JPS63270497A - 導電性材料の電気めつき方法および装置 - Google Patents
導電性材料の電気めつき方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、導電性材料、特に低導電性材料を連続的に
電気めっきする方法および装置に関するものである。
電気めっきする方法および装置に関するものである。
(従来の技術)
従来、硫化銅含有繊維、沃化銅含有繊維、カーボン繊維
、化学めっき繊維等の導電性を示すものが知られている
。このような繊維は導電性繊維として、一般に、繊維束
、糸、布帛1編地、テープ等として使用されている。
、化学めっき繊維等の導電性を示すものが知られている
。このような繊維は導電性繊維として、一般に、繊維束
、糸、布帛1編地、テープ等として使用されている。
上記低導電性繊維は、通常の金属に比べて導電性が劣り
、金属の比抵抗10−5〜10−’Ω・―に比べて10
−1〜l0−3Ω・口であり、電気抵抗がいちじるしく
大であるから、通常の電気めっき装置を用いて空気中で
通電を行った場合は、電圧降下が甚だしく、このため、
このような低導電性繊維の電気めっきに当っては、一般
の金属に対する電気めっきに比べて印加電圧を高電圧で
行うことが行われている。
、金属の比抵抗10−5〜10−’Ω・―に比べて10
−1〜l0−3Ω・口であり、電気抵抗がいちじるしく
大であるから、通常の電気めっき装置を用いて空気中で
通電を行った場合は、電圧降下が甚だしく、このため、
このような低導電性繊維の電気めっきに当っては、一般
の金属に対する電気めっきに比べて印加電圧を高電圧で
行うことが行われている。
しかし電圧を高くすることは通電部が発熱して酸化によ
りめっき不良を生じやすいことから、最近、第2図に示
すようにめっき槽(イ)の外部に設けられた通電ローラ
ー(ロ)を不活性ガスあるいは電解液を収容した容器(
ハ)中に設けて外気と遮断することにより通電による発
熱、酸化を防止するようにした装置が開発されている。
りめっき不良を生じやすいことから、最近、第2図に示
すようにめっき槽(イ)の外部に設けられた通電ローラ
ー(ロ)を不活性ガスあるいは電解液を収容した容器(
ハ)中に設けて外気と遮断することにより通電による発
熱、酸化を防止するようにした装置が開発されている。
(特開昭60−119267号公報)すなわち、第2図
の装置は低導電性繊維の一例としてカーボン繊維のメッ
キが行われ、このカーボン繊維a′はめっき槽(イ)中
を陽極板(ニ)に沿って送られ、めっき槽(イ)を出た
ところに設けられた通電ローラー(ロ)によりカーボン
繊維全体にわたって通電が行われるものであり、上記し
たように通電ローラー(ロ)が外気と遮断されているも
のである。
の装置は低導電性繊維の一例としてカーボン繊維のメッ
キが行われ、このカーボン繊維a′はめっき槽(イ)中
を陽極板(ニ)に沿って送られ、めっき槽(イ)を出た
ところに設けられた通電ローラー(ロ)によりカーボン
繊維全体にわたって通電が行われるものであり、上記し
たように通電ローラー(ロ)が外気と遮断されているも
のである。
(発明が解決しようとする問題点)
ところで、電気めっきに当り、安定しためっきを施すた
めには当然、電解液の組成、温度、 pH1電流密度を
適当に選びかつ素地の電気化学的特性を考慮する必要が
あり、例えば通常の金属にニッケルめっきを施す場合の
適例としては、浴の組成を硫酸ニッケル240.塩化ニ
ッケル45、はう酸30、光沢剤小社、温度45〜55
℃、電流密度1〜6A/d rd、電圧3.5〜7vが
適当とされている。
めには当然、電解液の組成、温度、 pH1電流密度を
適当に選びかつ素地の電気化学的特性を考慮する必要が
あり、例えば通常の金属にニッケルめっきを施す場合の
適例としては、浴の組成を硫酸ニッケル240.塩化ニ
ッケル45、はう酸30、光沢剤小社、温度45〜55
℃、電流密度1〜6A/d rd、電圧3.5〜7vが
適当とされている。
したがって、被めっき物が抵抗率の高い低導電性繊維の
場合も、上記一定の基準でめっきが行われるのが好まし
いわでであって、この点からみると、上記した装置はめ
っき用電源をその電圧をと昇させて用いる装置において
、発熱に伴う酸化を防止するための31fi市部を外気
と遮断するという手段を構したものにすぎず、適正な電
圧を使用するものでない以上、安定しためっきが得られ
ない点では同様である。
場合も、上記一定の基準でめっきが行われるのが好まし
いわでであって、この点からみると、上記した装置はめ
っき用電源をその電圧をと昇させて用いる装置において
、発熱に伴う酸化を防止するための31fi市部を外気
と遮断するという手段を構したものにすぎず、適正な電
圧を使用するものでない以上、安定しためっきが得られ
ない点では同様である。
(問題点を解決するための手段)
このことは、上記従来の装置では低導電性繊維に対する
通電を、通常の金属線条などと同等の手段すなわちめっ
き浴以外で行っているからであって、低導電性繊維のめ
っきをできるだけ低電圧で行うためにはめっき槽内で、
しかもめっき浴と同時に行わせればよいわけであって、
この発明は上記の点に着目して開発したものである。
通電を、通常の金属線条などと同等の手段すなわちめっ
き浴以外で行っているからであって、低導電性繊維のめ
っきをできるだけ低電圧で行うためにはめっき槽内で、
しかもめっき浴と同時に行わせればよいわけであって、
この発明は上記の点に着目して開発したものである。
l明の実施例)
この発明における装置の実施例を図面について説明する
、第1図において1は″めっき槽、2はめっき液、3は
陽極板を示す。めっき槽l内には陽極板3の上方に位置
して前後2個の通電ローラー4,4がその下部をめっき
液中に没入させて設けられている。この通電ローラー4
・・・は、周面以外の部分は適宜の絶縁性材料で被覆さ
れており、通電は上記横軸5を介して行われる。
、第1図において1は″めっき槽、2はめっき液、3は
陽極板を示す。めっき槽l内には陽極板3の上方に位置
して前後2個の通電ローラー4,4がその下部をめっき
液中に没入させて設けられている。この通電ローラー4
・・・は、周面以外の部分は適宜の絶縁性材料で被覆さ
れており、通電は上記横軸5を介して行われる。
めっき処理すべき低導電性繊維aは、めっき槽1上に軸
架されたガイドローラー・・・6を介して通電ローラー
4・・・に巻つけられた状態で、入口側ニップローラー
7、出口側ニップローラー8に挟持され緊張状態を保っ
て連続的に図の右方に送られる。
架されたガイドローラー・・・6を介して通電ローラー
4・・・に巻つけられた状態で、入口側ニップローラー
7、出口側ニップローラー8に挟持され緊張状態を保っ
て連続的に図の右方に送られる。
なお、この場合、中央のガイドローラー6を常時上昇す
るスナップローラーとして低導電性繊維aを通電ローラ
ー4,4に強制的に圧接させる構造とするとよい。
るスナップローラーとして低導電性繊維aを通電ローラ
ー4,4に強制的に圧接させる構造とするとよい。
(作用、効果)
上記の構成により、連続して送り込まれる低導電性繊維
aは、めっき液2内を通る間に通電ローラー4・・・の
周面を介して通電され、同時に陽極板3上を通過してめ
っきが施される。この場合、低導電性繊維aが通電され
て陰極となり、陽極板3がらこの陰極に向うめっき電流
の流れは、低導電性繊維aを横切る方向であるからその
繊維中の通電距離は最短であり、しかも通電はめっき浴
中で行われているため、低導電性繊維aの電気抵抗を大
幅に減少し、したがって発熱により酸化のおそれもない
。そして通電ローラー4・・・は、そのローラの導電面
である周面のうちその液面下に当る下半部周面には送り
込まれる低導電性繊維aが常に巻きつけられているから
、この周面へのめっきを回避しながら繊維上へのめっき
を行うことができる。
aは、めっき液2内を通る間に通電ローラー4・・・の
周面を介して通電され、同時に陽極板3上を通過してめ
っきが施される。この場合、低導電性繊維aが通電され
て陰極となり、陽極板3がらこの陰極に向うめっき電流
の流れは、低導電性繊維aを横切る方向であるからその
繊維中の通電距離は最短であり、しかも通電はめっき浴
中で行われているため、低導電性繊維aの電気抵抗を大
幅に減少し、したがって発熱により酸化のおそれもない
。そして通電ローラー4・・・は、そのローラの導電面
である周面のうちその液面下に当る下半部周面には送り
込まれる低導電性繊維aが常に巻きつけられているから
、この周面へのめっきを回避しながら繊維上へのめっき
を行うことができる。
以上のように、この発明は、従来困難とされていた低導
電性繊維に対する電気めっきを容易かつ効率的に行うこ
とができる。
電性繊維に対する電気めっきを容易かつ効率的に行うこ
とができる。
本発明において用いる通電部材としては、導電性を有す
るものであれば任意のものが使用されるが、通常は、金
属ローラや導電性ゴムローラ等が用いられる。また、こ
の断面形状が円弧状又は下半部のみが円弧状になった導
電部材等を用いることができる。めっき液としては、通
常のめっき液が用いられ、その際、めっき金属としては
、Au、Ag、 Ni、 Cu、Cr、 Sn、 Zn
等があるが、その種類は特に制限されない。さらに、本
発明では、被めっき物は、前記漂電性繊維の他、厚さ方
向に導電性を示すものであれば任意の導電性材料が用い
られ、例えば、繊維束、布帛、編織物、テープ、フィル
ム等を用いることができ、短繊維に電気めっきを施すた
めに、短繊維を2枚のプラスチック製ネッ1−の間には
さんで用いることもできる。本発明は低導電性材料に好
適のものであるが、もちろん、従来一般に用いられてい
る高導電性材料にも適用し得るものである。
るものであれば任意のものが使用されるが、通常は、金
属ローラや導電性ゴムローラ等が用いられる。また、こ
の断面形状が円弧状又は下半部のみが円弧状になった導
電部材等を用いることができる。めっき液としては、通
常のめっき液が用いられ、その際、めっき金属としては
、Au、Ag、 Ni、 Cu、Cr、 Sn、 Zn
等があるが、その種類は特に制限されない。さらに、本
発明では、被めっき物は、前記漂電性繊維の他、厚さ方
向に導電性を示すものであれば任意の導電性材料が用い
られ、例えば、繊維束、布帛、編織物、テープ、フィル
ム等を用いることができ、短繊維に電気めっきを施すた
めに、短繊維を2枚のプラスチック製ネッ1−の間には
さんで用いることもできる。本発明は低導電性材料に好
適のものであるが、もちろん、従来一般に用いられてい
る高導電性材料にも適用し得るものである。
第1図においては、通電部材としては、2個の通電ロー
ラーが示されているが、その通電ローラの数は特に制限
されるものではなく、実際上は5本以上が採用される6
また、本発明の方法は、第2図に示した従来の方法とし
て組合せて実施することもでき、この場合には、本発明
の方法は従来法の前処理方法として用いられる。
ラーが示されているが、その通電ローラの数は特に制限
されるものではなく、実際上は5本以上が採用される6
また、本発明の方法は、第2図に示した従来の方法とし
て組合せて実施することもでき、この場合には、本発明
の方法は従来法の前処理方法として用いられる。
実験例
サンダーロン5S−N(硫化銅含有アクリル繊維(日本
長毛染色(株)製、100デニール、40フィラメント
比抵抗値8.5 X 10−”Ω・口)を100本糸東
として第1図に示す装置でNiめっきを行った。
長毛染色(株)製、100デニール、40フィラメント
比抵抗値8.5 X 10−”Ω・口)を100本糸東
として第1図に示す装置でNiめっきを行った。
このめっきにより、温度40℃、糸速3m/min、電
圧4v、電流60Aの条件で、めっき厚0.35μm、
比抵抗5.6 X 10””Ω・■の結果を得た。
圧4v、電流60Aの条件で、めっき厚0.35μm、
比抵抗5.6 X 10””Ω・■の結果を得た。
比較例
上記と全く同じ条件で前記従来の装置によりめっきを行
なった。15Vで0.ZALか流れず発熱多く黒化の傾
向が生じた。
なった。15Vで0.ZALか流れず発熱多く黒化の傾
向が生じた。
第1図は、この発明における装置の実施例を示す説明側
面図、第2図は従来の装置の一例を示す説明側面図であ
る。 図中、1はめっき槽、2はめっき液、3は陽極板、4は
通電ローラー、5は横軸、6はガイドローラー、7,8
はニップローラーを示す。
面図、第2図は従来の装置の一例を示す説明側面図であ
る。 図中、1はめっき槽、2はめっき液、3は陽極板、4は
通電ローラー、5は横軸、6はガイドローラー、7,8
はニップローラーを示す。
Claims (2)
- (1)供給される一連の導電性材料に連続的に電気めっ
きを施すに当り、陽極板の上方に位置し、下部がめっき
液中に没入した通電部材を設け、送り込まれる上記導電
性材料をこの通電部材にその下方から圧接させ、移行さ
せながらめっきすることを特徴とする導電性材料の電気
めっき方法。 - (2)めっき槽内に、陽極板の上方に通電部材を設け、
この通電部材の前後には送り込まれる一連の導電性材料
をこの通電部材に下方から圧接させるガイド部材を前記
通電部材より上方位置に配設したことを特徴とする導電
性材料の電気めっき装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10566487A JPS63270497A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 導電性材料の電気めつき方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10566487A JPS63270497A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 導電性材料の電気めつき方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63270497A true JPS63270497A (ja) | 1988-11-08 |
Family
ID=14413703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10566487A Pending JPS63270497A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 導電性材料の電気めつき方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63270497A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5098544A (en) * | 1989-08-07 | 1992-03-24 | Eltech Systems Corporation | Continuous electroplating of conductive foams |
JP2004076092A (ja) * | 2002-08-16 | 2004-03-11 | Ebara Udylite Kk | 電解めっき装置及び電解めっき方法 |
WO2007086510A1 (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-02 | Ibiden Co., Ltd. | めっき装置及びめっき方法 |
US7481909B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-01-27 | Ibiden Co., Ltd. | Plating apparatus, plating method and multilayer printed circuit board |
US8679576B2 (en) | 2006-02-22 | 2014-03-25 | Ibiden Co., Ltd. | Plating apparatus and method of plating |
-
1987
- 1987-04-27 JP JP10566487A patent/JPS63270497A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5098544A (en) * | 1989-08-07 | 1992-03-24 | Eltech Systems Corporation | Continuous electroplating of conductive foams |
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US7897027B2 (en) | 2004-09-24 | 2011-03-01 | Ibiden Co., Ltd. | Plating apparatus, plating method and multilayer printed circuit board |
US8197659B2 (en) | 2004-09-24 | 2012-06-12 | Ibiden Co., Ltd. | Plating apparatus, plating method and multilayer printed circuit board |
US8383956B2 (en) | 2004-09-24 | 2013-02-26 | Ibiden Co., Ltd. | Plating apparatus, plating method and multilayer printed circuit board |
WO2007086510A1 (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-02 | Ibiden Co., Ltd. | めっき装置及びめっき方法 |
JP4781371B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2011-09-28 | イビデン株式会社 | めっき装置及びめっき方法 |
US8128790B2 (en) | 2006-01-30 | 2012-03-06 | Ibiden Co., Ltd. | Plating apparatus and plating method |
US8721863B2 (en) | 2006-01-30 | 2014-05-13 | Ibiden Co., Ltd. | Plating apparatus and plating method |
US8679576B2 (en) | 2006-02-22 | 2014-03-25 | Ibiden Co., Ltd. | Plating apparatus and method of plating |
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