TWI412558B - 導電性樹脂組合物及晶片型電子零件 - Google Patents

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Description

導電性樹脂組合物及晶片型電子零件
本發明係關於一種導電性樹脂組合物及晶片型電子零件，詳細而言，係關於一種可較好地用於成為晶片型電子零件之外部電極的樹脂電極之形成之導電性樹脂組合物、以及具備使用該導電性樹脂組合物所形成之樹脂電極(外部電極)之晶片型電子零件。
近年來，於晶片型積層陶瓷電容器等晶片型電子零件中，一直使用藉由塗佈含有導電成分之樹脂組合物並使其硬化而形成之樹脂電極來作為外部電極。
作為此種晶片型電子零件之一，例如提出有具有如圖2所示之構造之晶片型電容器(參照專利文獻1)。
該晶片型電容器具備：具有陶瓷層52及內部電極53a、53b之積層陶瓷元件(晶片基板)51；藉由對積層陶瓷元件51之兩端面54a、54b塗佈導電膏並將其燒結所形成之端面電極(燒結電極)55a、55b；以及以覆蓋端面電極55a、55b之方式配設之樹脂電極56a、56b。
再者，於該晶片型電容器中，端面電極55a、55b與樹脂電極56a、56b構成與內部電極53a、53b導通之外部電極。
另外，於該晶片型電容器中，在將積層陶瓷元件(晶片基板)51之最表層之陶瓷層52a之厚度設為L之情況下，端面電極55a、55b從露出面起於L×tanθ(θ=30°)以內覆蓋最表層之陶瓷層之表面，並以覆蓋該端面電極55a、55b之方式配設有樹脂電極56a、56b。
而且，於該晶片型電容器之情況下，由於覆蓋端面電極55a、55b之樹脂電極56a、56b具有柔軟性，因此相對於積層陶瓷元件(晶片基板)51及端面電極55a、55b具有充分之密接性，不會因應力而剝落，另外，起到對以作為燒結電極之端面電極55a、55b之端部為基點之龜裂之產生進行抑制之功能，並且，由於端面電極55a、55b之配設區域如上所述加以規定，因此即便於產生龜裂之情況下，亦可防止內部電極53a、53b因龜裂而切斷。
另外，作為用於形成樹脂電極53a、53b之導電性樹脂組合物，提出有如下導電性樹脂組合物，其含有金屬粉末、環氧樹脂、硬化劑及溶劑，且使旋轉黏度計中之以轉速1 rpm所測定之黏度除以利用轉速5 rpm所測定之黏度所求出之觸變為1.8以下(參照專利文獻2之請求項1)。
另外，提出有如下導電性樹脂組合物，其中上述環氧樹脂為含有環氧當量為900 g/eq以上之環氧樹脂成分(A)、與環氧當量小於900 g/eq之環氧樹脂成分(B)之混合物，且環氧樹脂中之環氧樹脂成分(A)之含量為30重量%以上(參照專利文獻2之請求項2)。
於該專利文獻2之導電性樹脂組合物之情況下，藉由使觸變指數為1.8以下，而使塗佈形狀變得良好。
另外，藉由如上所述規定環氧當量，而獲得請求項1之觸變指數為1.8以下之導電性樹脂組合物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-67239號公報
[專利文獻2]日本專利特開2005-264095號公報
然而，於上述專利文獻1之晶片型電容器之情況下，當將積層陶瓷元件浸漬於樹脂電極形成用導電性樹脂組合物中，於積層陶瓷元件之端面電極上塗佈導電性樹脂組合物時，若導電性樹脂組合物之流變不合適，則存在塗佈形狀變差、樹脂電極之形狀成為中央部(與積層陶瓷元件之端面之中央區域對應之區域)隆起之山形形狀之傾向，存在對以後之鍍敷步驟中之鍍敷附著性、安裝步驟中之安裝性造成不良影響之問題。
另外，於上述專利文獻2之導電性樹脂組合物之情況下，雖然對左右塗佈形狀之因素、即觸變指數進行了規定，但實際情況是對於在形成樹脂電極之情況下容易成為問題之與形成對象(例如積層陶瓷元件)的密接性之問題，並未特別揭示解決之方法。
另外，於專利文獻2中，雖然作為用以獲得所希望之觸變指數之條件，而僅規定了環氧當量作為構成，但實際上流變會由於導電成分等填料之表面狀態或形狀等而不同，因此推測在沒有特別考慮與填料之關係而只規定環氧當量之專利文獻2的導電性樹脂組合物之情況下，有時會由於與填料之關係而不一定能夠獲得良好之塗佈形狀。
本發明係為解決上述課題而實施者，其目的在於提供一種塗佈形狀良好、能夠可靠地形成與陶瓷元件之密接性良好的樹脂電極之導電性樹脂組合物、以及具備利用該導電性樹脂組合物所形成之樹脂電極之晶片型電子零件。
為解決上述課題，本發明之導電性樹脂組合物之特徵在於：含有分子量為11000~40000且於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末及溶劑，並且屈服值為3.6 Pa以下。
另外，本發明之導電性樹脂組合物之特徵在於：含有分子量為11000~40000且於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末及溶劑，並且，上述導電性粉末為表面附著之脂肪酸或者其鹽占上述導電性粉末之比例為0.5 wt%以下之粉末。
另外，本發明之導電性樹脂組合物之特徵在於：含有分子量為11000~40000且於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末及溶劑，並且，上述導電性粉末之表面被覆有三唑系化合物及咪唑系化合物之至少一種。
再者，作為上述三唑系化合物，期望使用1-甲基苯并三唑，另外作為上述咪唑系化合物，期望使用2-甲基咪唑。
另外，於本發明之導電性樹脂組合物中，期望上述導電性粉末為球形，且在構成上述導電性樹脂組合物之固體成分中所占之比例為42~54 vol%之範圍。
另外，於本發明之導電性樹脂組合物中，期望使用雙酚A型環氧樹脂作為上述2官能環氧樹脂。
另外，期望上述溶劑為2種以上之混合溶劑，並且，上述混合溶劑以45 wt%以下之比例含有蒸氣壓≧0.8 mmHg(25℃)之溶劑。
本發明之晶片型電子零件具備電子零件元件、及形成於上述電子零件元件上之外部電極，其特徵在於：上述外部電極具備藉由塗佈本發明之導電性樹脂組合物，並使其乾燥、硬化而形成之樹脂電極。
由於本發明之導電性樹脂組合物含有分子量為11000~40000且於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末及溶劑，且屈服值為3.6 Pa以下，因此具有適度之流動性，在塗佈於電子零件元件等對象上之情況下，能夠可靠地獲得良好之塗佈形狀，而且藉由利用本發明之導電性樹脂組合物，能夠高效且可靠地形成形狀精度高、對電子零件元件等之密接性優異之樹脂電極。
再者，於本發明之導電性樹脂組合物中，可使用表面包含銀之各種導電性粉末作為導電性粉末，表面包含銀之導電性粉末當然包括整體含銀之銀粉末，亦可使用表面經銀塗佈之銅粉末、鎳粉末、錫粉末、鋁粉末等。
另外，由於本發明之導電性樹脂組合物含有分子量為11000~40000且於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末、及溶劑，並且附著於導電性粉末上之脂肪酸或者其鹽占導電性粉末之比例為0.5 wt%以下，因此具有適度之流動性，在塗佈於電子零件元件等對象之情況下，能夠可靠地獲得良好之塗佈形狀，並且，藉由利用本發明之導電性樹脂組合物，能夠高效且可靠地形成形狀精度高、對電子零件元件等之密接性優異之樹脂電極。
另外，於含有分子量為11000~40000且於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末、及溶劑之導電性樹脂組合物中，當導電性粉末之表面由三唑系化合物及咪唑系化合物之至少一種被覆時，能夠高效且可靠地形成塗佈形狀良好且密接性優異之樹脂電極。
另外，由於三唑系化合物及咪唑系化合物之吸附穩定性高，因此於導電性樹脂組合物之製作步驟中，即便不進行用於促進吸附反應之熟成處理，亦可獲得可獲得良好之塗佈形狀之導電性樹脂組合物。
再者，此處所謂熟成處理，係指為使構成導電性粉末之活性低之Ag與環氧樹脂之吸附狀態穩定而進行之處理，係指加熱規定時間來賦予外部能量以促進吸附而進行之處理。
另外，於使用1-甲基苯并三唑作為三唑系化合物、使用2-甲基咪唑作為咪唑系化合物之導電性樹脂組合物之情況下，由於屈服值低且初期穩定，因此能夠獲得良好之塗佈形狀，並且能夠高效且可靠地形成密接性優異之樹脂電極。
另外，於本發明之導電性樹脂組合物中，當使用球形之粉末作為導電性粉末，並且導電性粉末在構成導電性樹脂組合物之固體成分中所占之比例為42~54 vol%之範圍時，具備適度之流動性，在塗佈於電子零件元件等對象之情況下，能夠形成形狀精度高、密接性及鍍敷附著性極其良好之樹脂電極，從而能夠使本發明更有實效。
另外，於本發明之導電性樹脂組合物中，藉由使用雙酚A型環氧樹脂作為2官能環氧樹脂，能夠提高耐熱性。
另外，於使用2種以上之混合溶劑作為溶劑，並且混合溶劑以45 wt%以下之比例含有蒸氣壓≧0.8 mmHg(25℃)之溶劑之情況下，每當形成樹脂電極時，即便於塗佈後之乾燥步驟中以較高之升溫速度進行乾燥之情況下，亦可抑制樹脂電極產生微小龜裂，形成特性良好之樹脂電極。
另外，本發明之晶片型電子零件具備電子零件元件、與形成於電子零件元件之外部電極，由於在該晶片型電子零件中，外部電極具備使用本發明之導電性樹脂組合物所形成之形狀良好且對電子零件元件之密接性優異之樹脂電極，因此例如可提供即便在安裝於安裝基板上之狀態下對安裝基板施加應力之情況下，亦可防止電子零件元件產生裂紋等之可靠性高之晶片型電子零件。
以下表示本發明之實施方式，進一步詳細說明本發明之特徵部分。
[實施例1]
於該實施例1中，首先製作本發明之實施例之導電性樹脂組合物。
然後，利用所製作之導電性樹脂組合物，製作如圖1所示之具備樹脂電極之晶片型電子零件(於該實施例中為積層陶瓷電容器)。即，該實施例中製作之晶片型電子零件(積層陶瓷電容器)如圖1所示，具備：具有陶瓷層2與內部電極3a、3b之積層陶瓷元件(電容器元件)1；藉由於積層陶瓷元件(電容器元件)1之兩端面4a、4b上塗佈導電膏並進行燒結而形成之端面電極(燒結電極)5a、5b；及以覆蓋端面電極5a、5b之方式配設之樹脂電極6a、6b。再者，樹脂電極6a、6b係利用本發明之導電性樹脂組合物所形成之電極。
以下進行說明。
[1]　導電性樹脂組合物之製作
首先，利用以下之方法製作樹脂電極形成用導電性樹脂組合物。每當製作導電性樹脂組合物時，以成為表1之試樣編號1~3之組成之方式稱取各原料，並利用小型攪拌器進行混合之後，用三輥研磨機進行混煉。其後，為促進吸附反應而進行熟成處理。
再者，於表1之各導電性樹脂組合物中，使用
(a)分子量為11000~40000之範圍之雙酚A型環氧樹脂、
(b)羥基當量為105 g/eq之酚醛清漆型苯酚樹脂、
(c)咪唑、
(d)球狀且未對表面進行用以賦予脂肪酸等之表面處理之銀粉末(導電性粉末)、及
(e)作為溶劑之丁基卡必醇(二乙二醇單丁醚)作為原料。
然後，藉由調整作為溶劑之丁基卡必醇之量，而將黏度調整為30±2 Pa‧s。其中，黏度係藉由E型黏度計(東機產業製造之TVE-30)，利用1°34'×R24之錐(cone)，以轉速1 rpm進行測定。
[2]　評鑑用積層陶瓷電容器(試樣)之製作
於該實施例中，作為評鑑用積層陶瓷電容器，如上所述，製作圖1所示之積層陶瓷電容器。並且，在樹脂電極6a、6b之形成中使用如上所述製作之導電性樹脂組合物。
(1)　積層陶瓷元件(電容器元件)之製作
每當製作評鑑用積層陶瓷電容器(試樣)時，首先，準備具有陶瓷層2與內部電極3a、3b之作為陶瓷燒結體之積層陶瓷元件(電容器元件)1。
該積層陶瓷元件1之尺寸為：長度L=3.2 mm、寬度W=1.6 mm、厚度t=1.6 mm，係靜電電容為10 μF之電容器元件。
(2)　端面電極(下層電極)之形成
然後，將所準備之電容器元件1之一個端面4a浸漬於以300 μm厚度進行刮塗之表2所示之組成之導電膏(端面電極形成用導電膏)中，於電容器元件1之一個端面4a上塗佈導電膏。
再者，作為構成導電膏之銅粉末，將球狀之銅粉與扁平狀之銅粉混合使用。
然後，利用烘箱以120℃/15 min之條件使其乾燥。
接著，利用同樣之方法對電容器元件1之另一端面4b塗佈上述導電膏，並使其乾燥。
其後，以峰頂(peak top)溫度750℃進行熱處理，形成端面電極(燒結銅電極)5a、5b。
(3)　樹脂電極之形成
將電容器元件1之形成有上述端面電極(下層電極)5a之其中一端面側浸漬於以600 μm厚度刮塗有如上述所製作之表1之試樣編號1~3的導電性樹脂組合物(上層電極(樹脂電極)膏)之槽中，以覆蓋端面電極(下層電極)5a之方式浸塗導電性樹脂組合物。再者，令電容器元件1進入導電性樹脂組合物之速度為0.2 mm/s，抽起速度為3.0 mm/s，下死點保持時間設為1.5 s。
然後，將塗佈有導電性樹脂組合物之電容器元件1放入程控烘箱中，以150℃/15 min(到150℃為止之升溫時間為11℃/min)之條件使其乾燥。
接著，對電容器元件1之另一端面亦利用同樣之方法，以覆蓋端面電極(下層電極)5b之方式塗佈導電性樹脂組合物，並使其乾燥。
接著，藉由以峰頂溫度=200℃、保持時間=2 h、氣氛=空氣氣氛之條件，使導電性樹脂組合物熱硬化，而形成樹脂電極(上層電極)6a、6b。
(4)　鍍敷膜之形成
將如上所述形成有包含端面電極及樹脂電極之外部電極之電容器元件放入滾筒中，進行濕式電解滾筒鍍敷，於樹脂電極上形成以下之鍍敷膜。
a)第1鍍敷膜(下層)：Ni(厚度=約3.5±1.5 μm)
b)第2鍍敷膜(上層)：Sn(厚度=約3.5±1.5 μm)
藉此獲得具有圖1所示之構成之積層陶瓷電容器。再者，於圖1中未圖示第1及第2鍍敷膜。
[3]　特性之評鑑
藉由以下說明之方法，對上述[1]中製作之導電性樹脂組合物、及上述[2]中製作之積層陶瓷電容器(評鑑用晶片)檢查特性。
(1)　導電性樹脂組合物之屈服值
首先，利用E型黏度計TVE-30(東機產業製造)，按照以下之條件對上述[1]中製作之導電性樹脂組合物測定剪切應力。
使用之轉子：1號轉子(錐1° 34×R24)
測定溫度：25℃
測定轉速：1.5 rpm/5 min
1.0 rpm/5 min
0.6 rpm/5 min
0.3 rpm/5 min
並且，將測定所得之各轉速下之「剪切速度」之平方根與「剪切應力」之平方根繪製到兩個軸上，讀取根據該繪圖並以最小平方法近似所得之直線之截距，將該截距值之平方作為屈服值(單位Pa)。
其中，各轉速下之剪切速度如下所示。
1.5 rpm：5.745[s-1]
1.0 rpm：3.830[s-1]
0.6 rpm：2.298[s-1]
0.3 rpm：1.149[s-1]
(2)　樹脂電極之形狀特性(導電性樹脂組合物之塗佈形狀)
為對所製作之積層陶瓷電容器(試樣)之樹脂電極之端面形狀(變為山形形狀之程度)定量化，而於樹脂凝固之後進行DPA，並以200倍之顯微鏡確認樹脂電極之端面角部角度(n=20)。將端面角部角度為163°以上者評鑑為良(○)，將小於163°者評鑑為不良(×)。
(3)　焊料浸漬後之樹脂電極之密接性
將製作之積層陶瓷電容器浸漬於加熱至270℃之焊料浴(Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料浴(M705、千住金屬工業股份有限公司製造))中10 s。
其後，在積層陶瓷電容器之樹脂凝固之後進行DPA，利用500倍之立體顯微鏡觀察樹脂電極之緣部有無剝離(n=20)。其中，此處所謂之樹脂電極之緣部，在利用圖1進行說明時，係指樹脂電極6a、6b向電容器元件1之側面1a彎曲之部分中之與前端側之電容器元件1相接之部分10。另外，所謂樹脂電極之剝離，係指樹脂電極6a、6b之與電容器元件1相接之部分10從電容器元件1剝落之狀態。將焊料浸漬後沒有觀察到樹脂電極剝離者判定為密接性良好(○)，將觀察到剝離者判定為不良(×)。
(4)　樹脂電極端面之微小龜裂之產生狀態
利用光學顯微鏡(30倍)觀察於電容器元件1之端面4a、4b上形成之樹脂電極6a、6b之表面，確認微小龜裂(裂紋)之有無，對微小龜裂之產生狀態進行檢查(n=5)。並且，將未產生微小龜裂者評鑑為良(○)，將雖然存在微小龜裂但不影響實際應用之程度者評鑑為可以(Δ)，將確認有多個微小龜裂而無法實際應用者評鑑為不良(×)。
(5)　導電性樹脂組合物之塗佈作業性
當將導電性樹脂組合物塗佈於電容器元件時，導電性樹脂組合物之黏度會由於溶劑之蒸發而上升，對塗佈造成不良影響，對是否存在這種可能性進行調查，將無特別問題者評鑑為良(○)，將無特別問題但多少有可能導致作業性下降者評鑑為可以(Δ)。
[4]　評鑑結果
將特性之測定結果與其他條件一同表示於表3A。
於實施例1中製作之試樣編號1~3之導電性樹脂組合物(上層電極(樹脂電極)膏)之情況下，由於係使用未對表面實施賦予脂肪酸等之處理之導電性粉末，因此高分子環氧樹脂與導電性粉末之間之相互作用變小。
其結果，於實施例1之試樣編號為1~3之導電性樹脂組合物之情況下，屈服值(參照表3A之「膏特性」欄中之「屈服值」)變低，確認在進行各導電性樹脂組合物之塗佈、乾燥、硬化來形成樹脂電極時，導電性樹脂組合物於電容器元件之端面上之塗佈形狀(參照表3A之「晶片特性」欄中之「樹脂電極之端面形狀」)變得良好。
另外確認，由於係使用高分子環氧樹脂，因此能夠獲得具有與電容器元件(陶瓷元件)之密接性(參照表3A之「晶片特性」欄中之「焊料浸漬後之樹脂電極之密接性」)良好之樹脂電極的可靠性高之積層陶瓷電容器。
另外，對於其他特性(導電性樹脂組合物之屈服值、塗佈形狀、以及密接性以外之龜裂之產生狀態、塗佈作業性等)，亦確認並無特別問題之舉動(參照表3A之「其他晶片完成狀態」欄中之「樹脂電極塗佈時之膏作業性」)。
[實施例2]
使用雙酚F型環氧樹脂代替實施例1之雙酚A型環氧樹脂，製作表3A之試樣編號為4之導電性樹脂組合物。
詳細而言，將實施例1之試樣編號1中使用之雙酚A型環氧樹脂(分子量Mw=31000、環氧當量為2600 g/eq)變更為雙酚F型環氧樹脂(分子量Mw=30000、環氧當量為2231/eq)，製作試樣編號為4之導電性樹脂組合物。其他條件與上述實施例1之情況相同。
然後，利用所得之導電性樹脂組合物，以與上述實施例1之情況同樣之方法製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
再者，其他條件與上述實施例1之情況相同。
將該實施例2之導電性樹脂組合物(試樣編號4)、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性等一併表示於表3A。
如表3A之試樣編號4所示，確認於該實施例2之情況下，於導電性樹脂組合物、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器中，亦可獲得與實施例1之情況同樣之特性。
[實施例3]
於該實施例3中，改變構成導電性樹脂組合物之導電性粉末(銀粉末)之粒徑，製作導電性樹脂組合物。
詳細而言，將實施例1中使用之導電性粉末(銀粉末)之平均粒徑D50從0.5 μm變更為0.3 μm(試樣編號5)及1.0 μm(試樣編號6)，製作導電性樹脂組合物。其他條件與上述實施例1之情況相同。
然後，使用獲得之導電性樹脂組合物，以與上述實施例1之情況同樣之方法製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
將該實施例3之導電性樹脂組合物(試樣編號5及6)、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性等一併表示於表3A。
如表3A之試樣編號5及6所示，確認於該實施例3之情況下，於導電性樹脂組合物、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器中，亦可獲得與實施例1之情況同樣之特性。
[實施例4]
於該實施例4中，使用表面由銀塗佈之導電性粉末(塗佈銀之銅粉末)代替實施例1中使用之導電性粉末即銀粉末，製作表3A之試樣編號為7之導電性樹脂組合物。其他條件與上述實施例1之情況相同。
然後，使用所得之導電性樹脂組合物，以與上述實施例1之情況同樣之方法製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
將該實施例4之導電性樹脂組合物、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性等一併表示於表3A。
如表3A之試樣編號7所示，確認於該實施例4之情況下，於導電性樹脂組合物、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器中，亦可獲得與實施例1之情況同樣之特性。
[實施例5]
於該實施例5中，使用於實施例1使用之導電性粉末(銀末)之表面附著(塗佈)有約0.5 wt%之脂肪酸(棕櫚酸)(表3B之試樣編號8)及脂肪酸(硬脂酸)(表3B之試樣編號9)之銀粉末，製作導電性樹脂組合物。其他條件與上述實施例1之情況相同。
然後，使用所得之導電性樹脂組合物，以與上述實施例1之情況同樣之方法製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
將該實施例5之導電性樹脂組合物(試樣編號8及9)、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性等一併表示於表3B。
如表3B之試樣編號8及9所示，確認在使導電性粉末(銀粉末)之表面附著脂肪酸(棕櫚酸或硬脂酸)之情況下，若為少量，則不會觀察到屈服值之增大，亦可獲得與實施例1之情況同樣之特性。
另外，確認於具備使用實施例5之各導電性樹脂組合物(試樣編號8及9)所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器中，亦可獲得與實施例1之情況同樣之特性。
再者，確認即便於脂肪酸為脂肪酸鹽之情況下，亦可獲得與該實施例5之情況同樣之結果。
[實施例6]
於該實施例6中，將導電性粉末之調配比例從實施例1之試樣編號為1~3之導電性樹脂組合物中之48 vol%變更為42 vol%(表3B之試樣編號10)及54 vol%(表3B之試樣編號11)，製作導電性樹脂組合物。其他條件與上述實施例1之情況相同。
然後，使用所得之導電性樹脂組合物，以與上述實施例1之情況同樣之方法製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
將該實施例6之導電性樹脂組合物(試樣編號10及11)、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性等一併表示於表3B。
如表3B之試樣編號10及11所示，確認在使導電性樹脂組合物中之導電性粉末之調配比例發生變化之實施例6之情況下，於導電性樹脂組合物、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器中，亦可獲得與實施例1之情況同樣之特性。
[實施例7]
於該實施例7中，除將積層陶瓷電容器之下層電極(基底導體)從實施例1之試樣編號為1~3之燒結銅電極變更為藉由鍍敷而形成之鍍敷銅電極以外，使用與上述實施例1之情況相同之導電性樹脂組合物，以與實施例1之情況相同之條件，製作積層陶瓷電容器(表3B之試樣編號12)。
將針對該實施例7中製作之積層陶瓷電容器進行調查所得之特性一併表示於表3B。
如表3B之試樣編號12所示，確認於使下層電極(基底導體)為鍍敷銅電極之實施例7之積層陶瓷電容器中，亦可獲得與實施例1之情況同樣之特性。
[實施例8]
於該實施例8中，將使用導電性樹脂組合物形成樹脂電極時塗佈導電性樹脂組合物之後之乾燥溫度，從實施例1中之11℃/min變更為25℃/min，形成樹脂電極(表3C之試樣編號13~17)。
另外，將導電性樹脂組合物之溶劑組成於試樣編號13中變更為BC(丁基卡必醇)：DAA(二丙酮醇)=100：0，且組成與上述實施例1(試樣編號1~3)相同；於試樣編號14中，變更為BC：DAA=85：15；於試樣編號15中，變更為BC：DAA=70：30；於試樣編號16中，變更為BC：DAA=55：45；於試樣編號17中，變更為BC：DAA=40：60。
然後，使用得到之導電性樹脂組合物(表3C之試樣編號13~17)，以與上述實施例1之情況同樣之方法製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
將該實施例8之導電性樹脂組合物(表3C之試樣編號13~17)、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性等之測定結果一併表示於表3C。
如表3C所示，於乾燥時之升溫速度為25℃/min之情況下，當溶劑組成設為與實施例1之試樣編號為1~3之情況相同之組成(BC=100 wt%)時，形成於端面電極上之樹脂電極產生微小之龜裂(試樣編號13)。
另外，於DAA相對於溶劑BC之置換比率為15 wt%之試樣編號14之情況下，形成於端面電極上之樹脂電極亦產生微小之龜裂。
再者，試樣編號13及14中產生之微小龜裂在實際使用上並無問題，但外觀上不太美觀。
另一方面，可知若DAA相對於溶劑BC之置換比率超過30 wt%，則可抑制形成於端面電極上之樹脂電極之微小龜裂，獲得外觀特性良好之積層陶瓷電容器(試樣編號15~17)。
可推測其原因在於：由於蒸氣壓高、作為速乾性溶劑之DAA之比率增加，因此乾燥之進展迅速，而抑制乾燥時膏之流動。但如DAA相對於溶劑BC之置換比率超過60 wt%之試樣編號17之情況，當DAA之比率變多時，塗佈作業時之黏度上升，雖然能夠實際應用，但出現作業性稍微降低之傾向。因此，且溶劑組成亦包含上述方面，考慮使用條件等來確定。
再者，於其他方面，於該實施例8之各試樣中，確認能夠獲得與實施例1之情況同樣之效果。
[實施例9]
於該實施例9中，將於上述實施例8之試樣編號15之導電性樹脂組合物中使用之溶劑DAA(二丙酮醇)置換成其他速乾性溶劑(苯甲醇(表3D之試樣編號18)、丙二醇甲醚乙酸酯(表3D之試樣編號19)、丙二醇甲醚(表3D之試樣編號20))，製作導電性樹脂組合物。其他條件與上述實施例7之情況相同。
然後，使用所得之導電性樹脂組合物(試樣編號18~20)，以與上述實施例1之情況同樣之方法製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
將該實施例9之導電性樹脂組合物(試樣編號18~20)、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性等一併表示於表3D。
如表3D之試樣編號18~20所示，確認於該實施例9之情況下，於導電性樹脂組合物、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器中，亦可獲得與實施例1之情況同樣之特性。
[實施例10]
於該實施例10中，作為導電性粉末(導電粉)，係使用球形、D50為0.5 μm且其表面由三唑系化合物或者咪唑系化合物被覆之銀粉末，除此之外，製作與上述實施例1之試樣編號為1之導電性樹脂組合物組成相同之導電性樹脂組合物(上層電極(樹脂電極)膏)。
即，於該實施例10中，藉由使用表面由三唑系化合物或者咪唑系化合物被覆之以下說明之銀粉末，以表3E所示之比例稱取該銀粉末、與在上述實施例1之試樣編號為1之導電性樹脂組合物中使用者相同之環氧樹脂、硬化劑及溶劑，並在利用小型攪拌器將其混合之後，用三輥研磨機進行混煉，藉此製作表3E之試樣編號為24、25、26及27之導電性樹脂組合物。
再者，於上述實施例1中進行之用以使活性低之Ag與環氧樹脂之吸附狀態穩定之熟成處理，於該實施例10中並不進行。
然後，利用試樣編號24~27之導電性樹脂組合物，以與上述實施例1之情況同樣之條件，製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
<實施例10中使用之銀粉末>
於該實施例10中，於表3E之試樣編號24及試樣編號25之試樣中，係使用利用常溫下為固體之1-甲基苯并三唑作為三唑系化合物而被覆(塗佈)表面之銀粉末。
關於1-甲基苯并三唑之被覆量，於試樣編號24中，設為被覆後之銀粉末之0.5 wt%之比例，於試樣編號25中，設為被覆後之銀粉末之1.5 wt%之比例。
另外，於試樣編號26及試樣編號27之試樣中，係使用利用常溫下為固體之2-甲基咪唑作為咪唑系化合物被覆表面之銀粉末。
關於2-甲基咪唑之被覆量，於試樣編號26中，設為被覆後之銀粉末之0.5 wt%那樣之比例，於試樣編號27中，設為被覆後之銀粉末之1.5 wt%之比例。
再者，於利用三唑系化合物、咪唑系化合物被覆導電性粉末(於該實施例中為銀粉末)之表面時，較佳為覆蓋導電性粉末之整個表面，但亦有一部分露出之部分。
將該實施例10之導電性樹脂組合物(試樣編號24~27)之組成、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性一併表示於表3E。
再者，於表3E中一併表示實施例1之表3A之試樣編號為1之資料。
如表3E所示，確認於該實施例10之情況下，於導電性樹脂組合物、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器中，亦可獲得與實施例1之情況同樣之特性。
再者，於使用該實施例10之導電性樹脂組合物之情況下，由於被覆銀粉末之表面之三唑系化合物及咪唑系化合物與環氧樹脂之潤濕性(適合性)良好，因此確認導電性樹脂組合物(膏)之塗佈形狀足夠良好。
另外確認，由於該實施例10之導電性樹脂組合物與未進行銀粉末之表面處理之情況(上述實施例1之情況)相比，雖然屈服值存在稍高之傾向，但吸附穩定性高，因此即便不實施熟成處理(如上所述，於該實施例10中之導電性樹脂組合物之製作步驟中，不進行用於促進吸附反應之熟成處理)，亦可維持良好之塗佈形狀。
[比較例1]
使用分子量小於實施例1之導電性樹脂組合物中使用之雙酚A型環氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂作為比較用導電性樹脂組合物，製作如表4所示之組成之導電性樹脂組合物(參照表4及表3D之試樣編號21)。再者，其他條件與上述實施例1之情況相同。
然後，使用所得之比較用導電性樹脂組合物，以與上述實施例1之情況同樣之方法製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
將該比較例1之導電性樹脂組合物(試樣編號21)、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性等一併表示於表3D。
如表3D之試樣編號21所示，確認於該比較例1之導電性樹脂組合物之情況下，由於係使用低分子之環氧樹脂，因此與使用具備本發明之主要條件之導電性樹脂組合物之情況相比，形成之樹脂電極相對於電容器元件之密接性低。
另外，由於使用未進行表面處理之表面無垢之銀粉末作為導電性粉末，使表面狀態傾向於親水性，另一方面使用低分子之物質作為環氧樹脂，因此與環氧樹脂之相互作用變大，結果，導電性樹脂組合物之屈服值變高，確認經由下層電極形成之電容器元件之端面上之樹脂電極之形狀變差。
[比較例2]
於該比較例2中，使用使約2.5 wt%之作為脂肪酸之棕櫚酸(表3D之試樣編號22)及硬脂酸(表3D之試樣編號23)附著(塗佈)於實施例1中使用之導電性粉末(銀粉末)之表面之導電性粉末，製作導電性樹脂組合物。其他條件與上述實施例1之情況相同。
然後，使用所得之導電性樹脂組合物，以與上述實施例1之情況同樣之方法製作具備樹脂電極之積層陶瓷電容器。
將該比較例2之導電性樹脂組合物(試樣編號22及23)、以及具備使用該導電性樹脂組合物所製作之樹脂電極之積層陶瓷電容器之特性等一併表示於表3D。
如表3D之試樣編號22及23所示，於比較例2之導電性樹脂組合物之情況下，由於導電性粉末(銀粉末)之表面被賦予多達2.5 wt%之脂肪酸(棕櫚酸或者硬脂酸)，因此導電性粉末之表面狀態傾向於疏水性，與高分子環氧樹脂之相互作用變大，導電性樹脂組合物之屈服值變高。結果確認，經由下層電極形成之電容器元件之端面上之樹脂電極之形狀變差。
如上所述，根據上述實施例1~10及比較例1~2之結果確認，具備本發明之主要條件之導電性樹脂組合物具有適度之流動性，藉由使用本發明之導電性樹脂組合物，能夠高效並可靠地形成形狀精度高且對電容器元件等電子零件元件之密接性優異之樹脂電極。
另外確認，關於在導電性粉末之表面附著之脂肪酸之量、導電性粉末之形狀及調配比例、構成導電性樹脂組合物之環氧樹脂之種類、溶劑之種類等，於具備本發明之附屬項所規定之條件時，可獲得特性更良好、可靠性更高之導電性樹脂組合物及晶片型電子零件。
再者，於上述實施例中，舉例說明了成為樹脂電極之基底之下層電極為燒結電極或鍍敷電極之情況，但本發明之導電性樹脂組合物於電容器元件等晶片型電子零件元件之端面上直接形成樹脂電極之情況下亦可應用。
另外，於上述實施例中，舉例說明了作為樹脂電極之形成對象之晶片型電子零件為積層陶瓷電容器之情況，但本發明於在晶片型線圈零件、晶片型LC複合零件等各種晶片型電子零件上形成樹脂電極之情況下亦可應用。
本發明進而於其他方面亦不限定於上述實施例，關於內部電極之構成材料、電子零件元件之具體形狀、導電性樹脂組合物中使用之導電性粉末之構成、溶劑之種類等，於發明之範圍內能夠進行各種應用、變形。
1、51．．．積層陶瓷元件(電容器元件)
1a．．．電容器元件之側面
2、52、52a．．．陶瓷層
3a、3b、53a、53b．．．內部電極
4a、4b、54a、54b．．．電容器元件之端面
5a、5b、55a、55b．．．端面電極(下層電極)
6a、6b、56a、56b．．．樹脂電極
10．．．樹脂電極彎曲而與電容器元件相接之部分
L．．．陶瓷層之厚度
圖1為表示具備使用本發明之導電性樹脂組合物而形成之樹脂電極之晶片型電子零件之剖面圖；及
圖2為表示具備先前之樹脂電極之晶片型電容器之構成之剖面圖。
1．．．積層陶瓷元件(電容器元件)
1a．．．電容器元件之側面
2．．．陶瓷層
3a、3b．．．內部電極
4a、4b．．．電容器元件之端面
5a、5b．．．端面電極(下層電極)
6a、6b．．．樹脂電極
10．．．樹脂電極彎曲而與電容器元件相接之部分

Claims (10)

  1. 一種導電性樹脂組合物，其特徵在於：含有分子量為11000~40000並於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末及溶劑，且屈服值為3.6 Pa以下。
  2. 一種導電性樹脂組合物，其特徵在於：含有分子量為11000~40000並於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末及溶劑，且上述導電性粉末係表面附著之脂肪酸或其鹽占上述導電性粉末之比例為0.5 wt%以下者。
  3. 一種導電性樹脂組合物，其特徵在於：含有分子量為11000~40000並於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末及溶劑，且屈服值為3.6 Pa以下，上述導電性粉末係表面附著之脂肪酸或其鹽占上述導電性粉末之比例為0.5 wt%以下者。
  4. 一種導電性樹脂組合物，其特徵在於：含有分子量為11000~40000並於分子末端具有縮水甘油基之直鏈狀2官能環氧樹脂、表面含銀之導電性粉末及溶劑，且上述導電性粉末之表面被覆有三唑系化合物及咪唑系化合物之至少一種。
  5. 如請求項4之導電性樹脂組合物，其中，上述三唑系化合物為1-甲基苯并三唑。
  6. 如請求項4之導電性樹脂組合物，其中，上述咪唑系化合物為2-甲基咪唑。
  7. 如請求項1至6中任一項之導電性樹脂組合物，其中，上述導電性粉末為球形，且在構成上述導電性樹脂組合物之固體成分中所占比例為42~54 vol%。
  8. 如請求項1至6中任一項之導電性樹脂組合物，其中，上述2官能環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂。
  9. 如請求項1至6中任一項之導電性樹脂組合物，其中，上述溶劑為2種以上之混合溶劑，且上述混合溶劑以45 wt%以下之比例含有蒸氣壓≧0.8 mmHg(25℃)之溶劑。
  10. 一種晶片型電子零件，其具備電子零件元件及形成於上述電子零件元件上之外部電極；其特徵在於：上述外部電極具備藉由將如請求項1至9中任一項之導電性樹脂組合物塗佈、乾燥、硬化而形成之樹脂電極。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130037485A (ko) * 2011-10-06 2013-04-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 이의 제조방법
KR101792268B1 (ko) * 2012-03-13 2017-11-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
KR101525652B1 (ko) 2012-05-04 2015-06-03 삼성전기주식회사 도전성 수지 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
JP5930045B2 (ja) * 2012-08-09 2016-06-08 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
KR101422926B1 (ko) * 2012-10-26 2014-07-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
JPWO2014174573A1 (ja) * 2013-04-22 2017-02-23 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR101444615B1 (ko) * 2013-08-09 2014-09-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
KR102097329B1 (ko) * 2013-09-12 2020-04-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판
KR101477430B1 (ko) * 2013-12-30 2014-12-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판
JP2016004659A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 株式会社村田製作所 導電性樹脂ペーストおよびセラミック電子部品
JP2017034010A (ja) * 2015-07-30 2017-02-09 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
CN106571229B (zh) 2015-10-09 2018-11-09 株式会社村田制作所 电子部件
JP2017073539A (ja) 2015-10-09 2017-04-13 株式会社村田製作所 電子部品
JP6806035B2 (ja) * 2017-10-31 2021-01-06 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP6926995B2 (ja) * 2017-11-29 2021-08-25 Tdk株式会社 電子部品
CN113228211B (zh) * 2018-12-27 2022-11-18 松下知识产权经营株式会社 电解电容器及其制造方法
CN110619817A (zh) * 2019-08-27 2019-12-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法
JP7494826B2 (ja) * 2021-10-11 2024-06-04 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR20230082259A (ko) 2021-12-01 2023-06-08 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
CN115458330B (zh) * 2022-09-20 2024-05-28 广州创天电子科技有限公司 导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法
CN117074131A (zh) * 2023-08-15 2023-11-17 广东微容电子科技有限公司 一种检测片式多层陶瓷电容器端部角裂的方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070164260A1 (en) * 2003-09-26 2007-07-19 Hideji Kuwajima Mixed conductive power and use thereof

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5202153A (en) * 1991-08-23 1993-04-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for making thick film/solder joints
US5969048A (en) * 1995-01-12 1999-10-19 Nippon Paint Co., Ltd. Colored coating composition
JP3363369B2 (ja) * 1998-01-30 2003-01-08 京セラ株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP2002008220A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体及びその製造方法
JP2003059026A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
US7154206B2 (en) * 2002-07-31 2006-12-26 Kyocera Corporation Surface acoustic wave device and method for manufacturing same
US20030036587A1 (en) * 2002-08-26 2003-02-20 Kozak Kyra M Rheology-controlled epoxy-based compositons
JP4568472B2 (ja) * 2002-11-29 2010-10-27 東レ・ダウコーニング株式会社 銀粉末の製造方法および硬化性シリコーン組成物
JP4362764B2 (ja) * 2003-12-22 2009-11-11 住友電気工業株式会社 導電ペーストとそれを用いた配線板の製造方法
JP3858902B2 (ja) * 2004-03-03 2006-12-20 住友電気工業株式会社 導電性銀ペーストおよびその製造方法
JP2005264095A (ja) 2004-03-22 2005-09-29 Kyoto Elex Kk 導電性樹脂組成物及び導電性ペースト
US8184035B2 (en) * 2004-08-06 2012-05-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Insulated ultrafine powder and high dielectric constant resin composite material
JP2007067239A (ja) 2005-08-31 2007-03-15 Rohm Co Ltd チップ型コンデンサ
JP2007234800A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JP4946130B2 (ja) * 2006-03-28 2012-06-06 住友ベークライト株式会社 導電性ペースト及び導電性ペーストを使用して作製した半導体装置
JP4355010B2 (ja) * 2006-10-04 2009-10-28 昭栄化学工業株式会社 積層電子部品用導体ペースト
JP2010275378A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Nec Tokin Corp 導電性高分子懸濁液およびその製造方法、導電性高分子材料並びに、固体電解コンデンサおよびその製造方法
WO2011068837A2 (en) * 2009-12-01 2011-06-09 Lubrizol Advanced Materials, Inc. Hydrolytically stable multi-purpose polymers
BR112012013051A2 (pt) * 2009-12-01 2016-11-22 Lubrizol Advanced Mat Inc composição e produto
JP5457814B2 (ja) * 2009-12-17 2014-04-02 コーア株式会社 電子部品の実装構造

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070164260A1 (en) * 2003-09-26 2007-07-19 Hideji Kuwajima Mixed conductive power and use thereof

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