TWI401288B - Composition of aromatic vinyl compound-containing (meth) acrylic copolymer resin and method for producing the same - Google Patents

Composition of aromatic vinyl compound-containing (meth) acrylic copolymer resin and method for producing the same Download PDF

Info

Publication number
TWI401288B
TWI401288B TW095134822A TW95134822A TWI401288B TW I401288 B TWI401288 B TW I401288B TW 095134822 A TW095134822 A TW 095134822A TW 95134822 A TW95134822 A TW 95134822A TW I401288 B TWI401288 B TW I401288B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copolymer resin
composition
mass
meth
aromatic vinyl
Prior art date
Application number
TW095134822A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200724595A (en
Inventor
Kohhei Nishino
Tetsuya Takahashi
Original Assignee
Toyo Styrene Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Styrene Co Ltd filed Critical Toyo Styrene Co Ltd
Publication of TW200724595A publication Critical patent/TW200724595A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI401288B publication Critical patent/TWI401288B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F6/00—Post-polymerisation treatments
    • C08F6/001—Removal of residual monomers by physical means
    • C08F6/003—Removal of residual monomers by physical means from polymer solutions, suspensions, dispersions or emulsions without recovery of the polymer therefrom
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F6/00—Post-polymerisation treatments
    • C08F6/06—Treatment of polymer solutions
    • C08F6/10—Removal of volatile materials, e.g. solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/26—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers and other compounds
    • C08G65/2603—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers and other compounds the other compounds containing oxygen
    • C08G65/2606—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers and other compounds the other compounds containing oxygen containing hydroxyl groups
    • C08G65/2609—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers and other compounds the other compounds containing oxygen containing hydroxyl groups containing aliphatic hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • C08L25/14—Copolymers of styrene with unsaturated esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02—Polyalkylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

含有芳香族乙烯基化合物一(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之組成物及其製造方法
本發明係有關一種具有良好的耐熱性，可抑制於分子間之縮合反應所致凝膠化未含膠狀物質之含有芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之組成物及其製造方法。
芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂相較於一般聚苯乙烯，其耐熱性較優，主要用於微波爐加熱用之食品包裝材料之基材。具體而言，擠出發泡薄片及雙軸延伸薄片上成形後，對食品容器及蓋賦形後來利用。又，因透明性與耐熱性之平衡性優異，因此，亦適合於照明外罩、透光型顯示用光擴散板類之含有光擴散劑的光擴散性樹脂板。
芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之缺點為因加工成薄片等時之熱經歷，聚合物中之羧基於聚合物分子間引起縮合反應，生成膠狀物質、或有時於共聚物樹脂之製造步驟中相同反應下亦生成膠狀物質。
改善對策例如提案於共聚物之製造步驟中添加一羥基化合物之方法(專利文獻1)及含該化合物之組成物(專利文獻2)。惟，使用此等一羥基化合物時，特別於高溫且高真空下之凝膠化並無法充分抑制之缺點。
專利文獻1：特開昭56－161409專利文獻2：特開昭59－230043
本發明之目的係為提供一種特別於高溫、且高真空化下被抑制凝膠化，未含膠狀物質之含有芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之組成物及其製造方法。
本發明為達成上述目的，進行精密研討後發現，含有芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之組成物中經由含有特定量之特定的聚環氧乙烷烷醚後，可明顯抑制上述之凝膠化。本發明基於此發現，具備下述主旨。
1.以芳香族乙烯基化合物系單體與(甲基)丙烯酸之共聚物樹脂為主成份之組成物，對於該共聚物樹脂之質量時，下述一般式(1)所示聚環氧乙烷烷醚為含有0.05~0.5質量%者為其特徵之含有芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之組成物R－O－(CH2 －CH2 －O)x －H (1)(式中之R代表碳原子數8~18之烷基，x為整數之環氧乙烷單位之加成數、平均加成數為1~15)
2.共聚物樹脂中之(甲基)丙烯酸單位之含量為3~15質量%之上述1所載之含有共聚物樹脂之組成物。
3.含有共聚物樹脂之組成物中之芳香族乙烯基化合物系單體之殘存量為1000ppm以下之上述1或2所載之含有共聚物樹脂之組成物。
4.含有0.05~0.5質量%之紫外線吸收劑之上述1~3項中任一項之含有共聚物樹脂之組成物。
5.紫外線吸收劑為2－(2H－苯並三唑－2－基)－4－(1,1,3,3－四甲基丁基)苯酚之4所載久含有共聚物樹脂之組成物。
6.含0.05~0.5質量%之受阻胺系光安定劑之上述1~5中任一項之含有共聚物樹脂之組成物。
7.受阻胺系光安定劑為雙(2,2,6,6－四甲基－4－哌啶基)癸二酸酯之上述6所載之含有共聚物樹脂之組成物。
8.使上述1~7項中任一項之含共聚物樹脂組成物經擠壓成形或射出成形所成之樹脂板。
9.於上述1~7項中任一項之含共聚物樹脂組成物中加入光擴散劑經擠壓成形或射出成形所成之光擴散性樹脂板。
10.於上述1~7項中任一項之含有芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂組成物之製造方法，於聚合步驟共聚芳香族乙烯基化合物系單體與(甲基)丙烯酸後，再於脫揮步驟由聚合反應後之反應物去除未反應物及/或聚合溶劑，於製造芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂過程之脫揮步驟前，或脫揮步驟中，添加上述一般式(1)所示之環氧乙烷烷醚者為其特徵之含有共聚物樹脂組成物之製造方法。
11.對於上述聚合步驟之出口中之共聚物樹脂質量時，使該聚環氧乙烷烷醚含量為0.05~0.5質量%，進行添加該聚環氧乙烷烷醚之上述10所載含有共聚物樹脂組成物之製造方法。
本發明係提供一種具有良好耐熱性，可製造出幾乎不含外觀明顯惡化之膠狀物質的成形品之含有芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之組成物。本發明所得之含有芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之組成物更具高抑制凝膠化效果，可防止成形加工時之膠狀物質產生。
 〔發明實施之最佳形態〕
本發明係以芳香族乙烯基化合物系單體與(甲基)丙烯酸之共聚物樹脂為主成份之組成物(本發明中亦稱含共聚物樹脂組成物)，其特徵係對於該共聚物樹脂質量時，含有做為抗凝膠化劑之下述一般式(1)所示之0.05~0.5質量%聚環氧乙烷烷醚。
R－O－(CH2 －CH2 －O)x －H (1)
(式中R為碳原子數8~18，較佳為12~18之烷基，x為整數之環氧乙烷單位之加成數、平均加成數為1~15)
本發明所使用之上述一般式(1)所示之聚環氧乙烷烷醚含量對於共聚物樹脂質量為0.05~0.5質量%，較佳者為0.1~0.4質量%。其中當聚環氧乙烷烷醚之含量對於共聚物樹脂質量若未達0.05質量%則製造共聚物時之脫揮步驟中抑制凝膠化效果將不足，且於成形加工時之抑制凝膠化效果亦不足。另外，聚環氧乙烷烷醚之含量對於樹脂質量若超出0.5質量%則將降低耐熱性，而不理想。
本發明所使用之聚環氧乙烷烷醚通常係於具有上述一般式(1)之R所示烷基之醇中使環氧乙烷進行加成下被合成。如此取得之聚環氧乙烷烷醚通常具有分佈於環氧乙烷單位之加成數。本發明中環氧乙烷單位之平均加成數為1~15，較佳者為4~12。另外，在不損及本發明效果下，於本發明平均加成數之範圍內，亦可與環氧乙烷同時加成環氧丙烷。當環氧乙烷單位之平均加成數未達1時，則未加成環氧乙烷之醇含量將變多而不理想。當環氧乙烷單位之平均加成數超出15時，則抑制凝膠化效果將不足。
做為本發明所使用之芳香族乙烯基化合物系單體例者如：α－甲基苯乙烯、o－甲基苯乙烯、p－甲基苯乙烯等之單獨或混合物之例，特別以苯乙烯為較佳。又，本發明所使用之(甲基)丙烯酸為丙烯酸、甲基丙烯酸。此等分別以單獨使用或混合使用均可。另外，在不損及本發明效果下，可於此等芳香族乙烯基化合物系單體中共聚1種或2種以上之(甲基)丙烯酸以外之可共聚單體，如：丙烯腈、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯等單體。
本發明含有共聚物樹脂之組成物中(甲基)丙烯酸單位之含量以3~15質量%者宜、更佳者為6~10質量%。當(甲基)丙烯酸單位之含量未達3質量%時，則做為微波爐加熱容器之基材者其耐熱性將不足，超出15質量%時，則熔融流動性將明顯降低，導致成形加工性惡化。
本發明含有共聚物樹脂之組成物中其芳香族乙烯基化合物系單體之殘存量以1000ppm以下者宜，更佳者為500ppm以下。芳香族乙烯基化合物系單體之殘存量若超出1000ppm則所得共聚樹脂組成物之耐熱性將降低。且臭氣等面亦不佳。
本發明中以凝膠滲透色譜法所測定芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量以15萬~40萬者宜。當未達15萬時，則成形品強度將不足，反之，超出40萬則熔融時之流動性下降，導致成形加工性惡化。本發明之重量平均分子量(Mw)可利用凝膠滲透色譜法(GPC)依以下條件測定之。
GPC機種：昭和電工公司Shodex GPC－101柱體：Polymer labolatrise社製PLgel 10μm MIXED－B移動相：四氫呋喃試料濃度：0.2質量%溫度：烤箱40℃、注入口35℃、檢出器35℃檢出器：示差折射計
本發明之芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之分子量以聚苯乙烯換算之值藉由單分散聚苯乙烯之溶出曲線所溶出時間算出分子量，做為聚苯乙烯換算之分子量所算出者。
本發明之含有上述共聚物樹脂之組成物的製造方法中，於聚合步驟共聚芳香族乙烯基化合物系單體與(甲基)丙烯酸，再於脫揮步驟由聚合反應後之反應物去除未反應物及/或聚合溶劑，於製造芳香族乙烯基化合物－(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之過程的脫揮步驟前，或脫揮步驟中添加聚環氧乙烷烷醚者宜。
於該脫揮步驟前，或脫揮步驟中添加聚環氧乙烷烷醚係指，以下(1)~(4)中任一項步驟中進行添加之意。亦即，(1)於原料之單體混合物中進行添加。(2)於聚合步驟中進行添加。(3)於聚合步驟結束後之聚合溶液中進行添加。(4)脫揮步驟以2階段構成，第1階段之樹脂溫度未達200℃時，添加於第1階段與第2階段之間。理想之添加量於最終反應器出口中，對於上述共聚物樹脂之質量時，其含量為0.05~0.5質量%。當未達0.05質量%之添加量時，則凝膠化抑制效果將不足，反之，超出0.5質量%之添加量則耐熱性將下降而不理想。
做為本發明含有共聚物樹脂之組合物之製造方法之可使用之聚合方法例如：塊狀聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法等公知之苯乙烯聚合方法例。又，做為溶媒例者如：苯、甲苯、乙苯、二甲苯等烷基苯類；丙酮、丁酮等酮類；己烷、環己烷等脂肪族烴等。
上述聚合方法中，必要時可使用聚合引發劑、鏈移動劑。做為聚合引發劑例者有有機過氧化物，如：過氧化苯甲醯、第3－丁基過氧化苯甲酸酯、1,1－二(第3－丁基過氧化)環己烷、1,1－雙(第3－丁基過氧化)－3,3,5－三甲基環己烷、第3－丁基過氧化異丙基碳酸酯、二異丙苯基過氧化物、第3－丁基異丙苯基過氧化物、第3－丁基過氧化乙酸酯、第3－丁基過氧化－2－乙基己醯酸酯、2,2－雙(4,4－二－第3－丁基過氧化環己基)丙烷、聚醚四(第3－丁基過氧化碳酸酯)、乙基－3,3－二(第3－丁基過氧化)丁酸酯、第3－丁基過氧化異丁酸酯等例。做為鏈移動劑例者可使用如：脂肪族硫醇、芳香族硫醇、五苯基乙烷、α－甲基苯乙烯二聚物、萜品二烯等。
本發明含有共聚物樹脂之組成物中於必要時可配合含有橡膠質成份之HI－PS樹脂、MBS樹脂等橡膠強化芳香族乙烯系樹脂、SBS等芳香族乙烯系熱塑性彈性體。
本發明含共聚物樹脂之組成物中於必要時可配合各種添加劑。添加劑種類只要使用塑膠即可通常未特別限定，如：抗氧化劑、難燃劑、潤滑劑、加工助劑、抗連黏劑、靜電防止劑、防霧劑、提昇耐光性劑、軟化劑、可塑劑、無機補強劑、交聯劑、顏料、染料、其他、或此等混合物例。亦可含有如：硬脂酸、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣、硬脂酸鎂等之高級脂肪酸或其鹽、乙烯雙硬脂醯胺等之潤滑劑、流動石蠟，等可塑劑。
做為提昇耐光性劑例者可適當使用苯並三唑系紫外線吸收劑、受阻胺系光安定劑。紫外線吸收劑、光安定劑等提昇耐光性劑之含有共聚物樹脂組成物中之含量分別以0.05~0.5質量%者宜，更佳者為0.1~0.4質量%。
以下，藉由實施例進行本發明更詳細之說明。另外，以下顯示本發明實施例中之測定方法。
(1)(甲基)丙烯酸單位含量之測定秤取0.5g之含有共聚物樹脂組成物，溶解於甲苯/乙醇＝8/2(體積比)之混合溶液後，以氫氧化鉀0.1 mol/L乙醇進行中和滴定，檢出終點，由氫氧化鉀乙醇溶液之使用量算出(甲基)丙烯酸之質量基準之含量。
(2)維卡軟化溫度之測定依JIS K－7206，以昇溫速度50℃/hr、試驗荷重50N求取之。
(3)殘存苯乙烯量之測定將0.2g之含有共聚物樹脂組成物溶解於10 ml之內部標準物質之含有環戊醇之二甲基甲醯胺，利用島津製作所公司製氣體色譜法FID－GC－12A進行測定。另外，柱體係使用GL Science公司製PEG－20 MPT，檢測器係使用FID，載氣係使用氮。
(4)凝膠化抑制劑含量之測定秤取5g之含有共聚物樹脂組成物，溶於THF。溶解後，以甲醇及少量鹽酸將聚合物份進行再沈處理，經由濾過去除再沈物。將濾液濃縮，最後做成10 ml甲醇溶液之濃縮液，藉由高速液體色譜法(HPLC)進行凝膠化抑制劑之定量。另外，定量方式係將凝膠化抑制劑濃度已知之甲醇溶液3點製作，作成檢量線後進行之。
HPLC機種：日本Waters公司製alliance系統2695分離模件檢出器：示差折射計(RI)柱體：東曹公司製TSKgel ODS－120T 4.6mm(ID)×15cm(L)移動相：於甲醇/水＝80/20(體積比)加入磷酸0.2質量%流量：1.0 ml/分鐘柱體烤箱溫度：40℃檢出器溫度：30℃
(5)射出成形品外觀(凝膠產生狀況)利用含有共聚物樹脂組成物，以射出成形機，於溫度為220℃下進行縱75mm、橫50mm、厚度4mm之平板(堰板形狀：3mm×7mm之側堰板)之成形。測定所成形平板上出現膠狀物質之流動痕(沿著樹脂之流動方向，出現線狀)之線，確定凝膠產生狀況。於5片平板中確定為多量(多於25條)之線被評定為××，10~25條被評為×、1~10條時為△、未出現時為○。另外，膠狀物質係指確定未溶於丁酮者。
(6)凝膠化度(加熱混煉試驗)使用下述塑化塗層進行含有共聚物樹脂組成物之加熱、混煉，藉由提昇轉矩評定凝膠化度。含有共聚物樹脂組成物中之水分影響凝膠化反應，因此，測定前務必充分進行乾燥處理。測定條件係以設定溫度300℃、試料投入量47g、旋轉數50rpm、混煉時間25分鐘，氮氣雰圍下進行試驗。另外，樣品之乾燥於100℃下，進行4小時。以25分鐘後之轉矩與測定初期之最小轉矩(約6分鐘)之比做為凝膠化度，做為凝膠化難易度之標準。凝膠化度大則易於凝膠化。
裝置：BRABENDER公司製PLASTI－CORDER PL2000混合型：W50E
(7)耐光性藉由射出成形作成縱40mm、橫90mm、厚度2mm之平板，利用ATLAS公司製氙老化試驗器Ci65A，進行促進耐光試驗。於波長340nm之照射強度0.35W/m2 ，黑面板溫度63℃，濕度50%之條件下，進行照射500小時，以日本電色工業公司製Σ 80進行測定試驗前後平板之色相差△E。另外，注意於色相測定個處不要出現膠狀物質。
〔實施例〕 (實施例1)
使內容積39l之完全混合型攪拌槽之第1反應器與內容積39l之完全混合型攪拌槽之第2反應器呈直列連接，構成聚合步驟。作成77.1質量%之苯乙烯，5.9質量%之甲基丙烯酸、17.0質量%之乙基苯之混合溶液。以每小時12.6kg之比例下使此原料溶液連續供應於第1反應器，使各反應器於滿液狀態下進行流通。另外，於第1反應器入口，對於原料溶液中之苯乙烯與甲苯丙烯酸合計量時，依質量基準混合250ppm之1,1－雙(第3－丁基過氧化)環己烷(日本油脂公司製Perhexa C)。又，於第1反應器入口，連續添加凝膠化抑制劑之聚環氧乙烷月桂醚〔P－1〕，對於第2反應器出口之共聚物樹脂質量時，做成含有聚環氧乙烷月桂醚〔P－1〕為0.20質量%。
又，做為聚環氧乙烷月桂醚〔P－1〕(式(1)中之烷基R之碳數為12)者使用花王公司製emulgen，109P。各反應器之反應溫度於第1反應器調整為130℃，於第2反應器調整為140℃。
接著將含有連續由第2反應器取出之共聚物樹脂溶液導入呈直列2階段設置之附有預熱器之真空脫揮槽，使未反應單體及乙苯進行分離後，呈單絲狀擠出後進行冷卻，切斷做成顆粒。另外，針對第1階段之附有預熱器之真空脫揮槽設定預熱器溫度為175℃，真空脫揮槽之壓力為500mmHg、真空脫揮槽之外套溫度為185℃。針對第2階段之附有預熱器之真空脫揮槽，設定預熱器溫度為240℃，真空脫揮槽之壓力為8mmHg，真空脫揮槽之外套溫度為240℃。第1階段之真空脫揮槽內之樹脂溫度為168℃、第2段真空脫揮槽內之樹脂溫度為231℃。表1顯示所得顆粒之共聚物樹脂組成物之特性。
(實施例2)
將凝膠化抑制劑之添加量做成0.10質量%之外，與實施例1同法操作之。
(實施例3)
以聚環氧乙烷月桂醚〔P－2〕做為凝膠化抑制劑使用之外，與實施例1同法操作。聚環氧乙烷月桂醚〔P－2〕係使用花王公司製emulgen 104 P(式(1)中之烷基R之碳數為12)。
(實施例4〕
使用聚環氧乙烷C16－C18烷醚〔P－3〕做為凝膠化抑制劑之使用以外，與實施例1同法操作。另外，聚環氧乙烷C16－C18烷醚〔P－3〕係使用花王公司製emulgen 210 P(式(1)中烷基R之碳數為16~18)。
(實施例5)
使用聚環氧乙烷月桂醚〔P－4〕做為凝膠化抑制劑使用之外，與實施例1同法操作之。另外，聚環氧乙烷月桂醚〔P－4〕係使用花王公司製emulgen 120(式(1)中之烷基R之碳數為12)。
(實施例6)
凝膠化抑制劑之添加量為0.40質量%之外，與實施例5同法。
(實施例7)
使用聚環氧乙烷聚環氧丙烷烷醚〔P－5〕做為凝膠化抑制劑使用之外，與實施例1同法操作。另外，聚環氧乙烷聚環氧丙烷烷醚〔P－5〕係使用花王公司製emulgen LS 110(式(1)中烷基R之碳數為12~15)。
(比較例1)
未添加凝膠化抑制劑之外，與實施例1為相同。
(比較例2)
使用辛醇〔A－1〕做為凝膠化抑制劑之使用，添加量為2.0質量%之外，與實施例1相同。另外，辛醇〔A－1〕係使用花王公司製chalchol 0898。
(比較例3)
使用硬脂醇〔A－2〕做為凝膠化抑制劑之用除外，與實施例1相同。另外，硬脂醇〔A－2〕係使用花王公司製Chalchol 8098。
(比較例4)
將第2階段之附有預熱器之真空脫揮槽壓力做成50mmHg之外，與比較例3相同。
(比較例5)
使凝膠化抑制劑之添加量做成0.02質量%之外，與實施例1相同。
(比較例6)
使凝膠化抑制劑之添加量做成0.70質量%之外，與實施例1相同。
(比較例7)
使用聚環氧乙烷月桂醚〔P－6〕做為凝膠化抑制劑之外，與實施例1相同。又，聚環氧乙烷月桂醚〔P－6〕係使用花王公司製emulgen 130 K。
(實施例8)
於實施例1取得之含有共聚物樹脂組成物中添加0.25質量%之紫外線吸收劑之Chiba．Specialty．Chemicals公司製，TINUVIN 329(2－(2H－苯並三唑－2－基)－4－(1,1,3,3－四甲基丁基)苯酚)，以40mm Φ之單軸擠壓機，230℃，100rpm下進行擠壓混煉取得顆粒狀之含有共聚物樹脂組成物。
(實施例9)
於實施例1取得之含有共聚物樹脂之組成物中添加0.25質量%之受阻胺系光安定劑之三共Lifetec公司製Sanol LS－770(雙(2,2,6,6－四甲基－4－哌啶基)癸二酸酯)，以40mm Φ之單軸擠壓機，於230℃，100rpm下進行擠壓混煉取得顆粒狀之含有共聚物樹脂之組成物。
(比較例10)
於實施例1取得之含共聚物樹脂組成物中添加0.13質量%之紫外線吸收劑之Chiba．Specialty．Chemicals公司製TINUVIN 329(2－(2H－苯並三唑－2－基)－4－(1,1,3,3－四甲基丁基)苯酚，再添加0.13質量%之受阻胺系光安定劑之三共Lifetec公司製Sanol LS－770(雙(2,2,6,6－四甲基－4－哌啶基)癸二酸酯)，以40mm Φ之單軸擠壓機於230℃，100rpm下進行擠壓混煉取得顆粒狀之含共聚物樹脂組成物。
(實施例11)
於實施例1取得之含共聚物樹脂組成物中，添加0.25質量%之紫外線吸收劑之Chiba．Specialty．Chemicals公司製TINUVIN 329(2－(2H－苯並三唑－2－基)－4－(1,1,3,3－四甲基丁基)苯酚)，再添加0.25質量%受阻胺系光安定劑之三共Lifetec公司製Sanol LS－770(雙(2,2,6,6－四甲基－4－哌啶基)癸二酸酯)，以40mm Φ之單軸擠壓機，230℃，100rpm下進行擠壓混煉取得顆粒狀之含共聚物樹脂之組成物。
針對上述之實施例、比較例之結果示於表1、表2。
由表1結果顯示，本發明含共聚物樹脂組成物為具有良好的代表其耐熱性之維卡軟化溫度、外觀、加熱混煉試驗之轉矩的提昇(凝膠化度)亦變小，加熱混煉時之穩定性良好。反之，比較例1~3及比較例5、比較例7其凝膠化抑制效果不足，藉由凝膠產生使外觀不良，加熱混煉試驗之轉矩的提昇(凝膠化度)亦變大，加熱混煉後容易凝膠化。針對比較例4及比較例6其凝膠化抑制劑效果雖高，惟，維卡軟化溫度降低、耐熱性不良。
又，由表2結果證明，本發明含共聚物樹脂之組成物具良好的耐光性。更且，實施例8~11顯示，配合紫外線吸收劑、受阻胺系光安定劑後，可改善耐光性。
〔產業上可利用性〕
本發明可取得不會損及耐熱性，可高度抑制於脫揮步驟時之凝膠化，於加熱混煉時穩定性良好，亦可抑制成形加工時之凝膠化之含有共聚物樹脂之組成物。該含有共聚物樹脂之組成物適用於微波爐加熱用之食品包裝材料的基材，又，較佳者於擠壓發泡薄片、雙軸延伸薄片成形後，做為含有照明外罩、透光型顯示用光擴散板類之光擴散劑的光擴散性樹脂板，更適用於賦形於食品容器、或蓋等。
另外，其中引用2005年9月20所申請之日本專利申請2005－271824號之明細書、專利申請範圍及摘要之全部內容，揭示本發明之明細書所摘錄。

Claims (11)

  1. 一種含有芳香族乙烯基化合物-(甲基)丙烯酸系共聚物之樹脂組成物，其係以芳香族乙烯基化合物系單體與(甲基)丙烯酸之共聚物樹脂為主成份之組成物，其特徵為對於該共聚物樹脂之質量而言，其含有下述一般式(1)所示之聚環氧乙烷烷醚(polyoxylethylene alkylether)為0.05~0.5質量%，R-O-(CH2 -CH2 -O)x -H (1)(式中R代表碳原子數8~18之烷基，x為整數之環氧乙烷單位之加成數、平均加成數為1~15)。
  2. 如申請專利範圍第1項之含有共聚物樹脂之組成物，其共聚物樹脂中之(甲基)丙烯酸單位之含量為3~15質量%。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之含有共聚物樹脂之組成物，其含有共聚物樹脂之組成物中之芳香族乙烯基化合物系單體之殘存量為1000ppm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之含有共聚物樹脂之組成物，其中含有0.05~0.5質量%之紫外線吸收劑。
  5. 如申請專利範圍第4項之含有共聚物樹脂之組成物，其中該紫外線吸收劑為2-(2H-苯並三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚。
  6. 如申請專利範圍第5項之含有共聚物樹脂之組成 物，其中含有0.05~0.5質量%之受阻胺系光安定劑。
  7. 如申請專利範圍第6項之含有共聚物樹脂之組成物，其中該受阻胺系光安定劑為雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯。
  8. 一種樹脂板，其特徵係將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之含有共聚物樹脂之組成物進行擠壓成形或射出成形所成。
  9. 一種光擴散性樹脂板，其特徵係於如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之含有共聚物樹脂組成物中加入光擴散劑，進行擠壓成形或射出成形所成。
  10. 一種含有共聚物樹脂組成物之製造方法，其係如申請專利範圍第1項至第7項中任一項之含有芳香族乙烯基化合物-(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之組成物之製造方法，其特徵係使芳香族乙烯基化合物系單體與(甲基)丙烯酸於聚合步驟進行共聚，再於脫揮步驟由聚合反應後之反應物去除未反應物及/或聚合溶劑，於製造芳香族乙烯基化合物-(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂之製程的脫揮(devolatilization)步驟前，或脫揮步驟中進行添加上述一般式(1)所示之聚環氧乙烷烷醚。
  11. 如申請專利範圍第10項之含有共聚物樹脂之組成物之製造方法，其對於該聚合步驟之出口中共聚物樹脂之質量而言，使該聚環氧乙烷烷醚之含量為0.05~0.5質量%，進行添加該聚環氧乙烷烷醚。
TW095134822A 2005-09-20 2006-09-20 Composition of aromatic vinyl compound-containing (meth) acrylic copolymer resin and method for producing the same TWI401288B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005271824 2005-09-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200724595A TW200724595A (en) 2007-07-01
TWI401288B true TWI401288B (zh) 2013-07-11

Family

ID=37888832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095134822A TWI401288B (zh) 2005-09-20 2006-09-20 Composition of aromatic vinyl compound-containing (meth) acrylic copolymer resin and method for producing the same

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5237640B2 (zh)
KR (1) KR101292963B1 (zh)
CN (1) CN101263194B (zh)
TW (1) TWI401288B (zh)
WO (1) WO2007034789A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100896946B1 (ko) * 2007-12-21 2009-05-14 주식회사 동부하이텍 스티렌계 공중합 수지 조성물, 이 조성물의 중합방법 및이로부터 얻어진 스티렌계 공중합 수지
JP5150708B2 (ja) * 2010-11-08 2013-02-27 住友化学株式会社 連続重合装置および重合体組成物の製造方法
JP5901361B2 (ja) * 2011-11-18 2016-04-06 住友化学株式会社 連続重合装置および重合体組成物の製造方法
WO2013094641A1 (ja) * 2011-12-20 2013-06-27 東洋スチレン株式会社 光学用スチレン系樹脂組成物
KR101961675B1 (ko) * 2011-12-20 2019-03-25 도요 스티렌 가부시키가이샤 광학용 스티렌계 수지조성물, 성형품 및 도광판
JP2017211399A (ja) * 2014-10-09 2017-11-30 コニカミノルタ株式会社 赤外線遮蔽膜及び赤外線遮蔽フィルム
JP6456217B2 (ja) * 2015-03-30 2019-01-23 キヤノン株式会社 撮像制御装置及びその制御方法
JP7064827B2 (ja) * 2017-03-06 2022-05-11 東洋スチレン株式会社 光学用スチレン系樹脂組成物、成形品および導光体
JP2020023650A (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 東洋スチレン株式会社 スチレン系樹脂組成物及び成形品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1517400A (zh) * 2003-01-21 2004-08-04 株式会社可乐丽 丙烯酸类聚合物粉末、丙烯酸溶胶以及成形物
US20040209020A1 (en) * 2003-04-15 2004-10-21 3M Innovative Properties Company Light-stable structures
JP2005115051A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Idemitsu Kosan Co Ltd 光反射用ポリカーボネート系樹脂シート及びそれを用いた光反射用積層体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS624751A (ja) * 1985-06-28 1987-01-10 ロ−ム・アンド・ハ−ス・カンパニ− 界面活性型蒸発抑制剤を含む水性ポリマ−組成物
JPH0517696A (ja) * 1991-07-12 1993-01-26 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 帯電防止性に優れた透明性熱可塑性樹脂組成物
JPH08170000A (ja) * 1994-12-20 1996-07-02 Dainippon Ink & Chem Inc スチレン系樹脂組成物
JP3592959B2 (ja) * 1999-06-14 2004-11-24 株式会社日本触媒 水性樹脂分散体の製造方法
JP4097919B2 (ja) * 2001-09-13 2008-06-11 日本カーバイド工業株式会社 油性インク受容性マーキングメディア
JP2004050607A (ja) * 2002-07-19 2004-02-19 Sumitomo Chem Co Ltd 光拡散性樹脂積層板
JP2004195744A (ja) * 2002-12-17 2004-07-15 Nippon Carbide Ind Co Inc マーキングメディア
JP4248949B2 (ja) * 2003-06-20 2009-04-02 旭化成ケミカルズ株式会社 セメント用水性樹脂分散体及びその組成物
JP2005225108A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Nippon Zeon Co Ltd ポリカーボネート製光学用成形体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1517400A (zh) * 2003-01-21 2004-08-04 株式会社可乐丽 丙烯酸类聚合物粉末、丙烯酸溶胶以及成形物
US20040209020A1 (en) * 2003-04-15 2004-10-21 3M Innovative Properties Company Light-stable structures
JP2005115051A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Idemitsu Kosan Co Ltd 光反射用ポリカーボネート系樹脂シート及びそれを用いた光反射用積層体

Also Published As

Publication number Publication date
CN101263194A (zh) 2008-09-10
KR101292963B1 (ko) 2013-08-02
TW200724595A (en) 2007-07-01
JPWO2007034789A1 (ja) 2009-03-26
WO2007034789A1 (ja) 2007-03-29
CN101263194B (zh) 2010-12-29
JP5237640B2 (ja) 2013-07-17
KR20080055818A (ko) 2008-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI401288B (zh) Composition of aromatic vinyl compound-containing (meth) acrylic copolymer resin and method for producing the same
US20040192844A1 (en) Styrene polymer resin and composition thereof
TWI626268B (zh) 苯乙烯系共聚物及其製造方法、擠製發泡片及其成形品
TWI622484B (zh) Biaxially stretched sheet and packaging container
JP5221941B2 (ja) スチレン−メタクリル酸樹脂組成物の製造方法、及びその樹脂組成物
TWI697507B (zh) 雙軸延伸薄片及其成形品
JP6328531B2 (ja) 押出発泡シート及び容器
JP2006282962A (ja) 芳香族ビニル化合物−メタクリル酸系共重合体及びその製造方法
TWI532750B (zh) Styrene-based light guide plate
JPWO2018012373A1 (ja) 二軸延伸シートおよびその成形品
JP2023076738A (ja) 耐熱スチレン系樹脂組成物、押出シート、成形品
JP6243807B2 (ja) 耐熱スチレン系樹脂の製造方法、耐熱スチレン系樹脂組成物、押出シート及び成形品
JP2005239951A (ja) 芳香族ビニル化合物系重合体の製造方法
JPWO2006004058A1 (ja) ゴム強化樹脂及びその製造方法並びにゴム強化樹脂組成物
JP2001354718A (ja) スチレン系樹脂およびその成形品
JP7057203B2 (ja) ポリスチレン系樹脂組成物、シート、及び成形品
JP2007177120A (ja) ビニル芳香族炭化水素系共重合体
JP4458931B2 (ja) 透明なゴム変性共重合樹脂組成物、それから得られる成形物及び該組成物の製造方法
JP6829103B2 (ja) スチレン系樹脂、シート、成形品及び製造方法
JP7470565B2 (ja) フィルム用スチレン－メタクリル酸系共重合体樹脂組成物、フィルム、及び成形品
JP6857578B2 (ja) スチレン系共重合体及びその製造方法、シート及びその成形品
WO2015041328A1 (ja) 押出発泡体及び容器
JP2023061603A (ja) 二軸延伸シート及び包装容器
JPH06345932A (ja) メタクリル酸メチル−α− メチルスチレン共重合樹脂組成物及びその製造法
JP2019048949A (ja) スチレン系共重合体及びその製造方法、成形品