JP5368393B2 - 気化装置、基板処理装置及び塗布現像装置 - Google Patents
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Description
なお、キャリアガスとしては窒素(N2)ガスを使用することができる。また、キャリアガスとして、ヘリウム(He)などの不活性ガスを使用しても良い。
なお、気化プレート13と天板11aとの間隔は、たとえば約0.5mmから約1.0mmまでの範囲にあって良く、好ましくは約2mmであって良い。
なお、パージガスとしてはN2ガスを使用して良く、不活性ガスを使用しても構わない。
まず、図示しない昇降機構により、基板処理装置20の蓋部21とチャンバ本体22(図3)とを相対的に離反させる。蓋部21とチャンバ本体22との間にできた空間を利用し、搬送アーム(図示せず)を用いて、サセプタ24の上方にまでウエハWを搬送する。次いで、リフトピン25が上昇して搬送アームからウエハWを受け取り、搬送アームが退出した後に、リフトピン25が降下してウエハWをサセプタ24上に載置する。続けて、蓋部21とチャンバ本体22とを密着させて内部空間Sを気密に維持する。
次に、気化装置10のキャリアガス供給源18からキャリアガス配管17aを通して容器11内にキャリアガスを供給する(図1参照)。容器11内に供給されたキャリアガスは、供給導管11c、容器11内の空間、排気導管11dを流れて、基板処理装置20の蓋部21の貫通孔21hおよび供給端21iを通して基板処理装置20の内部空間Sへ流れ込む(図2)。そして、キャリアガスは、基板処理装置20の蓋部21に形成された排気導管21cを通して排気される。このようなキャリアガスの流れにより、基板処理装置20の内部空間Sがパージされる。なお、内部空間Sのパージ中、バージガス供給管23a、環状溝23、および貫通孔22aを通してパージガスが供給される。排気導管21cを流れるガスの流量(排気流量)は、気化装置10から供給されるキャリアガスの流量と、パージガス供給管23aから供給されるパージガスの流量との合計よりも大きくなるよう調整される。これにより、内部空間Sを外部環境に対して負圧に維持することができ、HMDSガスの大気中への放出が防止される。
基板処理装置20の内部空間Sがパージされた後、ヒータ24hを用いてサセプタ24の加熱を開始し、サセプタ24上のウエハWを所定の温度に加熱する。ウエハWの温度が所定の温度で安定した後、気化装置10においてHMDS供給源(図示せず)からHMDS供給管14を通して、加熱プレート12および気化プレート13に対してHMDS液を供給する。このとき、加熱プレート12は、予め所定の温度(たとえば90℃)に維持されている。HMDS液の供給量(1枚のウエハWを疎水処理するのに必要とされる供給量)は、たとえば約150μl(マイクロリットル)から約200μlの範囲にあって良い。供給されたHMDS液は加熱プレート12によって気化し、キャリアガスにより輸送されて基板処理装置20の内部空間Sへ到達する。これにより、サセプタ24上のウエハWの表面がHMDSガスに晒されて疎水化される。
(第1の変形例)
第1の変形例では、圧力センサとしてのセンサ15からの出力信号と、温調器16aからの加熱プレート12の温度を示す信号とが制御部19において利用される。この場合、制御部19は、センサ19および温調器16aとだけ電気的に接続されて良い。
第2の変形例では、温度センサとしてのセンサ15からの出力信号と、温調器16aからの加熱プレート12の温度を示す信号とが制御部19において利用される。この場合、制御部19は、センサ15および温調器16aとだけ電気的に接続されて良い。
第3の変形例では、熱電対TCの代わりに、HMDSガスの発生を検出する検出部として、気化装置10の加熱プレート12のヒータ12hへ電力を供給する電源部16bが利用される。この場合には、温調器16aと制御部19とは電気的に接続される必要はなく、その代わりに、電源部16bが制御部19へ電気的に接続される。
また、気化装置10を備える基板処理装置20によれば、気化装置10からのHMDSガスの供給が簡便かつ安価に判定されるため、基板処理装置20内のウエハWをHMDSガスに確実に晒すことができる。すなわち、気化装置10の利点・効果は基板処理装置20においても提供される。
図6に示すように、本実施形態の塗布現像装置30は、キャリアブロックB1、処理ブロックB1、およびインターフェイスブロックB3を備えている。また、インターフェイスブロックB3は露光装置B4に結合されている。
気化装置10の加熱プレート12により気化されたHMDSガスが凝結しないように、排気導管11dと、基板処理装置20の蓋部21とを所定の温度に加熱しても良い。
また、上の説明においてHMDSを例示したが、これに限らず、他の液状の薬剤を用いても良いことは勿論である。
また、気化プレート13としては、金属のメッシュに限らず、HMDS等の液状の薬剤に耐蝕性を有し、発塵しない材料で作製されるメッシュを用いて良い。また、HMDS液は、加熱プレート12を貫通するHMDS供給管14により下方から供給される場合に限らず、加熱プレート12および気化プレート13の上方から滴下しても構わない。
Claims (5)
- 容器内に配置され、液状の薬剤を加熱し気化する加熱プレートと、
前記加熱プレートにより気化された薬剤を輸送するキャリアガスを前記容器内へ供給するガス供給部と、
前記容器内への前記キャリアガスの供給を検出する第1の検出部と、
前記加熱プレートの温度に基づいて前記液状の薬剤の気化を検出する第2の検出部と
を備え、
前記第2の検出部は、前記加熱プレートの温度を検出する第1の温度センサを含み、
前記第1の検出部が前記容器内の圧力を検出する圧力センサである、気化装置。 - 容器内に配置され、液状の薬剤を加熱し気化する加熱プレートと、
前記加熱プレートにより気化された薬剤を輸送するキャリアガスを前記容器内へ供給するガス供給部と、
前記容器内への前記キャリアガスの供給を検出する第1の検出部と、
前記加熱プレートの温度に基づいて前記液状の薬剤の気化を検出する第2の検出部と
を備え、
前記第2の検出部は、前記加熱プレートの温度を検出する第1の温度センサを含み、
前記第1の検出部が前記容器内の温度を測定する温度センサである、気化装置。 - 前記加熱プレート上に配置され、前記液状の薬剤を前記加熱プレート上で広げるメッシュで作製される気化プレートを更に備える、請求項1又は請求項2に記載の気化装置。
- 請求項1から3のいずれか一項に記載の気化装置と、
処理対象基板が載置されるサセプタが収容されるチャンバと、
前記気化装置と前記チャンバをつなぎ、前記気化装置からの気化された薬剤を含むキャリアガスを前記チャンバへ導入する導入部と
を備える基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置と、
フォトレジスト膜を基板上に形成するフォトレジスト膜形成ユニットと、
前記フォトレジスト膜形成ユニットにより形成され、露光された前記フォトレジスト膜を現像する現像ユニットと
を備える塗布現像装置。
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