JP2014003048A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014003048A JP2014003048A JP2012135359A JP2012135359A JP2014003048A JP 2014003048 A JP2014003048 A JP 2014003048A JP 2012135359 A JP2012135359 A JP 2012135359A JP 2012135359 A JP2012135359 A JP 2012135359A JP 2014003048 A JP2014003048 A JP 2014003048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- conductive paste
- conductive
- aspect ratio
- conductive powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】電子部品素子の表面に形成された外部電極を備えた電子部品を製造するに際し、導電性粉末と、少なくとも樹脂成分と溶剤とを含む材料と配合してペースト状にした導電性ペーストであって、含まれる気泡を減圧雰囲気下にて除去する脱泡処理を行った脱泡処理済みの導電性ペーストを塗布して、熱処理することにより、外部電極の少なくとも一部を構成する電極膜を形成する。
導電性ペーストとして、アスペクト比が3以上の導電性粉末と、アスペクト比が3未満の導電性粉末とを含み、かつ、導電性粉末全体の平均アスペクト比が2以上である導電性ペーストを用いる。
【選択図】なし
Description
電子部品素子の表面に形成された外部電極を備えた電子部品の製造方法であって、
導電性粉末と、少なくとも樹脂成分と溶剤とを含む材料と配合してペースト状にした導電性ペーストであって、含まれる気泡を減圧雰囲気下にて除去する脱泡処理を行った脱泡処理済みの導電性ペーストを塗布して、熱処理することにより、前記外部電極の少なくとも一部を構成する電極膜を形成する工程を備えていること
を特徴としている。
したがって、本発明によれば、特性が良好な外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。
なお、この実施形態では、表1の試料番号1〜3に示す組成の導電性ペーストを脱泡処理(この実施形態では減圧(真空)脱泡処理)した脱泡処理済みの導電性ペーストと、試料番号3と同じ組成の試料番号4の導電性ペーストであって脱泡処理していない導電性ペーストを用い、外部電極を形成する工程を経て、電子部品(積層セラミックコンデンサ)を作製するとともに、作製した電子部品の外部電極の特性を調べ、その評価を行った。以下に説明する。
表1の試料番号1〜4に示すような条件の導電性ペーストを作製するため、原料として以下の条件の導電性粉末(金属粉末)、樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および溶剤を用意した。
この実施形態では、導電性粉末(金属粉末)として、
a)導電性粉末(フレーク状銀粉末)A
平均粒径D50=5.3μm
アスペクト比=3.0
b)導電性粉末(球状銀粉末)B
平均粒径D50=1.0μm
アスペクト比=1.0
の2種類の銀粉末を用意した。
樹脂として、エポキシ樹脂を用意した。なお、この実施形態では、エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量1900g/eqのものを用意した。
硬化剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量105g/eqを用意した。
硬化促進剤としては、イミダゾール化合物を用意した。
溶剤としては、ジエチレングリコールモノブチルエーテルを用意した。
上述の各原料を、表1に示すような組成となるように調合し、プラネタリーミキサーで混合した後、金属3本ロールミルで分散した。
さらに、溶剤を適量添加して粘度を調整することにより、導電性ペーストを得た。なお、表1の溶剤の割合は、粘度を調整するために添加した溶剤を含む割合である。
一方、試料番号4においては、試料番号3の導電性ペーストと同じ組成を有する導電性ペーストを、脱泡処理を行わずに使用した。
この実施形態では、表1に示す導電性ペーストを用いて、以下に説明する方法で、図1に示すような構造を有する電子部品(チップ型の積層セラミックコンデンサ)を作製した。
なお、導電性ペーストの塗布は、電子部品素子1の端部を導電性ペーストに浸漬して塗布する、いわゆる浸漬塗布工法により行った。
なお、塗膜層(導電性ペースト)を乾燥させるための乾燥処理は150℃/1時間の条件で行い、乾燥後の塗膜層(導電性ペースト)を硬化させるための硬化処理は200℃/1時間の条件で行った。
以下、表1の各試料番号の導電性ペーストを用いて作製した積層セラミックコンデンサを、各試料番号の積層セラミックコンデンサ(例えば、表1の試料番号1の積層セラミックコンデンサ)という。
上述のようにして作製した、表1の試料番号1〜4の積層セラミックコンデンサ(電子部品)について、特性を評価するため、以下に説明する方法で、ピンホール発生率を調べるとともに、はんだ耐熱性試験を行って、第2の電極層の端部の、電子部品素子(セラミック素体)の表面からの剥離の有無を調べた。
試料番号1〜4の各積層セラミックコンデンサ(電子部品)をそれぞれ100個用意し、これを試料として、実体顕微鏡を用いて100倍の倍率で外部電極を観察し、ピンホールおよび破泡痕の有無、その大きさを調べた。
試料番号1〜4の各積層セラミックコンデンサ(電子部品)をそれぞれ30個用意した。そして、これを試料として、270℃に加温したはんだ浴(Sn−Ag−Cuはんだ浴)に10秒間浸漬した。
それから、浸漬後の試料を、冷間埋め込み樹脂を用いて樹脂固めし、さらに研磨して断面出しを行った後、研磨された断面を実体顕微鏡により倍率100倍で観察した。
表1に示すように、アスペクト比が3以上の導電性粉末を含み、かつ、全導電性粉末の平均アスペクト比が2以上である導電性粉末を含む導電性ペーストを、事前に脱泡処理した後、電子部品素子(セラミック素体)に塗布し、乾燥、熱処理することにより第2の電極層を形成した試料番号1〜3の試料は、完成品である積層セラミックコンデンサ(電子部品)の外部電極に、ピンホールの発生はないことが確認された。
1a 構造体
2a,2b 内部電極
3 セラミック層
4a,4b 積層セラミックコンデンサ素子の端面
5a,5b 外部電極
51a,51b 銅電極層(第1の電極層)
52a,52b 銀を導電成分とする電極層(第2の電極層)
53a,53b ニッケルめっき膜
54a,54b スズめっき膜
Claims (2)
- 電子部品素子の表面に形成された外部電極を備えた電子部品の製造方法であって、
導電性粉末と、少なくとも樹脂成分と溶剤とを含む材料と配合してペースト状にした導電性ペーストであって、含まれる気泡を減圧雰囲気下にて除去する脱泡処理を行った脱泡処理済みの導電性ペーストを塗布して、熱処理することにより、前記外部電極の少なくとも一部を構成する電極膜を形成する工程を備えていること
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記導電性ペーストとして、アスペクト比が3以上の導電性粉末と、アスペクト比が3未満の導電性粉末とを含み、かつ、前記導電性粉末全体の平均アスペクト比が2以上である導電性ペーストを用いることを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012135359A JP2014003048A (ja) | 2012-06-15 | 2012-06-15 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012135359A JP2014003048A (ja) | 2012-06-15 | 2012-06-15 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014003048A true JP2014003048A (ja) | 2014-01-09 |
Family
ID=50035982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012135359A Pending JP2014003048A (ja) | 2012-06-15 | 2012-06-15 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014003048A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019083254A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2020107705A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1121477A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 |
JP2001023869A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Toshiba Chem Corp | 固体電解コンデンサ用導電性ペースト |
JP2003059337A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Kyocera Corp | 導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品 |
JP2004172383A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | 導電ペースト及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP2005093577A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Kyocera Chemical Corp | 電極形成用導電性ペーストおよびコンデンサ |
JP2005340289A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 積層セラミック素子の製造方法 |
-
2012
- 2012-06-15 JP JP2012135359A patent/JP2014003048A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1121477A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 |
JP2001023869A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Toshiba Chem Corp | 固体電解コンデンサ用導電性ペースト |
JP2003059337A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Kyocera Corp | 導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品 |
JP2004172383A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | 導電ペースト及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP2005093577A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Kyocera Chemical Corp | 電極形成用導電性ペーストおよびコンデンサ |
JP2005340289A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 積層セラミック素子の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019083254A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2020107705A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI517190B (zh) | 晶片型電子零件 | |
KR101775913B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
US9263188B2 (en) | Conductive resin composition and chip-type electronic component | |
EP1956876B1 (en) | Ceramic substrate, electronic device, and process for producing a ceramic substrate | |
JP2008071926A (ja) | セラミック電子部品 | |
US20160027569A1 (en) | Ceramic electronic component and manufacturing method therefor | |
US11264177B2 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor and multilayer ceramic capacitor | |
JP7136334B2 (ja) | チップ型セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2011108874A (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
JP2014003048A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP5617851B2 (ja) | 樹脂電極ペーストおよびそれを用いて形成された樹脂電極を有する電子部品 | |
TWI585245B (zh) | 單面薄型金屬基板之製造方法 | |
JP7494925B2 (ja) | チップ型セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP7136333B2 (ja) | チップ型セラミック電子部品およびその製造方法 | |
CN113178327A (zh) | 一种mlcc铜包覆镍合金内电极浆料及其应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160405 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170314 |