TWI293176B - A method for manufacturing a conductive material paste for an internal electrode of a multi-layered ceramic electronic component - Google Patents

Description

1293176 (1) 九、發明說明 t胃明所屬之技術領域】 本發明係關於層合陶瓷電子構件之內部電極用導電體 糊料的製造方法，更詳細說明，係關於可製造導電體材料 濃度能如所期望的控制、導電性材料具有高分散性且分散 的導電體糊料之層合陶瓷電子構件之內部電極用導電體糊 料的製造方法。 【先前技術】 近年，隨著各種電子機器的小型化，進而要求電子機 器中實裝的電子構件小型化及高性能化，而層合陶瓷電容 器等之層合陶瓷電子構件，也極力要求層合數的增加、層 合單位的薄層化。 由層合陶瓷電容器製造代表性的層合陶瓷電子構件 時’首先，將陶瓷粉末、及丙烯酸樹脂、丁縮醛樹脂等之 黏合劑、及鄰苯二甲酸酯類、乙二醇類、已二酸、磷酸酯 類等之可塑劑、及甲苯、甲基乙基甲酮、丙酮等之有機溶 劑混合且分散後，調製電介質糊料。 接著，使用擠壓塗佈機及溝槽式塗佈機將電介質糊 料，於由聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)及聚丙烯（PP)等所 形成之載體片上塗佈、加熱，乾燥塗膜而製作陶瓷坯片 (ceramic green sheet) 〇 更於陶瓷坯片上，將鎳等之電極糊料使用網版印刷機 等，用所定的圖型印刷、乾燥，形成電極層。 -4- 1293176 (2) 電極層一形成後，將形成電極層的陶瓷坯片自載體片 剝離，形成含有陶瓷坯片及電極層之層合體單元，使所期 望數目的層合體單元進行層合、加壓，所得到的層合體進 行切割成晶片狀，製作坯晶片（green chip)。 最後，自坯晶片去除黏合劑，燒焙坯晶片’藉由形成 外部電極，製造層合陶瓷電容器等之陶瓷電子構件。 依據對電子構件的小型化及高性能化的需求，現在要 求決定層合陶瓷電容層間厚度之陶瓷坯片的厚度爲3//m 或2// m以下，以及層合含有3 00以上的陶瓷坯片及電極 層之層合體單元。 這樣的結果，造成需要極薄的電極層，例如要求形成 2 # m以下厚度的電極層，爲了滿足上述相關要求，有必 要提高1導電體糊料中之導電體材料的分散性。 即，因爲導電體糊料中的導電體材料的分散低，則印 刷導電體糊料後所形成之電極層乾燥後的導電體材料的密 度會變低，而燒結時電極層會極大的收縮，故經由印刷形 成薄層的電極層時，會產生燒結後電極層變得不連續、電 容的電極重疊而使面積變低、取得容量變低之問題。 所以，爲了形成連續的極薄的電極層，有必要高精度 控制電極層形成用之導電體糊料中之導電體材料濃度，同 時提高導電體糊料中之導電性材料的分散性，提高印刷導 電體糊料後所形成的電極層中之乾燥後的導電體材料的密 度。 又，爲了抑制導電性糊料中燒結，添加燒結抑制材 -5- 1293176 (3) 料，於層合陶瓷電容器的情況下，與電介質的組成相同或 幾乎相同的電介質組成物做爲燒結抑制材料，混合入導電 體粉末中，但爲了更有效果的利用燒結抑制材料，有必要 使燒結抑制材料及導電體粉末的分散性均勻化。 以往的導電體糊料爲使用硏磨球將導電體粉末、及燒 結抑制材料及、甲基乙基甲酮、及丙酮等的.辨點谵劑混 合、分散，更於如此所製得之分散物中，添加、混合萜品 醇等之高沸點溶劑、及乙基纖維素等之有機黏合劑而生成 淤漿’或使用硏磨球將導電體粉末、及燒結抑制材料及、 甲基乙基甲酮、及西酮等的低沸點溶劑、及萜品醇等之高 沸點溶劑混合、分散，更於如此所製得之分散物中，添 加、混合萜品醇等之高麗溶劑、及乙基纖維素等之有機 黏合劑而生成淤漿，使用蒸發器使低沸點溶劑自淤漿中蒸 發去除’而調製導電體糊料，爲了調整黏度，於所得到的 導電體糊料中，更添加萜品醇等高沸點溶劑，使用自動乳 化機及3根旋轉棒等使其分散而調製。 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 但是依照上述相關的方法調製導電體糊料時，很難精 度佳的控制蒸發後之低沸點溶劑的殘留量及蒸發去除低沸 點溶劑時的高沸點溶劑的蒸發量，所以因爲極難調製具有 所期望的導電體材料濃度之導電體糊料，因此也極難藉由 印刷導電體糊料而形成具有所期望的乾燥厚度之內部電極 -6- 1293176 (4) 層’又’使低沸點溶劑蒸發，調製導電體糊料後，於導電 體糊料中添加萜品醇等之高沸點溶劑，產生所謂的溶劑· 衝擊’即’因爲混合對於導電體粉末的親和性不同之溶劑 種類及固形分濃度急劇變化而使導電體粉末凝集，會有產 生無法製得其導電材料具有高分散性且分散之導電體糊料 狀況的問題。 所以’本發明的目的爲提供可製造能如所期望的控制 導電體材料濃度、導電性材料具有高分散性且分散的導電 體糊料之層合陶瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的製 造方法。 〔用以解決課題之手段〕 :本發明之上述的相關目的，爲藉由包括將導電體粉 末、及黏合劑、及溶劑混練至黏土狀之混練步驟，及經由 前述之混練步驟所得到的混合物中，添加與混練步驟中所 使用的溶劑相同的溶劑，以降低其黏度而使前述混合物淤 漿化之淤漿化步驟爲其特徵之層合陶瓷電子構件之內部電 極用導電體糊料的製造方法而達成。 依照本發明，導電體糊料的導電體材料濃度爲依據混 合物中所添加的溶劑量所決定，故可調製具有所期望的導 電體材料濃度之導電體糊料。 又，依照本發明，爲了調製導電體糊料的黏度，添加 與混練步驟中所使用的溶劑相同的溶劑’故可確實的防止 所謂的溶劑•衝擊的產生，所以可調製導電體材料的分散 1293176 (5) 性優之導電體糊料。 本發明較佳的實施形態，爲將導電體粉末、及黏合 劑、及溶劑之此等混合物混練至達到濕潤點爲止。 本發明較佳的實施形態，爲將導電體粉末、及黏合 劑、及溶劑之此等混合物混練至固形分濃度達到84至 9 4 %爲止。 本發明較佳的實施形態，爲使用選自高速剪切混合 機、行星式混練機、及捏合混練機所成群的混合機，混練 導電體粉末、及黏合劑、及溶劑。 本發明較佳的實施形態，係更將藉由淤漿步驟所得到 的淤漿，使用閉鎖式乳化器，連續性的使其分散以調製導 電體糊料。 本發明較佳的實施形態，爲淤漿使用閉鎖式乳化器進 行分散，以調製導電體糊料後，可更加提高導電體糊料中 之導電體材料分散性，同時可如所期望的控制導電體糊料 的導電體材料濃度。 又’若依照本發明較佳的實施形態，淤漿使用閉鎖式 乳化器，連續性的使其分散以調製導電體糊料後，與使用 三根旋轉棒分散淤漿而調製導電體糊料的狀況比較，其可 控制分散步驟中之固形分濃度的變化，同時可大幅增大製 造效率。 〔發明之效果〕 依照本發明，可提供可製造能如所期望的控制導電體 -8- Ϊ293176 (6) 材料濃度、導電性材料具有高分散性且分散的導電體糊料 之層合陶瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的製造方 法。 〔實施發明之最佳形態〕 本發明較佳爲將導電體粉末、及黏合劑、及溶劑之混 合物混練至達到濕潤點爲止，更佳爲將導電體粉末、及黏 合劑、及溶劑之混合物混練至固形分濃度達到84至94% 爲止。 本發明較佳爲使用高速攪拌型混合機混練導電體粉 末、及黏合劑、及溶劑。 本發明較佳爲使用選自高速剪切混合機、行星式混練 機、及捏合混練機所成群的混合機，混練導電體粉末、及 黏合劑、及溶劑。 本發明中，高速剪切混合機爲使用三井鉱山股份有限 公司製之 「HENSHENL MIXER」（商品名），及日本 EIRICH股份有限公司製之「EIRICH MIXER」等爲佳，使 用高速剪切混合機混練導電體粉末、及黏合劑、及溶劑 時，回轉速度一般設定於5 00rpm、3 000rpm。 本發明之行星式混練機以使用2軸以上之行星方式的 混合•混合機之planetary mixer，使用行星式混合機混練 導電體粉末、及黏合劑、及溶劑時，以1 00rpm以下的低 速回轉進行混練導電體粉末、及黏合劑、及溶劑。 本發明使用捏合機混練機混練導電體粉末、及黏合 -9 - 1293176 (7) 劑、及溶劑時，以1 OOrpm以下的低速回轉進行混練導電 體粉末、及黏合劑、及溶劑。 ' 本發明較佳爲於100重量份之導電體粉末中，加入 0.25至1 .7重量份之黏合劑及3·〇至15.0重量份之溶劑， 混練導電體粉末、及黏合劑、及溶劑至固形分濃度達84 至94%爲止·，更佳爲於1〇〇重量份之導電體粉末中，加入 0.5至1.0重量份之黏合劑及2.0至10.0重量份之溶劑， 混練導電體粉末、及黏合劑、及溶劑至固形分濃度達85 至92%爲止。 本發明較佳爲將黏合劑溶解於溶劑中以調製有機展色 料（vehicle)，將3至15重量。/〇之有機展色料溶液加入導電 體粉末中後，混練導電體粉末、及黏合劑、及溶劑。 本發明較佳爲於經由混練步驟所製得之混合物中，添 加分散劑使混合物淤漿化。 本發明更佳爲於經由混練步驟所製得之混合物中，相 對於100重量份的導電體粉末添加0.25至2.0重量份的 分散劑，降低混合物的黏度後，添加溶劑使混合物淤漿 化。 本發明較佳爲於經由混練步驟所製得之混合物中，添 加分散劑使混合物的固形分濃度達到4 0至5 0%、黏度達 到數帕斯卡至數十帕斯卡，使混合物淤漿化。 本發明較佳爲更將經由淤漿步驟所製得之淤漿，使用 閉鎖型乳化器，連續性的進行分散，以調製導電體糊料。 本發明更佳爲將經由淤漿步驟所製得之淤漿，使用勻 -10- 1293176 (8) 漿器或膠體磨，連續性進行的分散，以調製導電體糊料。 本發明中所使用之黏合劑，並沒有特別的限定，較佳 爲使用選自由乙基纖維素、聚乙烯丁縮醛、丙烯酸樹脂及 此等之混合物所成群之黏合劑。 本發明中所使用之溶劑，並沒有特別的限定，較佳爲 萜品醇、二氫萜品醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、 萜品醇乙酸酯、二氫萜品醇乙酸酯、煤油及此等之混合物 所成群之溶劑。 本發明所使用之分散劑，並沒有特別的限定，可使 用高分子型分散劑、非離子系分散劑、陰離子系分散劑、 陽離子系分散劑、兩面界面活性劑等分散劑，此等中以非 <離子分散劑爲佳，特別是以使用HLB爲5至7之聚乙二 醇系分激劑。 遵照本發明所調製之導電體糊料，使用網版印刷機等 於陶瓷坯片的表面上以所定之圖型印刷而形成電極層。 接著電介質糊料，使用網版印刷機等，以與印刷於陶 瓷坯片的表面上之電極層互補之圖型，被印刷於陶瓷坯片 的表面上形成調距板層，自陶瓷坯片將載體片剝離，以製 作具備陶瓷坯片、電極層及調距板層之層合體單元。 亦可使用網版印刷將電介質糊料於陶瓷坯片的表面上 形成以與電極層互補的圖型印刷形成調距板層，於調距板 層乾燥後，遵照本發明，使用網版印刷機等，將導電體糊 料印刷於陶瓷坯片的表面上形成電極層。 更於第一載體片的表面上形成陶瓷坯片的同時，於第 • 11 - 1293176 (9) 二載體片的表面上，印刷遵照本發明所調製之導電體糊料 而形成電極層，更於第二載體片的表面上，以與電極層互 補的圖型印刷電介質糊料而形成調距板層，將第三載體片 上所形成之黏合層，轉寫於陶瓷坯片或電極層及調距板層 的表面上，可製作介由黏合層將陶瓷坯片與電極層及調距 板層黏合之層合單元。 將如此所製作之所期望個數之層合體單元進行層合、 加壓，形成層合體，所得到之層合體裁切成晶片狀以製作 坯晶片。 更於黏合劑去除後，坯晶片進行燒焙而形成外部電 極，以製造層合陶瓷等之電子構件。 【實施方式】 〔實施例〕 以下，爲了更能明解本發明的效果，揭示實施例及比 較例。 實施例 使導電體糊料中之導電體材料濃度可達到47重量％ 之以下做法調製導電體糊料。 混合1.48重量份的（B a C a) Si03、及1.01重量份的 丫2〇3、及0.72重量份的MgC03、及0.13重量份的MnO、 及0.045重量份的V205，調製添加物粉末。 相對於如此所調製之添加物粉末1 〇〇重量份，混合 -12- 1293176 (10) 150重量份的丙酮、及104.3重量份的萜品醇、及1·5重 量份的聚乙二醇系分散劑，調製淤漿。使用 ASHIZAWA · FINETECH 股份有限公司製粉碎機 「LMZ0.6」（商品名），粉碎淤漿中的添加物。 粉碎淤漿中之添加物時，將z r 〇 2球（直徑〇 · 1 ni m)， 塡充於容器內直到相對於容器容量的80%，以周速14m/ 分回轉旋轉軸，使淤漿循環於容器與淤漿槽之間，使全淤 漿滯留於容器的時間達5分鐘，以粉碎淤漿中之添加物。 粉碎後的添加物的等量徑爲〇. 1 // m。 接著，使用蒸發器蒸發丙酮而自淤漿去除，調製添加 物分散於萜品醇中之添加物糊料，添加物糊料中的導電體 材料濃度爲49.3重量％。 再者，相對於具有〇 · 2 // m粒徑之川鐵工業股份有限 公司製的鎳粉末1〇〇重量份，加入19.14重量份之具有 0.05 // m粒徑的堺化學工業股份有限公司製的BaTi03粉 末、及1 · 1 7重量份的添加物糊料，使用行星式混練機進 行達5分鐘的混練，回轉數爲50rpm。 接著，將8重量份的聚乙烯丁縮醛（聚合度2400、丁 縮醛化度6 9 %、殘留乙醯基量1 2 % )，以7 0 °C溶解於9 2重 量份的萜品醇中，調製成之有機展色料的8%溶液，慢慢 添加於鎳粉末、B a T i Ο 3粉末及添加物糊料之成黏土狀的 混合物中進行混練，直到一時昇至極高之混練機的負荷電 流値降低至安定於一定値爲止。 其結果經過3 0小時混練混合物，添加了 1 7 .；[ 4重量 -13- 1293176 (11) 份的有機展色料溶液時，混練機的負荷電流値安定於一定 値。 接著，成黏土狀之混合物中，添加1.19重量份的聚 乙二醇系分散劑而降低黏土狀混合物的黏度使其成乳液 更緩慢添加做爲靜電助劑、做爲可塑劑之2 · 2 5重量 份的鄰苯二甲酸二辛酯、慢慢添加餘量之39.1 1重量部的 有機展色料及32.2重量份的萜品醇，慢慢降低黏土狀混 合物的黏度。 接著，如此所得到的黏土狀混合物，使用膠體磨進行 3次分散處理，調製導電體糊料，分散條件爲Gap : 40 ，m、回轉數：]8 0 0 r p m。 如此做法所調製成的導電體糊料的黏度，使用 H A AKE股份有限公司製圓錐圓盤黏度計，於25°C、剪切 速度SsecT1下測定。 更秤量1克之如此做法所調製成的導電體糊料，於入 坩堝中，以6 0 0 °C燒焙，秤量燒焙後的重量，測量含有導 電體糊料之導電體材料濃度。 導電體糊料的黏度及導電體材料濃度的測量結果，列 不於表1。 更使用顆粒量規，測量導電體糊料中是否含有粗粒及 未溶解樹脂成份。 測量結果，列不於表1。 接著將導電體糊料使用網版印刷法，印刷於聚對苯二 -14 - 1293176 (12) 甲酸乙二醇酯薄膜上，以8 0 °C、長達5分鐘進行乾燥， 測量所得到的電極層的表面粗度（Ra)、光澤度及塗膜密 度。 在此，電極層的表面粗度（Ra)爲使用小阪硏究所股份 有限公司製「SURFCORDER (SE-30D)」（商品名）進行測 量，電極層的光澤度爲使用日本電飾工業股份有限公司製 的光澤度計進行測量。 又，電極層的塗膜密度，爲將已乾燥的電極層挖空0 1 2mm，使用精密天平測量其重量，使用測微計測量厚 度，以此所計算出。 測量結果爲列示於表1。 比較例 使導電體糊料中之導電體材料濃度可達到4 7重量％ 之以下做法調製導電體糊料。 首先，與實施例同樣方法調製添加物糊料。 接著，將具有下述組成之淤漿使用球磨機進行1 6小 時，使其分散。 分散條件，使球磨機中之Zr02球（直徑2.Omm)的塡 充量爲3 0容積％，使球磨機中之淤漿量爲6 0容積％，使 球磨機的周速爲45m /分。 1 0 0重量份 1 · 7 7重量份 鎳粉末（粒徑〇.2〆m) 添加物糊料 -15- 1293176 (13) 1 9.1 4重量份 4.5重量份 1.1 9重量份 2.25重量份 8 3.9 6重量份 5 6重量份

BaTi〇3粉末（堺化學工業股份有限公司製 粒徑 〇 · 〇 5 // m) 聚乙烯丁縮醛 聚乙二醇系分散劑 鄰苯二甲酸二辛酯 萜品醇 丙酮 在此，聚乙烯丁縮醛的聚合度2400、丁縮醛化度 69%、殘留乙醯基量12%。 分散處理後’使用具備蒸發器及加熱機構之攪拌裝 置，蒸發並去除乙酮，製得導電體糊料。 如此所調製成之導電體糊料的黏度使用HAAKE股份 有限公司製圓錐圓盤黏度計，於25 °C、剪切速度esecT1 下測定。 更秤量1克之如此做法所調製成的導電體糊料，於入 坩堝中，以600°C燒焙，秤量燒焙後的重旺，測量含有導 電體糊料之導電體材料濃度。 導電體糊料的黏度及導電體材料濃度的測量結果，列 示於表1。 更使用顆粒量規，測量導電體糊料中是否含有粗粒及 未溶解樹脂成份。 測量結果，列示於表1。 接著將導電體糊料使用網版印刷法，印刷於聚對苯二 -16- 1293176 (14) 甲酸乙二醇酯薄膜上，以80 °C、長達5分鐘進行乾燥， 測量所得到的電極層的表面粗度（Ra)、光澤度及塗膜密 度。 測量結果，列示於表1。 ^^—— 例 糊料的 黏度 (Pa) 導電體材 料濃度 (重量％) 粗粒 (μιη) 電極層 的表面 粗度 Ra( μιη) 電極層 的光澤 度（％) 電極層 的密度 (g/cm3) 〜6·3 47.2 無 0.06 8 3 5.6 〜14—·3 49.5 16 0.09 42 5.1

&表1所列示，相對於遵照比較例所調整之導電體糊 料的黏度14.3 Pa，遵照實施例所調製的導電體糊料的黏度 胃6 ·3Ρ& ’確認了遵照實施例所調製之導電體糊料中，導 電體材料的分散性十分高。 又，如表1所列示，相對於遵照比較例所調製的導 電體糊料中之導電體材料濃度49.5%，與目標之47重量。/〇 的導電材料濃度有很大的差異，遵照實施例所調製的導電 體糊料中之導電體材料濃度爲47.2°/。，與目標之47重量％ 的導電材料濃度約爲一致。 所以，由此可知依照本發明，可如所期望的控制且製 得導電體糊料中之導電體材料濃度。 -17- 1293176 (15) 再者，相對於自遵照實施例所調製之導電體糊料中未 檢驗出粗粒及未溶解樹脂成份’自遵照比較例所調製之導 電體糊料則檢驗出1 6 // m的粗粒，認爲這是因爲遵照實 施例所調製之導電體糊料中之導電體材料的分散性提高 又，如同表1所列示，遵照比較例所製作的電極層， 與遵照實施例所製作的電極層比較下’得知其表面粗度 Ra較大、平滑性較差，推測此爲因爲與遵照實施例所調 製的導電體糊料比較下，遵照比較例所調製的導電體糊料 中含有1 6 // m的粗粒，且導電體材料的分散性亦低。 又，如同表1所列示，遵照實施例所製作的電極層， 、與遵照比較例所製作的電極層比較下，確認光澤度及密度 中之任一皆高，推測此爲因爲與與遵照比較例所調製的導 電體糊料比較下，遵照實施例所調製的導電體糊料中之導 電體材料的分散性提高了。 如上述的內容，依據實施例及比較例，遵照本發明所 調製的導電體糊料之導電體材料具有高分散性且已分散， 依照本發明，可製造導電體材料具有高分散性且已分散之 導電體糊料。 又，依據實施例及比較例，遵照本發明所調製的導電 體糊料中之導電體材料濃度與目標之導電體材料濃度約爲 一致，由此可知依照本發明，可如所期望的控制且製得導 電體糊料中之導電體材料濃度。 本發明並不局限於上述之實施例，於申請專利範圍中 -18- 1293176 (16) 所記載之發明範圍內可有各種變更，不用說明也可知此等 也包含於本發明的範圍。 例如前述實施例中，使用膠體磨分散黏土狀混合物， 但是使用膠體磨分散黏土狀混合物並非絕對必要，亦可使 用均漿器取代膠體磨以分散黏土狀混合物。 又，前述的實施例中，使用行星式混練機混練鎳粉 末、電介質粉末及添加物糊料，但是使用行星式混練機混 練鎳粉末、電介質粉末及添加物糊料並非絕對必要者，亦 可使用捏合機或三井鉱山股份有限公司製之「HENSHENL MIXER」（商品名），及日本 EIRICH股份有限公司製之 「EIRICH MIXER」等高速剪切混合機，取代行星式混練 機，混練鎳粉末、電介質粉末及添加物糊料。

Claims (1)

1. (1) 1293176 十、申請專利範圍 第93 1 29456號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國96年9月11日修正 1.—種層合陶瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的 製造方法，其特徵爲包含將導電體粉末、及黏合劑、及溶 劑混練爲黏土狀之混練步驟、及經由該之混練步驟所得到 的混合物中，添加與混練步驟中所使用的溶劑相同的溶 劑’以降低其黏度而使該混合物淤漿化之淤漿化步驟。 2 ·如申請專利範圍第丨項之層合陶瓷電子構件之內部 電極用導電體糊料的製造方法，其中將導電體粉末、及黏 合蹲、及溶劑之混合物混練至達到濕潤點爲止。 3 ·$[]申請專範圍第！項之層合陶瓷電子構件之內部 電極用導電體糊料的製造方法，其中將導電體粉末、及黏 合、及溶劑之混合物的固形分濃度混練至達到84至 9 4 %爲止。 4·如申請專利範圍第2項之層合陶瓷電子構件之內部 電極用導電體糊料的製造方法，其中將導電體粉末、及黏 合劑、及溶劑之混合物的固形分濃度混練至達到84至 94%爲止。 5·如申請專利範圔第丨項至第4項中任一項之層合陶 瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的製造方法，其中使 用自咼速剪切混合機、行星式混練機 '及捏合混練機所 成群之混合機，混練導電體粉末、及黏合劑、及溶劑。 (2) 1293176 6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之層合陶 瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的製造方法，其中於 100重量份之鎳粉末中’加入〇·25至1.7重量份之黏合 劑、及3.0至15.0重量份之溶劑，混練至固形分濃度達 到8 4至9 4 %爲止。 7. 如申請專利範圍第6項之層合陶瓷電子構件之內部 電極用導電體糊料的製造方法，其中於100重量份之鎳粉 末中，加入〇·5至1·〇重量份之黏合劑、及2.0至10.0重 量份之溶劑，混練至固形分濃度達到85至92%爲止。 8. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之層合陶 瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的製造方法，其中使 黏合劑溶解於該溶劑中以調製有機展色料，3至1 5重量％ 之有機展色料溶液加入導電體粉末中後混練。 9 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之層合陶 瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的製造方法，其中經 由該混練步驟所製得之混合物中，添加分散劑使混合物淤 漿化。 10·如申請專利範圍第9項之層合陶瓷電子構件之內 部電極用導電體糊料的製造方法，其中經由該混練步驟所 製得之混合物中，相對於導電體粉末100重量份添加0.2 5 至2.0重量份的分散劑，降低該混合物的黏度，接著添加 溶劑。 1 1 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之層合 陶瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的製造方法，其中 -2- (3) 1293176 更將經由淤漿步驟所製得之淤漿，使用閉鎖型乳化器，連 續性的使其分散。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之層合陶瓷電子構件之內 部電極用導電體糊料的製造方法，其中將經由該淤漿步驟 所製得之淤漿，使用勻漿器，連續性的使其分散。 13·如申請專利範圍第11項之層合陶瓷電子構件之內 部電極用導電體糊料的製造方法，其中將經由該淤漿步驟 所製得之淤漿，使用膠體磨，連續性的使其分散。 14.如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之層合 陶瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的製造方法，其中 該黏合劑，爲使用選自乙基纖維素、聚乙烯丁縮醛、丙烯 酸樹脂及此等之混合物所成群之黏合劑。 1 5 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之層合 陶瓷電子構件之內部電極用導電體糊料的製造方法，其中 該溶劑，爲使用萜品醇、二氫萜品醇、丁基卡必醇、丁基 卡必醇乙酸酯、萜品醇乙酸酯、二氫萜品醇乙酸酯、煤油 及此等之混合物所成群之溶劑。 1 6 ·如申請專利範圍第9項之層合陶瓷電子構件之內 部電極用導電體糊料的製造方法，其中該分散劑，爲非離 子系分散劑。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之層合陶瓷電子構件之內 部電極用導電體糊料的製造方法，其中該分散劑爲使用使 用HLB爲5至7之聚乙二醇系分散劑。