CN106198561B - 一种显示基板的异物检测方法和修复方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示基板的异物检测方法和修复方法，涉及显示技术领域，以减少异物造成的不良的问题，从而提高产品的良率。该异物检测方法包括利用显示基板和衬底基板模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合；光学检测模拟贴合前后显示基板的功能膜层，得到贴合前后的光学检测图像信息；根据贴合前后的光学检测图像信息，判断显示基板的功能膜层是否存在高度大于等于模拟盒厚的异物；如果存在，通过贴合后的光学检测图像信息确定高度大于等于模拟盒厚的异物在所述显示基板的功能膜层的位置，上述修复方法是根据上述异物所在位置修复显示基板。本发明提供的显示基板的异物检测方法用于显示技术领域。

Description

一种显示基板的异物检测方法和修复方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板的异物检测方法和修复方法。
背景技术
液晶显示器是一种平面超薄显示设备，其清晰度高、功耗很低，受到人们的极大青睐。
现有液晶显示器主要包括背光模组和显示面板，显示面板是由TFT阵列基板、彩膜基板，以及位于TFT阵列基板和彩膜基板之间的液晶层组成的液晶盒；而且，为了提高液晶显示器的良率，TFT阵列基板和彩膜基板必须尽量洁净。
例如：彩膜基板与TFT阵列基板相对的表面为彩膜基板的功能膜层，如果彩膜基板的功能膜层上存在异物，且该异物高度(在液晶盒的盒厚方向)大于等于液晶盒的盒厚，那么这些异物会使得液晶显示器所显示的画面形成异物造成的不良的问题，严重影响了产品的良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示基板的异物检测方法和修复方法，以减少异物造成的不良的问题，从而提高产品的良率。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明提供一种显示基板的异物检测方法，包括：
提供一显示基板和衬底基板，利用所述显示基板和所述衬底基板，模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合；其中，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合后，所述显示基板与衬底基板之间的距离为模拟盒厚；
光学检测模拟贴合前后所述显示基板的功能膜层，得到贴合前后的光学检测图像信息；其中，所述显示基板的功能膜层与所述衬底基板相对；
根据贴合前后的光学检测图像信息，判断所述显示基板的功能膜层是否存在高度大于等于模拟盒厚的异物；
当所述显示基板的功能膜层存在高度大于等于模拟盒厚的异物，通过贴合后的光学检测图像信息确定高度大于等于模拟盒厚的异物在所述显示基板的功能膜层的位置；其中，所述异物的高度所在方向与模拟盒厚所在方向相同。
优选的，利用所述显示基板和所述衬底基板，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合的方法包括：
在显示基板的功能膜层所在面分布隔垫物，将衬底基板靠近显示基板的功能膜层，使所述衬底基板与所述隔垫物接触，完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合；或，
在衬底基板的表面分布隔垫物，将显示基板的功能膜层靠近衬底基板分布隔垫物的表面，使所述显示基板与所述隔垫物接触，完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合。
优选的，利用所述显示基板和所述衬底基板，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合的方法包括：
将显示基板的功能膜层和衬底基板靠近；
在靠近过程中，监测显示基板的功能膜层与衬底基板之间的距离；当所述显示基板的功能膜层和衬底基板之间的距离达到模拟盒厚时，停止显示基板的功能膜层和衬底基板靠近，以完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合。
优选的，所述光学检测模拟贴合前后所述显示基板的功能膜层时，所使用的光学检测设备为AOI检测设备或扫描电镜。
优选的，所述衬底基板为遮光基板或透光基板。
较佳的，所述衬底基板为遮光基板时，光学检测模拟贴合后的所述显示基板的功能膜层前，将所述显示基板和所述衬底基板分离。
优选的，根据贴合前后的光学检测图像信息，判断所述显示基板的功能膜层是否存在高度大于等于模拟盒厚的异物的具体方法包括：
比较贴合前后的光学检测图像信息，以判断贴合后的光学检测图像信息与贴合前的光学检测图像信息是否存在区别信息；
当存在所述区别信息时，则根据所述区别信息在所述贴合后的光学检测图像信息的位置和高度，提取所述异物在显示基板的功能膜层的位置和高度；
当不存在所述区别信息时，则所述显示基板的功能膜层不存在高度大于等于模拟盒厚的异物。
优选的，所述显示基板为待检测的TFT阵列基板或待检测的彩膜基板。
较佳的，当所述显示基板为用于检测的TFT阵列基板，所述衬底基板的厚度与彩膜基板的厚度相同；
当所述显示基板为用于检测的彩膜基板，所述衬底基板的厚度与TFT阵列基板的厚度相同。
本发明提供一种显示基板的修复方法，包括：
根据上述技术方案提供的所述显示基板的异物检测方法，确定高度大于等于模拟盒厚的异物在所述显示基板的功能膜层的位置；
根据高度大于等于模拟盒厚的异物在所述显示基板的功能膜层的位置对显示基板进行修复。
优选的，进行修复时，使用的修复方法为激光修复或研磨修复。
与现有技术相比，本发明提供的显示基板的异物检测方法具有以下有益效果：
本发明提供的显示基板的异物检测方法中，通过提供的显示基板和衬底基板模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合，这样在模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合后，显示基板与衬底基板之间的距离即为模拟盒厚，如果显示基板的功能膜层存在高度大于模拟盒厚的异物，则在模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合后，显示基板的功能膜层上的异物就会被挤压变形，因此，通过光学检测模拟贴合前后显示基板的功能膜层，就能够根据贴合前后的光学检测图像信息，判断显示基板的功能膜层是否存在高度大于等于模拟盒厚的异物，如果存在这类异物，则通过贴合后的光学检测图像信息还能够确定高度大于等于模拟盒厚的异物在所述显示基板的功能膜层的位置。
另外，本发明提供的显示基板的异物检测方法中，通过提供的显示基板和衬底基板模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合，使得显示基板的功能膜层上，异物在模拟贴合后的被挤压状况与异物在液晶盒中被挤压状况一致，因此，本发明提供的显示基板的异物检测方法在显示基板还没有制成液晶盒时，就能够及时的发现其功能膜层上高度大于模拟盒厚的异物，以及时对显示基板进行修复，避免后续给产品带来的异物造成的不良的问题，从而提高产品的良率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例一提供的显示基板的异物检测方法的流程图；
图2为本发明实施例一中模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合的第一种方法流程图；
图3为本发明实施例一中模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合的第二种方法流程图；
图4为本发明实施例一中模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合的第三种方法流程图；
图5为本发明实施例一中采用第一种方法模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合前，显示基板的侧视图；
图6为本发明实施例一中采用第一种方法模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合，贴合前的光学检测图像示意图；
图7为本发明实施例一中采用第一种方法模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合后，显示基板的侧视图；
图8为本发明实施例一中采用第一种方法模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合，贴合后的光学检测图像示意图；
图9为本发明实施例二提供的显示基板的修复方法的流程图；
附图标记：
1-显示基板， 10-异物；
11-第一色阻， 12-第二色阻；
13-第三色阻， 2-衬底基板；
3-隔垫物。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的显示基板的异物检测方法和修复方法，下面结合说明书附图进行详细描述。
实施例一
请参阅图1、图5-图8，本发明实施例提供的显示基板的异物检测方法包括以下步骤：
S1：提供一显示基板1和衬底基板2，光学检测模拟贴合前显示基板1的功能膜层，得到贴合前的光学检测图像信息；
S2：利用显示基板1和衬底基板2，模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合；其中，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合后，显示基板1与衬底基板2之间的距离为模拟盒厚；
S3：光学检测模拟贴合后显示基板1的功能膜层，得到贴合后的光学检测图像信息；其中，显示基板1的功能膜层与衬底基板2相对；
S4：根据贴合前的光学检测图像信息和贴合后的光学检测图像信息，判断显示基板1的功能膜层是否存在高度大于等于模拟盒厚的异物10；
S5：当显示基板1的功能膜层存在高度大于等于模拟盒厚的异物10，通过贴合后的光学检测图像信息确定高度大于等于模拟盒厚的异物10在显示基板1的功能膜层的位置；其中，异物的高度所在方向与模拟盒厚所在方向相同。
通过上述实施例提供的显示基板的异物检测方法中，利用显示基板1和衬底基板2模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合，这样在模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合后，显示基板1与衬底基板2之间的距离即为模拟盒厚，如果显示基板1的功能膜层存在高度大于模拟盒厚的异物10，则在模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合后，显示基板1的功能膜层上的异物10就会如图7和图8所示的那样被挤压变形，因此，通过光学检测模拟贴合前后显示基板1的功能膜层，就能够根据贴合前后的光学检测图像信息，判断显示基板1的功能膜层是否存在高度大于等于模拟盒厚的异物10，如果存在这类异物10，则通过贴合后的光学检测图像信息还能够确定高度大于等于模拟盒厚的异物10在显示基板1的功能膜层的位置。
另外，本发明实施例提供的显示基板的异物检测方法中，通过提供的显示基板1和衬底基板2模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合，使得显示基板1的功能膜层上，异物10在模拟贴合后的被挤压状况与异物10在液晶盒中被挤压状况一致，因此，本发明实施例提供的显示基板的异物检测方法在显示基板1还没有制成液晶盒时，就能够及时的发现其功能膜层上高度大于模拟盒厚的异物10所在位置，保证对显示基板1能够进行准确修复，避免后续给产品带来异物造成的不良，从而提高产品的良率。
值得注意的是，根据贴合前后的光学检测图像信息，判断显示基板1的功能膜层是否存在高度大于等于模拟盒厚的异物10的具体方法包括：
比较贴合前后的光学检测图像信息，以判断贴合后的光学检测图像信息与贴合前的光学检测图像信息是否存在区别信息；
当存在所述区别信息时，则根据区别信息在贴合后的光学检测图像信息的位置和高度，提取异物10在显示基板1的功能膜层的位置和高度；
当不存在区别信息时，则显示基板1的功能膜层不存在高度大于等于模拟盒厚的异物。
需要说明的是，光学检测模拟贴合前后显示基板1的功能膜层时，所使用的光学检测设备为AOI检测设备或扫描电镜，通过AOI检测设备或扫描电镜不仅可以准确的判断高度大于等于模拟盒厚的异物10的所在位置，而且还能对该异物的大小(如高度、直径)做出判断，方便后续对显示基板1的修复。
优选的，光学检测设备为AOI检测设备，AOI检测设备的检测面积比较大，方便对显示面板进行光学检测。
可以理解的是，衬底基板2的厚度限定是与显示基板1的具体种类相关得，即显示基板1为待检测的TFT阵列基板或待检测的彩膜基板，且当显示基板1为用于检测的TFT阵列基板，衬底基板2的厚度与彩膜基板的厚度相同；当显示基板1为用于检测的彩膜基板，衬底基板2的厚度与TFT阵列基板的厚度相同，使得利用显示基板1与衬底基板2，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合的过程比较准确。
另外，衬底基板2的种类比较多，可以为遮光基板或透光基板；透光基板可以选择玻璃板、不透光基板可以选择金属板或其他非金属板。
当衬底基板2为遮光基板时，光学检测模拟贴合后的显示基板1的功能膜层前，需要将显示基板1和衬底基板2分离，才能保证光学检测显示基板1的功能膜层。
而如果衬底基板2为透光基板时，由于光学检测设备可以透过透光基板，直接检测显示基板1的功能膜层，因此，显示基板1和衬底基板2并不需要分离，就能检测显示基板1的功能膜层
具体的，上述实施例中利用显示基板1和衬底基板2，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合的方法可以选择以下三种方式中任意一种：
第一种方式如图2所示，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合的方法包括以下步骤：
S211：在显示基板1的功能膜层所在面分布隔垫物3；
S212：将衬底基板2靠近显示基板的功能膜层，使衬底基板2与隔垫物3接触，完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合。
图5-图8给出了采用第一种方法模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合前后，显示基板1的侧视图，以及贴合前后的光学检测图像示意图；其中，
图5为采用第一种方法模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合前，显示基板1的侧视图，从图5可以看出，该显示基板1实质上为彩膜基板；彩膜基板1上具有第一色阻11、第二色阻12和第三色阻13；且结合图6提供的贴合前的光学检测图像示意图可以看出，第一色阻11上具有异物10；
图7为采用第一种方法模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合后，显示基板1的侧视图；从图6可以看出，该彩膜基板1的第一色阻11上的异物10被压扁，且结合图8提供的贴合后的光学检测图像示意图可以看出，第一色阻11上具有的异物10被压扁，即异物10的高度大于等于模拟盒厚，被衬底基板2压扁。
由图6和图8的的光学检测图像示意图可以看出，异物被压扁前后的差异比较明显，因此，通过对比贴合前后的光学检测图像信息就可以确定高度大于等于模拟盒厚的异物10的位置，方便对显示基板1进行修复。
第二种方式如图3所示，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合的方法包括以下步骤：
S221：在衬底基板2的表面分布隔垫物3，将显示基板1的功能膜层靠近衬底基板2分布隔垫物3的表面，使显示基板1与隔垫物3接触，完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合。
第三种方式如图4所示，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合的方法包括以下步骤：
S231：将显示基板1的功能膜层和衬底基板2靠近；
S232：在靠近过程中，监测显示基板1的功能膜层与衬底基板2之间的距离；
S233：当显示基板1的功能膜层和衬底基板2之间的距离达到模拟盒厚时，停止显示基板1的功能膜层和衬底基板2靠近，以完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合。
通过对比上述三种方式可以发现，第一种方式和第二种方式中均使用到隔垫物3限制显示基板1的功能膜层和衬底基板2之间的距离，使得在第一种方式中，衬底基板2与隔垫物3接触后，或第二种方式中，显示基板1与隔垫物3接触，即完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合，这种需要与隔垫物3接触，确认完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合的过程可以被看做是一种接触式的模拟贴合方式。
而第三种方式并不需要隔垫物3限制显示基板1的功能膜层和衬底基板2之间的距离，而是在显示基板1的功能膜层和衬底基板2靠近过程中，监测显示基板1的功能膜层与衬底基板2之间的距离，以在显示基板1的功能膜层和衬底基板2之间的距离达到模拟盒厚时，停止显示基板1的功能膜层和衬底基板2靠近，从而完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合，这种不需要隔垫物3参与，只需要监控显示基板1的功能膜层与衬底基板2之间的距离的模拟贴合过程可以被看作是一种非接触式的模拟贴合过程；具体实现时，可以通过距离传感器或测距仪实现监控。
可以理解的是，由于显示基板1在异物监测完成后，还要使用，因此，为了保证显示基板1的表面干净，优选的，采用第三种方式完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合。
实施例二
请参阅图9，本发明实施例提供了一种显示基板的修复方法，包括：
根据实施例一提供的显示基板的异物检测方法，确定高度大于等于模拟盒厚的异物10在显示基板1的功能膜层的位置；
根据高度大于等于模拟盒厚的异物10在显示基板1的功能膜层的位置对显示基板1进行修复。
与现有技术相比，本发明实施例提供的显示基板的修复方法的有益效果与上述实施例一提供的显示基板的异物检测方法的有益效果相同，在此不做赘述。
可选的，进行修复时，使用的修复方法为激光修复或研磨修复，也可以是其他修复方法，在此不做限定。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种显示基板的异物检测方法，其特征在于，包括：
提供一显示基板和衬底基板，利用所述显示基板和所述衬底基板，模拟彩膜基板和TFT阵列基板贴合；其中，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合后，所述显示基板与衬底基板之间的距离为模拟盒厚；
光学检测模拟贴合前后所述显示基板的功能膜层，得到贴合前后的光学检测图像信息；其中，所述显示基板的功能膜层与所述衬底基板相对；
根据贴合前后的光学检测图像信息，判断所述显示基板的功能膜层是否存在高度大于等于模拟盒厚的异物；
当所述显示基板的功能膜层存在高度大于等于模拟盒厚的异物，通过贴合后的光学检测图像信息确定高度大于等于模拟盒厚的异物在所述显示基板的功能膜层的位置；其中，所述异物的高度所在方向与模拟盒厚所在方向相同。
2.根据权利要求1所述的显示基板的异物检测方法，其特征在于，利用所述显示基板和所述衬底基板，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合的方法包括：
在显示基板的功能膜层所在面分布隔垫物，将衬底基板靠近显示基板的功能膜层，使所述衬底基板与所述隔垫物接触，完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合；或，
在衬底基板的表面分布隔垫物，将显示基板的功能膜层靠近衬底基板分布隔垫物的表面，使所述显示基板与所述隔垫物接触，完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合。
3.根据权利要求1所述的显示基板的异物检测方法，其特征在于，利用所述显示基板和所述衬底基板，模拟彩膜基板和TFT阵列基板的贴合的方法包括：
将显示基板的功能膜层和衬底基板靠近；
在靠近过程中，监测显示基板的功能膜层与衬底基板之间的距离；当所述显示基板的功能膜层和衬底基板之间的距离达到模拟盒厚时，停止显示基板的功能膜层和衬底基板靠近，以完成彩膜基板和TFT阵列基板的模拟贴合。
4.根据权利要求1～3中任一项所述显示基板的异物检测方法，其特征在于，
所述光学检测模拟贴合前后所述显示基板的功能膜层时，所使用的光学检测设备为AOI检测设备或扫描电镜。
5.根据权利要求1所述的显示基板的异物检测方法，其特征在于，所述衬底基板为遮光基板或透光基板。
6.根据权利要求5所述的显示基板的异物检测方法，其特征在于，所述衬底基板为遮光基板时，光学检测模拟贴合后的所述显示基板的功能膜层前，将所述显示基板和所述衬底基板分离。
7.根据权利要求1所述的显示基板的异物检测方法，其特征在于，根据贴合前后的光学检测图像信息，判断所述显示基板的功能膜层是否存在高度大于等于模拟盒厚的异物的具体方法包括：
比较贴合前后的光学检测图像信息，以判断贴合后的光学检测图像信息与贴合前的光学检测图像信息是否存在区别信息；
当存在所述区别信息时，则根据所述区别信息在所述贴合后的光学检测图像信息的位置和高度，提取所述异物在显示基板的功能膜层的位置和高度；
当不存在所述区别信息时，则所述显示基板的功能膜层不存在高度大于等于模拟盒厚的异物。
8.根据权利要求1所述的显示基板的异物检测方法，其特征在于，所述显示基板为待检测的TFT阵列基板或待检测的彩膜基板。
9.根据权利要求8所述的显示基板的异物检测方法，其特征在于，当所述显示基板为用于检测的TFT阵列基板，所述衬底基板的厚度与彩膜基板的厚度相同；
当所述显示基板为用于检测的彩膜基板，所述衬底基板的厚度与TFT阵列基板的厚度相同。
10.一种显示基板的修复方法，其特征在于，包括：
根据权利要求1～9中任一项所述显示基板的异物检测方法，确定高度大于等于模拟盒厚的异物在所述显示基板的功能膜层的位置；
根据高度大于等于模拟盒厚的异物在所述显示基板的功能膜层的位置对显示基板进行修复。
11.根据权利要求10所述的显示基板的修复方法，其特征在于，进行修复时，使用的修复方法为激光修复或研磨修复。
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