CN104280910B - 液晶盒隐性不良检测方法及检测膜材 - Google Patents

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    • G02F1/1309—Repairing; Testing

Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种液晶盒隐性不良检测方法，在液晶盒检测时，将上偏光片或下偏光片至少之一覆盖在一透明软薄膜的第一表面，并通过所述透明软薄膜的第二表面对所述液晶盒的表面施加压力。本发明还公开了一种用于液晶盒隐性不良检测的膜材。本发明使得隐性的点/线不良也在该阶段被检测出来，从而减少以后制程的耗材使用及人力设备等成本，减少不良后流至客户的风险。

Description

液晶盒隐性不良检测方法及检测膜材
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种液晶盒隐性不良检测方法及检测膜材。
背景技术
如图1所示，目前TFT-LCD制程中液晶盒检测(Cell Test)时背光模组2、第一玻璃基板3、上偏光片4(上偏光片4贴敷在第一玻璃基板3上)、第二玻璃基板5、下偏光片6(下偏光片6贴敷在第二玻璃基板5上)与液晶盒1之间均未接触，造成一些不良在Cell Test检测时为良品。但是在模组检测时由于进行了偏光片贴附等制程，相当于给了液晶盒一个压力。如图2所示，液晶盒的阵列基板有第一电极11，彩膜基板上有第二电极12，阵列基板和彩膜基板之间设有隔垫物7，其间还有一个异物8。左边为Cell Test检测的阶段，此时液晶盒没有受压，异物8造成的不良没有体现出来，右边为模组检测阶段，由于液晶盒受压，异物8起到连接第一电极11和第二电极12的作用，从而呈现出点/线不良。即在模组检测阶段使一些隐性的点/线呈现出来，检测成了不良品。这个现象在TFT-LCD行业比较常见，由于是在偏光片贴附后才进行模组点灯发现有不良，这样就造成了偏光板等耗材的浪费(偏光板的费用约占总成本的25％)以及其他人工等成本的增加。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何在Cell Test阶段检测出隐性的点/线良。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了一种液晶盒隐性不良检测方法，在液晶盒检测时，将上偏光片或下偏光片至少之一覆盖在一透明软薄膜的第一表面，并通过所述透明软薄膜的第二表面对所述液晶盒的表面施加压力。
其中，将所述上偏光片覆盖在所述透明软薄膜的第一表面。
其中，通过所述第二表面对所述液晶盒的表面施加压力的具体方式为：以所述第二表面面向所述液晶盒，将所述透明软薄膜覆盖在所述液晶盒表面。
其中，对所述透明软薄膜的第一表面施加压力，压力从所述第二表面传递至所述液晶盒。
其中，通过所述第二表面对所述液晶盒的表面施加压力的具体方式为：以所述透明软薄膜的第一表面朝里将所述透明软薄膜卷在滚轴上，滚轴滚过所述液晶盒的表面时逐渐打开所述透明软薄膜以使所述第二表面对所述液晶盒表面施加压力。
其中，所述透明软薄膜为透明硅橡胶。
其中，所述透明软薄膜的第二表面设有若干凸起。
其中，所述若干凸起均匀地分布在所述透明软薄膜的第二表面。
本发明还提供了一种用于液晶盒隐性不良检测的膜材，包括透明软薄膜及位于所述透明软薄膜的第一表面的偏光片，第二表面用于覆盖所述液晶盒。
其中，所述透明软薄膜为透明硅橡胶，且第二表面上形成有若干凸起。
(三)有益效果
本发明在液晶盒检测时对液晶盒表面施加一定压力，使得隐性的点/线不良也在该阶段被检测出来，从而减少以后制程的耗材使用及人力设备等成本，减少不良后流至客户的风险。
附图说明
图1是现有的液晶盒检测方法中各部件的位置关系图；
图2是现有的液晶盒检测方法中检测的合格产品在后续制程中呈现出不良的示意图；
图3是本发明实施例的一种液晶盒隐性不良检测方法中各部件位置关系示意图；
图4是本发明实施例的一种液晶盒隐性不良检测方法中对液晶盒施加压力的示意图；
图5是本发明实施例的一种用于液晶盒隐性不良检测的膜材。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明的液晶盒隐性不良检测方法中，在液晶盒检测时，将上偏光片或下偏光片至少之一覆盖在一透明软薄膜的第一表面，并通过所述第二表面对所述液晶盒的表面施加压力。透明软薄膜可以为透明硅橡胶。
本发明在液晶盒检测时对液晶盒表面施加一定压力，使得隐性的点/线不良也在该阶段就被检测出来，从而减少以后制程的耗材使用及人力设备等成本，减少不良后流至客户的风险。
本实施例中，各部件的位置关系如图3所示，为了便于观察不良和方便施压，将上偏光片4覆盖在所述透明软薄膜9的第一表面。透明软薄膜9的第二表面直接覆盖在液晶盒1的表面。液晶盒1下方依次是下偏光片6的玻璃基板5、下偏光片6和背光源2。由于透明软薄膜9和上偏光片4本身有一定的重量，放在液晶盒1上，对液晶盒1形成一定的压力，从而可以将一些在现有的Cell Test阶段无法检测的隐性不良检测出来。
进一步地，为了检测出所有的隐性不良，对透明软薄膜9的第一表面施加压力，压力从第二表面传递至液晶盒1。施压时可以在整个表面均匀施压，也可以对局部进行局部施压。
如图4所示，通过所述第二表面对所述液晶盒1的表面施加压力的具体方式还可以为：以所述透明软薄膜9的第一表面朝里将所述透明软薄膜9卷在滚轴10上，朝图4中箭头方向，滚轴10滚过所述液晶盒1的表面时逐渐打开所述透明软薄膜9以使所述第二表面对所述液晶盒1表面施加压力。这样不仅可以在滚动过程中控制压力大小，且在检测完成后回滚滚轴10，就可以将透明软薄膜9和上偏光片4(图4中未示出)卷起重回初始位置。
更进一步地，透明软薄膜9的第二表面设有若干凸起91，凸起91主要用于增强对液晶盒1的压力，使隐性不良更加容易检出。优选地，为了使液晶盒1受力均匀，所述若干凸起91均匀地分布在所述透明软薄膜9的第二表面。
本实施例的液晶盒隐性不良检测的过程和现有的检测过程基本相同，不同的是将现有的上偏光片的玻璃基板换成了透明软薄膜，且将透明软薄膜贴敷在液晶盒表面，还可以通过透明软薄膜对液晶盒施压，检测过程中观察是否有点/线不良。由于在检测过程中对液晶盒施加了一定的压力，能够将隐性不良检测出来。
本发明还提供了一种用于液晶盒隐性不良检测的膜材，如图5所示，包括透明软薄膜9及位于所述透明软薄膜的第一表面的偏光片4＇(可以为上偏光片或下偏光片)，第二表面用于覆盖所述液晶盒。检测时对透明软薄膜9施压，压力由第二表面传递至液晶盒。所述透明软薄膜9为透明硅橡胶，进一步地，为了增加对液晶盒表面的压力，第二表面上形成有若干凸起91，优选地，若干凸起91均匀地分布在所述第二表面。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (8)

1.一种液晶盒隐性不良检测方法，其特征在于，在液晶盒检测时，将上偏光片或下偏光片至少之一覆盖在一透明软薄膜的第一表面，并通过所述透明软薄膜的第二表面对所述液晶盒的表面施加压力，其中，所述透明软薄膜的第二表面面向所述液晶盒。
2.如权利要求1所述的液晶盒隐性不良检测方法，其特征在于，将所述上偏光片覆盖在所述透明软薄膜的第一表面。
3.如权利要求1所述的液晶盒隐性不良检测方法，其特征在于，通过所述第二表面对所述液晶盒的表面施加压力的具体方式为：以所述第二表面面向所述液晶盒，将所述透明软薄膜覆盖在所述液晶盒表面。
4.如权利要求3所述的液晶盒隐性不良检测方法，其特征在于，对所述透明软薄膜的第一表面施加压力，压力从所述第二表面传递至所述液晶盒。
5.如权利要求1所述的液晶盒隐性不良检测方法，其特征在于，通过所述第二表面对所述液晶盒的表面施加压力的具体方式为：以所述透明软薄膜的第一表面朝里将所述透明软薄膜卷在滚轴上，滚轴滚过所述液晶盒的表面时逐渐打开所述透明软薄膜以使所述第二表面对所述液晶盒表面施加压力。
6.如权利要求1所述的液晶盒隐性不良检测方法，其特征在于，所述透明软薄膜为透明硅橡胶。
7.如权利要求1～6中任一项所述的液晶盒隐性不良检测方法，其特征在于，所述透明软薄膜的第二表面设有若干凸起。
8.如权利要求7所述的液晶盒隐性不良检测方法，其特征在于，所述若干凸起均匀地分布在所述透明软薄膜的第二表面。
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