CN112581420A - 一种检测方法、装置及设备 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 550
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims abstract description 91
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 19
- 238000012552 review Methods 0.000 claims description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 7
- 238000007621 cluster analysis Methods 0.000 claims description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000013102 re-test Methods 0.000 description 2
- 239000012491 analyte Substances 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30121—CRT, LCD or plasma display
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- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本申请公开了一种缺陷检测方法，包括：将待测物的待测区划分为若干个待测单元；获取所述待测单元的缺陷信息；根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值；根据所述第一缺陷值对待测单元中的缺陷进行第一筛选处理，得到复检缺陷；根据所述复检缺陷的信息，对所述待测物进行复检处理。从而可以较为快速的得到待测物表面分布较为均匀的缺陷，有利于提高缺陷检测效率。
Description
技术领域
本申请属于显示屏检测领域，尤其涉及一种检测方法、装置及设备。
背景技术
随着智能设备的广泛使用，对显示屏的需求量也越来越多。由于OLED显示屏具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优点而倍受用户的青睐。为了提高OLED的产品质量，在生产过程中需要对OLED面板进行缺陷检测。
目前对OLED面板等待测物的检测步骤一般为：对OLED面板表面进行扫描全检的方式，检测到面板中的缺陷，然后对缺陷进行筛选，获取待复检缺陷，对待复检的缺陷进行复检。但是，由于OLED面板的尺寸较大，为了使得筛选出的缺陷在整个待测物表面均匀分布，需要所耗费较长的筛选时间，不利于提高缺陷检测效率。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供了一种缺陷检测方法、装置和设备，以解决现有技术中为了使得筛选出的缺陷在整个待测物表面均匀分布，需要所耗费较长的筛选时间，不利于提高缺陷检测效率的问题。
本申请实施例的第一方面提供了一种检测方法，包括：
将待测物的待测区划分为若干个待测单元；
获取所述待测单元的缺陷信息；
根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值；
根据所述第一缺陷值对待测单元中的缺陷进行第一筛选处理，得到复检缺陷；
根据所述复检缺陷的信息，对所述待测物进行复检处理。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能实现方式中，所述获取所述待测单元的缺陷信息的步骤包括：
获取所述待测区的缺陷信息，所述缺陷信息包括缺陷的位置；
根据所划分的待测单元的区域范围，以及所述缺陷的位置，获取每个所述待测单元的缺陷信息。。
结合第一方面的第一种可能实现方式，在第一方面的第二种可能实现方式中，获取所述待测区的缺陷信息的步骤包括：
对待测区进行检测，获取待测区的检测信息；
根据预设筛选规则对所述检测信息进行分析处理，获取所述待测区的缺陷信息。
结合第一方面的第一种可能实现方式，在第一方面的第三种可能实现方式中，所述检测信息包括：待测区图像各像素点的灰度值及待测区各点的位置信息；
所述分析处理的步骤包括：
根据第一预设筛选规则，对待测区图像各像素点进行聚类分析，获取待定缺陷；
根据第二预设筛选规则对所述待定缺陷的尺寸和/或缺陷图像灰度值对所述待定缺陷进行筛选，获取所述待测区的缺陷信息。
结合第一方面的第三种可能实现方式，在第一方面的第四种可能实现方式中，所述第一预设筛选规则包括：所述待测区图像像素点灰度值在第一灰度值范围内；
所述第二预设筛选规则包括：待定缺陷的尺寸在预定范围内；和/或，所述待定缺陷像素点的灰度值在第二灰度值范围内。
结合第一方面，在第一方面的第五种可能实现方式中，所述根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值包括：
根据所述缺陷信息获取所述待测单元中单个缺陷的第二缺陷值；
根据所述第二缺陷值，对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组；
根据所获取的待处理缺陷组获取所述待测单元的第一缺陷值。
结合第一方面的第五种可能实现方式，在第一方面的第六种可能实现方式中，获取所述待测单元中单个缺陷的第二缺陷值的步骤包括：对待测单元的缺陷信息进行加权处理，获取所述第二缺陷值；
其中，所述缺陷信息包括：缺陷的面积及缺陷图像的灰度值中的一者或两者组合。
结合第一方面的第五种可能实现方式，在第一方面的第七种可能实现方式中，所述根据所述第二缺陷值，对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组的步骤包括：
根据所述第二缺陷值对所述待测单元内的缺陷进行排序；
获取所述第二缺陷值处于前第二预设数量内的缺陷，得到所述待处理缺陷组。
结合第一方面的第五种可能实现方式，在第一方面的第八种可能实现方式中，所述待测单元包括显示区和非显示区；
对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组的步骤包括：
对所述显示区内的缺陷进行第二筛选处理，获取第一待处理缺陷组；
对所述显示区内的缺陷进行第二筛选处理，获取第二待处理缺陷组；
对所述第一待处理缺陷组和第二待处理缺陷组进行合并，获取所述待处理缺陷组。
结合第一方面的第五种可能实现方式，在第一方面的第九种可能实现方式中，根据所获取的待处理缺陷组获取所述待测单元的第一缺陷值包括：
对所述待处理缺陷组中的缺陷的第二缺陷值求和，得到所述待测单元的第一缺陷值。
结合第一方面，在第一方面的第十种可能实现方式中，所述根据所述第一缺陷值对待测单元进行第一筛选处理，得到复检缺陷的步骤包括：
根据待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数设置复检权重值，待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数越多，复检权重值越小；
根据待测单元的复检权重值和第一缺陷值，获取所述待测单元的权重缺陷值；
筛选权重缺陷值较大的第三预设数量的待测单元，作为初始待测单元；
获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷；
重复获取所述待测单元的权重缺陷值至获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷的步骤，至获取第一预设数量的复检缺陷。
结合第一方面的第十种可能实现方式，在第一方面的第十一种可能实现方式中，所述第三预设数量为一个或多个；所述初始数量为一个或多个。
结合第一方面的第十种可能实现方式，在第一方面的第十二种可能实现方式中，当待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数为零，所述待测单元的复检权重值为1；当待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数等于预设阈值，所述待测单元的复检权重值为0。
结合第一方面的第十种可能实现方式，在第一方面的第十三种可能实现方式中，所述多个待测单元相同，且所述多个待测单元周期性排列形成所述待测物。
第二方面，本申请实施例提供了一种检测系统，所述检测系统包括：
划分单元，用于将待测物的待测区划分为若干个待测单元；
缺陷信息获取单元，用于获取所述待测单元的缺陷信息；
第一缺陷值获取单元，用于根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值；
第一筛选处理单元，用于根据所述第一缺陷值对待测单元中的缺陷进行第一筛选处理，得到复检缺陷；
复检处理单元，用于根据所述复检缺陷的信息，对所述待测物进行复检处理。
结合第二方面，在第二方面的第一种可能实现方式中，所述第一缺陷值获取单元包括：
第二缺陷值获取单元，用于根据所述缺陷信息获取所述待测单元中单个缺陷的第二缺陷值；
待处理缺陷组获取单元，用于根据所述第二缺陷值，对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组；
分析单元，根据所获取的待处理缺陷组获取所述待测单元的第一缺陷值。
本申请实施例的第三方面提供了一种检测设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面任一项所述检测方法的步骤。
本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面任一项所述检测方法的步骤。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过将待测物划分若干个待测单元，并根据每个待测单元中的缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值，根据所获取的第一缺陷值对所述待测单元的缺陷进行第一筛选处理，得到复检缺陷，根据所述复检缺陷进行复检处理，从而使得本申请可以较为快速的得到待测物表面分布较为均匀的缺陷，有利于提高缺陷检测效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种检测方法的实现流程示意图；
图2是本申请实施例提供的一种获取待测单元的缺陷信息方法的实现流程示意图；
图3是本申请实施例提供的一种获取待测单元的第一缺陷值方法的实现流程示意图；
图4是本申请实施例提供的一种获取待处理缺陷组方法的实现流程示意图；
图5是本申请实施例提供的一种获取复检缺陷方法的实现流程示意图；
图6是本申请实施例提供的一种检测装置的示意图；
图7是本申请实施例提供的检测设备的示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
图1为本申请实施例提供的一种检测方法的实现流程示意图，详述如下：
在步骤S101中，将待测物的待测区划分为若干个待测单元；
所述待测物的待测区具有周期性，例如：所述多个待测单元相同，且所述多个待测单元周期性排列形成所述待测物。在其他实施例中，所述待测物的待测区可以不具有周期性。
具体的，本申请实施例所述待测物，可以为OLED(英文全称为：Organic Light-Emitting Diode，中文全称为：有机发光二极管)面板、LCD(英文全称为：Liquid CrystalDisplay，中文全称为：液晶显示器)面板等。每个待测物可以包括多个可用于电子产品显示屏的待测单元。比如，所述待测单元可以为智能手机的屏幕，或者也可以为显示器的屏幕。根据不同的电子设备的尺寸要求，所述待测单元的尺寸也可以呈现多种不同的尺寸。
在步骤S102中，获取所述待测单元的缺陷信息；
所述待测物表面的缺陷，可以包括屏幕表面的灰尘、污染物、凹坑或凸起物等缺陷中的一种或者多种。
在获取所述待测单元的缺陷信息时，可以对待测区进行检测，获取待测区的检测信息。比如，可以通过摄像头扫描所述待测物的图像，对所扫描的图像进行灰度分析等方式，确定所述待测物表面的检测信息。
具体的，如图2所示为本申请实施例提供的一种获取所述待测单元的缺陷信息的实现流程示意图，详述如下：
在步骤S201中，获得所述待测区的缺陷信息，所述缺陷信息包括缺陷的位置；
获取所述待测区的缺陷信息的步骤包括：对待测区进行检测，获取待测区的检测信息；根据预设筛选规则对所述检测信息进行分析处理，获取所述待测区的缺陷信息。
对待测区进行检测包括：对所述待测区进行拍摄，获取待测区的图像，根据所述待测区的图像获取所述检测信息。
所述检测信息包括待测区各点的位置信息及待测区各点的图像灰度值。
具体的，在获取所述检测信息时，可以预先获取待测单元所在的区域即待测区的缺陷信息，确定缺陷在待测区的位置。
所述图像信息包括：待测区图像各像素点的灰度值及待测区各点的位置信息；
所述分析处理的步骤包括：根据第一预设筛选规则，对待测区图像各像素点进行聚类分析，获取待定缺陷；根据第二预设筛选规则对所述待定缺陷的尺寸和/或缺陷图像灰度值对所述待定缺陷进行筛选，获取所述待测区的缺陷信息。
所述第一预设筛选规则包括：所述待测区图像像素点灰度值在第一灰度值范围内。可以根据不同的缺陷类型，确定多个不同的第一灰度值范围，通过多个第一灰度值范围对待测区图像的像素点进行聚类，得到多种不同的像素点集合所构成的待定缺陷。
所述第二预设筛选规则包括：待定缺陷的尺寸在预定范围内；和/或，所述待定缺陷像素点的灰度值在第二灰度值范围内。
确定所述预定范围的参数可以包括缺陷的长度、宽度、半径、面积等参数中的一种或者多种。
在步骤S202中，根据所划分的待测单元的区域范围，以及所述缺陷的位置，获取每个所述待测单元的缺陷信息；
可以在待测区建立坐标系的方式，确定缺陷在待测区所在的坐标系中的坐标，根据所述坐标来描述所述缺陷在待测区中的位置。
所述待测单元的尺寸，可以根据当前的待测物的用途来确定。比如，所述待测物用于制造智能手机A，则可以根据智能手机A的屏幕尺寸，来确定所述待测单元的尺寸，根据所述待测单元的尺寸大小，对所述待测物进行划分，得到多个待测单元。
当然，可以不局限于此，还可以根据其它划分要求，对所述待测物进行划分，得到多个待测单元(数量一般大于2)。
根据扫描所得到的面板图像所分析，可以获取待测物表面的缺陷的位置，结合所划分的待测单元的区域范围(即待测单元的边界线所确定的范围)，可以确定每个缺陷所属的待测单元，从而得到每个待测单元的缺陷信息。由于加工过程的影响，在每个待测单元中包括的缺陷的数量可能会不同，有的待测单元中可能不存在缺陷，有的待测单元中可能存在多个缺陷。比如，有的待测单元中存在的缺陷的数量远远大于所要求的最大缺陷数量，因此，对于这种待测单元，可以只需要筛选出指定数值的缺陷时，则可以停止对该待测单元的缺陷筛选，从而提高整个待测物的检测效率。
在步骤S103中，根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值；
所述待测单元的第一缺陷值可以根据待测单元中包括的缺陷来确定。比如，可以将待测单元中包括的全部或者部分的缺陷所对应的第二缺陷值求和，作为所述待测单元的第一缺陷值，如图3所示，包括：
在步骤S301中，根据所述缺陷信息获取所述待测单元中单个缺陷的第二缺陷值；
其中，所述第二缺陷值的影响因素可以包括缺陷的尺寸、缺陷所对应的像素点的平均灰度值等。
获取所述待测单元中单个缺陷的第二缺陷值的步骤包括：对待测单元的缺陷信息进行加权处理，获取所述第二缺陷值。
所述加权处理可以为待测单元缺陷信息的各项分配一个权重，使单元缺陷信息的各项乘以该权重并求和。
具体的，假设缺陷的面积权重为DefectAreaWeight(缩写为DefectAW)，缺陷的平均灰度值权重为DefectMeanBrightnessWeight(缩写为DefectMBW)。由于面积权重值的数量级可能是103(mm2)，而灰度值的数量级是102(0～255)，为了均衡两者的权重影响性，可以将缺陷的面积权重缩小一个数量级，比如乘以0.1，或者也可以将平均灰度值权重增加一个数量级，比如乘以10。假设单个缺陷的第二缺陷值为DefectValue。单个缺陷的第二缺陷值的决定因素可以包括：缺陷的面积DefectArea、缺陷的平均灰度值DefectMeanBrightness(缩写为DefectMB)。当然，可以不必局限于此，还可以根据需求对所述决定因素进一步完善。此时单个缺陷的第二缺陷值的计算公式可以包括：
DefectValue＝DefectArea×DefectAW+DefectMB*DefectMBW
根据所计算的位于同一个待测单元中的每个缺陷的第二缺陷值的大小，可以从大到小对所述缺陷进行排序，截取缺陷值较大的第二预定数量的缺陷。根据所述第二预定数量的缺陷来计算所述待测单元的第一缺陷值。
在步骤S302中，根据所述第二缺陷值，对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组；
所述待处理缺陷组，可以包括待单元内的全部缺陷，也可包括待测单元中的第二预定数量的缺陷。当所述待处理缺陷组包括待测单元中的第二预定数量的缺陷时，可以根据所述待测单元中的缺陷所对应的第二缺陷值，对所述待测单元中的缺陷进行排序，获取第二缺陷值较大的第二预设数量的缺陷，得到所述待处理缺陷组。
所述第二筛选处理，可以根据待测单元的分区信息进行筛选。比如，当所述待测单元包括显示区和非显示区时，对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组的步骤可以如图4所示，包括：
在步骤S401中，对所述显示区内的缺陷进行第二筛选处理，获取第一待处理缺陷组；
由于显示区和非显示区呈现的颜色不同，为了提高筛选准确度，可以对显示区和非显示区的筛选规则作适应性调整。比如，调整所述筛选规则中的第一灰度范围，或者调整第二灰度值范围等。
其中，所述显示区域可以为待测单元中用于显示图像的区域，所述非显示区域，可以为待测单元中的外围电路区域，为所述待测单元的图像显示区域以外的区域。
具体的，可以为所述显示区设置第一筛选数量，筛选显示区中缺陷的第二缺陷值在前第一筛选数量内的缺陷组成第一待处理缺陷组。
在步骤S402中，对所述显示区内的缺陷进行第二筛选处理，获取第二待处理缺陷组；
另外，还可以根据显示区和非显示区对于缺陷的容忍度进行区别，根据缺陷所在的区域(显示区或非显示区)，调整所述筛选规则中的尺寸范围。
具体的，可以为所述非显示区设置第二筛选数量，筛选显示区中缺陷的第二缺陷值在前第二筛选数量内的缺陷组成第二待处理缺陷组。
具体的，本实施例中，所述第二筛选数量与第一筛选数量之和可以等于或大于所述第二预定数量。
在步骤S403中，对所述第一待处理缺陷组和第二待处理缺陷组进行合并，获取所述待处理缺陷组。
将所述第一待处理缺陷组和第二待处理缺陷组中的缺陷进行合并，可以包括数量的合并求和，也可以包括同一缺陷的合并，例如：当显示区的缺陷与非显示区的缺陷之间的距离小于预定值，可以将两个或两个以上的缺陷合并为一个缺陷。
在确定所述第一待处理缺陷组和第二待处理缺陷组时，可以根据待测单元的质量检测要求，设定所述第一待处理缺陷组和第二待处理缺陷组中的缺陷的数值。通过对待测单元的第一待处理缺陷组和第二待处理缺陷组的缺陷数量分别进行限制，可以更好的适应待测物的缺陷检测要求，提高待测物检测的均匀分布性，提高检测效率。
在步骤S303中，根据所获取的待处理缺陷组获取所述待测单元的第一缺陷值。
根据所述待处理缺陷组获取的所述待测单元的第一缺陷值时，可以对待处理缺陷组中的缺陷的第二缺陷值求和，得到所述待测单元的第一缺陷值。
可以将所述待测单元中的第二预定数量的缺陷的第二缺陷值求和，得到所述待测单元的第一缺陷值。
比如，所述第二预定数量为m；
待测单元中的第K个缺陷的面积为DefectArea_K,平均灰度值为DefectMB_K，缺陷大小的权重为DefectAW_K，平均灰度值的权重为DefectMBW_K，所述第K个缺陷的第二缺陷值为：
DefectValue_K＝DefectArea_K×DefectAW_K+DefectMB_K*DefectMBW_K；
所述待测单元的第一缺陷值PanelValue可以表示为：
当然，如果所述待测单元中的缺陷数量小于所述第二预定数量，则可以根据实际的缺陷数量直接计算所述待测单元的第一缺陷值。
在步骤S104中，根据所述第一缺陷值对待测单元中的缺陷进行第一筛选处理，得到复检缺陷。
其中，对所述待测单元中的缺陷进行第一筛选处理直接根据第一缺陷值的排序，筛选出第一缺陷值较大的第三预设数量的待测单元，从所筛选出的待测单元中获得第二缺陷值较大的缺陷，作为所述复检缺陷。或者，也可以根据待测单元中筛选出缺陷的个数，动态调整待测单元的复检权重，进而更新待测单元的排序来得到复检缺陷，其实现流程可以如图5所示，包括：
在步骤S501中，根据待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数设置复检权重值，待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数越多，复检权重值越小；
由于在同一个待测单元中可能包括多个缺陷，当筛选出其中一个较大缺陷值的缺陷后，为了减少重复在同一待测单元筛选出复检缺陷的可能性，可以对所述待测单元的复检权限进行调整，即：待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数越多，复检权重值越小。
可以预先设定复检权重值序列，并设置复检权重值序列中的权重值与筛选出的复检缺陷个数的对应关系。比如，复检权重值序列可以为1、a1、a2……an，并且1>a1>a2>……>an，n为每个待测单元所需要筛选的最大缺陷数量。
当一个待测单元中最多允许筛选出3个缺陷时，此时n可以等于3，并且a3等于0。与此对应的一种实施方式中，a1可以为0.6，a2可以为0.3。在一般情况下，所述权重值序列可以为等差序列，或者接近等差序列。
在步骤S502中，根据待测单元的复检权重值和第一缺陷值，获取所述待测单元的权重缺陷值；
所述复检权重值用于计算待测单元的权重缺陷值。即可以根据所述第一缺陷值与所述复检权重值乘积获得所述权重缺陷值。
比如，当某个待测单元没有被筛选出缺陷时，该待测单元的复检权重值为1，该待测单元的权重缺陷值即为第一缺陷值X；
当筛选出一个缺陷，待测单元的权重值为a1，所对应的权重缺陷值为a1*X；当筛选出两个缺陷时，待测单元的权重值为a2，所对应的权重缺陷值为a2*X；筛选出n个缺陷的待测单元的权重值为an，所对应的权重缺陷值为an*X。
在步骤S503中，筛选权重缺陷值较大的第三预设数量的待测单元，作为初始待测单元；
根据所计算的多个或者全部待测单元权重缺陷值，选择权重缺陷值较大的第三预设数量的待测单元作为初始待测单元。
所述第三预设数量的待测单元，即所述初始待测单元的个数，可以为一个或者多个。
在步骤S504中，获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷；
可以获取所选择的初始待测单元中的每个缺陷的第二缺陷值，并在所述初始待测单元中根据所述第二缺陷值选择初始数量的缺陷。
比如，可以通过权重缺陷值筛选得到1个初始待测单元，选择所述初始待测单元中的第二缺陷值最大的缺陷，作为复检缺陷。
或者，通过权重缺陷值筛选得到2个初始待测单元，在所筛选得到的每一个所述初始待测单元中的第二缺陷值最大的一个缺陷。当然还可以包括选择其它数量的初始待测单元和其它数量的复检缺陷，在此不一一描述。
在步骤S505中，重复根据待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数设置复检权重值至获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷的步骤，至获取第一预设数量的复检缺陷。
在每次筛选得到复检缺陷后，一个或者多个待测单元中所筛选出的缺陷数量发生改变，因而计算一个或者多个待测单元的权重缺陷值的权重值也发生改变，因此，可以重新根据待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数设置复检权重值，获取所述待测单元的权重缺陷值，筛选权重缺陷值较大的第三预设数量的待测单元，作为初始待测单元，获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷，即重新执行步骤S501至步骤S504，直到已获取到第一预设数量的复检缺陷。。
在步骤S105中，根据所述复检缺陷的信息，对所述待测物进行复检处理。
根据对待测物的复检要求，可以对第一筛选处理得到的复检缺陷作进一步的复检处理。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
图6为本申请实施提供的一种缺陷检测装置的结构示意图，所述缺陷检测装置包括：
划分单元601，用于将待测物的待测区划分为若干个待测单元；
缺陷信息获取单元602，用于获取所述待测单元的缺陷信息；
第一缺陷值获取单元603，用于根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值；
第一筛选处理单元604，用于根据所述第一缺陷值对待测单元中的缺陷进行第一筛选处理，得到复检缺陷；
复检处理单元605，用于根据所述复检缺陷的信息，对所述待测物进行复检处理。
图6所述缺陷检测装置，与图1所述缺陷检测方法对应。
图7是本申请一实施例提供的检测设备的示意图。如图7所示，该实施例的检测设备7包括：处理器70、存储器71以及存储在所述存储器71中并可在所述处理器70上运行的计算机程序72，例如缺陷检测程序。所述处理器70执行所述计算机程序72时实现上述各个缺陷检测方法实施例中的步骤。或者，所述处理器70执行所述计算机程序72时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能。
示例性的，所述计算机程序72可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器71中，并由所述处理器70执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序72在所述检测设备7中的执行过程。例如，所述计算机程序72可以被分割成：
划分单元，用于将待测物的待测区划分为若干个待测单元；
缺陷信息获取单元，用于获取所述待测单元的缺陷信息；
第一缺陷值获取单元，用于根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值；
第一筛选处理单元，用于根据所述第一缺陷值对待测单元中的缺陷进行第一筛选处理，得到复检缺陷；
复检处理单元，用于根据所述复检缺陷的信息，对所述待测物进行复检处理。
在一种实施方式中，所述缺陷信息获取单元包括：
第一获取子单元，用于获取所述待测区的缺陷信息，所述缺陷信息包括缺陷的位置；
第二获取子单元，用于根据所划分的待测单元的区域范围，以及所述缺陷的位置，获取每个所述待测单元的缺陷信息。
在一种实施方式中，所述第一获取子单元包括：
检测模块，用于对待测区进行检测，获取待测区的检测信息；
分析模块，用于根据预设筛选规则对所述检测信息进行分析处理，获取所述待测区的缺陷信息。
在一种实施方式中，所述检测信息包括：待测区图像各像素点的灰度值及待测区各点的位置信息；
所述分析模块包括：
分析子模块，用于根据第一预设筛选规则，对待测区图像各像素点进行聚类分析，获取待定缺陷；
筛选子模块，用于根据第二预设筛选规则对所述待定缺陷的尺寸和/或缺陷图像灰度值对所述待定缺陷进行筛选，获取所述待测区的缺陷信息。
在一种实施方式中，所述第一预设筛选规则包括：所述待测区图像像素点灰度值在第一灰度值范围内；
所述第二预设筛选规则包括：待定缺陷的尺寸在预定范围内；和/或，所述待定缺陷像素点的灰度值在第二灰度值范围内。
在一种实施方式中，所述第一缺陷值获取单元包括：
第二缺陷值获取子单元，用于根据所述缺陷信息获取所述待测单元中单个缺陷的第二缺陷值；
待处理缺陷组获取子单元，用于根据所述第二缺陷值，对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组；
第一缺陷值获取子单元，用于根据所获取的待处理缺陷组获取所述待测单元的第一缺陷值。
在一种实施方式中，第二缺陷获取子单元用于对待测单元的缺陷信息进行加权处理，获取所述第二缺陷值；
其中，所述缺陷信息包括：缺陷的面积及缺陷图像的灰度值中的一者或两者组合。
在一种实施方式中，所述待处理缺陷组获取子单元包括：
排序模块，用于根据所述第二缺陷值对所述待测单元内的缺陷进行排序；
待处理缺陷组获取模块，用于获取所述第二缺陷值处于前第二预设数量内的缺陷，得到所述待处理缺陷组。
在一种实施方式中，所述待测单元包括显示区和非显示区；
所述待处理缺陷组获取子单元包括：
第一筛选模块，用于对所述显示区内的缺陷进行第二筛选处理，获取第一待处理缺陷组；
第二筛选模块，用于对所述显示区内的缺陷进行第二筛选处理，获取第二待处理缺陷组；
合并模块，用于对所述第一待处理缺陷组和第二待处理缺陷组进行合并，获取所述待处理缺陷组。
在一种实施方式中，所述第一缺陷值获取子单元用于对所述待处理缺陷组中的缺陷的第二缺陷值求和，得到所述待测单元的第一缺陷值。
在一种实施方式中，所述第一筛选处理单元括：
权重值确定子单元，用于根据待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数设置复检权重值，待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数越多，复检权重值越小；
缺陷值获取子单元，用于根据待测单元的复检权重值和第一缺陷值，获取所述待测单元的权重缺陷值；
初始待测单元确定子单元，用于筛选权重缺陷值较大的第三预设数量的待测单元，作为初始待测单元；
复检缺陷确定子单元，用于获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷；
重复获取子单元，用于重复获取所述待测单元的权重缺陷值至获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷的步骤，至获取第一预设数量的复检缺陷。
在一种实施方式中，所述第三预设数量为一个或多个；所述初始数量为一个或多个。
在一种实施方式中，当待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数为零，所述待测单元的复检权重值为1；当待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数等于预设阈值，所述待测单元的复检权重值为0。
在一种实施方式中，所述多个待测单元相同，且所述多个待测单元周期性排列形成所述待测物。
所述检测设备可包括，但不仅限于，处理器70、存储器71。本领域技术人员可以理解，图7仅仅是检测设备7的示例，并不构成对检测设备7的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述检测设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器70可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器71可以是所述检测设备7的内部存储单元，例如检测设备7的硬盘或内存。所述存储器71也可以是所述检测设备7的外部存储设备，例如所述检测设备7上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器71还可以既包括所述检测设备7的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器71用于存储所述计算机程序以及所述检测设备所需的其他程序和数据。所述存储器71还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (19)
1.一种检测方法，其特征在于，包括：
将待测物的待测区划分为若干个待测单元；
获取所述待测单元的缺陷信息；
根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值；
根据所述第一缺陷值对待测单元中的缺陷进行第一筛选处理，得到复检缺陷；
根据所述复检缺陷的信息，对所述待测物进行复检处理。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述获取所述待测单元的缺陷信息的步骤包括：
获取所述待测区的缺陷信息，所述缺陷信息包括缺陷的位置；
根据所划分的待测单元的区域范围，以及所述缺陷的位置，获取每个所述待测单元的缺陷信息。
3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，获取所述待测区的缺陷信息的步骤包括：
对待测区进行检测，获取待测区的检测信息；
根据预设筛选规则对所述检测信息进行分析处理，获取所述待测区的缺陷信息。
4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，所述检测信息包括：待测区图像各像素点的灰度值及待测区各点的位置信息；
所述分析处理的步骤包括：
根据第一预设筛选规则，对待测区图像各像素点进行聚类分析，获取待定缺陷；
根据第二预设筛选规则对所述待定缺陷的尺寸和/或缺陷图像灰度值对所述待定缺陷进行筛选，获取所述待测区的缺陷信息。
5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于：
所述第一预设筛选规则包括：所述待测区图像像素点灰度值在第一灰度值范围内；
所述第二预设筛选规则包括：待定缺陷的尺寸在预定范围内；和/或，所述待定缺陷像素点的灰度值在第二灰度值范围内。
6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值包括：
根据所述缺陷信息获取所述待测单元中单个缺陷的第二缺陷值；
根据所述第二缺陷值，对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组；
根据所获取的待处理缺陷组获取所述待测单元的第一缺陷值。
7.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，获取所述待测单元中单个缺陷的第二缺陷值的步骤包括：对待测单元的缺陷信息进行加权处理，获取所述第二缺陷值；
其中，所述缺陷信息包括：缺陷的面积及缺陷图像的灰度值中的一者或两者组合。
8.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述第二缺陷值，对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组的步骤包括：
根据所述第二缺陷值对所述待测单元内的缺陷进行排序；
获取所述第二缺陷值处于前第二预设数量内的缺陷，得到所述待处理缺陷组。
9.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述待测单元包括显示区和非显示区；
对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组的步骤包括：
对所述显示区内的缺陷进行第二筛选处理，获取第一待处理缺陷组；
对所述显示区内的缺陷进行第二筛选处理，获取第二待处理缺陷组；
对所述第一待处理缺陷组和第二待处理缺陷组进行合并，获取所述待处理缺陷组。
10.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，根据所获取的待处理缺陷组获取所述待测单元的第一缺陷值包括：
对所述待处理缺陷组中的缺陷的第二缺陷值求和，得到所述待测单元的第一缺陷值。
11.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述第一缺陷值对待测单元进行第一筛选处理，得到复检缺陷的步骤包括：
根据待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数设置复检权重值，待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数越多，复检权重值越小；
根据待测单元的复检权重值和第一缺陷值，获取所述待测单元的权重缺陷值；
筛选权重缺陷值较大的第三预设数量的待测单元，作为初始待测单元；
获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷；
重复获取所述待测单元的权重缺陷值至获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷的步骤，至获取第一预设数量的复检缺陷。
12.根据权利要求11所述的检测方法，其特征在于，所述第三预设数量为一个或多个；所述初始数量为一个或多个。
13.根据权利要求11所述的检测方法，其特征在于，当待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数为零，所述待测单元的复检权重值为1；当待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数等于预设阈值，所述待测单元的复检权重值为0。
14.根据权利要求11所述的检测方法，其特征在于，所述多个待测单元相同，且所述多个待测单元周期性排列形成所述待测物。
15.一种检测系统，其特征在于，所述检测系统包括：
划分单元，用于将待测物的待测区划分为若干个待测单元；
缺陷信息获取单元，用于获取所述待测单元的缺陷信息；
第一缺陷值获取单元，用于根据所述缺陷信息获取待测单元的第一缺陷值；
第一筛选处理单元，用于根据所述第一缺陷值对待测单元中的缺陷进行第一筛选处理，得到复检缺陷；
复检处理单元，用于根据所述复检缺陷的信息，对所述待测物进行复检处理。
16.根据权利要求15所述的检测系统，其特征在于，所述第一缺陷值获取单元包括：
第二缺陷值获取单元，用于根据所述缺陷信息获取所述待测单元中单个缺陷的第二缺陷值；
待处理缺陷组获取单元，用于根据所述第二缺陷值，对所述待测单元内的缺陷进行第二筛选处理，获取待处理缺陷组；
分析单元，根据所获取的待处理缺陷组获取所述待测单元的第一缺陷值。
17.根据权利要求16所述的检测系统，其特征在于，第一筛选处理单元包括：
复检权重值设置子单元，用于根据待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数设置复检权重值，待测单元中已经筛选出的复检缺陷个数越多，复检权重值越小；
权重值获取子单元，用于根据待测单元的复检权重值和第一缺陷值，获取所述待测单元的权重缺陷值；
初始待测单元筛选子单元，用于筛选权重缺陷值较大的第三预设数量的待测单元，作为初始待测单元；
复检缺陷获取子单元，用于获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷；
重复获取子单元，用于重复获取所述待测单元的权重缺陷值至获取所述初始待测单元中第二缺陷值较大的初始数量的缺陷作为复检缺陷的步骤，至获取第一预设数量的复检缺陷。
18.一种检测设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至14任一项所述检测方法的步骤。
19.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至14任一项所述检测方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910945748.1A CN112581420B (zh) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 一种检测方法、装置及设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910945748.1A CN112581420B (zh) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 一种检测方法、装置及设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112581420A true CN112581420A (zh) | 2021-03-30 |
| CN112581420B CN112581420B (zh) | 2024-08-06 |
Family
ID=75117098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910945748.1A Active CN112581420B (zh) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 一种检测方法、装置及设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112581420B (zh) |
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| CN112581420B (zh) | 2024-08-06 |
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