JP3224204B2 - 表面に金属層を形成した熱可塑性樹脂成形品 - Google Patents
表面に金属層を形成した熱可塑性樹脂成形品Info
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
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- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂と液晶
性ポリエステル樹脂とのブレンド樹脂を成形してその表
面に金属層を形成した成形品に関するものであり、更に
詳しくは、流動性が良く、剛性が高く、しかもウエルド
特性に優れ、自動車、電気機器、ＯＡ機器、通信機器等
として好適な薄肉成形品が得られると共に、一般的な湿
式メッキ法によってその表面に充分実用に耐える金属層
を形成することができる樹脂成形品に関する。
性ポリエステル樹脂とのブレンド樹脂を成形してその表
面に金属層を形成した成形品に関するものであり、更に
詳しくは、流動性が良く、剛性が高く、しかもウエルド
特性に優れ、自動車、電気機器、ＯＡ機器、通信機器等
として好適な薄肉成形品が得られると共に、一般的な湿
式メッキ法によってその表面に充分実用に耐える金属層
を形成することができる樹脂成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】液晶性
ポリエステルは、高強度、高剛性、高耐熱性、易成形性
といった数多くの特性を有する熱可塑性樹脂であるが、
その特異な分子鎖配向性によりウエルド強度が低く、成
形品の表層が剥離するため、単にメッキしただけでは充
分なメッキ密着力が得られず、実用に耐え得るメッキ品
が簡単な工程で得られないなどの問題がある。一方、一
般的な熱可塑性樹脂は、ウエルド強度は比較的高く、液
晶性ポリエステルより安価であるが、耐熱性、剛性等の
物性が液晶性ポリエステルよりも劣るという不利があ
る。特に薄肉のハウジングに使用するには剛性や流動性
が不足するため、どうしても設計上肉厚にせざるを得な
いので、昨今の電気、電子、通信機器分野での部品の小
型軽量化に対応するには限界があった。本発明は、これ
らの問題点を考慮し、薄肉でも十分に成形できる流動性
と高い剛性を兼ね備え、しかも実用に耐え得るメッキ密
着力を持った表面に金属層を形成した樹脂成形品を提供
することを目的とする。
ポリエステルは、高強度、高剛性、高耐熱性、易成形性
といった数多くの特性を有する熱可塑性樹脂であるが、
その特異な分子鎖配向性によりウエルド強度が低く、成
形品の表層が剥離するため、単にメッキしただけでは充
分なメッキ密着力が得られず、実用に耐え得るメッキ品
が簡単な工程で得られないなどの問題がある。一方、一
般的な熱可塑性樹脂は、ウエルド強度は比較的高く、液
晶性ポリエステルより安価であるが、耐熱性、剛性等の
物性が液晶性ポリエステルよりも劣るという不利があ
る。特に薄肉のハウジングに使用するには剛性や流動性
が不足するため、どうしても設計上肉厚にせざるを得な
いので、昨今の電気、電子、通信機器分野での部品の小
型軽量化に対応するには限界があった。本発明は、これ
らの問題点を考慮し、薄肉でも十分に成形できる流動性
と高い剛性を兼ね備え、しかも実用に耐え得るメッキ密
着力を持った表面に金属層を形成した樹脂成形品を提供
することを目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
に鑑み、薄肉成形材料として優れた特性を有し、しかも
表面金属化が容易な素材を鋭意探索、検討を行ったとこ
ろ、一般的な熱可塑性樹脂の様に表面金属化が容易で、
成形品の機械的強度及び耐熱性、易成形性等についても
液晶性ポリエステルに近づく高い値が得られる樹脂組成
物を見出し、本発明を完成するに到った。即ち、本発明
は、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂99〜50重量
％と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリエステル１〜
50重量％との複合材料を成形してなる、前記液晶性ポリ
エステルがマトリックスである前記熱可塑性樹脂中でア
スペクト比６以上の繊維の形で存在している樹脂成形品
に、有機溶剤でプリエッチング後、湿式メッキ法により
表面に金属層を形成した樹脂成形品を提供するものであ
る。
に鑑み、薄肉成形材料として優れた特性を有し、しかも
表面金属化が容易な素材を鋭意探索、検討を行ったとこ
ろ、一般的な熱可塑性樹脂の様に表面金属化が容易で、
成形品の機械的強度及び耐熱性、易成形性等についても
液晶性ポリエステルに近づく高い値が得られる樹脂組成
物を見出し、本発明を完成するに到った。即ち、本発明
は、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂99〜50重量
％と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリエステル１〜
50重量％との複合材料を成形してなる、前記液晶性ポリ
エステルがマトリックスである前記熱可塑性樹脂中でア
スペクト比６以上の繊維の形で存在している樹脂成形品
に、有機溶剤でプリエッチング後、湿式メッキ法により
表面に金属層を形成した樹脂成形品を提供するものであ
る。
【０００４】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明における(a) 異方性溶融相を形成しない熱
可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ４−メチル−１−ペンテン等のポリオレフィ
ン系（共）重合体、ポリエチレンテレフタレート樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹
脂等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系重合体、ＡＢ
Ｓ樹脂、シンジオタクティックポリスチレン（ＳＰＳ）
樹脂、ポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリアクリレ
ート、ポリアセタール及びこれらを主体とする樹脂等が
挙げられる。これらの中では、ポリカーボネート樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂等のポリエステル系樹脂が好ましく、成形
収縮率と線膨張率が比較的に低いポリカーボネート樹脂
が特に好ましい。又、ＳＰＳ樹脂も、耐熱性が高く、比
重と異方性の面で優れているので、好ましい樹脂として
挙げることができる。ここで、ＳＰＳ樹脂とは、メタロ
セン触媒を用いて合成された主鎖に対してベンゼン環が
交互配置されたシンジオタクティック構造を有する結晶
性のポリスチレン樹脂である。
する。本発明における(a) 異方性溶融相を形成しない熱
可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ４−メチル−１−ペンテン等のポリオレフィ
ン系（共）重合体、ポリエチレンテレフタレート樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹
脂等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系重合体、ＡＢ
Ｓ樹脂、シンジオタクティックポリスチレン（ＳＰＳ）
樹脂、ポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリアクリレ
ート、ポリアセタール及びこれらを主体とする樹脂等が
挙げられる。これらの中では、ポリカーボネート樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂等のポリエステル系樹脂が好ましく、成形
収縮率と線膨張率が比較的に低いポリカーボネート樹脂
が特に好ましい。又、ＳＰＳ樹脂も、耐熱性が高く、比
重と異方性の面で優れているので、好ましい樹脂として
挙げることができる。ここで、ＳＰＳ樹脂とは、メタロ
セン触媒を用いて合成された主鎖に対してベンゼン環が
交互配置されたシンジオタクティック構造を有する結晶
性のポリスチレン樹脂である。
【０００５】本発明に使用される(b) 異方性溶融相を形
成し得る液晶性ポリエステルとは、溶融状態で分子配向
が有り、光学的に異方性を示す。この場合の分子配向は
分子の長軸方向及びその平行方向に分子が全体として配
列しており、この軸と分子の傾きとは必ずしも一致しな
くても良い。溶融状態での異方性観察は、直交偏光子を
利用した慣用の偏光検査法により確認することができ
る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Leitz 偏
光顕微鏡を使用し、Leitz ホットステージにのせた溶融
試料を窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することにより
実施できる。本発明のポリマーは直交偏光子の間で検査
したときにたとえ溶融静止状態であっても偏光は透過
し、光学的に異方性を示す。これは徐々に加熱した際に
はある温度範囲で液晶相に特有の光学模様として観察で
きる。又、Ｘ線回折においても相に特異的な回折パター
ンを観察することができる。熱分析では一般的に示差走
査熱量計が用いられ、各種相転移のエントロピー変化や
転移温度を測定できる。本発明に使用するのに適した液
晶性ポリマーは、一般溶剤には実質的に不溶である傾向
を示し、したがって溶液加工には不向きである。しか
し、既に述べたように、これらのポリマーは普通の溶融
加工法により容易に加工することができる。本発明で用
いられる異方性溶融相を示すポリエステルは、芳香族ポ
リエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ましく、
芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドを同
一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ましい例で
ある。特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、
芳香族ヒドロキシルアミン、芳香族ジアミンの群から選
ばれた少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有
する液晶性芳香族ポリエステル、液晶性芳香族ポリエス
テルアミドである。より具体的には、 1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体
の１種又は２種以上からなるポリエステル 2)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステル 3)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミ
ド 4)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステルアミドが挙げられる。
成し得る液晶性ポリエステルとは、溶融状態で分子配向
が有り、光学的に異方性を示す。この場合の分子配向は
分子の長軸方向及びその平行方向に分子が全体として配
列しており、この軸と分子の傾きとは必ずしも一致しな
くても良い。溶融状態での異方性観察は、直交偏光子を
利用した慣用の偏光検査法により確認することができ
る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Leitz 偏
光顕微鏡を使用し、Leitz ホットステージにのせた溶融
試料を窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することにより
実施できる。本発明のポリマーは直交偏光子の間で検査
したときにたとえ溶融静止状態であっても偏光は透過
し、光学的に異方性を示す。これは徐々に加熱した際に
はある温度範囲で液晶相に特有の光学模様として観察で
きる。又、Ｘ線回折においても相に特異的な回折パター
ンを観察することができる。熱分析では一般的に示差走
査熱量計が用いられ、各種相転移のエントロピー変化や
転移温度を測定できる。本発明に使用するのに適した液
晶性ポリマーは、一般溶剤には実質的に不溶である傾向
を示し、したがって溶液加工には不向きである。しか
し、既に述べたように、これらのポリマーは普通の溶融
加工法により容易に加工することができる。本発明で用
いられる異方性溶融相を示すポリエステルは、芳香族ポ
リエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ましく、
芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドを同
一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ましい例で
ある。特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、
芳香族ヒドロキシルアミン、芳香族ジアミンの群から選
ばれた少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有
する液晶性芳香族ポリエステル、液晶性芳香族ポリエス
テルアミドである。より具体的には、 1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体
の１種又は２種以上からなるポリエステル 2)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステル 3)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミ
ド 4)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステルアミドが挙げられる。
【０００６】更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調
整剤を併用しても良い。本発明の液晶性ポリエステルを
構成する具体的化合物の好ましい例は、2,6 −ナフタレ
ンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロシキナフタレン、1,4
−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ−２−ナ
フトエ酸等のナフタレン化合物、4,4'−ジフェニルジカ
ルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等のビフェニ
ル化合物、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハ
イドロキノン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレ
ンジアミン等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれら
の核置換ベンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチ
ル、フェニル、１−フェニルエチルより選ばれる）、イ
ソフタル酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合
物である。その具体的化合物の好ましい例は、2,6 −ナ
フタレンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロキシナフタレ
ン、1,4 −ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、4,4'−ジフェ
ニルジカルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等の
ビフェニル化合物、下記一般式（Ｉ）、（II）又は（II
I)で表される化合物：
整剤を併用しても良い。本発明の液晶性ポリエステルを
構成する具体的化合物の好ましい例は、2,6 −ナフタレ
ンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロシキナフタレン、1,4
−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ−２−ナ
フトエ酸等のナフタレン化合物、4,4'−ジフェニルジカ
ルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等のビフェニ
ル化合物、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハ
イドロキノン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレ
ンジアミン等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれら
の核置換ベンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチ
ル、フェニル、１−フェニルエチルより選ばれる）、イ
ソフタル酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合
物である。その具体的化合物の好ましい例は、2,6 −ナ
フタレンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロキシナフタレ
ン、1,4 −ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、4,4'−ジフェ
ニルジカルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等の
ビフェニル化合物、下記一般式（Ｉ）、（II）又は（II
I)で表される化合物：
【０００７】
【化１】
【０００８】（但し、X ：アルキレン（C1〜C4）、アル
キリデン、-O- 、-SO-、-SO2- 、-S-、-CO-より選ばれ
る基 Y ：-(CH2)n-(n ＝１〜４）、-O(CH2)nO-（n ＝１〜
４）より選ばれる基）である。又、本発明に使用される
液晶性ポリエステルは、上述の構成成分の他に同一分子
鎖中に部分的に異方性溶融相を示さないポリアルキレン
テレフタレートであってもよい。この場合のアルキル基
の炭素数は２乃至４である。上述の構成成分の内、ナフ
タレン化合物、ビフェニル化合物、パラ位置換ベンゼン
化合物より選ばれる１種若しくは２種以上の化合物を必
須の構成成分として含むものが更に好ましい例である。
又、ｐ−位置換ベンゼン化合物の内、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸、メチルハイドロキノン及び１−フェニルエチル
ハイドロキノンは特に好ましい例である。構成成分とな
るエステル形成性の官能基を有する化合物の具体例及び
本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形成す
るポリエステルの具体例については特公昭63−36633号
公報に記載されている。上記の芳香族ポリエステル及び
ポリエステルアミドはまた、60℃でペンタフルオロフェ
ノールに 0.1重量％濃度で溶解したときに、少なくとも
約 2.0dl／ｇ、例えば約 2.0〜10.0dl／ｇの対数粘度
（I.V.）を一般に示す。
キリデン、-O- 、-SO-、-SO2- 、-S-、-CO-より選ばれ
る基 Y ：-(CH2)n-(n ＝１〜４）、-O(CH2)nO-（n ＝１〜
４）より選ばれる基）である。又、本発明に使用される
液晶性ポリエステルは、上述の構成成分の他に同一分子
鎖中に部分的に異方性溶融相を示さないポリアルキレン
テレフタレートであってもよい。この場合のアルキル基
の炭素数は２乃至４である。上述の構成成分の内、ナフ
タレン化合物、ビフェニル化合物、パラ位置換ベンゼン
化合物より選ばれる１種若しくは２種以上の化合物を必
須の構成成分として含むものが更に好ましい例である。
又、ｐ−位置換ベンゼン化合物の内、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸、メチルハイドロキノン及び１−フェニルエチル
ハイドロキノンは特に好ましい例である。構成成分とな
るエステル形成性の官能基を有する化合物の具体例及び
本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形成す
るポリエステルの具体例については特公昭63−36633号
公報に記載されている。上記の芳香族ポリエステル及び
ポリエステルアミドはまた、60℃でペンタフルオロフェ
ノールに 0.1重量％濃度で溶解したときに、少なくとも
約 2.0dl／ｇ、例えば約 2.0〜10.0dl／ｇの対数粘度
（I.V.）を一般に示す。
【０００９】本発明における樹脂成形品は、前記(a) 熱
可塑性樹脂と(b) 液晶性ポリエステルからなる成形品で
あり、液晶性ポリエステルが熱可塑性樹脂のマトリック
ス相にアスペクト比６以上の繊維の形でミクロ分散して
いることが好ましい。これにより液晶性ポリエステルが
繊維補強材の役目をし、熱可塑性樹脂の補強が可能とな
り、高い剛性の成形品が得られる。ここでいう繊維化と
は、繊維状又は針状構造となることであり、繊維化した
幹繊維がアスペクト比６以上であれば幹繊維に対して枝
分かれした繊維構造を有するものも含まれる。本発明の
樹脂成形品は、通常の押出装置により両者を混練し、射
出成形することにより得られるが、液晶性ポリエステル
の組成割合が熱可塑性樹脂の組成割合よりも多い場合に
はマトリックス相が反転してしまう場合があるので、熱
可塑性樹脂99〜50重量％に対して液晶性ポリエステルは
１〜50重量％の範囲であることが好ましい。
可塑性樹脂と(b) 液晶性ポリエステルからなる成形品で
あり、液晶性ポリエステルが熱可塑性樹脂のマトリック
ス相にアスペクト比６以上の繊維の形でミクロ分散して
いることが好ましい。これにより液晶性ポリエステルが
繊維補強材の役目をし、熱可塑性樹脂の補強が可能とな
り、高い剛性の成形品が得られる。ここでいう繊維化と
は、繊維状又は針状構造となることであり、繊維化した
幹繊維がアスペクト比６以上であれば幹繊維に対して枝
分かれした繊維構造を有するものも含まれる。本発明の
樹脂成形品は、通常の押出装置により両者を混練し、射
出成形することにより得られるが、液晶性ポリエステル
の組成割合が熱可塑性樹脂の組成割合よりも多い場合に
はマトリックス相が反転してしまう場合があるので、熱
可塑性樹脂99〜50重量％に対して液晶性ポリエステルは
１〜50重量％の範囲であることが好ましい。
【００１０】また、フィルム、繊維等の延伸工程の含ま
れる押出成形でも液晶性ポリエステルが繊維化した成形
品が得られる。また本発明の樹脂材料には、均一なメッ
キを施すために、シラン化合物を配合することが好まし
い。本発明で用いられるシラン化合物は、ビニルアルコ
キシシラン、アミノアルコキシシラン、メルカプトアル
コキシシランより選ばれる１種もしくは２種以上であ
り、ビニルアルコキシシランとしては、例えばビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル
トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、アミノアルコ
キシシランとしては、例えばγ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（β−ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ランなど、メルカプトアルコキシシランとしては、例え
ばγ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
このシラン化合物の配合量は、(a)熱可塑性樹脂と(b)
液晶性ポリエステルの合計 100重量部に対して0.01〜3.
0 重量部が好ましく、特に0.05〜0.5 重量部配合するの
が好ましい。0.01重量部未満では、成形条件によって
は、エッチング表面が不均一になり、特にゲート付近に
おいて、メッキ膜が膨れたり、剥がれるといった不都合
が生じる場合がある。一方、3.0 重量部を越えると、弾
性率や強度の低下をもたらすので好ましくない。
れる押出成形でも液晶性ポリエステルが繊維化した成形
品が得られる。また本発明の樹脂材料には、均一なメッ
キを施すために、シラン化合物を配合することが好まし
い。本発明で用いられるシラン化合物は、ビニルアルコ
キシシラン、アミノアルコキシシラン、メルカプトアル
コキシシランより選ばれる１種もしくは２種以上であ
り、ビニルアルコキシシランとしては、例えばビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル
トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、アミノアルコ
キシシランとしては、例えばγ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（β−ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ランなど、メルカプトアルコキシシランとしては、例え
ばγ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
このシラン化合物の配合量は、(a)熱可塑性樹脂と(b)
液晶性ポリエステルの合計 100重量部に対して0.01〜3.
0 重量部が好ましく、特に0.05〜0.5 重量部配合するの
が好ましい。0.01重量部未満では、成形条件によって
は、エッチング表面が不均一になり、特にゲート付近に
おいて、メッキ膜が膨れたり、剥がれるといった不都合
が生じる場合がある。一方、3.0 重量部を越えると、弾
性率や強度の低下をもたらすので好ましくない。
【００１１】更に、成形時に優れた流動性を発現し、高
い剛性の成形品を得るためには、燐化合物を添加するこ
とが好ましい。特に、熱可塑性樹脂がポリカーボネート
樹脂の場合、液晶性ポリエステルとポリカーボネート樹
脂が島状の分散をせず、射出成形しても繊維化しない場
合があり、その効果が顕著である。この燐化合物として
は、燐化物類、燐酸化合物類、亜燐酸化合物類等が挙げ
られるが、亜燐酸化合物のものが好ましく、特に好まし
くは、ビス（2,6 −ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトール、ビス（2,4,6 −ジ−ｔ−ブ
チルフェニル）ペンタエリスリトール等のペンタエリス
リトール型の亜燐酸化合物である。この燐化合物の配合
量は、(a) 熱可塑性樹脂と(b) 液晶性ポリエステルの合
計100 重量部に対して0.01〜0.5 重量部が好ましく、特
に0.05〜0.3 重量部配合するのが好ましい。特に、含ま
れる液晶性ポリエステルの１重量％以上を配合するのが
好ましい。0.01重量部未満だと十分な流動性と剛性を発
現する事が出来ず、0.5 重量部を越えると添加した燐化
合物のガスが大量に発生し、かえって機械的強度や成形
性を損なうことになる。燐化合物の配合量がこの範囲で
あると、液晶性ポリエステルの繊維化が非常に容易であ
り、成形条件、成形品の形状に関係なく繊維化するため
剛性の点で好ましい。
い剛性の成形品を得るためには、燐化合物を添加するこ
とが好ましい。特に、熱可塑性樹脂がポリカーボネート
樹脂の場合、液晶性ポリエステルとポリカーボネート樹
脂が島状の分散をせず、射出成形しても繊維化しない場
合があり、その効果が顕著である。この燐化合物として
は、燐化物類、燐酸化合物類、亜燐酸化合物類等が挙げ
られるが、亜燐酸化合物のものが好ましく、特に好まし
くは、ビス（2,6 −ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトール、ビス（2,4,6 −ジ−ｔ−ブ
チルフェニル）ペンタエリスリトール等のペンタエリス
リトール型の亜燐酸化合物である。この燐化合物の配合
量は、(a) 熱可塑性樹脂と(b) 液晶性ポリエステルの合
計100 重量部に対して0.01〜0.5 重量部が好ましく、特
に0.05〜0.3 重量部配合するのが好ましい。特に、含ま
れる液晶性ポリエステルの１重量％以上を配合するのが
好ましい。0.01重量部未満だと十分な流動性と剛性を発
現する事が出来ず、0.5 重量部を越えると添加した燐化
合物のガスが大量に発生し、かえって機械的強度や成形
性を損なうことになる。燐化合物の配合量がこの範囲で
あると、液晶性ポリエステルの繊維化が非常に容易であ
り、成形条件、成形品の形状に関係なく繊維化するため
剛性の点で好ましい。
【００１２】次に本発明の成形品中に予め無機充填剤を
配合しておくことも好ましい。ここで無機充填剤とは、
ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラス粉、又は周期律
表２族又は12族元素の酸化物、硫酸塩、燐酸塩及び珪酸
塩からなる群より選ばれた１種又は２種以上の微粉状無
機充填剤であり、特に、周期律表２族又は12族元素の酸
化物、硫酸塩、燐酸塩、珪酸塩からなる群より選ばれた
１種又は２種以上のものが好ましい。周期律表２族又は
12族元素の酸化物とは、酸化マグネシウム、酸化カルシ
ウム、酸化バリウム、酸化亜鉛等の如き化合物であり、
燐酸塩とは燐酸マグネシウム、燐酸バリウム、燐酸亜
鉛、ピロリン酸マグネシウム、ピロリン酸カルシウム等
の如き化合物であり、硫酸塩とは硫酸マグネシウム、硫
酸カルシウム、硫酸バリウム等の化合物であり、珪酸塩
とは珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム、タルク、ウォ
ラストナイト等の化合物であり、炭酸塩とは炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、炭酸亜鉛等の
化合物である。これらの無機充填剤は、特に表面金属処
理を施す前に成形品を酸又はアルカリにて処理（エッチ
ング処理）する場合の表面処理法に好ましく用いられ、
特に燐酸塩が好適である。又、無機充填剤の粒径は平均
粒径0.01〜100 μm の範囲、好ましくは 0.1〜30μm 、
更に好ましくは 0.5〜10μm が適当である。0.01μm 未
満では分散不良により成形品表面に凝集塊が生じ易く、
100μm を越えるとエッチング後の表面の面粗度が大き
くなり、良い外観が得られない。
配合しておくことも好ましい。ここで無機充填剤とは、
ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラス粉、又は周期律
表２族又は12族元素の酸化物、硫酸塩、燐酸塩及び珪酸
塩からなる群より選ばれた１種又は２種以上の微粉状無
機充填剤であり、特に、周期律表２族又は12族元素の酸
化物、硫酸塩、燐酸塩、珪酸塩からなる群より選ばれた
１種又は２種以上のものが好ましい。周期律表２族又は
12族元素の酸化物とは、酸化マグネシウム、酸化カルシ
ウム、酸化バリウム、酸化亜鉛等の如き化合物であり、
燐酸塩とは燐酸マグネシウム、燐酸バリウム、燐酸亜
鉛、ピロリン酸マグネシウム、ピロリン酸カルシウム等
の如き化合物であり、硫酸塩とは硫酸マグネシウム、硫
酸カルシウム、硫酸バリウム等の化合物であり、珪酸塩
とは珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム、タルク、ウォ
ラストナイト等の化合物であり、炭酸塩とは炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、炭酸亜鉛等の
化合物である。これらの無機充填剤は、特に表面金属処
理を施す前に成形品を酸又はアルカリにて処理（エッチ
ング処理）する場合の表面処理法に好ましく用いられ、
特に燐酸塩が好適である。又、無機充填剤の粒径は平均
粒径0.01〜100 μm の範囲、好ましくは 0.1〜30μm 、
更に好ましくは 0.5〜10μm が適当である。0.01μm 未
満では分散不良により成形品表面に凝集塊が生じ易く、
100μm を越えるとエッチング後の表面の面粗度が大き
くなり、良い外観が得られない。
【００１３】又、無機充填剤として繊維状無機物も好ま
しく、繊維状無機物単独で、若しくは上記微粉状無機充
填剤と組み合わせて使用される。繊維状充填剤として
は、ガラス繊維、ミルドガラスファイバー、炭素繊維、
アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、
アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪
素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、更にステン
レス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維
状物などの無機質繊維状物質が挙げられる。特にガラス
繊維、ミルドガラスファイバーが好ましい。これら繊維
状無機物の形状は、直径0.1 〜30μm 、平均長さ５μm
〜１mm、特に10〜300 μm の範囲にあるものが好まし
い。また本発明に用いられる無機充填剤は、所望される
物性によっては公知の表面処理剤を併用することが可能
である。例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネー
ト系化合物、チタネート系化合物、シラン系化合物等の
官能性化合物である。好ましくは、エポキシ化合物また
はポリアミド化合物などアミノ系化合物以外の化合物で
処理したものが良い。これらの充填剤はあらかじめ表面
処理を施して用いるか、又は材料の調製の際同時に添加
しても良い。これらの無機充填剤の配合量は、(a) 熱可
塑性樹脂と(b) 液晶性ポリエステルの合計 100重量部に
対して１〜200 重量部、好ましくは20〜100 重量部であ
る。200 重量部を越えると樹脂の流動性が低下し、表面
の良好な成形品が得られず、それと同時に成形品の機械
的強度も低下してしまい好ましくない。前記微粉状無機
充填剤と繊維状無機物との総配合量が200 重量部を越え
ることは成形加工性及び各種の物性面から好ましくな
い。
しく、繊維状無機物単独で、若しくは上記微粉状無機充
填剤と組み合わせて使用される。繊維状充填剤として
は、ガラス繊維、ミルドガラスファイバー、炭素繊維、
アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、
アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪
素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、更にステン
レス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維
状物などの無機質繊維状物質が挙げられる。特にガラス
繊維、ミルドガラスファイバーが好ましい。これら繊維
状無機物の形状は、直径0.1 〜30μm 、平均長さ５μm
〜１mm、特に10〜300 μm の範囲にあるものが好まし
い。また本発明に用いられる無機充填剤は、所望される
物性によっては公知の表面処理剤を併用することが可能
である。例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネー
ト系化合物、チタネート系化合物、シラン系化合物等の
官能性化合物である。好ましくは、エポキシ化合物また
はポリアミド化合物などアミノ系化合物以外の化合物で
処理したものが良い。これらの充填剤はあらかじめ表面
処理を施して用いるか、又は材料の調製の際同時に添加
しても良い。これらの無機充填剤の配合量は、(a) 熱可
塑性樹脂と(b) 液晶性ポリエステルの合計 100重量部に
対して１〜200 重量部、好ましくは20〜100 重量部であ
る。200 重量部を越えると樹脂の流動性が低下し、表面
の良好な成形品が得られず、それと同時に成形品の機械
的強度も低下してしまい好ましくない。前記微粉状無機
充填剤と繊維状無機物との総配合量が200 重量部を越え
ることは成形加工性及び各種の物性面から好ましくな
い。
【００１４】次に本発明は、上記樹脂組成物からなる成
形品を表面金属処理することにより得られるが、その表
面金属処理は、溶液系を用いた湿式の表面処理法のこと
で、具体的には、酸性水溶液でエッチングし、アンカー
効果及び親水性付与による金属と樹脂との密着促進効果
を付与せしめる工程と、その後の無電解メッキ又は電解
メッキによる樹脂成形品表面への金属層の形成方法であ
る。又、酸性水溶液によるエッチング処理の前に有機溶
剤でプリエッチングすることは、その後のエッチング液
を更に有効に作用させるために好ましい。ここで言うプ
リエッチングとは、アルコール類、アセトン等のケトン
類、ジメチルフォルムアミド等のフォルムアミド類、ホ
ルムアルデヒド等のアルデヒド類、ジメチルスルホキシ
ド等のスルホキシド類、ジメチルアミン等のアミン類か
ら選ばれた１種又は２種以上の混合溶液あるいは該溶液
と水との混合溶液に浸漬することであり、これにより、
成形品表面が膨潤又は微小クラックの発生が起こり、続
く酸性水溶液によるエッチング処理を容易且つ効果的に
行うことができる。この際、急激なプリエッチングを避
けるために、水を混合することが望ましく、そのために
有機溶剤は水と均一に混和するものが特に望ましい。
形品を表面金属処理することにより得られるが、その表
面金属処理は、溶液系を用いた湿式の表面処理法のこと
で、具体的には、酸性水溶液でエッチングし、アンカー
効果及び親水性付与による金属と樹脂との密着促進効果
を付与せしめる工程と、その後の無電解メッキ又は電解
メッキによる樹脂成形品表面への金属層の形成方法であ
る。又、酸性水溶液によるエッチング処理の前に有機溶
剤でプリエッチングすることは、その後のエッチング液
を更に有効に作用させるために好ましい。ここで言うプ
リエッチングとは、アルコール類、アセトン等のケトン
類、ジメチルフォルムアミド等のフォルムアミド類、ホ
ルムアルデヒド等のアルデヒド類、ジメチルスルホキシ
ド等のスルホキシド類、ジメチルアミン等のアミン類か
ら選ばれた１種又は２種以上の混合溶液あるいは該溶液
と水との混合溶液に浸漬することであり、これにより、
成形品表面が膨潤又は微小クラックの発生が起こり、続
く酸性水溶液によるエッチング処理を容易且つ効果的に
行うことができる。この際、急激なプリエッチングを避
けるために、水を混合することが望ましく、そのために
有機溶剤は水と均一に混和するものが特に望ましい。
【００１５】次に酸性水溶液によるエッチングは、塩
酸、硫酸、シュウ酸又はクロム酸硫酸等の酸性溶液でエ
ッチング処理することが好ましい。この場合の好ましい
処理条件は、３〜35％の塩酸、硫酸又はシュウ酸、或い
は100 〜 800ｇ／リットルの硫酸と15ｇ以上の無水クロ
ム酸の混合溶液の何れか１種を用いて、30〜70℃で２〜
30分のエッチング処理である。エッチング処理の後は、
一般的にコンディショニング又は湿潤化と呼ばれている
処理を行うが、これには一般的な市販の溶液を使用する
ことができる。具体的には、コンディライザーＳＰ（奥
野製薬工業（株）製）、クリーナー／コンディショナー
1110（シプレイ・ファーイースト（株）製）等が挙げら
れる。これらの処理の後には、ＡＢＳ樹脂等のメッキ工
程と同様の一般的な樹脂メッキの工程で処理できる。つ
まり、触媒付与の工程と活性化処理の工程と無電解メッ
キの工程を行い、必要に応じて更に電解メッキを行う。
酸、硫酸、シュウ酸又はクロム酸硫酸等の酸性溶液でエ
ッチング処理することが好ましい。この場合の好ましい
処理条件は、３〜35％の塩酸、硫酸又はシュウ酸、或い
は100 〜 800ｇ／リットルの硫酸と15ｇ以上の無水クロ
ム酸の混合溶液の何れか１種を用いて、30〜70℃で２〜
30分のエッチング処理である。エッチング処理の後は、
一般的にコンディショニング又は湿潤化と呼ばれている
処理を行うが、これには一般的な市販の溶液を使用する
ことができる。具体的には、コンディライザーＳＰ（奥
野製薬工業（株）製）、クリーナー／コンディショナー
1110（シプレイ・ファーイースト（株）製）等が挙げら
れる。これらの処理の後には、ＡＢＳ樹脂等のメッキ工
程と同様の一般的な樹脂メッキの工程で処理できる。つ
まり、触媒付与の工程と活性化処理の工程と無電解メッ
キの工程を行い、必要に応じて更に電解メッキを行う。
【００１６】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１〜７ 表１に示す量のポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学
（株）製、ユーピロンＨ3000) と液晶性ポリエステル樹
脂（ＬＣＰ）（ポリプラスチックス（株）製、ベクトラ
Ａ９５０）、シラン化合物（γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン）、亜燐酸エステル〔ビス（2,6 −ジ−ｔ
−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール
−ジホスファイト〕、及び無機充填剤からなる樹脂組成
物を調製し、30mmの二軸押出機にて樹脂温度300 ℃で溶
融混練し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射出
成形機にて成形温度（シリンダー設定温度を示す）300
℃で試験片を成形し、溶融粘度、アイゾット衝撃強度、
ウエルド強度及び曲げ弾性率を測定した。更にそれらか
ら成形した平板（120 ×120 ×２mm）に各種エッチング
によるメッキを施し、乾燥（85℃×１時間）処理後の表
面状態及び密着力、更に耐湿熱性を評価した。結果を表
１に示す。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１〜７ 表１に示す量のポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学
（株）製、ユーピロンＨ3000) と液晶性ポリエステル樹
脂（ＬＣＰ）（ポリプラスチックス（株）製、ベクトラ
Ａ９５０）、シラン化合物（γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン）、亜燐酸エステル〔ビス（2,6 −ジ−ｔ
−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール
−ジホスファイト〕、及び無機充填剤からなる樹脂組成
物を調製し、30mmの二軸押出機にて樹脂温度300 ℃で溶
融混練し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射出
成形機にて成形温度（シリンダー設定温度を示す）300
℃で試験片を成形し、溶融粘度、アイゾット衝撃強度、
ウエルド強度及び曲げ弾性率を測定した。更にそれらか
ら成形した平板（120 ×120 ×２mm）に各種エッチング
によるメッキを施し、乾燥（85℃×１時間）処理後の表
面状態及び密着力、更に耐湿熱性を評価した。結果を表
１に示す。
【００１７】比較例１〜４ ポリカーボネート樹脂とＬＣＰの系で無機充填剤の有り
無し２種について、プリエッチングを行わない場合のメ
ッキ性、更にシラン化合物を用いない場合のメッキ性に
ついて上記実施例と同様にして評価した。結果を表１に
示す。
無し２種について、プリエッチングを行わない場合のメ
ッキ性、更にシラン化合物を用いない場合のメッキ性に
ついて上記実施例と同様にして評価した。結果を表１に
示す。
【００１８】実施例８ ポリカーボネート樹脂に代えてポリブチレンテレフタレ
ート樹脂（ポリプラスチックス（株）製、Ｄｘ２００
０）を使用し、押出時の樹脂温度を290 ℃、成形温度を
270 ℃にしたこと以外は他の実施例と同様に成形品を作
製し、評価した。結果を表１に示す。
ート樹脂（ポリプラスチックス（株）製、Ｄｘ２００
０）を使用し、押出時の樹脂温度を290 ℃、成形温度を
270 ℃にしたこと以外は他の実施例と同様に成形品を作
製し、評価した。結果を表１に示す。
【００１９】実施例９ 表２に示す量のシンジオタクティックポリスチレン（Ｓ
ＰＳ）樹脂（出光石油化学（株）製、ザレックＳ１０
０) と液晶性ポリエステル樹脂（ＬＣＰ）（ポリプラス
チックス（株）製、ベクトラＡ９５０）からなる樹脂組
成物を調製し、30mmの二軸押出機にて樹脂温度290 ℃で
溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射
出成形機にて成形温度（シリンダー設定温度を示す）29
0 ℃で試験片を成形し、溶融粘度、アイゾット衝撃強
度、ウエルド強度及び曲げ弾性率を測定した。更にそれ
から成形した平板（120 ×120 ×２mm）にエッチングに
よるメッキを施し、乾燥（85℃×１時間）処理後の表面
状態及び密着力、更に耐湿熱性を評価した。結果を表２
に示す。 比較例５ シンジオタクティックポリスチレン（ＳＰＳ）樹脂（出
光石油化学（株）製、ザレックＳ１００) 単独品につい
て、実施例９と同様の評価を行った。結果を表２に示
す。
ＰＳ）樹脂（出光石油化学（株）製、ザレックＳ１０
０) と液晶性ポリエステル樹脂（ＬＣＰ）（ポリプラス
チックス（株）製、ベクトラＡ９５０）からなる樹脂組
成物を調製し、30mmの二軸押出機にて樹脂温度290 ℃で
溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射
出成形機にて成形温度（シリンダー設定温度を示す）29
0 ℃で試験片を成形し、溶融粘度、アイゾット衝撃強
度、ウエルド強度及び曲げ弾性率を測定した。更にそれ
から成形した平板（120 ×120 ×２mm）にエッチングに
よるメッキを施し、乾燥（85℃×１時間）処理後の表面
状態及び密着力、更に耐湿熱性を評価した。結果を表２
に示す。 比較例５ シンジオタクティックポリスチレン（ＳＰＳ）樹脂（出
光石油化学（株）製、ザレックＳ１００) 単独品につい
て、実施例９と同様の評価を行った。結果を表２に示
す。
【００２０】尚、実施例における評価は以下の条件で行
った。 〔曲げ弾性率、アイゾット衝撃強度〕曲げ弾性率、アイ
ゾット衝撃強度は、それぞれASTM D 790、ASTM D 256に
準拠して測定した。 〔溶融粘度〕溶融粘度は、東洋精密（株）製キャピログ
ラフでφ１×10Ｌのキャピラリーを用いて、マトリック
スがポリカーボネート樹脂の場合は300 ℃、マトリック
スがポリブチレンテレフタレート樹脂の場合は270 ℃
で、マトリックスがＳＰＳ樹脂の場合は290 ℃で、それ
ぞれ剪断速度 1200sec-1で測定した。 〔ウエルド強度〕ウエルド強度は、成形品の両端から２
点ゲートで成形し、中央部にウエルドが形成されたダン
ベル片を用い、ウエルド部の引張強度を測定することに
より評価した。 〔ＬＣＰの平均アスペクト比（長さ／太さ）〕曲げ弾性
率の測定で用いた試験片を流動方向に平行な面が出るよ
うに切削した後、断面を鏡面研磨し、その表面を電子顕
微鏡により観察して評価した。即ち、任意に選んだ繊維
化したＬＣＰ50本の長さ／太さを測定して平均値を出し
た。尚、長さについては、表面上で観察できる長さを測
定した。評価基準は以下の通りとした。 平均アスペクト比６以上 ○ 平均アスペクト比６未満 × 〔メッキ性〕メッキした平板（120 ×120 ×２mm）を85
℃の送風乾燥機中に１時間入れ、取り出した後、室温ま
で放置し、メッキ面の膨れを評価した後、プリント配線
板の試験法 JIS C 6481 （引きはがし強度）に準じて密
着力テストを行った。又、メッキした平板（120 ×120
×２mm）を恒湿恒温槽に入れ、85℃×85％RHで96時間放
置した後、メッキ面の膨れの有無を調べることにより耐
湿熱性を評価した。メッキに使用した平板は、マトリッ
クスがポリカーボネート樹脂の場合はシリンダー温度30
0 ℃、マトリックスがポリブチレンテレフタレート樹脂
の場合はシリンダー温度270 ℃で、マトリックスがＳＰ
Ｓ樹脂の場合はシリンダー温度290℃で、ゲートサイズ
２×５mmの金型を用い成形した。尚、メッキ面の膨れの
評価基準は以下の通りとした。 膨れなし ○ ゲート付近に若干の膨れあり △ 膨れあり × 尚、上記各実施例で使用した平板のメッキは、図１に示
す工程で行った。
った。 〔曲げ弾性率、アイゾット衝撃強度〕曲げ弾性率、アイ
ゾット衝撃強度は、それぞれASTM D 790、ASTM D 256に
準拠して測定した。 〔溶融粘度〕溶融粘度は、東洋精密（株）製キャピログ
ラフでφ１×10Ｌのキャピラリーを用いて、マトリック
スがポリカーボネート樹脂の場合は300 ℃、マトリック
スがポリブチレンテレフタレート樹脂の場合は270 ℃
で、マトリックスがＳＰＳ樹脂の場合は290 ℃で、それ
ぞれ剪断速度 1200sec-1で測定した。 〔ウエルド強度〕ウエルド強度は、成形品の両端から２
点ゲートで成形し、中央部にウエルドが形成されたダン
ベル片を用い、ウエルド部の引張強度を測定することに
より評価した。 〔ＬＣＰの平均アスペクト比（長さ／太さ）〕曲げ弾性
率の測定で用いた試験片を流動方向に平行な面が出るよ
うに切削した後、断面を鏡面研磨し、その表面を電子顕
微鏡により観察して評価した。即ち、任意に選んだ繊維
化したＬＣＰ50本の長さ／太さを測定して平均値を出し
た。尚、長さについては、表面上で観察できる長さを測
定した。評価基準は以下の通りとした。 平均アスペクト比６以上 ○ 平均アスペクト比６未満 × 〔メッキ性〕メッキした平板（120 ×120 ×２mm）を85
℃の送風乾燥機中に１時間入れ、取り出した後、室温ま
で放置し、メッキ面の膨れを評価した後、プリント配線
板の試験法 JIS C 6481 （引きはがし強度）に準じて密
着力テストを行った。又、メッキした平板（120 ×120
×２mm）を恒湿恒温槽に入れ、85℃×85％RHで96時間放
置した後、メッキ面の膨れの有無を調べることにより耐
湿熱性を評価した。メッキに使用した平板は、マトリッ
クスがポリカーボネート樹脂の場合はシリンダー温度30
0 ℃、マトリックスがポリブチレンテレフタレート樹脂
の場合はシリンダー温度270 ℃で、マトリックスがＳＰ
Ｓ樹脂の場合はシリンダー温度290℃で、ゲートサイズ
２×５mmの金型を用い成形した。尚、メッキ面の膨れの
評価基準は以下の通りとした。 膨れなし ○ ゲート付近に若干の膨れあり △ 膨れあり × 尚、上記各実施例で使用した平板のメッキは、図１に示
す工程で行った。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【図１】 実施例で行った平板のメッキの工程を示す工
程図である。
程図である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ２３Ｃ 18/20 Ｃ２３Ｃ 18/20 Ｚ 18/24 18/24 Ｄ０１Ｆ 6/62 ３０４ Ｄ０１Ｆ 6/62 ３０４ 8/14 8/14 Ｚ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/16 B32B 15/08 104 C08K 5/49 C08L 67/00 C08L 69/00 C23C 18/20 C23C 18/24 D01F 6/62 304 D01F 8/14
Claims (14)
- 【請求項１】 異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂
99〜50重量％と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリエ
ステル１〜50重量％との複合材料を成形してなる、前記
液晶性ポリエステルがマトリックスである前記熱可塑性
樹脂中でアスペクト比６以上の繊維の形で存在している
樹脂成形品に、有機溶剤でプリエッチング後、湿式メッ
キ法により表面に金属層を形成した樹脂成形品。 - 【請求項２】 更にシラン化合物を熱可塑性樹脂と液晶
性ポリエステルの合計 100重量部に対して0.01〜3.0 重
量部配合してなる複合材料を成形してなる樹脂成形品
に、有機溶剤でプリエッチング後、湿式メッキ法により
表面に金属層を形成した請求項１記載の樹脂成形品。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂がポリエステル樹脂である
ことを特徴とする請求項１又は２記載の表面に金属層を
形成した樹脂成形品。 - 【請求項４】 熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂で
あることを特徴とする請求項３記載の表面に金属層を形
成した樹脂成形品。 - 【請求項５】 更に燐化合物をポリカーボネート樹脂と
液晶性ポリエステルの合計 100重量部に対して0.01〜0.
5 重量部配合してなる複合材料を成形してなる樹脂成形
品に、有機溶剤でプリエッチング後、湿式メッキ法によ
り表面に金属層を形成した請求項４記載の樹脂成形品。 - 【請求項６】 熱可塑性樹脂がシンジオタクティックポ
リスチレン樹脂であることを特徴とする請求項１又は２
記載の表面に金属層を形成した樹脂成形品。 - 【請求項７】 更に無機充填剤を熱可塑性樹脂と液晶性
ポリエステルの合計100重量部に対して１〜200 重量部
配合してなる複合材料を成形してなる樹脂成形品に、有
機溶剤でプリエッチング後、湿式メッキ法により表面に
金属層を形成した請求項１〜６の何れか１項記載の樹脂
成形品。 - 【請求項８】 無機充填剤が周期律表２族又は12族元素
の酸化物、硫酸塩、リン酸塩、珪酸塩、又はアルミニウ
ム、珪素、錫、鉛、アンチモン、ビスマスの元素及びそ
の酸化物からなる群より選ばれた１種又は２種以上の微
粉状無機充填剤であることを特徴とする請求項７記載の
表面に金属層を形成した樹脂成形品。 - 【請求項９】 無機充填剤がピロリン酸カルシウムであ
る請求項７記載の表面に金属層を形成した樹脂成形品。 - 【請求項１０】 湿式メッキ法が、樹脂成形品の表面を
予め有機溶剤でプリエッチングした後、酸性水溶液でエ
ッチングし、その後、無電解メッキ又は電解メッキを施
す方法であることを特徴とする請求項１〜９の何れか１
項記載の表面に金属層を形成した樹脂成形品。 - 【請求項１１】 有機溶剤がアルコール類、ケトン類、
フォルムアミド類、アルデヒド類、スルホキシド類、ア
ミン類から選ばれた１種又は２種以上の混合溶液あるい
は該溶液と水との混合溶液であることを特徴とする請求
項１０記載の表面に金属層を形成した樹脂成形品。 - 【請求項１２】 酸性水溶液が無機酸又は有機酸の水溶
液あるいはこの水溶液とアルコール類との混合溶液から
なることを特徴とする請求項１０又は１１記載の表面に
金属層を形成した樹脂成形品。 - 【請求項１３】 ハウジング、コネクター、ＣＤピック
アップ部品またはデジタルディスク用機構部品の構造体
である請求項１〜１２の何れか１項記載の表面に金属層
を形成した樹脂成形品。 - 【請求項１４】 フィルム、シートまたは繊維である請
求項１〜１２の何れか１項記載の表面に金属層を形成し
た樹脂成形品。
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