JP2014138032A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、フレキシブル性を容易かつ確実に向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有する基板と、この基板表面に積層される金属膜由来層及びこの金属膜由来層表面に積層される導電材料層を有する第１導電パターンと、基板裏面に積層される第２導電パターンと、上記導電材料層から連続し、金属膜由来層及び基板を貫通するよう充填される導電材料製のブラインドビアホールとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記金属膜由来層の平均厚さが３μｍ以上８μｍ未満であることを特徴とする。上記導電材料層の平均厚さが２μｍ以上８μｍ未満であることが好ましい。上記導電材料層及びブラインドビアホールが電気メッキにより形成されていることが好ましい。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。

プリント配線板として、可撓性基板の表裏面に導電パターンを配設したフレキシブルプリント配線板が公知である。このフレキシブルプリント配線板１０１は、図４に示すように、基板１０２の表裏面に導電パターンを有する導電層１０３，１０４が積層され、この基板１０２及び表面側の導電層１０３の積層体にブラインドビアホール用孔１０８が形成される。そして、このブラインドビアホール用孔１０８に導電材料を充填することで、ブラインドビアホール１０７を形成し、表裏面の導電層１０３，１０４を電気的に接続している。

このようなフレキシブルプリント配線板には、種々の用途に適応した高いフレキシブル性が求められる。そこで、基板の片面側の導電層を除去してフレキシブル性を高めたフレキシブルプリント配線板が考案されている（特開平８−３１６６３０号公報参照）。

特開平８−３１６６３０号公報

上述の基板の片面側の導電層を除去したフレキシブルプリント配線板は、回路設計（導電パターンの形状）によっては導電層を除去するスペースを設けられない場合があり回路設計の自由度に制約が生じる。また、導電層を除去した部分と導電層が積層された部分とで可撓性に差が生じるおそれがある。さらに、導電層の部分除去により導電層の導電性が低下するおそれがある。

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、導電性を維持しつつ、導電パターンの形状に関わらず容易かつ確実にフレキシブル性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
絶縁性及び可撓性を有する基板と、
この基板表面に積層される金属膜由来層及びこの金属膜由来層表面に積層される導電材料層を有する第１導電パターンと、
基板裏面に積層される第２導電パターンと、
上記導電材料層から連続し、金属膜由来層及び基板を貫通するよう充填される導電材料製のブラインドビアホールと
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記金属膜由来層の平均厚さが３μｍ以上８μｍ未満であることを特徴とする。

当該フレキシブルプリント配線板は、第１導電パターンを形成する金属膜由来層の平均厚さが上記範囲内となるように薄膜化されているため、従来のプリント配線板に比して総厚が薄く、可撓性に優れる。また、配線板全体のフレキシブル性を均質的に向上させることができる。

上記導電材料層の平均厚さとしては、２μｍ以上８μｍ未満が好ましい。このように導電材料層の平均厚さを上記範囲内とすることで、金属膜由来層の薄膜化との相乗効果で当該フレキシブルプリント配線板の平均厚さをより小さくすることができる。その結果、当該フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性を効果的に向上させることができる。

上記導電材料層及びブラインドビアホールが電気メッキにより形成されているとよい。このように導電材料層及びブラインドビアホールを電気メッキにより形成することで、容易かつ確実に第１導電パターンと第２導電パターンとを導通することができる。また、当該フレキシブルプリント配線板は金属膜由来層が薄膜化されているため、ブラインドビアホールの深さが小さく、電気メッキによる導電材料の充填量が低減され、電気メッキの作業時間を短縮することができる。そのため、金属膜由来層の表面に積層されるメッキ膜の厚さ、すなわち導電材料層の厚さを小さくして、当該フレキシブルプリント配線板１をより薄くできるとともに、製造時間の短縮を図ることができる。

上記金属膜由来層を金属膜表面へのハーフエッチングにより形成するとよい。これにより、容易かつ確実に金属膜由来層の平均厚さを好適な範囲に調整することができる。

上記ブラインドビアホールが略円柱状であるとよい。このような略円柱状のブラインドビアホールは容易に形成することができる。また、ブラインドビアホールの断面が略円状となることで、導電材料の充填の偏りを減らしてブラインドビアホールの表面に形成される凹みを小さくすることができる。

上記ブラインドビアホールの表面に凹部を有し、上記ブラインドビアホールの直径をＲとすると、凹部の深さｄが下記式（１）を満たすとよい。
ｄ≦（√３／２）Ｒ ・・・（１）

当該フレキシブルプリント配線板は、金属膜由来層が薄膜化されているため、ブラインドビアホールの深さが小さく、ブラインドビアホールの充填材（導電材料）の充填量を減少させることができるが、充填材の充填量の減少によってブラインドビアホールの表面に凹部が形成され易い。この凹部の深さｄが大きくなり過ぎると、第１導電パターンとブラインドビアホールとの導通性が低下する。そこで、凹部の深さｄを上記式（１）を満たすように調整することで、基板表面からブラインドビアホールの表面までの最小距離を第１導電パターンの厚さの半分以上とすることができ、第１導電パターンとブラインドビアホールとの導通性を容易かつ確実に確保することができる。なお、基板表面からブラインドビアホールの表面までの最小距離とは、基板表面のブラインドビアホール接続端から、ブラインドビアホールの表面に降ろした垂線の長さを意味する。

また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
絶縁性及び可撓性を有する基板の両面側に金属膜が積層されたものを用い、表面側の金属膜表面へのハーフエッチングにより薄膜化した金属膜由来層を形成する工程と、
上記金属膜由来層及び基板の積層体に貫通孔を形成する工程と、
上記積層体表面への電気メッキにより、導電材料を金属膜由来層表面に積層しかつ上記貫通孔内に充填する工程と、
上記金属膜由来層及びその表面の導電材料層から第１導電パターンを形成する工程と、
裏面側の金属膜から第２導電パターンを形成する工程と
を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法である。

当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、金属膜由来層をハーフエッチングする工程を有することで、フレキシブル性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。また、電気メッキによって貫通孔に導電材料を充填するため、容易かつ確実に第１導電パターンと第２導電パターンとを導通させることができる。

なお、「金属膜由来層の平均厚さ」及び「導電材料層の平均厚さ」とは、インタースティシャルビアホールが嵌入されていない領域における金属膜由来層の平均厚さ及び導電材料層の平均厚さをそれぞれ意味する。「凹部の深さ」とは、導電材料層の表面を含む仮想面を基準とする凹部の表面の最大距離を意味する。「略円柱状」とは、上面及び下面がそれぞれ略円形であり、上面と下面との平均半径の比が８５％以上１１５％以内である柱状体を意味し、「略円形」とは、外縁の８５％以上が円弧であり、その円弧の中心からの平均距離（平均半径）と、円弧状の各点における半径との比が８５％以上１１５％以内であることを意味する。

当該フレキシブルプリント配線板及びその製造方法は、導電性を維持しつつ、フレキシブル性を容易かつ確実に向上させることができる。

図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、（ａ）は基板の両面に金属膜が積層された状態、（ｂ）は金属膜由来層が形成された状態、（ｃ）は金属膜由来層に貫通孔が形成された状態、（ｄ）は基板に貫通孔が形成された状態、（ｅ）は導電材料層及びブラインドビアホールが形成された状態、（ｆ）は第１導電パターン及び第２導電パターンが形成された状態をそれぞれ示す。 図３は、式（１）の導出を説明するモデル図である。 図４は、従来のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。

以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［フレキシブルプリント配線板］
図１のフレキシブルプリント配線板１は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性及び可撓性を有する基板２、この基板２の表面に積層される第１導電パターン３、及び基板２の裏面に積層される第２導電パターン４を備えている。また、第１導電パターン３は複数の第１ランド部５を有し、第２導電パターン４は第１ランド部５に対向する複数の第２ランド部６を有している。また、フレキシブルプリント配線板１は、第１ランド部５及び基板２を貫通し、第２ランド部６に接続する複数のブラインドビアホール７を備えている。

（基板）
基板２は、可撓性を有するシート状部材から構成されている。この基板２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。

基板２の平均厚さは、特に限定されるものではないが、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。基板２の平均厚さが上記下限未満であると基板２の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。

（第１導電パターン）
第１導電パターン３は、金属膜由来層３ａ及び導電材料層３ｂから構成されている。第１導電パターン３は、基板２の表面に積層された金属膜由来層３ａ及び導電材料層３ｂの積層体をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。

金属膜由来層３ａは、基材２の表面に積層され、導電性を有する金属膜を用いて形成することができる。この金属膜としては、例えば銅箔等の金属箔、電解メッキで形成した金属膜等を用いることができる。

当該フレキシブルプリント配線板１における金属膜由来層３ａの平均厚さとしては、３μｍ以上８μｍ未満であり、４μｍ以上７μｍ以下が好ましい。金属膜由来層３ａの平均厚さが上記範囲を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。逆に、金属膜由来層３ａの平均厚さが上記下限未満の場合、導通不良が発生し易くなるおそれがある。

金属膜由来層３ａの平均厚さを上記範囲内とする方法としては、例えば金属膜表面をハーフエッチングする方法、表面を機械的に研磨する方法、スパッタリングや蒸着で基板２の表面に薄い導電層を形成してから電界メッキによって薄膜状の金属膜を形成する方法等を用いることができるが、製造コストの観点から金属膜表面をハーフエッチングする方法が好ましい。このハーフエッチングの具体的な方法については、後述の当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法の説明において詳述する。

導電材料層３ｂは、上記金属膜の表面に積層される導電材料から形成される。この導電材料としては、金属、導電性ペースト等を挙げることができるが、後述のブラインドビアホール７の形成において電気メッキを用いた場合、導電材料層３ｂはこの電気メッキで形成される金属被膜で構成される。

導電材料層３ｂの平均厚さとしては、２μｍ以上８μｍ未満が好ましく、３μｍ以上７μｍ以下がより好ましい。導電材料層３ｂの平均厚さが上記範囲を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。逆に、導電材料層３ｂの平均厚さが上記下限未満の場合、導通不良が発生し易くなるおそれがある。

導電材料層３ｂの平均厚さを上記範囲内とする方法としては、例えば導電材料を金属膜由来層３ａに積層した後にその表面をハーフエッチングする方法、表面を機械的に研磨する方法、導電材料の金属膜由来層３ａへの積層量を低減する方法等を用いることができるが、製造容易性の観点からハーフエッチングする方法が好ましい。

第１導電パターン３の第１ランド部５は、外形（外周縁）が略円形に形成され、中央に平面視略円形のブラインドビアホール用孔８を構成する貫通孔を有しており、全体として平面視円環状に設けられている。第１ランド部５の外周縁及び内周縁は同心状に形成されている。この貫通孔は、上記基板２にも連続している。

（第２導電パターン）
上記第２導電パターン４は、基板２の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第２導電パターン４は上記第１導電パターン３の金属膜由来層３ａと同様に例えば銅によって形成される。この第２導電パターン４の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。第２導電パターン４の平均厚さが上記下限未満であると、導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。

第２導電パターン４の第２ランド部６は、ブラインドビアホール用孔８よりも外径が大きく、基板２の裏面側の開口を閉塞するよう配設されている。

（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール７は、第１ランド部５及び第２ランド部６の電気的導通を図るものであり、導電材料層３ｂから連続し、金属膜由来層３ａ及び基板２を貫通するブラインドビアホール用孔８内に充填される導電材料からなる。このブラインドビアホール７は、略円柱状であり、表面の中央部分に凹部７ａを有する。ブラインドビアホール７の底面は、第２ランド部６と当接しており、ブラインドビアホール７と第２ランド部６とが電気的に接続されている。また、ブラインドビアホール７の側壁は第１ランド部５と当接し、ブラインドビアホール７と第１ランド部５とが電気的に接続されている。

ブラインドビアホール７は、例えば電気メッキ、印刷等によりブラインドビアホール用孔８内に導電材料である金属を充填することで好適に形成することができる。この金属としては一般に銅が用いられる。

ブラインドビアホール７の直径Ｒとしては、特に限定されるものではないが、１５μｍ以上１５０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上１２０μｍ以下がより好ましく、３５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。ブラインドビアホール７の直径Ｒが上記下限未満の場合、導電材料をブラインドビアホール用孔８に充填することが困難となるおそれや、ブラインドビアホール７と第２ランド部６との接続強度が十分得られないおそれがある。逆に、ブラインドビアホール７の直径Ｒが上記上限を超える場合、ブラインドビアホール７が大きくなることで後述する第２ランド部６が大きくなり過ぎて配線密度が低下するおそれや、フレキシブル性を低下させるおそれや、ブラインドビアホール用孔８の充填に過大な量の導電材料が必要となるおそれがある。なお、ブラインドビアホール７の直径とは、基板２と第２ランド部６との積層面を含む仮想平面におけるブラインドビアホール７の断面の平均径を意味する。

上記ブラインドビアホール７の凹部７ａの深さｄは、下記式（１）を満たすとよい。凹部７ａの深さｄを下記式（１）の範囲にすることで、第１導電パターン３及びブラインドビアホール７への導電面積を凹部７ａが無い場合の導電面積の半分以上とすることができ、第１導電パターン３とブラインドビアホール７との導通性を容易かつ確実に確保することができる。なお、ブラインドビアホール７の凹部７ａの深さｄとしては、具体的には例えば５０μｍ以下とすることができる。
ｄ≦（√３／２）Ｒ ・・・（１）

以下、上記式（１）の導出理論を説明する。図３に示すように、第２導電パターン４の表面に基板２、金属膜由来層３ａ、導電材料層３ｂが積層され、導電材料層３ｂから連続して金属膜由来層３ａ及び基板２を貫通する円柱状のブラインドビアホール７が形成され、ブラインドビアホール７の表面に深さｄの円錐状の凹部７ａが形成されているモデルを例にとる。このモデルの中央縦断面において、凹部７ａの頂点をＡ、頂点Ａからブラインドビアホール７側面への垂線の足をＢ、ブラインドビアホール７の表面側外縁（導電材料層３ｂの表面側のブラインドビアホール７との接点）をＣ、ブラインドビアホール７に接する基板２の表面側角部をＤ、この基板２の表面側角部Ｄから凹部７ａ表面への垂線の足をＥとする。ブラインドビアホール７の導電性は、凹部７ａが無いと仮定すると、ブラインドビアホール７に接する金属膜由来層３ａ及び導電材料層３ｂの端面の面積に律速され、凹部７ａがある場合は一番狭くなる基板２の表面側角部Ｄから凹部７ａ表面への垂線ＤＥをブラインドビアホール７の中心周りに一周させて得られる面の面積が律速となる。図３において、金属膜由来層３ａ及び導電材料層３ｂの端面が含まれるブラインドビアホール７の径と、垂線ＤＥをブラインドビアホール７の中心周りに一周させて得られる周面の平均径とは略同じと近似できる。一般的に導電性の低下は２分の１程度まで許容できるため、垂線ＤＥの長さｗが金属膜由来層３ａ及び導電材料層３ｂの厚さｔの１／２倍以上とすることで、導電面積の低下を２分の１以下に抑えることができる。つまり、三角形ＣＤＥにおいて、ｗ≧ｔ／２となることが条件となることから、ｗ／ｔ＝ｓｉｎθ≧１／２が条件となり、θについて解くとθ≧３０°となる。次に、このθ≧３０°の条件を三角形ＡＢＣに当てはめると、（Ｒ／２）／ｄ＝ｔａｎθ≧１／√３となり、従って、ｄ≦√３／２Ｒが条件となる。通常、メッキ等によりブラインドビアホール７を形成すると、導電材料の流動性により凹部７ａの周辺は表面側に突出するよう湾曲するため、上述のモデルでの計算より凹部７ａによる導電面積の減少が小さくなる。従って、上記式（１）を満たせば、導電性の低下が半分より小さくなる。

［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
次に、上記フレキシブルプリント配線板１を製造する方法について図２を参酌しつつ説明する。当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、金属膜が両面に積層された基板２を用い、表面側の金属膜表面へのハーフエッチングにより薄膜化した金属膜由来層３ａを形成する工程と、上記金属膜由来層３ａ及び基板２の積層体に貫通孔を形成する工程と、上記積層体表面への電気メッキにより、導電材料を金属膜由来層３ａ表面に積層しかつ上記貫通孔内に充填し、導電材料層３ｂ及びブラインドビアホール７を形成する工程と、金属膜由来層３ａ及びその表面の導電材料層３ｂから第１ランド部５を有する第１導電パターン３を形成する工程と、基板２の裏面側の金属膜から第２ランド部６を有する第２導電パターン４を形成する工程とを有する。

（金属膜由来層形成工程）
金属膜由来層形成工程において、図２（ａ）に示すような基板２の表裏面に金属膜が積層されたものを用い、図２（ｂ）に示すように表面側の金属膜表面をハーフエッチングすることで金属膜由来層３ａを形成する。

上記金属膜が積層された基板２を形成する方法としては特に限定されず、例えば金属膜を接着剤で貼り合わせる接着法、金属膜上に基板２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基板２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属膜を形成するスパッタ／メッキ法、金属膜を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

金属膜表面をハーフエッチングするには、エッチング液を用いて金属膜の表層を除去する。このエッチング液としては、例えば硫酸過水（硫酸と過酸化水素水との混合液）、加硫酸ソーダ等を用いることができる。なお、ハーフエッチングの際に裏面側の金属膜はマスクをしてもよいが、マスクをせずに表面側の金属膜と同時にハーフエッチングを施してもよい。このように裏面側の金属膜をハーフエッチングすることで、第２導電パターン４の平均厚さを小さくすることができ、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性をさらに向上させることができる。

（貫通孔形成工程）
貫通孔形成工程において、まず貫通孔形成箇所が開口したレジスト膜を基板２の表面側（金属膜由来層３ａの表面）に積層し、このレジスト膜をマスクパターンとして金属膜由来層３ａを図２（ｃ）のようにエッチングする。その後、レジスト膜を除去し、金属膜由来層３ａをマスクパターンとして基板２にレーザ光を照射し図２（ｄ）のように金属膜由来層３ａ及び基板２を貫通する貫通孔を穿設する。また、レーザ光照射の後にデスミアすることによって残渣の除去を行うとよい。なお、金属膜由来層３ａをレーザ光で加工し、続けて基板２をレーザ光で加工して貫通孔を穿設してもよい。

（導電材料層及びブラインドビアホール形成工程）
導電材料層及びブラインドビアホール形成工程において、電気メッキにより、図２（ｅ）のように金属膜由来層３ａの表面に導電材料（金属）を積層して導電材料層３ｂを形成すると同時に、ブラインドビアホール用孔８内に導電材料を充填してブラインドビアホール７を形成する。

上記電気メッキは具体的には、硫酸銅メッキ液中に基板２を浸して電流を供給する方法で行われる。この硫酸銅メッキ液中には、光沢剤等の添加剤が含有されていることが望ましい。また、ブラインドビアホール７の表面の凹部７ａの深さｄが上述の式（１）を満たすように電気メッキの条件（時間、溶液濃度等）を調整することが好ましい。なお、基板２の裏面側に積層された金属膜（第２導電パターンを形成する金属膜）にメッキ膜が積層されてもよいが、フレキシブルプリント配線板の厚さが増加することを防ぐために、基板２の裏面側にマスクをして電気メッキを行うことが好ましい。

なお、導電材料層３ｂ形成後に、導電材料層３ｂの表面をハーフエッチングして薄膜化するとよい。このハーフエッチングは、上記金属膜表面へのハーフエッチングと同様の手順で実施することができる。

（第１導電パターン形成工程）
第１導電パターン形成工程において、金属膜由来層３ａ及び導電材料層３ｂを加工して第１導電パターン３を形成する。具体的には、所定の形状のレジスト膜を導電材料層３ｂの表面に積層し、図２（ｆ）のようにエッチングにより第１導電パターン３を形成する。

（第２導電パターン形成工程）
第２導電パターン形成工程において、上記第１導電パターン形成工程と同様の手段で、基板２裏面側の金属膜を加工して第２導電パターンを形成する。このとき、第２導電パターン４の第２ランド部６を第１導電パターン３の第１ランド部５と対向する位置に形成する。なお、第１導電パターン形成工程と第２導電パターン形成工程とを同時に行うことも可能である。

［利点］
当該フレキシブルプリント配線板１は、第１導電パターン３を形成する金属膜由来層３ａが薄膜化されているため、平均厚さが従来のプリント配線板に比して小さく、可撓性に優れる。また、導電パターンの形状に関わらず均質的に配線板全体のフレキシブル性を向上させることができる。特に、電気メッキを用いて導電材料層３ｂ及びブラインドビアホール７を形成することで、導電材料層３ｂの薄膜化も図ることができるため、容易かつ確実にフレキシブル性が高く、導通性にも優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態においては、一層のフレキシブルプリント配線板を例にとり説明したが、当該フレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドフレキシブルプリント配線板とを一体化したリジッドフレキシブルプリント配線板や、多層構造のビルドアップ基板等に採用することが可能である。

また、上記実施形態は、第１導電パターン及び第２導電パターンのランド部を導通するブラインドビアホールを有するフレキシブルプリント配線板であるが、本発明においてランド部は必須の構成要件ではなく、ブラインドビアホールはランド部以外の場所に形成されていてもよい。

さらに、ブラインドビアホールは、上記実施形態のような略円柱状に限定されず、製造方法により、ブラインドビアホールの平均径が不均一となった形状（下面から上面に向かって拡径又は縮径する形状や、くびれを有する形状）であってもよい。また、断面形状も円形に限定されず、多角形等であってもよい。

また、第２導電パターンが第１導電パターンと同様に、金属膜由来層と導電材料層とを有していてもよく、さらにこの第２導電パターンを形成する金属膜由来層がハーフエッチングにより薄膜化されていてもよい。

なお、本発明のフレキシブルプリント配線板における「表面」は、第１導電パターンが積層された側の面を意味し、当該フレキシブルプリント配線板の使用状態における表面を意味するものではない。

本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。

１ フレキシブルプリント配線板
２ 基板
３ 第１導電パターン
３ａ 金属膜由来層
３ｂ 導電材料層
４ 第２導電パターン
５ 第１ランド部
６ 第２ランド部
７ ブラインドビアホール
７ａ 凹部
８ ブラインドビアホール用孔

Claims (7)

1. 絶縁性及び可撓性を有する基板と、
   この基板表面に積層される金属膜由来層及びこの金属膜由来層表面に積層される導電材料層を有する第１導電パターンと、
   基板裏面に積層される第２導電パターンと、
   上記導電材料層から連続し、金属膜由来層及び基板を貫通するよう充填される導電材料製のブラインドビアホールと
   を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
   上記金属膜由来層の平均厚さが３μｍ以上８μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 上記導電材料層の平均厚さが２μｍ以上８μｍ未満である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 上記導電材料層及びブラインドビアホールが電気メッキにより形成されている請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 上記金属膜由来層が金属膜表面へのハーフエッチングにより形成されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 上記ブラインドビアホールが略円柱状である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 上記ブラインドビアホールの表面に凹部を有し、
   上記ブラインドビアホールの直径をＲとすると、凹部の深さｄが下記式（１）を満たす請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
   ｄ≦（√３／２）Ｒ ・・・（１）
7. 絶縁性及び可撓性を有する基板の両面側に金属膜が積層されたものを用い、表面側の金属膜表面へのハーフエッチングにより薄膜化した金属膜由来層を形成する工程と、
   上記金属膜由来層及び基板の積層体に貫通孔を形成する工程と、
   上記積層体表面への電気メッキにより、導電材料を金属膜由来層表面に積層しかつ上記貫通孔内に充填する工程と、
   上記金属膜由来層及びその表面の導電材料層から第１導電パターンを形成する工程と、
   裏面側の金属膜から第２導電パターンを形成する工程と
   を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法。

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