A〜Dの4方向から撮像した十字状の高さ情報を記
憶する。図3(c)の斜線部分は高さ情報のある部分で
あり、この情報から図3(a)に示すような1Q,1R
の形状が計測できることになる。そして、いくつかの基
本パターンを持っていれば、それとのマッチングで物体
を認識することが可能となり、また、特徴量として全
長,体積,幅,さらに曲面を最小二乗誤差法などに当て
はめれば、大まかな形状特徴を求めることができる。
【0015】次に、同一の物体が連続的に投入される場
合の良,不良検査に適用する例について説明する。検査
対象物体が例えば図4(a),(b)のOBのような形
状の場合、この物体にP2のような加工箇所があるかど
うかを検査するものとする。まず、基準となる情報を正
常品より検出しておくことが必要である。そのときの基
準位置を物体の長さ,幅の中心とすると、物体の置かれ
ている位置が厳密でないため、図示されないXYテーブ
ル1KをX,Y方向に移動させながら中心OPを定め
る。また、加工箇所の位置を検出するために、XYテー
ブル1Kを操作し、中心OPからの相対移動量A1,A
2,B1,B2を計測する。このとき、深さも計測して
おく。これらの情報をもとに、以後の検査を行なう。
【0016】この例のような機械加工部品では、予め寸
法が分かっていれば基準パターンを作成する必要はなく
なるが、非定型物の検査や、元の寸法が分かっていない
場合には、上記のような基準パターンの作成が必要にな
る。次に、検査対象が所定位置に来たら、図4(c)の
ようにその物体の基準位置(中心)OP1を検出し、そ
こから相対移動量A1,A2,B1,B2だけ移動させ
て、P3を検査する。ここでは、B1だけ移動させた箇
所は加工されていないことが分かり、全面走査しなくと
も不良の判定ができるというわけである。
【0017】物体の形状を高精度に計測するに当たり、
例えば図5(b)のように物体表面上に突起P4がある
ような場合、その部分のスリット光が物体そのものに遮
蔽されてしまいA方向からは観測できず、高さ情報が欠
落してしまう。すなわち、A方向からの高さ情報を、図
1のメインメモリ7の図5(a)に示すような領域に格
納する場合、部分R2のデータが不定となる。しかし、
この部分は方向Bから見れば観測することができ、R3
に格納する場合にR2の部分の情報が補われることにな
る。また、R4,R5の位置の計測をした場合、R7の
部分は再度計測されることになるが、この場合は既に格
納されている情報と整合をとることで、データの精度を
向上させることができる。
【0018】
【発明の効果】この発明によれば、以下のような効果を
期待することができる。 (1)認識対象物体が簡単な形状の場合は、1回の処理
でその形状を推定することができる。また、基準パター
ンとのマッチングによって物体の分類,認識も可能とな
る。 (2)同一物体の形状検査を行なう場合、基準位置,相
対移動量等の計量情報により、物体の全面を計測しなく
ても検査対象となる部分のみを計測,検査することで、
1つあたりの検査時間を短縮することができ、2次元の
計測では不可能な深さ等の3次元形状の検査が可能とな
る。 (3)物体が複雑な形状を持ち特定方向からでは情報が
欠落してしまうような場合は、計測対象のすべての測定
点について複数の方向から複数回の計測を行なって計測
値の補正,整合を行なうことにより、計測精度を向上さ
せることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を示す構成図である。
【図2】計測原理と観測部の具体例を説明するための説
明図である。
【図3】図1の高さ計測方法を説明するための説明図で
ある。
【図4】物体の特定箇所の計測,検査方法を説明するた
めの説明図である。
【図5】スリット光が遮蔽される場合の計測方法を説明
するための説明図である。
【符号の説明】
1…観測部、2…A/D(アナログ/ディジタル)変換
部、3…フレームメモリ、4…処理装置(CPU)、5
…CRT表示装置、6…キーボード、7…メインメモ
リ、8…補助メモリ、10…認識対象物体、1A,1B
…レーザ光源、1C,1D…スリット光、1E〜1H…
カメラ、1J…搬送台、1K…XYテーブル、P…スリ
ット光の交点、1L,1M…物体がない場合のスリット
光位置、1P…スリット光上の計測点、HT…高さ情
報、OB…物体、P2,P3…加工箇所、OP,OP1
…物体の中心、A1〜B2…中心からの相対移動距離。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 8837−5L G06F 15/70 455 B

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも光源とカメラとからなり認識
    対象物体に対し直交する十字状のスリット光を照射する
    撮像系と、この撮像系と認識対象物体とを相対的に移動
    または回転させる搬送系とからなる観測部と、前記撮像
    系からのアナログ画像信号をディジタル信号に変換する
    A/D変換部と、ディジタル画像信号を記憶するメモリ
    部と、データを処理する処理部とを備え、 前記認識対象物体の形状が単調なものについてはこの物
    体を複数方向から1度だけ撮像し、その3次元形状を計
    測することによって物体の大まかな形状を推定し、物体
    の分類または所定のものとのマッチングを可能にしてな
    ることを特徴とする形状認識装置。
  2. 【請求項2】 少なくとも光源とカメラとからなり認識
    対象物体に対し直交する十字状のスリット光を照射する
    撮像系と、この撮像系と認識対象物体とを相対的に移動
    または回転させる搬送系とからなる観測部と、前記撮像
    系からのアナログ画像信号をディジタル信号に変換する
    A/D変換部と、ディジタル画像信号を記憶するメモリ
    部と、データを処理する処理部とを備え、 特定の認識対象物体群について、その物体の特定箇所の
    みを検査,計測するときは、基準となる位置の形状を予
    め記憶しておいてその形状と一致する部分を検出し、そ
    こから相対的な位置のみを計測することにより、全体を
    計測することなく物体の計測,検査を可能にしたことを
    特徴とする形状認識装置。
  3. 【請求項3】 少なくとも光源とカメラとからなり認識
    対象物体に対し直交する十字状のスリット光を照射する
    撮像系と、この撮像系と認識対象物体とを相対的に移動
    または回転させる搬送系とからなる観測部と、前記撮像
    系からのアナログ画像信号をディジタル信号に変換する
    A/D変換部と、ディジタル画像信号を記憶するメモリ
    部と、データを処理する処理部とを備え、 認識対象物体の各点における形状を複数方向から撮像
    し、同じ点を複数の角度,方向から計測することによ
    り、欠落した情報の補正または修復を可能とし、物体の
    形状の計測,認識精度の向上を図ることを特徴とする形
    状認識装置。
JP5205104A 1993-08-19 1993-08-19 形状認識装置 Pending JPH0755440A (ja)

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JP5205104A JPH0755440A (ja) 1993-08-19 1993-08-19 形状認識装置

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JP5205104A JPH0755440A (ja) 1993-08-19 1993-08-19 形状認識装置

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JPH0755440A true JPH0755440A (ja) 1995-03-03

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ID=16501487

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JP5205104A Pending JPH0755440A (ja) 1993-08-19 1993-08-19 形状認識装置

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JP (1) JPH0755440A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004077410A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd ターゲット投影式3次元形状計測方法および装置
JP2012527611A (ja) * 2009-05-21 2012-11-08 サムスン ヘヴィ インダストリーズ カンパニー リミテッド フラットベッド・スキャン・モジュール、フラットベッド・スキャン・システム、フラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定用ジグ及びこれを用いたフラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定方法
JP2012252017A (ja) * 2012-08-24 2012-12-20 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 形状測定装置

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JP2004077410A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd ターゲット投影式3次元形状計測方法および装置
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