JP2007224347A - めっき装置及びめっき方法 - Google Patents
めっき装置及びめっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007224347A JP2007224347A JP2006045358A JP2006045358A JP2007224347A JP 2007224347 A JP2007224347 A JP 2007224347A JP 2006045358 A JP2006045358 A JP 2006045358A JP 2006045358 A JP2006045358 A JP 2006045358A JP 2007224347 A JP2007224347 A JP 2007224347A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- contact body
- wiring board
- printed wiring
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/22—Electroplating combined with mechanical treatment during the deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
- C25D5/617—Crystalline layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09563—Metal filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0257—Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/421—Blind plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Abstract
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性接触体が直接接触することにより、バブリングやめっき液を基板に噴射する攪拌方法に比べて拡散層(めっき成分や添加剤濃度が薄い領域)を薄くすることができる。このため、バイアホール内部(凹内)を除く被めっき表面には、攪拌方法よりめっき液成分中に含まれている抑制剤が多くつきやすい。それに対し、バイアホールの内部(凹内)はバイアホール(凹)の深さ分拡散層の厚さが厚いので、攪拌方法と同様に抑制剤が付き難い。それ故、バイアホール内部(凹部)はそれ以外の部分に比してめっき膜の成長速度が速くなり、入り込み量の小さいめっき層ができる。
【選択図】図18
Description
まず、図1〜図2を参照して本発明の実施例1に係るめっき装置の構成について説明する。
図1は、実施例1のめっき装置の全体構成を示す説明図である。図2は、めっき槽内の片側の搬送機構の構成を示す説明図である。
めっき装置10は、フレキシブルプリント配線板用の帯状基板にめっきを施すためのもので、幅180mm長さ120mの帯状基板を巻き取ったリール98Aから引き出される帯状基板30Aの片面に電解めっきを施し、巻き取りリール98Bに巻き取る。めっき装置10は、帯状基板30Aのめっき面側に接触している絶縁性筒状の接触体18と、接触体18により帯状基板30Aが撓むのを防ぐ背板28と、めっき液への給電を行う陽極14とを備える。陽極14内には、めっき液に銅分を補給する銅球が収容されている。図2中に示すようにめっき槽12内は、全体で20mのめっきラインを構成している。なお、絶縁性の接触体の代わりに、半導体の接触体を用いることもできる。
言い換えると、接触体などによりビアホールもしくはスルーホール周辺において、不定期な液流が形成されない。そのために形成されためっき膜の膜の内部結晶構造が整列される。従来に比べると、めっき膜内部での内部抵抗を低減することができるのである。これにより、電気接続性が向上され、高温高湿下やヒートサイクル条件下の信頼性試験を行っても、従来と比べ、長期に渡り信頼性が確保されやすくなるのである。これはスルーホールにおいても同様の傾向がみられる。
厚さ25μmのポリイミド帯状基板30の表面に9μmの銅箔33が、裏面に12μmの銅箔34がラミネートされている積層帯状基板30Aを出発材料とした(図3(A))。まず、ライトエッチングにより表面の9μmの銅箔33の厚みを7μmに調整した。次に、レーザにより、銅箔33及びポリイミド帯状基板30を貫通し、銅箔34の裏面に至るビアホール36を穿設した(図3(B))。そして、帯状基板30Aの表面にパラジウム触媒を付与することにより、触媒核を付着させた(図示せず)。
〔電解めっき液〕
硫酸 2.24 mol/l
硫酸銅 0.26 mol/l
添加剤 19.5 ml/l
レベリング剤 50 mg/l
光沢剤 50 mg/l
〔電解めっき条件〕
電流密度 5.0〜30 mA/cm2
時間 10〜90 分
温度 22±2 ℃
ここで、電流密度は、5.0〜30mA/cm2、特に、10mA/cm2以上が望ましい。
引き続き、実施例2に係る製造工程について、図5、図6を参照して説明する。
図1を参照して上述した実施例1では、めっき装置10を用いて片面にフィルドビア44を製造した。これに対して、実施例2では、積層の帯状基板130の両面からめっきを行いスルーホールを形成する。また、実施例2では、接触体18としてプリント配線板側に毛の先端が当接するPVC(塩化ビニール)製の筒状のブラシを用いた。
図1を参照して上述した実施例1のめっき装置では、接触体18を樹脂ブラシで構成した。これに対して、実施例3では、接触体18をへら状の塩化ビニール織布で構成した。
実施例3では、めっきレジストを形成してめっき層を設けた。この製造工程について、図7を参照して説明する。
実施例4では多層プリント配線板を製造した。
まず、図8を参照して本発明の実施例4に係るめっき装置の構成について説明する。
上述した第1〜第3実施例では、帯状基板30Aにめっきを施した。これに対して、実施例4では、1枚取りのプリント配線板にめっきを施す。第4実施例のめっき装置110は、めっき液114を満たしためっき槽112と、めっき液114を循環させるための循環装置116と、プリント配線板30の表面側のめっき面に当接するブラシ118Bを植設した絶縁板118Aから成る接触体118と、接触体118を昇降桿122を介してプリント配線板30に沿って上下動させる昇降装置124とから成る。
実施例5では、実施例4と同様なめっき装置を用いてプリント配線板を形成した。但し、実施例4では、実施例4のブラシの代わりに、図10中に示すようにプリント配線板30の表面側のめっき面に当接するゴムへら(ゴム板)218Bを設けた絶縁板218Aから成る接触体218を用いた。また、実施例5では、化学銅めっき膜を形成せずに、電解めっき膜を形成した。実施例4,5では、プリント配線板の片面に銅めき膜を形成したが、図19に示すプリント配線板30を挟むように接触体118を一対備えるめっき装置によりめっきを行うことも可能である。
実施例6では、実施例5と同様に化学銅めっき膜を形成せずに、電解めっき膜を形成した。この実施例6の製造方法を図12を参照して説明する。
樹脂層(厚さ30、45、60、90μm)の片面に銅箔が貼り付けられたプリント配線板にビアホール孔(直径40μm、60μm、80μm、120μm)を形成し、ビアホール孔側の樹脂層表面に0.3μmの化学銅めっき膜を形成した。化学銅めっき膜まで形成したプリント配線板に、図1に示すめっき装置を用いてビアホール内と樹脂層表面にめっき膜を形成し、その後、パターンを形成した(図17(D)参照)。その基板のフィルドビアの凹凸量(図4(B)参照)、導体層の厚み(図17(D))を測定(レーザ干渉計、目盛り付き顕微鏡)し、その結果を図13(A)中に示す。そして、接触体を用いない従来技術のめっき装置を用いて製造したプリント配線板を比較例として図13(B)中に示す。なお、めっき条件は、凹凸量が±7μm以下になるようめっき条件を設定した。
参考例1として、接触体として可撓性を有さないガラスを用いた。
実験例1及び参考例1として、図9(D)に示すような多層プリント配線板を作製した。この多層プリント配線板内には、ビアホール径60μm(樹脂厚さ60μm)のビアホール導体が100穴連結した配線が形成されている。この配線の抵抗値を測定して初期値とした。その後、−55度×5分⇔125度×5分を1サイクルとして、1000回ヒートサイクルを繰り返した。1000サイクル終了後、再度配線抵抗を測定した。抵抗変化率:(1000サイクル後の配線抵抗値−初期値の配線抵抗値)/初期値の配線抵抗値×100が±10%以内なら合格である。その結果を図14中に示す。参考例1では、導体層の厚みの薄い部分で破損しているものと推測される。
12 めっき槽
14 アノード
18 接触体
20 背板ベルト装置
22 無端ベルト
24 タイミングプーリ
26 タイミングプーリ
28 背板
30A 帯状基板
30 ポリイミド帯状基板(プリント配線板)
33、34 銅箔
36 ビアホール
38 化学銅めっき膜
40 電解めっき膜
42 導体回路
44 フィルドビア
46 導体回路
98A、98B リール
110 めっき装置
112 めっき槽
Claims (17)
- 非貫通孔又は貫通孔の少なくとも一方を有するプリント配線板の非貫通孔又は貫通孔内にめっき導体を形成してビアホール導体又はスルーホール導体とするめっき装置であって、
めっき液が入っているめっき槽と、
プリント配線板の表面に、少なくとも一部が接触し可撓性を有する接触体と、を備えることを特徴とするるめっき装置。 - 前記プリント配線板の表面が被めっき面であることを特徴とする請求項1のめっき装置。
- 前記プリント配線板の表面がめっきレジスト表面であることを特徴とする請求項1のめっき装置。
- 前記接触体は、前記非貫通孔又は貫通孔内に入り込む量が10μm以下に調整されることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1のめっき装置。
- 前記接触体は、回転することを特徴とする請求項1又は請求項4のめっき装置。
- 前記接触体は、前記プリント配線板に対して平行に移動することを特徴とする請求項1又は請求項4のめっき装置。
- 前記プリント配線板が、前記めっき層内を搬送される帯状基板であることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1のめっき装置。
- 前記接触体は、ブラシ又はヘラである請求項1〜請求項7のいずれか1に記載のめっき装置。
- 非貫通孔又は貫通孔の少なくとも一方を有するプリント配線板の非貫通孔又は貫通孔内にめっき導体を形成してビアホール導体又はスルーホール導体とするめっき方法において、少なくとも以下の(a)〜(b)工程を含むめっき方法:
(a)非貫通孔又は貫通孔を有するプリント配線板をめっき成分が入っているめっき液に接触させ;
(b)前記プリント配線板の表面に可撓性を有する接触体の少なくとも一部を接触させながらめっきする。 - 帯状プリント配線板にめっきを施すめっき方法であって、
1以上の可撓性を備える接触体を前記帯状プリント配線板の表面に接触させながらめっきすることを特徴とするめっき方法。 - 前記プリント配線板の表面が被めっき面であることを特徴とする請求項9又は請求項10のめっき方法。
- 前記プリント配線板の表面がめっきレジスト表面であることを特徴とする請求項9又は請求項10のめっき方法。
- 前記(b)工程において、前記プリント配線板又は前記接触体の少なくとも一方を移動させながらめっきすることを特徴とする請求項9又は請求項10のめっき方法。
- 前記(b)工程において、前記接触体の表面を前記プリント配線板の表面に対して移動させながらめっきすることを特徴とする請求項9、請求項11,請求項12のいずれか1のめっき方法。
- 前記接触体が回転していることを特徴とする請求項9又は請求項10のめっき方法。
- 前記接触体の回転方向は、前記帯状プリント配線板の搬送方向に対して平行、斜め、垂直のいずれかであることを特徴とする請求項9又は請求項10のめっき方法。
- 前記接触体が周回運動していることを特徴とする請求項9又は請求項10のめっき方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006045358A JP4878866B2 (ja) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | めっき装置及びめっき方法 |
TW096106055A TW200745388A (en) | 2006-02-22 | 2007-02-16 | Plating apparatus and method of plating |
PCT/JP2007/053096 WO2007097335A1 (ja) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | めっき装置及びめっき方法 |
CN2007800008355A CN101341278B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 镀敷装置及镀敷方法 |
KR1020087005135A KR20080037696A (ko) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 도금 장치 및 도금 방법 |
EP07714599A EP1988191A4 (en) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | VENEER APPARATUS AND METHOD |
US12/186,919 US8679576B2 (en) | 2006-02-22 | 2008-08-06 | Plating apparatus and method of plating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006045358A JP4878866B2 (ja) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | めっき装置及びめっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007224347A true JP2007224347A (ja) | 2007-09-06 |
JP4878866B2 JP4878866B2 (ja) | 2012-02-15 |
Family
ID=38437374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006045358A Expired - Fee Related JP4878866B2 (ja) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | めっき装置及びめっき方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8679576B2 (ja) |
EP (1) | EP1988191A4 (ja) |
JP (1) | JP4878866B2 (ja) |
KR (1) | KR20080037696A (ja) |
CN (1) | CN101341278B (ja) |
TW (1) | TW200745388A (ja) |
WO (1) | WO2007097335A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014138033A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP2014138032A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101027431B (zh) | 2004-09-24 | 2011-04-13 | 揖斐电株式会社 | 电镀方法及电镀装置 |
US20110056838A1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Ibiden, Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
TW201410085A (zh) * | 2012-05-02 | 2014-03-01 | Ceramtec Gmbh | 製造具充金屬之通路的陶瓷基材的陶瓷電路板的方法 |
CN103695894B (zh) * | 2012-09-28 | 2016-03-16 | 亚智科技股份有限公司 | 用于使化学液与基板表面均匀反应的方法及其设备 |
CN104217878B (zh) | 2014-09-15 | 2016-06-22 | 南通万德科技有限公司 | 一种镀贵金属开关触点元件及其制备方法 |
US10208391B2 (en) | 2014-10-17 | 2019-02-19 | Ut-Battelle, Llc | Aluminum trihalide-neutral ligand ionic liquids and their use in aluminum deposition |
KR20180024230A (ko) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 현대모비스 주식회사 | 연속 비구면커브부를 구비한 다면 렌즈 |
JP6986921B2 (ja) * | 2017-10-12 | 2021-12-22 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
CN109234776B (zh) * | 2018-09-17 | 2020-04-10 | 芜湖海成科技有限公司 | 一种便捷式导电工装 |
CN110629264B (zh) * | 2019-11-11 | 2021-09-24 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb电镀装置 |
CN114197020B (zh) * | 2022-01-10 | 2022-09-06 | 唐山曹妃甸通益机电设备有限公司 | 一种电镀修复设备及其修复方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS586999A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-14 | Satoosen:Kk | 連続自動電解めつき方法及び装置 |
JP2003183883A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Ibiden Co Ltd | 電解めっき液の評価方法 |
JP2005113173A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Toppan Printing Co Ltd | フレキシブル多層配線基板の電解めっき装置 |
JP2005520044A (ja) * | 2001-07-20 | 2005-07-07 | ナトゥール・インコーポレイテッド | 平坦金属電気的処理 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4073699A (en) | 1976-03-01 | 1978-02-14 | Hutkin Irving J | Method for making copper foil |
JPS5757896A (en) | 1980-09-26 | 1982-04-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | Electrolyzing device for strip-like metallic plate |
US4964948A (en) | 1985-04-16 | 1990-10-23 | Protocad, Inc. | Printed circuit board through hole technique |
JPS63270497A (ja) | 1987-04-27 | 1988-11-08 | Nippon Sanmou Senshoku Kk | 導電性材料の電気めつき方法および装置 |
JPS63297588A (ja) | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Sagami Shokai:Kk | 孤立した導電体の電解メッキ法 |
US5229549A (en) | 1989-11-13 | 1993-07-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ceramic circuit board and a method of manufacturing the ceramic circuit board |
FR2657219B1 (fr) * | 1990-01-11 | 1994-02-18 | Gim Industrie Sa | Procede de fabrication de circuits imprimes souples, circuit imprime fabrique par ce procede, et dispositif pour la mise en óoeuvre de ce procede. |
JP3099498B2 (ja) | 1992-02-24 | 2000-10-16 | 松下電器産業株式会社 | 全面めっき装置の給電装置 |
JP3057924B2 (ja) | 1992-09-22 | 2000-07-04 | 松下電器産業株式会社 | 両面プリント基板およびその製造方法 |
JPH06146066A (ja) | 1992-11-05 | 1994-05-27 | Nkk Corp | 連続電解処理装置 |
JP3291103B2 (ja) | 1993-12-22 | 2002-06-10 | 住友特殊金属株式会社 | 連続表面処理装置 |
JPH08144086A (ja) | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Taisho Kogyo Kk | 給電ロール装置 |
DE69535768D1 (de) * | 1994-12-01 | 2008-07-24 | Ibiden Co Ltd | Mehrschichtige leiterplatte und verfahren für deren herstellung |
JP3101197B2 (ja) | 1994-12-01 | 2000-10-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
DE19612555C2 (de) * | 1996-03-29 | 1998-03-19 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur selektiven elektrochemischen Behandlung von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
US6534116B2 (en) | 2000-08-10 | 2003-03-18 | Nutool, Inc. | Plating method and apparatus that creates a differential between additive disposed on a top surface and a cavity surface of a workpiece using an external influence |
JP2000232078A (ja) | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Toshiba Corp | メッキ方法及びメッキ装置 |
JP4309503B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2009-08-05 | イビデン株式会社 | 連続帯の電気めっき装置 |
TW511264B (en) | 1999-02-18 | 2002-11-21 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device, mounting substrate and its manufacturing method, circuit substrate and electronic machine |
JP4480236B2 (ja) | 1999-08-06 | 2010-06-16 | イビデン株式会社 | 電解めっき液、その液を用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
US6294060B1 (en) | 1999-10-21 | 2001-09-25 | Ati Properties, Inc. | Conveyorized electroplating device |
US6863209B2 (en) | 2000-12-15 | 2005-03-08 | Unitivie International Limited | Low temperature methods of bonding components |
US7238092B2 (en) | 2001-09-28 | 2007-07-03 | Novellus Systems, Inc. | Low-force electrochemical mechanical processing method and apparatus |
US20040262150A1 (en) * | 2002-07-18 | 2004-12-30 | Toshikazu Yajima | Plating device |
JP4212905B2 (ja) | 2003-01-23 | 2009-01-21 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法およびこれに使用するめっき装置 |
US6802761B1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-10-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Pattern-electroplated lapping plates for reduced loads during single slider lapping and process for their fabrication |
JP3723963B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2005-12-07 | 三井金属鉱業株式会社 | メッキ装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 |
US8349393B2 (en) * | 2004-07-29 | 2013-01-08 | Enthone Inc. | Silver plating in electronics manufacture |
CN101027431B (zh) | 2004-09-24 | 2011-04-13 | 揖斐电株式会社 | 电镀方法及电镀装置 |
-
2006
- 2006-02-22 JP JP2006045358A patent/JP4878866B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-16 TW TW096106055A patent/TW200745388A/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-02-20 KR KR1020087005135A patent/KR20080037696A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-02-20 EP EP07714599A patent/EP1988191A4/en not_active Withdrawn
- 2007-02-20 WO PCT/JP2007/053096 patent/WO2007097335A1/ja active Application Filing
- 2007-02-20 CN CN2007800008355A patent/CN101341278B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-08-06 US US12/186,919 patent/US8679576B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS586999A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-14 | Satoosen:Kk | 連続自動電解めつき方法及び装置 |
JP2005520044A (ja) * | 2001-07-20 | 2005-07-07 | ナトゥール・インコーポレイテッド | 平坦金属電気的処理 |
JP2003183883A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Ibiden Co Ltd | 電解めっき液の評価方法 |
JP2005113173A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Toppan Printing Co Ltd | フレキシブル多層配線基板の電解めっき装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014138033A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP2014138032A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1988191A4 (en) | 2012-10-31 |
WO2007097335A1 (ja) | 2007-08-30 |
EP1988191A1 (en) | 2008-11-05 |
JP4878866B2 (ja) | 2012-02-15 |
TW200745388A (en) | 2007-12-16 |
CN101341278B (zh) | 2011-07-06 |
TWI355430B (ja) | 2012-01-01 |
CN101341278A (zh) | 2009-01-07 |
US20090029037A1 (en) | 2009-01-29 |
KR20080037696A (ko) | 2008-04-30 |
US8679576B2 (en) | 2014-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4878866B2 (ja) | めっき装置及びめっき方法 | |
US7830667B2 (en) | Flexible wiring substrate and method for producing the same | |
JP4781371B2 (ja) | めっき装置及びめっき方法 | |
TW558932B (en) | Printed circuit board and manufacturing method therefor | |
JP2011058093A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
TWI541835B (zh) | 配線電路基板之製造方法 | |
JP3723963B2 (ja) | メッキ装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
JP2005019577A (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | |
EP3196339A1 (en) | Method for manufacturing wiring substrate and wiring substrate manufactured thereby | |
TWI327452B (en) | Process for manufacturing a wiring substrate | |
JP2009272571A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2009295957A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2005113173A (ja) | フレキシブル多層配線基板の電解めっき装置 | |
JP4466063B2 (ja) | フレキシブル多層配線基板およびその電解めっき方法 | |
JP4457843B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2004059952A (ja) | フレキシブル多層配線基板の電解めっき方法 | |
TWI231963B (en) | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon, production method thereof and plating apparatus | |
JP2006339483A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
JP2005217052A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2005089799A (ja) | めっき装置 | |
JPH0575233A (ja) | 配線板の製造法 | |
KR20120123237A (ko) | 프린트 배선판의 제조 방법 | |
JP2008091596A (ja) | 表面平滑性を有する銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 | |
TW200926926A (en) | Method for manufacturing plated through hole in printed circuit board | |
JPH03254178A (ja) | 配線板の製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |