KR101091812B1 - 결함 검사방법 및 결함 검사장치 - Google Patents

결함 검사방법 및 결함 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101091812B1
KR101091812B1 KR1020090045711A KR20090045711A KR101091812B1 KR 101091812 B1 KR101091812 B1 KR 101091812B1 KR 1020090045711 A KR1020090045711 A KR 1020090045711A KR 20090045711 A KR20090045711 A KR 20090045711A KR 101091812 B1 KR101091812 B1 KR 101091812B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
defect
inspection
image
liquid crystal
detected
Prior art date
Application number
KR1020090045711A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100003693A (ko
Inventor
케이이치 쿠라쇼
코지 스즈키
Original Assignee
가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 filed Critical 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Publication of KR20100003693A publication Critical patent/KR20100003693A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101091812B1 publication Critical patent/KR101091812B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/16Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8858Flaw counting
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 과도한 검사를 방지하여, 검사효율을 향상시키는데 있다. 본 발명은, 검사대상물의 결함의 유무를 검사함과 동시에 복수의 검사대상물을 연속해 검사하는 결함 검사장치이다. 상기 검사대상물을 연속적으로 반송(搬送)하는 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 반송된 상기 검사대상물을 연속적으로 검사하는 검사부와, 상기 검사부에서 연속적으로 검사된 검사대상물의 화상을 처리하여 결함을 검출하는 화상처리부와, 상기 화상처리부에서 연속해 검사된 여러장의 검사대상물에 걸쳐, 동일 또는 근사한 위치에 동일한 결함이 복수 검출된 경우, 그 결함을 검사대상물에 기인한 결함이 아닌 것으로 판단해 제외하는 제어부를 갖추었다. 결함 검사방법도 마찬가지로, 여러장의 검사대상물에 걸쳐, 동일 또는 근사한 위치에 동일한 결함이 복수 검출된 경우, 그 결함을 검사대상물에 기인한 결함이 아닌 것으로 판단해 제외했다.
액정패널, LCD패널, 프로브, 전극, 결함 검사장치, 점등 검사장치, 반송(搬送)장치, 촬상(撮像)장치, 화상 처리장치, 선(線) 결함, 점 결함, 어드레스

Description

결함 검사방법 및 결함 검사장치{Defect Inspection Method and Defect Inspection Apparatus}
본 발명은, 검사대상물의 검사시 과도한 검사를 방지하여 검사효율을 향상시킨 결함 검사방법 및 결함 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로, 검사대상물을 자동으로 검사하는 자동 검사장치에서는, 검사중에 발생한 접촉 불량이나 먼지 부착 등에 의한 결함은, 검사대상물의 통상의 결함과 구별되지 않고, 그대로 결함으로 판단된다. 이를 해소하기 위하여, 검출된 결함이, 접촉 불량 등에 의한 결함인 것인지, 검사대상물의 통상의 결함인 것인지 불분명한 경우에, 반복해 검사되는 것이 있다. 이 같은 예로 특허문헌 1이 있다.
상기 특허문헌 1의 플랫패널 화질 검사장치에서는, 선(線) 결함이 검출되면, 접촉 재시도 장치를 가동시켜, 예를 들어 3회 반복해 검사한다. 반복 검사하여, 선 결함이 감소하지 않으면, 불량품으로 판단된다.
특허문헌 1: 일본 특허출원 공개 제2000-146756호 공보
그러나, 상기 종래의 검사장치는, 불량품 검출수단으로서는 유효한 장치이지만, 다수의 검사대상물을 연속적으로 검사할 때에는, 검사효율이 나쁘다. 즉, 1개의 검사대상물에 대해 3번이나 반복해 검사하면, 1개의 검사대상물에 대해 과도한 검사가 되어 검사시간이 길어져, 검사효율이 나빠져 버리는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 검사대상물의 과도한 검사를 억제하여 검사효율을 향상시킨 결함 검사방법 및 결함 검사장치를 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 결함 검사방법은, 상기 과제를 해결하기 위해 만들어진 것으로, 검사대상물의 결함의 유무를 검사함과 동시에 복수의 검사대상물을 연속해 검사하는 결함 검사방법으로서, 연속해 검사된 복수의 검사대상물에 걸쳐, 동일 또는 그 근방의 위치에 동일한 결함이 복수 검출된 경우, 그 결함을 검사대상물에 기인하는 결함이 아닌 것으로 판단해 제외하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 결함 검사장치는, 상기 검사대상물을 연속적으로 반송(搬送)하는 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 반송된 상기 검사대상물을 연속적으로 검사하는 검사부와, 상기 검사부에서 연속적으로 검사된 검사대상물의 화상을 처리하여 결함을 검출하는 화상처리부와, 상기 화상처리부에서 연속해 검사된 복수의 검사대상물에 걸쳐, 동일 또는 그 근방의 위치에 동일한 결함이 복수 검출된 경우, 그 결함을 검사대상물에 기인하는 결함이 아닌 것으로 판단해 제외하는 제어부를 갖춘 것을 특징으로 한다.
위와 같이, 본 발명에 따르면, 연속해 검사된 여러장의 검사대상물에 걸쳐, 동일 또는 근사한 위치에 동일한 결함이 복수 검출된 경우, 그 결함을 검사대상물에 기인한 결함이 아닌 것으로 판단해 제외하기 때문에, 검사대상물의 과도한 검사를 억제할 수 있어, 검사효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 따른 결함 검사방법 및 결함 검사장치에 관하여, 첨부된 도면을 참조하면서 설명한다. 여기서는, 검사대상물로서 액정패널을 예로 들어 설명한다. 또한, 결함 검사방법을 실시하기 위한 결함 검사장치로서 점등 검사장치를 예로 들어 설명한다.
점등 검사장치(1)는, 도2 및 도3에 나타나 있듯이, 액정패널의 각 전극에 도시되지 않은 프로브(접촉자)를 접촉시켜 검사신호를 인가하면서 백라이트를 점등시켜 결함의 유무를 검사함과 동시에 복수의 액정패널을 연속해 검사하기 위한 장치이다.
점등 검사장치(1)는 주로, 반송수단(2)과, 검사수단(3)을 갖추어 구성되어 있다.
반송수단(2)은, 액정패널을 연속적으로 반송하기 위한 수단이다. 상기 반송수단(2)은, 반송장치(6)와, 반송용 로봇(도시되지 않음)을 갖추어 구성되어 있다.
반송장치(6)는, 롤러 컨베이어(7)를 갖추어 구성되어 있다. 롤러 컨베이어(7)는, 그 양쪽에 상류쪽 컨베이어(도시되지 않음) 및 하류쪽 컨베이어(도시되지 않음)가 각각 접속되어, 복수의 액정패널이 연속적으로 반송되도록 되어 있다. 상기 반송장치(6)에 의해 상류쪽에서 반송되어 온 액정패널은 검사수단(3)에서 검사되고, 검사종료 후의 액정패널이 하류쪽으로 반송된다.
반송용 로봇(도시되지 않음)은, 롤러 컨베이어(7)에 옮겨 온 액정패널을 검사수단(3)에 반입하고, 검사종료 후의 액정패널을 검사수단(3)에서 롤러 컨베이어(7)로 되돌리기 위한 장치이다. 상기 반송용 로봇으로는, 기존의 장치를 사용할 수 있다.
검사수단(3)은, 반입된 액정패널의 각 전극에 프로브를 접촉시켜, 그 액정패널을 점등시키고(또는 배후에서 백라이트로 조명하고), 검사신호를 인가하여 결함의 유무를 검사하는 장치이다.
검사수단(3)은, 도3에 나타나 있듯이 주로, 촬상(撮像)장치(11)와, 화상 처리장치(12)와, 화상 표시장치(13)로 구성되어 있다.
촬상장치(11)는, 검사대상이 되는 액정패널(14)에 표시된 화상을 촬영하는 촬상수단이다. 상기 촬상장치(11)는, 렌즈계(15)와, 촬상소자(16)와, 초점맞춤수단(도시되지 않음)과, 패널 컨트롤부(17)와, 제어수단(18)으로 구성되어 있다. 또한, 액정패널(14), 렌즈계(15) 및 촬상소자(16)는, 암실(19) 내에 수납되어, 외부 빛을 차단하고 있다. 또한, 암실(19) 내에는, 액정패널(14)을 지지하여 위치 맞추기 등을 하는 검사 스테이지, 프로브 유닛(모두 도시되지 않음) 등도 설치되어 있다.
렌즈계(15)는, 암실(19) 내에서 상기 액정패널(14)과 촬상소자(16) 사이에 위치하여 초점을 조정하기 위한 광학장치이다. 렌즈계(15)는, 1개의 렌즈 또는 복수의 렌즈, 필터 등을 조합시켜 구성되어 있다. 촬상소자(16)는, 액정패널(14)을 위에서부터 촬영하기 위한 소자이다. 촬상소자(16)는 구체적으로는 CCD소자를 사용한 카메라로 구성되어 있다.
초점맞춤수단은, 상기 렌즈계(15) 및 촬상소자(16)를 일체로 이동시켜 상기 액정패널(14)의 화상에 대해 초점 맞추기를 하는 장치이다.
패널 컨트롤부(17)는, LCD패널용 전원(22)과, LCD패널 구동신호 발생기(23)로 구성되어 있다. LCD패널용 전원(22)에 의해 액정패널(14)에 전원이 공급되고, LCD패널 구동신호 발생기(23)에서 발생시킨 구동신호에 의해 액정패널(14)이 구동된다. 이에 의해, 액정패널(14)이 발광되고, 적당한 검사용 화상이 표시된다.
제어수단(18)은 점등 검사장치(1) 전체를 제어하기 위한 장치이다. 제어수단(18)은, 구체적으로는 제어기능을 갖춘 컴퓨터에 의해 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 하나의 컴퓨터로 화상 처리장치(12)와 제어수단(18)의 두 기능을 갖추고 있다. 또한, 제어수단(18)을 하나의 컴퓨터로, 화상 처리장치(12)를 다른 하나의 컴퓨터로 각각 구성해도 된다. 또한, 다른 구성이어도 된다.
제어수단(18)은, 초점맞춤 처리기능과, 접사 처리기능과, 도1에 나타나 있는 처리기능을 갖추고 있다.
초점맞춤 처리기능은, 상기 촬상장치(11)로 촬영한 화상으로부터 상기 액정패널(14)의 결함을 검사할 때, 상기 촬상장치(11)의 상기 초점맞춤수단을 제어하여 상기 액정패널(14)에 대해 초점 맞추기를 하기 위한 처리기능이다. 초점맞춤수단은, 상기 렌즈계(15)를 이동시켜, 통상 피치(pitch)의 액정패널의 화상에 대한 통상 촬영상태 또는 좁은 화소 피치의 소형 액정패널의 화상에 대한 매크로 촬영(접사)상태로 초점 맞추기를 한 후에는, 렌즈계(15)를 움직이지 않고, 렌즈계(15)와 액정패널(14) 사이의 거리를 일정하게 유지한다.
제어수단(18)은, 촬상장치(11)를 제어해 화상을 수신하고, 그 화상정보를 뒤에서 설명하는 기억수단에 기억하고, 뒤에서 설명하는 도1의 처리기능에 근거하여 적절히 화상정보를 읽어내 처리한다.
화상 처리장치(12)는, 촬상장치(11)로 촬영한 화상을 처리하여, 화상 표시장치(13)에 표시시키기 위한 장치이다. 화상 처리장치(12)는, 촬상장치(11)로 촬영한 화상을 기억하는 기억수단(도시되지 않음)을 갖추고 있다. 상기 기억수단에 기억한 화상정보를 적절히 읽어내 비교처리하고, 결함을 검출한다. 화상 처리장치(12)는, 구체적으로는 화상 처리기능을 갖춘 컴퓨터에 의해 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 위에서 설명한 바와 같이, 하나의 컴퓨터로 화상 처리장치(12)와 제어수단(18)의 기능을 갖추고 있다. 또한, 화상 처리장치(12)에는, 키보드(24)나 마우스(25)가 적절히 접속된다.
화상 표시장치(13)는, 촬상장치(11)로 촬영되어, 화상 처리장치(12)에서 화 상처리된 화상 데이터를 표시하기 위한 장치이다. 화상 표시장치(13)는, 결함 화상용 모니터(27)와, 조작용 모니터(28)로 구성되어 있다. 결함 화상용 모니터(27)는, 촬상장치(11)로 촬영하고 화상 처리장치(12)에서 처리한 후의 액정패널(14)의 표면의 화상을 표시한다. 조작용 모니터(28)는, 촬상장치(11)의 초점 맞추기 등을 할 때 액정패널(14)을 표시한다. 오퍼레이터는, 상기 조작용 모니터(28)를 보면서 촬상장치(11)의 초점 맞추기 등의 조작을 하고, 결함 화상용 모니터(27)를 보고, 액정패널(14)에 표시 얼룩이 없는지 검사한다.
제어수단(18)은 또, 액정패널(14)의 반송도 제어한다. 제어수단(18)은, 반송장치(6), 반송용 로봇 등을 제어하여, 액정패널(14)을 상류쪽에서 반송해 검사수단(3)에 반입하고, 검사종료 후의 액정패널(14)을 검사수단(3)에서 반송장치(6) 쪽으로 되돌려 하류로 반송하는, 일련의 동작에 따라 각 장치의 구동 모터 등을 제어한다.
더욱이 제어수단(18)은, 검사 스테이지 등을 구동하여 액정패널(14)의 각 전극에 프로브를 접촉시키는 제어, 상기 액정패널(14)의 배후에서 백라이트로 조명시키는 제어, 프로브에서 각 전극으로 검사신호를 인가하는 제어 등을 한다. 검사수단(3)에서는, 반송수단(2)에 의해 반송된 액정패널(14)을 연속적으로 검사한다.
나아가, 제어수단(18)은, 검사수단(3)에서 연속해 검사된 여러장의 액정패널(14)에 걸쳐, 동일 또는 근사한 위치에 동일한 결함이 검출된 경우, 그 결함을 액정패널(14)에 기인한 결함이 아닌 것으로 판단해 제외하고, 결함으로 간주하지 않는 처리기능(도1에 나타나 있는 처리기능)을 갖는다.
이어서, 위 구성의 점등 검사장치(1)를 사용한 결함 검사방법에 관해 설명한다. 여기서는, 도1의 플로 차트(flow chart)를 토대로 제어수단(18)의 동작을 중심으로 설명한다.
우선, 액정패널(14)을 반입한다(스텝 S1). 액정패널(14)은, 상류쪽 컨베이어에서 롤러 컨베이어(7)까지 반송되고, 반송용 로봇에 의해 롤러 컨베이어(7)에서 검사수단(3) 내로 반입된다. 반입된 액정패널(14)은, 검사 스테이지 위에 놓인다.
이어서, 검사를 개시한다(스텝 S2). 검사 스테이지 위에 놓인 액정패널(14)은, 위치가 맞추어지면서 그 전극과 프로브 유닛의 프로브가 정합되어 서로 접촉된다. 또한, LCD패널용 전원(22)에 의해 액정패널(14)이 점등되고, LCD패널 구동신호 발생기(23)에 의해 프로브에서 각 전극으로 구동신호가 인가되어, 액정패널(14)의 점등검사가 행해진다.
이어서, 촬상처리를 한다(스텝 S3). 촬상장치(11)로, 점등된 액정패널(14)의 표면의 화상을 수신한다. 수신된 화상정보는, 제어수단(18)의 기억수단에 일단 기억된다.
이어서, 화상처리를 한다(스텝 S4). 화상 처리장치(12)에서 상기 기억수단에 기억한 화상정보가 처리되어 결함의 유무가 검사된다.
이어서, 검사결과를 취득해(스텝 S5), 다른 검사결과와 비교한다. 이 때문에, 최근 M매(枚)의 액정패널(14)의 검사결과를 상기 기억수단에서 읽어내어, 이들을 비교한다(스텝 S6). 여기서는, 비교대상 매수를 M매로 했지만, 구체적인 매수는 여러 조건에 따라 설정된다. 예를 들어, 처리 총수나 요구되는 정밀도 등의 조건에 따라 설정된다. 본 실시형태에서는 10매로 하고 있다. 최근 10매의 액정패널(14)의 검사결과를 읽어내 비교한다. 즉, 연속해 검사된 10매의 액정패널(14)을 비교한다.
이에 따라, ±A의 범위에서 어드레스가 일치한 것이 있는지 없는지를 판단한다(스텝 S7). 즉, 동일 또는 그 근방의 위치에 동일한 결함이 있는지 없는지를 판단한다. 여기서, ±A의 범위는 여러 조건에 따라 설정된다. 구체적으로는, 프로브와 전극의 접촉불량에 의한 선 결함이나, 백라이트 쪽에 부착된 먼지 등의, 액정패널(14)에 기인한 결함이 아닌 결함(외부에 기인하는 결함)을 식별하기 위해 설정하는 값이다. 프로브와 전극의 접촉불량에 의한 선 결함 등은, 액정패널(14)이 바뀌어도 같은 위치에 발생하지만, 검사 스테이지의 위치맞춤 정밀도나 카메라의 정밀도 등의 여러 조건에 따라, 수신된 화상 상에서는, 같은 위치의 결함이 복수의 화상 상에서 약간 어긋나는 경우가 있다. 이 어긋난 범위로 ±A의 범위를 설정한다. 검사 스테이지의 위치맞춤 정밀도 등이 높은 경우는 ±A의 범위가 좁고, 낮은 경우는 넓어진다. 즉, 어긋난 범위는 상기 각 정밀도에 맞춰 적절히 설정된다.
스텝 S7에 있어서 ±A의 범위에서 어드레스가 일치하는 것이 없는 경우는, 그 화상 상의 결함을 통상의 결함으로서 취급한다(스텝 S8). 통상의 결함으로서, 그 위치 정밀도가 상기 기억수단에 기억된다.
스텝 S7에 있어서 ±A의 범위에서 어드레스가 일치하는 것이 있는 경우는, 그것이 최근 M매(10매)의 액정패널(14) 검사에서 N회 이상 검출됐는지 아닌지를 판단한다(스텝 S9). 여기서는, N회를 3회로 설정하고 있다. 2회일 경우는 우연의 일치라고 할 수도 있지만, 3회일 경우는 우연일 가능성이 낮으므로, 3회로 설정하고 있다. 선 결함이나 먼지 등에 의한 결함은, 진동이나 바람 등의 외부요인이 없는 한 거의 변화하지 않는다. 이 때문에, 프로브의 침압(probe pressure)의 변화 등의 검출조건이 변동하지 않는 한, 한번 결함이 검출되면, 그 결함은, 같은 어드레스에서 반복해 검출된다. 이 특징을 이용하여, 패널에 기인한 결함과 그 이외의 결함을 구별하기 위해, ±A의 범위에서 어드레스가 일치하는 결함이 3회 이상 검출됐는지 아닌지를 판단한다. 또한, 상기 검출조건 등의 변동 폭이 큰 경우는, 2회 또는 4회 이상으로 설정하는 경우도 있을 수 있다.
구체적으로는, 도4 및 도5에 나타낸 것과 같은 상태로 판단한다. 도4는 선 결함의 검출예이다. 여기서는, 1회째에 1개의 선 결함이 검출되고, 2회째에 2개의 선 결함이 검출되고, 10회째에 1개의 선 결함이 검출되고 있다. 그리고, 1회째와 10회째의 선 결함의 어드레스와, 2회째의 2개의 선 결함 중 1개의 어드레스가 일치하기 때문에, 도4의 예에서는, 액정패널(14)에 기인한 결함이 아닌 결함을, 착오로 검출한 것으로서, 결함으로 보지 않고 제외한다. 또한, 도5는 먼지에 의한 결함의 검출예이다. 여기서는, 1회째에 1개의 점 결함이 검출되고, 2회째에 1개의 점 결함이 검출되고, 3회째에 2개의 점 결함이 검출되고, 4회째에 1개의 점 결함이 검출되고 있다. 그리고, 1회째의 점 결함은 화면상 오른쪽 위에 1개, 2회째의 점 결함은 화면상 왼쪽 위에 1개, 3회째의 점 결함은 화면상 왼쪽 위와 중앙 쪽에 2개, 4회째의 점 결함은 화면상 왼쪽 위에 1개 검출되고 있다. 그리고, 2회째와 4회째의 점 결함의 어드레스와, 3회째의 2개의 점 결함 중 1개의 어드레스가 일치하기 때문에, 도5의 예에서는, 액정패널(14)에 기인한 결함이 아닌 결함을, 착오로 검출한 것으 로서, 결함으로 보지 않고 제외한다.
스텝 S9에서 N회(3회) 미만의 검출인 경우는, 그 화상 상의 결함을 통상의 결함으로서 취급한다(스텝 S8).
스텝 S9에서 N회(3회) 이상 검출된 경우는, 그 화상 상의 결함은, 접촉불량에 의한 선 결함이나 백라이트 쪽에 부착된 먼지 등의, 액정패널(14)에 기인한 결함이 아닌 결함을 착오로 검출한 것으로서, 결함으로 보지 않고 제외하고, 그 위치정보를 기억부(14)에 기록한다(스텝 S10). 또한, 필요에 따라 경고 표시, 경보 등을 결함 화상용 모니터(27) 또는 조작용 모니터(28)에 표시해 주의를 환기한다. 오퍼레이터는, 상기 경고 표시 등을 바탕으로, 필요에 따라 원인을 확인하고, 메인터넌스(maintenance)를 한다.
이어서, 검사를 종료하고(스텝 S11), 액정패널(14)을 외부로 배출해 새로운 액정패널(14)과 교환하고(스텝 S12), 스텝 S1으로 되돌아가 상기 처리를 반복해, 연속적으로 검사한다.
위와 같이, 동일한 액정패널(14)을 반복해 검사하지 않고, 다른 액정패널(14)의 검사결과와 비교한 것을 바탕으로, 검출 결함이 그 액정패널(14)에 기인한 결함인지 아닌지를 판단하여, 그 액정패널(14)에 기인한 결함이 아닌 것으로 판단한 결함을 제외하고 검사하기 때문에, 과도한 검사를 방지할 수 있어, 액정패널(14)에 기인한 결함을 안정적으로 얻을 수 있다. 그 결과, 검사효율을 향상시킬 수 있다.
[변형예]
상기 실시형태에서는, 결함 검사장치로서 액정패널(14)의 점등 검사장치를 예로 들어 설명했으나, 본 발명은 점등 검사장치에 한정되는 것은 아니고, 본 출원인이 앞서 제안한 인라인 자동 검사장치(일본 특허출원 제2007-41247호) 같은 다른 검사장치에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다. 또한, 액정패널 이외의 검사대상물에 적용할 수 있다.
상기 실시형태에서는, 전극에 프로브가 접촉하는 방식의 검사장치를 예로 들어 설명했으나, 비접촉으로 검사를 하는 검사장치의 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
도1은 본 발명의 실시형태에 따른 점등 검사장치의 제어부에서의 처리기능을 나타낸 플로 차트이다.
도2는 본 발명의 실시형태에 따른 검사장치를 나타낸 사시도이다.
도3은 본 발명의 실시형태에 따른 검사장치의 검사수단을 나타낸 구성도이다.
도4는 본 발명의 실시형태에 따른 점등 검사장치에서 선 결함을 검출한 예를 나타낸 모식도이다.
도5는 본 발명의 실시형태에 따른 점등 검사장치에서 먼지 부착에 의한 결함을 검출한 예를 나타낸 모식도이다.
*도면의 주요 부호에 대한 설명*
1: 점등 검사장치 2: 반송(搬送)수단
3: 검사수단 6: 반송장치
7: 롤러 컨베이어 11: 촬상(撮像)장치
12: 화상 처리장치 13: 화상 표시장치
14: 액정패널 15: 렌즈계
16: 촬상소자 17: 패널 컨트롤부
18: 제어수단 19: 암실
22: LCD패널용 전원 23: LCD패널 구동신호 발생기
24: 키보드 25: 마우스
27: 결함 화상용 모니터 28: 조작용 모니터

Claims (2)

  1. 검사대상물의 결함의 유무를 검사함과 동시에 복수의 검사대상물을 연속해 검사하는 결함 검사방법으로서,
    연속하여 검사된 복수의 검사대상물에 대하여, 최근 복수 매(枚)의 검사대상물의 검사결과를 읽어내어 이들을 비교하는 공정;
    동일 또는 그 근방의 위치에 동일한 결함이 있는지 없는지를 판단하는 공정;
    동일 또는 그 근방의 위치에 동일한 결함이 없는 경우, 그 화상 위의 결함을 통상의 결함으로서 취급하는 공정;
    동일 또는 그 근방의 위치에 동일한 결함이 복수 검출된 경우, 그것이 최근 복수 매의 검사대상물의 검사에서 설정한 회수 이상 검출되었는지 여부를 판단하는 공정;
    설정한 회수 미만으로 검출된 경우, 그 화상 위의 결함을 통상의 결함으로서 취급하는 공정; 및
    설정한 회수 이상으로 검출된 경우, 그 결함을 검사대상물에 기인하는 결함이 아니라고 판단하여 제외하는 공정;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 검사방법.
  2. 검사대상물의 결함의 유무를 검사함과 동시에 복수의 검사대상물을 연속해 검사하는 결함 검사장치로서,
    상기 검사대상물을 연속적으로 반송(搬送)하는 반송수단;
    상기 반송수단에 의해 반송된 상기 검사대상물을 연속적으로 검사하는 검사부;
    상기 검사부에서 연속적으로 검사된 검사대상물의 화상을 처리하여 결함을 검출하는 화상처리부; 및
    상기 화상처리부에서 연속해 검사된 복수의 검사대상물에 대하여, 최근 복수 매의 검사대상물의 검사결과를 읽어내어 이들을 비교하는 처리, 동일 또는 그 근방의 위치에 동일한 결함이 있는지 없는지를 판단하는 처리, 동일 또는 그 근방의 위치에 동일한 결함이 없는 경우 그 화상 위의 결함을 통상의 결함으로서 취급하는 처리, 동일 또는 그 근방의 위치에 동일한 결함이 복수 검출된 경우 그것이 최근 복수매의 검사대상물의 검사에서 설정한 회수 이상 검출되었는지 여부를 판단하는 처리, 설정한 회수 미만으로 검출된 경우 그 화상 위의 결함을 통상의 결함으로서 취급하는 처리, 및 설정한 회수 이상으로 검출된 경우 그 결함을 검사대상물에 기인하는 결함이 아닌 것으로 판단하여 제외하는 처리를 포함하는 제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 검사장치.
KR1020090045711A 2008-07-01 2009-05-26 결함 검사방법 및 결함 검사장치 KR101091812B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008172589A JP2010014436A (ja) 2008-07-01 2008-07-01 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JPJP-P-2008-172589 2008-07-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100003693A KR20100003693A (ko) 2010-01-11
KR101091812B1 true KR101091812B1 (ko) 2011-12-12

Family

ID=41513535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090045711A KR101091812B1 (ko) 2008-07-01 2009-05-26 결함 검사방법 및 결함 검사장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2010014436A (ko)
KR (1) KR101091812B1 (ko)
CN (1) CN101620190A (ko)
TW (1) TWI407096B (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5673621B2 (ja) * 2012-07-18 2015-02-18 オムロン株式会社 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
WO2014017066A1 (ja) * 2012-07-27 2014-01-30 シャープ株式会社 液晶表示パネルの検査方法、および液晶表示パネルの検査装置
KR101939844B1 (ko) * 2012-08-31 2019-01-17 세메스 주식회사 기판의 검사 장치 및 방법
JP5978162B2 (ja) * 2013-03-29 2016-08-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法および欠陥検査装置
KR102099104B1 (ko) * 2013-07-29 2020-04-09 세메스 주식회사 기판 처리 공정을 녹화하는 녹화 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 기판 처리 장치
CN103822924B (zh) * 2014-03-04 2016-04-06 周俊雄 电磁炉面板组件检测设备
CN105652480B (zh) * 2015-09-18 2019-01-18 京东方科技集团股份有限公司 基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块
CN110320209B (zh) * 2018-03-30 2021-01-29 上海微电子装备(集团)股份有限公司 检测系统和检测方法
CN109870293B (zh) * 2019-03-15 2022-06-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 显示面板的检测方法和检测装置
CN112581420A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种检测方法、装置及设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004125686A (ja) 2002-10-04 2004-04-22 Nippon Steel Corp 鋼板の疵検出方法、鋼板の疵検出装置、コンピュータプログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07218447A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Hitachi Ltd 欠陥検査装置の誤検査判定方法
JP2003344300A (ja) * 2002-05-21 2003-12-03 Jfe Steel Kk 表面欠陥判別方法
JP4858106B2 (ja) * 2006-11-17 2012-01-18 凸版印刷株式会社 カラーフィルタの欠陥検査方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004125686A (ja) 2002-10-04 2004-04-22 Nippon Steel Corp 鋼板の疵検出方法、鋼板の疵検出装置、コンピュータプログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
CN101620190A (zh) 2010-01-06
KR20100003693A (ko) 2010-01-11
TW201003064A (en) 2010-01-16
JP2010014436A (ja) 2010-01-21
TWI407096B (zh) 2013-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101091812B1 (ko) 결함 검사방법 및 결함 검사장치
KR101074394B1 (ko) 엘시디 검사장치
US10169855B2 (en) Method and device for detecting defects on a display subtrate
JP2008014768A (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP2010048602A (ja) プリント基板検査装置及び検査方法
KR20130143226A (ko) 도광판 검사장치
JPH11326123A (ja) 表示素子表面欠陥抽出方法を具備した表示素子の表示画面検査方法とその実施に使用する検査装置
KR100953203B1 (ko) 기판 품질 검사장치
JP2004077425A (ja) 駆動伝達ベルトの検査装置
JP4354941B2 (ja) バックライトユニットのビジョン及び輝度検出システム
CN111175227A (zh) 用于检查玻璃基板的装置
KR101316812B1 (ko) 엘시디 패널의 검사장치
KR101198406B1 (ko) 패턴 검사 장치
JPH08271436A (ja) カラーフィルタ基板の検査装置
JP2007187630A (ja) パターンの欠陥検出方法およびパターンの欠陥検出装置
JPH08292008A (ja) 平面表示パネル検査修正装置
KR100760827B1 (ko) Lcd 탑샤시용 탭 검사장치 및 검사방법
TWI779055B (zh) 光學顯示面板的損傷檢查方法
JP2001311693A (ja) 検査装置
JP2007192983A (ja) 表示パネルの欠陥画素のアドレス特定方法、自動画質検査方法およびその装置
JPH08122266A (ja) 表面検査装置
KR19990046434A (ko) 콘덴서검사장치
JP2003177371A (ja) 液晶表示装置の検査装置及びその検査方法
KR101235624B1 (ko) 기판 접촉감지 시스템
KR20080032346A (ko) 표시패널 검사장치의 리페어 장치 및 그 리페어 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141015

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171023

Year of fee payment: 9