TWI414361B - Liquid vaporization system - Google Patents

Liquid vaporization system Download PDF

Info

Publication number
TWI414361B
TWI414361B TW099120490A TW99120490A TWI414361B TW I414361 B TWI414361 B TW I414361B TW 099120490 A TW099120490 A TW 099120490A TW 99120490 A TW99120490 A TW 99120490A TW I414361 B TWI414361 B TW I414361B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
liquid
liquid material
diaphragm
vaporizer
pump
Prior art date
Application number
TW099120490A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201111043A (en
Inventor
Masayuki Kouketsu
Hiroshi Itafuji
Original Assignee
Ckd Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ckd Corp filed Critical Ckd Corp
Publication of TW201111043A publication Critical patent/TW201111043A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI414361B publication Critical patent/TWI414361B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D1/00Evaporating
    • B01D1/22Evaporating by bringing a thin layer of the liquid into contact with a heated surface
    • B01D1/221Composite plate evaporators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01BBOILING; BOILING APPARATUS ; EVAPORATION; EVAPORATION APPARATUS
    • B01B1/00Boiling; Boiling apparatus for physical or chemical purposes ; Evaporation in general
    • B01B1/005Evaporation for physical or chemical purposes; Evaporation apparatus therefor, e.g. evaporation of liquids for gas phase reactions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J7/00Apparatus for generating gases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)

Description

液體汽化系統
本發明涉及一種液體汽化系統。
通常,在半導體裝置的製造中,為了提高抗蝕液對晶圓的附著性能,採用汽化器對用於將親水性表面轉變為疏水性表面的液體材料進行汽化,並通過該被汽化的液體材料進行晶圓的表面處理。作為這種汽化器,通常採用例如通過加熱器加熱液體材料從而使該液體材料汽化的汽化器。
由汽化器汽化的液體材料一般通超載氣供給到容納於腔室內的晶圓。這種情況下,汽化了的液體材料和載氣的混合氣體將被供給到晶圓,一旦混合氣體中液體材料的濃度在處理時發生變動就會產生處理的穩定性受損等不良狀況。因此,為了進行穩定的表面處理有必要使混合氣體中液體材料的濃度在處理時保持恒定。
為了避免這樣的不良狀況,例如專利文獻1中公開了一種結構,其中,通過在汽化器的內部填充粒狀體以在汽化器內形成多孔體,並且在多孔體的外側設有用於加熱液體材料的加熱器。由此,使液體材料進入多孔體的間隙中,用加熱器通過多孔體對進入該間隙中的液體材料進行加熱以使其汽化。 這種情況下,由於可以增大多孔體和液體材料的接觸面積因而能夠促進液體材料的汽化,所以能夠期待混合氣體中液體材料的濃度在處理時保持恒定。
專利文獻1:日本國專利申請公開公報“特開2001-295050號”
然而,在上述專利文獻1的技術中,汽化器內部由多孔體形成,所以能夠想到由於具有細微間隙的多孔體等多孔體的構造而使載氣無法進入多孔體內部等情況。在此情況下,在多孔體內部被汽化的液體材料不能由載氣輸出到腔室,所以可能會殘留在多孔體的內部。
本發明是鑒於以上狀況而提出的,主要目的在於提供一種能夠解決液體材料的殘留問題並能夠促進液體材料汽化的液體汽化系統。
為了解決上述問題,本發明第一方面的液體汽化系統包括加熱並汽化液體材料的汽化器,其中,所述汽化器具有使液體材料附著的大致平坦的液體附著面、使附著於所述液體附著面的液體材料薄膜化的薄膜化裝置、及加熱所述液體附著面的加熱裝置。
根據本發明,可以通過薄膜化裝置將附著於液體附著面的液體材料薄膜化(薄薄地擴散)。此外,通過加熱裝置對液體附著面加熱可以加熱上述薄膜化的液體材料。這種情況下, 由於可以擴大液體材料和液體附著面的接觸面積(即傳熱面積)並加熱液體材料從而可以促進液體材料的汽化。尤其在汽化的液體材料易於成為滴狀的情況下,其效果明顯。
此外,用於加熱液體材料的液體附著面基本平坦地形成,因此被汽化的液體材料能夠由載氣輸送到下游側(例如腔室)而不會殘留在液體附著面(甚至汽化器內)。因此,通過以上所述,能夠解決液體材料的殘留問題,並實現液體材料汽化的促進。
另外,本液體汽化系統可用於例如在半導體裝置的製造中通過汽化的液體材料來對晶圓等被處理物進行表面處理的情況中。具體地,可以考慮這樣一種系統,即,在汽化器的下游側連接容納晶圓等被處理物的腔室,通過向腔室內的被處理物提供由汽化器汽化後的液體材料來對被處理物進行表面處理。此外,本液體汽化系統中被汽化的液體材料可以考慮採用可在汽化的狀態下塗覆到被處理物的表面處理劑等,例如,疏水化處理液。
本發明第二方面的液體汽化系統,所述薄膜化裝置是用於促進液體材料對上述液體附著面的潤濕的潤濕促進裝置,通過所述潤濕促進裝置可以促進液體材料對所述液體附著面的潤濕,從而使附著於所述液體附著面的液體材料薄膜化。
根據本發明,可以通過促進液體材料對液體附著面的潤濕來使附著於液體附著面的液體材料薄膜化。由此,可取得上述 本發明第一方面所述的效果而無需另設用於使附著於液體附著面的液體材料薄膜化的驅動裝置(例如使液體材料壓縮的加壓裝置)等。
本發明第三方面的液體汽化系統,所述潤濕促進裝置是細微的凹凸部,該凹凸部設置於所述液體材料附著面以提高液體材料的潤濕性。
根據本發明,在使用與液體附著面的接觸角不到90°(即容易潤濕液體附著面)的液體材料時,通過設置在液體附著面上的細微的凹凸部可以提高液體材料對液體附著面的潤濕性。由此,能夠促進液體材料對液體附著面的潤濕。
本發明第四方面的液體汽化系統,所述液體附著面置(疊加)有通過將線材編織成網眼狀而整體上形成為平板狀的篩網,並且,所述液體附著面上設置的所述凹凸部將所述線材作為凸部並將所述線材包圍的部分作為凹部。
根據本發明,僅通過在液體附著面上疊置平板狀的篩網就能形成凹凸部,因此能以簡單的結構獲得上述本發明第三方面所述的效果。此外,如果篩網以金屬制(如不銹鋼)的線材形成,則可以通過加熱裝置經由液體附著面對篩網進行加熱,所以不僅能通過液體附著面還能通過篩網對薄膜化的液體材料進行加熱。由此,能夠進一步促進液體材料的汽化。
另外,這種情況下,如果相對於液體附著面可拆裝地構成篩網,則可以根據被汽化液體材料的潤濕性更換適當粗細(網 眼的細度)的篩網。因此,適用於使不同潤濕性的多種液體材料汽化的情況。
本發明第五方面的液體汽化系統,所述液體附著面形成有向所述液體附著面和所述篩網之間供給所述液體材料的供給口。
根據本發明,由於在液體附著面和篩網之間具有形成於液體附著面的供給口,所以被供給的液體材料可以通過介面張力在篩網和液體附著面之間的間隙中流動。由此,可以將液體材料順利地供給到篩網的大面積上而不會產生液體材料的飛散(霧散化)。此外,供給口不一定必須是單個的,也可設置多個供給口。
本發明第六方面的液體汽化系統,具備確定所述液體附著面和所述篩網在層疊方向上的相對位置關係的定位部件。
根據本發明,可以避免以下問題,即,使用例如粘合劑等在液體附著面上貼附篩網時堵塞篩網間隙的問題,或者,採用緊固部件緊固篩網時液體材料可能凝集在緊固部附近而產生固狀物的問題。定位部件可以通過例如固定在液體附著面端部上的網狀物(網)或繩將篩網推壓在液體附著面上。定位部件可以是以下結構:例如部分地插入用於在液體附著面和篩網之間形成間隙的隔片。
本發明第七方面的液體汽化系統,所述定位部件具備推壓部件,該推壓部件在以預定間隔設置的多個位置向所述液體附 著面推壓所述篩網。
根據本發明,篩網可在以一定間隔設置的多個位置被推壓到液體附著面,因此能以簡易的結構實現間隙流動,即,在該預定間隔中利用篩網和液體附著面之間的間隙處的介面張力流動。間隙流動形成於多個推壓位置之間,因此可以提供篩網粗細、多個推壓位置的位置關係等的設計自由度。由此,能夠提供用於實現與所需規格對應的適當間隙流動的設計工具。推壓部件可以構成為分別配置在用於推壓篩網的多個位置的多個部件,或者,包括具有用於推壓的多個凸部的通用部件。
本發明第八方面的液體汽化系統,所述液體附著面形成為通過所述加熱裝置加熱的加熱板的正面;所述加熱板形成有連接背面開口部和所述供給口的孔(orifice),其中,所述背面開口部形成於所述加熱板的與所述液體附著面相反一側的面、即背面;具有用於開閉所述背面開口部的阻斷閥;所述背面開口部形成於夾著所述孔與所述供給口相向的位置。
根據本發明,由阻斷閥開閉的孔形成於液體附著面,所以能在液體附著面的附近實現液體材料的隔斷。因此能夠抑制因阻斷閥和液體附著面之間殘留的液體材料汽化而引起的汽化量的變動。
本發明第九方面的液體汽化系統,所述加熱板的背面形成有凹部;所述背面開口部形成於所述凹部;所述阻斷閥具有關 閉所述背面開口部的閥體。
根據本發明,背面開口部包括在形成於加熱板背面的凹部形成的閥座,該閥座可由閥體實現關閉,因此無論加熱板的厚度如何,都能縮短供給口和背面開口部之間的流路長度。另外,通過調整凹部的深度,能自由設定所述流路的長度。
本發明第十方面的液體汽化系統,所述閥體具有密封部,所述密封部為在所述背面開口部被關閉的狀態下包圍所述背面開口部的環狀的突起部。
根據本發明,閥體具有密封部,因此能夠抑制閥座凸起所導致的氣泡滯留且能夠提高密封性。
本發明第十一方面的液體汽化系統,所述背面開口部具有形成於所述凹部的閥座。由此,也可以構成為背面開口部具有形成於凹部的閥座。
本發明第十二方面的液體汽化系統,所述背面開口部具有在包圍所述背面開口部的環狀區域與所述閥體相向的平面。這樣,可以構成為具有與閥體相對的平面而不必設計閥座或突起部來提高面壓力。這是因為,在本發明中,隔斷時不施加背壓力的緣故。但是,為了提高密封性,優選地使包圍背面開口部的環狀區域的表面粗糙度減小。
本發明第十三方面的液體汽化系統,所述閥體具有開閉所述背面開口部的隔膜(diaphragm)。
根據本發明,由於隔膜在流路側不具有滑動部,所以可以防止流向滑動部分的液體材料蓄積而引起固狀物的產生。由此,能夠抑制固狀物的產生、預防固狀物混入到氮氣中導致工藝對象的品質惡化。
本發明第十四方面的液體汽化系統,所述液體附著面形成為通過所述加熱裝置加熱的加熱板的正面;所述加熱板上具有用於測量所述液體附著面溫度的溫度感測器。
根據本發明,可將液體附著面處的汽化狀態作為汽化熱所引起的加熱板的溫度變化進行觀測。該溫度感測器能夠用於汽化工藝監視或故障探查等多種用途。
本發明第十五方面的液體汽化系統,具備向所述汽化器供給所述液體材料的泵;所述泵包括第一隔膜驅動部、第二隔膜驅動部以及將所述第一隔膜驅動部和所述第二隔膜驅動部在彼此相向的方向上連結的連結部;所述連結部具有與吸入所述液體材料的吸入通路和排出所述液體材料的排出通路連接的泵室;所述第一隔膜驅動部具有構成所述泵室的一部分的第一隔膜;所述第二隔膜驅動部具有構成所述泵室的一部分的第二隔膜;所述第一隔膜和所述第二隔膜在所述泵室中形成彼此相向的面;所述第一隔膜驅動部具有第一位移限制部,該第一位移限制部限制所述第一隔膜可進行機械位移的第一位移量並對所述第一位移量進行調整;所述第二隔膜驅動部具有第二位移限制部,該第二位移限制部限制所述第二隔膜可進行機械位移的第二位移量並對所述第二位移量進行調 整。
根據本發明,能夠可調整地限制第一隔膜和第二隔膜可機械變位的位移量,所以,通過控制使得所述隔膜按照最大機械位移進行動作並計數單位時間內的動作次數,就能簡單且準確地控制液體材料的供給速度。在本發明中,還具有能夠省略測量隔膜位移量的感測器的優點。
本發明第十六方面的液體汽化系統,所述第一位移限制部以所述第一隔膜的位移方向作為軸線並相對於所述泵進行旋轉即第一旋轉來調整所述第一位移量;所述第二位移限制部以所述第二隔膜的位移方向作為軸線相對於所述泵進行旋轉即第二旋轉來調整所述第二位移量;所述泵設置有測量部,表示根據所述第一旋轉的角度和所述第二旋轉的角度測出的與排出量相關的值。
根據本發明,無需實際測量排出量,就能準確且簡便地設定排出量(每1次行程的量)。與排出量相關的值廣義上包括例如由第一旋轉或第二旋轉引起的第一位移限制部或第二位移限制部的進給量等與排出量相關的值。
本發明第十七方面的液體汽化系統,所述凹凸部包括多個凹部和多個凸部,沿著與所述液體附著面平行的兩個不同的方向分別交替地配置所述各凹部和所述各凸部。
根據本發明,沿著與液體附著面平行的兩個不同方向交替地配置凹部和凸部,所以能在上述兩個方向上提高液體材料對 液體附著面的潤濕性(即易於潤濕)。即由於能夠在上述兩個方向上促進液體材料對液體附著面的潤濕,因此能進一步增加液體材料和液體附著面的接觸面積。由此,能夠進一步促進液體材料的汽化。
本發明第十八方面的液體材料汽化系統,所述汽化器具備一對所述液體附著面,且該各個液體附著面以預定的間隙相向配置,所述潤濕促進裝置通過毛細管現象促進所述間隙內的液體材料對所述各液體附著面的潤濕。
根據本發明,在使與液體附著面的接觸角不到90°(即易於潤濕液體附著面)的液體材料汽化時,通過對相向的液體附著面之間的間隙內供給液體材料,可以通過毛細管現象(換言之,利用表面張力)使液體材料呈薄膜狀地附著於各液體附著面。這種情況下,如果由加熱裝置加熱該一對液體附著面,則能夠進一步促進液體材料的汽化。
本發明第十九方面的液體汽化系統,具備泵和供給量調節裝置,所述泵經由供給通路向所述汽化器供給液體材料,所述供給量調節裝置用於調節所述泵向所述汽化器供給液體材料的供給量。
根據本發明,能夠通過供給量調節裝置調節由泵向汽化器供給的液體材料的供給量。因此,例如,在向容納有晶圓的腔室供給由汽化器汽化後的液體材料的系統中,通過調節由泵向汽化器供給的液體材料的供給量,可以調節向腔室供給的 由汽化器汽化後的液體材料的供給量。即,在此情況下,在向腔室供給預定量的汽化後的液體材料時,通過泵從儲存有液體材料的液體罐向汽化器供給與上述預定量相應的供給量的液體材料即可,所以,液體罐內的液體材料不會被汽化從而能保持新鮮狀態。
此外,這種情況下,還可以在供給通路的中途設置用於開閉該供給通路的開閉閥,以在泵不向汽化器供給液體材料的情況下使開閉閥處於關閉狀態。這樣的話,由於可以通過開閉閥防止位於上游側的液體材料接觸到空氣,因而對於馬上要被供給到汽化器的供給通路內(位於開閉閥上游側的供給通路內)的液體材料也可以保持新鮮狀態。
本發明第二十方面的液體汽化系統,具有回吸控制裝置,該回吸控制裝置進行控制使得在所述泵借助於所述供給通路向所述汽化器供給液體材料之後對殘留在所述供給通路內的液體材料進行吸引。
根據本發明,在通過泵經由供給通路向汽化器供給液體材料後,即使一部分液體材料殘留在供給通路內,也能通過泵對這些殘留的液體材料進行吸引(即,回吸)。由此,通過使供給通路內(例如汽化器側的通路端)殘留的液體材料發生汽化,能夠避免液體材料的汽化量發生變動等不良狀況。
本發明第二十一方面的液體汽化系統,具有包括所述泵、所述汽化器及所述供給通路並被單元化的液體汽化裝置。
根據本發明,液體汽化裝置包括泵和汽化器且被單元化。因此,例如在向容納有晶圓的腔室供給被汽化器汽化後的液體材料的系統中,可以緊湊地構成要設置在腔室上游側的該裝置,從而能夠將該裝置配置在腔室附近。這種情況下,能夠使連接液體汽化裝置(汽化器)和腔室的配管的長度相對較短,從而可抑制在汽化器汽化後的液體材料被供給到腔室之前在配管內被再次液化。
<本發明>
10‧‧‧液體汽化系統
11‧‧‧泵
12‧‧‧汽化器
13‧‧‧吸入側閥
14‧‧‧排出側閥
15‧‧‧吸入通路
16‧‧‧排出通路
18‧‧‧腔室
19‧‧‧排氣管道
20‧‧‧液體汽化裝置
21‧‧‧箱體
21a‧‧‧圓筒部
21b‧‧‧底板部
21c‧‧‧凸緣部
21d‧‧‧貫通孔部
22‧‧‧加熱器
23‧‧‧蓄熱板
23a‧‧‧頂面
24‧‧‧篩網
24a‧‧‧線材
25‧‧‧氣體導入口
26‧‧‧氣體排出口
27‧‧‧噴嘴
28‧‧‧氣體導入配管
29‧‧‧氣體排出配管
29a‧‧‧排出噴嘴
30‧‧‧晶圓
31‧‧‧本體
32‧‧‧缸體
32a‧‧‧空氣導入通路
33‧‧‧蓋
34‧‧‧電動氣動調節器
35‧‧‧圓柱凹部
36‧‧‧吸入口
37‧‧‧吸入通路
38‧‧‧閥體
39‧‧‧閥體
40‧‧‧控制器
41‧‧‧圓板凹部
42‧‧‧缸部
43‧‧‧閥支撐孔
44‧‧‧加熱器容納部
45‧‧‧導向器
45a‧‧‧閥支撐孔
47‧‧‧檢測閥部件
48‧‧‧閥桿
49‧‧‧隔膜閥體
49a‧‧‧外緣部
49b‧‧‧隔膜
51‧‧‧活塞部
52‧‧‧凸部
53‧‧‧凹部
54‧‧‧壓力控制室
55‧‧‧彈簧室
56‧‧‧彈簧
58‧‧‧泵室
61‧‧‧位置檢測器
62‧‧‧箱體
62a‧‧‧空氣通路
63‧‧‧位置感測器
63a‧‧‧感測器本體
63b‧‧‧可動桿
65‧‧‧螺釘
66‧‧‧臂
67‧‧‧位置調節螺釘
68‧‧‧蓋
69‧‧‧蓋
70‧‧‧汽化器
71‧‧‧固定部
72‧‧‧移動部
73‧‧‧基部
74‧‧‧下部加熱器
75‧‧‧隔熱材料
76‧‧‧突出部
77‧‧‧導入通路
78‧‧‧排出通路
79‧‧‧導入口
80‧‧‧排出口
81‧‧‧配設空間
83‧‧‧供給配管
86‧‧‧容納部件
86a‧‧‧容納部
86b‧‧‧凸緣部
87‧‧‧蓄熱板
88‧‧‧上部加熱器
91‧‧‧蓋部
91a‧‧‧凹部
92‧‧‧隔熱材料
93‧‧‧蓋
94‧‧‧板部件
97‧‧‧汽化室
98‧‧‧波紋管
99‧‧‧升降裝置
99a‧‧‧缸本體部
99b‧‧‧活塞桿
101‧‧‧螺栓
102‧‧‧螺栓
111‧‧‧泵
111L‧‧‧第一閥單元
111R‧‧‧第二閥單元
112‧‧‧汽化器
113‧‧‧吸入側閥
114‧‧‧排出側閥
115‧‧‧內部流路
116‧‧‧流路單元
120‧‧‧液體汽化裝置
121‧‧‧蓋
122‧‧‧加熱器
123‧‧‧蓄熱板
123a‧‧‧液體附著面
123b‧‧‧槽部
123c‧‧‧槽部
123d‧‧‧蓄熱板
123g‧‧‧墊片
124‧‧‧篩網
124f‧‧‧銷
127‧‧‧孔
128‧‧‧氣體導入配管
129‧‧‧氣體排出配管
131‧‧‧連結體
131L‧‧‧第一閥單元本體
131t‧‧‧頂面
131b‧‧‧底面
132L‧‧‧閥柄
132R‧‧‧閥柄
133‧‧‧汽化器本體
135a、135e‧‧‧外側貫通孔
135b、135d‧‧‧內側貫通孔
135c‧‧‧中心貫通孔
135f‧‧‧支撐部
135g‧‧‧支撐部
136‧‧‧背蓋
137‧‧‧吸入通路
138‧‧‧排出通路
139‧‧‧凹部
141L‧‧‧壓力控制室
142L‧‧‧缸部
143L‧‧‧閥支撐孔
144L‧‧‧閥桿支撐孔
145L‧‧‧導向器
146L‧‧‧導向器支撐部
147L‧‧‧閥部件
147R‧‧‧閥部件
148L‧‧‧閥桿
148R‧‧‧閥桿
149L‧‧‧隔膜閥體
149R‧‧‧隔膜閥體
150L‧‧‧外緣部
150R‧‧‧外緣部
151L‧‧‧活塞部
155L‧‧‧螺紋部
156L‧‧‧彈簧
157L‧‧‧行程限制部件
157R‧‧‧行程限制部件
158‧‧‧泵室
159L‧‧‧上螺母
160L‧‧‧下螺母
164L‧‧‧柱螺栓
174‧‧‧導入通路
175‧‧‧汽化流路
176‧‧‧排出通路
180‧‧‧阻斷閥
181‧‧‧隔膜閥
181a‧‧‧隔膜閥
181p‧‧‧突起部
181r‧‧‧流路室
181v‧‧‧閥座
182‧‧‧閥桿
183‧‧‧活塞部
183a‧‧‧壓力控制室
184‧‧‧滑動部
185‧‧‧阻斷閥本體
186‧‧‧背蓋
187‧‧‧彈簧
188‧‧‧缸部
189‧‧‧導向部
191‧‧‧工作空氣的配管
192‧‧‧隔熱材料
193‧‧‧熱電偶罩
194‧‧‧凹部
195‧‧‧熱電偶
X‧‧‧液體罐
S‧‧‧汽化器空間
第一圖是表示第一實施方式的液體汽化系統的整體結構的回路圖。
第二圖(a)是液體汽化裝置的側面圖。
第二圖(b)是表示液體汽化裝置的結構的縱向剖面圖。
第三圖是表示汽化器的結構的立體圖。
第四圖是將蓄熱板上的篩網(mesh)放大表示的平面圖。
第五圖是表示第二實施方式的液體汽化裝置120的結構的平面圖。
第六圖是表示泵的內部結構的剖面圖。
第七圖是表示連結體的內部結構的放大剖面圖。
第八圖是表示汽化器的外觀的立體圖。
第九圖是表示汽化器的剖面圖。
第十圖是表示汽化器的蓄熱板的立體圖。
第十一圖是從下方(裝備狀態下的重力基準)對汽化器的內部進行觀察得到的內部結構圖。
第十二圖是表示從下方觀察到的汽化器的加熱器的狀態的底面圖。
第十三圖是表示從下方觀察到的汽化器的背蓋的狀態的底面圖。
第十四圖是表示汽化器斷面的剖面圖。
第十五圖是表示阻斷閥關閉了孔時的放大剖面圖。
第十六圖是表示阻斷閥開啟了孔時的放大剖面圖。
第十七圖是表示阻斷閥的開閉狀態與根據熱電偶獲得的測量溫度的關係的圖表。
第十八圖是表示另一汽化器的結構的縱向剖面圖。
第十九圖是表示另一阻斷閥關閉時的放大剖面圖。
第二十圖是表示又一阻斷閥關閉時的放大剖面圖。
(第一實施方式)
以下,結合附圖對將本發明具體化的第一實施方式進行說明。本實施方式是對用於半導體裝置等生產線上的藥液供給系統進行具體化。首先,根據第一圖的概略圖對本系統的基本 結構進行說明。
本實施方式中,為了汽化作為液體材料的疏水化處理液,採用了液體汽化系統。本系統中,通過將被汽化的液體材料塗布在半導體晶圓(以下簡稱晶圓)的表面,以提高抗蝕液對晶圓的附著性能。
如第一圖所示,本液體汽化系統10中設置有用於汽化液體材料的液體汽化裝置20。液體汽化裝置20包括泵11、汽化器12、吸入側閥13及排出側閥14。泵11是進行液體材料吸引及排出的部件,由隔膜式泵構成。泵11與電動氣動調節器34連接,該電動氣動調節器34調節向該泵11供給的空氣的壓力。通過該電動氣動調節器34對空氣壓力進行調整,來進行對液體材料的吸引和排出。
泵11通過吸入通路15吸引貯留在液體罐X的液體材料,並通過排出通路16將吸引的液體材料供給(排出)到汽化器12。吸入通路15設置有允許或阻止液體材料流通的吸入側閥13,排出通路16同樣設置有允許或阻止液體材料流通的排出側閥14。該各閥13、14通過電動操作執行開閉動作。
汽化器12是使液體材料汽化的部件,被構成為具有後述的加熱器22等。由泵11供給到汽化器12的液體材料在該汽化器12中被汽化。汽化器12與氣體導入配管28和氣體排出配管29連接。作為載氣的氮氣從氮氣源經由氣體導入配管28供給到汽化器12,該供給的氮氣在汽化器12中與被汽化後的液體材料 混合。然後,該混合所得到的混合氣經由氣體排出配管29從汽化器12排出。
本液體汽化系統10具有容納晶圓30的腔室18。腔室18通過氣體排出配管29與汽化器12連接,從汽化器12排出的混合氣通過氣體排出配管29供給到腔室18。具體地,氣體排出配管29的下游側(腔室18側)端部成為排出噴嘴29a,混合氣從排出噴嘴29a朝向晶圓30排出。此外,腔室18連接有用於排出腔室18內的混合氣的排氣管道19。腔室18中使用後的混合氣由排氣風機等吸引並通過排氣管道19排到外部。
此外,本液體汽化系統10還具有作為控制裝置的控制器40。控制器40通過對電動氣動調節器34進行驅動控制來控制泵11的吸引排出動作,並對各閥13、14進行動作控制。此外,後面將對以控制器40為中心的本系統10的電氣結構細節進行描述。
下面,根據第二圖對液體汽化裝置20的結構進行說明。第二圖(a)是液體汽化裝置20的側面圖,第二圖(b)是表示液體汽化裝置20的結構的縱向剖面圖。
如第二圖所示,液體汽化裝置20具有本體31、缸體32及蓋33,這些部件31~33以上述順序在基本水準的方向(第二圖(b)的左右方向)上層疊的狀態下通過螺栓等緊固部件組裝成一體。本體31例如由氟系樹脂形成,缸體32及蓋33例如由聚丙烯樹脂形成。本體31、缸體32及蓋33具有沿其層疊方向 延伸的中空部,閥部件47可往返移動地設置在該中空部中。
本體31形成有向缸體32側開口的大致圓柱形的圓柱凹部35,並形成有與該圓柱凹部35連通的二個通路16、37。該二個通路16、37中,一個通路37通到用於吸入液體材料的吸入口36,另一個通路16通到汽化器12。吸入口36連接有通到液體罐X的吸入配管(圖示略),由該吸入配管和通路37構成第一圖的吸入通路15。
在本體31的上方,吸入側閥13和排出側閥14以上下位置稍微錯開的狀態橫向並排設置。吸入側閥13具有開閉吸入通路37的閥體38,通過使該閥體38在開閉方向上移動以允許或阻止液體材料流通。另一方面,排出側閥14具有開閉排出通路16的閥體39,通過使閥體39在開閉方向上移動以允許或阻止液體材料流通。
本體31的、與缸體32側相反的一側形成有向該側及下側連續開放的大致長方體狀的汽化器空間S。該汽化器空間S成為用於設置汽化器12的設置空間。
缸體32形成有向本體31側開口的大致圓板狀的圓板凹部41。圓板凹部41與本體31的圓柱凹部35共同形成連續的圓柱狀空間。此外,缸體32形成有向蓋33側開口的大致圓柱形的缸部42、及使缸部42與圓板凹部41連通的閥支撐孔43。閥支撐孔43被形成為與缸部42同軸(中心位置相同)且其直徑小於汽缸直徑。
蓋33安裝有具有閥支撐孔45a的導向器45。該閥支撐孔45a成為與上述缸體32的閥支撐孔43同軸的貫通孔。
通過使閥桿(rod)48和隔膜閥體49一體化來形成閥部件47,閥桿48的一端連結有隔膜閥體49。閥桿48形成有外徑與缸部42的內徑尺寸相同的大致圓板狀的活塞部51。活塞部51可滑動地容納於缸部42且其外周部與缸部42的內表面接觸。閥桿48插穿設於蓋33的導軌45的閥支撐孔45a且插穿設於缸體32的閥支撐孔43。
缸體32的缸部42由閥桿48的活塞部51劃分為兩個空間。在該兩個空間中,較之於活塞部51更靠近本體31側的空間成為壓力控制室54。工作空氣通過形成於缸體32的空氣導入通路32a從外部導入到壓力控制室54,由此調節壓力控制室54內的空氣壓力。另一方面,上述兩個空間中較之於活塞部51更靠近蓋33側的空間成為彈簧室55,該彈簧室55內配置有螺旋盤繞狀的彈簧56。因此,壓力控制室54內的空氣壓力和彈簧56施加的力沿相反方向作用在閥桿48上,通過這些力的平衡來調節閥桿48的位置。
隔膜閥體49連結到閥桿48的本體31側的端部,例如由氟系樹脂形成。隔膜閥體49具有夾在本體31和缸體32之間的外緣部49a、及將本體31的圓柱凹部35和缸體32的圓板凹部之間的連續空間分割成兩個空間的隔膜49b。上述被分割的兩個空間中較之於隔膜49b更靠近本體31側的空間成為泵室58,上述吸入通路37和排出通路16連通到該泵室58。
在上述結構中,如果閥部件47在軸方向上動作,則隔膜閥體49的隔膜49b也隨之在相同方向上位移,從而泵室58的容積大小發生變化。由此,能夠通過吸入通路37將液體材料吸引泵室58,或將泵室58內的液體材料通過排出通路16排出。即,在本液體汽化裝置20中,按照以上方式構成隔膜式泵11。
本體31和缸體32的上方設置有用於檢測閥部件47的移動量的位置檢測器61。位置檢測器61包括固定在缸體32頂面的箱體62、及容納在該箱體62內的位置感測器63。位置感測器63包括感測器本體63a、以及可相對於該感測器本體63a在突出方向或沒入方向上移動的可動桿63b。可動桿63b被圖中未示出的施力裝置(彈簧等)推向從感測器本體63a突出的方向,通過推壓前端部改變軸向的位置。
關於檢測閥部件47的移動量的結構,具體而言,閥部件47中與隔膜閥體49相反一側的端部從蓋33中突出,該突出部分通過螺釘65與臂66連結。臂66被設置成沿與閥部件47的軸向垂直的方向延伸,在與閥部件47的連接側相反的一側的端部設置有位置調節螺釘67。
位置調節螺釘67的前端部和位置感測器63的可動桿63b的前端部相互抵接,如果閥部件47移動,臂66隨之在相同方向上移動且可動桿63b的軸向上的位置改變。由此,通過位置感測器63可檢測閥部件47的移動量。
箱體62形成有空氣通路62a,該空氣通路62a與缸體32的空氣 導入通路32a連通。工作空氣從圖中未示的外部裝置(例如電動氣動調節器)供給到空氣通路62,該工作空氣通過空氣通路62a及空氣導入通路32a供給到壓力控制室54。通過該工作空氣的供給,可以調整壓力控制室54內的空氣壓力,進而控制閥部件47的移動量。此外,通過控制閥部件47的移動量可以控制泵室58的容積,從而對泵11吸引和排出液體材料進行控制。
此外,本裝置20設置有用於覆蓋位置檢測器61和閥部件47的連結結構(臂66等)的蓋68、69,以防止連結結構外露。
形成於本體31的汽化器空間S設置有汽化器12。本實施方式中,該汽化器12的結構具有顯著特點,下面參照第二圖、第三圖及第四圖對其具體特點進行說明。第三圖是表示汽化器12的結構的立體圖,第四圖是對蓄熱板上的篩網放大表示的平面圖。
如第二圖及第三圖所示,汽化器12包括形成汽化室的箱體21、設置在箱體21內部作為加熱裝置的加熱器22、由加熱器22加熱的蓄熱板23、及設置在蓄熱板23上的篩網(mesh)24。箱體21由耐蝕性能良好的不銹鋼形成,並包括呈圓筒狀的圓筒部21a、設置在圓筒部21a下端部的底板部21b、及設置在圓筒部21a上端部的凸緣部21c。箱體21的凸緣部21c與本體31中的汽化器空間S的頂面抵接。凸緣部21c的四角設置有貫通孔部21d,凸緣部21c通過插穿該貫通孔部21d的螺栓固定到本體31上。此外,蓄熱板也稱為加熱板。
箱體21的底板部21b形成有氣體導入口25和氣體排出口26。氣體導入口25和氣體排出口26俯視觀察時配置在夾著加熱器22的兩側。氣體導入口25連接有氣體導入配管28,氣體排出口26連接有氣體排出配管29。該各配管28、29例如由不銹鋼製成的管構成。
箱體21設置有用於容納加熱器22的加熱器容納部44。加熱器容納部44例如由熱傳導性良好的鋁形成。加熱器容納部44被設置成確保汽化器12的氣密性且使圓筒部21a貫通箱體21的內外。具體地,加熱器容納部44包括呈水平板狀且相向的上板部和下板部、以及將該各板部寬度方向上的兩端部近距離連接的端部,並整體上呈薄型四方筒狀。此外,加熱器容納部44與箱體21的底板部21b間隔開並設置在其上方。
加熱器22由呈矩形平板狀的陶瓷加熱器構成。加熱器22容納在所述加熱器容納部44中,且在其容納狀態下與加熱器容納部44的各板部緊貼。通過將加熱器22容納在加熱器容納部44中可以使其與汽化室隔離並將其配置在箱體21的內部。即,這種設計不會將加熱器22暴露在由汽化室汽化後的液體材料中。
蓄熱板23由熱傳導性良好的碳化矽形成的矩形形狀的板材構成。蓄熱板23在層疊於加熱器容納部44的頂面的狀態下用螺釘等固定到加熱器容納部44。蓄熱板23的頂面23a成為用於附著液體材料的液體附著面,加熱器22通過加熱器容納部44對蓄熱板23進行加熱從而使其頂面23a的整個區域維持恒定 溫度。此外,在本實施方式中用於汽化的液體材料與蓄熱板23的頂面23a的接觸角不到90°。
如第四圖所示,篩網24由多個縱橫排列的不銹鋼制線材24a編制為網格狀來形成,整體上呈平板狀。本實施方式中,採用線徑(線材24a的直徑)0.1mm、線距0.15mm的篩網(即所謂的100目篩網)作為篩網24。篩網24層疊於蓄熱板23的頂面23a,且在層疊狀態下用螺釘等可拆裝地固定到蓄熱板23。
此外,通過將篩網24層疊於蓄熱板23的頂面23a,從而在蓄熱板23上由篩網24形成細微的凹凸。具體地,蓄熱板23上設置有以篩網24的線材24a作為凸部52、以由線材24a包圍起來的內側區域作為凹部53的凹凸,沿正交的兩個方向交替地設置這些凸部52和凹部53。此外,本實施方式中凹部53俯視觀察時呈正方形形狀。
篩網24的上方設置有用於向蓄熱板23(篩網24)排出(滴下)液體材料的噴嘴27。具體地,噴嘴27設置於篩網24的大致中央部的上方位置。噴嘴27連接到排出通路16的汽化器12側的端部,並固定到例如本體31的汽化器空間S的頂面。
以上是關於液體汽化裝置20的結構的說明。
回到第一圖的說明,控制器40是以由CPU和各種記憶體等形成的微型電腦為本體而構成的電子控制裝置。由統一管理本系統的管理電腦等預先將表面處理時塗布在晶圓30上的液體 材料的量,即,通過泵11提供給汽化器12的液體材料的量(以下稱為設定供給量),輸入控制器40中並儲存在記憶體(圖示略)中。此外,由位置感測器63檢測的閥部件47的移動量也逐次被輸入控制器40中。控制器40基於以上各輸入對電動氣動調節器34進行驅動控制並對各閥13、14進行動作控制以將設定供給量的液體材料通過泵11供給到汽化器12。
此外,本實施方式中,通過泵11的1次吸引動作和1次排出動作(即1週期的動作)將液體材料供給到汽化器12。即,泵11僅從液體罐X中吸引要提供給汽化器12的供給量的液體材料並將其供給到汽化器12。
下面,對通過本液體汽化系統10使液體材料汽化時的作用進行說明。另外,在此,作為液體材料的疏水化處理液假定為六甲基二矽胺(HMDS液)。
首先,對使液體材料汽化時由控制器40執行的控制內容進行說明。
首先,當由管理電腦等對控制器40輸入開始信號以使得開始向汽化器12供給液體材料時,控制器40使吸入側閥13為開啟狀態並使排出側閥14為關閉狀態。然後,控制器40根據存儲於記憶體的設定供給量和來自位置感測器63的檢測信號來驅動電動氣動調節器34,並使泵11進行吸引動作。由此,將液體材料從液體罐X通過吸入通路15吸入泵室58內。
接下來,控制器40使排出側閥14處於開啟狀態並使吸入側閥 13處於關閉狀態。然後,控制器40根據存儲於記憶體的設定供給量和來自位置感測器63的檢測信號驅動電動氣動調節器34並使泵11進行排出動作。由此,設定供給量份額的液體材料從泵室58通過排出通路16提供給噴嘴27,並從噴嘴27滴落至汽化器12內的蓄熱板23(篩網24)上。此外,在此,液體材料的設定供給量被設定為90μL。
然後,控制器40在維持各個閥13、14的開閉狀態原封不動的情況下驅動電動氣動調節器34並使泵11進行吸引動作。由此,在排出通路16內滯留有液體材料的情況下,該滯留的液體材料將被吸引至泵室58側。更詳細地,滯留的液體材料至少被吸引至排出側閥14的上游側。由此,即使在液體材料滴下之後液體材料的一部分殘留在排出通路16的噴嘴27側的通路端等的情況下,也可以避免出現該殘留的液體材料汽化使液體材料的汽化量改變等不良狀況。此外,控制器40在泵11的吸引動作進行之後使排出側閥14處於關閉狀態。
接下來,對滴至蓄熱板23(篩網24)上的液體材料汽化時的情況進行說明。
從噴嘴27滴至蓄熱板23上的液體材料以滴落處為中心迅速在蓄熱板23的頂面23a擴散成俯視觀察時的大致正方形狀。具體地,液體材料擴散為垂直相交的兩邊分別與篩網24的縱橫線材24a平行的正方形。由此,液體材料以俯視觀察大致正方形形狀的薄膜狀附著到蓄熱板23的頂面23a。具體地,在該薄膜狀的狀態下,液體材料通過篩網24進入到設置在蓄熱 板23上的凹部53的內側,且該凹部53內的液體材料附著到蓄熱板23的頂面23a。
擴散為薄膜狀的液體材料與由加熱器22加熱的蓄熱板23的頂面23a、及通過蓄熱板23的頂面23a同樣由加熱器22加熱的篩網24這兩者接觸。因此,在此情況下,液體材料被該兩者23a、24加熱並快速地汽化。此外,液體材料汽化後,液體材料進入的凹部53的內側成為空的狀態。
根據上面詳述的本實施方式的構成,可以取得以下良好效果。
通過在蓄熱板23的頂面23a疊置篩網24以在蓄熱板23上設置凹凸,並由該凹凸促進液體材料對蓄熱板23的頂面23a的潤濕,從而使附著到蓄熱板23的頂面23a的液體材料薄膜化。然後,通過加熱器22加熱蓄熱板23的頂面23a,加熱呈薄膜狀的液體材料。在這種情況下,由於能夠增大液體材料和蓄熱板23的頂面23a的接觸面積(即傳熱面積)並加熱液體材料,因而能夠促進液體材料汽化。此外,用於加熱液體材料的蓄熱板23的頂面23a基本平坦地形成,因而汽化後的液體材料可通過氮氣輸送至腔室18而不會殘留在蓄熱板23的頂面23a上。因此,既可以解決液體材料殘留的問題,又能促進液體材料汽化的。
此外,像本實施方式那樣要汽化的液體材料為微量(例如90μl)的情況下,如果是使液體材料附著於無凹凸的蓄熱板 23上並加熱的結構,則可以設想將出現以下情況,即,液體材料將在蓄熱板23上呈從其頂面23a鼓起的形狀,從而無法保證液體材料和蓄熱板23的頂面23a之間的大接觸面積。因此,可以看出在此情況下難以快速使液體材料汽化。基於此點,根據上述在蓄熱板23上設置凹凸的結構,即使液體材料是微量的,也可以使液體材料在蓄熱板23上薄膜化,因而能夠增大液體材料和蓄熱板23的頂面23a的接觸面積,從而可以使液體材料快速汽化。
通過促進液體材料對蓄熱板23的頂面23a的潤濕,從而使附著到蓄熱板23的頂面23a的液體材料薄膜化。因此,無需另設用於使附著到蓄熱板23的頂面23a的液體材料薄膜化的驅動裝置(例如使液體材料壓縮的加壓裝置)等就可取得上述效果。
由於是通過在蓄熱板23的頂面23a上疊置篩網23從而在蓄熱板23上形成凹凸的結構,因而能夠以簡單的結構獲得上述效果。此外,由於篩網24可拆裝地固定到蓄熱板23,因而可根據汽化的液體材料的潤濕性更換合適粗細(網目的細度)的篩網24。因此,適於潤濕性不同的多種液體材料的汽化。
由於由熱傳導性良好的不銹鋼製成的線材形成篩網24,因而可由加熱器22通過蓄熱板23的頂面23a對篩網24進行加熱。這種情況下,由於不僅可以通過蓄熱板23的頂面23a還可以通過篩網24對液體材料進行加熱,因此,能夠進一步促進液體材料汽化。
通過將縱橫排列的多根線材24a編織成網眼狀以形成平板狀的篩網24,並將該平板狀的篩網24設置於蓄熱板23的頂面23a,從而在蓄熱板23上沿與蓄熱板23的頂面23a平行的兩個正交方向交替配置凸部52和凹部53。由此,能夠在上述兩個方向上提高液體材料對蓄熱板23的頂面23a的潤濕性(即易於潤濕),即,能夠在上述兩個方向上促進液體材料對蓄熱板23的頂面23a的潤濕。因此能夠進一步增大液體材料和蓄熱板23的頂面23a的接觸面積。由此,能夠進一步促進液體材料的汽化。
基於輸入的設定供給量和位置感測器63的檢測結果,驅動電動氣動調節器34使泵11向汽化器12供給設定供給量的液體材料。在此情況下,由於可通過泵11將表面處理所需量的液體材料從液體罐X供給到汽化器12,因而可以使液體罐X內的液體材料保持新鮮狀態而不會使其汽化。
本液體汽化系統10設置有包含泵11、汽化器12、吸入側閥13、排出側閥14、以及排出通路16的液體汽化裝置20。在此情況下,由於可將設置在腔室18上游側的本裝置20設置成緊湊型,從而能夠將本裝置20配置在腔室18的附近。因此,可以使連接本裝置20(詳細地為汽化器12)和腔室18的氣體排出配管29的長度變得相對較短,從而可以抑制汽化器12中被汽化的液體材料在提供給腔室18之前會在該配管29內被再液化。
為加熱液體材料而使其附著的液體附著面(蓄熱板23的頂面 23a)形成為平坦狀,所以,即使蓄熱板23的頂面23a因液體材料的汽化而喪失頂面熱量並導致該頂面23a局部變為低溫,也能迅速向該變為低溫的部位供熱。由此,能夠使用於加熱液體材料的加熱面(液體附著面)的溫度保持均勻。
(第二實施方式)
下面,參照第五圖對本發明的第二實施方式進行說明,並主要說明其與第一實施方式的不同點。本實施方式的液體汽化系統10在液體汽化裝置120的構成和控制器40的控制內容這兩個方面與第一實施方式不同,除此之外均相同。第五圖是表示第二實施方式的液體汽化裝置120的構成的平面圖。本實施方式的液體汽化裝置120在使用篩網124汽化液體材料這點上與第一實施方式存在相同之處,但是,在本實施方式中,液體材料被供給到篩網124和液體附著面(後述)之間,這一點不同於第一實施方式。
液體汽化裝置120具有泵111、汽化器112、吸入側閥113及排出側閥114,相互由供給液體材料的流路16連接。泵111經由吸入側閥113和吸入通路15連接到液體罐X,且經由排出側閥114和排出通路16連接到汽化器112。與第一實施方式同樣,通過控制器40對泵111、吸入側閥113和排出側閥114進行控制,以向汽化器112供給液體材料。汽化器112通過加熱器122和篩網124使液體材料汽化,並將該汽化氣體與從氣體排出配管128供給的氮氣混合,從氣體導入配管129排出該混合氣體。
第六圖是表示泵111的內部構成的剖面圖。泵111是雙隔膜式泵,包括具有閥部件147L的第一閥單元111L、具有閥部件147R的第二閥單元111R、以及連結體131。在連結體131的兩端,第一閥單元111L和第二閥單元111R相向並通過螺紋方式連結。為提高裝備配置的效率(後述),泵111呈厚度L1受到限制的薄型長方體的外形。連結體131例如由氟系樹脂形成,也可稱作連結部。
第一閥單元111L及第二閥單元111R具有相同的構成(或對稱的構成),且在彼此相向的方向上緊固(螺紋連接)到連結體131。閥部件147L通過使隔膜閥體149L和閥桿148L一體化的方式來形成,隔膜閥體149L與閥桿148L的一端連結。閥部件147R通過使隔膜閥體149R和閥桿148R一體化的方式來形成,隔膜閥體149R與閥桿148R的一端連結。隔膜閥體149L及隔膜閥體149R例如由氟系樹脂形成。
連結體131中,隔膜閥體149L和隔膜閥體149R形成有在泵室158中彼此相向的面。由此,可以確保泵室的容積變化量且可以抑制隔膜閥體149L和隔膜閥體149R的直徑。這種直徑的抑制可以通過減小泵室158的尺寸來提供用於抑制厚度L1的設計自由度。
此外,第一閥單元111L及第二閥單元111R也可分別稱作第一隔膜驅動部和第二隔膜驅動部。隔膜閥體149L及隔膜閥體149R也可分別稱作第一隔膜及第二隔膜。
連結體131與隔膜閥體149L和隔膜閥體149R一起形成泵室158,吸入通路137和排出通路138與該泵室158連接。如第五圖及第六圖所示,連結體131呈具有頂面131t和底面131b的長方體的外形。泵111被構成為以裝備狀態的重力方向為基準,頂面131t配置於上側,底面131b配置於下側,成為與水平面平行的面。
如此,在泵111中,隔膜閥體149L和隔膜閥體149R配置於從兩側夾著泵室158的位置(相向位置)。根據這種裝備配置,可以在沿第一閥單元111L和第二閥單元111R的相向方向延伸的方向上有效利用用於配置該閥單元111L、111R的構成要素的空間。由此,通過減小頂面131t和底面131b之間的距離,可減小重力方向上泵111的高度L1。
此外,在水平面內,在與隔膜閥體149L和隔膜閥體149R的動作方向(相向方向)垂直的方向上配置有吸入通路137和排出通路138,且如第五圖所示分別連接有吸入側閥113和排出側閥114。由此,在與配置用於驅動隔膜的構成要素的空間垂直的方向上,可以有效利用用於配置與吸入通路和排出通路連接的閥等構成要素的空間。“水平面內”是指以重力方向為基準呈水準的平面。
由此,本發明人通過抑制泵室158的尺寸,實現基本不浪費水平面內空間這樣的有效裝備配置,從而成功地減小了泵111的厚度L1,其中,泵室158的尺寸與隔膜閥體149L和隔膜閥體149R的相向動作相關。
此外,上述實施方式中,在與隔膜閥體149L和隔膜閥體149R動作的方向(相向方向)垂直的方向上配置有吸入通路137和排出通路138,但不一定非要垂直只要是交叉的方向即可。但是,越接近垂直裝備效率越好。
第七圖是表示連結體131的內部結構的放大剖面圖。連結體131中,內徑彼此不同的多個貫通孔在閥桿148L和閥桿148R的移動方向(相向方向)上連通。多個貫通孔從連接體131的外側依次為一對外側貫通孔135a、135e、一對內側貫通孔135b、135d、以及中心貫通孔135c,這些貫通孔作為同軸(中心軸線相同)的貫通孔而連通。在本實施方式中,該連通被構成為共中心軸線的同軸連通狀態。
外側貫通孔135a、135e及內側貫通孔135b、135d分別形成為具有的一定內徑的圓筒形狀。另外,中心貫通孔135c呈越靠近中央部(最裏部)內徑越大的形狀。在中心貫通孔135c的中央部,在重力方向上排出通路138連接到最頂部,吸入通路137連接到最低部。根據這種中心貫通孔135c的內部形狀和連接狀態,即使泵室158內部起泡,也可通過從吸入通路137吸入的液體材料被順利地從排出通路138排出。
外側貫通孔135a與第一閥單元所具有的閥柄(stem)132L螺紋連接。閥柄132L形成有可供閥桿148L插穿的閥支撐孔143L。隔膜閥體149L的中央部側連接到閥桿148L。隔膜閥體149L的端部側的外緣部150L由閥柄132L和連接體131的支撐部135f夾持。隔膜閥體149L的中央部側和端部側之間的環狀區 域(膜區域)被構成為朝閥桿148L側凸起的凸狀以能夠隨閥桿148L的往復移動順利進行彈性變形。
另一方面,連結體131的外側貫通孔135e與第二閥單元111R的閥柄132R螺紋連接。隔膜閥體149R的端部側的外緣部150R由閥柄132R和連結體131的支撐部135g夾持。第二閥單元111R的各構成要素即閥柄132R、閥桿148R及外緣部150R具有與第一閥單元111L的各構成要素對稱的結構。由於第二閥單元111R具有與第一閥單元111L的各構成要素對稱的結構,所以關於第二閥單元111R的詳細結構,下面將以第一閥單元111L的說明代替第二閥單元111R的說明。
閥柄132L的螺紋部與第一閥單元本體131L螺紋連接。如第六圖所示,第一閥單元本體131L形成有向連結體131側開口的大致圓柱狀的缸部142L以及與缸部142L連通的閥桿支撐孔144L。閥桿支撐孔144L的螺紋部與閥柄132L螺紋連接。第一閥單元本體131L例如由聚丙烯樹脂或鋁等輕質材料形成。
如第六圖所示,閥柄132L在與連結體131相對的一側形成有導向器支撐部146L。導向器支撐部146L被構成為具有支撐導向器145L的筒狀形狀的凸部。導向器145L是配置在導向器支撐部146L的內部呈筒狀形狀的部件,在其內部沿閥桿148L的移動方向可滑動地支撐閥桿148L。閥桿148L形成有外徑與缸部142L的內徑尺寸相同的大致圓板狀的活塞部151L。活塞部151L可滑動地容納於缸部142L且其外周部與缸部142L的內面接觸。
缸部142L由閥桿148L的活塞部151L劃分為兩個空間。該兩個空間中,相對於活塞部151L位於行程限制部件157L一側的空間成為壓力控制室141L。工作空氣從外部經由形成於第一閥單元本體131L的空氣導入通路134L導入到壓力控制室141L,由此,通過對壓力控制室141L內加壓,能夠使閥部件147L向連結體131側移動。另一方面,閥柄132L借助於活塞部151L通過螺旋盤繞狀的彈簧156L在連結體131相反側的方向上對閥桿148L施力。由此,能實現閥桿148L的往復移動。
閥桿148L向連結體131相反側方向的移動受到行程限制部件157L限制。行程限制部件157L具有螺紋部155L,通過該螺紋部155L與第一閥單元本體131L螺紋連接。螺紋部155L通過行程限制部件157L和第一閥單元本體131L之間的相對旋轉,可使行程限制部件157L相對於第一閥單元本體131L進行相對移動(調整)。行程限制部件157L通過該相對移動能夠在連結體131的相反側可調整地限制閥桿148L的移動範圍。在連結體131側,閥桿148L的移動範圍由導向器支撐部146L固定地限制。閥桿148L及閥桿148R的移動範圍可分別稱為第一位移量和第二位移量。
行程限制部件157L通過採用了上螺母159L和下螺母160L的雙螺母來固定。並且,使用柱螺栓164L抑制上螺母159L和行程限制部件157L的相對旋轉。可以在松緩柱螺栓164L的狀態下旋鬆上螺母159L後,在松緩下螺母160L的狀態下對行程限制部件157L進行調整。
行程限制部件157L和行程限制部件157R的旋轉角度可分別根據形成於第一閥單元本體131L及第一閥單元本體131R的刻度(圖示省略)來確認。該刻度可通過能以微米單位測量行程限制部件157L及行程限制部件157R的移動量範圍的與千分尺相同的結構(角度測量部)來實現。行程限制部件157L及行程限制部件157R也分別稱為第一位移限制部和第二位移限制部。行程限制部件157L及行程限制部件157R的旋轉也分別稱為第一旋轉和第二旋轉。
由此,可以對根據汽化量的規格設定為各種量的排出量進行簡易地設定而無需實際檢測。該排出量表示每1次的行程的量。此外,這種構成也可通過千分錶或數位千分尺等表示根據旋轉角度測量的、與排出量相關的值的各種形式來實現,也可稱為測量部。此外,與排出量相關的值廣義上包括例如由旋轉角度引起的行程限制部件157L及行程限制部件157R的進給量等與排出量相關的值。
本實施方式中,閥桿148L及閥桿148R的行程被設定為一次往復動作僅排出液體材料100μL。在該設定中,例如,如果在1分鐘內進行6個週期的往復動作,那麼就能以一分鐘600μL的速率(速度)進行汽化。
下面,參照第八圖至第十三圖對第二實施方式的汽化器112進行說明,並主要說明其與第一實施方式的汽化器12的不同點。第八圖是表示第二實施方式的汽化器112的外觀的立體圖。第九圖是表示第二實施方式的汽化器112的斷面的剖面 圖。第十圖是表示汽化器112的蓄熱板123的立體圖。第十一圖是從下方觀察第二實施方式的汽化器112的內部所獲得的內部結構圖。第十二圖是表示從下方觀察汽化器112的加熱器122時的狀態的仰視圖。第十三圖是表示從下方觀察汽化器的背蓋136時的狀態的仰視圖。“下方”表示在汽化器112的裝備狀態下以重力為基準的方向,即與蓋121相反的一側。
第二實施方式的汽化器112,如第八圖所示,具有依次層疊蓋121、蓄熱板123及汽化器本體133的構造,與泵111一樣呈厚度L2被抑制的薄型長方體的形狀。蓋121在本實施方式中以透明的樹脂構成,但亦可採用不透明的材料來構成。蓄熱板123與第一實施方式一樣由熱傳導性良好的碳化矽或鋁材料所形成的矩形形狀的板材構成。如果採用透明的材料來構成,則具有可目視確定汽化狀態的優點。如果汽化器112與泵111被配置在同一平面內,則可以將液體汽化裝置120的整體構成為薄型的系統。
第二實施方式的汽化器112中,液體材料經由形成於蓄熱板123的孔127供給到液體附著面123a和篩網124之間,這一點與液體材料從液體附著面123a的相反側(上側)從上方滴至篩網24的第一實施方式(參照第二圖)不同。在以下所述的構成中,由於液體材料能夠通過介面張力在篩網124和液體附著面123a之間的間隙中流動,因而能夠將液體材料供給到篩網124的大面積上。
如第九圖所示,蓄熱板123的大致中央部形成有孔127,能從液體附著面123a的大致中央部供給液體材料。孔127連接有阻斷閥180,可以在孔127隔斷液體材料流動。如第十一圖所示,形成有用於供給液體材料的內部流路115的流路單元116及提供用於控制液體材料供給的工作空氣的配管191在夾著阻斷閥180的方向上與阻斷閥180連接。該方向基本垂直於氣體導入配管128和氣體排出配管129夾著蓄熱板123的方向。
在阻斷閥180的周圍,在蓄熱板123下面的汽化器本體133的內表面,向蓄熱板123供熱的二個加熱器122(參照第十二圖)安裝於汽化器本體133的凹部139。如第十一圖所示,流路單元116及配管191配置於凹部139中二個加熱器122的下面。在阻斷閥180、流路單元116及配管191的周圍,在各加熱器122的下面,如第九圖所示,分別配設具有彈性的隔熱材料192。
背蓋136(參照第十三圖)在隔熱材192發生了彈性變形的狀態(施加了負荷的狀態)下固定在汽化器112的內表面。此外,第十一圖中,為了表示內部構造而省略了一部分部件(背蓋136及隔熱材料192)的圖示。
如第十二圖所示,加熱器122由呈L字形的平板狀橡膠加熱器構成。所謂橡膠加熱器,是指用具有柔軟性的薄矽膠覆蓋發熱線的加熱器,具有能夠可靠地貼合加熱面且易於安裝的優點。篩網124如第五圖所示,與第一實施方式同樣,通過將多個縱橫排列的不銹鋼製成的線材24a編織成網眼狀來形成 ,整體上呈平板狀。
如第十圖所示,蓄熱板123的液體附著面123a的面積要明顯大於第一實施方式。液體附著面123a中,其背面形成有用於設置熱電偶195的凹部194。由於凹部194形成於蓄熱板123的背面(與液體附著面123a相反一側的面),所以能夠確保液體附著面123a這一側的氣密性。通過將凹部194進一步形成為深凹至液體附著面123a附近的深凹部,即減小其與液體附著面123a之間的板厚,從而能夠正確地並以很小的時間延遲來測量液體附著面123a的溫度。
熱電偶195連接到控制器40,本實施方式中,用於監視汽化狀態。凹部194安裝有用於覆蓋熱電偶195的熱電偶罩193。此外,在第十圖中,為了便於充分理解說明,示出熱電偶罩193拆除後的狀態。後面將對狀態監視的方法進行說明。
如第八圖及第九圖所示,通過多個按預定間距設置的銷124f將篩網124壓附於液體附著面123a以使其不會過分遠離液體附著面123a。多個銷124f例如為氟系樹脂製成,被固定到蓋121。根據這種結構,由於液體材料能夠通過介面張力在篩網124和液體附著面123a之間的間隙中流動,因此能將液體材料供給到篩網124的大面積上。多個銷124f中的一個被配置在與孔127的出口相向的位置。由此,能夠防止液體材料從孔127排出引起篩網變形而導致的對蓋121的衝擊。孔127的出口又可稱作供給口。
如此,間隙流動形成於多個推壓位置(銷124f)之間,所以能夠提供篩網粗細和多個銷124f的位置關係等設計自由度。由此,可以提供設計工具用於實現與所需規格對應的適當的間隙流動。銷124f可以被構成為在推壓篩網的多個位置上配置的多個部件,或者構成為包括具有多個用於推壓的凸部的共通部件。
如第九圖所示,供氮氣通過的汽化流路175面對篩網124,汽化後的液體材料混合到氮氣中。氮氣依次經由氣體導入配管128的導入通路174和槽部123b被供給到汽化流路175。槽部123b被形成為能夠使從導入通路174供給的氮氣在水平面內分散並供給到篩網124。另一方面,混合有液體材料的氮氣從汽化流路175依次經由槽部123c和氣體排出配管129的排出通路176排出。槽部123c被形成為能夠從篩網124的寬大的表面彙集混合氣體並將其排到排出通路176。如第五圖及第九圖所示,汽化流路175通過裝備在蓋121和蓄熱板123之間的墊片123g呈氣密狀態。
下面,參照第十四圖至第十六圖對向汽化器112的液體附著面123a供給液體材料的方法進行說明。第十四圖為表示汽化器112的斷面的剖面圖。第十五圖是表示阻斷閥180關閉孔127時的放大剖面圖。第十六圖是表示阻斷閥180開啟孔127時的放大剖面圖。
如第十四圖所示,第二實施方式的汽化器112在液體材料的供給流路上具備阻斷閥180,這一點與第一實施方式中液體 材料的供給方法不同。該阻斷閥180能夠有效地抑制在停止供給液體材料後由於供給流路內的液體材料汽化所導致的液體材料外漏或供給流路內產生氣泡。由於該外漏或氣泡的產生是液體材料供給量出現誤差的主要原因,所以本實施方式具有能夠通過有效地降低該誤差來顯著提高液體材料的供給量精度的優點。
液體材料經由形成於流路單元116中的內部流路115供給到阻斷閥180。阻斷閥180能夠利用經由配管191供給的工作空氣來控制對孔127的液體材料供給。
孔127連接有隔膜結構的阻斷閥180。如第十五圖及第十六圖所示,阻斷閥180通過使隔膜閥181在孔127的流路方向上移動能夠對孔127的開閉進行控制。由此,第二實施方式中,形成於蓄熱板123內部的孔127直接被隔膜閥181隔斷,所以能夠防止因液體材料殘留於排出通路所引起的汽化量的變動等不良狀況。這是因為,液體材料在排出通路的殘留量很少,並且立即被加熱汽化,所以不會構成變動的主要原因。
孔127在蓄熱板123的內部形成為篩網124側的出口和阻斷閥180側的入口之間的流路。篩網124側的出口亦稱作供給口。阻斷閥180側的入口設置在形成流路室181r的凹部,並具有閥座181v。阻斷閥180側的入口亦稱作背面開口部,並在孔127處形成於與供給口相向的位置處。通過具有這種凹部的結構,無論蓄熱板123的厚度如何,都能縮短供給口和背面開口部之間的流路長度。進一步地,能夠通過調節凹部的深 度來自由設定該流路的長度。
另外,本發明人發現隔膜閥181的動作會給液體材料的排出量帶來微小的影響(降低)。本發明人查明對排出量產生影響的原因是隔膜閥181的動作所導致的流路室181r的容積增大。流路室181r的容積增大是因為供給到阻斷閥180的液體材料中的一部分被吸收使得對孔127的供給量降低。但是,本發明人發現該容積增大是具有再現性的,還發現通過預估上述容積增大所導致的排出量降低來設定排出量就能夠簡便地解決上述問題。
隔膜閥181連接有閥桿182。閥桿182形成有滑動部184和活塞部183。滑動部184在導向部189的內部滑動,導向部189為形成於阻斷閥本體185中的圓筒狀凹部。活塞部183在缸部188的內部滑動,並劃分壓力控制室183a,其中,缸部188被形成為在阻斷閥本體185的內部與導向部189連通。在隔膜閥181對孔127進行封閉的方向上螺旋盤繞狀的彈簧187對閥桿182施力,通過壓力控制室183a的加壓使閥桿182在孔127的開啟方向上進行動作。彈簧187通過背蓋186固定。
下面,參照第十七圖說明對汽化器112的液體附著面123a供給的液體材料的汽化狀態監視。第十七圖是表示阻斷閥180的開閉狀態與熱電偶195(參照第十圖)測量的溫度之間的關係的圖表。第十七圖中,橫軸表示時間,縱軸表示閥的開閉狀態和測量溫度。曲線C1是表示阻斷閥180的開閉狀態的曲線。曲線C2是表示熱電偶195的測量溫度的曲線。通過熱 電偶195進行溫度測量是因為熱電偶的回應性高,具有適於檢測汽化開始或結束所引起的細微溫度變化的理想特性。
液體材料的汽化狀態通過以下方式監視。在時刻t1,控制器40進行控制以從配管191供給工作空氣,並使阻斷閥180從關閉狀態(參照第十五圖)變為開啟狀態(參照第十六圖)。當阻斷閥180開啟狀態開始(開始供給液體材料)時,控制器40開始監視熱電偶195的測量溫度,並測量至熱電偶195檢測到汽化所引起的溫度降低時的經過時間P1。控制器40能夠根據上述至汽化開始前的經過時間P1和預先設定的基準範圍來確認從開始供給液體材料到汽化開始的過程是否正常。
接著,當阻斷閥180的關閉狀態的開始(液體材料的供給結束)時,控制器40開始監視熱電偶195的測量溫度,並測量至熱電偶195檢測到汽化結束所引起的溫度上升時的經過時間P2。控制器40能夠根據上述經過時間P2和預先設定的基準範圍來確認從結束供給液體材料到汽化完畢的過程是否正常。此外,溫度上升檢測可以用於對汽化過程中發生的汽化意外終止進行檢測(故障檢測)。
另外,在本實施方式中,蓄熱板123的溫度控制實質上是根據液體材料汽化狀態的觀測結果來進行的。作為控制物件的液體附著面123a的溫度,會因液體附著面123a處的汽化熱而變化。可由蓄熱板123蓄熱以使得上述溫度緩慢變化。蓄熱板123的溫度控制採用液體附著面123a中溫度變化最大的區域處所測得的溫度來進行溫度回饋。由此,通過抑制加熱器 122的熱供給量來實現較小的溫度變化以及高適應性的控制。
為了實現這種適應性,熱電偶195優選配置在孔127的附近。這樣做的原因在於,能夠根據液體材料供給的開始來監視被最先供給液體材料的位置的汽化狀態,並能夠根據液體材料供給的停止來監視液體材料最後殘留的位置的汽化狀態。這種配置還具有能夠對汽化過程自始至終進行監視的優點。
但是,應優先考慮縮短孔127的長度,因而優選將熱電偶195設置於避開阻斷閥180的位置中最靠近孔127的位置,即,配置在與阻斷閥180相鄰的位置。
在蓄熱板123的溫度控制為通斷控制的情況下,在通電操作(通電接通或通電斷開)引起的瞬態回應的影響小的狀態下,優選對阻斷閥180進行開閉。具體而言,優選地,設定阻斷閥180的開閉操作和通電操作在預先設定的時間內不重複的控制原則或聯鎖邏輯。這是因為考慮到當液體材料供給的開始或停止的時間與通電操作重複時難以進行判別這樣的情況。
另一方面,在蓄熱板123的溫度控制為比例控制的情況下,由於很難產生與液體材料供給的開始或停止所引起的劇烈變化類似的溫度變化,所以,能以高可靠性實現對液體材料供給開始或停止的觀測。
此外,在能夠預先瞭解液體材料供給的開始或停止所引起的 變化的特性(溫度變化的波形)的情況下,也可以使用提取該波形的濾波器。具體地,也可以為這樣的結構,即:例如,取得阻斷閥180開閉後一定期間內的溫度的時間序列資料,並以快速傅裏葉變換檢測特定波長的波形峰值。這樣的話,能夠以高精度實現汽化狀態的監視。
如上所述,第二實施方式中,能夠利用由汽化熱引起的蓄熱板123的溫度變化來監視汽化狀態。這樣,能夠準確監視汽化進程,並能通過實現故障探查來提高半導體加工工藝的品質。
第二實施方式與第一實施方式的供給方法相比,能夠取得與第一實施方式相同的效果,並且還具有抑制液體材料的飛散、增大液體材料的汽化面積以及使液體材料供給量穩定(高精度化)的優點。
關於對液體材料飛散的抑制,第一實施方式中通過使用篩網24來促進液體材料對液體附著面23a的潤濕,與現有技術相比在擴大汽化面積方面獲得了成功。並且,第二實施方式中,從篩網124的裏側供給液體材料,這樣,即使加壓供給液體材料也能抑制因排出的液體材料衝擊篩網124引起的液體材料在液狀狀態下的飛散(霧散化)。在進行液體材料的加壓供給時,來自設於與供給口相向的位置處的銷124f的反作用力將使篩網124的網眼更加細緻,這樣能夠防止發生洩漏。根據這種機制,在第二實施方式中能夠進一步提高供給速度。
本發明人發現液體材料的飛散將對加工物件帶來負面影響。液體材料撞擊篩網24產生飛散並附著在未加熱的排出側(例如,噴嘴27(參照第二圖)的附近),因此液體材料的飛散成為液體材料固化而無法使其蒸發的原因。液體材料固化後的固形物隨後將脫落並與氮氣一起提供給加工物件,因此成為加工物件品質惡化的原因。
關於液體材料汽化面積的增大,第二實施方式中,由於幾乎沒有液體材料飛散的可能性,所以能夠提高液體材料的供給速度。此外,液體材料通過介面張力從孔127流到篩網124和液體附著面123a之間的間隙中,並順利地供給到篩網124的較大的區域中,因此能能夠顯著擴大液體材料的汽化面積。另外,由於無需擔心液體材料會附著到排出側,所以還可通過增大液體材料的汽化面積且在上下方向(重力基準)上使汽化流路變薄或者縮小蓋121和液體附著面123a的間隔來實現汽化器112的薄型化。
關於液體材料供給量的穩定化,第二實施方式中,如上所述在被加熱的蓄熱板123的內部所形成的孔27直接被隔膜閥181隔斷,因此,能夠防止由排出通路中殘留的液體材料所引起的汽化量變動等不良狀況。另外,隔膜閥181的滑動部分未暴露在流路中,所以能夠防止因液體材料蓄積到滑動部分所產生的固形物。由此,能夠通過抑制固形物的產生來預防固形物混入氮氣中而引起加工物件的品質惡化。
由此,第二實施方式的汽化器112通過向篩網124和液體附著 面123a之間供給液體材料,抑制液體材料飛散並有效利用介面張力來實現液體材料的高速供給。此外,對阻斷閥180進行設置使其與形成於蓄熱板123的凹部整合,因而能夠維持蓄熱板123的蓄熱量且還能減小汽化器112的厚度。
(其他實施方式)
本發明不限於上述實施方式,例如還可以如下實施。
(1)上述實施方式中,雖然使用篩網24、124來使液體材料擴散為薄膜狀,但也可以使用其他方式使液體材料擴散為薄膜狀。例如,也可以以預定的間隙設置相向的兩個液體附著面,並將液體材料注入該間隙的內部,從而利用毛細管現象將液體材料擴散成薄膜狀。下面,參照附第十八圖對該具體示例進行說明。
本示例中,將第十八圖所示的汽化器70設置在液體汽化系統中以代替上述實施方式中的汽化器12。本示例中的汽化器70包括構成該汽化器70基底的固定部71、以及設置於固定部71上側且可在上下方向上移動的移動部72。
固定部71包括呈圓板狀的基部73、作為加熱裝置的下部加熱器74、及隔熱材料75。基部73例如由熱傳導性良好的鋁形成,並以基本水準的狀態設置。基部73設置有向上方突出的突出部76。突出部76整體上呈環狀,由該突出部76包圍的內側區域成為配設移動部72的一部分的配設空間81。突出部76形成有經由導入通路77與配設空間81連通的導入口79、和經由 排出通路78與配設空間81連通的排出口80。導入口79連接有通到氮氣源的導入配管(圖示省略),排出口80連接有通到腔室的排出配管(圖示省略)。
此外,基部73以上下貫通基部73的方式設置有用於供給液體材料的供給配管83。在俯視觀察時,在配設空間81的大致中央位置處,供給配管83與配設空間81連通。
下部加熱器74例如由片狀的橡膠加熱器構成,以大於配設空間81外徑(換言之,即突出部76的內徑)的直徑形成為圓板狀。下部加熱器74疊置於基部73的底面,具體而言被設置成俯視觀察時與配設空間81的整個區域重疊。
隔熱材料75由呈圓板狀的玻璃棉構成。在基部73及下部加熱器74的下方,隔熱材料75被設置為遍及基部73的整個區域上。
另外,移動部72包括容納部件86、容納於容納部件86中的蓄熱板87及上部加熱器88。容納部件86具有上下開放的筒狀的容納部86a、設於容納部86a的上端部的凸緣部86b。蓄熱板87由與基部73相同的材料形成,並由外徑尺寸與容納部件86的容納部86a的內徑尺寸基本相同的圓板構成。蓄熱板87設於容納部件86的容納部86a的內側處的下端部,其側面與容納部86a的內側面相向。具體而言,蓄熱板87被設置為其底面處於與容納部86a的下端部基本相同高度的位置或比其低的位置。
與下部加熱器74一樣,上部加熱器88例如由片狀的橡膠加熱器構成,以與蓄熱板87基本相同的外形尺寸形成為圓板狀。上部加熱器88設置於容納部件86的容納部86a內,並疊置於蓄熱板87的頂面。
上部加熱器88之上設置蓋部91,蓋部91具有上側開口的凹部91a並在該凹部91a設有隔熱材料92。隔熱材料92上設置有板狀的蓋93,蓋93通過螺栓101固定到容納部件86的凸緣部86b。此外,在容納部件86的凸緣部86b的頂面設置有從該凸緣部86b向兩側突出的平板狀的板部件94。板部件94沿凸緣部86b的外周方向以預定間隔設置有多個(例如4個),且分別通過螺栓102固定到凸緣部86b。
按照上述方式構成的移動部72在其一部分落入配設空間81的狀態下設於固定部71上。具體地,該配置狀態下,蓄熱板87的底面與基部73的頂面隔著預定的間隙相互相向,該間隙(詳細地,也包括容納部件86的容納部86a和基部73的突出部76之間的間隙)成為用於使液體材料汽化的汽化室97。
容納部件86的凸緣部86b配置在基部73的突出部76上,在凸緣部86b和突出部76之間設置有橫跨兩者76、86b的波紋管98。波紋管98是用於將汽化室97的內外隔開的隔斷部件,可在上下方向上伸縮。
汽化室97通有上述供給配管83。液體材料經由供給配管83供給到汽化室97。此外,汽化室97經由導入通路77與導入口79 連通,經由排出通路78與排出口80連通。氮氣經由導入口79供給到汽化室97,被供給的氮氣和被汽化的液體材料經由排出口80供給到腔室。
在各板部件94的下方設置有使移動部72上下移動的空氣壓力缸式升降裝置99。升降裝置99包括固定到固定部71的基部73上的缸本體部99a、及通過在缸本體部99a內導入工作空氣而進行升降的活塞桿99b。各板部件94用螺栓固定到活塞桿99b的頂面,由此構成為當活塞桿99b上下移動時各板部件94上下移動,進而移動部72也上下移動。具體地,移動部72可在蓄熱板87的底面與基部73的頂面接近的下位置(參照第十八圖(b))和位於下位置上方的上位置(參照第十八圖(a))之間移動。本實施方式中,移動部72位於下位置時,蓄熱板87的底面和基部73的頂面之間的空隙為20~60μm,移動部72位於上位置時,上述間隙為2mm。
下面,對通過上述結構的汽化器70使液體材料汽化時的作用進行說明。此外,本示例中,假設使用與液體附著面(詳細地,基部73和蓄熱板87的板面)之間的接觸角大於90°的材料作為液體材料。
首先,如第十八圖(b)所示,驅動升降裝置99使移動部72向下位置移動。然後,使泵進行排出動作從而經由供給配管83向汽化室97供給液體材料。這種情況下,汽化室97中,液體材料通過蓄熱板87的底面和基部73的頂面之間的空隙在遠離供給配管83的供給口(圖示省略)一側通過毛細管現象擴 散為薄膜狀。此外,俯視觀察時,液體材料以供給配管83的供給口為中心擴散為圓形。
接著,驅動升降裝置99使移動部72向上位置移動。這種情況下,液體材料以擴散為薄膜狀的狀態附著於蓄熱板87的底面和基部73的頂面,附著到各表面的液體材料分別借助各個面由加熱器74、88加熱並汽化。此外,在移動部移動到上位置後,從導入口79將氮氣導入到汽化室97。由此,汽化後的液體材料與導入到汽化室97的氮氣一同經由排出口80供給到腔室。
根據上述結構,由於可在蓄熱板87的底面和基部73的頂面之間的空隙中通過毛細管現象將液體材料擴散成薄膜狀,因此,能使液體材料薄膜狀地附著到蓄熱板87的底面和基部73的頂面。此外,附著到該各個面的液體材料可借助各個面由加熱器74、88加熱,即,能夠借助兩個液體附著面對液體材料進行加熱,所以能進一步促進液體材料的汽化。
(2)上述實施方式中,採用了使用篩網24、124在液體附著面上設置凹凸部的結構,但設置凹凸部的結構並不限於此。例如,也可以不使用篩網24,而是通過將液體附著面的表面加工成凹凸來設置凹凸部。這種情況下,由於無需設置用於設置凹凸部的其他部件,所以能夠降低部件數量。
(3)上述實施方式中,凸部52和凹部53沿著與蓄熱板23的頂面23a平行的兩正交方向交錯地配置於蓄熱板23上。但是 不一定必須是正交的兩個方向,只要是不同的兩個方向即可。此外,也可以是將凸部52和凹部53只沿著與蓄熱板23的頂面23a平行的一個方向配置的結構。
(4)上述實施方式中,使用不銹鋼制的篩網24、124,但是篩網不一定必須是不銹鋼製成的,也可以使用由其他金屬形成的篩網。此外,也可以使用由氟系樹脂等形成的樹脂篩網。此外,上述實施方式中,使用了具有100目的粗細度的篩網作為篩網24,但也可使用其他粗細度的篩網。總之,根據汽化的液體材料的種類(詳細地為潤濕性)使用適當粗細度的篩網即可。
(5)上述實施方式中,採用了通過泵11向汽化器12供給液體材料的結構,但是也可使用泵11以外的裝置向汽化器12供給液體材料。例如,可以考慮使液體罐密閉並將配管連接到液體罐,通過該配管對液體罐內進行加壓從而將液體材料壓送至汽化器12。
(6)上述實施方式中,採用了通過提高液體材料的潤濕性來使液體材料擴散成薄膜狀的結構,但是也可通過其他方式來將液體材料擴散成薄膜狀。例如可以考慮如下結構,即:具有一對相向的形成有間隔的平板狀的板部件、及使該各板部件中的任意一個在垂直於其板面的方向上移動的驅動裝置的結構。這種情況下,將液體材料供給到兩板部件之間,之後由該驅動裝置進行驅動以使任一板部件靠近另一板部件,則可通過兩板部件壓縮液體材料,從而能在兩板部件之間將 液體材料擴散成薄膜狀。
(7)上述實施方式中,本液體汽化系統用於半導體的生產線,但是也可用於其他生產線上。此外,上述實施方式中,本系統10用於使作為液體材料的六甲基二矽胺液體(HMDS液體)汽化,但是也可用於使四甲基環四氧矽烷(TMCTS)等其他液體材料汽化。
(8)上述實施方式中,液體附著面123a具有平面形狀,但是也可以不一定必須是平面形狀。具體地,例如也可以形成為具有以孔127為中心呈平緩的凹狀的形狀,或者也可以形成為具有以孔127為中心呈平緩的凸狀的形狀。
(9)上述實施方式中,液體附著面123a不具有槽部或部分的突起部,但是也可以形成例如用於對液體材料在篩網124和液體附著面123a之間的流動進行控制的槽(旁路)或凸部(迂回要素)。槽例如也可以包含從孔127延伸的放射狀的形狀。
(10)上述實施方式中,液體材料的供給口(噴嘴27或孔127的出口)的個數為一個,但是不一定必須是一個,也可以形成有多個供給口。不過,如果使供給口的個數為一,那麼能抑制在阻斷閥被關閉後殘留在供給口的液體材料的量。
(11)上述實施方式中,通過多個銷124f將篩網124壓附在液體附著面123a上。例如,也可使用通過固定於液體附著面的端部的網狀物(網)或繩將其壓附於液體附著面的定位部 件。定位部件例如可以是包括為了在液體附著面和篩網之間形成間隙而部分插入的隔片的結構。即使這種結構也能防止發生下述問題,即:例如在使用粘著劑等粘合的情況下堵塞篩網空隙等問題;或者,採用緊固部件緊固的情況下液體材料凝聚在緊固部附近並可能產生固形物等問題。
(12)上述實施方式中,通過刻度(圖示省略)確認行程限制部件157L及行程限制部件157R的旋轉角度從而調整排出量。例如,也可以為下述,即:使吸入側閥113及排出側閥114一起動作並監視排出量,通過確認是否已達到預先設定的排出量來調整泵111。在使第一閥單元本體131L和第二閥單元本體111R兩方都進行動作時,可在例如只有其中之一排出等實際運用中以設想的一個或多個動作狀態(動作模式)進行排出量確認。
(13)上述實施方式中,在阻斷閥180中,閥座181v(參照第十六圖)形成有為用於形成流路室181r的凹部。也可以是其他結構,例如,如第十九圖所示,蓄熱板123d側未形成閥座181v,在隔膜閥181a側形成有包圍背面開口部的環狀的突起部181p。環狀的突起部181p也稱作密封部。這樣,能夠防止氣泡滯留在形成於背面開口部的閥座181v周圍。原因在於,上述氣泡滯留是由閥座181v在重力基準下在下側凸起所導致的。
隔膜閥181a具有的突起部181p的高度例如可以為0.5mm左右。背面開口部是孔127在阻斷閥180側的入口。如第十九圖所 示,在隔膜閥181a側設置有環狀的突起部181p時,背面開口部可以形成沿重力方向朝突起部181p上升的斜坡。這樣,由於氣泡可沿著斜坡上升,所以能夠進一步抑制氣泡的滯留。
此外,如第二十圖所示,也可以構成為省略閥座和密封部等的結構。即,也可以是具有與閥體相向的平面的結構,以取代通過設置閥座和突起部來提高面壓力的結構。這是因為,在本發明中,在隔斷時並不施加背壓力。不過,為了提高密封性,包圍背面開口部的環狀區域優先較小的表面粗糙度。
10‧‧‧液體汽化系統
11‧‧‧泵
12‧‧‧汽化器
13‧‧‧吸入側閥
14‧‧‧排出側閥
15‧‧‧吸入通路
16‧‧‧排出通路
18‧‧‧腔室
19‧‧‧排氣管道
20‧‧‧液體汽化裝置
28‧‧‧氣體導入配管
29‧‧‧氣體排出配管
29a‧‧‧排出噴嘴
30‧‧‧晶圓
34‧‧‧電動氣動調節器
40‧‧‧控制器
63‧‧‧位置感測器
X‧‧‧液體罐

Claims (20)

  1. 一種液體汽化系統,包括對液體材料進行加熱使其汽化的汽化器,所述汽化器包括:液體附著面,大致平坦地形成以使液體材料附著;薄膜化裝置,使附著於所述液體附著面的液體材料薄膜化;以及加熱裝置,加熱所述液體附著面;其中,所述薄膜化裝置為促進液體材料對所述液體附著面潤濕的潤濕促進裝置,通過所述潤濕促進裝置促進所述液體材料對所述液體附著面潤濕,使附著於所述液體附著面的液體材料薄膜化;所述潤濕促進裝置為細微的凹凸部,該凹凸部設置於所述液體附著面以提高液體材料的潤濕性;在所述液體附著面置有篩網,所述篩網通過將線材編織為網眼狀而整體形成為平板狀;並且,所述設置於該液體附著面的凹凸部將所述線材作為凸部並將所述線材包圍的部分作為凹部;所述液體附著面形成有向所述液體附著面和所述篩網之間供給所述液體材料的供給口。
  2. 如請求項1所述的液體汽化系統,其中,包括:定位部件,確定所述液體附著面和所述篩網在層疊方向上的相對位置關係。
  3. 如請求項2所述的液體汽化系統,其中,所述定位部件包括推壓部件,所述推壓部件在以預定間隔配置的多個位置向所述液體附著面推壓所述篩網。
  4. 如請求項1中的任一項所述的液體汽化系統,其中,所述液體附著面形成為由所述加熱裝置加熱的加熱板的正面,所述加熱板形成有連接所述供給口和背面開口部的孔,該背面開口部形成於所述加熱板的與所述液體附著面相反一側的面、即所述加熱板的背面,具有開閉所述背面開口部的阻斷閥,所述背面開口部形成於夾著所述孔與所述供給口相向的位置。
  5. 如請求項4所述的液體汽化系統,其中,所述加熱板的背面形成有凹部,所述背面開口部形成於所述凹部,所述阻斷閥具有關閉所述背面開口部的閥體。
  6. 如請求項5所述的液體汽化系統,其中,所述閥體具有密封部,所述密封部為在所述背面開口部關閉的狀態下包圍所述背面開口部的環狀突起部。
  7. 如請求項5所述的液體汽化系統,其中,所述背面開口部具有形成於所述凹部的閥座。
  8. 如請求項5所述的液體汽化系統,其中,所述背面開口部具有在包圍所述背面開口部的環狀區域與所述閥體相向的平面。
  9. 如請求項5至8中的任一項所述的液體汽化系統,其中,所述閥體具有開閉所述背面開口部的隔膜。
  10. 如請求項9所述的液體汽化系統,其中,所述液體附著面形 成為由所述加熱裝置加熱的加熱板的正面,所述加熱板設有用於測量所述液體附著面的溫度的溫度感測器。
  11. 如請求項10所述的液體汽化系統,其中,具有向所述汽化器供給所述液體材料的泵,所述泵具有:第一隔膜驅動部、第二隔膜驅動部以及將所述第一隔膜驅動部和所述第二隔膜驅動部以相向的方向相互連結的連結部,所述連結部具有泵室,所述泵室與吸入所述液體材料的吸入通路和排出所述液體材料的排出通路連接,所述第一隔膜驅動部具有構成所述泵室的一部分的第一隔膜,所述第二隔膜驅動部具有構成所述泵室的一部分的第二隔膜,所述第一隔膜和所述第二隔膜在所述泵室中形成相互相向的面,所述第一隔膜驅動部具有第一位移限制部,該第一位移限制部限制所述第一隔膜可進行機械位移的第一位移量並對該第一位移量進行調整,所述第二隔膜驅動部具有第二位移限制部,該第二位移限制部限制所述第二隔膜可進行機械位移的第二位移量並對該第二位移量進行調整。
  12. 如請求項11所述的液體汽化系統,其中,所述第一位移限制部以所述第一隔膜的位移方向為軸線相對於所述泵進行旋轉、即第一旋轉,由此對所述第一位移量進行調整,所述第二位移限制部以所述第二隔膜的位移方向為軸線相對於所述泵進行旋轉、即第二旋轉,由此對所述第二位移量進行調整,所述泵設置有測量部,所述測量部表示根據所述第一旋轉的角度和所述第二旋轉的角度測出的與排出量相關的值。
  13. 如請求項1所述的液體汽化系統,其中,所述凹凸部包括多 個凹部和多個凸部,沿平行於所述液體附著面的兩個不同的方向分別交替地配置所述凹部和所述凸部。
  14. 如請求項1所述的液體汽化系統,其中,所述汽化器包括一對所述液體附著面,且該各液體附著面以預定的間隙相向配置,所述潤濕促進裝置通過毛細管現象促進所述間隙內的液體材料對所述各液體附著面的潤濕。
  15. 如請求項14所述的液體汽化系統,其中,包括:供給泵,經由供給通路向所述汽化器供給液體材料;以及供給量調節裝置,調節所述供給泵向所述汽化器供給液體材料的供給量。
  16. 如請求項15所述的液體汽化系統,其中,包括回吸控制裝置,該回吸控制裝置進行控制使得在所述泵經由所述供給通路向所述汽化器供給液體材料後對所述供給通路內殘留的液體材料進行吸引。
  17. 如請求項15或16所述的液體汽化系統,其中,具有液體汽化裝置,所述液體汽化裝置包含所述泵、所述汽化器及所述供給通路且所述液體汽化裝置被單元化。
  18. 如請求項1至3中的任一項所述的液體汽化系統,其中,所述液體附著面形成為由所述加熱裝置加熱的加熱板的正面,所述加熱板設有用於測量所述液體附著面的溫度的溫度感測器。
  19. 如請求項1至3中的任一項所述的液體汽化系統,其中,具有向所述汽化器供給所述液體材料的泵,所述泵具有:第一隔膜驅動部、第二隔膜驅動部以及將所述第一隔膜驅動部和所 述第二隔膜驅動部以相向的方向相互連結的連結部,所述連結部具有泵室,所述泵室與吸入所述液體材料的吸入通路和排出所述液體材料的排出通路連接,所述第一隔膜驅動部具有構成所述泵室的一部分的第一隔膜,所述第二隔膜驅動部具有構成所述泵室的一部分的第二隔膜,所述第一隔膜和所述第二隔膜在所述泵室中形成相互相向的面,所述第一隔膜驅動部具有第一位移限制部,該第一位移限制部限制所述第一隔膜可進行機械位移的第一位移量並對該第一位移量進行調整,所述第二隔膜驅動部具有第二位移限制部,該第二位移限制部限制所述第二隔膜可進行機械位移的第二位移量並對該第二位移量進行調整。
  20. 如請求項1至3中的任一項所述的液體汽化系統,其中,還包括:供給泵,經由供給通路向所述汽化器供給液體材料;以及供給量調節裝置,調節所述供給泵向所述汽化器供給液體材料的供給量。
TW099120490A 2009-09-30 2010-06-23 Liquid vaporization system TWI414361B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009226691 2009-09-30
PCT/JP2010/055652 WO2011040067A1 (ja) 2009-09-30 2010-03-30 液体気化システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201111043A TW201111043A (en) 2011-04-01
TWI414361B true TWI414361B (zh) 2013-11-11

Family

ID=43825904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099120490A TWI414361B (zh) 2009-09-30 2010-06-23 Liquid vaporization system

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8361231B2 (zh)
JP (2) JP4673449B1 (zh)
KR (1) KR101234409B1 (zh)
CN (1) CN102470282B (zh)
TW (1) TWI414361B (zh)
WO (1) WO2011040067A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5368393B2 (ja) * 2010-08-05 2013-12-18 東京エレクトロン株式会社 気化装置、基板処理装置及び塗布現像装置
WO2012098730A1 (ja) 2011-01-19 2012-07-26 シーケーディ株式会社 液体気化器
US8752544B2 (en) 2011-03-21 2014-06-17 General Electric Company Medical vaporizer and method of monitoring of a medical vaporizer
US9064740B2 (en) * 2011-04-20 2015-06-23 Koninklijke Philips N.V. Measurement device and method for vapour deposition applications
KR101892758B1 (ko) * 2011-09-30 2018-10-04 시케이디 가부시키가이샤 액체 제어 장치
JP5989944B2 (ja) 2011-09-30 2016-09-07 Ckd株式会社 液体制御装置
JP5810004B2 (ja) * 2012-02-27 2015-11-11 Ckd株式会社 液体制御装置
JP5973178B2 (ja) * 2012-02-01 2016-08-23 Ckd株式会社 液体制御装置
JP5919089B2 (ja) * 2012-05-15 2016-05-18 Ckd株式会社 液体制御装置
JP5919115B2 (ja) * 2012-07-12 2016-05-18 Ckd株式会社 液体制御装置、及び液体制御装置に適用される網状体組立体
WO2014021220A1 (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
US8977115B2 (en) * 2013-03-08 2015-03-10 Steris Inc. Vaporizer with secondary flow path
US10490429B2 (en) 2014-11-26 2019-11-26 Applied Materials, Inc. Substrate carrier using a proportional thermal fluid delivery system
US9983892B2 (en) 2015-11-06 2018-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Deep linking to mobile application states through programmatic replay of user interface events
JP6626322B2 (ja) * 2015-11-27 2019-12-25 Ckd株式会社 気体圧駆動機器、及びその制御方法
US10946160B2 (en) 2017-03-23 2021-03-16 General Electric Company Medical vaporizer with carrier gas characterization, measurement, and/or compensation
US10610659B2 (en) 2017-03-23 2020-04-07 General Electric Company Gas mixer incorporating sensors for measuring flow and concentration
US20190351443A1 (en) * 2018-05-17 2019-11-21 Indose Inc. Vaporizer with clog-free channel
KR101913556B1 (ko) * 2018-06-01 2018-10-31 주식회사 태진중공업 강제 송풍 대기식 기화기
TWI697352B (zh) * 2019-05-08 2020-07-01 翁子勝 液體蒸發裝置
JPWO2021192643A1 (zh) * 2020-03-23 2021-09-30
JP2023176814A (ja) * 2022-05-31 2023-12-13 ワッティー株式会社 集積化ガスシステム用加熱器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6099653A (en) * 1997-12-12 2000-08-08 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid reagent delivery system with constant thermal loading of vaporizer
JP2005057193A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Shimadzu Corp 気化器
US7368047B2 (en) * 2005-11-11 2008-05-06 Byung Chul Park Method of preparing copper plating layer having high adhesion to magnesium alloy using electroplating

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3074871B2 (ja) * 1991-12-05 2000-08-07 石川島播磨重工業株式会社 Cvd用原料蒸発器
EP0602595B1 (en) 1992-12-15 1997-07-23 Applied Materials, Inc. Vaporizing reactant liquids for CVD
JP2870719B2 (ja) 1993-01-29 1999-03-17 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2872891B2 (ja) 1993-08-06 1999-03-24 株式会社東芝 気化装置
US5777300A (en) * 1993-11-19 1998-07-07 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Processing furnace for oxidizing objects
DE19605500C1 (de) * 1996-02-14 1997-04-17 Linde Ag Vorrichtung und Verfahren zum Verdampfen einer Flüssigkeit
TW322602B (zh) * 1996-04-05 1997-12-11 Ehara Seisakusho Kk
JP3938391B2 (ja) 1997-06-04 2007-06-27 シーケーディ株式会社 液体原料の気化装置
US7011710B2 (en) * 2000-04-10 2006-03-14 Applied Materials Inc. Concentration profile on demand gas delivery system (individual divert delivery system)
JP2001295050A (ja) 2000-04-11 2001-10-26 Sony Corp 気化器、気化器の使用方法および液体原料の気化方法
JP2003268552A (ja) * 2002-03-18 2003-09-25 Watanabe Shoko:Kk 気化器及びそれを用いた各種装置並びに気化方法
AU2003241915A1 (en) * 2002-05-29 2003-12-12 Kabushiki Kaisha Watanabe Shoko Vaporizer, various apparatuses including the same and method of vaporization
KR20050114721A (ko) 2003-04-14 2005-12-06 스와겔로크 컴패니 다이어프램 밸브용 밸브 시트
JP4035728B2 (ja) 2003-07-07 2008-01-23 Smc株式会社 サックバックバルブ
JP2005101454A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Watanabe Shoko:Kk 気化器
JP4607474B2 (ja) * 2004-02-12 2011-01-05 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP2006352001A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理ガス供給装置および基板処理装置
US20100022097A1 (en) * 2006-02-27 2010-01-28 Youtec Co., Ltd. Vaporizer, semiconductor production apparatus and process of semiconductor production
JP2009038047A (ja) * 2006-04-26 2009-02-19 Entegris Inc 液体気化装置
JP5385002B2 (ja) * 2008-06-16 2014-01-08 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6099653A (en) * 1997-12-12 2000-08-08 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid reagent delivery system with constant thermal loading of vaporizer
JP2005057193A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Shimadzu Corp 気化器
US7368047B2 (en) * 2005-11-11 2008-05-06 Byung Chul Park Method of preparing copper plating layer having high adhesion to magnesium alloy using electroplating

Also Published As

Publication number Publication date
CN102470282B (zh) 2013-02-13
JPWO2011040067A1 (ja) 2013-02-21
US8361231B2 (en) 2013-01-29
KR101234409B1 (ko) 2013-02-18
KR20120049387A (ko) 2012-05-16
JP2011097088A (ja) 2011-05-12
CN102470282A (zh) 2012-05-23
JP5410456B2 (ja) 2014-02-05
TW201111043A (en) 2011-04-01
JP4673449B1 (ja) 2011-04-20
WO2011040067A1 (ja) 2011-04-07
US20120180724A1 (en) 2012-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI414361B (zh) Liquid vaporization system
KR101358698B1 (ko) 유량 센서 및 유량 검출 장치
TWI294792B (en) Liquid flow controller and precision dispense apparatus and system
JP5622938B2 (ja) 微小流体デバイス、微小流体注入システム、および微小流体のフロー測定と注入の方法
US7874316B2 (en) Purge gas unit and purge gas supply integrated unit
KR100877020B1 (ko) 증발 장치 및 액체 흡수 부재
TW200413699A (en) Fluid flow measuring and proportional fluid flow control device
JP5973934B2 (ja) 液位計測装置
CN106662883B (zh) 质量流量控制装置
KR101845580B1 (ko) 액체 기화기
US20100124676A1 (en) Managing gas bubbles in a liquid flow system
JP2008275356A (ja) 気液二相流れ供給装置及び気液二相流れ評価システム
US8973906B2 (en) Device for conditioning an air flow
JP6487652B2 (ja) 流体機器及び流体制御機器
JP2007092746A (ja) 流体輸送システム
KR20130035882A (ko) 액체 제어 장치
WO2012165594A1 (ja) 積層モジュール及びそれに用いるインターポーザ
JP2014238092A (ja) 薬液供給システム
KR20090105493A (ko) 다공성 물질의 물성 동시 측정 방법
US20230029366A1 (en) Fluid delivery module
CN109921064B (zh) 基于超声波振动加湿器的小型质子交换膜燃料电池
US20220260039A1 (en) Tank for containing a component fluid, such as a propellant
WO2023163819A1 (en) Fluid delivery module
JP2015232335A (ja) 薬液供給システム
CN105586592B (zh) 一种smt激光模板的抛光装置