CN105954900A - 基板检测方法及基板检测设备 - Google Patents

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    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract

本发明提供了一种基板检测方法及基板检测设备，该基板检测方法包括：在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照；在进行所述光照时在所述基板的另一侧对所述待检测区域进行图像抓取；根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测。本发明提供的基板检测方法，通过在对基板进行图像抓取时对基板进行光照，从而可以有效提高所抓取的图像上不同区域的灰阶差异，进而可以提高检测设备的检测能力，减少误检率，提高检测效率。

Description

基板检测方法及基板检测设备
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种基板检测方法及基板检测设备。
背景技术
现在市场上的平板电脑(Tablet PC)和智能手机(Smart Phone)等中小尺寸液晶面板的的需求越来越多，终端客户对于移动终端的性能提出了更高的要求。具体到液晶面板来说，就是要求有更高的分辨率(Resolution)和更宽的色域等。在分辨率向HD(High Definition，高清)或FHD(Full High Definition，全高清)甚至UHD(Ultra HighDefinition，超高清)提升的过程中，产品的尺寸却在变小，这样会导致液晶面板的金手指区域焊点间距(Pad Pitch)越来越小，从而增加了液晶面板成盒状态的检查难度，为了解决此问题，目前一种对应的设计就是将液晶面板的RGB分类集中在一个焊点进行成盒状态的检查，这能够有效解决金手指区域焊点间距减小的导致的检查难度问题。RGB分类连出的方法不同，在成盒后分为激光切割(Trimming)和电开关(Switch)方式，激光切割方式具有模拟模组状态(信号端金手指焊点)信号添加的优点，能够检出由于液晶面板非显示区域线路断裂造成的不良(如X亮线等)。
激光切割方式需要用一个专门的设备(激光切割机)对金手指区域进行切割，切割后的检查原理为通过对比切割区域和非切割区域的灰阶来检查切割效果是否通过(Pass)，然而，目前由于显示器材料与基板表面沉积电极等因素的不同，对于部分产品，即使切割区域的切割有效，切割区域和非切割区域的灰阶差异也很小，容易使检测设备产生误检，造成很大的损失。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：提供一种基板检测方法及基板检测设备，能够在对基板进行图像抓取时提高不同区域的灰阶差异，减少误检率。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种基板检测方法，包括：
在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照；
在进行所述光照时在所述基板的另一侧对所述待检测区域进行图像抓取；
根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测。
优选地，在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照之前还包括：
对所述待检测区域的光透射率进行检测；
其中，在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照包括：
根据所述待检测区域的光透射率在所述基板的所述一侧对所述待检测区域进行光照。
优选地，所述基板为由阵列基板和彩膜基板对盒而成的显示面板。
优选地，所述待检测区域为所述显示面板上非显示区域上的金手指区域，所述金手指区域包括切割区域和非切割区域，其中，所述根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测包括：
通过将所述图像上所述切割区域与所述非切割区域的灰度值相互比较确定所述切割区域的切割效果。
优选地，所述待检测区域为所述显示面板上的显示区域，所述检测区域包括多个像素单元，其中，所述根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测包括：
根据标准像素图像判断一个像素单元的图像是否存在缺陷，若所述一个像素单元的图像不存在缺陷，则利用所述一个像素单元的图像判断与所述一个像素单元相邻的像素单元的图像是否存在缺陷。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种基板检测设备，包括：
光照装置，用于在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照；
图像抓取装置，用于在所述光照装置进行所述光照时在所述基板的另一侧对所述待检测区域进行图像抓取；
处理装置，用于根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测。
优选地，还包括：
光敏传感器，用于对所述待检测区域的光透射率进行检测；
其中，所述光照装置根据所述光敏传感器检测的所述待检测区域的光透射率在所述基板的所述一侧对所述待检测区域进行光照。
优选地，所述基板为由阵列基板和彩膜基板对盒而成的显示面板。
优选地，所述待检测区域为所述显示面板上非显示区域上的金手指区域，所述金手指区域包括切割区域和非切割区域；
所述处理装置通过将所述图像上所述切割区域与所述非切割区域的灰度值相互比较确定所述切割区域的切割效果。
优选地，所述待检测区域为所述显示面板上的显示区域，所述检测区域包括多个像素单元；
所述处理装置根据标准像素图像判断一个像素单元的图像是否存在缺陷，若所述一个像素单元的图像不存在缺陷，则利用所述一个像素单元的图像判断与所述一个像素单元相邻的像素单元的图像是否存在缺陷。
(三)有益效果
本发明提供的基板检测方法，通过在对基板进行图像抓取时对基板进行光照，从而可以有效提高所抓取的图像上不同区域的灰阶差异，进而可以提高检测设备的检测能力，减少误检率，提高检测效率。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的一种基板检测方法的流程图；
图2是本发明实施方式提供的对显示面板显示区域所抓取的图像的示意图；
图3是本发明实施方式提供的在激光切割工作台上设置光照装置的示意图；
图4是本发明实施方式提供的对显示面板金手指区域所抓取的图像的示意图；
图5是本发明实施方式提供的一种图像抓取装置的示意图；
图6是本发明实施方式提供的一种光照装置的位置示意图；
图7是本发明实施方式提供的对基板上不同区域检测的示意图；
图8是本发明实施方式提供的一种基板检测设备的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
参见图1，图1是本发明实施方式提供的一种基板检测方法的流程图，包括：
S1：在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照；
S2：在进行所述光照时在所述基板的另一侧对所述待检测区域进行图像抓取；
S3：根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测。
本发明实施方式提供的基板检测方法，通过在对基板进行图像抓取时对基板进行光照，从而可以有效提高所抓取的图像上不同区域的灰阶差异，进而可以提高检测设备的检测能力，减少误检率，提高检测效率。
其中，上述的基板可以为由阵列基板和彩膜基板对盒而成的显示面板，通过上述方法可以实现对显示面板的检测，另外，对于不同的显示面板产品，由于显示器材料以及基板表面沉积电极等因素的不同，基板的透射率(或透光性)也不同，因此，对不同显示面板所抓取的图像的灰阶也会不同，因此，若采用同一检测设备对不同显示面板产品进行透过式检测，容易引起本源差异性的检出异常，优选地，在上述的基板检测方法中，在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照之前还包括：
对所述待检测区域的光透射率进行检测；
其中，在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照包括：
根据所述待检测区域的光透射率在所述基板的所述一侧对所述待检测区域进行光照。例如，若基板上的检测区域的光透射率较小，则可以相应的增大光照的强度，若基板上的检测区域的光透射率较大，则可以相应的减小光照的强度；
例如，在显示面板的对盒状态检测工序之后，通过上述方法可以检测激光切割机对显示面板非显示区域上的金手指区域的切割效果，在激光切割机对显示面板非显示区域上的金手指区域进行切割后，切割后的金手指区域包括切割区域和非切割区域，在对金手指区域进行图像抓取后，可以通过将图像上切割区域与非切割区域的灰度值相互比较确定切割区域的切割效果；
然而，对于不同的显示面板产品，金手指区域上的沉积材料不同或者厚度不同导致灰阶差异，通常情况下，自动检查摄像机(AutoInspection Camera)和对应区分软件的分辨能力有限，只能区分一定灰阶差异的区域(如可以区分145灰阶和150灰阶，但是不能分辨145灰阶和146灰阶)，不同产品的金手指区域焊点金属材料的不同或者厚度(Thickness)差异导致自动检查有时不能正常进行，通过本发明上述的检测方法可以对不同产品进行检测，首先对基板上待检测区域的光透射率进行检测，然而根据检测的结果在基板的一侧对待检测区域进行光照，例如，若基板上的检测区域的光透射率较小，则可以相应的增大光照的强度，若基板上的检测区域的光透射率较大，则可以相应的减小光照的强度，并在进行光照时在基板的另一侧对待检测区域进行图像抓取，从而增大抓取的图像上不同区域之间的灰阶差异，提高了检测设备的检测能力，并且由于是根据基板上的检测区域的光透射率进行的光照，不同基板因其光透射率的不同，其所进行的光照强度也不同，从而可以使同一检测设备可以用于不同产品的检测，降低误检率。
另外，还可以采用上述方法对显示面板的显示区域进行检测，即基板的待检测区域为所述显示面板上的显示区域，其包括多个像素单元，检测方法包括：首先对显示面板的待检测区域的光透射率进行检测，然而根据检测的结果在基板的一侧对待检测区域进行光照，例如，若基板上的检测区域的光透射率较小，则可以相应的增大光照的强度，若基板上的检测区域的光透射率较大，则可以相应的减小光照的强度，并在进行光照时在基板的另一侧对待检测区域进行图像抓取，从而增大抓取的图像上不同区域之间的灰阶差异，其中，所抓取的图像上包括多个像素单元，之后根据所抓取的图像对所述检测区域进行检测，判断每一个像素单元是否存在缺陷；
优选地，在上述对显示面板的显示区域进行检测的过程中，根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测包括：
根据标准像素图像判断一个像素单元的图像是否存在缺陷，若所述一个像素单元的图像不存在缺陷，则利用所述一个像素单元的图像判断与所述一个像素单元相邻的像素单元的图像是否存在缺陷，若所述一个像素单元的图像存在缺陷，则利用标准像素图像判断与所述一个像素单元相邻的像素单元的图像是否存在缺陷。
例如，如图2所示，首先可以从数据库中提取标准像素图像，利用该标准像素图像判断像素单元A的图像，即将两者相比较，若像素单元A的图像不存在缺陷，则可以利用像素单元A的图像判断像素单元B的图像是否存在缺陷，若像素单元B的图像不存在缺陷，则可以再利用像素单元B的图像判断像素单元C的图像是否存在缺陷。通过上述方法，可以有效提高检测速度，避免了在检测每一个像素单元时都要提取标准像素图像，本发明不需要将每一个像素单元都与标准像素图像进行比较，进而提高检测速度。
此外，本发明还提供了一种基板检测设备，包括：
光照装置，用于在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照；
图像抓取装置，用于在所述光照装置进行所述光照时在所述基板的另一侧对所述待检测区域进行图像抓取；
处理装置，用于根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测。
优选地，上述基板检测设备还包括：
光敏传感器，用于对所述待检测区域的光透射率进行检测；
其中，所述光照装置根据所述光敏传感器检测的所述待检测区域的光透射率在所述基板的所述一侧对所述待检测区域进行光照。
其中，所述基板可以为由阵列基板和彩膜基板对盒而成的显示面板。
例如，可以如图3所示，可以将光照装置1设置在激光切割工作台2上，且位于基板10的下方，图像抓取装置3设置在基板10的上方，用于在光照装置1在基板10的下方进行光照时在基板10的上方对基板10的金手指区域进行图像抓取，所抓取的图像如图4所示(虚线的位置即切割区域)；
其中，图像抓取装置可以如图5所示，其可以包括反射镜31、透射镜32、自动对焦系统33、图像传感器34、光源(lamp)35等组成，其中透射镜32可以为8倍透射镜或4倍透射镜，可自由更换，通过该图像抓取装置可对基板10进行图像抓取，其中，处理装置可以为计算机。
优选地，在上述的基板检测装置，光敏传感器以及光照装置可移动设置，以便于对基板上不同检测区域进行检测和光照。如图6所示，显示面板包括阵列基板(TFT基板)11、彩膜基板(CF基板)12以及位于阵列基板11与彩膜基板12之间的液晶层13，在对该显示面板检测时，可以控制光照装置1在显示面板的下方(即彩膜基板侧)移动，对显示面板上不同的显示区域进行检测，如图7所示，显示面板包括若干个像素单元100，首先可对a区域进行光照，对a区域的像素单元检测后，移动光照装置1对b区域进行光照检测。
另外，本发明的基板检测设备还可以包括用于传送基板的传送装置，如图8所示，该基板检测设备可以包括传送装置200和基板搬送装置，光敏传感器4和图像抓取装置3设置在传送装置200的上方，传送装置200上设有用于放置基板10的载台201，载台201上设置有位于基板10下方的光照装置；
具体地，首先通过基板搬送装置将基板10放置在载台201上，之后传送装置200将载台201移动至光敏传感器4的下方，光敏传感器4对基板10上的待检测区域的光透射率进行检测，然后传送装置200将载台201移动至图像抓取装置3的下方，此时，载台201上的光照装置对基板上的待检测区域进行照射，并在进行光照时图像抓取装置3对基板10的待检测区域进行图像抓取。
例如，所述待检测区域为所述显示面板上非显示区域上的金手指区域，所述金手指区域包括切割区域和非切割区域；
所述处理装置通过将所述图像上所述切割区域与所述非切割区域的灰度值相互比较确定所述切割区域的切割效果。
例如，所述待检测区域为所述显示面板上的显示区域，所述检测区域包括多个像素单元；
所述处理装置根据标准像素图像判断一个像素单元的图像是否存在缺陷，若所述一个像素单元的图像不存在缺陷，则利用所述一个像素单元的图像判断与所述一个像素单元相邻的像素单元的图像是否存在缺陷。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种基板检测方法，其特征在于，包括：
在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照；
在进行所述光照时在所述基板的另一侧对所述待检测区域进行图像抓取；
根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测。
2.根据权利要求1所述的基板检测方法，其特征在于，在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照之前还包括：
对所述待检测区域的光透射率进行检测；
其中，在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照包括：
根据所述待检测区域的光透射率在所述基板的所述一侧对所述待检测区域进行光照。
3.根据权利要求1所述的基板检测方法，其特征在于，所述基板为由阵列基板和彩膜基板对盒而成的显示面板。
4.根据权利要求3所述的基板检测方法，其特征在于，所述待检测区域为所述显示面板上非显示区域上的金手指区域，所述金手指区域包括切割区域和非切割区域，其中，所述根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测包括：
通过将所述图像上所述切割区域与所述非切割区域的灰度值相互比较确定所述切割区域的切割效果。
5.根据权利要求3所述的基板检测方法，其特征在于，所述待检测区域为所述显示面板上的显示区域，所述检测区域包括多个像素单元，其中，所述根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测包括：
根据标准像素图像判断一个像素单元的图像是否存在缺陷，若所述一个像素单元的图像不存在缺陷，则利用所述一个像素单元的图像判断与所述一个像素单元相邻的像素单元的图像是否存在缺陷。
6.一种基板检测设备，其特征在于，包括：
光照装置，用于在基板的一侧对所述基板上待检测区域进行光照；
图像抓取装置，用于在所述光照装置进行所述光照时在所述基板的另一侧对所述待检测区域进行图像抓取；
处理装置，用于根据所述抓取的图像对所述检测区域进行检测。
7.根据权利要求6所述的基板检测设备，其特征在于，还包括：
光敏传感器，用于对所述待检测区域的光透射率进行检测；
其中，所述光照装置根据所述光敏传感器检测的所述待检测区域的光透射率在所述基板的所述一侧对所述待检测区域进行光照。
8.根据权利要求6所述的基板检测设备，其特征在于，所述基板为由阵列基板和彩膜基板对盒而成的显示面板。
9.根据权利要求8所述的基板检测设备，其特征在于，所述待检测区域为所述显示面板上非显示区域上的金手指区域，所述金手指区域包括切割区域和非切割区域；
所述处理装置通过将所述图像上所述切割区域与所述非切割区域的灰度值相互比较确定所述切割区域的切割效果。
10.根据权利要求8所述的基板检测设备，其特征在于，所述待检测区域为所述显示面板上的显示区域，所述检测区域包括多个像素单元；
所述处理装置根据标准像素图像判断一个像素单元的图像是否存在缺陷，若所述一个像素单元的图像不存在缺陷，则利用所述一个像素单元的图像判断与所述一个像素单元相邻的像素单元的图像是否存在缺陷。
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