KR102098411B1 - 콤팩트 카메라 모듈 - Google Patents

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KR102098411B1
KR102098411B1 KR1020147012937A KR20147012937A KR102098411B1 KR 102098411 B1 KR102098411 B1 KR 102098411B1 KR 1020147012937 A KR1020147012937 A KR 1020147012937A KR 20147012937 A KR20147012937 A KR 20147012937A KR 102098411 B1 KR102098411 B1 KR 102098411B1
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티코나 엘엘씨
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Abstract

콤팩트 카메라 모듈에 사용하기 위한 열가소성 조성물이 제공된다. 열가소성 조성물은 액정 중합체 및 복수개의 섬유를 함유한다. 열가소성 조성물중 섬유의 부피 평균 길이는 약 80 내지 약 250㎛ 같은 특정 범위 내에 있도록 본 발명에 따라 선택적으로 조절된다. 섬유는 또한 좁은 길이 분포를 갖는다. 즉, 섬유의 약 70부피% 이상은 특정 범위 내의 길이를 갖는다. 본 발명자들은, 액정 중합체 및 특정 중량 평균 길이와 좁은 길이 분포의 섬유를 사용함으로써 생성되는 열가소성 조성물이 강도 및 표면의 매끈함의 바람직한 조합을 달성할 수 있음을 발견하였으며, 이러한 조합은 조성물이 콤팩트 카메라 모듈에 우수하게 적합하도록 만든다.

Description

콤팩트 카메라 모듈{COMPACT CAMERA MODULE}
본 발명은 콤팩트 카메라 모듈에 사용하기 위한 열가소성 조성물에 관한 것이다.
관련 출원
본원은 2011년 11월 15일자로 출원된 미국 특허 가출원 제 61/559,828 호 및 2012년 2월 15일자로 출원된 미국 특허 가출원 제 61/599,077 호에 기초한 우선권을 주장하며, 상기 두 특허원을 본원에 참고로 인용한다.
콤팩트 카메라 모듈("CCM")은 흔히 기부 상에 배치된 플라스틱 렌즈 배럴(lens barrel)을 함유하는 휴대폰, 랩탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라 등에 사용된다. 종래의 플라스틱 렌즈가 땜납 리플로우(solder reflow)를 견딜 수 없었기 때문에, 카메라 모듈은 전형적으로 표면에 장착되지 못하였다. 그러나, 최근, 렌즈 배럴 또는 그가 장착되는 기부 같은 콤팩트 카메라 모듈의 성형 부품에 높은 내열성을 갖는 액정 중합체를 사용하고자 시도되어 왔다. 이러한 중합체의 기계적 특성을 개선하기 위하여, 판상 성분(예를 들어, 활석) 및 밀링된 유리를 첨가하는 것이 공지되어 있다. 이러한 방식으로 강도 및 탄성 모듈러스를 개선시킬 수 있으나, 콤팩트 카메라 모듈의 작은 치수 공차 때문에 이러한 물질을 콤팩트 카메라 모듈에 사용하고자 할 때 여전히 문제가 있다. 예를 들면, 기계적 특성이 흔히 불량하거나 균일하지 않아서 충전이 불량하거나 성형 부품에 치수 안정성이 결여된다. 또한, 기계적 특성을 개선하기 위하여 밀링된 유리의 양을 증가시키면 너무 거친 표면이 생성되어, 모듈의 구성요소를 부착하기가 어려워질 수 있다.
따라서, 콤팩트 카메라 모듈의 성형 부품에 용이하게 사용될 수 있으면서도 여전히 우수한 기계적 특성을 획득하는 열가소성 조성물이 요구되고 있다.
본 발명의 한 실시양태에 따라, 렌즈 배럴이 장착되는 대략 평면 기부를 포함하는 콤팩트 카메라 모듈이 개시된다. 기부, 배럴, 또는 둘 다는 약 500㎛ 이하의 두께를 갖고, 열방성 액정 중합체 및 복수개의 섬유를 포함하는 열가소성 조성물로부터 제조된다. 섬유는 약 80 내지 약 250㎛의 부피 평균 길이를 갖고, 섬유의 약 70부피% 이상이 약 80 내지 약 250㎛의 길이를 갖는다.
본 발명의 다른 특징 및 양태는 아래에 더욱 상세하게 기재된다.
당 업자에게 있어서의 최선의 방식을 비롯한 본 발명의 충분하고 실행가능한 개시내용이, 첨부 도면의 인용을 비롯한 본원의 나머지 부분에 더욱 구체적으로 기재된다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 한 실시양태에 따라 제조될 수 있는 콤팩트 카메라 모듈("CCM")의 사시도 및 정면도이다.
도 3은 본 발명의 열가소성 조성물을 제조하는데 사용될 수 있는 압출기 축의 한 실시양태의 개략도이다.
도 4 내지 도 6은 실시예 1의 샘플 1 내지 3의 섬유 길이 분포 그래프이다.
도 7 내지 도 12는 실시예 2의 샘플 4 내지 9의 섬유 길이 분포 그래프이다.
도 13 내지 도 20은 실시예 3의 샘플 10 내지 17의 섬유 길이 분포 그래프이다.
도 21은 실시예 4의 샘플 18의 SEM 현미경 사진이다.
도 22a, 도 22b 및 도 22c는 각각 테이프 박리 시험 후 실시예 5의 샘플 19, 20 및 21을 도시한다.
당 업자는 본 논의가 예시적인 실시양태를 설명할 뿐이고 본 발명의 보다 넓은 양태를 한정하고자 하지 않음을 알아야 한다.
일반적으로, 본 발명은 무선 통신 장치(예를 들어, 휴대폰)에 통상적으로 사용되는 것과 같은 콤팩트 카메라 모듈("CCM")에 관한 것이다. 카메라 모듈은 렌즈 배럴이 장착되는 대략 평면 기부를 함유한다. 기부 및/또는 배럴은 액정 중합체 및 복수개의 섬유를 함유하는 열가소성 조성물로부터 제조된다. 열가소성 조성물중 섬유의 부피 평균 길이는 약 80 내지 약 250㎛, 일부 실시양태에서는 약 100 내지 약 200㎛, 몇몇 실시양태에서는 약 110 내지 약 180㎛의 범위 내에 있도록 본 발명에 따라 선택적으로 조절된다. 섬유는 또한 좁은 길이 분포를 갖는다. 즉, 섬유의 약 70부피% 이상, 일부 실시양태에서는 섬유의 약 80부피% 이상, 일부 실시양태에서는 섬유의 약 90부피% 이상이 약 80 내지 약 250㎛, 몇몇 실시양태에서는 약 100 내지 약 200㎛, 일부 실시양태에서는 약 110 내지 약 180㎛의 길이를 갖는다.
액정 중합체 및 좁은 길이 분포를 갖는 섬유를 사용함으로써, 본 발명자들은 생성되는 열가소성 조성물이 우수한 강도와 매끈한 표면을 획득할 수 있음을 발견하였으며, 이러한 조합은 이 조성물을 콤팩트 카메라 모듈의 작은 성형 부품에 우수하게 적합하게 할 수 있다. 예를 들어, 기부는 약 500㎛ 이하, 일부 실시양태에서는 약 100 내지 약 450㎛, 몇몇 실시양태에서는 약 200 내지 약 400㎛의 두께를 갖는다. 마찬가지로, 렌즈 배럴은 약 500㎛ 이하, 일부 실시양태에서는 약 100 내지 약 450㎛, 일부 실시양태에서는 약 200 내지 약 400㎛의 벽 두께를 가질 수 있다. 본 발명의 열가소성 조성물로부터 제조될 때, 기부 및/또는 렌즈 배럴의 두께 대 섬유의 부피 평균 길이의 비는 약 0.8 내지 약 3.2, 일부 실시양태에서는 약 1.0 내지 약 3.0, 몇몇 실시양태에서는 약 1.2 내지 약 2.9이다.
열가소성 조성물에 사용되는 섬유는 통상 질량에 비해 고도의 인장 강도를 갖는다. 예를 들어, 섬유의 극한 인장 강도(ASTM D2101에 따라 결정됨)는 전형적으로 약 1,000 내지 약 15,000MPa, 몇몇 실시양태에서는 약 2,000MPa 내지 약 10,000MPa, 몇몇 실시양태에서는 약 3,000MPa 내지 약 6,000MPa이다. 콤팩트 카메라 모듈에 사용될 때 흔히 바람직한 절연 특성을 유지하는데 도움을 주기 위하여, 유리, 세라믹(예를 들어, 알루미나 또는 실리카), 아라미드[예컨대, 델라웨어주 윌밍턴 소재의 이. 아이. 듀퐁 드 네모아(E. I. duPont de Nemours)에서 판매중인 케블러(Kevlar)®], 폴리올레핀, 폴리에스터 등뿐만 아니라 이들의 혼합물 같은 특성상 통상 절연성이기도 한 물질로부터 고강도 섬유를 형성시킬 수 있다. E-유리, A-유리, C-유리, D-유리, AR-유리, R-유리, S1-유리, S2-유리 등 및 이들의 혼합물 같은 유리 섬유가 특히 적합하다. 상기 나타낸 길이 특징을 가짐에 덧붙여, 섬유는 또한 비교적 높은 종횡비(공칭 직경으로 나눈 평균 길이)를 가져서 생성되는 열가소성 조성물의 기계적 특성을 개선하는데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 섬유는 약 2 내지 약 50, 일부 실시양태에서는 약 4 내지 약 40의 종횡비를 가질 수 있고, 일부 실시양태에서는 약 5 내지 약 20의 종횡비가 특히 유리하다. 섬유는 예를 들어 약 10 내지 약 35㎛, 일부 실시양태에서는 약 15 내지 약 30㎛의 공칭 직경을 가질 수 있다. 이러한 직경은 열가소성 조성물의 목적하는 특성을 달성하는데 특히 유용한 것으로 밝혀졌다.
열가소성 조성물중 섬유의 상대적인 양은 또한 성형 부품으로 제조될 때 매끈함 같은 조성물의 다른 특성에 불리하게 영향을 끼치지 않으면서 목적하는 기계적 특성을 달성하는데 도움이 되도록 선택적으로 제어된다. 예를 들어, 섬유는 전형적으로 열가소성 조성물의 약 2중량% 내지 약 40중량%, 일부 실시양태에서는 약 5중량% 내지 약 35중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 6중량% 내지 약 30중량%를 구성한다. 섬유를 상기 나타낸 범위 내로 사용할 수 있으나, 본 발명의 한 가지 특히 유리하고 놀라운 양태는 여전히 목적하는 기계적 특성을 달성하면서 적은 섬유 함량을 사용할 수 있다는 것이다. 임의의 이론에 의해 한정하고자 하지 않으면서, 섬유의 좁은 길이 분포가 탁월한 기계적 특성을 달성하는데 도움을 줄 수 있고 따라서 더욱 소량의 섬유를 사용할 수 있도록 하는 것으로 생각된다. 예를 들어, 약 2중량% 내지 약 20중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 5중량% 내지 약 16중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 6중량% 내지 약 12중량% 같은 소량으로 섬유를 사용할 수 있다.
섬유에 덧붙여, 본 발명의 열가소성 조성물은 콤팩트 카메라 모듈의 기부 및/또는 렌즈 배럴을 제조하는데 사용되는 주형의 작은 공간을 효과적으로 채울 수 있도록 하는 높은 결정화도를 갖는 하나 이상의 열방성 액정 중합체를 사용한다. 이러한 액정 중합체의 양은 전형적으로 열가소성 조성물의 약 20중량% 내지 약 90중량%, 일부 실시양태에서는 약 30중량% 내지 약 80중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 40중량% 내지 약 75중량%이다. 적합한 열방성 액정 중합체는 방향족 폴리에스터, 방향족 폴리(에스터아마이드), 방향족 폴리(에스터카본에이트), 방향족 폴리아마이드 등을 포함할 수 있고, 마찬가지로 하나 이상의 방향족 하이드록시카복실산, 방향족 다이카복실산, 방향족 다이올, 방향족 아미노카복실산, 방향족 아민, 방향족 다이아민 등과 이들의 조합으로부터 제조되는 반복 단위를 함유할 수 있다.
예를 들어 (1) 둘 이상의 방향족 하이드록시카복실산, (2) 하나 이상의 방향족 하이드록시카복실산, 하나 이상의 방향족 다이카복실산 및 하나 이상의 방향족 다이올, 및/또는 (3) 하나 이상의 방향족 다이카복실산 및 하나 이상의 방향족 다이올을 중합시킴으로써 방향족 폴리에스터를 수득할 수 있다. 적합한 방향족 하이드록시카복실산의 예는 4-하이드록시벤조산, 4-하이드록시-4'-바이페닐카복실산, 2-하이드록시-6-나프토산, 2-하이드록시-5-나프토산, 3-하이드록시-2-나프토산, 2-하이드록시-3-나프토산, 4'-하이드록시페닐-4-벤조산, 3'-하이드록시페닐-4-벤조산, 4'-하이드록시페닐-3-벤조산 등, 및 이들의 알킬, 알콕시, 아릴 및 할로겐 치환기를 포함한다. 적합한 방향족 다이카복실산의 예는 테레프탈산, 아이소프탈산, 2,6-나프탈렌다이카복실산, 다이페닐에터-4,4'-다이카복실산, 1,6-나프탈렌다이카복실산, 2,7-나프탈렌다이카복실산, 4,4'-다이카복시바이페닐, 비스(4-카복시페닐)에터, 비스(4-카복시페닐)뷰테인, 비스(4-카복시페닐)에테인, 비스(3-카복시페닐)에터, 비스(3-카복시페닐)에테인 등, 및 이들의 알킬, 알콕시, 아릴 및 할로겐 치환기를 포함한다. 적합한 방향족 다이올의 예는 하이드로퀴논, 레조르시놀, 2,6-다이하이드록시나프탈렌, 2,7-다이하이드록시나프탈렌, 1,6-다이하이드록시나프탈렌, 4,4'-다이하이드록시바이페닐, 3,3'-다이하이드록시바이페닐, 3,4'-다이하이드록시바이페닐, 4,4'-다이하이드록시바이페닐 에터, 비스(4-하이드록시페닐)에테인 등, 및 이들의 알킬, 알콕시, 아릴 및 할로겐 치환기를 포함한다.
하나의 구체적인 실시양태에서, 방향족 폴리에스터는 4-하이드록시벤조산("HBA") 및 2,6-하이드록시나프토산("HNA") 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산("NDA")으로부터 유도되는 단량체 반복 단위뿐만 아니라 테레프탈산("TA") 및/또는 아이소프탈산("IA"), 하이드로퀴논("HQ"), 4,4-바이페놀("BP") 및/또는 아세트아미노펜("APAP") 등, 및 이들의 조합 같은 다른 임의적인 반복 단위를 함유한다. HBA로부터 유도되는 단량체 단위는 몰 기준으로 중합체의 약 40% 내지 약 75%를 구성할 수 있고, HNA 및/또는 NDA로부터 유도되는 단량체 단위는 몰 기준으로 중합체의 약 1% 내지 약 25%를 구성할 수 있다. TA 및/또는 IA로부터 유도되는 단량체 단위는 몰 기준으로 중합체의 약 2% 내지 약 25%를 구성할 수 있다. 마찬가지로, HQ, BP 및/또는 APAP로부터 유도되는 단량체 단위는 몰 기준으로 중합체의 약 10% 내지 약 35%를 구성할 수 있다. 적합한 방향족 폴리에스터는 티코나, 엘엘씨(Ticona, LLC)에서 상표명 벡트라(VECTRA)® A로 시판되고 있다. 이들 및 다른 방향족 폴리에스터의 합성 및 구조는 미국 특허 제 4,161,470 호; 제 4,473,682 호; 제 4,522,974 호; 제 4,375,530 호; 제 4,318,841 호; 제 4,256,624 호; 제 4,219,461 호; 제 4,083,829 호; 제 4,184,996 호; 제 4,279,803 호; 제 4,337,190 호; 제 4,355,134 호; 제 4,429,105 호; 제 4,393,191 호; 제 4,421,908 호; 제 4,434,262 호; 및 제 5,541,240 호에 더욱 상세하게 기재되어 있을 수 있다.
마찬가지로, (1) 하나 이상의 방향족 하이드록시카복실산 및 하나 이상의 방향족 아미노카복실산; (2) 하나 이상의 방향족 하이드록시카복실산, 하나 이상의 방향족 다이카복실산, 및 임의적으로 페놀성 하이드록시기를 갖는 하나 이상의 방향족 아민 및/또는 다이아민; 및 (3) 하나 이상의 방향족 다이카복실산 및 임의적으로 페놀성 하이드록시기를 갖는 하나 이상의 방향족 아민 및/또는 다이아민을 중합함으로써 액정 폴리에스터아마이드를 수득할 수 있다. 적합한 방향족 아민 및 다이아민은 예를 들어 3-아미노페놀, 4-아미노페놀, 1,4-페닐렌다이아민, 1,3-페닐렌다이아민 등, 및 이들의 알킬, 알콕시, 아릴 및 할로겐 치환기를 포함할 수 있다. 하나의 구체적인 실시양태에서, 방향족 폴리에스터아마이드는 2,6-하이드록시나프토산, 테레프탈산 및 4-아미노페놀로부터 유도되는 단량체 단위를 함유한다. 2,6-하이드록시나프토산으로부터 유도되는 단량체 단위는 몰 기준으로 중합체의 약 35% 내지 약 85%(예컨대, 60%)를 구성할 수 있고, 테레프탈산으로부터 유도되는 단량체 단위는 몰 기준으로 중합체의 약 5% 내지 약 50%(예를 들어, 20%)를 구성할 수 있으며, 4-아미노페놀로부터 유도되는 단량체 단위는 몰 기준으로 중합체의 약 5% 내지 약 50%(예를 들어, 20%)를 구성할 수 있다. 이러한 방향족 폴리에스터는 티코나, 엘엘씨에서 상표명 벡트라® B로 시판되고 있다. 다른 실시양태에서, 방향족 폴리에스터아마이드는 2,6-하이드록시나프토산, 및 4-하이드록시벤조산 및 4-아미노페놀, 및 다른 임의적인 단량체(예컨대, 4,4'-다이하이드록시바이페닐 및/또는 테레프탈산)로부터 유도되는 단량체 단위를 함유한다. 이들 및 다른 방향족 폴리(에스터아마이드)의 합성 및 구조는 미국 특허 제 4,339,375 호; 제 4,355,132 호; 제 4,351,917 호; 제 4,330,457 호; 제 4,351,918 호; 및 제 5,204,443 호에 더욱 상세하게 기재되어 있을 수 있다.
적절한 단량체(들)(예를 들어, 방향족 하이드록시카복실산, 방향족 다이카복실산, 방향족 다이올, 방향족 아민, 방향족 다이아민 등)를 반응기 용기 내로 도입하여 중축합 반응을 개시함으로써 액정 중합체를 제조할 수 있다. 이러한 반응에 이용되는 구체적인 조건 및 단계는 널리 공지되어 있으며, 캘런단(Calundann)의 미국 특허 제 4,161,470 호; 린스티드 3세(Linstid, III) 등의 미국 특허 제 5,616,680 호; 린스티드 3세 등의 미국 특허 제 6,114,492 호; 쉐퍼드(Shepherd) 등의 미국 특허 제 6,514,611 호; 및 바고너(Waggoner)의 WO 2004/058851 호에 더욱 상세하게 기재되어 있을 수 있고, 이들 문헌은 본원에 참고로 인용된다. 반응에 이용되는 용기는 특별하게 제한되지 않지만, 고점도 유체의 반응에 통상적으로 이용되는 용기를 사용할 것이 전형적으로 요구된다. 이러한 반응 용기의 예는 고정장치 유형, 다단계 유형, 나선형-리본 유형, 스크류 축 유형 등 또는 이들의 변형된 형상과 같은 다양한 형상의 교반 블레이드를 갖는 진탕기를 갖는 교반 탱크형 장치를 포함할 수 있다. 이러한 반응 용기의 다른 예는 반죽기, 롤 밀, 밴버리(Banbury) 혼합기 등과 같은, 수지 반죽에 통상적으로 사용되는 혼합 장치를 포함할 수 있다.
요구되는 경우, 상기 인용되고 당 업계에 공지되어 있는 바와 같이, 단량체의 아세틸화를 통해 반응을 진행시킬 수 있다. 아세틸화제(예를 들어, 아세트산 무수물)를 단량체에 첨가함으로써 이를 달성할 수 있다. 아세틸화는 보통 약 90℃에서 개시된다. 아세틸화의 초기 단계 동안, 환류를 이용하여 증기상 온도를 아세트산 부산물과 무수물이 증류되기 시작하는 지점 미만으로 유지할 수 있다. 아세틸화 동안의 온도는 전형적으로 90℃ 내지 150℃, 일부 실시양태에서는 약 110℃ 내지 약 150℃이다. 환류가 이용되는 경우, 증기상 온도는 전형적으로 아세트산의 비점을 초과하지만 잔류하는 아세트산 무수물을 보유하기에 충분히 낮게 유지된다. 예를 들어, 아세트산 무수물은 약 140℃에서 기화된다. 그러므로, 약 110℃ 내지 약 130℃에서 증기상 환류를 반응기에 제공하는 것이 특히 바람직하다. 반응을 확실히 실질적으로 종결시키기 위하여, 과량의 아세트산 무수물을 사용할 수 있다. 과량의 무수물의 양은 환류의 존재 또는 부재를 비롯한 이용되는 특정 아세틸화 조건에 따라 달라진다. 존재하는 반응물 하이드록실기의 총 몰수에 기초하여 약 1 내지 약 10몰% 과량의 아세트산 무수물을 사용하는 것이 통상적이다.
아세틸화는 별도의 반응기 용기에서 이루어질 수 있거나, 또는 아세틸화는 중합 반응기 용기 내에서 동일 반응계 내에서 이루어질 수 있다. 별도의 반응기 용기가 사용되는 경우에는, 하나 이상의 단량체를 아세틸화 반응기에 도입한 다음 중합 반응기로 옮길 수 있다. 마찬가지로, 하나 이상의 단량체를 또한 예비-아세틸화 없이 바로 반응기 용기로 도입할 수도 있다.
단량체 및 임의적인 아세틸화제에 덧붙여, 다른 성분도 반응 혼합물 내에 포함시켜 중합을 용이하게 하는데 도움을 줄 수 있다. 예를 들면, 금속 염 촉매(예를 들어, 아세트산마그네슘, 아세트산주석(I), 테트라뷰틸 티타네이트, 아세트산납, 아세트산나트륨, 아세트산칼륨 등) 및 유기 화합물 촉매(예를 들어, N-메틸이미다졸) 같은 촉매를 임의적으로 사용할 수 있다. 이러한 촉매는 전형적으로 반복 단위 전구체의 총 중량에 기초하여 약 50 내지 약 500ppm의 양으로 사용된다. 별도의 반응기가 사용되는 경우에는, 전형적으로 촉매를 중합 반응기보다는 아세틸화 반응기에 가하는 것이 바람직하지만, 이것이 요구조건은 아니다.
반응 혼합물을 통상 중합 반응기 용기 내에서 승온으로 가열하여 반응물의 용융 중축합을 개시한다. 중축합은 예를 들어 약 210℃ 내지 약 400℃, 몇몇 실시양태에서는 약 250℃ 내지 약 350℃에서 이루어질 수 있다. 예를 들어, 방향족 폴리에스터를 제조하는 한 가지 적합한 기법은 전구체 단량체(예를 들어, 4-하이드록시벤조산 및 2,6-하이드록시나프토산) 및 아세트산 무수물을 반응기 내로 넣고, 혼합물을 약 90℃ 내지 약 150℃로 가열하여 단량체의 하이드록실기를 아세틸화시키고(예를 들어, 아세톡시를 형성시키고), 이어 온도를 약 210℃ 내지 약 400℃로 높여 용융 중축합을 수행함을 포함할 수 있다. 최종 중합 온도에 도달함에 따라, 목적하는 분자량이 용이하게 달성될 수 있도록 반응의 휘발성 부산물(예를 들어, 아세트산)을 또한 제거할 수 있다. 반응 혼합물을 통상적으로는 중합동안 진탕시켜 열 및 물질 전달을 우수하게 하고, 이어 물질 균질성을 우수하게 한다. 진탕기의 회전 속도는 반응 과정 동안 변할 수 있으나, 전형적으로는 약 10 내지 약 100rpm, 몇몇 실시양태에서는 약 20 내지 약 80rpm이다. 용융물 중에서 분자량을 축적하기 위하여, 중합 반응을 또한 진공하에서 수행할 수도 있는데, 진공을 가하면 중축합의 최종 단계 동안 형성되는 휘발성 물질의 제거를 용이하게 한다. 약 5 내지 약 30psi, 몇몇 실시양태에서는 약 10 내지 약 20psi 같은 흡입 압력을 가함으로써 진공을 발생시킬 수 있다.
용융 중합 후에는, 전형적으로는 목적하는 형상의 다이에 장치된 압출 개구를 통해, 용융된 중합체를 반응기로부터 방출시키고 냉각시킨 다음 수거할 수 있다. 통상적으로는, 천공된 다이를 통해 용융물을 방출시켜 수욕에서 건져지는 스트랜드를 형성하고 펠렛화시킨 후 건조시킨다. 수지는 또한 스트랜드, 과립 또는 분말의 형태일 수도 있다. 불필요하기는 하지만, 후속 고상 중합을 수행하여 분자량을 추가로 증가시킬 수 있음을 또한 알아야 한다. 용융 중합에 의해 수득된 중합체 상에서 고상 중합을 수행하는 경우에는, 전형적으로 용융 중합에 의해 수득된 중합체를 고화시킨 후 분말화시켜 분말상 또는 박편상 중합체를 생성시킨 다음, 불활성 대기(예를 들어, 질소) 하에 200℃ 내지 350℃에서 열처리하는 것과 같은 고체 중합 방법을 수행하는 방법을 선택하는 것이 바람직하다.
이용되는 특정 방법과 무관하게, 생성되는 액정 중합체는 전형적으로 1몰당 약 2,000g 이상, 몇몇 실시양태에서는 1몰당 약 4,000g 이상, 몇몇 실시양태에서는 1몰당 약 5,000 내지 약 30,000g의 높은 수 평균 분자량(Mn)을 가질 수 있다. 물론, 본 발명의 방법을 이용하여 1몰당 약 2,000g 미만 같은 보다 낮은 분자량을 갖는 중합체를 생성시킬 수도 있다. 통상 분자량에 비례하는 중합체의 고유 점도도 비교적 높을 수 있다. 예를 들어, 고유 점도는 약 4dL/g 이상, 일부 실시양태에서는 약 5dL/g 이상, 일부 실시양태에서는 약 6 내지 약 20dL/g, 몇몇 실시양태에서는 약 7 내지 약 15dL/g일 수 있다. 펜타플루오로페놀 및 헥사플루오로아이소프로판올의 50/50(v/v) 혼합물을 사용하여 ISO-1628-5에 따라 고유 점도를 결정할 수 있다.
상기 나타낸 성분에 덧붙여, 조성물에 포함될 수 있는 또 다른 첨가제는 예를 들어 항균제, 충전제, 안료, 산화방지제, 안정화제, 계면활성제, 왁스, 유동 촉진제, 고체 용매, 및 특성과 가공성을 향상시키기 위해 첨가되는 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열가소성 조성물에 무기 충전제를 사용하여 매끈한 표면 외관을 달성하는데 도움을 줄 수 있다. 사용되는 경우, 이러한 무기 충전제는 전형적으로 열가소성 조성물의 약 1중량% 내지 약 40중량%, 일부 실시양태에서는 약 2중량% 내지 약 35중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 5중량% 내지 약 30중량%를 구성한다. 점토 무기질이 본 발명에 사용하기 특히 적합할 수 있다. 이러한 점토 무기질의 예는 예컨대 활석(Mg3Si4O10(OH)2), 할로이사이트(Al2Si2O5(OH)4), 카올리나이트(Al2Si2O5(OH)4), 일라이트((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)], 몬모릴로나이트((Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2·nH2O), 베어미쿨라이트((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2·4H2O), 팔리골스카이트((Mg,Al)2Si4O10(OH)·4(H2O)), 피로필라이트(Al2Si4O10(OH)2) 등 및 이들의 조합을 포함한다. 점토 무기질 대신 또는 점토 무기질에 덧붙여, 또 다른 무기 충전제도 사용할 수 있다. 예를 들면 규산칼슘, 규산알루미늄, 운모, 규조토, 월라스토나이트 등과 같은 다른 적합한 실리케이트 충전제도 사용할 수 있다. 예를 들어 운모가 특히 적합할 수 있다. 지질학적 발생에 상당한 변화가 있는 몇 가지 화학적으로 상이한 운모 종류가 있으나, 모두 본질적으로 동일한 결정 구조를 갖는다. 본원에 사용되는 용어 "운모"는 일반적으로 무스코바이트(KAl2(AlSi3)O10(OH)2), 바이오타이트(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2), 플로고파이트(KMg3(AlSi3)O10(OH)2), 레피돌라이트(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2), 글로코나이트(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2) 등, 및 이들의 조합 같은 이러한 종류중 임의의 것을 포함하는 의미이다.
실질적으로 분해되지 않으면서 액정 중합체의 가공 조건을 견딜 수 있는 윤활제를 또한 열가소성 조성물에 사용할 수 있다. 이러한 윤활제의 예는 지방산 에스터, 이들의 염, 에스터, 지방산 아마이드, 유기 포스페이트 에스터 및 엔지니어링 플라스틱 물질을 가공하는데 윤활제로서 통상적으로 사용되는 유형의 탄화수소 왁스(이들의 혼합물 포함)를 포함한다. 적합한 지방산은 전형적으로 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 아라크산, 몬탄산, 옥타데신산, 파린르산 등과 같이, 약 12 내지 약 60개의 탄소 원자를 갖는 탄소 주쇄를 갖는다. 적합한 에스터는 지방산 에스터, 지방 알콜 에스터, 왁스 에스터, 글라이세롤 에스터, 글라이콜 에스터 및 복합 에스터를 포함한다. 지방산 아마이드는 예를 들어 팔미트산 아마이드, 스테아르산 아마이드, 올레산 아마이드, N,N'-에틸렌비스스테아르아마이드 등과 같은 지방산 1급 아마이드, 지방산 2급 아마이드, 메틸렌 및 에틸렌 비스아마이드 및 알칸올아마이드를 포함한다. 또한, 스테아르산칼슘, 스테아르산아연, 스테아르산마그네슘 등과 같은 지방산의 금속 염; 파라핀 왁스, 폴리올레핀 및 산화된 폴리올레핀 왁스, 및 미정질 왁스를 비롯한 탄화수소 왁스도 적합하다. 특히 적합한 윤활제는 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 스테아르산칼슘 또는 N,N'-에틸렌비스스테아르아마이드 같은 스테아르산의 산, 염 또는 아마이드이다. 사용되는 경우, 윤활제(들)는 전형적으로 열가소성 조성물의 약 0.05중량% 내지 약 1.5중량%, 일부 실시양태에서는 약 0.1중량% 내지 약 0.5중량%를 구성한다.
액정 중합체, 섬유 및 다른 임의적인 첨가제를 약 200℃ 내지 약 450℃, 일부 실시양태에서는 약 220℃ 내지 약 400℃, 몇몇 실시양태에서는 약 250℃ 내지 약 350℃에서 함께 용융 블렌딩시켜 열가소성 조성물을 제조할 수 있다. 다양한 용융 블렌딩 기법중 임의의 기법을 본 발명에 통상적으로 이용할 수 있다. 예를 들어, 구성성분(예를 들어, 액정 중합체, 섬유 등)을 별도로 또는 함께, 배럴(예를 들어, 원통형 배럴) 내에 회전가능하게 장착되어 수용된 하나 이상의 축을 포함하고 축의 길이를 따라 공급 구역 및 공급 구역 이후에 위치하는 용융 구역을 한정할 수 있는 압출기에 공급할 수 있다.
압출기는 1축 압출기 또는 2축 압출기일 수 있다. 도 3을 참조하면, 예를 들어 하우징 또는 배럴(114) 및 적합한 드라이브(124)(전형적으로는 모터와 기어박스를 포함함)에 의해 한쪽 말단에서 회전가능하게 구동되는 축(120)을 함유하는 1축 압출기(80)의 한 실시양태가 도시되어 있다. 요구되는 경우, 2개의 별도의 축을 함유하는 2축 압출기를 사용할 수 있다. 축의 형태는 본 발명에서 특별히 중요하지 않으며, 이는 당 업계에 공지되어 있는 바와 같이 임의의 수 및/또는 배향의 나사 및 채널을 함유할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 예컨대 축(120)은 축(120)의 코어 둘레에서 방사상으로 연장되는 대략 나선형 채널을 형성하는 나사를 함유한다. 배럴(114)의 개구를 통해 공급 구역(132)으로 액정 중합체 및/또는 다른 물질을 공급하기 위하여 호퍼(40)가 드라이브(124)에 인접하여 위치된다. 드라이브(124) 반대쪽은 압출기(80)의 배출 말단(144)인데, 여기에서는 압출된 플라스틱이 추가적인 가공을 위해 배출된다.
공급 구역(132) 및 용융 구역(134)이 축(120)의 길이를 따라 한정된다. 공급 구역(132)은 액정 중합체가 첨가되는 배럴(114)의 입구부이다. 용융 구역(134)은 액정 중합체가 고체에서 액체로 변하는 상 변화 구역이다. 압출기가 제조될 때 이들 구역의 정확하게 한정된 설계가 없기는 하지만, 당 업계의 기술 수준 내에서 공급 구역(132) 및 고체에서 액체로의 상 변화가 일어나는 용융 구역(134)을 신뢰성 있게 구분한다. 반드시 요구되는 것은 아니지만, 압출기(80)는 또한 배럴(114)의 배출 말단에 인접하여 또한 용융 구역(134) 이후에 위치하는 혼합 구역(136)을 가질 수 있다. 요구되는 경우, 하나 이상의 분배 방식 및/또는 분산 방식 혼합 요소를 압출기의 혼합 구역 및/또는 용융 구역 내에서 이용할 수 있다. 1축 압출기에 적합한 분배 방식 혼합기는 예를 들어 삭손(Saxon), 덜미지(Dulmage), 캐비티 트랜스퍼 혼합기(Cavity Transfer mixer) 등을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 적합한 분산 방식 혼합기는 블리스터 링(Blister ring), 레로이/매독(Leroy/Maddock), CRD 혼합기 등을 포함할 수 있다. 당 업계에 널리 공지되어 있는 바와 같이, 버스 반죽기 압출기(Buss Kneader extruder), 캐비티 트랜스퍼 혼합기 및 볼텍스 인터메싱 핀 혼합기(Vortex Intermeshing Pin mixer)에 사용되는 것과 같은 중합체 용융물을 접히게 하고 재배향시키는 배럴에 핀을 사용함으로써 혼합을 추가로 개선시킬 수 있다.
열가소성 조성물의 섬유를 통상 호퍼(40) 또는 그 이후의 장소 같은 압출기의 임의의 장소에서 첨가할 수 있다. 하나의 구체적인 실시양태에서는, 섬유를 액정 중합체가 공급되는 지점 이후, 그러나 용융 구역 전의 장소에서 첨가할 수 있다. 도 3에는, 예를 들어 압출기(80)의 공급 구역(132)의 대역 내에 위치되는 호퍼(42)가 도시되어 있다. 호퍼(42)에 공급되는 섬유는 처음에는 약 1,000 내지 약 5,000㎛, 일부 실시양태에서는 약 2,000 내지 약 4,500㎛, 몇몇 실시양태에서는 약 3,000 내지 약 4,000㎛의 부피 평균 길이를 갖는 것과 같이 비교적 길 수 있다. 그렇지만, 액정 중합체가 여전히 고체 상태인 장소에서 이들 장섬유를 공급함으로써, 본 발명자들은 중합체가 섬유의 부피 평균 길이를 상기 나타낸 범위로 감소시키기 위한 마모제로서 작용할 수 있음을 발견하였다. 본 발명자들은 또한 길이 감소가 조성물 전체에 걸쳐 균일하여 좁은 길이 분포를 나타낼 수 있음을 발견하였다.
압출 동안 섬유의 길이가 감소되는 정도를 제어하는데 도움을 주기 위하여, 다양하고 상이한 매개변수를 선택적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 처리량과 섬유 길이 감소 사이에서 최적 균형을 달성하도록 축의 길이("L") 대 직경("D")의 비를 선택될 수 있다. L/D 값은 예를 들어 약 15 내지 약 50, 일부 실시양태에서는 약 20 내지 약 45, 몇몇 실시양태에서는 약 25 내지 약 40일 수 있다. 축의 길이는 예를 들어 약 0.1 내지 약 5m, 일부 실시양태에서는 약 0.4 내지 약 4m, 몇몇 실시양태에서는 약 0.5 내지 약 2m일 수 있다. 축의 직경은 마찬가지로 약 5 내지 약 150mm, 일부 실시양태에서는 약 10 내지 약 120mm, 몇몇 실시양태에서는 약 20 내지 약 80mm일 수 있다. 축의 총 L/D 비보다 더 중요한 것은 섬유가 공급되는 지점 후의 축의 L/D 비이다. 더욱 구체적으로, 축은 섬유가 압출기에 공급되는 지점에서 축의 말단까지로 한정되는 블렌딩 길이("LB")를 갖는데, 이 블렌딩 길이는 축의 총 길이 미만이다. 상기 나타낸 바와 같이, 액정 중합체가 용융되기 전에 섬유를 첨가하는 것이 바람직할 수 있는데, 이는 LB/D 비가 비교적 높음을 의미한다. 그러나, 너무 높은 LB/D 비는 중합체를 열화시킬 수 있다. 그러므로, 섬유가 공급되는 지점 후의 축의 LB/D 비는 전형적으로 약 4 내지 약 20, 일부 실시양태에서는 약 5 내지 약 15, 몇몇 실시양태에서는 약 6 내지 약 10이다.
길이 및 직경에 덧붙여, 압출기의 다른 양태도 목적하는 섬유 길이를 획득하도록 선택할 수 있다. 예를 들면, 목적하는 체류 시간, 전단 속도, 용융 가공 온도 등을 달성하도록 축의 속도를 선택할 수 있다. 일반적으로, 압출기 내에서 물질에 대해 축을 회전시킴으로써 가해지는 전단으로부터 마찰 에너지가 증가하고, 이 마찰 에너지의 증가는 섬유의 파쇄를 야기한다. 파쇄 정도는 적어도 부분적으로는 축 속도에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 축 속도는 약 50 내지 약 200rpm, 일부 실시양태에서는 약 70 내지 약 150rpm, 일부 실시양태에서는 약 80 내지 약 120rpm일 수 있다. 용융 블렌딩 동안 겉보기 전단 속도는 또한 약 100초-1 내지 약 10,000초-1, 몇몇 실시양태에서는 약 500초-1 내지 약 5000초-1, 일부 실시양태에서는 약 800초-1 내지 약 1200초-1일 수 있다. 겉보기 전단 속도는 4Q/πR3인데, 여기에서 Q는 중합체 용융물의 부피 유속("m3/s")이고, R은 용융된 중합체가 유동하는 모세관(예를 들어, 압출기 다이)의 반경("m")이다.
상기 기재된 실시양태에서, 섬유의 길이는 압출기 내에서 감소된다. 그러나, 이것이 본 발명의 요구조건인 것은 아님을 알아야 한다. 예를 들어, 섬유를 목적하는 길이로 압출기에 간단히 공급할 수 있다. 이러한 실시양태에서는, 섬유를 예를 들어 압출기의 혼합 구역 및/또는 용융 구역에서 또는 심지어 액정 중합체와 함께 공급 구역에서 공급할 수 있다.
열가소성 조성물이 제조되는 방식과는 무관하게, 생성되는 열가소성 조성물의 용융 점도는 통상 콤팩트 카메라 모듈의 부품을 제조하는 주형강 내로 용이하게 유동될 수 있기에 충분히 낮다. 예를 들어, 하나의 구체적인 실시양태에서, 열가소성 조성물은 1000초-1의 전단 속도에서 결정할 때 약 0.5 내지 약 100Pa-s, 일부 실시양태에서는 약 1 내지 약 80Pa-s, 몇몇 실시양태에서는 약 5 내지 약 50Pa-s의 용융 점도를 가질 수 있다. 350℃에서 ASTM 시험 1238-70번에 따라 용융 점도를 결정할 수 있다.
목적하는 용융 점도를 획득하는데 도움을 주기 위하여, 액정 중합체와 상호작용하여 그의 용융 점도를 감소시키는 유동 개질제로서 하나 이상의 작용성 화합물을 사용할 수 있다. 본원에서 사용되는 작용성 화합물은 일작용성, 이작용성, 삼작용성 등일 수 있고, 하이드록실, 카복실, 카복실레이트, 에스터 및 1급 또는 2급 아민 같은 하나 이상의 반응성 작용기를 함유할 수 있다. 중합체 쇄와 반응하여 중합체 쇄의 길이를 단축시키고 따라서 용융 점도를 감소시킬 수 있는 하이드록실 작용기를 함유하기 때문에, 하이드록시-작용성 화합물이 특히 적합한 유동 개질제이다. 사용되는 경우, 이러한 하이드록시-작용성 화합물은 전형적으로 열가소성 조성물의 약 0.05중량% 내지 약 4중량%를 구성한다. 이러한 하이드록실-작용성 화합물의 일례는 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4'-바이페놀 등, 및 이들의 조합 같은 방향족 다이올이다. 이러한 방향족 다이올은 열가소성 조성물의 약 0.01중량% 내지 약 1중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 0.05중량% 내지 약 0.4중량%를 구성할 수 있다. 물도 적합한 하이드록실-작용성 화합물이고, 단독으로 또는 다른 하이드록실-작용성 화합물과 함께 사용될 수 있다. 요구되는 경우, 공정 조건하에서 물을 생성시키는 형태로 물을 첨가할 수 있다. 예를 들면, 공정 조건(예를 들어, 고온) 하에서 효과적으로 물을 "상실"하는 수화물로서 물을 첨가할 수 있다. 이러한 수화물은 알루미나 삼수화물, 황산구리 오수화물, 염화바륨 이수화물, 황산칼슘 탈수화물 등 및 이들의 조합을 포함한다. 사용되는 경우, 수화물은 열가소성 조성물의 약 0.02중량% 내지 약 2중량%, 일부 실시양태에서는 약 0.05중량% 내지 약 1중량%를 구성할 수 있다.
상기 나타낸 것에 덧붙여, 또 다른 작용성 화합물을 또한 유동 개질제로서 열가소성 조성물에 사용할 수 있다. 예를 들어, 통상 중합체가 다른 유형의 작용성 화합물에 의해 절단된 후 중합체의 더 작은 쇄를 함께 조합하도록 작용하는 방향족 다이카복실산을 사용할 수 있다. 이는 용융 점도가 감소된 후에도 조성물의 기계적 특성을 유지시킨다. 이러한 목적에 적합한 방향족 다이카복실산은 예를 들어 테레프탈산, 2,6-나프탈렌다이카복실산, 아이소프탈산, 4,4'-다이벤조산, 2-메틸테레프탈산 등, 및 이들의 조합을 포함할 수 있다. 사용되는 경우, 이러한 다이카복실산은 전형적으로 열가소성 조성물의 약 0.001중량% 내지 약 0.5중량%, 일부 실시양태에서는 약 0.005중량% 내지 약 0.1중량%를 구성한다. 하나의 구체적인 실시양태에서는, 본 발명의 열가소성 조성물은 방향족 다이올, 수화물 및 방향족 다이카복실산의 조합을 함유하는 혼합물을 사용한다. 본 발명자들은 성분의 이러한 구체적인 조합이 용융 점도를 감소시킬 수 있고 유동을 개선할 수 있으나 기계적 특성에는 유해한 효과를 갖지 않음을 발견하였다. 전형적으로, 열가소성 조성물에 사용되는 유동 개질제 중에서 방향족 다이올은 약 15중량% 내지 약 45중량%를 구성하고, 수화물은 약 45중량% 내지 약 75중량%를 구성하며, 방향족 다이카복실산은 약 1중량% 내지 약 15중량%를 구성한다.
목적하는 형상으로 성형된 후, 생성되는 부품은 비교적 매끈한 표면(이는 그의 표면 광택에 의해 표시될 수 있음)을 가질 수 있다. 예를 들어, 약 80° 내지 약 85°의 각도에서 광택계를 사용하여 결정된 표면 광택은 약 35% 이상, 일부 실에서는 약 38% 이상, 몇몇 실시양태에서는 약 40% 내지 약 60%일 수 있다. 종래에는, 이러한 매끈한 표면을 갖는 열가소성 조성물이 충분히 우수한 기계적 특성을 갖지 못하는 것으로 생각되었다. 그러나, 종래의 생각과는 달리, 본 발명의 열가소성 조성물은 탁월한 기계적 특성을 갖는 것으로 밝혀졌다. 예를 들어, 조성물은 높은 접합 강도를 가질 수 있으며, 이는 콤팩트 카메라 모듈의 얇은 부품을 제조할 때 유용하다. 예를 들어, 열가소성 조성물은 약 10kPa 내지 약 100kPa, 일부 실시양태에서는 약 20kPa 내지 약 80kPa, 몇몇 실시양태에서는 약 40kPa 내지 약 70kPa의 접합 강도를 나타낼 수 있는데, 이 접합 강도는 23℃에서 ISO 시험 527번(ASTM D638에 기술적으로 상응함)에 따라 결정되는 피크 응력이다.
조성물은 또한 ISO 시험 179-1번(ASTM D256, 방법 B에 기술적으로 상응함)에 따라 23℃에서 측정될 때 약 3kJ/m2 보다 크고, 약 4kJ/m2보다 크며, 일부 실시양태에서는 약 5 내지 약 40kJ/m2, 몇몇 실시양태에서는 약 6 내지 약 30kJ/m2인 샤르피 노치 충격 강도를 가질 수 있다. 조성물의 인장 및 굴곡 기계적 특성도 우수하다. 예를 들면, 열가소성 조성물은 약 20 내지 약 500MPa, 일부 실시양태에서는 약 50 내지 약 400MPa, 일부 실시양태에서는 약 100 내지 약 350MPa의 인장 강도; 약 0.5% 이상, 일부 실시양태에서는 약 0.6% 내지 약 10%, 일부 실시양태에서는 약 0.8% 내지 약 3.5%의 인장 파단 변형률; 및/또는 약 5,000MPa 내지 약 20,000MPa, 일부 실시양태에서는 약 8,000MPa 내지 약 20,000MPa, 일부 실시양태에서는 약 10,000MPa 내지 약 15,000MPa의 인장 모듈러스를 나타낼 수 있다. 인장 특성은 23℃에서 ISO 시험 527번(ASTM D638과 기술적으로 동등함)에 따라 결정될 수 있다. 열가소성 조성물은 또한 약 20 내지 약 500MPa, 일부 실시양태에서는 약 50 내지 약 400MPa, 몇몇 실시양태에서는 약 100 내지 약 350MPa의 굴곡 강도; 약 0.5% 이상, 일부 실시양태에서는 약 0.6% 내지 약 10%, 일부 실시양태에서는 약 0.8% 내지 약 3.5%의 굴곡 파단 변형률; 및/또는 약 5,000MPa 내지 약 20,000MPa, 몇몇 실시양태에서는 약 8,000MPa 내지 약 20,000MPa, 일부 실시양태에서는 약 10,000MPa 내지 약 15,000MPa의 굴곡 모듈러스를 나타낼 수 있다. 굴곡 특성은 23℃에서 ISO 시험 178번(ASTM D790과 기술적으로 동등함)에 따라 결정될 수 있다.
조성물의 융점은 마찬가지로 약 250℃ 내지 약 400℃, 일부 실시양태에서는 약 270℃ 내지 약 380℃, 몇몇 실시양태에서는 약 300℃ 내지 약 360℃일 수 있다. 융점은 ISO 시험 11357번에 의해 결정되는 것과 같이 시차 주사 열계량법("DSC")을 이용하여 당 업계에 널리 공지되어 있는 바와 같이 결정될 수 있다. 이러한 융점에서조차도, 단기 내열성의 척도인 하중하 편향 온도("DTUL") 대 융점의 비는 여전히 비교적 높게 유지될 수 있다. 예를 들면, 이 비는 약 0.65 내지 약 1.00, 일부 실시양태에서는 약 0.66 내지 약 0.95, 일부 실시양태에서는 약 0.67 내지 약 0.85일 수 있다. 구체적인 DTUL 값은 예컨대 약 200℃ 내지 약 300℃, 일부 실시양태에서는 약 210℃ 내지 약 280℃, 몇몇 실시양태에서는 약 215℃ 내지 약 260℃일 수 있다. 이러한 높은 DTUL 값은 특히 카메라 모듈의 제조 동안 흔히 사용되는 고속 공정의 이용을 가능케 할 수 있다.
당 업계에 공지되어 있는 기법을 이용하여 열가소성 조성물을 목적하는 형상으로 성형할 수 있다. 전형적으로는, 건조 및 예열된 플라스틱 과립을 주형 내로 사출하는 단일-성분 사출 성형 공정을 이용하여 성형 부품을 성형시킨다.
생성되는 콤팩트 카메라 모듈은 임의의 다양하고 상이한 형태를 가질 수 있다. 하나의 특히 적합한 콤팩트 카메라 모듈이 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 도시되어 있는 바와 같이, 콤팩트 카메라 모듈(500)은 기부(506) 위에 놓이는 렌즈 어셈블리(504)를 함유한다. 기부(506)는 다시 임의적인 메인 보드(508) 위에 놓인다. 이들의 비교적 얇은 특성 때문에, 기부(506) 및/또는 메인 보드(508)는 상기 기재된 본 발명의 열가소성 조성물로부터 제조되기에 특히 적합하다. 렌즈 어셈블리(504)는 당 업계에 공지되어 있는 바와 같은 임의의 다양한 형태를 가질 수 있다. 한 실시양태에서, 예를 들어 렌즈 어셈블리(504)는 렌즈(604)를 수용하는 중공 배럴의 형태이고, 렌즈는 메인 보드(508) 상에 위치되고 회로(601)에 의해 제어되는 이미지 센서(602)와 연통되어 있다. 배럴은 직사각형, 원통형 등과 같은 다양한 임의의 형상을 가질 수 있다. 특정 실시양태에서는, 배럴도 본 발명의 열가소성 조성물로부터 제조될 수 있고, 상기 나타낸 범위 내의 벽 두께를 가질 수 있다. 카메라 모듈의 다른 부분도 본 발명의 열가소성 조성물로부터 제조될 수 있음을 알아야 한다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 중합체 필름(510)(예컨대, 폴리에스터 필름) 및/또는 단열 캡(502)이 렌즈 어셈블리(504)를 덮을 수 있다. 일부 실시양태에서는, 필름(510) 및/또는 캡(502)도 본 발명의 열가소성 조성물로부터 제조될 수 있다.
하기 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 잘 이해할 수 있다.
시험 방법
용융 점도: 용융 점도(Pa-s)는 다이니스코(Dynisco) LCR7001 모세관 유동계를 사용하여 350℃ 및 1000초-1의 전단 속도에서 ISO 시험 11443번에 따라 결정되었다. 유동계 개구(다이)는 1mm의 직경, 20mm의 길이, 20.1의 L/D 비 및 180°의 입구 각을 가졌다. 배럴의 직경은 9.55mm±0.005mm였고, 봉의 길이는 233.4mm였다.
융점: 융점("Tm")은 당 업계에 공지되어 있는 바와 같이 시차 주사 열계량법("DSC")에 의해 결정되었다. 융점은 ISO 시험 11357번에 의해 결정되는 시차 주사 열계량법(DSC) 피크 융점이다. DSC 절차 하에서는, TA Q2000 기구 상에서 수행되는 DSC 측정을 이용하여 ISO 기준 10350에 언급되어 있는 바와 같이 1분당 20℃로 샘플을 가열 및 냉각시켰다.
하중하 편향 온도("DTUL"): ISO 시험 75-2번(ASTM D648-07에 기술적으로 상응함)에 따라 하중하 편향 온도를 결정하였다. 더욱 구체적으로는, 길이 80mm, 두께 10mm 및 폭 4mm를 갖는 시험 스트립 샘플에 대해, 규정된 하중(최대 외부 섬유 응력)이 1.8MPa인 가장자리를 따른 3개 지점 굽힘 시험을 수행하였다. 시편이 0.25mm(ISO 시험 75-2번의 경우 0.32mm) 편향될 때까지 1분당 2℃로 온도를 높이는 실리콘 오일 욕 중으로 시편을 낮추었다.
인장 모듈러스, 인장 응력 및 인장 연신율: ISO 시험 527번(ASTM D638과 기술적으로 동등함)에 따라 인장 특성을 시험한다. 길이 80mm, 두께 10mm 및 폭 4mm를 갖는 동일한 시험 스트립 샘플 상에서 모듈러스 및 강도를 측정한다. 시험 온도는 23℃이고, 시험 속도는 1 또는 5mm/분이다.
굴곡 모듈러스, 굴곡 응력, 및 굴곡 변형률: ISO 시험 178번(ASTM D790에 기술적으로 상응함)에 따라 굴곡 특성을 시험한다. 64mm 지지체 전장 상에서 이 시험을 수행한다. 절단되지 않은 ISO 3167 다목적 바의 중심부에서 시험을 수행한다. 시험 온도는 23℃이고, 시험 속도는 2mm/분이다.
노치 샤르피 충격 강도: 노치 샤르피 특성은 ISO 시험 179-1번(ASTM D256, 방법 B에 기술적으로 상응함)에 따라 시험한다. 유형 A 노치(0.25mm 기부 반경) 및 유형 1 시편 크기(길이 80mm, 폭 10mm, 및 두께 4mm)를 사용하여 이 시험을 실행한다. 단일 톱니 밀링기를 사용하여 다목적 바의 중심으로부터 시편을 절단한다. 시험 온도는 23℃이다.
섬유 길이: 먼저 몇 가지 펠렛 샘플(예를 들어, 7 또는 8가지)을 420℃의 머플 로에 하룻밤동안 위치시킴으로써, 부피 평균 섬유 길이를 결정한다. 생성된 재를, 글라이세롤 계면활성제를 함유하는 수용액에 침지시켜, 유리 섬유를 분산시킨다. 이어, 수용액을 유리 슬라이드 위에 위치시키고, 이미지 분석 시스템을 통해 이미지를 수집한다. 이미지프로(ImagePro)™ 소프트웨어에 의해 이미지로부터 유리 섬유를 선택적으로 골라내고, 소프트웨어는 보정된 길이에 기초하여 선택된 유리 섬유의 길이를 자동으로 측정한다. 500개 이상의 유리 섬유가 계수될 때까지 계속 측정한다. 이어, 부피 평균 섬유 길이 및 분포를 계산한다.
접합선 강도: 먼저, 당 업계에 널리 공지되어 있는 바와 같이 열가소성 조성물 샘플로부터 사출 성형된 라인 그리드 어레이("LGA") 커넥터(크기 49mm×39mm×1mm)를 제조함으로써 접합선 강도를 결정한다. 제조한 후, LGA 커넥터를 샘플 홀더에 위치시킨다. 이어, 5.08mm/분의 속도로 이동하는 봉에 의해 인장력을 커넥터의 중심에 가한다. 피크 응력을 접합선 강도의 평가치로서 기록한다.
표면 광택: 표면의 광택을 측정하는데 광택계를 사용한다. 부품 표면에 대해 85°의 입사광 각도로 표면의 상이한 두 위치에서 광택 값을 취한다. 광택을 계산하기 위하여 값의 평균을 구한다. 비와이케이 가드너 게엠베하(BYK Gardner GmbH) 제품인 마이크로(Micro)-TRI-글로스(Gloss) 같은 임의의 적합한 광택계를 사용하여 광택을 측정할 수 있다.
표피 강도: ASTM 시험 방법 D3359번, 방법 B에 따른 테이프 박리 시험을 수행하여 임의의 코팅(예컨대, 페인트) 없이 조성물 표면의 강도를 결정한다. PA-2054 카바이드 팁 1.5mm×11 톱날 블레이드를 갖는 가드코(Gardco) PA-2000 키트를 사용한다. 사용된 테이프는 PA-280630 롤 테이프(폴리에스터 로프 섬유 적층체)였다. 키트로부터의 크로스해치 커터를 사용하여, 시험 표면 상에 서로 수직이 되도록 절단선을 만든다. 이어, 키트로부터의 솔을 사용하여 시험 표면으로부터 찌꺼기를 제거한다. 감압 테이프 3인치 부분을 절단하고 크로스해치 절단된 구역이 완전히 덮이도록 시험 표면 위에 붙인다. 연필 지우개를 사용하여 압력을 가하고 테이프가 시험 표면에 완전히 잘 접착하도록 한다. 이어, 테이프를 시험 표면에 90+/-30초동안 접착시킨 후에 일정한 이동을 이용하여 180°의 각도로 테이프를 박리시킨다.
실시예 1
액정 중합체 67.375중량%, 유리 섬유 10중량%, 활석 22중량%, 글라이코루브(Glycolube)™ P 0.3중량%, 알루미나 삼수화물 0.2중량%, 4-바이페놀 0.1중량% 및 2,6-나프탈렌 다이카복실산("NDA") 0.025중량%로부터 열가소성 조성물의 샘플 3개를 제조한다. 액정 중합체는 리(Lee) 등의 미국 특허 제 5,508,374 호에 기재되어 있는 것과 같이 4-하이드록시벤조산("HBA"), 2,6-하이드록시나프토산("HNA"), 테레프탈산("TA"), 4,4'-바이페놀("BP") 및 아세트아미노펜("APAP")으로부터 제조된다. 유리 섬유는 오웬스 코닝(Owens Corning)에서 수득하고, 4mm의 최초 길이를 가졌다.
열가소성 조성물을 제조하기 위하여, 액정 중합체의 펠렛을 150℃에서 하룻밤동안 건조시킨다. 그 후, 중합체와 글라이코루브™ P를, 축의 길이가 750mm이고 축의 직경이 25mm이며 L/D 비가 30인 ZSK-25 WLE 동시-회전 완전 맞물림 2축 압출기의 공급 입구에 공급한다. 압출기는 각각 330℃, 330℃, 310℃, 310℃, 310℃, 310℃, 320℃, 320℃ 및 320℃로 설정될 수 있는 온도 대역 1 내지 9를 갖는다. 샘플 1 및 2의 경우에는, 대역 4 후에 용융이 일어나도록 축 디자인을 선택한다. 샘플 3의 경우에는, 대역 4 전에 용융이 시작되도록 축 디자인을 선택한다. 부피 공급기에 의해 중합체를 공급 입구에 공급한다. 유리 섬유와 활석을 아래 표에 표시되는 바와 같이 대역 4 및/또는 대역 6에 공급한다. 용융 블렌딩시킨 후, 단일-구멍 스트랜드 다이를 통해 샘플을 압출시키고 수욕을 통해 냉각시킨 다음 펠렛화시킨다.
이어, 상기 나타낸 바와 같은 방식으로 샘플을 섬유 길이에 대해 시험한다. 결과는 아래 표 1에 기재되어 있다.
Figure 112014045229742-pct00001
샘플 1 내지 3의 섬유의 길이 분포를 또한 도 4 내지 도 6에 각각 도시한다. 표 1 및 도 4 내지 도 6에 표시되는 바와 같이, 유리 섬유가 대역 4에 공급되는 경우(샘플 1, 유리 섬유 공급 후 L/D=7.75)에는, 섬유 길이가 효과적으로 더 짧아지고 그의 분포가 더 좁다. 그러나, 대역 6(샘플 2, 유리 섬유 공급 후 L/D=3.90), 또는 대역 4, 그러나 중합체의 용융 후(샘플 3, 유리 섬유 공급 후 L/D=4.80)에 공급되는 경우에는, 길이의 유의한 변화가 관찰되지 않는다.
샘플 1 내지 3으로부터 부품을 사출 성형하고, 이들의 열 특성 및 기계적 특성에 대해 시험한다. 결과는 아래 표 2에 기재된다.
Figure 112014045229742-pct00002
실시예 2
액정 중합체 49.375중량%, 유리 섬유 30중량%, 활석 20중량%, 글라이코루브™ P 0.3중량%, 알루미나 삼수화물 0.2중량%, 4-바이페놀 0.1중량% 및 2,6-나프탈렌 다이카복실산("NDA") 0.025중량%로부터 열가소성 조성물의 샘플 6개를 제조한다. 액정 중합체 및 유리 섬유는 실시예 1에 사용된 것과 동일하다. 열가소성 조성물을 제조하기 위하여, 액정 중합체의 펠렛을 150℃에서 하룻밤동안 건조시킨다. 그 후, 중합체와 글라이코루브™ P를, 축의 길이가 750mm이고 축의 직경이 25mm이며 L/D 비가 30인 ZSK-25 WLE 동시-회전 완전 맞물림 2축 압출기의 공급 입구에 공급한다. 압출기는 각각 330℃, 330℃, 310℃, 310℃, 310℃, 310℃, 320℃, 320℃ 및 320℃로 설정될 수 있는 온도 대역 1 내지 9를 갖는다. 대역 4에서 용융이 시작되도록 축 디자인을 선택한다. 부피 공급기에 의해 중합체를 공급 입구에 공급한다. 유리 섬유와 활석을 아래 표에 표시되는 바와 같이 대역 4 및/또는 대역 6에 공급한다. 용융 블렌딩시킨 후, 단일-구멍 스트랜드 다이를 통해 샘플을 압출시키고 수욕을 통해 냉각시킨 다음 펠렛화시킨다.
이어, 상기 나타낸 방식으로 샘플을 섬유 길이에 대해 시험한다. 결과는 아래 표 3에 기재되어 있다.
Figure 112014045229742-pct00003
샘플 4 내지 9의 섬유의 길이 분포를 또한 도 7 내지 도 12에 각각 도시한다. 표 3 및 도 7 내지 도 12에 표시된 바와 같이, 유리 섬유가 대역 4에 공급되는 경우(샘플 4 내지 7, 유리 섬유 공급 후 L/D=7.75)에는, 섬유 길이가 효과적으로 더 짧아지고 그의 분포가 더 좁다. 그러나, 대역 6에서 공급되는 경우(샘플 8 및 9, 유리 섬유 공급 후 L/D=3.90)에는, 길이의 유의한 변화가 관찰되지 않는다.
샘플 4 내지 9로부터 부품을 사출 성형하고, 이들의 열 특성 및 기계적 특성에 대해 시험한다. 결과는 아래 표 4에 기재된다.
Figure 112014045229742-pct00004
실시예 3
액정 중합체 49.375중량%, 글라이코루브™ P 0.3중량%, 알루미나 삼수화물 0.2중량%, 4-바이페놀 0.1중량%, 2,6-나프탈렌 다이카복실산("NDA") 0.025중량%, 및 변하는 백분율의 유리 섬유 및 무기 충전제(활석 또는 운모)로부터 열가소성 조성물의 샘플 6개를 제조한다. 샘플 10 내지 15의 액정 중합체는 실시예 1에 사용된 것과 동일하다. 샘플 16 및 17의 액정 중합체는 4-하이드록시벤조산("HBA"), NDA, 테레프탈산("TA"), 아이소프탈산("IA"), 하이드로퀴논("HQ") 및 아세트아미노펜("APAP")으로부터 제조된다.
열가소성 조성물을 제조하기 위하여, 액정 중합체의 펠렛을 150℃에서 하룻밤동안 건조시킨다. 그 후, 중합체와 글라이코루브™ P를, 축의 길이가 750mm이고 축의 직경이 25mm이며 L/D 비가 30인 ZSK-25 WLE 동시-회전 완전 맞물림 2축 압출기의 공급 입구에 공급한다. 압출기는 각각 330℃, 330℃, 310℃, 310℃, 310℃, 310℃, 320℃, 320℃ 및 320℃로 설정될 수 있는 온도 대역 1 내지 9를 갖는다. 대역 4에서 용융이 시작되도록 축 디자인을 선택한다. 부피 공급기에 의해 중합체를 공급 입구에 공급한다. 유리 섬유와 활석을 대역 4에 공급한다. 용융 블렌딩시킨 후, 단일-구멍 스트랜드 다이를 통해 샘플을 압출시키고 수욕을 통해 냉각시킨 다음 펠렛화시킨다.
이어, 상기 나타낸 방식으로 샘플을 섬유 길이에 대해 시험한다. 결과는 아래 표 5에 기재되어 있다.
Figure 112014045229742-pct00005
샘플 10 내지 17의 섬유의 길이 분포를 또한 도 13 내지 도 20에 각각 도시한다. 표시된 바와 같이, 충전제 비 및 충전제 함량을 바꿈에 의해서는 섬유 길이 및 분포의 유의한 변화가 관찰되지 않는다.
샘플 10 내지 17로부터 부품을 사출 성형하고, 이들의 열 특성 및 기계적 특성에 대해 시험한다. 결과는 아래 표 6에 기재된다.
Figure 112014045229742-pct00006
실시예 4
액정 중합체 64.375중량%, 유리 섬유 18중량%, 활석 18중량%, 글라이코루브™ P 0.3중량%, 알루미나 삼수화물 0.2중량%, 4-바이페놀 0.1중량% 및 2,6-나프탈렌 다이카복실산("NDA") 0.025중량%로부터 열가소성 조성물의 샘플 2개를 제조한다. 액정 중합체 및 유리 섬유는 실시예 1에 사용된 것과 동일하다. 열가소성 조성물을 제조하기 위하여, 액정 중합체의 펠렛을 150℃에서 하룻밤동안 건조시킨다. 그 후, 중합체와 글라이코루브™ P를, 축의 길이가 750mm이고 축의 직경이 32mm이며 L/D 비가 30인 ZSK-25 WLE 동시-회전 완전 맞물림 2축 압출기의 공급 입구에 공급한다. 압출기는 각각 330℃, 330℃, 310℃, 310℃, 310℃, 310℃, 320℃, 320℃ 및 320℃로 설정될 수 있는 온도 대역 1 내지 9를 갖는다. 대역 4 후에 용융이 일어나도록 축 디자인을 선택한다. 부피 공급기에 의해 중합체를 공급 입구에 공급한다. 유리 섬유와 활석을 각각 대역 4 및 대역 6에 공급한다. 용융 블렌딩시킨 후, 단일-구멍 스트랜드 다이를 통해 샘플을 압출시키고 수욕을 통해 냉각시킨 다음 펠렛화시킨다.
이어, 상기 나타낸 방식으로 샘플을 섬유 길이에 대해 시험한다. 결과는 아래 표 7에 기재되어 있다.
Figure 112014045229742-pct00007
샘플 18로부터 부품을 사출 성형하고, 그의 열 특성 및 기계적 특성에 대해 시험한다. 결과는 아래 표 8에 기재된다.
Figure 112014045229742-pct00008
상기 나타낸 바와 같이 우수한 기계적 특성을 가짐에 덧붙여, 샘플 18은 도 21에 도시된 바와 같이 매끈한 표면도 가졌다.
실시예 5
액정 중합체 67.375중량%, 유리 섬유 10중량%, 활석 22중량%, 글라이코루브™ P 0.3중량%, 알루미나 삼수화물 0.2중량%, 4-바이페놀 0.1중량% 및 2,6-나프탈렌 다이카복실산("NDA") 0.025중량%로부터 열가소성 조성물의 샘플 3개를 제조한다. 액정 중합체는 리 등의 미국 특허 제 5,508,374 호에 기재된 것과 같이 4-하이드록시벤조산("HBA"), 2,6-하이드록시나프토산("HNA"), 테레프탈산("TA"), 4,4'-바이페놀("BP") 및 아세트아미노펜("APAP")으로부터 제조된다. 유리 섬유는 오웬스 코닝으로부터 수득하고, 4mm의 최초 길이를 가졌다.
샘플을 사출 성형한다. 압출기는 각각 315℃-325℃, 325℃-335℃, 330℃-350℃, 330℃-350℃, 330℃-340℃, 335℃-345℃로 설정될 수 있는 온도 대역 1 내지 6을 갖는다. 주형강을 둘러싸는 주형은 약 80℃ 내지 약 130℃의 온도로 설정될 수 있다. 사출 압력은 약 500바 내지 약 1500바(약 50MPa 내지 약 150MPa)일 수 있으며, 유지 압력은 통상 사출 압력과 동일할 수 있고, 배압은 낮거나 중간일 수 있다(예컨대, 약 345kPa 내지 약 690kPa). 축 속도는 약 100분-1 내지 약 200분-1일 수 있다. 라인 그리드 어레이 충전 압력은 약 41000kPa 내지 약 55000kPa였다.
이어, 샘플을 다양한 물리적 특징에 대해 시험한다. 결과는 아래 표 9에 기재된다.
Figure 112014045229742-pct00009
도 22a, 도 22b 및 도 22c는 각각 샘플 19, 20 및 21의 테이프 박리 시험 결과를 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 샘플 22A에는 테이프 잔류물이 거의 남지 않아, 샘플의 바람직한 표면 특징을 입증한다.
당 업자는 본 발명의 원리 및 영역으로부터 벗어나지 않으면서 본 발명의 이들 및 다른 변화 및 변형을 실행할 수 있다. 또한, 다양한 실시양태의 양태는 전체적으로 또는 부분적으로 상호 교환될 수 있음을 알아야 한다. 뿐만 아니라, 당 업자는 상기 기재가 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명을 한정하고자 하지 않으며, 첨부된 특허청구범위에 추가로 기재됨을 알 것이다.

Claims (22)

  1. 렌즈 배럴(lens barrel)이 장착되는 대략 평면 기부(generally planar base)를 포함하는 콤팩트 카메라 모듈(compact camera module)로서, 이 때
    상기 기부, 배럴, 또는 둘 다가, 500㎛ 이하의 두께를 갖고, 열방성(thermotropic) 액정 중합체 및 복수개의 유리 섬유를 포함하는 열가소성 조성물로부터 제조되며,
    상기 유리 섬유가 80 내지 250㎛의 부피 평균 길이를 갖고,
    상기 유리 섬유의 70부피% 이상이 80 내지 250㎛의 길이를 갖고,
    상기 열방성 액정 중합체가 조성물의 30중량% 내지 80중량%를 구성하고, 상기 유리 섬유가 조성물의 5중량% 내지 16중량%를 구성하는, 콤팩트 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 두께가 200 내지 400㎛인, 콤팩트 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 유리 섬유가 110 내지 180㎛의 부피 평균 길이를 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 유리 섬유의 70부피% 이상이 110 내지 180㎛의 길이를 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 유리 섬유의 90부피% 이상이 80 내지 250㎛의 길이를 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 열방성 액정 중합체가, 4-하이드록시벤조산, 2,6-하이드록시나프토산 또는 둘 다로부터 유도되는 반복 단위를 함유하는 방향족 폴리에스터인, 콤팩트 카메라 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 방향족 폴리에스터가, 테레프탈산, 아이소프탈산, 하이드로퀴논, 4,4-바이페놀 또는 이들의 조합으로부터 유도되는 반복 단위를 추가로 함유하는, 콤팩트 카메라 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 열가소성 조성물이 하나 이상의 무기 충전제를 추가로 포함하는, 콤팩트 카메라 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 무기 충전제가 활석인, 콤팩트 카메라 모듈.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 열가소성 조성물이 1000초-1의 전단 속도 및 350℃의 온도에서 ASTM 시험 1238-70번에 따라 결정할 때 0.5 내지 100Pa-s의 용융 점도를 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 열가소성 조성물이 유동 개질제로서 작용성 화합물을 추가로 포함하는, 콤팩트 카메라 모듈.
  14. 삭제
  15. 제 1 항 내지 제 5 항 및 제 8 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열가소성 조성물이 85°의 입사광 각도에서 35% 이상의 표면 광택을 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  16. 렌즈 배럴이 장착되는 대략 평면 기부를 포함하는 콤팩트 카메라 모듈로서, 이 때
    상기 기부, 배럴, 또는 둘 다가, 500㎛ 이하의 두께를 갖고, 하나 이상의 열방성 액정 중합체 30중량% 내지 80중량% 및 복수개의 유리 섬유 5중량% 내지 16중량%를 포함하는 열가소성 조성물로부터 제조되고,
    상기 유리 섬유가 100 내지 200㎛의 부피 평균 길이를 갖고,
    상기 유리 섬유의 70부피% 이상이 100 내지 200㎛의 길이를 가지며,
    상기 유리 섬유가 10 내지 35㎛의 공칭(nominal) 직경을 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 두께가 200 내지 400㎛인, 콤팩트 카메라 모듈.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 유리 섬유가 110 내지 180㎛의 부피 평균 길이를 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 유리 섬유의 70부피% 이상이 110 내지 180㎛의 길이를 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 유리 섬유의 90부피% 이상이 100 내지 200㎛의 길이를 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 열가소성 조성물이 1000초-1의 전단 속도 및 350℃의 온도에서 ASTM 시험 1238-70번에 따라 결정할 때 0.5 내지 100Pa-s의 용융 점도를 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 열가소성 조성물이 85°의 입사광 각도에서 35% 이상의 표면 광택을 갖는, 콤팩트 카메라 모듈.
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