TWI356079B

TWI356079B - Liquid crystalline polyester resin composition

Info

Publication number: TWI356079B
Application number: TW094125091A
Authority: TW
Inventors: Watanabe Kazufumi; Fukatsu Hiroki; Asahina Yasuyuki
Original assignee: Polyplastics Co
Priority date: 2004-07-30
Filing date: 2005-07-25
Publication date: 2012-01-11
Also published as: DE602005000622D1; US20060025561A1; CN1727437B; TW200613440A; EP1621581A1; EP1621581B1; CN1727437A; DE602005000622T2; JP4463637B2; JP2006037061A

Description

1356079 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係特別關於最適於連接器製造之液晶性聚酯樹脂組成物。【先前技術】

在熱塑性樹脂中，液晶性聚合物係以尺寸精度、減振性及流動性均優，且成形時很少產生毛邊（b u r r )之材料而聞名。迄今由於十分重視此種特徵，液晶性聚合物多被應用以充當各種電子零件之材料。尤其，最近之電子機器的高性能化，隨之發生連接器之高封熱化（利甩安裝技術來提高生產力）、高密度化（多芯化）及小型化之時代之要求，而大量之液晶性聚合物組成物被用以製造連接器。然而，即使為某種程度上流動性良好之液晶性聚合物組成物，亦未能充分使用於近年所要求之薄型及狭窄間距之連接器。

作為此種薄型及狭窄間距之連接器代表例，可舉出基板間（B t ο B )連接器（用於印刷佈線基板彼此間之接合）、F P C 用連接器（用於撓性印刷基板（F P C )與撓性扁平電線（F F C ) 之接續）等。此項基板間連接器及FPC用連接器隨著使用印刷佈線基板之電子機器之小型化，被要求連接器安裝面積之狹小化，再者，為了縮小兩印刷佈線基板間之距離，被要求降低高度化（1 〇 w h e i g h t)。例如，提供有具有狭窄間距化至連接器之端子間距為1mm以下。又，連接器嵌入狀 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 5

1356079 態之厚度尺寸（所謂之堆積高度）為3 m m以下之降低高連接器亦被提供。此外，端子之狹窄間距化及堆積高度之降低高度化求在最近變得更加強烈，而要求端子之間距為 0 . 5 m 下，堆積高度未滿1.0mm之製品。若要滿足此種要求端子保持用之液晶性聚合物成形品之尺寸需要縮小，連接器之強度變得非常低，有可能無法維持實用強度< 在連接器薄型化時，由於處理時或安裝時產生應力，器發生扭歪或龜裂之可能性變高。如上所述，液晶性聚合物材料使用於BtoB連接器及用連接器所代表之薄型及狹窄間距之連接器者，被要時具有優異之流動性及尺寸安定性。例如，為了使樹充於小於0 . 1 m m之薄型部分，有必要減少填充劑量，種組成物變得強度不足，造成一種因安裝時之回流（re 而變形之問題。例如，以尺寸安定性而言，已知有如 4 - 2 0 2 5 5 8所述，對液晶性聚酯及/或液晶性聚酯醯胺特定之雲母，藉此得到尺寸安定性優異之液晶性聚合成物。然而，依照J P - A 4 - 2 0 2 5 5 8所載述之液晶性聚組成物，其时熱性不足，因安裝時之回流而發生變形故無法滿足要求。【發明内容】如此，關於使用於薄型及狹窄間距之連接器之液晶合物材料，雖曾有過各式各樣之研究，但在成形性、度、翹曲變形及耐熱性上皆優之材料並不存在》 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 度之之要 m 以，則致使 Ep ，連接 FPC 求同脂填但此 flow) JP-A 添力口物組合物等，性聚平面 6 1356079 本案發明人等係鑑於上述問題，為了提供一種可成為在性能均衡上優異之連接器的液晶性聚合物材料，潛心進行研究及調查之結果，發現對於由2 -羥-6-萘曱酸單元與4-$ 羥苯曱酸單元依特別限定之比率所组合之液晶性聚酯，按 " 特定之摻配量添加雲母及纖維狀填充劑而成之組成物係具有良好之成形性，且在平面度、翹曲變形及耐熱性上均優 . 之事實，於是完成本發明。即，本發明為一種液晶性聚酯樹脂組成物，其特徵為， >含有下述通式（I)、（II)、（III)及（IV)所示之構造單元為必要構成成分，以全構造單元為基準時，（I )之構造單元為 4 0 ~ 7 5 m ο 1 % > (II)之構造單元為 8.5-30mol%，（III)之構造單元為8.5~30mol%，（IV)之構造單元為0.1〜8mol%，而相對於如此構成之液晶性聚酯樹脂（A ) 1 0 0重量份，摻配有雲母（B ) 5 ~ 8 0重量份及纖維狀填充劑（C ) 5〜3 5重量份： (1.) -Ο-Αγ,-C-

II II (11) -C-Arz-C- (111) -0-ΑΓ3-0- 0

II (IY) -Ο-ΑΓί-C- (在式中，An為2, 6 -伸萘基，Ar2為選自1，2 -伸笨基、1,3-伸苯基及 1，4 -伸苯基所組成一群之至少一種或二種以上之基，Ar3為選自1,3 -伸苯基、1,4 -伸苯基及擁有二個以 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 7

1356079 上互相以對位連接之伸苯基之化合物的殘基之至少一種基，Ar<為1，4 -伸苯基）。本發明係提供：含有上述液晶性聚酯樹脂組成物之成形 A 體之連接器，以及上述液晶性聚酯樹脂組成物之連接器零一件用途。 (發明之詳細說明）

以下，詳細說明本發明。本發明使用之液晶性聚酯（A) 係指一種具有可形成光學異向性熔融相之性質之熔融加工性聚合物而言。異向性熔融相之性質係可利用正交偏光子之慣用偏光檢驗法確認。更具體而言，異向性熔融相之確認係可藉由使用L e i t z偏光顯微鏡，於氮氣環境中，按4 0 倍之倍率觀察載在 Leitz 高溫載物台上之熔融試料而實施。可應用於本發明之液晶性聚合物係在正交偏光子之間被檢驗時，即使在熔融靜止狀態，偏光亦依舊穿透，顯示光學異向性。本發明使用之液晶性聚酯僅具有如上述之可形成光學異向性熔融相之性質並不充分，而必需擁有某種特定之構造〇〇早凡。以下，關於本發明使用之形成液晶性聚酯上所需要之原料化合物，依序加以詳細說明。為了上述（I )〜（I V )之構造單元之具體化，使用各種具有普通之酯形成能之化合物。構造單元（I )係由2 -羥-6 -萘曱酸所導入。構造單元（II)為二羧酸單元，至於Ar2，可從1,2 -伸苯基、〗，3 -伸苯基及1,4 -伸笨基中選出，不過在耐熱性之觀 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 8

1356079 點上，較佳的是由對跃酸所導入者。構造單元（III)為二醇單元，而為其原料化合物，可使用氫醌、二羥聯笨等，以二羥聯苯（尤其是 4 , 4 ’ -二羥聯苯） η 1' 在封熱性之觀點上較佳。 i ^ 再者，構造單元（IV)係由4 -羥苯曱酸所導入。在本發明中，含有上述構造單元（I)~(IV)，且有必要以 . 全構造單元為基準時，（I)之構造單元為在 40〜75mol%(以 40~60mol%較佳，而以 45~60mol%更佳）之範圍内，（II)之構造單元為在 8.5〜30mol%(以 17.5~30mol%較佳）之範圍内，（III)之構造單元為在8.5~30mol%(以17.5~30mol%較佳）之範圍内，（I V )之構造單元為在0 . 1〜8 mo 1 % (以卜6 m ο 1 % 較佳）之範圍内。在 JP-A 56-10526 中，有一種按 10~90mol%、 5~45mol% 及5〜45mol%之比率各別含有構造單元（I)、（II)及（III)之共聚合聚酯被倡議，但此聚酯在冷卻時之固化速度高，而 A 有聚合物在聚合反應器之排出口容易固化之問題。本發明零· 為了解決此一問題，按 0 . 1〜8 m 〇 1%含有構造單元（I V )，並且將構造單元（I )、（ I I )及（I I I )之比率控制於上述範圍内，俾可減低冷卻時之固化速度，而使聚合物可從聚合反應器排出。再者，在 JP-A 55-144024 中，有一種按 20〜40mol%、 5〜30mol%、5〜30mol%及 10~50mol%之比率各別含有構造單元（I)、（II)、（III)及（IV)之共聚合聚酯被倡議，但由於其構造單元（I)之比率低，且構造單元（IV)之比率高，導致 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 9

1356079 耐熱性降低，又因構造單元（i)之比率低，而有聚合物在聚合反應器之排出口容易固化之問題。

對此，本發明為了適度減少冷卻時之固化速度，使聚合物可從聚合反應器排出，且提高耐熱性，俾可最適控制聚合物之結晶化狀態，將構造單元（I )、（ I I )、（ III )及（I V ) 之比率保持於前述範圍内，尤其將（I)之構造單元與（IV) 之構造單元之比率（I )/( I V )保持於5 ~ 7 5 0 (以6〜1 5 0較佳）之範圍内時，以解決上述問題，而得到耐熱性、製造性及成形性均優異之全芳香族聚酯。本發明之全芳香族聚酯可利用直接聚合法或酯交換法予以聚合，而在聚合之際，可使用熔融聚合法、溶液聚合法、漿液聚合法、固相聚合法等。在本發明中，於聚合之際，可使用聚合單體之醯化劑，或作為氧氯衍生物之將末端活化之單體。醯化劑可舉出酸酐（如乙酐等）等。在上述聚合之際，有可能使用各種觸媒，而代表性觸媒可舉出二烷基錫氧化物、二芳基錫氧化物、二氧化鈦、烷氧鈦矽酸鹽類、鈦烷氧化物類，羧酸之鹼金屬鹽類及鹼土金屬鹽類、路易斯酸鹽（如 BF3等）等。觸媒之使用量一般按單體總重量時，為約0 . 0 0 1至1 w t %，以約0 · 0 0 3至0 . 2 w t % 較佳。再者，在施行溶液聚合或漿液聚合之情況，溶媒使用流動石螺·、高耐熱性合成油、惰性礦物油等。反應條件係反應溫度 2 0 0 - 3 8 0 °C ，最终到達壓力 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 10

1356079 0.卜760 1'〇1'1"(即13~101，080卩3)。尤其在熔融反應之情況，反應溫度為2 6 0 ~ 3 8 0 °C，以3 0 0〜3 6 0 °C較佳，最終到達壓力為卜lOOTorr(即 133〜13,300Pa)，以 l~50Torr(即 133~6,670Pa)較佳。反應係在全原料單體、醯化劑及觸媒裝入同一反應容器時，開始反應（一段方式）亦可，或先使原料單體（I )、（ I I I ) 及（I V )之羥基藉醯化劑醯化後，使與（I I )之羧基進行反應 (二段方式）亦可。

熔融聚合係在反應系統内達到指定溫度後，開始減壓，以形成指定減壓度後施行。在攪拌機之轉矩達到指定值後，將惰性氣體導入，從減壓狀態經過常壓，以形成所指定之加壓狀態，而使聚合物從反應系統排出來。由上述聚合方法所製成之聚合物可進一步經過在常壓或減壓下、惰性氣體中加熱之固相聚合，以企求分子量之增加。固相聚合反應之較佳條件為反應溫度 2 3 0〜3 5 (TC，以 2 6 0〜3 3 0 °C較佳，最終到達壓力 1 0 ~ 7 6 0 T 〇 r r (即 1，3 3 0 〜1 0 1 , 0 80 Pa)。

其次，針對本發明之重要構成要素之雲母（B)進行說明。雲母係含有鋁、鉀 '鎂 '鈉 '鐵等之矽酸鹽礦物之粉碎物。雲母包括白雲母、金雲母、黑雲母、人造雲母等，本發明之雲母可使用任一種，不過以白雲母較佳。與白雲母相比，金雲母及黑雲母本身均較柔軟，相較於白雲母，金雲母及黑雲母均在主成分中含有較多Fe，因此其本身之色相變得偏黑。又，人造雲母係使天然金雲母之0H基被F 312XP/發明說明書(補件)/94· 11 /94125091 11

1356079 取代者，但其本身昂貴，不適於實用。再者，作為雲母製造時之粉碎方法，已知有濕式粉碎法及乾式粉碎法。濕式粉碎法係將雲母原石藉乾式粉碎機粗略粉碎後，對此加水，以在漿液狀態下按濕式粉碎予以正式粉碎，然後施行脫水及乾燥之方法。乾式粉碎法在成本上低而較一般，但難以將雲母進行薄層細微粉碎，因此，在本發明最好能使用由濕式粉碎法製成之雲母。

又，在施行濕式粉碎時，必需使被粉碎物分散於水中，因此，為了提高被粉碎物之分散效率，通常添加凝聚沈降劑/沈降輔助劑。作為此等凝聚沈降劑/沈降輔助劑，可舉出聚氣化鋁、硫酸鋁、硫酸亞鐵、硫酸鐵、氣化亞銅、聚硫酸鐵、聚氣化鐵、鐵-二氧化矽無機高分子凝聚劑、氣化鐵-二氧化矽無機高分子凝聚劑、消石灰（C a ( 0 Η ) 2 )、苛性蘇打（NaOH)、蘇打灰（Na2C〇3)等。然而，由於此等凝聚沈降劑/沈降輔助劑之p Η偏於鹼性或酸性，若將經凝聚沈降劑/沈降輔助劑處理後之雲母摻配於液晶性聚酯，則會引起聚合物之分解，而產生大量之氣體或降低聚合物·之分子量，故對本發明所企圖之薄型連接器之性能有不良影響。因此，.本發明使用之雲母最好能使用在濕式粉碎時未添加凝聚沈降劑/沈降輔助劑者。本發明使用之雲母，其平均粒徑（利用M i c r 〇 t r a c k雷射繞射法所測量）係以1 0 ~ 1 0 0 y m較佳，尤其以2 0 - 8 0 μ m特別合適。若雲母之平均粒徑未滿1 0 A m，則造成剛性之改良效果不足，而即使超過1 0 0 // m，剛性亦不會充分提高， 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 12 ⑧ 1356079 結合強度亦不足。此外，若超過10 0 y m，則無法確保本發明之標的連接器之成形上的充分流動性。再者，關於雲母之厚度，最好能使用藉電子顯微鏡實測之厚度為0.01~l"m(以0.03〜0.3/zm特別合適）之雲母。

雲母之厚度未滿0.01/zm者，由於雲母容易在熔融加工階段破裂，而無法進一步改良剛性，若超過1 // m，則造成剛性之改良效果不足。此外，此種雲母經過使用梦烧偶合.劑等進行表面處理亦可。此外，藉黏合劑粒化而形成顆粒狀亦可。適於本發明使用之雲母具體例為山口雲母工業所（股）製之雲母粉A B - 2 5 S等，此等雲母係可容易在市場上得到者。在本發明中，為了得到高尺寸精度之連接器，雲母之添加量係愈多愈好，但若添加量過多，則造成比重之增加，擠出性及成形性（特別是流動性）之惡化，而無法得到所希望之狹窄間距連接器。再者，在添加量太少時，亦無法得到本發明標的之優異之尺寸安定性。因此，雲母（B)之添加量係相對於液晶性聚酯（A ) 1 0 0重量份，被設定為5 ~ 8 0重量份，以15~50重量份較佳。其次，針對本發明之一構成成分之纖維狀填充劑（C )進行說明。纖維狀填充劑具有被摻配於液晶性聚酯時，可藉此提高連接器之強度而抑制翹曲變形之功能，為本發明之必要成分。作為纖維狀填充劑，可舉出玻璃纖維、石棉纖維、二氧化矽纖維、二氧化矽/氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、氧化锆纖 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94丨25091 13

1356079 維、氮化硼纖維、氮化矽纖維、硼纖維、鈦酸鉀纖維、矽酸鹽（如矽灰石等）纖維、硫酸鎂纖維、硼酸鋁纖維及金屬 (如不銹鋼、鋁、鈦、銅、黃銅等）纖維狀物等無機質纖維 -碡狀物質。尤其具有代表性之纖维狀填充劑為玻璃纖維。又按，亦可以使用聚醯胺、氟樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂等高熔點有機質纖維狀物質。 . 此等纖維狀填充劑可單獨或二種以上一起使用。再者，在使用此等纖維狀填充劑之際，必要時可使用收束劑或表面處理劑。在本發明中，纖維狀填充劑之重量平均長度係以3 0 0 /z m 以下較佳。若重量平均長度超過3 0 0 y m，則流動性會惡化 (即使在減少摻配量時亦然），而不會形成平面度優異之連接器。在考慮到流動性與機械物性之均衡時，以重量平均長度150/zm以下之研磨玻璃纖維特別合適。又按，本發明所提及之纖維狀填充劑之重量平均長度係指成形品中之數 A 值，可藉後述手法測量之。再者，纖維狀填充劑之纖維直零· 徑，並未特別受到限制，一般使用5〜1 5 // m左右者。在本發明中，此等纖維狀填充劑之添加量愈多，材料之強度及剛性亦愈高，而可得到高度之尺寸安定性，但若添加量過多，則造成比重之增加，擠出性及成形性（尤其流動性）之惡化，而無法得到所希望.之狭窄間距連接器。再者，在添加量太少時，亦無法得到本發明標的之優異之尺寸安定性。因此，纖維狀填充劑（C )之添加量係相對於液晶性聚酯（A)100重量份，被設定為5〜35重量份，以10〜30重量 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 14

1356079 份較佳。此外，對於本發明之液晶性聚酯樹脂組成物，在未損及本發明所企圖之目的之範圍内，輔助添加其他熱塑性樹脂亦可。

作為此情況所使用之熱塑性樹脂之例示，可舉出聚烯烴 (如聚乙烯、聚丙烯等）、由芳香族二羧酸與二醇等所製成之芳香族聚酯（如聚對酞酸乙二酯 '聚對酞酸丁二酯等）' 聚缩醛（均聚物或共聚物）、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、ABS、聚苯醚、聚苯硫醚、氟樹脂等。再者，可將此等熱塑性樹脂二種以上混合使用。又按，對液晶性聚酯組成物添加如核劑、碳黑、顏料（如無機燒製顏料等）、抗氧化劑、安定劑、塑化劑、滑劑、脫模劑及難燃劑等添加劑，以賦予所希望之特性而得到之組成物係亦被包括在本發明之液晶性聚酯組成物之範圍内。為了製造本發明之液晶性聚酯組成物，將前述成分按前述組成比率予以摻配、混合即可。通常藉擠出機混合，以顆粒狀擠出，而用於射出成形等，但並未限定於此種使用擠出機之混合。本發明之液晶性聚酯組成物可利用射出成形等習知之成形加工手段予以製成成形品。如前所述，本發明之液晶性聚酯組成物適於如連接器等電子零件，尤其最適於具有間距lmm以下及安裝於基板時之堆積高度3mm 以下之薄型且狹窄間距之連接器。又，由於已改善成形性，故在如電機、電子等各工業用零件之成形時之模具保護、無人操作等方面企求生產力之提高上有效。 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 15

1356079 【實施方式】 (實施例）以下，利用實施例進一步詳細說明本發明，並未受到此等實施例之限制。又按，實施例中方法係如下所述。 [熔點] 用一 DSC(PerkinElnier公司製）來測量。 [填充壓力]

使用圖 1所示之 F P C連接器模型（間距 0 1.16mm，最小厚度 0.12mm)，在下述條件下施測量成形品填充之最小壓力。 (成形條件）

•成形機：FANUC ROBOSHOT a-50C •模具溫度：8 0 °C •缸筒溫度：3 7 0 t - 3 7 0 °C - 3 6 0 °C - 3 5 0 °C (實施 ί

然，本發明之物性測量 .5mm，高度行成形，而 1 ~ 6、比較 2) 3) 4) 1 ) 3 5 0 〇C - 3 5 0 〇C - 3 4 0 t - 3 3 0。(：（比較 3 3 0 t - 3 3 0 〇C - 3 2 0 〇C - 3 1 0 〇C (比較 3 0 0 °C - 3 0 0 〇C - 2 9 0 〇C - 2 8 0 〇C (比較射出速度：200mm/sec 保持壓力：49MPa 壓力保持時間：1 s e c 冷卻時間：5 s e c 螺桿轉數：1 5 0 r p m 16 312XP/發明說明書(補件)/94-1丨/94125091 1356079 •螺桿反壓：4 Μ P a [玻璃纖維之重量平均長度之測量]

將樹脂組成物顆粒5 g在6 0 0 °C溫度下加熱2小時，以使灰化。使灰化殘渣在5 %聚乙二醇水溶液中充分分散後，使用滴加吸管予以移至培養血·，用顯微鏡來觀察玻璃纖維。同時使用畫像解析裝置（NIREC0(股）製，LUZEX FS)以測量玻璃纖維之重量平均長度。又按，在畫像解析之際，應用副常式（subroutine)以使重疊之纖維分離為各個纖維，藉此求出各個纖維之長度。又按，測量係在排除長度 1 0 // m 以下之玻璃纖維之下施行。 [彎曲試驗] 以I S 0 1 7 8為基準，進行彎曲強度之測量。 [起泡試驗] 將長度124mm、寬度12mm及厚度0.8mm之成形品按照以下條件成形，以作為起泡評估用試片。使所得之試片在任選溫度之聚矽氧油中浸潰5分鐘後，觀察表面。以表面未發生膨服之最高溫度作為Blister Free Temp. (BFT)。可謂此溫度愈高，耐熱性愈高。 (成形條件）

•成形機：曰鋼J75SS1I-A •模具溫度：9 0 °C •缸筒溫度：3 7 0 °C - 3 7 0 °C - 3 6 0 °C - 3 5 0 °C (實施例1〜6、比較例1 ) 3 5 0 °C - 3 5 0 °C - 3 4 0 °C - 3 3 0 °C (比較例 2 ) 17 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 1356079 3 3 0 °C - 3 3 0 °C - 3 2 0 °C - 3 1 0 °C (比較例 3 ) 3 0 0 °C - 3 0 0 °C - 2 9 0 °C - 2 8 0 °C (比較例 4 ) •射出速度：2.3m/sec •保持壓力：4 6 Μ P a •壓力保持時間：7 s e c 冷卻時間：2 7 s e c 螺桿轉數：lQ0rpm 螺桿反壓：4 Μ P a

再者，實施例及比較例所用之液晶性聚酯係如下述製備者。 (液晶性聚酯-1 ) 將以下之原料單體、金屬觸媒及醯化劑投入具備攪拌機、回流管柱、單體投入口、氮氣導入口及減壓/流出管之聚合容器。 (1)2-羥-6-萘甲酸 166g(48mol%)(HNA) (I I )對醜酸 7 6 g ( 2 5 m ο 1 % ) ( T A ) (III) 4,4’ -二羥聯苯 86g(25mol%)(BP) (IV) 4-羥苯甲酸 5g(2mol%)(HBA) 乙酸鉀觸媒（觸媒量）乙酸酐（相對於HNA、BP及HBA之總莫耳量，為1.1倍莫耳）其次，在氮氚氣流中，在1 4 0 °C溫度下攪拌1小時後，一邊繼續攪拌，一邊以5. 5小時之時間升溫至3 6 0 °C。其次，用3 0分鐘之時間減壓至5 T 〇 r r (即6 6 7 P a )，一邊使乙 312XP/發明說明書(補件)/94-1 ] /94125091 18 ⑧ 1356079 酸等低沸點成分餾出，一邊進行熔融聚合。在攪拌轉矩達到指定值後，將氮氣導入，以形成所指定之加壓狀態，而使聚合物從聚合容器下部排出，使聚合物帶條（strand)經過製粒而顆粒化。將所得之顆粒在氮氣氣流、於 3 0 0 °C溫度下、經過熱處理8小時者作為液晶性聚酯-1。液晶性聚 8旨-1之炼點為3 5 2 °C。 (液晶性聚酯-2 (比較品））

作為液晶性聚酯-2，使用寶理塑料（股）製之 V e c t r a E 9 5 0 i ° (液晶性聚酯-3 (比較品））將 4 -羥苯甲酸 994g、4,4’ -二羥聯苯 126g、乙酸酐 9 6 0 g、對酞酸11 2 g及聚對酞酸乙二酯（具有在濃度0 . 1 g / d 1. 及溫度 6 0 °C之五氟苯酚中所測之固有黏度 0 . 6 d 1 / g ) 2 1 6 g 裝入液晶性聚酯-1之製·造所用之聚合容器，在以下條件下施行脫乙酸聚縮合。即，在氮氣環境中，於 1 0 0 ~ 2 5 0 °C溫度下進行反應6小時，而在2 5 0 ~ 3 1 5 °C溫度下進行反應2 小時後，在3 1 5 °C溫度下以2小時之時間減壓至0 . 5 m m H g，然後進行反應1小時，完成聚縮合後，有約略理論量之乙酸流出，而得到液晶性聚酯。此液晶性聚酯-3之熔點為3 1 4 〇C。 (液晶性聚酯-4 (比較品））將4-羥苯曱酸994£、4,4’-二羥聯苯223旦、2,6-二乙醯氧萘147g、對酞酸299g及乙酸酐1077g裝入液晶性聚酯-1之製造所用之聚合容器，在以下條件下施行脫乙酸聚 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 19 ⑧

Claims

1356079 ——：π AUG 2 6 2011 灿年曰修正本胃換本公告本十、申請專利範圍：

1 . 一種液晶性聚酯樹脂組成物，其特徵為，相對於含有下述通式（I)、（II)、（III)及（IV)所示之構造單元為必要構成成分，且相對於全構造單元，（I)之構造單元為 40~75mol%，（II)之構造單元為8.5〜30mol%，（III)之構造單元為8.5~30mol%，（IV)之構造單元為0.卜8raol%之液晶性聚酯樹脂（A ) 1 0 0重量份，摻配有雲母（B ) 5 ~ 8 0重量份及纖維狀填充劑（C ) 5〜3 5重量份： 0 Ϊ (I.) -0-Ari-C- 0 0 D Ϊ (II) -C-Arz-C- (III) -0-ΑΓ3-0- 0 B (IV) -0-Ar4-C- (式中，八1'1為2,6-伸萘基，人1'2為選自1,2-伸苯基、1，3-伸苯基及 1，4 -伸苯基所組成群之一種或二種以上，Ar3為 1 , 3 -伸苯基、1 , 4 -伸苯基或4，4 ’ -二羥聯苯的殘基之至少一種，Ar·!為1,4 -伸苯基）。 2 .如申請專利範圍第1項之液晶性聚酯樹脂組成物，其中，纖維狀填充劑（C )為玻璃纖維。 3 .如申請專利範圍第1項之液晶性聚酯樹脂組成物，其中，纖維狀填充劑（C)之重量平均長度為3 0 0仁m以下。 4 .如_請專利範圍第〗至3項中任一項之液晶性聚酯樹 22 94125091 1356079 * m 脂組成 5 ·如係應用 6 .如係應用 3 m m以物，其係用於成形品的成形。申請專利範圍第1項之液晶性聚酯樹脂组成物，其於連接器。申請專利範圍第5項之液晶性聚酯樹脂组成物，其於間距為1mm以下，且安裝於基板時之堆積高度為下之連接器。

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