TWI355430B - - Google Patents

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TWI355430B
TWI355430B TW096106055A TW96106055A TWI355430B TW I355430 B TWI355430 B TW I355430B TW 096106055 A TW096106055 A TW 096106055A TW 96106055 A TW96106055 A TW 96106055A TW I355430 B TWI355430 B TW I355430B
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Description

1355430 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於對非貫通孔 對孔内形成均勻的電鍍膜及形 導孔電鍍之電鍍方法1 或貫通孔内進行電鍍時，可 成具有填充性的通孔電鍍、 【先前技術】 曰本特開2000一239892號，揭示一種電鐘裝置，1勺 括··電鍍槽’·進人手段’其係使帶狀基板進入電鑛槽^ 折返手段，其係射於電鑛槽内，並且使下降之連續帶向上 方折返；下降電鑛區間，其係對向下反折手段下降之帶狀 基板施以電鍍；非電鍍區間，其係對由下反折手段上升之 帶狀基板不施以電鐘使之通過；拉出手段，其係將通過非 電鍍區間正後的帶狀基板由電鍍槽拉^。X，於專利文獻 2 ’揭示有一種電鍍方法，盆役麻—“ & •--------------…----------’、巧使匕括聚乙埽醇之接觸墊碰 接si基板表面的非貫通孔進行電於專利文獻3:-揭示 有種電鍍方去，其係使具有微小孔的接觸體碰接Μ基板 表面的非貫通孔進行電鍍。 [專利文獻1]日本特開2000-239892號 [專利文獻2]日本特開20 00-2320 78號 [專利文獻3]日本特開2004-2251 19號 【發明内容】 [發明所欲解決的課題] 2160^8680-PF;Ahddub 5 1355430 但是，對帶狀基板施以電鍍時，由不增加電鍍槽數， 或增長電鑛槽，而提高生產性的期望將電流密度提高。因 •欲填孔’則在於〗產品内會有如圖i7(A)所示於 導孔4"央殘留深的凹陷37’或相反地形成凸部之情形。 在此’可考慮如專利文獻2、專利文獻3所示.，藉由 使絕緣體接觸電鍍面進行電鍍’以圖導孔的表面的平滑 化。但是’專利文獻2、專利文獻3係半導體的製造技術， 係於平滑度高的石夕基板上的配線形成，將該技術㈣時， 如圖17(C)所示’會在有凹凸的印刷電路板3〇上形成平坦 的電路。於導體電路46，產生厚度較薄的部分E、及厚的 部分F，受到熱應力時容易在厚度薄的部分發生斷線。又， 阻抗整合性下降’而會降低電氣特性。又，相對於半導體， 導孔徑為15〜_奈米，在於印刷電路板為1〇微米以上， 徑相差100〜1 000倍，故填充性容易惡化。 :發明係為解決上述課題而完成者，其目的係在於提 案種電鍍裝置及電鍍方法，其係於形 ……一 货於形成填孔及通孔導體 時，可形成表面的凹凸量為7微米以下的電鍍導體。 [用以解決課題的手段] 本案發明，係將至少於表面具有可繞性之接觸體之至 少—部分接觸於印刷電路板、帶狀美 〇 · 板的電鍍表面，進行
電鍍之電鍍裝置、電鍍方法。 T 由於接觸體具有可饒性’故即使印刷電路 曲，凹凸，接觸體本身將追隨著扭曲、凹凸，而六 刷電路板的表面形成均勻厚度的電鑛膜 〜易在印 、 又，由於接觸體 2160-8680-PF;Ahddub 6 1355430 考曲 對基板的剖面方向（向導孔或通孔内的方向）施加 的力逢弱’不易使接觸體進入導孔或通孔内。在此，作為 接觸體’使用進入導孔、通孔内之進入量（圖l8 (A)中的X) 為1 0微米以下的接觸體為佳。 如本案發明，藉由使具有可饒性之接觸體直接對印刷 電路板表面接觸，相較於先前的發泡或對基板噴射電鍍液 授拌方法可使擴散層（電錢成分或添加劑濃度薄的區域） 専因此’在除了導孔内部（凹内）或通孔内部之被電鍍表 面較先則的攪拌方法，較先前的攪拌方法容易附著較多 含於電鍍液成分中的抑制劑。對此，導孔内部(凹内）或通 ，内部由於導孔(凹)或通孔内部的深度而擴散層的厚度較 厚’故與先前㈣拌方法同樣地*容易附著抑制劑。因此， 導孔内部（凹部）或通孔内部較其以外的部分電鍵膜的成長 速度快。X，由於難以在導孔(凹)部或通孔内部以外的被 電鍍面析出電鍍，在導孔（凹）部或通孔内部以外對電鍍主 成分（錄鋼則銅、鐘鎳則錄）的消費變少，故對導孔（凹）部 或通孔内部之電鍍主成分供給量會變多。因此，導孔内部 (凹内)或通孔内部，其電鑛膜的成長速度本身會變快。° …如圖戰示接觸體18’由於具有f曲性，會隨著所 形成之電鑛層40之厚度自動改變管曲 ^丄人 . 變 <曲私度。又，於圖4(A) 中，由於以H所表示，於接丨 …接』部分保持電鐘液 而移動接觸體18，故可對印刷電路板表面 液。又，接觸體18,於塗4(A)令，如:鮮的電鐘 之前面的部分，彎曲移動，故二=體 & 1J 卩刷電路板側 7 2160-8680-PF;Ahddub 1355430 之電鍍液流。因此，可對包括導孔内 '通孔内之印刷電路 板表面供給新鮮的電鐘液。如此地，藉由對基板表面供給 新鮮的電鍍液、可__槔高電流密度，可提高電鍍成長速度。 接觸體的材質，只要具有對電鍍液之耐性（耐酸性，特 別是耐硫酸銅電鍍液性），具有可繞性、彎曲性即可，可使 用例如，偏二氯乙烯樹脂、聚乙烯醇、醋酸乙烯酯、聚乙 烯、聚丙烯、尼龍、氟樹脂、氣乙烯樹脂等。 將如此之樹脂作成纖維狀，成束，使之成刷子、毛刷 狀的接觸體。該纖維的粗細，在防止進入孔内上，較通孔、 導孔徑大為佳。亦可於該纖維内部含氣泡，或添加橡膠等 調整f曲性。X ’亦可使上述樹脂成板狀，成如刮板接觸 印刷電路板。再者，亦可如圖18(B)所示，使具有可繞性 的接觸體對基板作圓周運動。使接觸體為刷子則由於電鑛 液可通過纖维與纖維間，可提高電流密 又 ;式 I方一施 -實 -[ I-1 例 施 實 之電 首先，參照卜圖2說明關於本發明之實施例^ 鍍裝置之構成。 圖 1係表示實施例1之電鐘裝置之全體構成之說明 圖。圖2係表示電鑛槽内的單邊的輪送機構的構成之說明 圖 2160-8680-PF;Ahddub 8 1355430 98A拉出之▼狀基板3〇A的單面施以電解電鍍，以捲曲捲 筒98B捲曲。電鍍裝置1〇，包括：與帶狀基板3〇a的電鍍 面側接觸之絕緣性筒狀的接觸體丨8 ;防止因接觸體丨8使 ▼狀基板繞曲的背板28;對電鍍液進行供電的陽極丨4。於 陽極14内’收容有對電鍍液補給銅分的銅球。如圖2中所 不電鍍槽12内，全體以2〇公尺構成電鍍生產線。再者， 亦可代替絕緣性接觸體，使用半導體接觸體。 φ 接觸體18 ’係由高2〇〇毫米、直徑100毫米的pvc(氯 乙烯）製的筒狀刷子構成。於該接觸體18,刷子的前端與 印刷電路板側接觸，並且彎曲。接觸體18，係以不銹鋼製 的支持桿18A支持，經由未示於圖之齒輪轉動。接觸體18, 對於帶狀基板30A的輸送方向鄰接配置，並且使之分別向 不同方向轉動。此係，若旋轉方向相同，則會對帶狀基板 30A施加旋轉方向的輸送力，而會施加多餘的張力。於實 .施例_ 1，由於旋轉方向不同，故可將施加於帶狀基板30A •，輪送力相-消，不會施加多餘的張力。在此，接觸體之 疋轉方向係5己載於圖2中的箭頭方向。於實施例丨，接 觸體18之旋轉軸雖對帶狀基板，的輸送方向正交，惟亦 可代替此，使旋轉轴傾斜，或配置成平行方向。 >圖3說明關於藉由該電銀裝置之填孔及導體電 路之形成。圖3(A)係兩面貼銅柔性基板。於該基板的單面 貼上市售的乾式膜，以習知的照相將I ?L 36形成位置之銅 .石33蝕刻去除，以銅箔33作為掩膜以碳酸氣體雷射形成 導孔36(參照圖3(B)) ^接著，於銅箔33及導孔％之表面 2160-8680-PF；Ahddub 〇 1355430 形成化學鍍銅膜38(圖3(C))’之後，藉由圖1所示電鍍裝 置10形成電鍍膜40 (圖3(D))。此時，接觸體的一部分至 少與印刷電路板的表面的一部分接觸形成電鍍。於電解電 鍍開始時，接觸體18係與印刷電路板的化學鍍銅膜38接 觸，當形成電解電鍍膜，則與該電解電鍍膜接觸。 於實施例1的電鍍裝置，電鍍方法’則如圖4(A)所示 於導孔内或通孔内’電鍍膜40難以與接觸體18的刷毛ι8Β _的前端接觸。當於内部形成電鍍膜，則與其他導體部分的 電鍍膜之高度差變小。再高度差變小的時點，變的容易與 刷子（形成接觸體的一部分），個抑制電鍍膜的成長或停止 電鍍膜的成長。結果，導孔（或者通孔）與導體電路容易成 為均勻的高度。結果，可製造如圖4(B)所示，凹凸量小（7 微米以下）的填孔44。 又’導孔或通孔的開口的部分的電鐘會成長，但該導 孔以外的導體部分的導體電路46，因接觸體的接觸而不會 鲁變的過厚。即’導孔内的電鍍將確實地形成，但其以外的 導體電路46部分，則相較於導孔的厚度，或較以先前技術 (日本特開2000-239892)之電鍍方法之導體電路部分，可 形成厚度較薄的電鍍膜。藉此，可形成較先前高密度化的 導體電路。特別是，對於將導體電路形成於全面，藉由# 刻形成導體電路時（消去法，蓋孔法），可形成細微間距的 導體電路，對高密度化有利。 於實施例1，接觸體接觸於移動的被電鍍表面（帶狀基 板表面h因此，異於發泡或搖動、對被電鍍面的液流喷射 2160-8680-PF;Ahddub 10 1355430 等先前的攪拌方法，可使形成於被電鍍面附近之擴散層（電 鍍主成分/辰度或添加劑濃度向被電鍍面變的稀薄的區域） 4 °因此’在導孔以外（基板表面的被電鍵面）容易附著較 多的電锻液中的抑制電鍍成長之添加劑（抑制成分）。對 此，導孔内由於其深度而地不容易附著抑制劑（附著於基板 表面的被電鍍面之抑制成分量/附著於導孔内的被電鍍面 之抑制成分f比，變的較先前技術大）^結果，導孔内的電 •鍍成長速度/導孔以外（基板表面.的被電鑛面）的電鍍成長 速度變大。又，由於在導孔以外的電鍍成分（銅電鍍時為銅 成分）的消費變少’故在導孔内的電鍍成分的消費會優先進 行，故導孔内的電鍍成長速度會變快。因此，較先前技術， 於實施例1，可使基板表面的電鍍厚度薄，有效地在導孔 内形成電鑛膜40。在於通孔亦同樣地，可使基板表面的電 鍍厚度薄，有效地在導孔内填充電鍍導體。 又，藉由使接觸體於被電鍍面上移動或旋轉，或邊移 籲動變旋轉，可使電鍍液之液流成一定方向。特別是，可使 導孔周圍的液流將對一定方向的供給量安定。因此，可使 導孔周邊的電鍍膜形成脂離散減少。因此，形成導孔時， 可使導孔的凹陷變小’形成通孔時，可使表層.的通孔的肩 部分沒有變形者。 根據本實施例的電鍍方法’依照接觸體的種類、接觸 裡的旋轉條件 '電鍍液之組合、電鍍條件，對形成途中的 導孔或通孔送電鍍液。藉此’強制地對導孔或通孔供給電 鍍液由於增加電鍍液對被電鍍面的接觸，可促進電錄膜之 2160-8 680-PF;Ahddub 11 1355430 成長。換5之，藉由接觸體等在於導孔或通孔周邊，不會 形成不定期的液流。因此，所形成之電鍍膜之膜的内部結 晶構造會排列。可較先前，降低電鍍膜内部之内部電阻。 藉此，可提升電性連接性，即使以高溫高濕下或熱循環條 件下進订可罪度試驗，亦容易較先前確保長期的可靠度。 此於通孔亦可得到相同的傾向。 接觸體的移動速度、旋轉速度（以外周的速度）為 鲁0 8 · 0么尺/分為佳。未滿丨.〇 .公尺/分則由於無法改 變液流，故有得到與不使用接觸體同樣的結果之情形。超 過8. 0公尺/分，則由於接觸體的移動速度、旋轉速度會變 快，有無法改變液流之情形。因此，較移動、旋轉而得之 軋果還差。移動速度或旋轉速度，以3. 〇〜7. 〇公尺/分之間 最佳，只要在該範圍，不會有無法改變局部的液流之情形。 接觸體的大小’以被電鑛帶狀基板的電鑛部分寬同等 „…以上為佳。接觸體的押入量（由接觸體的前端接觸印刷電路 鲁板表面之時點進一步押入之量），對於印刷電路板表面.，押 入1.0〜15.0毫米為佳。未滿〗.〇毫米，則變的與沒有使用 接觸體同樣的結果。超過15毫米的押入量，則由於電鍍液 的i、給焚到阻礙，有誘發導孔及通孔的電鍍膜之離散之情 形。因為接觸體容易進入導孔内或通孔内。以2〜8毫米之 押入量最佳，因為不容易引起電鍍膜脂離散。 接觸體’使用選自由包括可繞性的刷子、刮板的任一 者為佳。藉由包括可繞性，可追隨基板的凹凸，可對凹凸 面以均句的厚度形成電鍍膜。 2l60-8680-PF;Ahddub 12 1355430 作為接觸體可使用樹脂刷。此時，使毛尖碰接被電鐘 面。在此，毛的直徑，以較形成通孔、導孔之孔徑大為佳。 此係，毛尖不會進入通孔、導孔形成用孔内，可將電鍍膜 .正確地充填於孔内_。作為樹脂刷，可使用具有耐電鍍藥液 性之PP、PVC(氯乙烯）、PTFE(四氟乙烯）等。又，亦可使 用樹脂、橡膠。再者，作為毛尖，亦可使用氯乙烯織布、 不織布等之樹脂纖維。 圖4(C)係將圖4(B)中以圓β表示之電解電鍍膜4〇之 部分放大描繪者。如圖中所示，於實施例！的電鍍裝置， 銅的結晶構造有排列。此可認為是，因為藉由接觸體i 8， 使導孔周圍的液流為一定方向而形成者。 圖17(B)係將先前技術（特開2〇〇〇_239892號）的填孔 之電解電鍍膜放大描繪者（相當於圖17(A)中的圓D)。於先 刖技術，異於圖4(C)所示實施例1之情形，銅的結晶構造 並未漂贵地排列。 i著，參照圖3說明，關於使用實施例丨的電鍍裝置 之印刷電路板之製造（消去法、蓋孔法）。 於厚度25微米的聚亞醯胺帶狀基板3〇的表面層疊有 9微米的銅箔33,於背面層疊有12微米之銅箔34之積層 帶狀基板30A作為出發材料（圖3(A))。首先，藉由光蝕刻， 將表面的9微米的銅箔33的厚度調整為7微米。其次，藉 由雷射，將銅箔33及聚亞醯胺帶狀基板3〇貫通，穿設達 至銅箔34知背面之導孔36(圖3(B))。然後，藉由於帶狀 基板3 0 A的表面賦予鈀催化劑，使催化劑核附著（無圖示）。 2160-8680-PF；Ahddub 13 1355430 其次’於上村工業製的無電解電鍍液(；THRU_CUp PEA) 中，浸潰賦予催化劑之基板，於帶狀基板30A的電鍍形成 面形成厚度1. 〇 微米之化學鍍銅膜38(圖3(C))。 接著’將帶狀基板30A以5(TC的水清洗脫脂： °C的水水洗後， 進一步以硫酸清洗，使用參照圖i .電鍍裝置10，以 以下的條件施以電解電鍍形成電解 40(圖 3(D))。 [電解電鍍液] 硫酸 2. 24莫耳/公升 硫酸銅 0. 26莫耳/公升. 添加劑 19. 5毫升/公升 平滑劑 5〇毫克/公升 光澤劑 5〇毫克/公升 [電解電鍍條件] 電流密度 5· 0〜30毫安培/平方公分 時間 1〇〜90分鐘 ..... - 溫度 22 + 2°C 在一此，電流密度為5.0,毫安培/平方公分，特別是 以10毫安培/平方公分為佳。 此時，作為參照圖i上述之接觸體18，邊與被電鍵面 接觸，於導孔36内凹凸量：5〜7微米，於銅㈣ 米’即’銅箔33側之導體番攸库由上、h ' 导體電路厚度成與銅箔34相同的Γ 微米，可於開口形成埴;^丄丄11 俗成.異孔44地形成電解電鍍膜4〇 ， 接觸體的速度為7公尺/公，w：业ι>ηΛ1 八/刀，▼狀基板30Α的輪送速度〇.3( 2160-8680-PF;Ahddub 14 1355430 公尺/分’接觸體18之押入量為15毫米β 然後，設暨定圖案的抗蝕劑，進行蝕刻..，形成導體電 路46及導體電路42(圖3(E))。係所謂的消去法蓋孔法。 [實施例2] 接著，參照圖5、圖6說明關於實施例2之製造步驟。 於參照圖1上述之實施例卜使用電鍍裴置1〇於單面 ’於實施例2 ’由積層的帶狀基板13〇 之兩面進行電鍍形成通孔。X，於實施例2，作為接觸體 18使用毛的先端與印刷電路板側碰接之pvc(氣乙烯）製之 筒狀刷子》 圖5係表示關於實施例2之電鍍裝置之電鍍槽之構 成於貫細*例2 ’省去背板2 8 ’以相對配置之接觸體18包 爽帶狀基板130地構成。 (1) 首先，於積層形成有導體電路42之成為核之帶狀 —基板30A、30B、30C而成之積層基板13〇 f設通孔用導孔 • 136a(圖 6ΰ))。 … (2) 其次，於積層基板13〇全體及通孔用導孔i36a内 形成化學鍍銅膜38(圖6(B))。 (3 )藉由參照圖5上述之實施例2之電鍍裝置丨〇，於 積層基板130之表面形成電解電鍍膜4〇的同時，將通孔用 導孔136a内以電解電鍍膜4〇充填（圖6(c))。 (4)將抗蝕劑形成後，將抗蝕劑非形成部的電解電鍍膜 4.0.及化子鍍銅膜3 8蝕刻去除後，去除抗蝕劑，作成獨立 的上層導體電路46(包括通孔136)(圖6(])))。所謂蓋孔 2160-8680-PF；Ahddub 15 1355430 法、消去法。 [實施例3 ] 於參照圖1:上述之實施例1之電鍍裝置，將接觸體i 8 以樹脂刷構成。對此，於實施例3，將接觸體18以刮板狀 的氣乙烯織布構成。於實施例3，形成防鍍劑設電鍍層。 將該製造步驟，參照.圖.7說明。 • 於聚亞酿胺帶狀基板30的背面層疊有銅箔34之積層 .鲁▼狀基板’藉由雷射貫通聚亞醯胺帶狀基板3〇，穿設達至 銅箱34之背面之導孔36(圖7(A))。然後，於帶狀基板3〇a 的表面形成化學鍍銅膜38(圖7(B))。之後，形成既定圖案 的防鑛層39(圖7(C))。以參照圖1上述之電鏟裝置1〇， 使用氯乙烯織布的接觸體18施以電解電鍍形成電解電鍍 膜40(圖7(D))。最後，藉由將防鍍層39剝離，去除防鍍 層39下的化學鍍銅膜38，形成填孔44(圖7(E))。此時， 接觸體的一部分，至少邊與防鍍層（防鍍劑）的表面接觸進 •行電鍍。 _ ................. .......- [實施例4 ] 於實施例4製造多層印刷電路板。 首先，參照圖8說明關於本發明之實施例4之電鍍裝 置之構成。 於上述第卜第3實施例，對帶狀基板3〇A施以電鍍。 對此，於實施例4,對取單片的印刷電路板施以電鍍。第4 實施例脂電鍍裝置110’包括：電鍍槽112，其充滿電鑛液 Π4;循環裝置116,其係使電鍍液114循環；接觸體118， 2160-8680-PF/Ahddub 16 1355430 其係由植設與印刷電路板μ夕I & /, ，甽电峪板《50之表面側之電鍍面碰接之刷 子之絕緣板118A構成；升降|置124，其係將接觸 體118經由升降桿沿著印刷電路板3〇上下移動者。 參照圖9說明實施例4之製造方法。實施例工之基板 (圖3(E)，·下潛基板）的填孔44侧積層“微米厚的環氧膜 130,於銅，34所構成之導體電路42侧積層有使個專體電 路短路為目的之鋁羯43(圖9(A))。之後，於填孔44的正
上以雷射形成導孔36(圖9(B))。接著，以舆實施例i同樣 的電鑛條件於環氧膜上與導孔内形成化學鍍銅38、電解電 鍍膜40 (圖9(C))。將紹箔43剝離’將環氧膜13〇上的電 鍍膜圖案化形成填孔44、導體電路46,作成多層印刷電路 板（圖 9(D))。 [實施例5] 於實施例5，使用與實施例4同樣的電鍍裝置形成印 刷電路板。惟，於實施例5，代替實施例4的刷子，使用 圖10中所示由設有碰接印刷電路板3〇之表面側之電鍍面 之橡膠刮板（橡膠板）218B之絕緣板218A構成之接觸體 218。又，於實施例5，未形成化學鍍銅膜，形成電解電鍍 膜。於實施例4、5，雖於印刷電路板之單面形成鍍銅膜， 惟亦可如圖1 9所示以包括一對接觸體丨丨8包夾印刷電路板 30之電鍍裝置進行電鍍。 參照圖11說明實施例5之製造方法。如圖11 ( a )所示 於.聚亞醯胺帶狀基板30之背面層疊有鋼箔34.之積層帶狀 基板’藉由雷射貫通聚亞醯胺帶狀基板30，穿設達至銅箔 2160-8680-PF;Ahddub 17 1355430 34之背面之導孔36(圖11 (B))。然後，以參照圖1上述之 電鍍裝置10，施以電解電鍍於導孔36内形成電解電鍍膜 40(圖11 (〇)。最後’將銅箔34蝕刻形成導體電路42(圖 11 (D))。此時’接觸體之一部分，邊與未貼有銅箔34侧之 基板30之表面的一部分接觸進行電鑛。 [實施例6] 於實施例6 ’與實施例5同樣地未形成化學鐘銅膜， 形成電解電鍍膜。參照圖12說明該實施例6之製造方法。 於圖12(A)所示聚亞醯胺帶狀基板30之背面層疊有銅 猪34之積層帶狀基板，藉由雷射貫通聚亞醯胺帶狀基板 30 ’穿設達至銅箔34之背面之導孔36(圖12(B))。然後， 以參照圖1上述之電鍍裝置1 〇，施以電解電鍍於導孔3 6 内及基板30之表面形成電解電鍍膜4〇(圖12(C))。最後， 將基板30之表面之電解電鍍膜4〇及背面之銅箔34蝕刻形 成導體電路46、42(圖12(D))。 一 —"———— — - —- - - . .一 — 一 — 再者’在以圖8及圖1〇之電鍍裝置之電鍍，接觸體 118、218之接觸部（刷毛）ι18Α、橡膠刮板218β的押入量， 與接觸體之押入量同樣地，由刷毛丨丨8Α、橡膠刮板2丨8Β 的先與印刷電路板的表面接觸再押入之量。又，接觸體 118、218，可對與印刷電路板3〇平行地圖中上下方向之 外，亦可向左右方向、斜方向移動，再者，亦可使之對於 印刷電路板30之垂直方向作為旋轉轴旋轉。 接觸體之移動速度為1. 〇〜8. 〇公尺/分為佳。未滿丨.〇 公尺/分，則由於無法改變液流，故會有得到與沒有使用接 2160-8680-PF;Ahddub 18 觸體同樣的結果之情形。超過8.0公尺/分則由於接觸體 的移動速度、旋轉速度會變快，有無法改變液流之情形。 匕較移動、旋轉而得之結果還差。移動速度或旋轉速 度以3· 0〜7. 〇公尺/分之間最佳，只要在該範圍，不會有 無法改變局部的液流之情形。 接觸體的大小，以被電鍍帶狀基板的電鍍部分寬同等 乂上為佳接觸體的押入量（由接觸體的前端接觸印刷電路 -籲板表面之時點進一步押入之量對於印刷電路板表面，押 入1 · 0 15. 0毫米為佳。未滿1. 〇毫米，則變的與沒有使用 接觸體同樣的結果。超過15毫米的押入量，則由於電鍍液 的供給焚到阻礙，有誘發導孔及通孔的電鍍膜之離散之情 形。因為接觸體容易進入導孔内或通孔内。以2〜8毫米之 押入量最佳’因為不容易引起電鍍膜脂離散。 •[試驗] 一—於樹脂層（厚度30'45、60、90微米）之單面貼有銅箔 φ之^電^板3 了導巩:&徑4〇i米-、-‘微HoH、 120微米），於導孔側的樹脂層表面形成〇. 3微米之化學鍍 銅膜。於形成到化學鍍銅膜之印刷電路板，使用圖丨所示 電鍍裝置於導孔内及樹脂層表面形成電鑛膜，之後，形成 圖案（參照圖1 7 ( D))。將該基板之填孔的凹凸量（參照圖 4(B)) ’測定導體層的厚度（圖i7(D))(雷射干涉計，有刻 度的顯微鏡）’結果示於圖13(A)中。然後，將使用未使用 接觸體之先前技術之電鍍裝置之製造之.印刷電路板作為比 較例示於圖13(B)中》再者’將電鍍條件，設定成使凹凸 2160-8680-PF;Ahddub 19 1355430 量成±7微米的電鍍條件。 於圖13(A)中，於導孔徑4〇微米層間厚30微米之欄 昭 之5/-3之5’係表示形成於樹脂層之導體層之厚度（參t 圖17(D))，-3係表示導孔的凹陷量（參照圖4(B))。又， 於導孔60微米層間厚60微米之欄之12/ + 7之+7係表亓 導孔的凸量（參照圖4(B))。於此例，由於可使導孔的凹凸 里為7微米以下，故例如，參照圖9上述地，即使形成多 層印刷電路板（於填孔的正上形成導孔導體之多層印刷電 路板），可使之導孔的連接性具有可靠度。 [評價試驗] 作為參考例1，使用不具有可繞性的玻璃作為接觸體。 作為實施例1及參考例〗，製作如圖所示之多層 印刷電路板°於該多層印刷電路板内，形成有連接100孔 的導孔徑60微米（樹脂厚6〇微米）之導孔導體之配線。測 定該配線的電阻值作為初期值。之後，以七度χ5分鐘叩5 1 000 〇 ^100^0¾ 束後’再度測定I線電阻。若電阻變化率：（ι〇〇〇循環後 的配線電阻值-初期值的配線電阻值v初期值的配線電阻 值xlOO在於±10%以内則合格。 村井、、果不於圖14中。於 參考例1，推測有導體層厚度較薄的部分破損。 、 :上述試驗，使導孔的凹凸量為±7微米以下所 體層厚度不於圖！5,於圖16將表的内容以圖表表 此，可知藉由使用接觸體， 在 , 」使導體厚（導體層的.厚庶^ 約一半。因此，對細微化有利。 2160-8680-PF；Ahddub 20 1355430 [產業上的可利性] 雖於上述實施例，舉使用本實施例的電鍍裝置於製造 導孔ϋ孔的製造之例，本發明之電鍛裝置，可良好地使 用於印刷電路板的各種部位之製造。又，於上述之實施例， 例7F電解電鑛’於化學錄銅亦可使用本案的構成。 【圖式簡單說明】- 圖1係表示電鍍槽内的輸送機構的全體構成之說明 圖。 圖2係表示電鑛槽内的單邊的輸送機構的構成之說明 圖。 圖3(A)至圖3(E)係表示用於實施例1之電鍍裝置之柔 性印刷電路板之製造步驟之步驟圖。 圖4(A)、圖4(B)係表示以實施例1之電鍍裝置之填孔 ·—¥造-之說明Ϊ— 4(C)—係表示—圖1(b)中以圓飞表示之部位 之放大描繪圖。 圖5係表示實施例2之電鍍裝置之電鍍槽内之輸送機 構之立體圖。 圖6(A)至圖6(D)係表示使用實施例2之電鑛裝置之柔 性印刷電路板之製造步驟之步驟圖。 圖7(A)至圖7(E)係表示使用實施例3之電鍵裝置之柔 性印刷電路板之製造步驟之步驟圖。. 圖8係表示實施例4之電鍍裝置之說明圖。 2160-8680-PF;Ahddub 21 1355430 圖9(A)至圖9(D)係表示實施例4之多層印刷電路板之 製造步驟之步驟圖。 圖1 〇係表示實施例5之電鍍裝置之說明圖。 圖11(A)至圖1 1(d)係表示實施例5之多層印刷電路板 之製造步驟之步驟圖。 圖12(A)至圖12(D)係表示實施例6之多層印刷電路板 之製造步驟之步驟圖。 $ 圖13(A)至圖13(B)係表示實施例與比較利之評價結 果之表。 圖14係表示實施例1與參考利1之評價結果之表。 圖1 5係表示使導孔的凹凸量為±7微米以下所需的導 體厚之表。 '圖16係表示使導孔的凹凸量為±7微米以下所需的導 體厚之圖。 圖1 7(Α)係表示先前技術之柔性印刷電路板之剖面 鲁圖，圖17(B)係表示圖17(A)中以圓D所示部位之放大描繪— 圖，圖17(C)係以先前技術形成之印刷電路板之剖面圖， 圖17(D)係為試驗用而形成之導孔之說明圖。 圖18(A)係接觸體之進入量的說明圖，圖ι8(Β)係接觸 體之圓周運動的說明圖、 圖19係表示實施例4之改變例之電鍍裝置之說明圖。 【主要元件符號說明】 10〜電鍍裝置； 12~電鍍槽； * 〇2 2160-8680-PF;Ahddub 1355430
14〜陽極； 18〜接觸體； 20~背板皮帶裝置； 22〜無端皮帶； 24〜正時滑輪； 26~正時滑輪； 28〜背板； 30A〜帶狀基板 33、34〜銅箔； 36〜導孔； 38~化學鍍銅膜； .40〜電解電鍍膜 42〜導體電路； 44~填孔； 46〜導體電路； 98A、98B~捲筒 110〜電鍍裝置； 112~電鍍槽； 30~聚亞醯胺帶狀基板（印刷電路板）。 2160-8680-PF;Ahddub 23

Claims (1)

1355430 第 096106055號 100年9月13曰修正替換頁 十、申請專利範園： 1 . 一種電鏟裝置，於具有至少北+ i _ 另王夕非貝通孔或貫通孔的至 少一者的印刷電路板之非貫通孔岑嘗、g *2, + / 及頁通孔内形成電鍍導體 成導孔導體或通孔導體者， 其特徵在於包括： 電鍍槽，裝有電鍍液；及 接觸體，至少一部分與印刷雷拉此 j电路板的表面接觸，且且 有可繞性， 八 其中由該接觸體的前端接觸印 电塔扳表面之時點進 一步押入之量為1. 〇〜15_ 0毫米。 2.如申請專利範鄕1項所述的f«置’其中上述 印刷電路板的表面為被電鍍面。 £ 3.如中請專利範圍第1項所述的電料置，其中上述 印刷電路板的表面為防鍍表面。 4.如申請專利範圍第丨至3 里 ^^ T任—項所述的電鍍裝 置，其中上述接觸體，進入上述非貫通 調整為10微米以下。 s貝通孔内之量 其中上述 5·如申請專利範圍第1項所述的電鍍裝置 接觸體會旋轉。 、 其中上述 傾斜或平 行 6.如申請專利範圍第5項所述的電趟裝置 接觸體之旋轉軸與印刷電路板之輪送方向正六 7.如申請專利範圍第i項所述的電 印刷電路板，係輸送於 ^ 上述電鍍槽内之帶狀基板。 2l60^8680-PFl；Ahddub 24 ^55430 100年9月13日修正替換頁 • v 第 096106055號 8. 如申請專利範圍第]項所述的電鍍裝置，其中上述 接觸體，係刷子或到板。 9. 一種電鍍方法，於具有至少非貫通孔或貫通孔的至 少-者的印刷電路板之非貫通孔或貫通孔内形成電鍍導體 成導孔導體或通孔導體者， 其特徵在於至少包括以下（a)〜（b)之步驟： (a) 使具有非貫通孔或貫通孔之印刷電路板接觸裝有 鲁電鍍成分之電鍍液；以及 (b) 使具有可繞性的接觸體之至少一部分邊接觸上述 印刷電路板之表面而電鍍， 其中由該接觸體的前端接觸印刷電路板表/面之時點進 —步押入之量為1.0〜15.0毫米。 1〇.-種電鍍方法’對帶狀印刷電路板施以電鍍者， 其特徵在於：
使1個以上的包括可繞性的接觸體邊接觸上述帶狀印 刷電路板之表面而電鍍， 其中由該接觸體的前端接觸印刷電路板表面之時里占進 一步押入之量為1.0〜15.0毫米。 ‘ U.如申明專利範圍第9或10項所述的電鍍方法，其 中上述印刷電路板的表面為被電❹。 '、 2.如申叫專利範圍第9或10項所述的電鍍方法，1 中上述印刷電路板的表面為防鍍表面。 八 如申咕專利範圍第9或10項所述的電鍍方法，其 中在於上述（b)井駿I 、直 、 邊使上述印刷電路板或上述接觸體之 2160-8680«PFl；Ahdclub 25 1355430 100年9月13日修正替換頁 •. 第 096106055號 至少一者移動而電鍍。 14.如申請專利範圍第9或10項所述的電鍍方法，其 中於上述（b)步驟，邊使上述接觸體之表面對上述印刷電路 板之表面移動而電鍍。 1 5·如申請專利範圍第9或1 0項所述的電鍍方法，其 中上述接觸體會旋轉。
16.如申請專利範圍第15項所述的電鍍方法，其中上 述接觸體之旋轉軸與印刷電路板之輸送方向正交、 17.如申請專利範圍第9或10項所述的電錢方法 ^ 中上述接觸體作圓周運動。
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