JP2001067951A - 導電性厚膜ペーストの製造方法，導電性厚膜ペーストおよび積層セラミック電子部品 - Google Patents
導電性厚膜ペーストの製造方法，導電性厚膜ペーストおよび積層セラミック電子部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ペースト中の固形成分の未分散物が少なく、分
散性に優れた導電性厚膜ペーストが得られる製造方法、
このような導電性厚膜ペースト、ショート不良の発生率
の小さい積層セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】本発明の導電性厚膜ペーストの製造方法
は、固形成分と希釈溶剤と分散剤と有機樹脂成分と主溶
剤とを用いた導電性厚膜ペーストの製造方法であって、
希釈溶剤の沸点は主溶剤の沸点より１００℃以上低く、
希釈溶剤は有機樹脂成分および主溶剤と相溶性があり、
固形成分と希釈溶剤と分散剤とを混合した第１ミルベー
スを分散処理して第１スラリーを得る第１分散工程と、
第１スラリーに有機樹脂成分と主溶剤とを混合した第２
ミルベースを分散処理して第２スラリーを得る第２分散
工程と、第２スラリーから希釈溶剤を除去する工程とを
備えることを特徴とする。
散性に優れた導電性厚膜ペーストが得られる製造方法、
このような導電性厚膜ペースト、ショート不良の発生率
の小さい積層セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】本発明の導電性厚膜ペーストの製造方法
は、固形成分と希釈溶剤と分散剤と有機樹脂成分と主溶
剤とを用いた導電性厚膜ペーストの製造方法であって、
希釈溶剤の沸点は主溶剤の沸点より１００℃以上低く、
希釈溶剤は有機樹脂成分および主溶剤と相溶性があり、
固形成分と希釈溶剤と分散剤とを混合した第１ミルベー
スを分散処理して第１スラリーを得る第１分散工程と、
第１スラリーに有機樹脂成分と主溶剤とを混合した第２
ミルベースを分散処理して第２スラリーを得る第２分散
工程と、第２スラリーから希釈溶剤を除去する工程とを
備えることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性厚膜ペース
トの製造方法、特に積層セラミック電子部品の内部電極
に用いられる導電性厚膜ペーストの製造方法、本発明の
製造方法によって得られる導電性厚膜ぺースト、および
これを用いた積層セラミック電子部品に関するものであ
る。
トの製造方法、特に積層セラミック電子部品の内部電極
に用いられる導電性厚膜ペーストの製造方法、本発明の
製造方法によって得られる導電性厚膜ぺースト、および
これを用いた積層セラミック電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、導電性厚膜ペースト、例え
ば、積層セラミック電子部品に用いられるスクリーン印
刷用導電性厚膜ペーストは、通常、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、
Ｐｄ等の金属粉末からなる導電性成分と、比較的高沸点
のカルビトールやターピネオールといった主溶剤にエチ
ルセルロースやアクリルといった有機樹脂成分を溶解し
た有機ビヒクルを混練し、分散機を用いて分散して作製
される。スクリーン印刷に用いられる導電性厚膜ペース
トは高い印刷精度を得るために、粘度は１０Ｐａ．Ｓ以
上に調整される必要があり、このような高粘度のペース
トを分散する手段として、一般に３本ロールが用いられ
る。
ば、積層セラミック電子部品に用いられるスクリーン印
刷用導電性厚膜ペーストは、通常、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、
Ｐｄ等の金属粉末からなる導電性成分と、比較的高沸点
のカルビトールやターピネオールといった主溶剤にエチ
ルセルロースやアクリルといった有機樹脂成分を溶解し
た有機ビヒクルを混練し、分散機を用いて分散して作製
される。スクリーン印刷に用いられる導電性厚膜ペース
トは高い印刷精度を得るために、粘度は１０Ｐａ．Ｓ以
上に調整される必要があり、このような高粘度のペース
トを分散する手段として、一般に３本ロールが用いられ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導電性厚膜ペーストの製造方法では、例えば固形成分に
含まれる金属粉末の平均一次粒径が１．０μｍ以下とい
う微粉末であると、固形成分の粉末の比表面積が増加し
たことにより粉末同士の凝集力が増加し、３本ロール等
による分散では固形成分の粉末の凝集体の解砕が十分に
進まず、導電性厚膜ペースト中に固形成分の凝集体が未
分散物として残るという問題があった。
導電性厚膜ペーストの製造方法では、例えば固形成分に
含まれる金属粉末の平均一次粒径が１．０μｍ以下とい
う微粉末であると、固形成分の粉末の比表面積が増加し
たことにより粉末同士の凝集力が増加し、３本ロール等
による分散では固形成分の粉末の凝集体の解砕が十分に
進まず、導電性厚膜ペースト中に固形成分の凝集体が未
分散物として残るという問題があった。
【０００４】そこで、平均一次粒径が１．０μｍ以下の
粉末を含む固形成分をペースト中に均一に分散させるた
めに、分散処理前のミルベース中に添加剤として分散剤
の添加する方法がある。しかしながら、３本ロール等を
用いた分散方法の場合、固形成分と有機ビヒクルからな
るミルベースの粘度が高いため、分散剤等の界面活性剤
を均一に固形成分の粉末の表面に吸着させることが困難
であった。特に、固形成分の粉末表面の官能基に対して
多点的に吸着し、粒子間の立体障害反発および静電気的
反発により粒子同士の凝集を阻害する高分子タイプの分
散剤は、常温で粘稠な液体であるものが多く、これを固
形成分の粉末の表面に均一に吸着させることは困難であ
った。また、有機ビヒクルを構成する有機樹脂成分は、
分散剤が固形成分の粉末の表面に吸着することを阻害す
るという問題があった。
粉末を含む固形成分をペースト中に均一に分散させるた
めに、分散処理前のミルベース中に添加剤として分散剤
の添加する方法がある。しかしながら、３本ロール等を
用いた分散方法の場合、固形成分と有機ビヒクルからな
るミルベースの粘度が高いため、分散剤等の界面活性剤
を均一に固形成分の粉末の表面に吸着させることが困難
であった。特に、固形成分の粉末表面の官能基に対して
多点的に吸着し、粒子間の立体障害反発および静電気的
反発により粒子同士の凝集を阻害する高分子タイプの分
散剤は、常温で粘稠な液体であるものが多く、これを固
形成分の粉末の表面に均一に吸着させることは困難であ
った。また、有機ビヒクルを構成する有機樹脂成分は、
分散剤が固形成分の粉末の表面に吸着することを阻害す
るという問題があった。
【０００５】そこで、予め分散剤を粉末の表面に吸着さ
せた後に有機樹脂成分と混合することで、高い分散効果
を得ようとする方法がある。しかしながら、３本ロール
等を用いた分散方法の場合、固形成分と主溶剤と分散剤
のみの組成では、３本ロールを用いる分散方法に適した
粘度のミルベースを得ることが困難なため、分散処理前
にミルベース中に有機樹脂成分を添加せざるを得ず、結
局、有機樹脂成分が分散剤の吸着を阻害して、固形成分
の分散性に優れる導電性厚膜ペーストが得られないとい
う問題があった。
せた後に有機樹脂成分と混合することで、高い分散効果
を得ようとする方法がある。しかしながら、３本ロール
等を用いた分散方法の場合、固形成分と主溶剤と分散剤
のみの組成では、３本ロールを用いる分散方法に適した
粘度のミルベースを得ることが困難なため、分散処理前
にミルベース中に有機樹脂成分を添加せざるを得ず、結
局、有機樹脂成分が分散剤の吸着を阻害して、固形成分
の分散性に優れる導電性厚膜ペーストが得られないとい
う問題があった。
【０００６】このように、固形成分の未分散物が内在し
た導電性厚膜ペーストを積層セラミック電子部品の内部
電極用スクリーン印刷用ペーストとして使用した場合、
固形成分の未分散物が乾燥塗膜上の突起物となってセラ
ミック層を貫き、ショート不良の原因となる。
た導電性厚膜ペーストを積層セラミック電子部品の内部
電極用スクリーン印刷用ペーストとして使用した場合、
固形成分の未分散物が乾燥塗膜上の突起物となってセラ
ミック層を貫き、ショート不良の原因となる。
【０００７】本発明の目的は、前述の問題点を解消すべ
くなされたもので、導電性厚膜ペーストの固形成分中に
平均一次粒径が１．０μｍ以下の粉末を含む場合であっ
ても、ペースト中の固形成分の未分散物が少なく、分散
性に優れた導電性厚膜ペーストが得られる製造方法、こ
のような導電性厚膜ペースト、ならびにショート不良の
発生率の小さい積層セラミック電子部品を提供すること
を目的とする。
くなされたもので、導電性厚膜ペーストの固形成分中に
平均一次粒径が１．０μｍ以下の粉末を含む場合であっ
ても、ペースト中の固形成分の未分散物が少なく、分散
性に優れた導電性厚膜ペーストが得られる製造方法、こ
のような導電性厚膜ペースト、ならびにショート不良の
発生率の小さい積層セラミック電子部品を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電性厚膜ペーストの製造方法は、固形成
分と、希釈溶剤と、分散剤と、有機樹脂成分と、主溶剤
と、を用いた導電性厚膜ペーストの製造方法であって、
希釈溶剤の沸点は主溶剤の沸点より１００℃以上低く、
希釈溶剤は、有機樹脂成分および主溶剤と相溶性があ
り、まず、固形成分と、希釈溶剤と、分散剤と、を混合
した第１ミルベースを分散処理して第１スラリーを得る
第１分散工程と、次に、第１スラリーに、有機樹脂成分
と、主溶剤と、を混合した第２ミルベースを分散処理し
て第２スラリーを得る第２分散工程と、次に、第２スラ
リーから希釈溶剤を除去する工程と、を備えることを特
徴とする。
に、本発明の導電性厚膜ペーストの製造方法は、固形成
分と、希釈溶剤と、分散剤と、有機樹脂成分と、主溶剤
と、を用いた導電性厚膜ペーストの製造方法であって、
希釈溶剤の沸点は主溶剤の沸点より１００℃以上低く、
希釈溶剤は、有機樹脂成分および主溶剤と相溶性があ
り、まず、固形成分と、希釈溶剤と、分散剤と、を混合
した第１ミルベースを分散処理して第１スラリーを得る
第１分散工程と、次に、第１スラリーに、有機樹脂成分
と、主溶剤と、を混合した第２ミルベースを分散処理し
て第２スラリーを得る第２分散工程と、次に、第２スラ
リーから希釈溶剤を除去する工程と、を備えることを特
徴とする。
【０００９】また、第１ミルベースは、さらに主溶剤を
含有することを特徴とする。
含有することを特徴とする。
【００１０】また、第１ミルベースは、さらに有機樹脂
成分を含み、第１ミルベース中の有機樹脂成分の含有量
は、導電性厚膜ペーストにおける有機樹脂成分の総含有
量の１／３以下であることを特徴とする。
成分を含み、第１ミルベース中の有機樹脂成分の含有量
は、導電性厚膜ペーストにおける有機樹脂成分の総含有
量の１／３以下であることを特徴とする。
【００１１】また、希釈溶剤を除去する工程は、加熱と
減圧のうち少なくとも一手法を用いて蒸発除去すること
を特徴とする。
減圧のうち少なくとも一手法を用いて蒸発除去すること
を特徴とする。
【００１２】また、分散剤は、脂肪酸であることを特徴
とする。
とする。
【００１３】また、脂肪酸は、ステアリン酸、もしくは
オレイン酸、もしくはそれらの金属塩であることを特徴
とする。
オレイン酸、もしくはそれらの金属塩であることを特徴
とする。
【００１４】また、脂肪酸は、導電性厚膜ペースト１０
０重量部中に０．０５〜５．０重量部添加することを特
徴とする。
０重量部中に０．０５〜５．０重量部添加することを特
徴とする。
【００１５】また、分散剤は、アニオン性分散剤である
ことを特徴とする。
ことを特徴とする。
【００１６】また、アニオン性分散剤は、重量平均分子
量が５０００以上の重合体であることを特徴とする。
量が５０００以上の重合体であることを特徴とする。
【００１７】また、アニオン性分散剤は、少なくともカ
ルボン酸、スルホン酸、リン酸もしくはそれらの中和塩
を有するモノマーからなることを特徴とする。
ルボン酸、スルホン酸、リン酸もしくはそれらの中和塩
を有するモノマーからなることを特徴とする。
【００１８】また、アニオン性分散剤は、導電性厚膜ペ
ースト１００重量部中に０．０５〜１０．０重量部添加
するを特徴とする。
ースト１００重量部中に０．０５〜１０．０重量部添加
するを特徴とする。
【００１９】また、固形成分は、少なくとも金属粉末を
含有することを特徴とする。
含有することを特徴とする。
【００２０】また、固形成分は、少なくとも平均一次粒
径が１．０μｍ以下の粉末を含有することを特徴とす
る。
径が１．０μｍ以下の粉末を含有することを特徴とす
る。
【００２１】また、導電性厚膜ペーストは、スクリーン
印刷用ペーストであることを特徴とする。
印刷用ペーストであることを特徴とする。
【００２２】また、本発明の導電性厚膜ペーストは、本
発明の導電性厚膜ペーストの製造方法によって得られる
ことを特徴とする。
発明の導電性厚膜ペーストの製造方法によって得られる
ことを特徴とする。
【００２３】また、本発明の積層セラミック電子部品
は、本発明の導電性厚膜ペーストの製造方法によって得
られる導電性厚膜ペーストを用いて内部電極を形成した
ことを特徴とする。
は、本発明の導電性厚膜ペーストの製造方法によって得
られる導電性厚膜ペーストを用いて内部電極を形成した
ことを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の導電性厚膜ペーストの製
造方法は、固形成分と希釈溶剤と分散剤と有機樹脂成分
と主溶剤とを用いて、２段階の分散工程と、希釈溶剤を
除去する工程を備えることを特徴とする。以下、本発明
の導電性厚膜ペーストの製造方法を図１に示して説明す
る。
造方法は、固形成分と希釈溶剤と分散剤と有機樹脂成分
と主溶剤とを用いて、２段階の分散工程と、希釈溶剤を
除去する工程を備えることを特徴とする。以下、本発明
の導電性厚膜ペーストの製造方法を図１に示して説明す
る。
【００２５】まず、固形成分と、分散剤と、主溶剤と、
主溶剤の沸点より１００℃以上低い希釈溶剤を準備し、
固形成分と分散剤を混合した後、希釈溶剤を適宜添加し
て、分散に適した低粘度状態の第１ミルベースを得る。
これを分散機にかけて分散処理を行い、第１スラリーを
得る。これを第１分散工程とする。第１分散工程におけ
る第１ミルベースは有機樹脂成分を含有していないた
め、従来技術におけるミルベースの粘度が高く分散剤の
吸着が進まないという問題と、有機樹脂成分が分散剤の
吸着を阻害してしまうという問題を解決でき、効果的に
分散剤を粉末の表面に吸着させることが可能となる。な
お、第１ミルベースには、適宜主溶剤を添加してもよ
い。さらに、第１ミルベースは、ミルベースの粘度が高
く分散剤の吸着が進まないという問題と、有機樹脂成分
が分散剤の吸着を阻害してしまうという問題が発生しな
い量、すなわち、導電性厚膜ペーストにおける有機樹脂
成分の総含有量の１／３以下の有機樹脂成分を含有して
も構わない。
主溶剤の沸点より１００℃以上低い希釈溶剤を準備し、
固形成分と分散剤を混合した後、希釈溶剤を適宜添加し
て、分散に適した低粘度状態の第１ミルベースを得る。
これを分散機にかけて分散処理を行い、第１スラリーを
得る。これを第１分散工程とする。第１分散工程におけ
る第１ミルベースは有機樹脂成分を含有していないた
め、従来技術におけるミルベースの粘度が高く分散剤の
吸着が進まないという問題と、有機樹脂成分が分散剤の
吸着を阻害してしまうという問題を解決でき、効果的に
分散剤を粉末の表面に吸着させることが可能となる。な
お、第１ミルベースには、適宜主溶剤を添加してもよ
い。さらに、第１ミルベースは、ミルベースの粘度が高
く分散剤の吸着が進まないという問題と、有機樹脂成分
が分散剤の吸着を阻害してしまうという問題が発生しな
い量、すなわち、導電性厚膜ペーストにおける有機樹脂
成分の総含有量の１／３以下の有機樹脂成分を含有して
も構わない。
【００２６】次に、第１スラリーに予め有機樹脂成分と
主溶剤を混合した有機ビヒクルを添加し混合して第２ミ
ルベースを得る。なお、第１ミルベース中に所定量の有
機樹脂成分を含有させた場合には、導電性厚膜ペースト
における有機樹脂成分の総含有量から既に第１ミルベー
ス中に添加した所定量を除いた残部からなる有機樹脂成
分と主溶剤を混合した有機ビヒクルを第１スラリーに添
加し混合して第２ミルベースを得る。これを分散機にか
けて分散処理を行い、第２スラリーを得る。これを第２
分散工程とする。第２ミルベースには有機樹脂成分を添
加するが、既に固形成分の粉末の表面に分散剤が吸着し
ているため、固形成分の粉末は第２スラリー中に十分に
分散する。また、固形成分の粉末の表面に分散剤が吸着
しているため、固形成分の粉末は有機樹脂成分に対する
濡れ性に優れる。また、第２ミルベース自身が低粘度で
あるため、有機ビヒクル中への固形成分の粉末の分散が
促進される。
主溶剤を混合した有機ビヒクルを添加し混合して第２ミ
ルベースを得る。なお、第１ミルベース中に所定量の有
機樹脂成分を含有させた場合には、導電性厚膜ペースト
における有機樹脂成分の総含有量から既に第１ミルベー
ス中に添加した所定量を除いた残部からなる有機樹脂成
分と主溶剤を混合した有機ビヒクルを第１スラリーに添
加し混合して第２ミルベースを得る。これを分散機にか
けて分散処理を行い、第２スラリーを得る。これを第２
分散工程とする。第２ミルベースには有機樹脂成分を添
加するが、既に固形成分の粉末の表面に分散剤が吸着し
ているため、固形成分の粉末は第２スラリー中に十分に
分散する。また、固形成分の粉末の表面に分散剤が吸着
しているため、固形成分の粉末は有機樹脂成分に対する
濡れ性に優れる。また、第２ミルベース自身が低粘度で
あるため、有機ビヒクル中への固形成分の粉末の分散が
促進される。
【００２７】次に、第２スラリーから希釈溶剤を除去し
て、導電性厚膜ペーストを得る。これを希釈溶剤除去工
程とする。
て、導電性厚膜ペーストを得る。これを希釈溶剤除去工
程とする。
【００２８】なお、本発明の希釈溶剤は、沸点が主溶剤
の沸点より１００℃以上低い溶剤が適宜用いられる。例
えば、主溶剤としてテルペン油、有機樹脂成分としてエ
チルセルロースを用いる導電性厚膜ペーストの場合、希
釈溶剤としては、アセトン、ジメチルケトン等のケトン
系溶剤、メタノール、エタノール等のアルコール系溶剤
等が好ましい。希釈溶剤の沸点が主溶剤の沸点より１０
０℃以上低くない場合、第２スラリーから希釈溶剤を蒸
発させて除去する際に、希釈溶剤と主溶剤の供沸が生じ
易くなり、同時に主溶剤が蒸発する。したがって、得ら
れる導電性厚膜ペースト中の主溶剤量が予定より少なく
なり、このような導電性厚膜ペーストを用いて塗布膜を
形成した場合、所望する塗布厚みが得られない。
の沸点より１００℃以上低い溶剤が適宜用いられる。例
えば、主溶剤としてテルペン油、有機樹脂成分としてエ
チルセルロースを用いる導電性厚膜ペーストの場合、希
釈溶剤としては、アセトン、ジメチルケトン等のケトン
系溶剤、メタノール、エタノール等のアルコール系溶剤
等が好ましい。希釈溶剤の沸点が主溶剤の沸点より１０
０℃以上低くない場合、第２スラリーから希釈溶剤を蒸
発させて除去する際に、希釈溶剤と主溶剤の供沸が生じ
易くなり、同時に主溶剤が蒸発する。したがって、得ら
れる導電性厚膜ペースト中の主溶剤量が予定より少なく
なり、このような導電性厚膜ペーストを用いて塗布膜を
形成した場合、所望する塗布厚みが得られない。
【００２９】また、希釈溶剤除去工程における除去方法
は特に限定しないが、例えば加熱、減圧、もしくは双方
を併用することができる。添加する希釈溶剤の種類によ
っては、加熱のみ、減圧のみでも除去可能であるが、生
産性を考慮するなら、双方を併用する方法が好ましい。
は特に限定しないが、例えば加熱、減圧、もしくは双方
を併用することができる。添加する希釈溶剤の種類によ
っては、加熱のみ、減圧のみでも除去可能であるが、生
産性を考慮するなら、双方を併用する方法が好ましい。
【００３０】また、本発明に使用する分散剤は、アニオ
ン性分散剤、あるいは脂肪酸系の分散剤を適宜用いるこ
とができる。一般に、 Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ等の金
属粉末やセラミック等の無機酸化物粉末は、表面が水酸
基により塩基性を示す。このような塩基性粉末の表面に
酸性の分散剤を吸着させると、導電性厚膜ペースト中に
おける粉末の分散性が向上する。高分子タイプとしては
アニオン性分散剤が挙げられ、低分子タイプとしては脂
肪酸系の分散剤が挙げられる。特にアニオン性分散剤
は、固形成分の粉末表面への吸着に関与する一分子構造
中の官能基数が複数となり、粉末表面に立体的な吸着層
を形成して粉末同士の凝集を防止するため、スラリーな
らびにペーストの分散性がより向上する。したがって、
分散剤としてはアニオン性分散剤が好ましい。
ン性分散剤、あるいは脂肪酸系の分散剤を適宜用いるこ
とができる。一般に、 Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ等の金
属粉末やセラミック等の無機酸化物粉末は、表面が水酸
基により塩基性を示す。このような塩基性粉末の表面に
酸性の分散剤を吸着させると、導電性厚膜ペースト中に
おける粉末の分散性が向上する。高分子タイプとしては
アニオン性分散剤が挙げられ、低分子タイプとしては脂
肪酸系の分散剤が挙げられる。特にアニオン性分散剤
は、固形成分の粉末表面への吸着に関与する一分子構造
中の官能基数が複数となり、粉末表面に立体的な吸着層
を形成して粉末同士の凝集を防止するため、スラリーな
らびにペーストの分散性がより向上する。したがって、
分散剤としてはアニオン性分散剤が好ましい。
【００３１】アニオン性分散剤としては、例えばポリア
クリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル
酸、ポリメタクリル酸エステル、マレイン酸、無水マレ
イン酸、リン酸エステル含有樹脂、スルホン酸エステル
含有樹脂、ポリフェノール樹脂、ポリグルタミン酸、ポ
リオキシアルキレン、酸変性アルキド樹脂、酸変性アミ
ド樹脂、およびこれらの組み合わせからなる共重合体
で、重量平均分子量は５０００以上、好ましくは１００
００以上のものを適宜用いることができる。重量平均分
子量が５０００未満であると、固形成分の粉末表面への
吸着ならびに脱着のスピードが早くなり、分散処理中に
分散剤の一部が脱着する問題が生じる。なお、アニオン
性分散剤を用いる場合、主溶剤と希釈溶剤に対して相溶
性があるものを選択する。また、アニオン性分散剤は、
導電性厚膜ペースト中に０．０５〜１０．０重量部添加
する。添加量が０．１重量部未満であると、固形成分の
粉末表面に分散剤が十分に吸着しないため、固形成分の
粉末が凝集する。１０．０重量部を超えると、固形成分
の粉末の表面吸着能が飽和して添加量に応じた分散性の
向上は望めず、また、導電性厚膜ペースト中に含まれる
不揮発性の有機成分が過剰となるため、焼成時の脱バイ
ンダーが不十分となり、焼結不足や層ハガレ等の不良が
生じる。したがって、アニオン性分散剤は、予め分散性
の向上効果が飽和する添加量を測定し、粉末表面への吸
着が飽和する添加量、すなわち０．０５〜１０．０重量
部の範囲で添加することが好ましい。
クリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル
酸、ポリメタクリル酸エステル、マレイン酸、無水マレ
イン酸、リン酸エステル含有樹脂、スルホン酸エステル
含有樹脂、ポリフェノール樹脂、ポリグルタミン酸、ポ
リオキシアルキレン、酸変性アルキド樹脂、酸変性アミ
ド樹脂、およびこれらの組み合わせからなる共重合体
で、重量平均分子量は５０００以上、好ましくは１００
００以上のものを適宜用いることができる。重量平均分
子量が５０００未満であると、固形成分の粉末表面への
吸着ならびに脱着のスピードが早くなり、分散処理中に
分散剤の一部が脱着する問題が生じる。なお、アニオン
性分散剤を用いる場合、主溶剤と希釈溶剤に対して相溶
性があるものを選択する。また、アニオン性分散剤は、
導電性厚膜ペースト中に０．０５〜１０．０重量部添加
する。添加量が０．１重量部未満であると、固形成分の
粉末表面に分散剤が十分に吸着しないため、固形成分の
粉末が凝集する。１０．０重量部を超えると、固形成分
の粉末の表面吸着能が飽和して添加量に応じた分散性の
向上は望めず、また、導電性厚膜ペースト中に含まれる
不揮発性の有機成分が過剰となるため、焼成時の脱バイ
ンダーが不十分となり、焼結不足や層ハガレ等の不良が
生じる。したがって、アニオン性分散剤は、予め分散性
の向上効果が飽和する添加量を測定し、粉末表面への吸
着が飽和する添加量、すなわち０．０５〜１０．０重量
部の範囲で添加することが好ましい。
【００３２】脂肪酸系の分散剤としては、例えばステア
リン酸、オレイン酸、もしくはそれらの金属塩等を適宜
用いることができる。なお、脂肪酸系の分散剤を用いる
場合、主溶剤と希釈溶剤に対して相溶性があるものを選
択する。また、脂肪酸系の分散剤は、導電性厚膜ペース
ト１００重量部中に０．０５〜５．０重量部添加する。
添加量が０．０５重量部未満であると、固形成分の粉末
表面に分散剤が十分に吸着しないため、固形成分の粉末
が凝集する。添加量が５．０重量部を超えると、固形成
分の粉末表面の吸着能が飽和して添加量に応じた分散性
の向上は望めず、また、導電性厚膜ペースト中に含まれ
る不揮発性の有機成分が過剰となるため、焼成時の脱バ
インダーが不十分となり、焼結不足や層ハガレ等の不良
が生じる。したがって、脂肪酸系の分散剤は、予め分散
性の向上効果が飽和する添加量を測定し、粉末表面への
吸着が飽和する添加量、すなわち０．０５〜５．０重量
部の範囲で添加することが好ましい。
リン酸、オレイン酸、もしくはそれらの金属塩等を適宜
用いることができる。なお、脂肪酸系の分散剤を用いる
場合、主溶剤と希釈溶剤に対して相溶性があるものを選
択する。また、脂肪酸系の分散剤は、導電性厚膜ペース
ト１００重量部中に０．０５〜５．０重量部添加する。
添加量が０．０５重量部未満であると、固形成分の粉末
表面に分散剤が十分に吸着しないため、固形成分の粉末
が凝集する。添加量が５．０重量部を超えると、固形成
分の粉末表面の吸着能が飽和して添加量に応じた分散性
の向上は望めず、また、導電性厚膜ペースト中に含まれ
る不揮発性の有機成分が過剰となるため、焼成時の脱バ
インダーが不十分となり、焼結不足や層ハガレ等の不良
が生じる。したがって、脂肪酸系の分散剤は、予め分散
性の向上効果が飽和する添加量を測定し、粉末表面への
吸着が飽和する添加量、すなわち０．０５〜５．０重量
部の範囲で添加することが好ましい。
【００３３】また、本発明の固形成分は、Ｎｉ，Ｃｕ，
Ａｇ，Ｐｄ等の金属粉末もしくはこれら金属粉末からな
る合金粉末を主成分とすることが好ましい。これら金属
粉末ならびに合金粉末は、導電性厚膜ペーストの導電成
分として機能する。また、導電性厚膜ペーストの用途に
応じて、固形成分中にセラミック等の無機酸化物粉末を
適宜添加してもよい。
Ａｇ，Ｐｄ等の金属粉末もしくはこれら金属粉末からな
る合金粉末を主成分とすることが好ましい。これら金属
粉末ならびに合金粉末は、導電性厚膜ペーストの導電成
分として機能する。また、導電性厚膜ペーストの用途に
応じて、固形成分中にセラミック等の無機酸化物粉末を
適宜添加してもよい。
【００３４】また、本発明の固形成分が少なくとも平均
一次粒径が、１．０μｍ以下、好ましくは０．５μｍ以
下である粉末を含有する場合に本発明の分散効果が発揮
される。平均一次粒径が１．０μｍを超える粉末を用い
た場合も本発明の分散効果は得られるが、粉末の比表面
積が小さいため従来技術である一般的な３本ロールを用
いた分散方法でも、ある程度の分散が期待できる。
一次粒径が、１．０μｍ以下、好ましくは０．５μｍ以
下である粉末を含有する場合に本発明の分散効果が発揮
される。平均一次粒径が１．０μｍを超える粉末を用い
た場合も本発明の分散効果は得られるが、粉末の比表面
積が小さいため従来技術である一般的な３本ロールを用
いた分散方法でも、ある程度の分散が期待できる。
【００３５】また、本発明の分散工程で実施する分散方
法としては、低粘度ミルベースの分散に適した分散機を
適宜用いることができる。例えば、インペラー分散機、
ホモジナイザー分散機、ポット分散法、サンドミル分散
機等が挙げられる。なお、一般に第１分散工程と第２分
散工程では同一の分散機を用いるが、分散させるミルベ
ースの粘度、分散機の生産性、特性を考慮して、異なる
分散機を用いてもかまわない。
法としては、低粘度ミルベースの分散に適した分散機を
適宜用いることができる。例えば、インペラー分散機、
ホモジナイザー分散機、ポット分散法、サンドミル分散
機等が挙げられる。なお、一般に第１分散工程と第２分
散工程では同一の分散機を用いるが、分散させるミルベ
ースの粘度、分散機の生産性、特性を考慮して、異なる
分散機を用いてもかまわない。
【００３６】また、固形成分が金属粉末またはその合金
粉末等と、セラミック等の無機酸化物粉末からなる導電
性厚膜ペーストを製造するにあたり、それぞれの粉末の
最適分散剤、スラリー組成、分散条件等が異なる場合、
それぞれの最適分散剤、スラリー組成、分散条件で分散
処理した複数のスラリーを混合して第１スラリーあるい
は第２スラリーを得てもよく、また、複数の第２スラリ
ーから希釈溶剤を除去して複数の中間ペーストを得た後
に、これらを混合して目的とする最終組成の導電性厚膜
ペーストを得てもよい。すなわち、図２に示すように、
第１ミルベースＡと第１ミルベースＢをそれぞれ第１分
散処理して第１スラリーＡと第１スラリーＢを得た後
に、これを混合して第２ミルベースを得てもよい。ま
た、図３に示すように、第２スラリーＡと第２スラリー
Ｂを混合して混合スラリーを得た後に、希釈溶剤を除去
して導電性厚膜ペーストを得てもよい。また、図４に示
すように、第２スラリーＡと第２スラリーＢからそれぞ
れ希釈溶剤を除去して中間ペーストＡと中間ペーストＢ
を得た後に、これらを混合して導電性厚膜ペーストを得
てもよい。このように、複数のスラリーあるいはペース
トは、第１分散工程後、第２分散工程後、あるいは希釈
溶剤の除去後の何れかにおいて適宜混合すればよいが、
低粘度の第１ミルベース中で分散剤を固形成分に吸着さ
せる第１分散工程と、第１スラリーを有機樹脂成分と主
溶剤中に分散させる第２分散工程と、希釈溶剤を除去す
る工程と、を備えるという本発明の導電性厚膜ペースト
の製造方法に関する基本的な流れは変わらない。
粉末等と、セラミック等の無機酸化物粉末からなる導電
性厚膜ペーストを製造するにあたり、それぞれの粉末の
最適分散剤、スラリー組成、分散条件等が異なる場合、
それぞれの最適分散剤、スラリー組成、分散条件で分散
処理した複数のスラリーを混合して第１スラリーあるい
は第２スラリーを得てもよく、また、複数の第２スラリ
ーから希釈溶剤を除去して複数の中間ペーストを得た後
に、これらを混合して目的とする最終組成の導電性厚膜
ペーストを得てもよい。すなわち、図２に示すように、
第１ミルベースＡと第１ミルベースＢをそれぞれ第１分
散処理して第１スラリーＡと第１スラリーＢを得た後
に、これを混合して第２ミルベースを得てもよい。ま
た、図３に示すように、第２スラリーＡと第２スラリー
Ｂを混合して混合スラリーを得た後に、希釈溶剤を除去
して導電性厚膜ペーストを得てもよい。また、図４に示
すように、第２スラリーＡと第２スラリーＢからそれぞ
れ希釈溶剤を除去して中間ペーストＡと中間ペーストＢ
を得た後に、これらを混合して導電性厚膜ペーストを得
てもよい。このように、複数のスラリーあるいはペース
トは、第１分散工程後、第２分散工程後、あるいは希釈
溶剤の除去後の何れかにおいて適宜混合すればよいが、
低粘度の第１ミルベース中で分散剤を固形成分に吸着さ
せる第１分散工程と、第１スラリーを有機樹脂成分と主
溶剤中に分散させる第２分散工程と、希釈溶剤を除去す
る工程と、を備えるという本発明の導電性厚膜ペースト
の製造方法に関する基本的な流れは変わらない。
【００３７】
【実施例】本発明の導電性厚膜ペーストを積層セラミッ
ク電子部品として、積層セラミックコンデンサの内部電
極用ペーストとして用いた実施例を以下に示す。
ク電子部品として、積層セラミックコンデンサの内部電
極用ペーストとして用いた実施例を以下に示す。
【００３８】まず、最終的な本発明の導電性厚膜ペース
トが表１に示す組成となるよう、固形成分、希釈溶剤、
分散剤、有機樹脂成分、主溶剤を準備した。なお、希釈
溶剤は分散処理後に除去されるため、最終的に得られる
導電性厚膜ペーストの組成には含まれない。
トが表１に示す組成となるよう、固形成分、希釈溶剤、
分散剤、有機樹脂成分、主溶剤を準備した。なお、希釈
溶剤は分散処理後に除去されるため、最終的に得られる
導電性厚膜ペーストの組成には含まれない。
【００３９】
【表１】
【００４０】まず、試料１〜１３の導電性厚膜ペースト
の製造方法について説明する。まず、固形成分、分散
剤、希釈溶剤を混合して第１ミルベースを得て、これを
玉石（２ｍｍ径）とともに容積１リットルの樹脂ポット
中に調合した。この調合済みポットを一定回転速度で１
２時間回転させてポットミル分散処理を行い、第１スラ
リーを得た。次に、上記ポット中に予め有機樹脂成分と
主溶剤を混合した有機ビヒクルを添加し、さらに一定回
転速度で１２時間回転させてポットミル分散処理を行
い、第２スラリーを得た。次に、第２スラリーを２．０
×１０-1ａｔｍの減圧下で４５℃に加熱して希釈溶剤を
除去し、減圧蒸留して導電性厚膜ペーストを得た。
の製造方法について説明する。まず、固形成分、分散
剤、希釈溶剤を混合して第１ミルベースを得て、これを
玉石（２ｍｍ径）とともに容積１リットルの樹脂ポット
中に調合した。この調合済みポットを一定回転速度で１
２時間回転させてポットミル分散処理を行い、第１スラ
リーを得た。次に、上記ポット中に予め有機樹脂成分と
主溶剤を混合した有機ビヒクルを添加し、さらに一定回
転速度で１２時間回転させてポットミル分散処理を行
い、第２スラリーを得た。次に、第２スラリーを２．０
×１０-1ａｔｍの減圧下で４５℃に加熱して希釈溶剤を
除去し、減圧蒸留して導電性厚膜ペーストを得た。
【００４１】次に、試料１４の導電性厚膜ペーストの製
造方法について説明する。まず、固形成分、希釈溶剤、
および予め有機樹脂成分と主溶剤を混合した有機ビヒク
ルを混合して第１ミルベースを得て、これを玉石（２ｍ
ｍ径）とともに容積１リットルの樹脂ポット中に調合し
た。次に、この調合済みポットを一定回転速度で１２時
間回転させポットミル分散処理を行い、第１スラリーを
得た。次に、上記ポット中に分散剤を添加し、さらに一
定回転速度で１２時間回転させてポットミル分散処理を
行い、第２スラリーを得た。次に、第２スラリーを２．
０×１０-1ａｔｍの減圧下で４５℃に加熱して希釈溶剤
を除去し、減圧蒸留して導電性厚膜ペーストを得た。
造方法について説明する。まず、固形成分、希釈溶剤、
および予め有機樹脂成分と主溶剤を混合した有機ビヒク
ルを混合して第１ミルベースを得て、これを玉石（２ｍ
ｍ径）とともに容積１リットルの樹脂ポット中に調合し
た。次に、この調合済みポットを一定回転速度で１２時
間回転させポットミル分散処理を行い、第１スラリーを
得た。次に、上記ポット中に分散剤を添加し、さらに一
定回転速度で１２時間回転させてポットミル分散処理を
行い、第２スラリーを得た。次に、第２スラリーを２．
０×１０-1ａｔｍの減圧下で４５℃に加熱して希釈溶剤
を除去し、減圧蒸留して導電性厚膜ペーストを得た。
【００４２】次に、試料１５の導電性厚膜ペーストの製
造方法について説明する。固形成分と、予め有機樹脂成
分と主溶剤を混合した有機ビヒクルを混合し、ケーキミ
キサーで１時間攪拌した後に、１２７ｍｍ径の３本ロー
ルで分散処理を行ない、導電性厚膜ペーストを得た。
造方法について説明する。固形成分と、予め有機樹脂成
分と主溶剤を混合した有機ビヒクルを混合し、ケーキミ
キサーで１時間攪拌した後に、１２７ｍｍ径の３本ロー
ルで分散処理を行ない、導電性厚膜ペーストを得た。
【００４３】次に、試料１６〜２０の導電性厚膜ペース
トの製造方法について説明する。まず、表２に示した所
定量の有機樹脂成分を第１ミルベース中に添加混合する
以外は、表１の試料１２と同じ基本組成および製造方法
を用いる。すなわち、導電性厚膜ペースト中の有機樹脂
成分は３５．００重量部で一定であり、例えば、第１ミ
ルベースに４．００重量部の有機樹脂成分を添加混合し
た試料１２は、第１スラリーには残りの３１．００重量
部の有機樹脂成分を添加混合する。
トの製造方法について説明する。まず、表２に示した所
定量の有機樹脂成分を第１ミルベース中に添加混合する
以外は、表１の試料１２と同じ基本組成および製造方法
を用いる。すなわち、導電性厚膜ペースト中の有機樹脂
成分は３５．００重量部で一定であり、例えば、第１ミ
ルベースに４．００重量部の有機樹脂成分を添加混合し
た試料１２は、第１スラリーには残りの３１．００重量
部の有機樹脂成分を添加混合する。
【００４４】
【表２】
【００４５】次に、試料１〜２０の導電性厚膜ペースト
を厚み１０μmの積層セラミックコンデンサのグリーン
シート上に塗布厚１μｍでスクリーン印刷し、これらを
オーブン中で所定の温度で乾燥させて、電極印刷済みグ
リーンシートを得た。次に、これを１００層積層し、所
定の条件で加圧後、所定のサイズにカットし積層セラミ
ックコンデンサのグリーンチップを得た。これらを、所
定の温度にてセラミックと内部電極を同時焼成し、さら
に外部電極を焼き付けて積層セラミックコンデンサを作
製した後、これら積層セラミックコンデンサのショート
不良の発生率（短絡電流発生率）を求めた。
を厚み１０μmの積層セラミックコンデンサのグリーン
シート上に塗布厚１μｍでスクリーン印刷し、これらを
オーブン中で所定の温度で乾燥させて、電極印刷済みグ
リーンシートを得た。次に、これを１００層積層し、所
定の条件で加圧後、所定のサイズにカットし積層セラミ
ックコンデンサのグリーンチップを得た。これらを、所
定の温度にてセラミックと内部電極を同時焼成し、さら
に外部電極を焼き付けて積層セラミックコンデンサを作
製した後、これら積層セラミックコンデンサのショート
不良の発生率（短絡電流発生率）を求めた。
【００４６】次に、前述した方法で導電性厚膜ペースト
を印刷した試料１〜２０のセラミックグリーンシートを
各１０枚準備し、それぞれ電極表面の突起物数を測定し
平均突起物数を求め、針触式の表面粗さ計を使用して表
面粗さを測定し、これらを表３にまとめた。なお、突起
物数は、金属顕微鏡により大きさが２０μｍ以上のもの
を計数した。
を印刷した試料１〜２０のセラミックグリーンシートを
各１０枚準備し、それぞれ電極表面の突起物数を測定し
平均突起物数を求め、針触式の表面粗さ計を使用して表
面粗さを測定し、これらを表３にまとめた。なお、突起
物数は、金属顕微鏡により大きさが２０μｍ以上のもの
を計数した。
【００４７】
【表３】
【００４８】表３から明らかなように、脂肪酸系の分散
剤であるステアリン酸を０．５０重量部添加した試料３
ならびに３．００重量部添加した試料４、アニオン性分
散剤である無水マレイン酸−ポリエチレン共重合体を
０．５０重量部添加した試料７ならびに３．００重量部
添加した試料８、およびアニオン性分散剤である変性ポ
リアクリル酸エステルを０．５０重量部添加した試料１
１ならびに３．００重量部添加した試料１２は、何れも
表面粗さが１．９〜２．６μｍと許容範囲にあり、電極
表面の平均突起物数が少なく、ショート不良の発生率が
４％以下と低く優れた。
剤であるステアリン酸を０．５０重量部添加した試料３
ならびに３．００重量部添加した試料４、アニオン性分
散剤である無水マレイン酸−ポリエチレン共重合体を
０．５０重量部添加した試料７ならびに３．００重量部
添加した試料８、およびアニオン性分散剤である変性ポ
リアクリル酸エステルを０．５０重量部添加した試料１
１ならびに３．００重量部添加した試料１２は、何れも
表面粗さが１．９〜２．６μｍと許容範囲にあり、電極
表面の平均突起物数が少なく、ショート不良の発生率が
４％以下と低く優れた。
【００４９】これに対して、分散剤の添加量が過小ある
いは過剰である試料１，２，５，６，９，１０，１３
は、何れも電極表面の突起物数が多く、またショート不
良の発生率も６４〜１００％と高く劣った。
いは過剰である試料１，２，５，６，９，１０，１３
は、何れも電極表面の突起物数が多く、またショート不
良の発生率も６４〜１００％と高く劣った。
【００５０】また、ポットミルを用いて従来の分散方法
で分散処理を行った試料１４、および分散剤を使わずに
ケーキミキサーで分散処理した試料１５は、何れも平均
突起物数が多く、またショート不良の発生率がそれぞれ
１００％と５２％で高く、適量の分散剤を用いて本発明
の分散処理を行った試料３，４，７，８，１１，１２と
比較して劣る結果となった。
で分散処理を行った試料１４、および分散剤を使わずに
ケーキミキサーで分散処理した試料１５は、何れも平均
突起物数が多く、またショート不良の発生率がそれぞれ
１００％と５２％で高く、適量の分散剤を用いて本発明
の分散処理を行った試料３，４，７，８，１１，１２と
比較して劣る結果となった。
【００５１】また、第１ミルベースに有機樹脂成分を添
加するが、その添加量が導電性厚膜ペーストにおける有
機樹脂成分の総含有量の１／３以下である試料１６，１
７，１８は、表面粗さが１．８〜１．９μｍと許容範囲
にあり、電極表面の平均突起物数が少なく、ショート不
良の発生率が０〜２％と低く優れ、第１ミルベースに有
機樹脂成分を添加しない試料１２と略同等の結果を示し
た。
加するが、その添加量が導電性厚膜ペーストにおける有
機樹脂成分の総含有量の１／３以下である試料１６，１
７，１８は、表面粗さが１．８〜１．９μｍと許容範囲
にあり、電極表面の平均突起物数が少なく、ショート不
良の発生率が０〜２％と低く優れ、第１ミルベースに有
機樹脂成分を添加しない試料１２と略同等の結果を示し
た。
【００５２】これに対して、第１ミルベースに有機樹脂
成分を添加するが、その添加量が導電性厚膜ペーストに
おける有機樹脂成分の総含有量の１／３を超える試料１
９，２０は、表面粗さが６．５〜９．４μｍと許容範囲
外にあり、電極表面の平均突起物数が多く、またショー
ト不良の発生率も８９〜９５％と高く劣った。
成分を添加するが、その添加量が導電性厚膜ペーストに
おける有機樹脂成分の総含有量の１／３を超える試料１
９，２０は、表面粗さが６．５〜９．４μｍと許容範囲
外にあり、電極表面の平均突起物数が多く、またショー
ト不良の発生率も８９〜９５％と高く劣った。
【００５３】なお、上記実施例は、導電性厚膜ペースト
が積層セラミックコンデンサの内部電極形成に用いるス
クリーン印刷用ペーストである場合を示したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、例えば、多層セラミ
ック基板等の電子部品の電極形成に用いる種々のペース
トに適用して、同様の効果を得ることができる。
が積層セラミックコンデンサの内部電極形成に用いるス
クリーン印刷用ペーストである場合を示したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、例えば、多層セラミ
ック基板等の電子部品の電極形成に用いる種々のペース
トに適用して、同様の効果を得ることができる。
【００５４】
【発明の効果】以上のように本発明の導電性厚膜ペース
トの製造方法によれば、固形成分と、希釈溶剤と、分散
剤と、有機樹脂成分と、主溶剤と、を用いた導電性厚膜
ペーストの製造方法であって、前記希釈溶剤の沸点は前
記主溶剤の沸点より１００℃以上低く、前記希釈溶剤
は、前記有機樹脂成分および前記主溶剤と相溶性があ
り、まず、前記固形成分と、前記希釈溶剤と、前記分散
剤と、を混合した第１ミルベースを分散処理して第１ス
ラリーを得る第１分散工程と、次に、前記第１スラリー
に、前記有機樹脂成分と、前記主溶剤と、を混合した第
２ミルベースを分散処理して第２スラリーを得る第２分
散工程と、次に、前記第２スラリーから前記希釈溶剤を
除去する工程と、を備えることを特徴とすることで、導
電性厚膜ペーストの固形成分中に平均一次粒径が１．０
μｍ以下の粉末を含む場合であっても、ペースト中に固
形成分の未分散物を含まない、分散性に優れた導電性厚
膜ペーストが得られる。すなわち、スクリーン印刷に使
用されるような比較的高粘度の導電性厚膜ペーストを製
造する場合であっても、固形成分の粉末表面に分散剤が
十分に吸着するため、固形成分の粉末が均一に分散した
導電性厚膜ペーストを得ることができる。また、本発明
の導電性厚膜ペーストをセラミックグリーンシートやセ
ラミック基板上に印刷し乾燥させた塗膜は、従来の３本
ロール等で分散させて作製した導電性厚膜ペーストを用
いて形成した乾燥塗膜と比較して、固形成分の粉末の未
分散物が少なく表面平滑性に優れる。
トの製造方法によれば、固形成分と、希釈溶剤と、分散
剤と、有機樹脂成分と、主溶剤と、を用いた導電性厚膜
ペーストの製造方法であって、前記希釈溶剤の沸点は前
記主溶剤の沸点より１００℃以上低く、前記希釈溶剤
は、前記有機樹脂成分および前記主溶剤と相溶性があ
り、まず、前記固形成分と、前記希釈溶剤と、前記分散
剤と、を混合した第１ミルベースを分散処理して第１ス
ラリーを得る第１分散工程と、次に、前記第１スラリー
に、前記有機樹脂成分と、前記主溶剤と、を混合した第
２ミルベースを分散処理して第２スラリーを得る第２分
散工程と、次に、前記第２スラリーから前記希釈溶剤を
除去する工程と、を備えることを特徴とすることで、導
電性厚膜ペーストの固形成分中に平均一次粒径が１．０
μｍ以下の粉末を含む場合であっても、ペースト中に固
形成分の未分散物を含まない、分散性に優れた導電性厚
膜ペーストが得られる。すなわち、スクリーン印刷に使
用されるような比較的高粘度の導電性厚膜ペーストを製
造する場合であっても、固形成分の粉末表面に分散剤が
十分に吸着するため、固形成分の粉末が均一に分散した
導電性厚膜ペーストを得ることができる。また、本発明
の導電性厚膜ペーストをセラミックグリーンシートやセ
ラミック基板上に印刷し乾燥させた塗膜は、従来の３本
ロール等で分散させて作製した導電性厚膜ペーストを用
いて形成した乾燥塗膜と比較して、固形成分の粉末の未
分散物が少なく表面平滑性に優れる。
【００５５】また、本発明の導電性厚膜ペーストの製造
方法によって得られる導電性厚膜ペーストを用いて内部
電極を形成することで、導電性厚膜ペースト中に固形成
分の平均一次粒径が１．０μｍ以下の粉末を含む場合で
あっても、ショート不良の発生率の小さい積層セラミッ
ク電子部品が得られる。
方法によって得られる導電性厚膜ペーストを用いて内部
電極を形成することで、導電性厚膜ペースト中に固形成
分の平均一次粒径が１．０μｍ以下の粉末を含む場合で
あっても、ショート不良の発生率の小さい積層セラミッ
ク電子部品が得られる。
【図１】本発明の一つの実施形態の導電性厚膜ペースト
の製造工程を示す流れ図である。
の製造工程を示す流れ図である。
【図２】本発明の他の実施形態の導電性厚膜ペーストの
製造工程を示す流れ図である。
製造工程を示す流れ図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態の導電性厚膜ペー
ストの製造工程を示す流れ図である。
ストの製造工程を示す流れ図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態の導電性厚膜ペー
ストの製造工程を示す流れ図である。
ストの製造工程を示す流れ図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J038 BA091 CG001 CG032 CG072 CG082 CG142 DA192 DD122 DF022 DF062 DH032 GA06 GA13 GA14 HA066 JA02 JA19 JA27 JA33 JA38 JA44 KA06 KA07 KA09 KA20 LA03 LA05 MA14 NA20 PB09 PC03 5G301 DA03 DA06 DA10 DA11 DA42 DD01 DE01
Claims (16)
- 【請求項１】 固形成分と、希釈溶剤と、分散剤と、有
機樹脂成分と、主溶剤と、を用いた導電性厚膜ペースト
の製造方法であって、 前記希釈溶剤の沸点は前記主溶剤の沸点より１００℃以
上低く、 前記希釈溶剤は、前記有機樹脂成分および前記主溶剤と
相溶性があり、 まず、前記固形成分と、前記希釈溶剤と、前記分散剤
と、を混合した第１ミルベースを分散処理して第１スラ
リーを得る第１分散工程と、 次に、前記第１スラリーに、前記有機樹脂成分と、前記
主溶剤と、を混合した第２ミルベースを分散処理して第
２スラリーを得る第２分散工程と、 次に、前記第２スラリーから前記希釈溶剤を除去する工
程と、を備えることを特徴とする導電性厚膜ペーストの
製造方法。 - 【請求項２】 前記第１ミルベースは、さらに前記主溶
剤を含有することを特徴とする請求項１に記載の導電性
厚膜ペーストの製造方法。 - 【請求項３】 前記第1ミルベースは、さらに前記有機
樹脂成分を含み、 前記第１ミルベース中の前記有機樹脂成分の含有量は、
前記導電性厚膜ペーストにおける前記有機樹脂成分の総
含有量の１／３以下であることを特徴とする、請求項２
に記載の導電性厚膜ぺーストの製造方法。 - 【請求項４】 前記希釈溶剤を除去する工程は、加熱と
減圧のうち少なくとも一手法を用いて蒸発除去すること
を特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の導電性
厚膜ペーストの製造方法。 - 【請求項５】 前記分散剤は、脂肪酸であることを特徴
とする、請求項１ないし４の何れかに記載の導電性厚膜
ペーストの製造方法。 - 【請求項６】 前記脂肪酸は、ステアリン酸、もしくは
オレイン酸、もしくはそれらの金属塩であることを特徴
とする、請求項５に記載の導電性厚膜ペーストの製造方
法。 - 【請求項７】 前記脂肪酸は、導電性厚膜ペースト１０
０重量部中に０．０５〜５．０重量部添加することを特
徴とする、請求項５または６に記載の導電性厚膜ペース
トの製造方法。 - 【請求項８】 前記分散剤は、アニオン性分散剤である
ことを特徴とする、請求項１ないし４の何れかに記載の
導電性厚膜ペーストの製造方法。 - 【請求項９】 前記アニオン性分散剤は、重量平均分子
量が５０００以上の重合体であることを特徴とする、請
求項８に記載の導電性厚膜ペーストの製造方法。 - 【請求項１０】 前記アニオン性分散剤は、少なくとも
カルボン酸、スルホン酸、リン酸もしくはそれらの中和
塩を有するモノマーからなることを特徴とする、請求項
８または９に記載の導電性厚膜ペーストの製造方法。 - 【請求項１１】 前記アニオン性分散剤は、導電性厚膜
ペースト１００重量部中に０．０５〜１０．０重量部添
加することを特徴とする、請求項８ないし１０の何れか
に記載の導電性厚膜ペーストの製造方法。 - 【請求項１２】 前記固形成分は、少なくとも金属粉末
を含有することを特徴とする、請求項１ないし１１のい
ずれかに記載の導電性厚膜ペーストの製造方法。 - 【請求項１３】 前記固形成分は、少なくとも平均一次
粒径が１．０μｍ以下の粉末を含有することを特徴とす
る、請求項１ないし１２の何れかに記載の導電性厚膜ペ
ーストの製造方法。 - 【請求項１４】 前記導電性厚膜ペーストは、スクリー
ン印刷用ペーストであることを特徴とする、請求項１な
いし１３の何れかに記載の導電性厚膜ペーストの製造方
法。 - 【請求項１５】 請求項１ないし１４の何れかに記載の
製造方法によって得られることを特徴とする、導電性厚
膜ペースト。 - 【請求項１６】 請求項１ないし１４の何れかに記載の
製造方法によって得られる導電性厚膜ペーストを用いて
内部電極を形成したことを特徴とする、積層セラミック
電子部品。
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