CN101341278B - 镀敷装置及镀敷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为7μm以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体(18)，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层(镀敷成分、添加剂浓度薄的区域)变薄。因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔(36)内部(凹内)以外的被镀敷表面容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔(36)的内部(凹内)比扩散层的厚度厚出了导通孔(36)(凹)的深度那么多的量，因此，导通孔(36)的内部(凹内)与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔(36)内部(凹部)与它以外的部分相比镀敷膜成长速度快。

Description

镀敷装置及镀敷方法
技术领域
本发明涉及一种对非贯通孔、贯通孔内进行镀敷时，可以形成在孔内形成均匀镀敷膜和具有填满性的通孔镀敷、导通孔镀敷的镀敷方法。
背景技术
在日本特开2000-239892号中公开了一种镀敷装置，该镀敷装置由以下部分构成：镀敷槽；使带状基板进入到镀敷槽内的进入部件；设于镀敷槽内、且用于使下降下来的连续带朝上方折回的下折回部件；对朝着下折回部件下降的带状基板实施镀敷的下降镀敷区间；供从下折回部件上升的带状基板通过但不对其实施镀敷的非镀敷区间；将刚从非镀敷区间通过的带状基板从镀敷槽内拉出的拉出部件。此外，在专利文献2中公开了一种使Si基板表面的非贯通孔与由聚乙烯咔唑构成的接触焊盘相接触来进行镀敷的镀敷方法。在专利文献3中公开了一种使Si基板表面的非贯通孔与具有微少孔的接触体相接触来进行镀敷的镀敷方法。
专利文献1：日本特开2000-239892号
专利文献2：日本特开2000-232078号
专利文献3：日本特开2004-225119号
但是，在对带状基板实施镀敷时，出于想要不增加镀敷槽数、不增加镀敷槽长而提高生产率的要求，而要提高电流密度。因此，若要形成填孔，在1个制品内会在图17(A)所示那样的导通孔44中央残留深凹坑37，或者相反地产生凸部。
在此，也可以考虑如专利文献2、专利文献3所示那样，通 过一边使绝缘体与镀敷面相接触、一边进行镀敷来谋求导通孔表面的平滑化。但是专利文献2、专利文献3为半导体制造技术，是在平滑度高的硅基板上形成配线，在转用该技术时，会如图17(C)所示那样，在有凹凸的印刷电路板30上形成平坦的电路。在导体电路46上产生厚度薄的部分E和厚度厚的部分F，当受到热应力作用时，在厚度薄的部分易发生断线。此外，阻抗整合性下降，电气特性下降。另外，在半导体中，导通孔直径为15～400nm，而在印刷电路板中，导通孔直径为10μm以上，由于直径相差100～1000倍，因此填满性易变差。
发明内容
本发明是为了解决上述课题而作成的，其目的在于，提出一种在形成填孔及通孔导体时，能形成表面凹凸量为7μm以下的镀敷导体的镀敷方法及镀敷装置。
本发明为一边使至少在表面具有挠性的接触体的至少一部分与印刷电路板、带状基板的镀敷表面相接触、一边进行镀敷的镀敷装置及镀敷方法。
由于接触体具有挠性，因此，即使在印刷电路板上存在起伏、凹凸，接触体也会随着该起伏、凹凸而产生起伏、凹凸，从而易在印刷电路板的表面形成均匀厚度的镀敷膜。此外，由于接触体弯曲，因此，作用于基板的截面方向(导通孔、通孔内的方向)的力减弱，接触体难以进入到导通孔、通孔内。在此，作为接触体，优选是采用进入到导通孔、通孔内的进入量(图18(A)中的X)为10μm以下的接触体。
如本发明那样，通过使具有挠性的接触体直接与印刷电路板表面相接触，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层(镀敷成分、添加剂浓度薄的区域)变薄。 因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔内部(凹内)、通孔内部以外的被镀敷表面上容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔的内部(凹内)、通孔内部比扩散层的厚度厚出了导通孔(凹)、通孔内部的深度那么多的量，因此导通孔的内部(凹内)、通孔内部与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔内部(凹部)、通孔内部与导通孔内部(凹内)、通孔内部以外的部分相比镀敷膜成长速度加快。此外，由于导通孔(凹)部、通孔内部以外的被镀敷面难以析出镀敷层，所以在导通孔(凹)部、通孔内部以外镀敷主成份(若是镀铜则为铜、若是镀镍则为镍)的消耗减少，因此，向导通孔(凹)内、通孔内部供给的镀敷主成份的供给量增多。因此，导通孔(凹)内、通孔内部镀敷膜的成长速度自身也快。
如图4(A)所示，接触体18因具有弯曲性而随着形成的镀敷层40增厚而自动改变弯曲程度。此外，在图4(A)中，由于将镀敷液保持于接触体18的、以H表示的正前方部分中而使接触体18移动，因此能向印刷电路板表面供给新的镀敷液。此外，在图4(A)中，由于接触体18以G所示那样用接触体18的前部分弯曲地进行移动，因此，容易产生朝印刷电路板侧流动的镀敷液流。因此，能向包括导通孔内、通孔内的印刷电路板表面供给新的镀敷液。这样，通过向基板表面供给新的镀敷液，能提高电流密度，从而能提高镀敷成长速度。
接触体的材质只要对镀敷液具有耐性(耐酸性，尤其是耐硫酸铜镀敷液性)、具有挠性、弯曲性即可，例如，可使用偏氯乙烯树脂、聚乙烯咔唑、醋酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、尼龙、氟树脂、聚氯乙烯树脂等。
可将上述树脂制成纤维状，从而制成束、刷、毛刷状的接触体。为了防止该纤维进入到孔内，优选是，该纤维的粗细大于通孔、导通孔直径。通过使该纤维内部含有气泡、或在该纤维内部添加橡胶等，可调整弯曲性。此外，也可以将上述树脂制成板状，像刮板那样地与印刷电路板相接触。并且，也可以如图18(B)所示那样，使具有挠性的接触体绕基板作环绕运动。若将接触体制成刷，则镀敷液能在纤维与纤维之间通过，因此能提高电流密度。
附图说明
图1是表示镀敷槽内的输送机构的整体结构的说明图。
图2是表示镀敷槽内的单侧输送机构的结构的说明图。
图3是表示用实施例1的镀敷装置制造挠性印刷电路板的工序的工序图。
图4中的图4(A)、图4(B)是用实施例1的镀敷装置制造填孔的说明图。
图5是表示实施例2的镀敷装置的镀敷槽内的输送机构的立体图。
图6是表示用实施例2的镀敷装置制造挠性印刷电路板的工序的工序图。
图7是表示用实施例3的镀敷装置制造挠性印刷电路板的工序的工序图。
图8是表示实施例4的镀敷装置的说明图。
图9是表示实施例4的多层印刷电路板的制造工序的工序图。
图10是表示实施例5的镀敷装置的说明图。
图11是表示实施例5的印刷电路板的制造工序的工序图。
图12是表示实施例6的印刷电路板的制造工序的工序图。
图13是表示实施例与比较例的评价结果的图表。
图14是表示实验例1与参考例1的评价结果的图表。
图15是表示为了使导通孔的凹凸量为±7以下所必要的导体厚度的图表。
图16是表示为了使导通孔的凹凸量为±7以下所需要的导体厚度的曲线图。
图17中的图17(A)是表示以往技术的挠性印刷电路板的剖视图，图17(B)是图17(A)中的以圆D表示的部位的放大示意图，图17(C)是以在先技术形成的印刷电路板的剖视图，图17(D)是试验用而形成的导通孔的说明图。
图18中的图18(A)是接触体的进入量的说明图，图18(B)是接触体环绕运动的说明图。
图19是表示实施例4的变型例的镀敷装置的说明图。
附图标记的说明
10     镀敷装置
12     镀敷槽
14     阳极
18     接触体
20     背板带装置
22     环形带
24     同步带轮
26     同步带轮
28     背板
30A    带状基板
30     聚酰亚胺带状基板(印刷电路板)
33、34 铜箔
36     导通孔
38    化学铜镀敷膜
40    电解镀敷膜
42    导体电路
44    填孔
46    导体电路
98A、98B  卷轴
110    镀敷装置
112    镀敷槽
具体实施方式
实施例1
首先，参照图1～图2说明本发明的实施例1的镀敷装置的结构。
图1是表示实施例1的镀敷装置的整体结构的说明图。图2是表示镀敫槽内的单侧输送机构的结构的说明图。
镀敷装置10用于对挠性印刷电路板用带状基板实施镀敷，对从卷绕有宽180mm、长120m的带状基板的卷轴98A上拉出的带状基板30A的单面实施电解镀敷，然后将其卷绕到卷轴98B上。镀敷装置10具有与带状基板30A的镀敷面侧相接触的绝缘性筒状的接触体18、防止带状基板30A因接触体18而挠曲的背板28以及对镀敷液进行供电的阳极14。在阳极14内容纳有用于为镀敷液补给铜分的铜球。如图2中所示那样，镀敷槽12内构成了整体为20m的镀敷流水线。另外，也可以采用半导体接触体代替绝缘性接触体。
接触体18由高200mm、直径100mm的PVC(聚氯乙烯)制的筒状的刷构成。在该接触体18中，刷的前端与印刷电路板侧相接触并弯曲。接触体18由不锈钢制的支承杆18A支承，借 助未图示的传动装置而旋转。接触体18相对于带状基板30A的输送方向邻接配置，且彼此之间旋转方向不同地旋转。这是因为，若旋转方向相同，则会对带状基板30A施加旋转方向的输送力，从而施加多余的张力。在实施例1中，由于旋转方向不同，因此施加于带状基板30A上的输送力相互抵消，不会施加多余的张力。在此，接触体18的旋转方向为图2中所记载的箭头方向。在实施例1中，接触体18的旋转轴与带状基板30A的输送方向相正交，但是也可以使旋转轴倾斜，或沿与上述输送方向相平行的方向配置，以代替正交配置。
参照图3说明用该镀敷装置10形成填孔及导体电路。图3(A)为双面贴铜挠性基板。在该基板的单面上粘贴市场上销售的干膜，用公知的照相法蚀刻除去要形成导通孔36的位置的铜箔33，以铜箔33为掩膜用二氧化碳激光形成了导通孔36(参照图3(B))。接着，在铜箔33及导通孔36的表面形成化学铜镀敷层38(图3(C))，然后，利用图1所示的镀敷装置10形成了电解镀敷膜40(图3(D))。在该情况下，一边使接触体的一部分与印刷电路板表面的至少一部分相接触，一边形成镀敷。在开始镀敷时，接触体18与印刷电路板的化学铜镀敷膜38相接触，形成电解镀敷膜后，接触体18与该电解镀敷膜相接触。
在实施例1的镀敷装置、镀敷方法中，如图4(A)所示，在导通孔内或通孔内，镀敷膜40与接触体18的刷毛18B的前端不易接触。在内部形成镀敷膜后，其他的导体部分与镀敷膜之间的高度差减小。在高度差减小了的时刻，镀敷膜40与刷(形成接触体一部分)变得易于接触，因此，抑制了镀敷膜成长或使镀敷膜停止成长。其结果是，容易使导通孔(或通孔)与导体电路之间高度均匀。其结果是，如图4(B)所示，能制造出凹凸量小(7μm以下)的填孔44。
此外，导通孔及通孔的开口了的部分的镀敷是成长的，但该导通孔以外的导体部分、即导体电路46因接触体的接触而不会过于变厚。即，虽然可靠地形成了导通孔内的镀敷，但在导通孔以外的导体电路46部分中，能形成与导通孔厚度相比、此外、与用以往技术(日本特开2000-239892)的镀敷方法形成的导体电路部分相比厚度相对薄的镀敷膜。由此，能形成比以往高密度化了的导体电路。特别是，在整个表面形成导体电路、再利用蚀刻形成导体电路时(金属面腐蚀法、压凹法)，能以微小间距形成导体电路，有利于高密度化。
在实施例1中，接触体与移动着的被镀敷表面(带状基板表面)相接触。因此，与发泡、摇动、向被镀敷面喷射液流这样的以往的搅拌方法不同，能使形成于被镀敷面附近的扩散层(镀敷主成分浓度、添加剂浓度朝被镀敷面变稀薄的区域)变薄。因此，在导通孔以外(基板表面的被镀敷面)容易多附着镀敷液中的抑制镀敷成长的添加剂(抑制成分)。与此相对，在导通孔内在其深处部分难以附着抑制成分(附着在基板表面的被镀敷面上的抑制成分量/附着在导通孔内的被镀敷面上的抑制成分量之比比以往技术的大)。其结果是，导通孔内的镀敷成长速度/导通孔以外(基板表面的被镀敷面)的镀敷成长速度之比变大。此外，由于在导通孔以外的镀敷成分(铜镀敷时为铜成分)的消耗减少，所以优先消耗导通孔内的镀敷成分，因此，导通孔内的镀敷成长速度加快。因此，与以往技术相比，在实施例1中，能使基板表面的镀敷厚度变薄，从而能在导通孔内高效率地形成镀敫膜40。在通孔中也是一样，能使基板表面的镀敷厚度变薄地在通孔内填充镀敷导体。
此外，通过使接触体在被镀敷面上移动或旋转、或是一边移动一边旋转，能使镀敷液的液流为恒定方向。特别是，能使 导通孔周围的液流为恒定方向，并使其供给量稳定。因此，能消除在导通孔周围形成的镀敷膜不均匀。因此，当形成导通孔时，会减小导通孔的凹入量，当形成通孔时，在通孔的作为表层的肩部分不发生变形。
采用本实施例的镀敷方法，根据接触体的种类、接触体的旋转条件、接触体的移动条件、镀敷液的组成、镀敷条件，而向形成过程中的导通孔或通孔供给镀敷液。由此，强制性地向导通孔或通孔供给镀敷液，从而增加镀敷液与被镀敷面的接触，因此，促进镀敷膜成长。
换言之，利用接触体等使导通孔或通孔周边不形成不定期的液流。因此，形成的镀敷膜的膜的内部结晶结构有秩序地排列。与以往相比，能减小在镀敷膜内部的内部电阻。由此，提高了电连接性，与以往相比，即使在高温高湿下、在热循环条件下进行可靠性试验，也易于长期确保可靠性。这在通孔的情况下也可看出同样的倾向。
接触体的移动速度、旋转速度(外周处的速度)优选为1.0～8.0m/min。若小于1.0m/min，则有时不能改变液流，因此结果与不使用接触体的情况相同。若大于8.0m/min，则有时由于接触体的移动速度、旋转速度变快，而不能改变液流。因此，移动、旋转而获得的结果也变差。移动速度、旋转速度最优选为3.0～7.0m/min之间，若为该范围，则连局部都不会产生不能改变液流的情况。
接触体的大小优选为与被镀敷带状基板的镀敷部分宽度同等以上的宽度。接触体的压入量(从接触体的前端与印刷电路板的表面相接触的时刻起进一步压入的量)优选为相对于印刷电路板表面压入1.0～15.0mm。若小于1.0mm，则结果是与不使用接触体的情况相同。若采用大于15.0mm的压入量，则会因阻碍供给镀敷液，而引发在导通孔及通孔内镀敷膜不均匀。这是由于接触体不易进入到导通孔内、通孔内的缘故。2～8mm的压入量是最优选的。这是由于不易引起镀敷膜不均匀的缘故。
接触体优选采用从具有挠性的刷、刮板中选择的任一种。由于具有挠性，因此，能随着基板的凹凸而产生弯曲，从而能在凹凸面上以均匀厚度形成镀敷膜。
作为接触体，可采用树脂刷。此时，使毛前端与被镀敷面相抵接。在此，毛的直径优选为大于形成通孔、导通孔的孔径。这是因为，毛前端不会进入到形成通孔、导通孔用的孔内，从而能在孔内适宜地填充镀敷膜。作为树脂刷，可采用具有耐镀敷药液性的PP、PVC(聚氯乙烯)、PPFE(聚四氟乙烯)等。此外，也可采用树脂、橡胶。此外，作为毛前端，也可采用聚氯乙烯织物、无纺布等树脂纤维。
在实施例1的镀敷装置中，铜的结晶结构有秩序地排列。可认为这是由于利用接触体18使导通孔周围的液流为恒定方向的缘故。
图17(B)为在以往技术(日本特开2000-239892号)的填孔中的电解镀敷膜的放大示意图(相当于图17(A)中的圆D)。与实施例1的情况不同，在以往技术中，铜的结晶结构未排列得很有秩序。
接着，参照图3说明用实施例1的镀敷装置制造印刷电路板(金属面腐蚀法、压凹法)。
以在厚25μm的聚酰亚胺带状基板30的表面层叠了9μm的铜箔33、在其背面层叠了12μm的铜箔34而成的层叠带状基板30A为初始材料(图3(A))。首先，利用光蚀刻将表面9μm的铜箔33的厚度调整为7μm。接着，用激光开出了贯通铜箔33及聚酰亚胺带状基板30、直至铜箔34背面的导通孔36(图3(B))。然后，通过在带状基板30A的表面添加钯催化剂，使该表面附着有催化核(未图示)。
接着，将添加了催化剂的基板浸渍在上村工业制的无电解镀敷液中(スルカツプPEA(Thru-cup PEA))中，在带状基板30A的镀敷形成面上形成了厚1.0μm的化学铜镀敷膜38(图3(C))。
接着，用50℃的水清洗带状基板30A进行脱脂，再用25℃的水进行水洗，然后再用硫酸进行清洗，然后用参照图1所述的上述镀敷装置10在以下条件下实施电解镀敷，形成了电解镀敷膜40(图3(D))。
〔电解镀敷液〕
硫酸      2.24mol/l
硫酸铜    0.26mol/l
添加剂    19.5ml/l
调平剂    50mg/l
光泽剂    50mg/l
〔电解镀敷条件〕
电流密度    5.0～30mA/cm2
时间        10～90分钟
温度        22±2℃
在此，电流密度优选为5.0～30mA/cm2，特别优选为10mA/cm2以上。
此时，如上面参照图1所述那样，一边使接触体18与被镀敷面相接触，一边形成了电解镀敷膜40，以使在导通孔36内凹凸量5～7μm；在铜箔33为厚4μm，即，使铜箔33侧的导体电路的厚度与铜箔34一样变成了12μm；在开口内产生了填孔44。 此时，接触体的速度为7m/min、带状基板30A的输送速度为0.36m/min，接触体18的压入量为15mm。
然后，设置规定图案的抗蚀剂，通过进行蚀刻，形成了导体电路46及导体电路42(图3(E))。即是所谓的金属面腐蚀法、压凹法。
实施例2
接着，参照图5、图6说明实施例2的制造工序。
在参照图1所述的上述实施例1中，用镀敷装置10在单面制造了填孔44。与此相对，在实施例2中，从层叠带状基板130的两面进行镀敷来形成通孔。此外，在实施例2中，采用毛的前端与印刷电路板侧相抵接的、PVC(聚氯乙烯)制的筒状的刷作为接触体18。
图5表示实施例2的镀敷装置的镀敷槽的结构。在实施例2中，省略了背板28，其结构为使相对配置的接触体18夹着带状基板130。
(1)首先，在层叠了作为形成导体电路42的芯的带状基板30A、30B、30C而成的层叠基板130上开出通孔用贯通孔136a(图6(A))。
(2)接着，在整个层叠基板130及通孔用贯通孔136a内形成了化学铜镀敷膜38。
(3)用参照图5所述的上述实施例2的镀敷装置10在层叠基板130的表面形成电解镀敷膜40，并用电解镀敷膜40填充通孔用贯通孔136a内(图6(C))。
(4)形成抗蚀刻部后，用蚀刻除去抗蚀刻部非形成部的电解镀敷膜40及化学铜镀敷膜38，然后除去抗蚀刻部，制成了独立的上层导体电路46(包括通孔136)(图6(D))。即是所谓的压凹法、金属面腐蚀法。
实施例3
在参照图1所述的上述实施例1的镀敷装置中，用树脂刷构成了接触体18。与此相对，在实施例3中，用刮板状的聚氯乙烯织物构成了接触体18。
在实施例3中，形成阻镀剂后设置镀敷层。参照图7说明该制造工序。
在聚酰亚胺带状基板30的背面层叠了铜箔34而成的层叠带状基板上，用激光开出了贯通聚酰亚胺带状基板30、直至铜箔34背面的导通孔36(图7(A))。然后，在带状基板30A表面上形成化学铜镀敷膜38(图7(B))。然后，形成规定图案的阻镀层39(图7(C))。以参照图1所述的上述镀敷装置10、用聚氯乙烯织物的接触体18实施电解镀敷，形成电解镀敷膜40(图7(D))。最后，剥离阻镀层39，除去阻镀层39下方的化学铜镀敷膜38，由此形成填孔44(图7(E))。此时，一边使接触体的一部分至少与阻镀层(阻镀剂)的表面相接，一边进行镀敷。
实施例4
在实施例4中，制造了多层印刷电路板。
首先，参照图8说明本发明的实施例4的镀敷装置的结构。在上述第1～第3实施例中，对带状基板30A实施了镀敷。与此相对，在实施例4中，对一张印刷电路板实施镀敷。第4实施例的镀敷装置110由镀敷槽112、循环装置116、接触体118及升降装置124构成，上述镀敷槽112中装满镀敷液114；上述循环装置116用于使镀敷液114循环；上述接触体118由植设有与印刷电路板30的表面侧的镀敷面相抵接的刷118B的绝缘板118A构成；上述升降装置124借助升降杆122使接触体118沿印刷电路板30上下移动。
参照图9说明实施例4的制造方法。在实施例1的基板(图3 (E)；下层基板)的填孔44侧层叠了25μm厚的环氧膜130，在由铜箔34构成的导体电路42侧层叠了用于将各导体电路短路的铝箔43(图9(A))。然后，用激光在填孔44的正上方形成了导通孔36(图9(B))。接着，在与实施例1相同的镀敷条件下，在环氧膜上和导通孔内形成了化学铜镀敷膜38、电解镀敷膜40(图9(C))。剥离铝箔43，将环氧膜130上的镀敷膜形成图案，形成了填孔44、导体电路46，制成了多层印刷电路板(图9(D))。
实施例5
在实施例5中，用与实施例4相同的镀敷装置形成了印刷电路板。但是，在实施例5中，如图10中所示那样，采用了接触体218来代替实施例4的刷，该接触体218由设有与印刷电路板30的表面侧的镀敷面相抵接的橡胶刮板(橡胶板)218B的绝缘板218A构成。此外，在实施例5中，未形成化学铜镀敷膜而形成了电解镀敷膜。在实施例4、5中，在印刷电路板的单面形成了铜镀敷膜，但也可以利用图19所示的具有一对夹着印刷电路板30的接触体118的镀敷装置来进行镀敷。
参照图11说明实施例5的制造方法。在图11(A)所示的、在聚酰亚胺带状基板30的背面层叠了铜箔34而成的层叠带状基板上，用激光开出了贯通聚酰亚胺带状基板30、直至铜箔34背面的导通孔36(图11(B))。然后，用参照图1所述的上述镀敷装置10实施电解镀敷，在导通孔36内形成电解镀敷膜40(图11(C))。最后，对铜箔34进行蚀刻，形成了导体电路42(图11(D))。在该情况下，一边使接触体的一部分与基板30的未粘贴铜箔34的一侧表面的一部分相接触，一边进行镀敷。
实施例6
与实施例5相同，在实施例6中未形成化学铜镀敷膜而形成了电解镀敷膜。参照图12说明该实施例6的制造方法。
在图12(A)所示的、在聚酰亚胺带状基板30的背面层叠了铜箔34而成的层叠带状基板上，用激光开出了贯通聚酰亚胺带状基板30、直至铜箔34背面的导通孔36(图12(B))。然后，用参照图1所述的上述镀敷装置10实施电解镀敷，在导通孔36内及基板30的表面上形成电解镀敷膜40(图12(C))。最后，对基板30表面的电解镀敷膜40及背面的铜箔34进行蚀刻，形成导体电路46、42(图12(E))。
另外，在用图8及图10的镀敷装置进行镀敷时，接触体118、218的接触部(刷毛)118A、橡胶刮板218B的压入量与接触体的压入量相同，也是刷毛118A、橡胶刮板218B的前端与印刷电路板的表面相接触后进一步压入的量。此外，除了可使接触体118、218相对于印刷电路板30平行地沿图中上下方向移动之外，也可以使它们沿左右方向、倾斜方向移动，此外，还可使它们以与印刷电路板30相垂直的方向为旋转轴线进行旋转。
接触体的移动速度优选为1.0～8.0mm。若小于1.0m/min，则有时不能改变液流，因此结果与不使用接触体的情况相同。若大于8.0m/min，则有时由于接触体的移动速度变快，而不能改变液流。因此，移动而获得的结果也变差。移动速度最优选为3.0～7.0m/min之间，若为该范围，则连局部都不会产生不能改变液流的情况。
接触体的大小优选为与被镀敷带状基板的镀敷部分宽度同等以上的宽度。接触体的压入量(从接触体的前端与印刷电路板的表面相接触的时刻起进一步压入的量)优选为相对于印刷电路板表面压入1.0～15.0mm。若小于1.0mm，则结果是与不使用接触体相同。若采用大于15.0mm的压入量，则会因阻碍供给镀敷液，而引发在导通孔及通孔内镀敷膜不均匀。这是由于接触体不易进入到导通孔内、通孔内的缘故。2～8mm的压入 量是最优选的。这是由于不易引起镀敷膜不均匀的缘故。
试验
在树脂层(厚30、45、60、90μm)的单面粘贴了铜箔而成的印刷电路板上形成了导通孔(直径40μm、60μm、80μm、120μm)，在导通孔侧的树脂层表面上形成了0.3μm的化学铜镀敷膜。在形成了化学铜镀敷膜的印刷电路板上，用图1所示镀敷装置在导通孔内和树脂层表面上形成镀敷膜，然后，形成了图案(参照图17(D))。测定该基板的填孔的凹凸量(参照图4(B))及导体层的厚度(图17(D))(激光干涉计、带刻度的显微镜)，将该结果示于图13(A)中，然后，以使用未采用接触体的以往技术的镀敷装置制造出的印刷电路板为比较例，示于图13(B)中。另外，对于镀敷条件，设定了使凹凸量为±7μm以下的镀敷条件。
在图13(A)中，导通孔直径为40μm、层间厚度为30μm的栏中的5/-3中的5表示形成于树脂层上的导体层的厚度(参照图17(D))，-3表示导通孔的凹入量(参照图4(B))。此外，导通孔直径为60μm、层间厚度为60μm的栏中的12/+7中的+7表示导通孔的凸出量(参照图4(B))。在该例子中，由于能使导通孔的凹凸量为7μm以下，因此，即使例如上面参照图9所述那样，形成多层印刷电路板(在填孔的正上方形成了导通孔导体的多层印刷电路板)，也能使导通孔的连接性具有可靠性。
评价试验
在参考例1中，使用不具有挠性的玻璃作为接触体。
在实验例1及参考例1中，制作了图9(D)所示那样的多层印刷电路板。在该多层印刷电路板内，形成了连接了100个导通孔直径为60μm(树脂厚60μm)的导通孔导体的配线。测定该配线的电阻值作为初始值。然后，以-55度×5分
Figure 2007800008355_0
125度× 5分为1个循环，反复进行1000次热循环。1000次热循环结束后再次测定了配线电阻。然后，若电阻变化率：(1000次循环后的配线电阻值-初始值的配线电阻值)/初始值的配线电阻值×100为±10％以内，则视为合格。将该结果示于图14中。在参考例1中，推测出在导体层的厚度薄的部分发生破损。
在上述试验中，将使导通孔的凹凸量为±7以下所必要的导体层厚度示于图15中，将图15的图表内容作成曲线图示于图16中。在此可知，由于采用了接触体，因此能使导体厚度(导体层的厚度)大致为未采用接触体的导体厚度的二分之一。因此，有益于微小化。
产业上的可利用性
在上述实施例中，举出了将本实施例的镀敷装置应用于制造导通孔、通孔的例子。本实施例的镀敷装置能较佳地适用于制造印刷电路板的各种部位。此外，在上述实施例中，例示了电解镀敷，但本申请的结构也可适用于化学铜镀敷。

Claims (22)

1.一种镀敷装置，该装置是在具有非贯通孔和贯通孔的至少一方的印刷电路板的非贯通孔或贯通孔内形成镀敷导体而制成导通孔导体或通孔导体的镀敷装置，其特征在于，该镀敷装置具有：
装有镀敷液的镀敷槽；
具有挠性的接触体，该接触体的至少一部分与印刷电路板的表面相接触；
上述接触体进入到上述非贯通孔或贯通孔内的量被调整为10μm以下。
2.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于，上述印刷电路板的表面为被镀敷面。
3.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于，上述印刷电路板的表面为阻镀表面。
4.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于，上述接触体进行旋转。
5.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于，上述接触体相对于上述印刷电路板平行地移动。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的镀敷装置，其特征在于，上述印刷电路板为在上述镀敷槽内被输送的带状基板。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的镀敷装置，其特征在于，上述接触体为刷或刮板。
8.根据权利要求6所述的镀敷装置，其特征在于，上述接触体为刷或刮板。
9.一种镀敷方法，该方法是在具有非贯通孔和贯通孔的至少一方的印刷电路板的非贯通孔或贯通孔内形成镀敷导体而制成导通孔导体或通孔导体的镀敷方法，其中，该镀敷方法至少包括以下工序：
(a)使具有非贯通孔或贯通孔的印刷电路板与掺入有镀敷成分的镀敷液相接触；
(b)一边使具有挠性的接触体的至少一部分与上述印刷电路板的表面相接触，一边进行镀敷，并将上述接触体进入到上述非贯通孔或贯通孔内的量调整为10μm以下。
10.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述印刷电路板的表面为被镀敷面。
11.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述印刷电路板的表面为阻镀表面。
12.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，在上述(b)工序中，一边使上述印刷电路板和上述接触体的至少一方移动，一边进行镀敷。
13.根据权利要求9～11中的任一项所述的镀敷方法，其特征在于，在上述(b)工序中，一边使上述接触体的表面相对于上述印刷电路板的表面移动，一边进行镀敷。
14.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体进行旋转。
15.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体的旋转方向为相对于上述带状印刷电路板的输送方向平行、倾斜或垂直。
16.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体进行环绕运动。
17.一种镀敷方法，该镀敷方法是对带状印刷电路板实施镀敷的方法，其特征在于，
一边使1个以上的具有挠性的接触体与上述带状印刷电路板的表面相接触，一边进行镀敷，并将上述接触体进入到上述带状印刷电路板所具有的非贯通孔或贯通孔内的量调整为10μm以下。
18.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述印刷电路板的表面为被镀敷面。
19.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述印刷电路板的表面为阻镀表面。
20.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体进行旋转。
21.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体的旋转方向为相对于上述带状印刷电路板的输送方向平行、倾斜或垂直。
22.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体进行环绕运动。
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