TWI356079B - Liquid crystalline polyester resin composition - Google Patents
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Description
1356079 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係特別關於最適於連接器製造之液晶性聚酯樹脂 組成物。 【先前技術】
在熱塑性樹脂中,液晶性聚合物係以尺寸精度、減振性 及流動性均優,且成形時很少產生毛邊(b u r r )之材料而聞 名。迄今由於十分重視此種特徵,液晶性聚合物多被應用 以充當各種電子零件之材料。 尤其,最近之電子機器的高性能化,隨之發生連接器之 高封熱化(利甩安裝技術來提高生產力)、高密度化(多芯化) 及小型化之時代之要求,而大量之液晶性聚合物組成物被 用以製造連接器。 然而,即使為某種程度上流動性良好之液晶性聚合物組 成物,亦未能充分使用於近年所要求之薄型及狭窄間距之 連接器。
作為此種薄型及狭窄間距之連接器代表例,可舉出基板 間(B t ο B )連接器(用於印刷佈線基板彼此間之接合)、F P C 用連接器(用於撓性印刷基板(F P C )與撓性扁平電線(F F C ) 之接續)等。此項基板間連接器及FPC用連接器隨著使用印 刷佈線基板之電子機器之小型化,被要求連接器安裝面積 之狹小化,再者,為了縮小兩印刷佈線基板間之距離,被 要求降低高度化(1 〇 w h e i g h t)。例如,提供有具有狭窄間 距化至連接器之端子間距為1mm以下。又,連接器嵌入狀 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 5
1356079 態之厚度尺寸(所謂之堆積高度)為3 m m以下之降低高 連接器亦被提供。 此外,端子之狹窄間距化及堆積高度之降低高度化 求在最近變得更加強烈,而要求端子之間距為 0 . 5 m 下,堆積高度未滿1.0mm之製品。若要滿足此種要求 端子保持用之液晶性聚合物成形品之尺寸需要縮小, 連接器之強度變得非常低,有可能無法維持實用強度< 在連接器薄型化時,由於處理時或安裝時產生應力, 器發生扭歪或龜裂之可能性變高。 如上所述,液晶性聚合物材料使用於BtoB連接器及 用連接器所代表之薄型及狹窄間距之連接器者,被要 時具有優異之流動性及尺寸安定性。例如,為了使樹 充於小於0 . 1 m m之薄型部分,有必要減少填充劑量, 種組成物變得強度不足,造成一種因安裝時之回流(re 而變形之問題。例如,以尺寸安定性而言,已知有如 4 - 2 0 2 5 5 8所述,對液晶性聚酯及/或液晶性聚酯醯胺 特定之雲母,藉此得到尺寸安定性優異之液晶性聚合 成物。然而,依照J P - A 4 - 2 0 2 5 5 8所載述之液晶性聚 組成物,其时熱性不足,因安裝時之回流而發生變形 故無法滿足要求。 【發明内容】 如此,關於使用於薄型及狹窄間距之連接器之液晶 合物材料,雖曾有過各式各樣之研究,但在成形性、 度、翹曲變形及耐熱性上皆優之材料並不存在》 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 度之 之要 m 以 ,則 致使 Ep , 連接 FPC 求同 脂填 但此 flow) JP-A 添力口 物組 合物 等, 性聚 平面 6 1356079 本案發明人等係鑑於上述問題,為了提供一種可成為在 性能均衡上優異之連接器的液晶性聚合物材料,潛心進行 研究及調查之結果,發現對於由2 -羥-6-萘曱酸單元與4-$ 羥苯曱酸單元依特別限定之比率所组合之液晶性聚酯,按 " 特定之摻配量添加雲母及纖維狀填充劑而成之組成物係具 有良好之成形性,且在平面度、翹曲變形及耐熱性上均優 . 之事實,於是完成本發明。 即,本發明為一種液晶性聚酯樹脂組成物,其特徵為, >含有下述通式(I)、(II)、(III)及(IV)所示之構造單元為 必要構成成分,以全構造單元為基準時,(I )之構造單元為 4 0 ~ 7 5 m ο 1 % > (II)之構造單元為 8.5-30mol%,(III)之構造 單元為8.5~30mol%,(IV)之構造單元為0.1〜8mol%,而相 對於如此構成之液晶性聚酯樹脂(A ) 1 0 0重量份,摻配有雲 母(B ) 5 ~ 8 0重量份及纖維狀填充劑(C ) 5〜3 5重量份: (1.) -Ο-Αγ,-C-
II II (11) -C-Arz-C- (111) -0-ΑΓ3-0- 0
II (IY) -Ο-ΑΓί-C- (在式中,An為2, 6 -伸萘基,Ar2為選自1,2 -伸笨基、1,3-伸苯基及 1,4 -伸苯基所組成一群之至少一種或二種以上 之基,Ar3為選自1,3 -伸苯基、1,4 -伸苯基及擁有二個以 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 7
1356079 上互相以對位連接之伸苯基之化合物的殘基之至少一種 基,Ar<為1,4 -伸苯基)。 本發明係提供:含有上述液晶性聚酯樹脂組成物之成形 A 體之連接器,以及上述液晶性聚酯樹脂組成物之連接器零 一 件用途。 (發明之詳細說明)
以下,詳細說明本發明。本發明使用之液晶性聚酯(A) 係指一種具有可形成光學異向性熔融相之性質之熔融加工 性聚合物而言。異向性熔融相之性質係可利用正交偏光子 之慣用偏光檢驗法確認。更具體而言,異向性熔融相之確 認係可藉由使用L e i t z偏光顯微鏡,於氮氣環境中,按4 0 倍之倍率觀察載在 Leitz 高溫載物台上之熔融試料而實 施。可應用於本發明之液晶性聚合物係在正交偏光子之間 被檢驗時,即使在熔融靜止狀態,偏光亦依舊穿透,顯示 光學異向性。 本發明使用之液晶性聚酯僅具有如上述之可形成光學異 向性熔融相之性質並不充分,而必需擁有某種特定之構造 〇〇 早凡 。 以下,關於本發明使用之形成液晶性聚酯上所需要之原 料化合物,依序加以詳細說明。為了上述(I )〜(I V )之構造 單元之具體化,使用各種具有普通之酯形成能之化合物。 構造單元(I )係由2 -羥-6 -萘曱酸所導入。 構造單元(II)為二羧酸單元,至於Ar2,可從1,2 -伸苯 基、〗,3 -伸苯基及1,4 -伸笨基中選出,不過在耐熱性之觀 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 8
1356079 點上,較佳的是由對跃酸所導入者。 構造單元(III)為二醇單元,而為其原料化合物,可使用 氫醌、二羥聯笨等,以二羥聯苯(尤其是 4 , 4 ’ -二羥聯苯) η 1' 在封熱性之觀點上較佳。 i ^ 再者,構造單元(IV)係由4 -羥苯曱酸所導入。 在本發明中,含有上述構造單元(I)~(IV),且有必要以 . 全構造單元為基準時,(I)之構造單元為在 40〜75mol%(以 40~60mol%較佳,而以 45~60mol%更佳)之範圍内,(II)之 構造單元為在 8.5〜30mol%(以 17.5~30mol%較佳)之範圍 内,(III)之構造單元為在8.5~30mol%(以17.5~30mol%較 佳)之範圍内,(I V )之構造單元為在0 . 1〜8 mo 1 % (以卜6 m ο 1 % 較佳)之範圍内。 在 JP-A 56-10526 中,有一種按 10~90mol%、 5~45mol% 及5〜45mol%之比率各別含有構造單元(I)、(II)及(III)之 共聚合聚酯被倡議,但此聚酯在冷卻時之固化速度高,而 A 有聚合物在聚合反應器之排出口容易固化之問題。本發明 零· 為了解決此一問題,按 0 . 1〜8 m 〇 1%含有構造單元(I V ),並 且將構造單元(I )、( I I )及(I I I )之比率控制於上述範圍 内,俾可減低冷卻時之固化速度,而使聚合物可從聚合反 應器排出。 再者,在 JP-A 55-144024 中,有一種按 20〜40mol%、 5〜30mol%、5〜30mol%及 10~50mol%之比率各別含有構造單 元(I)、(II)、(III)及(IV)之共聚合聚酯被倡議,但由於 其構造單元(I)之比率低,且構造單元(IV)之比率高,導致 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 9
1356079 耐熱性降低,又因構造單元(i)之比率低,而有聚合物在聚 合反應器之排出口容易固化之問題。
對此,本發明為了適度減少冷卻時之固化速度,使聚合 物可從聚合反應器排出,且提高耐熱性,俾可最適控制聚 合物之結晶化狀態,將構造單元(I )、( I I )、( III )及(I V ) 之比率保持於前述範圍内,尤其將(I)之構造單元與(IV) 之構造單元之比率(I )/( I V )保持於5 ~ 7 5 0 (以6〜1 5 0較佳) 之範圍内時,以解決上述問題,而得到耐熱性、製造性及 成形性均優異之全芳香族聚酯。 本發明之全芳香族聚酯可利用直接聚合法或酯交換法予 以聚合,而在聚合之際,可使用熔融聚合法、溶液聚合法、 漿液聚合法、固相聚合法等。 在本發明中,於聚合之際,可使用聚合單體之醯化劑, 或作為氧氯衍生物之將末端活化之單體。醯化劑可舉出酸 酐(如乙酐等)等。 在上述聚合之際,有可能使用各種觸媒,而代表性觸媒 可舉出二烷基錫氧化物、二芳基錫氧化物、二氧化鈦、烷 氧鈦矽酸鹽類、鈦烷氧化物類,羧酸之鹼金屬鹽類及鹼土 金屬鹽類、路易斯酸鹽(如 BF3等)等。觸媒之使用量一般 按單體總重量時,為約0 . 0 0 1至1 w t %,以約0 · 0 0 3至0 . 2 w t % 較佳。 再者,在施行溶液聚合或漿液聚合之情況,溶媒使用流 動石螺·、高耐熱性合成油、惰性礦物油等。 反應條件係反應溫度 2 0 0 - 3 8 0 °C ,最终到達壓力 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 10
1356079 0.卜760 1'〇1'1"(即13~101,080卩3)。尤其在熔融反應之情 況,反應溫度為2 6 0 ~ 3 8 0 °C,以3 0 0〜3 6 0 °C較佳,最終到達 壓力為卜lOOTorr(即 133〜13,300Pa),以 l~50Torr(即 133~6,670Pa)較佳。 反應係在全原料單體、醯化劑及觸媒裝入同一反應容器 時,開始反應(一段方式)亦可,或先使原料單體(I )、( I I I ) 及(I V )之羥基藉醯化劑醯化後,使與(I I )之羧基進行反應 (二段方式)亦可。
熔融聚合係在反應系統内達到指定溫度後,開始減壓, 以形成指定減壓度後施行。在攪拌機之轉矩達到指定值 後,將惰性氣體導入,從減壓狀態經過常壓,以形成所指 定之加壓狀態,而使聚合物從反應系統排出來。 由上述聚合方法所製成之聚合物可進一步經過在常壓 或減壓下、惰性氣體中加熱之固相聚合,以企求分子量之 增加。固相聚合反應之較佳條件為反應溫度 2 3 0〜3 5 (TC, 以 2 6 0〜3 3 0 °C較佳,最終到達壓力 1 0 ~ 7 6 0 T 〇 r r (即 1,3 3 0 〜1 0 1 , 0 80 Pa)。
其次,針對本發明之重要構成要素之雲母(B)進行說 明。雲母係含有鋁、鉀 '鎂 '鈉 '鐵等之矽酸鹽礦物之粉 碎物。雲母包括白雲母、金雲母、黑雲母、人造雲母等, 本發明之雲母可使用任一種,不過以白雲母較佳。與白雲 母相比,金雲母及黑雲母本身均較柔軟,相較於白雲母, 金雲母及黑雲母均在主成分中含有較多Fe,因此其本身之 色相變得偏黑。又,人造雲母係使天然金雲母之0H基被F 312XP/發明說明書(補件)/94· 11 /94125091 11
1356079 取代者,但其本身昂貴,不適於實用。 再者,作為雲母製造時之粉碎方法,已知有濕式粉碎法 及乾式粉碎法。濕式粉碎法係將雲母原石藉乾式粉碎機粗 略粉碎後,對此加水,以在漿液狀態下按濕式粉碎予以正 式粉碎,然後施行脫水及乾燥之方法。乾式粉碎法在成本 上低而較一般,但難以將雲母進行薄層細微粉碎,因此, 在本發明最好能使用由濕式粉碎法製成之雲母。
又,在施行濕式粉碎時,必需使被粉碎物分散於水中, 因此,為了提高被粉碎物之分散效率,通常添加凝聚沈降 劑/沈降輔助劑。作為此等凝聚沈降劑/沈降輔助劑,可舉 出聚氣化鋁、硫酸鋁、硫酸亞鐵、硫酸鐵、氣化亞銅、聚 硫酸鐵、聚氣化鐵、鐵-二氧化矽無機高分子凝聚劑、氣化 鐵-二氧化矽無機高分子凝聚劑、消石灰(C a ( 0 Η ) 2 )、苛性 蘇打(NaOH)、蘇打灰(Na2C〇3)等。然而,由於此等凝聚沈 降劑/沈降輔助劑之p Η偏於鹼性或酸性,若將經凝聚沈降 劑/沈降輔助劑處理後之雲母摻配於液晶性聚酯,則會引起 聚合物之分解,而產生大量之氣體或降低聚合物·之分子 量,故對本發明所企圖之薄型連接器之性能有不良影響。 因此,.本發明使用之雲母最好能使用在濕式粉碎時未添加 凝聚沈降劑/沈降輔助劑者。 本發明使用之雲母,其平均粒徑(利用M i c r 〇 t r a c k雷射 繞射法所測量)係以1 0 ~ 1 0 0 y m較佳,尤其以2 0 - 8 0 μ m特 別合適。若雲母之平均粒徑未滿1 0 A m,則造成剛性之改 良效果不足,而即使超過1 0 0 // m,剛性亦不會充分提高, 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 12 ⑧ 1356079 結合強度亦不足。此外,若超過10 0 y m,則無法確保本發 明之標的連接器之成形上的充分流動性。 再者,關於雲母之厚度,最好能使用藉電子顯微鏡實測 之厚度為0.01~l"m(以0.03〜0.3/zm特別合適)之雲母。
雲母之厚度未滿0.01/zm者,由於雲母容易在熔融加工階 段破裂,而無法進一步改良剛性,若超過1 // m,則造成剛 性之改良效果不足。此外,此種雲母經過使用梦烧偶合.劑 等進行表面處理亦可。此外,藉黏合劑粒化而形成顆粒狀 亦可。適於本發明使用之雲母具體例為山口雲母工業所(股) 製之雲母粉A B - 2 5 S等,此等雲母係可容易在市場上得到 者。 在本發明中,為了得到高尺寸精度之連接器,雲母之添 加量係愈多愈好,但若添加量過多,則造成比重之增加, 擠出性及成形性(特別是流動性)之惡化,而無法得到所希 望之狹窄間距連接器。再者,在添加量太少時,亦無法得 到本發明標的之優異之尺寸安定性。因此,雲母(B)之添加 量係相對於液晶性聚酯(A ) 1 0 0重量份,被設定為5 ~ 8 0重 量份,以15~50重量份較佳。 其次,針對本發明之一構成成分之纖維狀填充劑(C )進 行說明。纖維狀填充劑具有被摻配於液晶性聚酯時,可藉 此提高連接器之強度而抑制翹曲變形之功能,為本發明之 必要成分。 作為纖維狀填充劑,可舉出玻璃纖維、石棉纖維、二氧 化矽纖維、二氧化矽/氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、氧化锆纖 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94丨25091 13
1356079 維、氮化硼纖維、氮化矽纖維、硼纖維、鈦酸鉀纖維、矽 酸鹽(如矽灰石等)纖維、硫酸鎂纖維、硼酸鋁纖維及金屬 (如不銹鋼、鋁、鈦、銅、黃銅等)纖維狀物等無機質纖維 -碡 狀物質。尤其具有代表性之纖维狀填充劑為玻璃纖維。又 按,亦可以使用聚醯胺、氟樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸系樹 脂等高熔點有機質纖維狀物質。 . 此等纖維狀填充劑可單獨或二種以上一起使用。再者, 在使用此等纖維狀填充劑之際,必要時可使用收束劑或表 面處理劑。 在本發明中,纖維狀填充劑之重量平均長度係以3 0 0 /z m 以下較佳。若重量平均長度超過3 0 0 y m,則流動性會惡化 (即使在減少摻配量時亦然),而不會形成平面度優異之連 接器。在考慮到流動性與機械物性之均衡時,以重量平均 長度150/zm以下之研磨玻璃纖維特別合適。又按,本發明 所提及之纖維狀填充劑之重量平均長度係指成形品中之數 A 值,可藉後述手法測量之。再者,纖維狀填充劑之纖維直 零· 徑,並未特別受到限制,一般使用5〜1 5 // m左右者。 在本發明中,此等纖維狀填充劑之添加量愈多,材料之 強度及剛性亦愈高,而可得到高度之尺寸安定性,但若添 加量過多,則造成比重之增加,擠出性及成形性(尤其流動 性)之惡化,而無法得到所希望.之狭窄間距連接器。再者, 在添加量太少時,亦無法得到本發明標的之優異之尺寸安 定性。因此,纖維狀填充劑(C )之添加量係相對於液晶性聚 酯(A)100重量份,被設定為5〜35重量份,以10〜30重量 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 14
1356079 份較佳。 此外,對於本發明之液晶性聚酯樹脂組成物,在未損及 本發明所企圖之目的之範圍内,輔助添加其他熱塑性樹脂 亦可。
作為此情況所使用之熱塑性樹脂之例示,可舉出聚烯烴 (如聚乙烯、聚丙烯等)、由芳香族二羧酸與二醇等所製成 之芳香族聚酯(如聚對酞酸乙二酯 '聚對酞酸丁二酯等)' 聚缩醛(均聚物或共聚物)、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醯胺、 聚碳酸酯、ABS、聚苯醚、聚苯硫醚、氟樹脂等。再者,可 將此等熱塑性樹脂二種以上混合使用。 又按,對液晶性聚酯組成物添加如核劑、碳黑、顏料(如 無機燒製顏料等)、抗氧化劑、安定劑、塑化劑、滑劑、脫 模劑及難燃劑等添加劑,以賦予所希望之特性而得到之組 成物係亦被包括在本發明之液晶性聚酯組成物之範圍内。 為了製造本發明之液晶性聚酯組成物,將前述成分按前 述組成比率予以摻配、混合即可。通常藉擠出機混合,以 顆粒狀擠出,而用於射出成形等,但並未限定於此種使用 擠出機之混合。本發明之液晶性聚酯組成物可利用射出成 形等習知之成形加工手段予以製成成形品。如前所述,本 發明之液晶性聚酯組成物適於如連接器等電子零件,尤其 最適於具有間距lmm以下及安裝於基板時之堆積高度3mm 以下之薄型且狹窄間距之連接器。又,由於已改善成形性, 故在如電機、電子等各工業用零件之成形時之模具保護、 無人操作等方面企求生產力之提高上有效。 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 15
1356079 【實施方式】 (實施例) 以下,利用實施例進一步詳細說明本發明, 並未受到此等實施例之限制。又按,實施例中 方法係如下所述。 [熔點] 用一 DSC(PerkinElnier公司製)來測量。 [填充壓力]
使用圖 1所示之 F P C連接器模型(間距 0 1.16mm,最小厚度 0.12mm),在下述條件下施 測量成形品填充之最小壓力。 (成形條件)
•成形機:FANUC ROBOSHOT a-50C •模具溫度:8 0 °C •缸筒溫度:3 7 0 t - 3 7 0 °C - 3 6 0 °C - 3 5 0 °C (實施 ί
然,本發明 之物性測量 .5mm, 高度 行成形,而 1 ~ 6、比較 2) 3) 4) 1 ) 3 5 0 〇C - 3 5 0 〇C - 3 4 0 t - 3 3 0。(:(比較 3 3 0 t - 3 3 0 〇C - 3 2 0 〇C - 3 1 0 〇C (比較 3 0 0 °C - 3 0 0 〇C - 2 9 0 〇C - 2 8 0 〇C (比較 射出速度:200mm/sec 保持壓力:49MPa 壓力保持時間:1 s e c 冷卻時間:5 s e c 螺桿轉數:1 5 0 r p m 16 312XP/發明說明書(補件)/94-1丨/94125091 1356079 •螺桿反壓:4 Μ P a [玻璃纖維之重量平均長度之測量]
將樹脂組成物顆粒5 g在6 0 0 °C溫度下加熱2小時,以使 灰化。使灰化殘渣在5 %聚乙二醇水溶液中充分分散後,使 用滴加吸管予以移至培養血·,用顯微鏡來觀察玻璃纖維。 同時使用畫像解析裝置(NIREC0(股)製,LUZEX FS)以測量 玻璃纖維之重量平均長度。又按,在畫像解析之際,應用 副常式(subroutine)以使重疊之纖維分離為各個纖維,藉 此求出各個纖維之長度。又按,測量係在排除長度 1 0 // m 以下之玻璃纖維之下施行。 [彎曲試驗] 以I S 0 1 7 8為基準,進行彎曲強度之測量。 [起泡試驗] 將長度124mm、寬度12mm及厚度0.8mm之成形品按照以 下條件成形,以作為起泡評估用試片。使所得之試片在任 選溫度之聚矽氧油中浸潰5分鐘後,觀察表面。以表面未 發生膨服之最高溫度作為Blister Free Temp. (BFT)。可 謂此溫度愈高,耐熱性愈高。 (成形條件)
•成形機:曰鋼J75SS1I-A •模具溫度:9 0 °C •缸筒溫度:3 7 0 °C - 3 7 0 °C - 3 6 0 °C - 3 5 0 °C (實施例1〜6、比較 例1 ) 3 5 0 °C - 3 5 0 °C - 3 4 0 °C - 3 3 0 °C (比較例 2 ) 17 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94125091 1356079 3 3 0 °C - 3 3 0 °C - 3 2 0 °C - 3 1 0 °C (比較例 3 ) 3 0 0 °C - 3 0 0 °C - 2 9 0 °C - 2 8 0 °C (比較例 4 ) •射出速度:2.3m/sec •保持壓力:4 6 Μ P a •壓力保持時間:7 s e c 冷卻時間:2 7 s e c 螺桿轉數:lQ0rpm 螺桿反壓:4 Μ P a
再者,實施例及比較例所用之液晶性聚酯係如下述製備 者。 (液晶性聚酯-1 ) 將以下之原料單體、金屬觸媒及醯化劑投入具備攪拌 機、回流管柱、單體投入口、氮氣導入口及減壓/流出管之 聚合容器。 (1)2-羥-6-萘甲酸 166g(48mol%)(HNA) (I I )對醜酸 7 6 g ( 2 5 m ο 1 % ) ( T A ) (III) 4,4’ -二羥聯苯 86g(25mol%)(BP) (IV) 4-羥苯甲酸 5g(2mol%)(HBA) 乙酸鉀觸媒(觸媒量) 乙酸酐(相對於HNA、BP及HBA之總莫耳量,為1.1倍莫 耳) 其次,在氮氚氣流中,在1 4 0 °C溫度下攪拌1小時後, 一邊繼續攪拌,一邊以5. 5小時之時間升溫至3 6 0 °C。其 次,用3 0分鐘之時間減壓至5 T 〇 r r (即6 6 7 P a ),一邊使乙 312XP/發明說明書(補件)/94-1 ] /94125091 18 ⑧ 1356079 酸等低沸點成分餾出,一邊進行熔融聚合。在攪拌轉矩達 到指定值後,將氮氣導入,以形成所指定之加壓狀態,而 使聚合物從聚合容器下部排出,使聚合物帶條(strand)經 過製粒而顆粒化。將所得之顆粒在氮氣氣流、於 3 0 0 °C溫 度下、經過熱處理8小時者作為液晶性聚酯-1。液晶性聚 8旨-1之炼點為3 5 2 °C。 (液晶性聚酯-2 (比較品))
作為液晶性聚酯-2,使用寶理塑料(股)製之 V e c t r a E 9 5 0 i ° (液晶性聚酯-3 (比較品)) 將 4 -羥苯甲酸 994g、4,4’ -二羥聯苯 126g、乙酸酐 9 6 0 g、對酞酸11 2 g及聚對酞酸乙二酯(具有在濃度0 . 1 g / d 1. 及溫度 6 0 °C之五氟苯酚中所測之固有黏度 0 . 6 d 1 / g ) 2 1 6 g 裝入液晶性聚酯-1之製·造所用之聚合容器,在以下條件下 施行脫乙酸聚縮合。即,在氮氣環境中,於 1 0 0 ~ 2 5 0 °C溫 度下進行反應6小時,而在2 5 0 ~ 3 1 5 °C溫度下進行反應2 小時後,在3 1 5 °C溫度下以2小時之時間減壓至0 . 5 m m H g, 然後進行反應1小時,完成聚縮合後,有約略理論量之乙 酸流出,而得到液晶性聚酯。此液晶性聚酯-3之熔點為3 1 4 〇C。 (液晶性聚酯-4 (比較品)) 將4-羥苯曱酸994£、4,4’-二羥聯苯223旦、2,6-二乙 醯氧萘147g、對酞酸299g及乙酸酐1077g裝入液晶性聚 酯-1之製造所用之聚合容器,在以下條件下施行脫乙酸聚 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94125091 19 ⑧
Claims (1)
1356079 ——:π AUG 2 6 2011 灿年曰修正本胃換本 公告本 十、申請專利範圍:
1 . 一種液晶性聚酯樹脂組成物,其特徵為,相對於含有 下述通式(I)、(II)、(III)及(IV)所示之構造單元為必要 構成成分,且相對於全構造單元,(I)之構造單元為 40~75mol%,(II)之構造單元為8.5〜30mol%,(III)之構造 單元為8.5~30mol%,(IV)之構造單元為0.卜8raol%之液晶 性聚酯樹脂(A ) 1 0 0重量份,摻配有雲母(B ) 5 ~ 8 0重量份及 纖維狀填充劑(C ) 5〜3 5重量份: 0 Ϊ (I.) -0-Ari-C- 0 0 D Ϊ (II) -C-Arz-C- (III) -0-ΑΓ3-0- 0 B (IV) -0-Ar4-C- (式中,八1'1為2,6-伸萘基,人1'2為選自1,2-伸苯基、1,3-伸苯基及 1,4 -伸苯基所組成群之一種或二種以上,Ar3為 1 , 3 -伸苯基、1 , 4 -伸苯基或4,4 ’ -二羥聯苯的殘基之至少 一種,Ar·!為1,4 -伸苯基)。 2 .如申請專利範圍第1項之液晶性聚酯樹脂組成物,其 中,纖維狀填充劑(C )為玻璃纖維。 3 .如申請專利範圍第1項之液晶性聚酯樹脂組成物,其 中,纖維狀填充劑(C)之重量平均長度為3 0 0仁m以下。 4 .如_請專利範圍第〗至3項中任一項之液晶性聚酯樹 22 94125091 1356079 * m 脂組成 5 ·如 係應用 6 .如 係應用 3 m m以 物,其係用於成形品的成形。 申請專利範圍第1項之液晶性聚酯樹脂组成物,其 於連接器。 申請專利範圍第5項之液晶性聚酯樹脂组成物,其 於間距為1mm以下,且安裝於基板時之堆積高度為 下之連接器。
94125091 23
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