JP2978866B2 - 画像処理による寸法計測回路 - Google Patents
画像処理による寸法計測回路Info
- Publication number
- JP2978866B2 JP2978866B2 JP9334244A JP33424497A JP2978866B2 JP 2978866 B2 JP2978866 B2 JP 2978866B2 JP 9334244 A JP9334244 A JP 9334244A JP 33424497 A JP33424497 A JP 33424497A JP 2978866 B2 JP2978866 B2 JP 2978866B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- inspected
- patterns
- registered
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像処理による寸
法計測回路に関する。
法計測回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、画像処理において物体の長さ（寸
法）を求めるには、周辺分布（プロジェクション又はプ
ロファイルとも称する）により物体のエッジを求める手
法が多く使われている。
法）を求めるには、周辺分布（プロジェクション又はプ
ロファイルとも称する）により物体のエッジを求める手
法が多く使われている。
【０００３】例えば、図６に示すように、被検査物１１
のＸ方向及びＹ方向の長さを求める場合、まず、被検査
物１１が写し出された画像１０のＸ方向及びＹ方向のプ
ロジェクションを作成し、このプロジェクションが予め
求めておいたしきい値を横切る点をエッジとする。そし
て、しきい値を横切るエッジ間の距離（画素数）を測定
し、この画素数で表される距離を画像分解能Ｚ（μｍ／
画素）を用いて実際の長さに変換する。
のＸ方向及びＹ方向の長さを求める場合、まず、被検査
物１１が写し出された画像１０のＸ方向及びＹ方向のプ
ロジェクションを作成し、このプロジェクションが予め
求めておいたしきい値を横切る点をエッジとする。そし
て、しきい値を横切るエッジ間の距離（画素数）を測定
し、この画素数で表される距離を画像分解能Ｚ（μｍ／
画素）を用いて実際の長さに変換する。
【０００４】しかし、このような周辺分布を用いる寸法
計測では、画像１０の分解能が低下すると検出精度も低
下するし、画像採取時の環境（特に照明）条件が変わる
と検出される長さも変わってくる。即ち、このような寸
法計測により求められる長さは、画像分解能の影響を大
きく受け、かつ、画像採取時の環境の影響を多分に受け
るため、真値に対する十分な精度を期待することができ
ない。
計測では、画像１０の分解能が低下すると検出精度も低
下するし、画像採取時の環境（特に照明）条件が変わる
と検出される長さも変わってくる。即ち、このような寸
法計測により求められる長さは、画像分解能の影響を大
きく受け、かつ、画像採取時の環境の影響を多分に受け
るため、真値に対する十分な精度を期待することができ
ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の周
辺分布を用いる寸法計測では、検出される長さは、画像
分解能の影響を大きく受け、かつ、画像採取時の環境の
影響を多分に受けるため、真値に対する十分な精度を期
待することができない欠点がある。
辺分布を用いる寸法計測では、検出される長さは、画像
分解能の影響を大きく受け、かつ、画像採取時の環境の
影響を多分に受けるため、真値に対する十分な精度を期
待することができない欠点がある。
【０００６】本発明は、上記欠点を解決すべくなされた
もので、その目的は、画像処理による寸法計測におい
て、真値と計測値の誤差を従来の寸法計測よりも小さく
することができる新規な手法を提供することである。
もので、その目的は、画像処理による寸法計測におい
て、真値と計測値の誤差を従来の寸法計測よりも小さく
することができる新規な手法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の寸法計測回路は、寸法Ｑが計測された物体
の画像を基準画像として記憶する第１画像メモリ部と、
被検査物の画像を被検査画像として記憶する第２画像メ
モリ部と、前記基準画像に関し前記物体のエッジ部に複
数の登録パターンを作成し、前記複数の登録パターン間
の距離（画素数）ＸＹＡに基づいて、係数ｋ（＝Ｑ／Ｘ
ＹＡ）を求める手段と、前記被検査画像に関し複数の被
検査パターンを作成し、前記複数の登録パターンと前記
複数の被検査パターンのパターンマッチングを行う手段
と、前記パターンマッチングによる一致度が所定値以上
で最も高い値を示している位置において前記複数の被検
査パターン間の距離（画素数）ＸＹＢを求める手段と、
前記距離ＸＹＢに前記係数ｋを掛け合わせ、前記被検査
物の寸法を計算する手段とを備える。
め、本発明の寸法計測回路は、寸法Ｑが計測された物体
の画像を基準画像として記憶する第１画像メモリ部と、
被検査物の画像を被検査画像として記憶する第２画像メ
モリ部と、前記基準画像に関し前記物体のエッジ部に複
数の登録パターンを作成し、前記複数の登録パターン間
の距離（画素数）ＸＹＡに基づいて、係数ｋ（＝Ｑ／Ｘ
ＹＡ）を求める手段と、前記被検査画像に関し複数の被
検査パターンを作成し、前記複数の登録パターンと前記
複数の被検査パターンのパターンマッチングを行う手段
と、前記パターンマッチングによる一致度が所定値以上
で最も高い値を示している位置において前記複数の被検
査パターン間の距離（画素数）ＸＹＢを求める手段と、
前記距離ＸＹＢに前記係数ｋを掛け合わせ、前記被検査
物の寸法を計算する手段とを備える。
【０００８】前記複数の登録パターンは、少なくとも互
いに対向する二つの登録パターンから構成され、前記複
数の被検査パターンは、少なくとも互いに対向する二つ
の被検査パターンから構成されている。
いに対向する二つの登録パターンから構成され、前記複
数の被検査パターンは、少なくとも互いに対向する二つ
の被検査パターンから構成されている。
【０００９】本発明の寸法計測方法は、寸法Ｑが計測さ
れた物体の画像を基準画像として記憶し、被検査物の画
像を被検査画像として記憶し、前記基準画像に関し前記
物体のエッジ部に複数の登録パターンを作成し、前記複
数の登録パターン間の距離（画素数）ＸＹＡに基づい
て、係数ｋ（＝Ｑ／ＸＹＡ）を求め、前記被検査画像に
関し複数の被検査パターンを作成し、前記複数の登録パ
ターンと前記複数の被検査パターンのパターンマッチン
グを行い、前記パターンマッチングによる一致度が所定
値以上で最も高い値を示している位置において前記複数
の被検査パターン間の距離（画素数）ＸＹＢを求め、前
記距離ＸＹＢに前記係数ｋを掛け合わせ、前記被検査物
の寸法を計算する、という一連の工程からなる。
れた物体の画像を基準画像として記憶し、被検査物の画
像を被検査画像として記憶し、前記基準画像に関し前記
物体のエッジ部に複数の登録パターンを作成し、前記複
数の登録パターン間の距離（画素数）ＸＹＡに基づい
て、係数ｋ（＝Ｑ／ＸＹＡ）を求め、前記被検査画像に
関し複数の被検査パターンを作成し、前記複数の登録パ
ターンと前記複数の被検査パターンのパターンマッチン
グを行い、前記パターンマッチングによる一致度が所定
値以上で最も高い値を示している位置において前記複数
の被検査パターン間の距離（画素数）ＸＹＢを求め、前
記距離ＸＹＢに前記係数ｋを掛け合わせ、前記被検査物
の寸法を計算する、という一連の工程からなる。
【００１０】本発明の記録媒体は、寸法Ｑが計測された
物体の画像を基準画像として記憶する第１ステップと、
被検査物の画像を被検査画像として記憶する第２ステッ
プと、前記基準画像に関し前記物体のエッジ部に複数の
登録パターンを作成し、前記複数の登録パターン間の距
離（画素数）ＸＹＡに基づいて、係数ｋ（＝Ｑ／ＸＹ
Ａ）を求める第３ステップと、前記被検査画像に関し複
数の被検査パターンを作成し、前記複数の登録パターン
と前記複数の被検査パターンのパターンマッチングを行
う第４ステップと、前記パターンマッチングによる一致
度が所定値以上で最も高い値を示している位置において
前記複数の被検査パターン間の距離（画素数）ＸＹＢを
求める第５ステップと、前記距離ＸＹＢに前記係数ｋを
掛け合わせ、前記被検査物の寸法を計算する第６ステッ
プとが記録されたプログラムを備える。
物体の画像を基準画像として記憶する第１ステップと、
被検査物の画像を被検査画像として記憶する第２ステッ
プと、前記基準画像に関し前記物体のエッジ部に複数の
登録パターンを作成し、前記複数の登録パターン間の距
離（画素数）ＸＹＡに基づいて、係数ｋ（＝Ｑ／ＸＹ
Ａ）を求める第３ステップと、前記被検査画像に関し複
数の被検査パターンを作成し、前記複数の登録パターン
と前記複数の被検査パターンのパターンマッチングを行
う第４ステップと、前記パターンマッチングによる一致
度が所定値以上で最も高い値を示している位置において
前記複数の被検査パターン間の距離（画素数）ＸＹＢを
求める第５ステップと、前記距離ＸＹＢに前記係数ｋを
掛け合わせ、前記被検査物の寸法を計算する第６ステッ
プとが記録されたプログラムを備える。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の寸法計測回路について詳細に説明する。図１は、本
発明の実施の形態に関わる寸法計測回路を示している。
画像取り込み部１は、基準画像と被検査画像を取り込む
部分であり、ＣＣＤカメラ、ビデオカメラ、スキャナー
などから構成される。画像メモリ２は、画像取り込み部
１から取り込んだ被検査画像を記憶しておく部分であ
り、登録画像メモリ３は、画像取り込み部１から取り込
んだ基準画像を記憶しておく部分である。
明の寸法計測回路について詳細に説明する。図１は、本
発明の実施の形態に関わる寸法計測回路を示している。
画像取り込み部１は、基準画像と被検査画像を取り込む
部分であり、ＣＣＤカメラ、ビデオカメラ、スキャナー
などから構成される。画像メモリ２は、画像取り込み部
１から取り込んだ被検査画像を記憶しておく部分であ
り、登録画像メモリ３は、画像取り込み部１から取り込
んだ基準画像を記憶しておく部分である。
【００１２】パターンマッチング回路４は、パターンマ
ッチングを実行する部分であり、例えば、被検査画像か
ら被検査パターンを作成し、かつ、基準画像から登録パ
ターンを作成し、被検査パターンと登録パターンについ
て正規化相関演算によるパターンマッチングを行う。
ッチングを実行する部分であり、例えば、被検査画像か
ら被検査パターンを作成し、かつ、基準画像から登録パ
ターンを作成し、被検査パターンと登録パターンについ
て正規化相関演算によるパターンマッチングを行う。
【００１３】長さ計測回路５は、被検査画像について、
パターンマッチングにより求めた複数の座標値から被検
査物の長さ（画素数）を求める部分である。係数保持メ
モリ６は、長さ計測回路５で求められる画素数で表され
る被検査物の長さを実際の長さの単位に変換するための
係数（１画素当りの実際の長さ）を保持しておく部分で
ある。なお、この係数は、基準画像から予め求めてお
く。
パターンマッチングにより求めた複数の座標値から被検
査物の長さ（画素数）を求める部分である。係数保持メ
モリ６は、長さ計測回路５で求められる画素数で表され
る被検査物の長さを実際の長さの単位に変換するための
係数（１画素当りの実際の長さ）を保持しておく部分で
ある。なお、この係数は、基準画像から予め求めてお
く。
【００１４】長さ計算回路７は、係数保持メモリ６の係
数に基づいて、画素数で表される被検査物の長さを実際
の長さの単位に変換する部分である。次に、図１の寸法
計測回路の動作について詳細に説明する。
数に基づいて、画素数で表される被検査物の長さを実際
の長さの単位に変換する部分である。次に、図１の寸法
計測回路の動作について詳細に説明する。
【００１５】まず、図２に示すように、精密測定器によ
り長さ（寸法）が計測されている物体１１Ａの画像を画
像取り込み部を用いて採取し、基準画像１０Ａとして登
録画像メモリに記憶する。また、基準画像１０Ａについ
て、物体１１Ａのエッジと思われる場所に登録パターン
１２Ａを作成する。例えば、図２に示すように、物体が
四角形の場合には、各辺にそれぞれ一つの登録パターン
１２Ａを作成する。
り長さ（寸法）が計測されている物体１１Ａの画像を画
像取り込み部を用いて採取し、基準画像１０Ａとして登
録画像メモリに記憶する。また、基準画像１０Ａについ
て、物体１１Ａのエッジと思われる場所に登録パターン
１２Ａを作成する。例えば、図２に示すように、物体が
四角形の場合には、各辺にそれぞれ一つの登録パターン
１２Ａを作成する。
【００１６】この後、長さ計測回路を用いて、互いに対
向する辺に配置された登録パターン１２Ａ同士の距離
（画素数）ＸＡ，ＹＡを求める。ここで、登録パターン
１２Ａ同士の距離ＸＡ，ＹＡを求めるに当たっては、精
密測定器により長さ（寸法）が計測されている物体１１
Ａの画像を被検査画像としても取り込み、パターンマッ
チングを行った後に距離（画素数）ＸＡ，ＹＡを求める
というシーケンスにするのがよい。
向する辺に配置された登録パターン１２Ａ同士の距離
（画素数）ＸＡ，ＹＡを求める。ここで、登録パターン
１２Ａ同士の距離ＸＡ，ＹＡを求めるに当たっては、精
密測定器により長さ（寸法）が計測されている物体１１
Ａの画像を被検査画像としても取り込み、パターンマッ
チングを行った後に距離（画素数）ＸＡ，ＹＡを求める
というシーケンスにするのがよい。
【００１７】また、物体１１Ａの実際の寸法（真値）Ｑ
Ｘ，ＱＹと互いに対向する登録パターン１２Ａ同士の距
離（画素数）ＸＡ，ＹＡに基づいて、係数（１画素当り
のＸ方向の実際の長さ）ｋｘ＝ＱＸ／ＸＡ，係数（１画
素当りのＹ方向の実際の長さ）ｋｙ＝ＱＹ／ＹＡを求め
る。
Ｘ，ＱＹと互いに対向する登録パターン１２Ａ同士の距
離（画素数）ＸＡ，ＹＡに基づいて、係数（１画素当り
のＸ方向の実際の長さ）ｋｘ＝ＱＸ／ＸＡ，係数（１画
素当りのＹ方向の実際の長さ）ｋｙ＝ＱＹ／ＹＡを求め
る。
【００１８】次に、図３に示すように、被検査物１１Ｂ
の画像を画像取り込み部を用いて採取し、被検査画像１
０Ｂとして画像メモリに記憶する。ここで、画像採取時
の環境条件（照明など）は、基準画像を採取する際の条
件と同じに設定することが重要である。また、被検査画
像１０Ｂについて、被検査物１１Ｂのエッジと思われる
場所に被検査パターン１２Ｂを作成する。被検査パター
ン１２Ｂは、登録パターン１２Ａに対応する箇所（物体
が四角形の場合には各辺にそれぞれ一つずつ）作成す
る。
の画像を画像取り込み部を用いて採取し、被検査画像１
０Ｂとして画像メモリに記憶する。ここで、画像採取時
の環境条件（照明など）は、基準画像を採取する際の条
件と同じに設定することが重要である。また、被検査画
像１０Ｂについて、被検査物１１Ｂのエッジと思われる
場所に被検査パターン１２Ｂを作成する。被検査パター
ン１２Ｂは、登録パターン１２Ａに対応する箇所（物体
が四角形の場合には各辺にそれぞれ一つずつ）作成す
る。
【００１９】この後、パターンマッチング回路を用い
て、登録パターン１２Ａと被検査パターン１２Ｂのパタ
ーンマッチングを行う。即ち、被検査パターン１２Ｂの
位置を決定した後、各位置における登録パターン１２Ａ
と被検査パターン１２Ｂの一致度（例えば、相関値）を
求め、両者の一致度が所定値以上で最も高い値を示す位
置を検出する。
て、登録パターン１２Ａと被検査パターン１２Ｂのパタ
ーンマッチングを行う。即ち、被検査パターン１２Ｂの
位置を決定した後、各位置における登録パターン１２Ａ
と被検査パターン１２Ｂの一致度（例えば、相関値）を
求め、両者の一致度が所定値以上で最も高い値を示す位
置を検出する。
【００２０】そして、登録パターン１２Ａと被検査パタ
ーン１２Ｂの一致度が所定値以上で最も高い位置におい
て、長さ計測回路により、互いに対向する被検査パター
ン１２Ｂの座標値をそれぞれ求め、かつ、互いに対向す
る被検査パターン１２Ｂ間の距離（画素数）ＸＢ，ＹＢ
を求める。
ーン１２Ｂの一致度が所定値以上で最も高い位置におい
て、長さ計測回路により、互いに対向する被検査パター
ン１２Ｂの座標値をそれぞれ求め、かつ、互いに対向す
る被検査パターン１２Ｂ間の距離（画素数）ＸＢ，ＹＢ
を求める。
【００２１】また、長さ計算回路を用いて、互いに対向
する被検査パターン１２Ｂ間の距離（画素数）ＸＢ，Ｙ
Ｂに係数ｋｘ，ｋｙを掛け合わせ、被検査物１１Ｂの実
際の長さ（寸法）を求める。
する被検査パターン１２Ｂ間の距離（画素数）ＸＢ，Ｙ
Ｂに係数ｋｘ，ｋｙを掛け合わせ、被検査物１１Ｂの実
際の長さ（寸法）を求める。
【００２２】図４は、図１の寸法計測回路を実現する装
置の一例を示すものである。２１は、カメラ（ＣＣＤカ
メラ、ビデオカメラなど）であり、画像取り込み部に相
当する。２２は、画像メモリ部であり、基準画像及び被
検査画像が記憶される。２３は、処理部であり、パター
ンマッチング回路、長さ計測回路、長さ計算回路及び係
数保持メモリは、この処理部２３により実現される。２
４は、制御部であり、処理部２３における各処理を制御
している。
置の一例を示すものである。２１は、カメラ（ＣＣＤカ
メラ、ビデオカメラなど）であり、画像取り込み部に相
当する。２２は、画像メモリ部であり、基準画像及び被
検査画像が記憶される。２３は、処理部であり、パター
ンマッチング回路、長さ計測回路、長さ計算回路及び係
数保持メモリは、この処理部２３により実現される。２
４は、制御部であり、処理部２３における各処理を制御
している。
【００２３】画像メモリ部２２、処理部２３及び制御部
２４は、画像処理装置２０内に含まれている。照明装置
２５は、被写体（基準画像用物体、被検査物）２６に散
乱光を照射する役割を果たし、画像採取時における環境
条件を設定する。
２４は、画像処理装置２０内に含まれている。照明装置
２５は、被写体（基準画像用物体、被検査物）２６に散
乱光を照射する役割を果たし、画像採取時における環境
条件を設定する。
【００２４】図５は、本発明をＢＧＡ（Ball Grid Arra
y ）又はＣＳＰ（Chip Size Package ）のボール検査に
適用した場合の例を示している。即ち、ＢＧＡやＣＳＰ
では、平面（パッケージ又はチップ）１４上に複数のボ
ール電極１３Ａ，１３Ｂがアレイ状に配置されている。
そこで、これら複数のボール電極１３Ａ，１３Ｂのうち
所定の一つのボール電極１３Ａの実際の寸法を計測する
と共に、その所定の一つのボール電極１３Ａを含む画像
を基準画像とすることで、残りのボール電極１３Ｂの各
々について寸法計測を自動的に行えるようになる。
y ）又はＣＳＰ（Chip Size Package ）のボール検査に
適用した場合の例を示している。即ち、ＢＧＡやＣＳＰ
では、平面（パッケージ又はチップ）１４上に複数のボ
ール電極１３Ａ，１３Ｂがアレイ状に配置されている。
そこで、これら複数のボール電極１３Ａ，１３Ｂのうち
所定の一つのボール電極１３Ａの実際の寸法を計測する
と共に、その所定の一つのボール電極１３Ａを含む画像
を基準画像とすることで、残りのボール電極１３Ｂの各
々について寸法計測を自動的に行えるようになる。
【００２５】なお、本発明は、ＢＧＡやＣＳＰのボール
検査の他、基板のサイズ検査などにも適用可能である。
即ち、パターンマッチングができることを条件に、いか
なる物体の寸法計測も可能である。
検査の他、基板のサイズ検査などにも適用可能である。
即ち、パターンマッチングができることを条件に、いか
なる物体の寸法計測も可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の寸法計
測回路によれば、例えば、正規化相関演算によるパター
ンマッチング技術を用いて見つけられた複数の座標値に
基づいて、被検査物の寸法（画素数）を求め、かつ、予
め求めておいた係数（画素数→実際の長さ変換用）によ
り被検査物の実際の長さを求めている。即ち、本発明で
は、基準画像と被検査画像の比較により被検査物の実際
の長さを求めているため、真値に対する誤差が少ない計
測が可能となる。
測回路によれば、例えば、正規化相関演算によるパター
ンマッチング技術を用いて見つけられた複数の座標値に
基づいて、被検査物の寸法（画素数）を求め、かつ、予
め求めておいた係数（画素数→実際の長さ変換用）によ
り被検査物の実際の長さを求めている。即ち、本発明で
は、基準画像と被検査画像の比較により被検査物の実際
の長さを求めているため、真値に対する誤差が少ない計
測が可能となる。
【図１】本発明の実施の形態に関わる寸法計測回路を示
す図。
す図。
【図２】基準画像を示す図。
【図３】被検査画像を示す図。
【図４】図１の回路を実現する装置の一例を示す図。
【図５】ＢＧＡ又はＣＳＰのボール電極を示す図。
【図６】従来の寸法計測法を示す図。
１ ：画像取り込み部、 ２ ：画像メモリ、 ３ ：登録画像メモリ、 ４ ：パターンマッチング回路、 ５ ：長さ計測回路、 ６ ：係数保持メモリ、 ７ ：長さ計算回路、 １０Ａ ：基準画像、 １０Ｂ ：被検査画像、 １１Ａ ：物体（寸法計測済） １１Ｂ ：被検査物、 １２Ａ ：登録パターン、 １２Ｂ ：被検査パターン、 １３ ：ボール電極、 １４ ：パッケージ（又はチッ
プ）、 ２０ ：画像処理装置、 ２１ ：カメラ、 ２２ ：画像メモリ部、 ２３ ：処理部、 ２４ ：制御部、 ２５ ：照明装置、 ２６ ：被写体。
プ）、 ２０ ：画像処理装置、 ２１ ：カメラ、 ２２ ：画像メモリ部、 ２３ ：処理部、 ２４ ：制御部、 ２５ ：照明装置、 ２６ ：被写体。
Claims (4)
- 【請求項１】 寸法Ｑが計測された物体の画像を基準画
像として記憶する第１画像メモリ部と、被検査物の画像
を被検査画像として記憶する第２画像メモリ部と、前記
基準画像に関し前記物体のエッジ部に複数の登録パター
ンを作成し、前記複数の登録パターン間の距離（画素
数）ＸＹＡに基づいて、係数ｋ（＝Ｑ／ＸＹＡ）を求め
る手段と、前記被検査画像に関し複数の被検査パターン
を作成し、前記複数の登録パターンと前記複数の被検査
パターンのパターンマッチングを行う手段と、前記パタ
ーンマッチングによる一致度が所定値以上で最も高い値
を示している位置において前記複数の被検査パターン間
の距離（画素数）ＸＹＢを求める手段と、前記距離ＸＹ
Ｂに前記係数ｋを掛け合わせ、前記被検査物の寸法を計
算する手段とを具備することを特徴とする寸法計測回
路。 - 【請求項２】 前記複数の登録パターンは、少なくとも
互いに対向する二つの登録パターンから構成され、前記
複数の被検査パターンは、少なくとも互いに対向する二
つの被検査パターンから構成されていることを特徴とす
る請求項１記載の寸法計測回路。 - 【請求項３】 寸法Ｑが計測された物体の画像を基準画
像として記憶し、被検査物の画像を被検査画像として記
憶し、前記基準画像に関し前記物体のエッジ部に複数の
登録パターンを作成し、前記複数の登録パターン間の距
離（画素数）ＸＹＡに基づいて、係数ｋ（＝Ｑ／ＸＹ
Ａ）を求め、前記被検査画像に関し複数の被検査パター
ンを作成し、前記複数の登録パターンと前記複数の被検
査パターンのパターンマッチングを行い、前記パターン
マッチングによる一致度が所定値以上で最も高い値を示
している位置において前記複数の被検査パターン間の距
離（画素数）ＸＹＢを求め、前記距離ＸＹＢに前記係数
ｋを掛け合わせ、前記被検査物の寸法を計算することを
特徴とする寸法計測方法。 - 【請求項４】 寸法Ｑが計測された物体の画像を基準画
像として記憶する第１ステップと、被検査物の画像を被
検査画像として記憶する第２ステップと、前記基準画像
に関し前記物体のエッジ部に複数の登録パターンを作成
し、前記複数の登録パターン間の距離（画素数）ＸＹＡ
に基づいて、係数ｋ（＝Ｑ／ＸＹＡ）を求める第３ステ
ップと、前記被検査画像に関し複数の被検査パターンを
作成し、前記複数の登録パターンと前記複数の被検査パ
ターンのパターンマッチングを行う第４ステップと、前
記パターンマッチングによる一致度が所定値以上で最も
高い値を示している位置において前記複数の被検査パタ
ーン間の距離（画素数）ＸＹＢを求める第５ステップ
と、前記距離ＸＹＢに前記係数ｋを掛け合わせ、前記被
検査物の寸法を計算する第６ステップとが記録されたプ
ログラムを備えることを特徴とする記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9334244A JP2978866B2 (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 画像処理による寸法計測回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9334244A JP2978866B2 (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 画像処理による寸法計測回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11166813A JPH11166813A (ja) | 1999-06-22 |
| JP2978866B2 true JP2978866B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=18275166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9334244A Expired - Lifetime JP2978866B2 (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 画像処理による寸法計測回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2978866B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7274820B2 (en) | 2001-09-26 | 2007-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern evaluation system, pattern evaluation method and program |
| JP2007085746A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 周波数選択板、その検査方法および検査装置 |
| JP2007232464A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Omron Corp | 寸法測定方法およびこれの実施に用いる寸法計測装置 |
| JP4935129B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2012-05-23 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 鋼片切断方法及び鋼片切断システム |
| JP5347646B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-20 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像処理装置及び画像処理プログラム |
| JP5343659B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-13 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像処理装置及び画像処理プログラム |
| JP6461555B2 (ja) * | 2014-10-22 | 2019-01-30 | レーザーテック株式会社 | バンプ検査装置 |
| CN111014709B (zh) * | 2019-12-30 | 2023-02-03 | 西安赛隆金属材料有限责任公司 | 一种确定等离子弧火焰长度的方法及装置 |
-
1997
- 1997-12-04 JP JP9334244A patent/JP2978866B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11166813A (ja) | 1999-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8064068B2 (en) | Multi-source sensor for three-dimensional imaging using phased structured light | |
| KR100777193B1 (ko) | 솔더 페이스트 검사 시스템 | |
| US10151580B2 (en) | Methods of inspecting a 3D object using 2D image processing | |
| WO1998036238A1 (fr) | Telemetre pour l'exterieur | |
| TWI626623B (zh) | 三維檢測裝置以及用於三維檢測的方法 | |
| WO2020065850A1 (ja) | ３次元測定装置 | |
| JP2978866B2 (ja) | 画像処理による寸法計測回路 | |
| US6518997B1 (en) | Grid array inspection system and method | |
| EP2191230A1 (en) | Method and device for inspection of object surfaces | |
| JP2009139285A (ja) | 半田ボール検査装置、及びその検査方法、並びに形状検査装置 | |
| WO2020217970A1 (ja) | ワイヤ形状測定装置及びワイヤ三次元画像生成方法並びにワイヤ形状測定方法 | |
| JP7419846B2 (ja) | 液面検出方法及び液面検出装置 | |
| JP4218283B2 (ja) | ターゲット投影式３次元形状計測方法および装置 | |
| JP2010025803A (ja) | 位置決め機能を有する検査装置、位置決め機能を有する検査装置用プログラム、位置決め機能を有する検査装置の検査方法 | |
| JP2002005622A (ja) | 複数個の光切断式センサを備えた光学式形状計測装置における配置パラメータの検出方法 | |
| JP2861800B2 (ja) | 形状測定装置 | |
| JP3369235B2 (ja) | 三次元測定に於ける測定歪校正方法 | |
| JP2776234B2 (ja) | 押し込み型硬度測定装置 | |
| KR102234984B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 파티클 검출장치 | |
| JP2009186216A (ja) | ３次元形状測定装置 | |
| JP3071414B2 (ja) | 画像分解能設定方法 | |
| JP2000003444A (ja) | パターンマッチング方法 | |
| JP3912092B2 (ja) | 形状測定方法 | |
| JP2005019544A (ja) | マーク位置検出方法 | |
| JP2001012920A (ja) | 形状検出装置 |