TWI310483B - Photosensitive resin composition, ink jet head using photosensitive resin composition, and process for manufacturing ink jet head - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 67
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 30
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 23
- -1 methylol group Chemical group 0.000 claims description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 6
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 5
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims 6
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 claims 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000005113 hydroxyalkoxy group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 claims 1
- XMYQHJDBLRZMLW-UHFFFAOYSA-N methanolamine Chemical group NCO XMYQHJDBLRZMLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000006213 oxygenation reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 10
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 10
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- YZCKCNQXLHAZHM-UHFFFAOYSA-N 2-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(C(F)(F)F)C(F)(F)F YZCKCNQXLHAZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJIQDGCEXTZLIP-UHFFFAOYSA-N 2-N,2-N,4-N,4-N,6-N-pentamethoxy-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound CONc1nc(nc(n1)N(OC)OC)N(OC)OC PJIQDGCEXTZLIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVTJUIAKQFIXCE-HUKYDQBMSA-N 2-amino-9-[(2R,3S,4S,5R)-4-fluoro-3-hydroxy-5-(hydroxymethyl)oxolan-2-yl]-7-prop-2-ynyl-1H-purine-6,8-dione Chemical compound NC=1NC(C=2N(C(N(C=2N=1)[C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H]1O)F)CO)=O)CC#C)=O TVTJUIAKQFIXCE-HUKYDQBMSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFVIYKFKUYBKTP-UHFFFAOYSA-N 2-n-(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCNC1=NC(N)=NC(N)=N1 KFVIYKFKUYBKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003862 HfB2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 229940125851 compound 27 Drugs 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- SBTSVTLGWRLWOD-UHFFFAOYSA-L copper(ii) triflate Chemical compound [Cu+2].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F SBTSVTLGWRLWOD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical group CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N phthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1C(N)=O NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
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Description
1310483 九、發明說明 濤 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於新穎的光敏性樹脂組成物。本發明亦關 於供噴出用於噴墨記錄系統等中的液體用之噴墨頭,及其 製造方法。更明確地說,本發明係關於噴墨頭的製造方 法,其中藉由下列步驟形成墨水流道··提供有助於噴墨頭 的基材上的墨水流道形成的光敏性樹脂,之後進一步提供 φ 在光敏性樹脂上形成墨水流道之牆壁的塗布樹脂層,溶解 並移除在墨水流道中的光敏性樹脂;且關於藉此方方法製 造的噴墨頭。 【先前技術】 關於使用噴墨記錄系統(液體噴出記錄系統)進行閱 讀的噴墨頭,典型爲具有下列結構的噴墨頭。明確地說, 該噴墨頭爲具有下列的噴墨頭:排放墨水的排放部、與該 排放部相連通並包括供排放墨水用之壓力產生元件的墨水 流道、其上形成壓力產生元件的基材,及藉著與基材結合 而形成墨水流道之墨水流道之牆壁。 關於此噴墨頭的製造方法,已知有下列形成墨水流道 的方法,舉例來說,包含使用加工手段,例如切削及蝕 刻,在玻璃板及金屬等上形成微細墨水流道,然後,將裝 備供噴出墨水用之壓力產生元件的噴墨頭用之基材接合於 形成溝槽的板子上。然而,在此噴墨頭的傳統製法中,若 用切削法形成溝槽,將難以使溝槽內壁表面平坦化,且因 -5- 1310483 . * (2) - 爲易於產生該板子的碎片或裂痕,所以產率不那麼高。另 一方面,若藉由蝕刻形成溝槽,會有難以使所有供形成墨 水流道用之溝槽的蝕刻條件都沒有變化之缺點,且該方法 複雜化的結果造成製造成本提高。因此,在任何加工手段 中,都難以機械式地製造具均一墨水流道外形的噴墨頭, 且製得的噴墨頭的列印特徵傾向於有變化。再者,若將上 述供形成墨水流道的溝槽上面的板子接到其上提供有供噴 φ 出墨水用之壓力產生元件的噴墨頭用之基材,將難以對齊 該溝槽與壓力產生元件。因此,上述噴墨頭的傳統製造方 法並不適於高品質噴墨頭量產。 爲了解決此類先前技藝的問題,在US Patent No. 4,450,455中,提出一種形成排放部的方法,其包含提供 由其上形成壓力產生元件的噴墨頭用之基材的光敏性樹脂 材料組成的乾膜,運用光微影法在乾膜上形成墨水流道用 之溝槽,將頂板,例如玻璃板,接合於其上已使用黏著劑 #等形成溝槽的噴墨頭用之基材,並機械式地切削製得的接 合體末端表面。 根據本方法,因爲運用光微影法形成墨水流道用的溝 槽,所以可準確地形成,此外,因爲溝槽已經形成在其上 提供有壓力產生元件的噴墨頭用之基材上,所以供噴墨頭 用之基材可輕易地接合於頂板。 然而,即使是使用此方法,也會有下列問題,其中 (1)若頂板接合於供噴墨頭用之基材,上述的黏著劑可 能會滴到墨水流道內,且製得的流道外形可能會變形; -6- 1310483 • (3) • ( 2 )若切削上述接合體以形成排放部,碎片可能會進入 墨水流道,又在此例中,製成的噴墨頭可能會被阻塞;及 (3)因爲要變成墨水流道的接合體部分呈中空狀,所以 若機械式地切削接合體,藉切削形的排放部有一部分可能 會龜裂。 關於解決此問題的方法,US Patent No. 4,657,63 1、 US Patent No. 5,331,344 及 US Patent No. 5,458,254 揭示 • 一種方法,其中在要變成墨水流道的部分提供水溶性樹脂 層,在已提供可溶性樹脂層的狀況下以供形成墨水流道之 牆壁的塗布樹脂層塗布可溶性樹脂層的樹脂層,並移除上 述的可溶性樹脂層。藉以,黏著劑不會滴入墨水流道的部 分,且可準確地形成墨水流道的外形。再者,因爲當切掉 上述供其上提供有墨水流道圖案的噴墨頭用之基材時,要 變成墨水流道的部分仍塡滿著可溶性樹脂,所以可降低碎 片進入墨水流道的可能性及藉由切削而形成的排放部部分 #的裂痕發生。關於上述的可溶性樹脂,有鑑於移除的容易 性而使用正型阻劑。正型阻劑將利用曝光部分與未曝光部 分之間的溶解速率差異而形成圖案,且在任何製造方法 中,在曝光之後溶解並移除墨水流道的部分。 據稱在這些方法中,使用所謂溶劑塗布法進行供形成 設於墨水流道圖案上的墨水流道之牆壁用之塗布樹脂層的 形成。溶劑塗布法爲溶於溶劑之後施加預定樹脂以供塗布 的方法,而旋塗法爲典型的實施例。旋塗法具有可輕易地 控制膜厚的優點。在所謂側邊熱氣泡噴墨型(side shooter 1310483 . • (4) - type ),特別是噴墨頭的電熱式轉換組件(壓力產生元 件)上方具有排放部,的噴墨頭製造方法中,因爲排放部 係形成於供形成墨水流道之牆壁的塗布樹脂層中,所以墨 水流道之牆壁的膜厚變成測定電熱式轉換組件與排放部之 間距離的因子,該因子將影響排放特徵。因此,在側邊熱 氣泡噴墨型噴墨頭製造方法中,經常都藉由旋塗法進行供 形成墨水流道之牆壁用之塗布樹脂層的形成。如上所述, φ 藉由溶劑塗布法形成供形成墨水流道之牆壁用之塗布樹脂 層時,因爲上述可溶性樹脂層形式的墨水流道圖案中提供 有正型阻劑,所以必需使用供形成墨水流道之牆壁的塗布 樹脂層之細心選擇的溶劑。明確地說,若用於溶劑塗布法 中的塗劑溶解力太強,可能會部分地溶解可溶於此溶劑中 的正型阻劑未曝光部分,且在此例中,會引起製得的墨水 流道之牆壁變形的問題。 爲了使藉由上述旋塗法所示的溶劑塗布法在供噴墨頭 φ用之基材上形成的膜厚變得均勻,必需調整溶劑的蒸發速 率及溶劑的黏度等。具體而言,在噴墨頭領域的膜形成得 比普通半導體領域的膜厚厚許多,難以使膜厚變得均勻, 除非不同的成膜條件都控制得比半導體領域的膜更加嚴 密。同樣地因爲上述墨水流道圖案的膜厚將影響排放特 性,所以蒸發速率及黏度的控制將顯著地影響噴墨頭的產 量。具體而言,有關溶劑的蒸發速率,具較低蒸發速率的 溶劑可更輕易地達到膜厚的均等化。然而,因爲此類具有 低蒸發速率的溶劑通常都具有高溶解度’所以在噴墨頭的 -8- 1310483 • (5) • 傳統製法中’若形成墨水流道之牆壁時使用具高溶解度的 溶劑作爲施塗樹脂的溶劑,可能發生墨水流道之牆壁的變 开夕’引起產里的問題,且此方法不一定能導致生產力的改 良。 關於解決此問題的方法,在日本專利公開公報編號 H8-3 23985中’揭示一種方法,其中在要變成墨水流道的 部分形成含可交聯結構單元的離子輻射分解型光敏性樹脂 #層;以供形成墨水流道之牆壁的塗布樹脂層塗布該樹脂 層;並移除上述可溶性樹脂層。根據本發明,因爲形成墨 水流道的正型阻劑不會被形成墨水流道之牆壁的塗布樹脂 溶解’所以墨水流道之牆壁不可能變形。然而,隨著近幾 年噴墨印表機的發展,噴墨印表機必須穩定地排放可高圖 像品質記錄的微細液滴,因此,接著必須製造噴墨頭。在 此,若使用日本專利公開公報編號H8 -3 23 98 5中述及的方 法製造具有更複雜結構的噴墨頭,在墨水流道形成組件的 φ圖案形成過程中,將有下列問題: (1 ) 因爲交聯分子之間的距離短,且樹脂的剛性提 高,在形成非常複雜的圖案時可能由於溶劑衝擊而產生龜 裂; (2) 因爲交聯點的自由度受到限制,所以交聯密度 不會提高,又因爲樹脂在顯影的期間會被顯影劑膨潤,所 以可能由於應力的重大差異而產生龜裂;及 (3 ) 有些墨水流道形成組件必須在分子間交聯步驟 中在高達180°C至200°C的溫度下烘烤一段長時間,且會 1310483 - (6) * 有生產力改良方面的問題;也會有墨水流道設計寬度縮小 及生產力改良的問題。 如上所述,在先前技藝中,在形成高準確的墨水流道 時有難以進一步改良產量及生產力的問題,在噴墨頭的製 法中,包含下列步驟:提供光敏性樹脂層,而其有助於在 供噴墨頭用之基材上的墨水流道形成,在光敏性樹脂層上 提供供形成墨水流道之牆壁的塗布樹脂層,然後,藉溶解 φ 並移除墨水流道部分的光敏性樹脂層而形成墨水流道。 【發明內容】 有鑑於上述形態而設計本發明,並提供噴墨頭用之製 造方法,其中即使在施塗塗布樹脂層以供形成墨水流道時 溶劑具有高溶解度,墨水流道部分也不可能變形,當墨水 流道圖案顯影時也不會受到溶劑衝擊的作用而產生龜裂, 再者該墨水流道圖案可在短時間內於低溫下形成;及藉此 •製造方法製造的噴墨頭。 根據本發明的正型光敏性樹脂組成物爲包含結構中具 至少一下列通式(1)所示的結構單元之聚丙烯酸酯樹脂 之正型光敏性樹脂組成物: 通式(1 ) R1 如2--
=0 X R3 -10- 1310483 . - (9) * 根據本發明的噴墨頭之特徵爲使用上述噴墨頭之製造 方法製造該噴墨頭。 根據本發明的噴墨頭製造方法,即使在形成墨水流道 時使用具有高溶解度的溶劑,也可獲得高品質噴墨頭。 本發明之最佳實施體系 用於本發明的正型光敏性樹脂組成物中,因爲該聚丙 φ 烯酸酯樹脂的分子間交聯反應在施塗之後藉由加熱而進 行,所以呈膜狀態的樹脂之分子量增加,且改良耐溶劑 性。 再者,因爲主要鏈分解型的正型分子崩解反應在形成 圖案而形成低分子化合物之後藉由離子化輻射而進行,所 以可進行溶解及移除。 再者,該光敏性樹脂組成物可包含光酸產生劑,而其 選自芳香锍鹽、芳香鎮鹽及三嗪化合物,且在此例中,藉 •由離子化輻射的照射而引起的主要鏈分解型分子崩解反應 與藉由離子化輻射的照射產生的酸之交聯點的分解反應同 時進行。因此’該光敏性樹脂組成物可作爲高靈敏度正型 光敏性樹脂組成物。 明確地說’在本發明中,因爲該分子間交聯反應藉由 加熱透過交聯劑而進行,之後,藉著使用光敏性樹脂組成 物’其中正型分子崩解反應藉由離子化輻射的照射而進 行’所以上述墨水流道圖案可在形墨水流道圖案之後分 解’墨水流道圖案的清潔可在短時間內非常輕易地進行。 -13- 1310483 ·. (10) * 在上述方法形成的墨水流道圖案中,因爲透過交聯劑的分 子間交聯反應將顯著地改良耐溶劑性,所以即使在形成墨 水流道圖案之後使用溶劑塗布法施塗供形成墨水流道之牆 壁的塗布樹脂的情況下,也不會引起墨水流道變形。因爲 交聯反應爲透過交聯劑的分子間交聯,所以交聯反應可在 短時間內在低溫下進行,此外,交聯之後樹脂的軔性與直 接交聯的分子之情況相比非常高,且溶劑衝擊引起的龜裂 鲁難以發生。再者,關於光敏性樹脂的顯影劑,需要可溶解 曝光部分,且難以溶解未曝光部分,且即使是形成複雜結 構的細小圖案也不會受溶劑衝擊而引致龜裂;然而,經嚴 格檢查後,發明者發現關於滿足以上特徵的顯影劑,特佳 地使用包含下列的顯影劑:具6或更多碳原子的二醇醚, 而其可以任意的比例與水混合;含氮的鹼性有機溶劑;及 水。關於該二醇醚,乙二醇單丁醚及/或二乙二醇單丁 醚;關於該含氮鹼性有機溶劑,較佳地使用乙醇胺及/或 修嗎啉。舉例來說,關於作爲X-射線微影法的阻劑之PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)用的顯影劑,日本專利公開公報編 號3- 1 00 89中揭示的顯影劑也可較佳地用於本發明。 此外,因爲可輕易地溶解並移除該樹脂,所以在形成 較細小的孔口時這將是一大優點。 儘管具有通式(1)所示的結構單元之聚丙烯酸酯樹 脂的較佳具體實施例包括具有下列單元的共聚物,但並不 限於彼。因爲聚丙烯酸酯樹脂具有下列趨勢,若分子量 小,成膜性就差,又若分子量大,靈敏度就降低,所以較 •14- 1310483 , (11) M w ) 〇 * 佳爲約20,000至200,000的重量平均分子量( 單元1 ch3 如2--Η·〇Η2
=0 =0 OH 〇CH3 單元2
單元4 ch3 ch3 如—--)rfCH2-- 單元3 CHa CH3
〇c2hs 和----) =〇 ==( NH 〇CH:
單元5 ^ch2-
CH2 I OH
OH (式中,m及n表示正整數。) 儘管通式(2)所示的縮合型交聯劑的較 例包括下列三聚氰胺化合物及該三聚氰胺化合 合產物,但不限於彼。若三聚氰胺化合物及其 物的添加量小,交聯密度就低,且在顯影的期 分將發生膜薄化現象;又若添加量大,交聯密 度提高且靈敏度降低;因此,添加量較佳爲聚 脂的1 0至3 0重量%。 佳具體實施 物的部分縮 部分縮合產 間未曝光部 度傾向於過 丙烯酸酯樹 -15- 1310483 , (13) • 墨水流道的塗布樹脂之溶劑並沒有限制,結果,可使用未 曾用過的塗布樹脂材料,且供形成墨水流道牆壁的塗布樹 脂材料及該塗布樹脂的溶劑之選擇性將增加。再者,若具 噴墨頭具有可排放微細液滴的微細結構,除了透過交聯劑 的分子間交聯而提高供墨水流道用之樹脂的韌性之效應之 外,在具有特別複雜結構的細小圖案藉由顯影劑最適化而 顯影的過程中不可能由於溶劑衝擊而造成龜裂,結果,可 Φ 製造無墨水流道變形的噴墨頭。 本發明將參照圖式進一步詳細說明於下。第1至8圖 爲舉例說明根據本發明的噴墨頭結構及其製造方法之實施 例的略示截面圖。 首先,在本發明中,舉例來說,使用如第1圖所示的 基材1,而其由玻璃、陶瓷、塑膠及金屬等組成。 此基材1可使用而在外形及材料等方面沒有特定限 制,只要該基材可扮作液體流道構成組件的一部分,且可 •扮作供形成下述的墨水流道及墨水排放部用之材料層支撐 體即可。 在上述基材1上,設置所需數量的墨水排放壓力產生 元件2,例如電熱式轉換組件及壓電式元件等(第2 圖)。藉此墨水排放壓力產生元件2,將供排放記錄液滴 用的排放能量供應至墨水溶液,並進行記錄。舉例來說, 若使用電熱式轉換組件作爲上述的墨水排放壓力產生元件 2,這些元件將加熱附近的記錄溶液而使記錄溶液中產生 變化並產生排放能量。同樣地舉例來說,若使用壓電式元 -17- 1310483 . (14) . 件,元件的機械諧振將產生排放能量。 將輸入控制訊號以操作元件用的電極(未圖示)連到 這些排放壓力產生元件2。大體上,儘管依序提供各種不 同的功能性層,例如保護層(未圖示),以改良這些排放 壓力產生元件2的持久性,但必需不會給予本發明當中的 這些功能性層以傷害。 接著,如第3圖所示,使用可溶性樹脂在包括上述墨 φ 水排放壓力產生元件2的基材1上形成墨水流道圖案3。 最普遍的手段包括藉由光敏性材料形成圖案的手段。由光 敏性材料形成的圖案必需可輕易地被溶解並移除。在用於 本發明的正型光敏性樹脂組成物中,施塗之後藉由加熱而 透過交聯劑進行聚丙烯酸酯樹脂的分子間交聯反應,在接 下來的步驟中改良溶劑耐性,另一方面,交聯樹脂膜可透 過光罩藉由曝光而使用正型反應形成圖案。同時,因爲該 光敏性樹脂組成物透過交聯劑進行分子間交聯作用,所以 • 韌性非常高,且與分子本身直接交聯的情況相比可抑制顯 影期間由於溶劑衝擊造成的龜裂。再者,未曝光部分中的 樹脂層分子在接下來的步驟中藉由離子化輻射的照射產生 衰變而形成低分子化合物,且可移除溶劑。因此,在本發 明中,該部分藉著使用根據本發明的正型光敏性樹脂組成 物而變成墨水流道,上述墨水流道圖案可在形成墨水流道 圖案之後透過離子化輻射照射而分解,且可在非常短的時 間內進行最後步驟中的清潔。再者,若形成墨水流道圖 案,因爲墨水流道圖案部分的樹脂受到熱交聯反應的作用 -18- 1310483 . • (15) • 而變得不可溶’所以即使使用具高溶解度的溶劑形成供形 成墨水流道牆壁的塗布樹脂層’也不會造成墨水流道的變 形。因此,可輕易地達到墨水流道圖案的厚度均勻性。此 外,熱交聯步驟中於短時間內在低溫度下進行交聯,導致 生產力的改良° 在本發明中,若在施加噴嘴構成組件時,用於墨水流 道圖案中的正型光敏性樹脂組成物至少在直接連到噴嘴的 • 上層上形成圖案,若藉由,舉例來說,供構成可排放微細 液滴的三維流道用之雨個層構成墨水流道圖案,就不會有 問題。這是因爲造成問題的墨水流道變形的部分主要爲噴 嘴底部以下的部分,又若可抑制此部分的變形就可進行穩 定的排放。然而,在此例中,關於供形成下層墨水流道圖 案的樹脂,吾人所企圖爲使用藉由離子化輻射的照射而引 發正型分子崩解反應的正型阻劑,且在接下來的步驟中該 阻劑會與上層一起被溶解並移除。在此例中,關於供形成 ®下層墨水流道圖案的阻劑,使用對於與上層阻劑靈敏度不 同波長的光線具靈敏度的阻劑,尤其,較佳地使用聚甲基 異丙烯酮(PMIPK)。 滿足以上性質的正型光敏性樹脂組成物包括,包含具 有通式(1)所示的結構單元之聚丙烯酸酯樹脂的光敏性 樹脂組成物,及至少一者選自通式(2 )所示的三聚氰胺 化合物及其縮合產物。同樣地,該光敏性樹脂組成物可進 一步包含至少一者選自芳香銃鹽、芳香鎭鹽及三嗪化合 物。 -19- 1310483 * (17) * 形成如第4圖的噴嘴構成組件4,例如傳統旋塗法、輥塗 '法及狹縫塗布法。關於噴嘴構成組件4,因爲如後所述的 墨水排放部6可藉由光微影法輕易地並準確度形成,所以 較佳爲光敏性組件。關於此光敏性噴嘴構成組件,需要充 當構成材料之高機械強度、對基底材料的黏著性、耐墨水 性及供形成墨水排放部的微細圖案之解析度。關於滿足這 些特徵的材料,較佳地可使用陽離子可聚合型環氧樹脂組 φ成物。 用於本發明的環氧樹脂包括,舉例來說,日本專利公 開公報編號 S60-161073、 S63-221121、 S64-9216 及 H2-1 402 1 9中說明之分子量約900或更大之雙酚-A與環氧氯 丙烷的反應產物、含溴的雙酚-A與環氧氯丙烷的反應產 物、酚型酚醛樹脂或間-甲酚型酚醛樹脂與環氧氯丙烷的 反應產物、具氧環己烷骨架的多官能基環氧樹脂,但不限 於這些化合物。 9 在上述環氧化合物中,可使用環氧當量較佳爲2,000 或更小的化合物,更佳爲1,〇〇〇或更小。這是因爲環氧當 量超過2,000,固化反應的交聯密度將降低,且可能將造 成黏著性及耐墨水性的問題。 此外,因爲陽離子可聚合型樹脂組成物,可藉由光微 影法輕易地並準確地形成後述的墨水排放部6,同時滿足 高機械強度、對基底材料的黏著性、耐墨水性及供形成墨 水排放部微細圖案的解析度。 關於供上述樹脂固化的陽離子型光聚合起始劑,可使 -21 - 1310483 • (18) • 用芳香碘鹽、芳香銃鹽[參照J. POLYMER SCI·:第56 卷,第 3 85 至 395 頁(1 976 年)]及 Asahi Denka Kogyo 有限公司販售的SP-150及SP-170。 上述的陽離子型光聚合起始劑可藉由結合還原劑一起 使用並加熱而加速陽離子型聚合(與單一陽離子型光聚合 相比改良了交聯密度)。然而,若結合還原劑而使用陽離 子型光聚合起始劑,必需選擇還原劑而爲所謂的氧化還原 φ 型起始劑系統,而其於常溫下並不會起反應,而是在特定 溫度或以上(較佳爲60 °C或以上)起反應。關於此還原 劑,考慮反應性及在環氧樹脂中的溶解度,最適合的是三 氟甲基磺酸銅(磺酸銅(Π)三氟甲烷)。再者,可視需 要任意地將添加物等加入上述組成物。舉例來說,可添加 携性賦予劑(flexibility imparting agent)以供降低樹脂 的彈性模數;或可添加矽烷偶合劑以供達到對下方基材的 進一步黏著性。 • 接著,在噴嘴構成組件4(第5圖)上形成具有光敏 性的撥墨劑層5。儘管撥墨劑層5可使用下列塗布方法而 形成,例如旋塗法,輥塗法及狹縫塗布法,但因爲撥墨劑 層5係於未固化的噴嘴構成組件4上形成》所以它們必須 不會彼此混溶得比要求的更多。同樣地如上所述,若以陽 離子可聚合型化學組成物作爲噴嘴構成組件4,較佳爲具 光敏性的撥墨劑層5中也包含陽離子可聚合型官能基。儘 管噴嘴構成組件4包含充當基本成分的光聚合起始劑,但 撥墨劑層5不一定要包含光聚合起始劑,且在噴嘴材料固 -22- 1310483 - (19) • 化時可使用聚合起始劑進行反應及固化。 接著,透過光罩(未圖示)進行圖案曝光並進行顯影 處理而形成墨水排放部6(第6圖)。藉著使用適當溶劑 使圖案曝光的噴嘴構成組件4及撥墨劑層5顯影,可形成 如第6圖所不的墨水排放部6。 接著,形成墨水供應部7 (第7圖)。關於供形成墨 水供應部7的方法,可任意地使用利用激光器雷射的方 Φ 法、利用噴砂的方法及利用蝕刻的方法等。 然後,在切削及分離步驟(未圖示)之後,在要加工 使墨水流道圖案3變成可溶性的基材上照射離子化輻射, 且溶解並移除墨水流道圖案3。藉由視需要而進行熱處 理,使噴嘴構成組件4及撥墨劑層5完全地固化》再者, 接合墨水供應用的組件(未圖示),並進行供驅動排放壓 力產生元件(未圖示)用之電力接合而完成噴墨頭(第8 圖)。 【實施方式】 以下將顯示實施例,且進一步詳細地說明本發明。 實施例1 在此實施例中,根據上述第1至8圖所示的程序製造 並評估噴墨頭。首先,製備具有充當墨水排放壓力產生元 件2的電熱式轉換組件(由HfB2組成的加熱器)及墨水 流道與噴嘴形成點當中之SiN + Ta的層疊膜(未圖式)之 -23- (20) 1310483 * 基材(第2圖)。接著,在要加工以形成流 材上形成正型光敏性樹脂組成物層(第3圖 敏性樹脂組成物,使用藉由添加充當交聯劑 甲氧基甲基三聚氰胺(由 Sanwa Chemical 的 NIKALAC MW-100L )至下列甲基丙烯酸 甲酯(甲基丙烯酸:甲基丙烯酸甲酯=20 比),化合物8)的共聚物而製備的樹脂。 道圖案3的基 )。關於該光 的 3莫耳%六 有限公司製造 與甲基丙烯酸 :80 ,(質量
化合物8 ch3 ch3 如一―kfCH^——ho =0 och3 -重量平均分子量(Mw:以聚苯乙烯換算) -分散度(Mw/Mn ) = 2.5 此樹脂粉末以約3 0重量%的固體濃度溶 並作爲阻劑溶液。使用旋塗法施塗該阻劑溶 下預烘烤3分鐘之後,在1 5 (TC的烘箱中進 鐘。藉此固化,進行由交聯劑引起的熱交聯 之後的阻劑層膜厚爲15微米。之後’危 mJ/m2曝光量之波長200至280奈米的UV 曝光,並使用下列組成的顯影劑顯影’使用 條處理而獲得墨水流道3。 =100000 於環己酮中, 液,在l〇〇°C 行烘烤30分 反應。熱處理 ί 用在 50,000 光束使阻劑層 異丙醇進行線 -24- 1310483 * (21) • <顯影劑> -二乙二醇單丁醚:60體積% -乙醇胺:5體積% -嗎啉:20體積% -離子交換水:1 5體積% 接著,將由下列組成構成的光敏性樹脂組成物旋塗在 要加工的基材上(平板膜厚20微米)’並在1〇〇 °C下烘烤 φ 2分鐘(加熱板)而形成噴嘴構成組件4(第4圖)。 <光敏性樹脂組成物> -環氧樹月旨:EHPE (由 Daicel Chemical Industries 有限公司製造):100重量份 -添加物:1,4-HFAB (由Central Glass有限公司製 造):20重量份 -陽離子可聚合型化學組成物:SP_1 70 (由 Asahi DenkaKogyo有限公司製造):2重量份 -矽烷偶合劑:A-187 (由Nippon Unicar有限公司製 造):5重量份 -甲基異丁酮:1〇〇重量份 -二乙二醇二甲醚(diglyme) : 100重量份 接著,將下列組成構成的光敏性樹脂組成物旋塗在要 加工的基材上而成爲1微米的膜厚’並在80°c下烘烤3分 鐘(加熱板)而形成撥墨劑層5 (第5圖)。 -25- 1310483 . (22) • <撥墨劑層> -EHPE-3158 (由 Daicel Chemical Industries 有限公 司製造):35重量份 -2,2-雙(4-縮水甘油基氧苯基)六氟丙烷:25重量 份 -1,4-雙(2-羥基六氟異丙基)苯:25重量份 -3- (2 -全氣己基)乙氧基-1,2 -環氧丙院.16重量份 - A-187(由Nippon Unicar有限公司製造):4重量 份 -SP-170(由 Asahi Denka Kogyo 有限公司製造):2 重量份 -二乙二醇單乙醚:100重量份 接著,進行噴嘴構成組件4及撥墨劑層5的圖案形成 而形成墨水排放部(第6圖)。在此實施例中,形成直徑 15微米的排放部圖案。 φ 接著,在要加工的基材背面上使用聚醚醯胺樹脂組成 物(HIMAL,由Hitachi Chemical有限公司製造)形成蝕 刻遮罩,並使用日本專利公開公報編號H5- 1 24 1 99中揭示 的習知技術進行矽晶材的異方性蝕刻而形成墨水供應部7 (第7圖)。.同時,爲了保護撥墨劑層5免受蝕刻劑影 響,在撥墨劑層5上施加保護膜(OBC,由Tokyo Ohka Kogyo有限公司製造)。 接著,使用二甲苯將作爲保護膜的OBC溶解並移除 之後,使用曝光量在5 0,000 mJ/m2之波長200至280奈米 -26- 1310483 • (23) • 的光線通過噴嘴構成組件及撥墨劑層進行整體曝光而使墨 水流道圖案變得可溶。然後,藉著將基材浸在乳酸甲酯同 時供應超音波而溶解並移除流道圖案3,製造噴墨頭(第 8圖)。 爲了檢查由此製得的噴墨頭之品質,透過顯微鏡觀察 墨水流道的外形。因爲所有用於此實施例中的墨水流道圖 案皆爲無色且透明,所以墨水流道的外形可透過墨水流道 • 圖案觀察。結果,未觀察到墨水流道的外形有變形。再 者,若在記錄器裝設噴墨頭,並使用由純水/甘油/直接型 黑〗54 (水溶性黑色染料)=65/3 0/5組成的墨水進行列 印,可進行穩定的列印。 實施例2 依據第9至17圖所示的步驟製造噴墨頭。依實施例1 的相同方法,在包括墨水排放壓力產生元件2的基材上形 •成第一種正型阻劑層8(第9圖)。關於第一種正型阻 劑,使用聚甲基異丙嫌酮(由Tokyo Ohka Kogyo有限公 司製造的ODUR )。使用旋塗法施塗第一種正型阻劑溶 液,並在120°C下烘烤3分鐘。熱處理之後的阻劑層膜厚 爲1 〇微米。然後,形成第二種正型阻劑層9 (第10 圖)。關於第二種正型阻劑使用藉由添加充當交聯劑的3 莫耳%六甲氧基甲基三聚氰胺(由Sanwa Chemical有限公 司製造的NIKALAC MW-100L)至甲基丙烯酸與甲基丙烯 酸甲酯(甲基丙烯酸:甲基丙烯酸甲酯=20 : 80,化合物 -27- 1310483 • (24) • 8)的共聚物之樹脂。 化合物8 ch3 ch3
如·--kfCH2—-L =〇 =〇 OH OCH3 -重量平均分子里(Mw .以聚苯乙烯換算)=100〇00 -分散度(Mw/Mn) =2.5 此樹脂以約30重量%的固體濃度溶於環己酮中,並作 爲阻劑溶液。使用旋塗法施塗該阻劑溶液,在下預 烘烤3分鐘之後,在1 40°C氮氣氣氛的烘箱中進行烘烤3 〇 分鐘。熱處理之後的阻劑層膜厚爲10微米。 然後,進行第二種正型阻劑的圖案形成。使用配備濾 φ光片以濾除270奈米或更長的波長之Ushio股份有限公司 製造的深UV曝光裝置UX-3000充當曝光裝置,在20000 mJ/m2的曝光量下進行圖案曝光,並使用下列組成的顯影 劑顯影,並使用異丙醇進行沖洗處理而形成第二個流道圖 案10 (第1 1圖)。 <顯影劑> -二乙二醇單丁醚:60體積% -乙醇胺:5體積% -嗎啉:20體積% -28- 1310483 . (25) • -離子交換水:1 5體積% 接著,進行第一種正型阻劑的圖案形成。使用如上所 述的相同曝光裝置進行,而其配備濾光片以濾除260奈米 或更短的波長,在5 000 mJ/m2的曝光量下進行圖案曝 光,並使用甲基異丁酮顯影,並使用異丙醇進行沖洗處理 而形成第一個流道圖案11 (第12圖)。 將由下列組成構成的光敏性樹脂組成物旋塗在要加工 φ 的基材上(平板膜厚20微米),並在10(TC下烘烤2分鐘 (加熱板)而形成噴嘴構成組件4 (第4圖)。 接著,以實施例1之相同方法,在要加工的基材上形 成噴嘴構成組件4(第13圖)及撥墨劑層5(第14 圖),並進行圖案曝光而形成墨水排放部6(第15圖)。 在此實施例中,形成直徑10微米的排放部圖案。 接著,以實施例1之相同方法,使用異方性鈾刻法而 形成墨水供應部7(第16圖)。然後,使用上述之相同裝 修置,未裝設濾光片,在曝光量20000 mj/m2下通過噴嘴構 成組件及撥墨劑層進行整片曝光(flood exposure)而使 墨水流道圖案10及11變得可溶。然後,將基材浸在乳酸 甲酯中同時供應超音波,並溶解且移除流道圖案10及11 而製造噴墨頭(第17圖)。 以實施例1之相同方法’透過顯微鏡觀察墨水流道的 外形。結果,未觀察到墨水流道的外形有變形。再者,若 以實施例1之相同方法進行列印,可進行穩定的列印。 -29- 1310483 • (26) - 實施例3 依實施例1的相同方法,在其上形成電熱式轉換組件 的基材上使用下列樹脂作爲光敏性樹脂組成物,其中添加 充當交聯劑之3莫耳%五甲氧基三聚氰胺的甲基丙烯酸2· 經乙醋(NIKALAC MX-750LM,由 Sanwa Chemical 有限 公司製造)至甲基丙烯酸2-羥乙酯與甲基丙烯酸甲酯(甲 基丙烯酸2 -羥乙酯:甲基丙烯酸甲酯=2〇: 80,化合物 0 9)的共聚物。 化合物9 ch3 ch3 如一―—-)-80 =〇 ==〇 0 och3 1 C2H4
OH -重量平均分子量(Mw:以聚苯乙烯換算)= 80000 -分散度(Mw/Mn ) = 2.2 在實施例1的相同條件下施加墨水流道圖案層並形成 圖案’最後使形成墨水流道圖案的樹脂溶解而製造噴墨 頭。以實施例1之相同方法,透過顯微鏡觀察墨水流道的 外形。結果,未觀察到墨水流道的外形有變形。再者,若 以實施例1之相同方法進行列印,可進行穩定的列印。 -30- 1310483 ♦ (27) • 實施例4 依實施例2的相同方法,在其上形成電熱式轉換組件 的基材上使用下列樹脂作爲第二種正型阻劑,其中添加充 當交聯劑之3莫耳%五甲氧基三聚氰胺的甲基丙烯酸2 -羥 乙醋(NIKALAC MX-750LM,由 Sanwa Chemical 有限公 司製造)至甲基丙烯酸2-羥乙酯與甲基丙烯酸甲酯(甲基 丙烯酸2 -羥乙酯:甲基丙烯酸甲酯=20: 80,化合物9) φ 的共聚物。 化合物9 CHa
ch3
80 ==〇 och3
-重量平均分子量(Mw :以聚苯乙烯換算)= 80000 -分散度(Mw/Mn ) = 2.2 在實施例2的相同條件下施加第一層及第二層墨水流 道圖案層各層並形成圖案,最後使形成墨水流道圖案的棱f 脂溶解而製造噴墨頭。以實施例1之相同方法,透過顯微 鏡觀察墨水流道的外形。結果,未觀察到墨水流道的外形 有變形。再者,若以實施例1之相同方法進行列印,可進 行穩定的列印。 -31 - (28) 1310483 實施例5 依實施例1的相同方法製造噴墨頭’但其先決條件是 對於正型光敏性樹脂組成物,添加2重量份的SP_1 72 (由 Asahi Denka Kogyo有限公司製造)至樹脂充當光酸產生 劑,供形成圖案的曝光量減半,並在加熱板上進行在100 t:下的處理180秒作爲曝光後烘烤(PEB )。 以實施例1的相同方法’透過顯微鏡觀察墨水流道的 外形。結果,未觀察到墨水流道的外形有變形。再者’若 以實施例1之相同方法進行列印’可進行穩定的列印。 實施例6 依實施例2的相同方法製造噴墨頭,但其先決條件是 對於第二種正型阻劑,添加2重量份的SP-172(由Asahi Denka Kogyo有限公司製造)至樹脂充當光酸產生劑,供 馨形成圖案的曝光量減半,並在加熱板上進行在100 °C下的 處理1 80秒作爲曝光後烘烤。以實施例1的相同方法,透 過顯微鏡觀察墨水流道的外形。結果,未觀察到墨水流道 的外形有變形。再者,若以實施例1之相同方法進行列 印,可進行穩定的列印。 實施例7 依實施例3的相同方法製造噴墨頭,但其先決條件是 對於正型光敏性樹脂組成物,添加2重量份的S P -1 7 2 (由 -32- 1310483 . (29) • Asahi Denka Kogyo有限公司製造)至樹脂充當光酸產生 劑,供形成圖案的曝光量減半,並在加熱板上進行在100 t:下的處理1 8 〇秒作爲曝光後烘烤。以實施例1的相同方 法,透過顯微鏡觀察墨水流道的外形。結果,未觀察到墨 水流道的外形有變形。再者,若以實施例1之相同方法進 行列印,可進行穩定的列印。 _實施例8 依實施例4的相同方法製造噴墨頭,但其先決條件是 對於第二種正型阻劑,添加2重量份的SP-172 (由Asahi Denka Kogyo有限公司製造)至樹脂充當光酸產生劑,供 形成圖案的曝光量減半,並在加熱板上進行在l〇〇°C下的 處理1 8 0秒作爲曝光後烘烤。以實施例1的相同方法,透 過顯微鏡觀察墨水流道的外形。結果,未觀察到墨水流道 的外形有變形。再者,若以實施例1之相同方法進行列 Φ印,可進行穩定的列印。 比較實施例1 依實施例1的相同方法,以充當光敏性樹脂組成物之 甲基丙烯酸與甲基丙烯酸甲酯的共聚物用於其上形成電熱 式轉換組件的基材上。 -33- (30) 1310483 化合物8 ch3 ch3 -{CH2:--^fcH2—- 〇 _.,〇 OH OCH3 -重量平均分子量(Mw :以聚苯乙烯換算)= 40000 -分散度(Mw/Mn ) = 2.5 此樹脂粉末以約30重量%的固體濃度溶於環己酮中’ 並作爲阻劑溶液。使用旋塗法施塗該阻劑溶液’在120 °C 下預烘烤3分鐘之後,在140 °C氮氣氣氛的烘箱中進行烘 烤30分鐘。熱處理之後的阻劑層膜厚爲15微米。之後’ 儘管使用在50000 mJ/m2曝光量之波長200至280奈米的 UV光束使阻劑層曝光,並使用下列組成的顯影劑顯影, 但交聯反應並不會進行,連未曝光部分也都溶在顯影劑 中,且無法形成目標墨水流道圖案。 <顯影劑> -二乙二醇單丁醚:60體積% -乙醇胺:5體積% -嗎啉:2 0體積% -離子交換水:1 5體積% 本案請求2004年’六月28日提出申請之日本專利申 請案編號2004- 1 90484的優先權,而在此將其倂入本文以 供參考之用。 -34- (31) 1310483 【圖式簡單說明] 第1圖爲基材的截面圖; 第2圖爲其上形成墨水排放壓力產生元件之基材的截 面圖; 第3圖爲其上形成流道圖案之基材的截面圖; 第4圖爲其上形成噴嘴構成組件之基材的截面圖; 第5圖爲其上形成撥墨劑層之基材的截面圖; 第6圖爲其上形成墨水排放部之基材的截面圖; 第7圖爲其上形成墨水供應部之基材的截面圖; 第8圖爲完整噴墨頭的截面圖; 第9圖爲其上形成第一正型阻劑層之基材的截面圖; 第10圖爲其上形成第二正型阻劑層之基材的截面 圖; m 11圖爲其上形成第二流道圖案之基材的截面圖; 胃12HI爲其上形成第一流道圖案之基材的截面圖; 胃13 BI爲其上形成噴嘴構成組件之基材的截面圖; 胃14圖爲其上形成撥墨劑層之基材的截面圖; 胃15®爲其上形成墨水排放部之基材的截面圖; _ 16圖爲其上形成墨水供應部之基材的截面圖; 第17圖爲完整噴墨頭的截面圖。 【主要元件符號說明】 1 ·基材 -35- (32) (32)1310483 2 :墨水排放壓力產生元件 3 :墨水流道圖案 4 :噴嘴構成組件 5 :撥墨劑層 6 :墨水排放部 7 :墨水供應部 8 :第一種正型阻劑層 9 :第二種正型阻劑層 1 0 :第二層流道圖案 1 1 :第一層流道圖案
-36-
Claims (1)
1310483 十、申請專利範圍 第94121252號專利申請案 中文申請專利範圍修正本__ 民释9乃年㈡默老«澳脔正 1 . 一種正型光敏性樹脂組成,其包含結構中具&少 一種下列通式(1 )所示的結構單元之聚丙烯酸酯樹脂:
R2 ==〇 Μ3 通式(1 ) R1 -{CH2一一)rfcH2 —Ο X 其中X表示羥基、具2至4個碳原子的羥烷氧基、或羥甲 基胺基;R1及R2獨立地表示氫原子、或具1至3個碳原 子的烷基;R3表示具1至3個碳原子的烷基、具1至3個 #碳原子的烷氧基、或具芳基或含1至2個碳原子的烷基之 芳烷基;η表示正整數;且m表示〇或正整數,及縮合型 交聯劑。 2.如申請專利範圍第1項之光敏性樹脂組成物,其中 該縮合型交聯劑係至少一種選自下列通式(2 )所示的三 聚氰胺化合物: 1310483 通式(2)
R5
其中R1至R6獨立地表示氫原子、羥甲基、或鍵結具1至 4個碳原子的烷氧基之烷氧基甲基;其先決條件是:R1至 R6之中至少二者表示羥甲基或鍵結具1至4個碳原子的烷 氧基之烷氧基甲基,及其縮合產物。 3 .如申請專利範圍第1項之光敏性樹脂組成物,其中 該光敏性樹脂組成物的分子間交聯反應透過交聯劑藉由加 熱而進行;且主要鏈分解型分子分解反應藉由離子化輻射 的照射而進行。 4.如申請專利範圍第1項之光敏性樹脂組成物,其中 該光敏性樹脂組成物進一步包含光酸產生劑,且藉由離子 化輻射的照射而引起的主要鏈分解型分子分解反應與藉由 離子化輻射的照射產生的酸之交聯點的分解反應同時進 行。 5 ·如申請專利範圍第4項之光敏性樹脂組成物,其中 該光酸產生劑爲至少一者選自芳香锍鹽、芳香錤鹽及三嗪 化合物。 6 . —種噴墨頭之製法,其包含排放墨水的排放部、與 該排放部相連通的墨水流道及產生供排放墨水用之能量的 -2- 1310483 能量產生元件,其特徵爲該方法包含: (1 ) 製備裝設能量產生元件的基材之步驟; (2 ) 形成光敏性樹脂層之步驟,該光敏性樹脂層可 加以溶解並移除,以使該光敏性樹脂層覆蓋在配置有能量 產生元件的基材表面上之能量產生元件上; (3 ) 使該光敏性樹脂層形成圖案而形成墨水流道圖 案的步驟; (4 ) 形成塗布樹脂層以供於該墨水流道圖案上形成 Φ墨水流道的牆壁之步驟; (5 ) 在位於該能量產生元件上的塗布樹脂層中形成 墨水排放部分的步驟;以及 (6 ) 溶解並移除墨水流道圖案而形成與該排放部相 連通的墨水流道之步驟;及 其中該方法使用正型光敏性樹脂組成物,其包含至少 一種下列通式(1 )所示的結構單元:
通式(1 ) R1 R2 CH, Η =0 X =0 R3 其中,X表示經基、具2至4個碳原子的羥烷氧基 '或羥 甲基胺基;R1及R2獨立地表示氫原子、或具1至3個碳 原子的院基;R3表示具〗至3個碳原子的烷基、具1至3 1310483 個碳原子的烷氧基、或具芳基或含1至2個碳原子的垸基 之芳烷基;η表示正整數;且m表示0或正整數,及下列 通式(2 )所示的縮合型交聯劑:
其中R1至R6獨立地表示氫原子、羥甲基或鍵結具1至4 個碳原子的烷氧基之烷氧基甲基;其先決條件是,R1至 R6之中至少二者表示羥甲基或鍵結具1至4個碳原子的烷 氧基之烷氧基甲基。 7.如申請專利範圍第6項的噴墨頭之製法,其中該正 型光敏性樹脂組成物進一步包含光酸產生劑。
8 .如申請專利範圍第7項的噴墨頭之製法,其中該光 酸產生劑爲至少一者選自芳香銃鹽、芳香鎭鹽及三嗪化合 物。 9 ·如申請專利範圍第6項的噴墨頭之製法’其中該正 型光敏性樹脂組成物使用含有下列的顯影劑作爲顯影劑: (1)具6或更多碳原子的二醇酸’而其可以任意的 比例與水混合; (2 ) 含氮的鹼性有機溶劑;及 -4- 1310483 該 中 其 法 製 之 頭 墨 噴 的 項 9 第 圍 範 利 。 專 水請 串 3 如 3 . ο 醚醇 二 鹼 氮 含 者 I— ® |專容 主raf 少 i 機 ΜΡΦ有 爲 $ 性 乙 自6至 選Ξ爲 手 單 , 。 醇法啉 一一 製嗎 乙之及 二頭胺 及墨醇 醚噴乙 一~r 的 自 單項選 醇 9 者 醚 該 中 其 6 第 圍 範 利 專 請 串 法 製 之 頭 墨 噴 。 的物 項合 化 氧 環 的 化 硬 可 含 包 女 旨 月 樹 布 塗 2 3 法 製 之 頭 墨 c 噴劑 的始 項起 合 聚 光 型 子 離 陽 含 包 第 圍 利 專 請 甲 Γ5. 旨 ππα 樹 布 塗 6 該 該 中 中 其 其 享 一匸 W 主円 生 言 .彐 .彐 申產申 D Ρ $ 力 $ 4 15 1 1放 .1二 6 第 圍 Ϊ車 利 專 請 少至 至1 ίβ 有元勒 具單 該 該列 中 中下 其 其有 , , 具 法 法指 NV1 >V1 Μα 製 製樹 之 之之 頭 頭元 墨。墨單 噴件噴構 的組的結 項換項的 轉 6 示: 式寿所元 電 1構 爲Ξ {結 件if式的 通示 種所 2 「π3 C— η2 CH -3 C — ο ao 2 -3 ' π3 cl Η2 c ο Bo OH H3CH —ο 丨0Η H3 6Η 3元單 4元單 2 Η3 C — Η2 c Η3 C— ο eo 2 Η3 C — 3 Η cl /ηο H2 c 2 Η Η Η IN1c1ο -3 0—5—οη /D19C2H5 18 -5- 1310483 · 單元5 ch3 ch3 H-ch5 :0 :〇 ο och3 C2H4 OH
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004190484A JP4480141B2 (ja) | 2004-06-28 | 2004-06-28 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200617600A TW200617600A (en) | 2006-06-01 |
TWI310483B true TWI310483B (en) | 2009-06-01 |
Family
ID=35033645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094121252A TWI310483B (en) | 2004-06-28 | 2005-06-24 | Photosensitive resin composition, ink jet head using photosensitive resin composition, and process for manufacturing ink jet head |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7611827B2 (zh) |
EP (1) | EP1763705B1 (zh) |
JP (1) | JP4480141B2 (zh) |
KR (1) | KR100893414B1 (zh) |
CN (1) | CN1977217B (zh) |
TW (1) | TWI310483B (zh) |
WO (1) | WO2006001515A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4761498B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2011-08-31 | キヤノン株式会社 | 感光性樹脂組成物、ならびにこれを用いた段差パターンの製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
JP4241605B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2009-03-18 | ソニー株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP5288828B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2013-09-11 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2010240873A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Canon Inc | インクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッド |
JP5520590B2 (ja) | 2009-10-06 | 2014-06-11 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜 |
US20110123932A1 (en) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | Yimin Guan | Method for forming a fluid ejection device |
CN102147568A (zh) * | 2010-02-09 | 2011-08-10 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 光刻图案化方法及双重图案化方法 |
KR101249723B1 (ko) * | 2011-10-28 | 2013-04-02 | 전자부품연구원 | 액적 토출용 노즐 제조 방법 및 이를 이용해 제조된 노즐을 이용한 정전식 액적 토출 장치 |
JP6193715B2 (ja) * | 2013-10-08 | 2017-09-06 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
WO2016043162A1 (ja) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
IL310073A (en) * | 2021-07-14 | 2024-03-01 | Fujifilm Corp | Actinic beam-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resistant layer, method for creating a template and method for manufacturing an electronic device |
WO2023210579A1 (ja) * | 2022-04-26 | 2023-11-02 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4450455A (en) | 1981-06-18 | 1984-05-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head |
JPS60161073A (ja) | 1984-01-30 | 1985-08-22 | 株式会社日立製作所 | 締結用ねじの自動締緩装置 |
JPH0645242B2 (ja) | 1984-12-28 | 1994-06-15 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘツドの製造方法 |
JPH07119269B2 (ja) | 1986-08-26 | 1995-12-20 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ樹脂 |
JPH0725864B2 (ja) | 1987-03-09 | 1995-03-22 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ樹脂 |
JPH0822902B2 (ja) | 1988-11-21 | 1996-03-06 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ樹脂の製造方法 |
JPH0631444B2 (ja) | 1989-06-07 | 1994-04-27 | 東洋鋼板株式会社 | 半田用複層めっき鋼板 |
US5314945A (en) * | 1990-12-03 | 1994-05-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Waterbased coating compositions of methylol(meth)acrylamide acrylic polymer, polyurethane and melamine crosslinking agent |
ATE158754T1 (de) | 1990-12-19 | 1997-10-15 | Canon Kk | Herstellungsverfahren für flüssigkeitsausströmenden aufzeichnungskopf |
JPH05124199A (ja) | 1991-11-06 | 1993-05-21 | Canon Inc | インクジエツトヘツドのノズル面撥水処理方法、撥水処理したインクジエツトヘツドおよび該ヘツドを具備する記録装置 |
JP2960608B2 (ja) | 1992-06-04 | 1999-10-12 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
TW417034B (en) * | 1993-11-24 | 2001-01-01 | Canon Kk | Color filter, method for manufacturing it, and liquid crystal panel |
DE69603639T2 (de) | 1995-03-31 | 2000-04-13 | Canon Kk | Verfahren zum Herstellen eines Tintenstrahlkopfes |
JP3524258B2 (ja) | 1995-03-31 | 2004-05-10 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
US5919601A (en) | 1996-11-12 | 1999-07-06 | Kodak Polychrome Graphics, Llc | Radiation-sensitive compositions and printing plates |
JP3852867B2 (ja) | 1996-11-22 | 2006-12-06 | 東京応化工業株式会社 | 感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法 |
EP0913253B1 (en) * | 1997-10-28 | 2002-12-18 | Mitsubishi Chemical Corporation | Positive photosensitive composition, positive photosensitive lithographic printing plate and method for forming an image thereon |
US6630285B2 (en) | 1998-10-15 | 2003-10-07 | Mitsui Chemicals, Inc. | Positive sensitive resin composition and a process for forming a resist pattern therewith |
JP3775078B2 (ja) | 1998-11-17 | 2006-05-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
TWI289238B (en) | 2000-01-13 | 2007-11-01 | Fujifilm Corp | Negative resist compositions using for electronic irradiation |
JP3801832B2 (ja) * | 2000-02-08 | 2006-07-26 | 日本プラスト株式会社 | 車両用エアバッグ装置 |
JP4532785B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2010-08-25 | キヤノン株式会社 | 構造体の製造方法、および液体吐出ヘッドの製造方法 |
KR100824356B1 (ko) | 2002-01-09 | 2008-04-22 | 삼성전자주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이를 사용한 패턴의 형성방법 |
JP4298414B2 (ja) | 2002-07-10 | 2009-07-22 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
2004
- 2004-06-28 JP JP2004190484A patent/JP4480141B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-24 CN CN200580021432XA patent/CN1977217B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-24 TW TW094121252A patent/TWI310483B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-06-24 US US10/577,255 patent/US7611827B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-24 KR KR1020077001946A patent/KR100893414B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-06-24 WO PCT/JP2005/012160 patent/WO2006001515A1/en active Application Filing
- 2005-06-24 EP EP05780110.2A patent/EP1763705B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7611827B2 (en) | 2009-11-03 |
KR20070043805A (ko) | 2007-04-25 |
TW200617600A (en) | 2006-06-01 |
KR100893414B1 (ko) | 2009-04-17 |
CN1977217B (zh) | 2011-05-04 |
JP4480141B2 (ja) | 2010-06-16 |
US20070081048A1 (en) | 2007-04-12 |
WO2006001515A1 (en) | 2006-01-05 |
CN1977217A (zh) | 2007-06-06 |
JP2006011182A (ja) | 2006-01-12 |
EP1763705B1 (en) | 2013-10-02 |
EP1763705A1 (en) | 2007-03-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |