TWI276196B - Container body for accommodating the processed object - Google Patents

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1276196 玖、發明說明： 發明所屬之技術領域】 本發明係一關於可在不透氣狀態收容半導體晶圓等被_ 理體之被處理體之收容容器體及使用該收容容哭μ、 系統 〇口 <處理 【先前技術】 導體 般，為了製造1C或LSI等半導體積體電路時， 晶圓反覆進行各種成膜處理、氧化擴散處理、 观刻處理等 。而為了進行各處理，必須在各處理裝置間運送半導嘴 τ θ豊晶 圓。該情形如眾所周知，從提高良品率之觀點， 乂、頊避免 半導體晶圓表面附著形成有微粒子或自然氧化膜之情开； 因此，隨著高積體化及高微細化之要求增加，在運…曰 、适晶圓 時’傾向使用可收容複數片晶圓且密閉内部之收 _ 。此種收容容器體一般以F0UP(登錄商標）為眾所周知（例: 曰本特開平8-279 5 46號公報、日本特開平9-306975號公報、 曰本特開平1 1-274267號公報）。該收容容器體一側形成當作 開口邵，另一侧具有形成大致半圓筒形之箱體容器。該箱 體容器之内壁面以大致相等節距且以多段式裝設有支持部 。各支持部置放支持有半導體晶圓之周緣部。因此，可以 大致相等節距且以多段式收容半導體晶圓。通常，〗個收容 容器體内可收容25片或13片程度之晶圓。 該箱體容器之開口部以可裝卸方式安裝有開閉蓋。裝設 有間閉盍時，箱體答器可保持某種程度之不透氣狀態。例 如 5 Λ-Λ- 相體容器内邵充滿清淨空氣或Νι氣體等非活性氣體環 83()93 : 1276196 境。此時，被收容之晶.圓幾乎不接觸外部空氣。 開閉蓋裝設有鎖定機構。藉由解除該鎖定機構之方式， 開閉蓋形成可脫離開口部。 而且，如上述FOUP之收容容器體係使用於一般性大口徑 晶圓’例如直徑300 mm (12吋）晶圓。如；ρ〇υρ之收容容器體 不適用於小口徑晶圓，例如直徑2〇〇 mm (8吋）或15〇 mm (6 吋）晶圓。先前，對如此之小口徑晶圓係使用所謂非密閉構 造之開放型卡匣。該開放型卡匣内在暴露於大氣之狀態， 形成以多段式收容晶圓。 在如此之狀況下，由於進一步要求積體電路之高積體化 及回彳政細化’即使運送如上述所謂小口徑晶圓時，亦產生 使用如上述之密閉型收容容器體運送之要求，當作微粒子 對策。 此時’亦可考慮使用依照晶圓尺寸而大小相異之收容容 态眼。但疋，如此將招致增加設備費。因此，為了避免之 ，而揭不有一辅助治具，可在大口徑晶圓用之收容容器體 内支持固定小Τ7徑晶圓用之開放型卡匣。 如此之辅助治具例如有眾所周知之Micro Tool公司製造 义卡匣轉換器AM-30〇4(登錄商標）。如圖15所示，該輔助治 具具有半橢圓形基座2。該基座2之周緣部上豎起4支支柱4 。通支枉4上端邵支持固定有例如3〇〇 mm晶圓和大致同徑之 半圓弧形頂板6。上逑基座2之大致中央部裝設有定位突起8 ，其係用於定位例如小口徑晶圓之200 mm晶圓用之卡匣c 。上述卡匣C形成藉由定位突起8定位而固定。 83093 1276196 且，基座2及頂板6之周緣部裝設有具有例如聚碳酸酯樹 脂製之彈性的保持用輪10。該保持用輪1〇形成嵌入在支持 邵，其係用於置放支持300 mm晶圓用之收容容器體（不圖示） 内的晶圓周緣邵。因此，全體輔助治具形成固定在3〇〇 曰曰圓用之收容容器體内。即，收容3〇〇 mm晶圓時，在取出 忑辅助治具之狀態使用300 mm晶圓用之收容容器體，收容 200 mm晶圓時，在裝設有上述輔助治具之狀態使用3〇〇瓜瓜 曰曰圓用之收容容器體，而形成將卡匣c固定在輔助治具内使 用。因此，可在1種大小之收容容器體以密閉狀態選擇性地 收容尺寸相異之2種晶圓。 但是，上述辅助治具有如下之問題點。即，使用該辅助 /口具收各200 mm晶圓時之2〇〇肪立晶圓中心，和不使用輔助 治具而收容300 mm晶圓時之3〇〇 111]21晶圓中心，位於平面上 大致相同位置。因此，收容2〇〇 11}111晶圓時，2〇〇 mm晶圓和 1閉|〜間產生較大的閒置空間。其結果有2 Q 〇 mm晶圓在 卡IE C内部大幅滑行移動之情形。 且，保持用輪10嵌入在用於300 圓之支持部時，會 才貝^孩支持邯。若支持部有損傷，將3〇〇 mm晶圓支持在該 支持部時，會造成該晶圓自體產生損傷。再者，若支持部 有知饬，亦可旎造成薄的保持用輪丨0自體破損而不能使用 之情形。 【發明内容】 本發明係著眼於如以上之問題點，為了有效地解決之而 汗者。本餐明之目的在於提供一被處理體之收容容器體 83093 1276196 及使用遠收容容哭 徑大小相異之被處 形，且不會損傷大 地收容。 骨豆 < 處理系統，其係於選擇性地收容直 理體時’收容中不會產生位置偏離等情 口獲之被處理體用之支持部，而可適當 明係—被處理體之收容容器體，其特徵為包含：箱 ㈣’可收容能夠保持複數片第1被處理體之開放型卡E 、同時，、有可收谷比可述第丨被處理體大口徑之複數片第2 處理(大小’支持部’裝設在前述箱體容器之内側壁 / 乂夕段式支持㈤述複數片第2被處理體；開閉蓋，以可裝 卸万式裝設在前述箱體容器之開口部；和定位扣合部，以 可裝卸方式裝設在前述箱體容器底部；且前述開閉蓋使前 述箱體容器形成可密閉，前述定位扣合部與裝設在前述卡 匣展邵下面之定位構件扣合，可進行該卡匣之定位。 本發明由於可在箱體容器底部以可裝卸方式裝設定位卡 匣之定位扣合片，因此收容有大口徑例如直徑3〇〇1=1^之被 處理體時，在取下足位扣合部之狀態，除了支持部可支持 大口徑之被處理體周緣部且以多段式收容之外，收容有小 口徑例如直徑200 mm之被處理體時，在安裝有定位扣合部 之狀態，在箱體容器内以定位扣合部將開放型卡匿定位同 時固定在定位扣合部’而可將小口徑之被處理體收容在兮 卡匣内。且，可防止大口徑之被處理體支持部產生損傷。 尤其，較佳方式為收容前述第1被處理體之前述卡昆被收 容在前述箱體容器内時之該第1被處理體的前述開口部侧 周緣端位置，與前述第2被處理體收容在前述箱體容哭内時 83093 1276196 之該前述第2被處理體的前述開口部侧周緣端位置，形成 致一致。 且，較佳万式為前述開閉蓋内侧裝設有第丨防止脫出構件 :其係收容前述第1被處理體之前述卡匣被收容在前述箱體 谷奋内時，用於防止該第1被處理體從該卡匣脫出。 該情形之較佳方式為前述第！防止脫出構件可對前 閉蓋裝卸。 或，較佳方式為前述開閉蓋内侧裝設有第2防止脫出構件 ，其係在前述第2被處理體收容在前述箱體容器内時，用於 防止該第2被處理體從該箱體容器脫出。 該情形之較佳方式亦為前述第2防止心構件可對前述 開閉蓋裝卸。 前述箱體容器内之底部以可裝卸方式收容有卡厘基座台 時，較佳方式為前述定位扣合部裝設在前述卡匿基座台上 面。 、邊a形4較佳方式為前述卡匣基座台周緣部裝設有裝 成可從该周緣部進出之/^ , 义口固疋治具，精由將前述台固定 具推壓接觸在前述箱晋渔堂 、 牡則、相把谷斋内侧壁心万式，形成將前述 匣基座台固定在前述箱體容器内。 例如，前述台固定治具可分別裝設在前述卡匿台周緣 之3處。 丄明係—被處理體之收容容器體，其特徵為包含 伙各w ^有可收容能夠保持複數片被處理體之開放 型卡匣的大小；間關掌 1閉1，以可裝卸方式裝設在前述箱體容 咖93 1276196 〜開口 α卩’和定位扣合部，裝設在前述箱體容器底部； 、）t開閉ι使前述箱體容器形成可密閉，前述定位扣合 4與叙设在可迷卡匣底部下面之定位構件扣合，可進行該 卡匣之定位。 涊情形 < 較佳方式為前述開閉蓋内侧裝設有防止脫出構 f ’、$在收么别述被處理體之前述卡匣被收容在前述箱 a一表印内時用於防止該被處理體從該卡匣脫出 或，本發明係—處理系統，其特徵為包含：可運送具有 岫述任一知欲之收容容器體的容器體運送區；形成非活性 乳%境或清淨氣體環境之被處理體運送區；分隔前述容 器體運送區和前逑被處理體運送區之區隔壁；形成在前述 區隔壁足開口；以前述收容容器體之開口部對前述開口， 在丽述容器體運送區側相對之方式，而置放有該收容容器 體之置放台·，裝設在前述容器體運送區而可與外部連通之 載迗具，裝設在前述容器體運送區而可暫時地保管前述收 容容器體之存放器；在前述載送具、前述存放器和前述置 放台之間運送前述收容容器體之容器體運送機構；前述收 容答器體置放在前述置放台上時，開閉該收容容器體之開 閉蓋的開閉機構；裝設在前述被處理體運送區内而對應收 容在前述收容容器體之被處理體的大小之被處理體收容具 ;裝設在前述被處理體運送區内而可在前述被處理體施行 特定之熱處理的處理容器；升降前述被處理體收容具而使 該被處理體收容具對前述處理容器運出入之收容具升降機 構；和在前述被處理體收容具和置放於前述置放台上之前 83093 -10 - 1276196 述收容容器體之間移送前述被處理體之被處理體移送機構。 【實施方式】 以下根據附圖詳述本發明相關之被處理體之收容容器體 — 和使用該收容容器體的處理系統之一實施例。 圖1係本貫施型態相關之被處理體之收容容器體立體圖 。圖2 IV、收表有大口彼之被處理體而取下開閉蓋之收容容器 體的狀態之立體圖。圖3係收容有小口徑之被處理體的卡匣 而取下開閉蓋之收容容器體的狀態之立體圖。圖4係收容小 口徑之被處理體之卡匣立體圖。圖5係收容有卡匡之狀態的-痛 收答容器體之橫向剖面圖。圖6係裝設有定位扣合部之卡匣一 基座台之立體圖。圖7係定位構件嵌合在定位扣合部的狀態 之7^意圖。 m 如圖1及圖2所不，收容容器體12係—侧形成當作開口部 14 ’另ί則具有形成大致半糖圓柱形之箱體容器^ 6。該箱 體容器U内壁面以大致相等節距且以多段式裝設有支持部 18。支持部18例如形成棚架形或溝形。各支持部置放支 持有例如直徑3-00 _之半導體晶圓们之周緣部，當作大口 徑之被處理體。因，匕’可以大致相等節距且以多段式收容 大口徑之半導體^W1。㈣容㈣之頂部裝設有把手Μ ’其係在把持全體箱形容器16時用於抓住。通常，碥箱體 答器16内可收容25片或13片程度之大口徑晶圓职。 該箱體容器16之開口部14以可裝卸方式安裝有四角形之 ::板形開閉蓋20’使該箱體容器16内形成不透氣狀態。 '该相體答器16内部开3M尸 Ρ形成无4 %氣體等非活性氣體或清淨空 83093 -11 - 1276196 氣之環境。此時，被收容之晶圓…幾乎不和外部空氣接觸。 孩開閉蓋20裝設有2個鎖定機構22。藉由解除該鎖 22《方式，開閉蓋2〇形成可從開口部14脫離。具體p， 各鎖定機構22在開閉蓋20之高度方向大致中央部，且：、 可轉動方式安裝的圓板形較板24。該鎖定板卿成有二 長凹邵形之瑜匙溝26。丨，鎖定板24介置以將圓旅運動轉 扠成直線運動之曲軸機構(不圖示)’而朝向上下方向分別牡 設有進出銷28。因此，藉由使該鎖定板24轉動正反大致= 度的方式，形成上下方之進出銷28分別朝向上下方向移動。 如圖2所示，進出銷28之前端在鎖定時，形成插入扣合在 區隔箱體容器16之開口部14的上緣部及下緣部之銷孔3〇 (圖^僅表示下緣部之銷孔3G)。因此，鎖定時，形成開閉蓋 20無法從開口部14脫離。且，開口 _下緣部附近之内侧 形成有溝部32。 然後’開閉蓋20内侧面沿著該高度方向裝設有防止脫出 構件34，用於防止收容在上述箱體容㈣内之晶圓脫出（參 照圖3)。豸防止脫出構件34係由對卣素、自素化合物、氧 、或驗等収性強的㈣，例如PEEK(聚醚_)等所構成 之板形構件。且，防止脫出構件34和晶圓之接觸面36，成 形為和大口徑晶圓W1之圓周形成大致相同曲率之曲面。 然後，防止脫出構件34亦可藉由合成橡皮等成形，即， 亦可具有某種程度 < 彈性。且’防止脫出構件34亦可形成 有收容晶圓周緣部之圓弧形溝。 然後，如圖3至圖6所示，該箱體容器16底部以可裝卸方 83093 -12- 1276196 式裝設有用於定位在卡匣c之定位扣合部38。具體而士，首 先，如圖3及圖4所示，上述卡匿c係以多段式收容小口徑之 被處理體，例如直徑為·随（8叶）之半導體晶圓w2者。 圖4係表示卡^該冑面接觸在底部之狀態。卡Ec係開放全 體（箱體形狀。且’卡係藉由耐藥品性或耐熱性佳之材 料形成，例如特氟隆（登錄商標）。 然後，卡E C之左右内侧壁以相等節距且以多段式排列有 支持棚40。各支持棚4〇置放支持有小口径晶圓…之周缘部 。該情形幻個卡例如可支持25片程度之小口徑晶圓w2 。然後，圖3省略把手21之圖示。 、然後’ ％Β4所示，切。底部下面裝設有例如形成突起 成大致Η子形狀足足位構件42。該突起形之定位構件q具有 §作防止卡匣C自體變形之補強構件之功能。 如圖3、圖5及圖6所*，用於定位卡^之定位扣合部％ ，具體而言，#固定在以可裝卸方式安裝在箱體容器16底 邵之卡E基座台44±。定位扣合部38由隔開特定間隔配設 〈2塊板構件46、48構成。兩板構件46、48間之間隙形成嵌 入溝50。如圖7所示’兩板構件46、48之長度_定成㈣ MC底部下面之η形狀定位構件42之寬度L2略小。另一方面 ’上述後人溝5 0之t度L 3設定成比上述定位構件4 2之厚度 L4略大。如圖7所示，藉由將定位構件42嵌入到定位扣合部 38的方式，形成定位卡Mc，同時裝設在卡^基座台4二。 以1塊板構件形成2塊板構件46、48，亦可在該大致中央形 成上述後人溝5G。且，亦可藉由螺絲等將該板構件46、48對 83093 1276196 卡IS基座台44 士裝成可調整位置。 卡S基座台44係以比箱體容器1 6底部之大小略小之大小 ’藉由例如PC(聚碳酸酯）等而成形為大致半橢圓形。然後 卡S基座台44之周緣部，在開口部丨4侧之各端和距離開 口邱14較遠之後側，安裝有合計3個台固定治具52、54、56 (參照圖5)。 具體而言’各台固定治具52、54、56具有固定在卡匣基

座台44又固定框52A、54A、56A。各固定框52A、54A、56A

以可朝向水平方向進出之方式而分別裝設有調整螺絲52B 、5 4B、5 6B。各調整螺絲52]B、54b、56B分別裝設有推壓

塊：)2C、5 4C、5 6C。藉由轉動各調整螺絲52B、54B、56B 足方式’可將各推壓塊52c、54C、56C從卡匣基座台44朝 外側移動。藉由將推壓塊52〇、54c、56C推壓接觸在箱體 备斋1 6内壁之方式，將卡匣基座台44安裝固定到箱體容器 1 6内。 各推壓塊52C、54C、5 6C分別形成有2個引導長形孔58。 各引導長形孔38插通有固定螺絲60。固定螺絲6〇下端形成 螺入在卡匣基座台.44。因而，在鬆開固定螺絲6〇之狀態， 上述各推壓塊52C、54C、56C可沿著上述引導長形孔58之 方向移動。且，在各推壓塊52C、54C、56C推壓接觸在箱 體冢器1 6内壁之狀態，藉由鎖緊各固定螺絲6〇之方式，可 將卡E基座台44強固且確實地安裝固定在箱體容器丨6内。 該情形係位於後側之推壓塊56C前端形成曲面形，且對應箱 體容器16之曲面形壁面。 83093 -14 - 1276196 且，如圖6所示，卡匣基座台44之前端側（開口部14側）下 面，裝設有朝向下方凸出之扣合突起62。扣合突起62形成 嵌入在裝設於箱體容器16底部之溝部32(參照圖2)。 此處’如圖5所不’疋位扣合邵3 8之裝設位置係設定在收 容於箱體容器1 6内之卡匣C内所收容之小口徑晶圓W2前端 側形成大致接觸在上述防止脫出構件34之狀態的位置。 接著，說明關於將大口徑晶圓W1和小口徑晶圓W2選擇性 地收容到如上述形成之收容容器體1 2内之情形。 首先，如圖2所示，將直徑例如3 00 mm (1 2叶）之大口徑 晶圓W1收容到·收容容器體12内時，卡匣基座台44等不裝設 到箱體容器16内。該狀態係將大口徑晶圓W1周緣部置放在 裝設於箱體容器1 6内壁之各支持部1 8。因此，以多段式支 持晶圓W1。 然後，藉由開閉蓋20關閉箱體容器16之開口部14。鎖定 開閉蓋20。此時，裝設在開閉蓋20之防止脫出構件34形成 與大口徑晶圓W1之端部大致接觸之狀態。因此，運送收容 容器體12時，可防止大口徑晶圓wi在内部移動或偏離位置。 接著，說明關於將直徑例如200 mm (8吋）之小口徑晶圓 W 2收谷在收容谷器1 2之情形。該情形首先如圖6所示， 將卡匣基座台44裝設在空狀態之箱體容器16内的底部。在 卡匣基座台44之該裝設時，將卡匣基座台44收容在箱體容 器1 6内之底部。此時，圖6所示之扣合突起6 2扣合在容器底 部之溝部3 2 (參照圖2)。然後，轉動各台固定治具5 2、$ 4、

56之調整螺絲52B、54B、56B使各推壓塊52C、54C、56C 83093 -15 - 1276196 朝向外側移動。 各台固定治具52、54、56之推壓塊52C、54C、56C前端·. 接觸在箱體容器1 6内侧，進一步強固地推壓於此。在該狀 Λ 忠藉由鎖緊各固定螺絲6 〇之方式，固定各推壓塊5 2 c、5 4 C 、5 6C。因此，卡匣基座台44固定在箱體容器16内之底部。 取下卡歴基座台4 4時。進行與上述相反之操作即可。 如以上裝設固定卡匣基座台44後，將可收容直徑2〇〇 mm •、’ <晶圓W2的開放型卡匣c，裝設在上述卡匣基座台44上。 ， 此時’將裝設在上述卡g C底部之突出形定位構件42(參照肇 圖4)在卡匣基座台44上之定位扣合部38(參照圖6)調整位置一 同時嵌合（參照圖7)。 如此，將卡匣C裝設在卡匣基座台44上之適當位置。在卡 匣C内例如以多段式置放直徑2〇〇 mm之小口徑晶圓w2。因 此’將小口徑晶圓W2收容保持在收容容器體丨2内。 此時亦以開閉蓋20關閉箱體容器16之開口部14。此時， 如圖5所示，裝設在開閉蓋2〇之防止脫出構件“與卡匣c内 _ 之日日圓W2柯7邱〜大致接觸Q因而，運送收容容器體1 2時，可 ， 防止晶圓W2位置偏離或脫出。 如此，藉由對箱體容器16内裝設卡匿基座台44及卡 或將其取下之方式，可選擇性地將大口徑晶圓(例如直徑 300 mm之晶圓W1)和小口徑晶圓（例如直徑2〇〇 之晶圓 W2)收容在收容容器體12。 且，裝設有卡EC之卡£基座台44僅以操作裝設於並士 A 固定治具52、54、56裝卸。.因而，可容易地進行該裝卸; 83093 -16 - 1276196 作。 、且，將卡Μ基座台44裝設在箱體容㈣内時，不 於支持大口徑晶圓W1的支持部18(參照圖2)。因而，人 支持部1 8造成損傷。 I不對 然後’上述實施型態中，防止脫出構件34與晶圓 面係曲面加工之板形PEEK材料，但不限定 ^ v 門如亦可 木用如圖8至圖10所示之構造。圖8係大口徑晶圓用之 脫出構件之示意圖。圖9係圖8所示之防止脫出構件之一 分立體圖。圖_小口徑晶圓用之防止脫出構件之示意圖°。 _ 圖8及圖9所示之大口徑晶圓们用之防止脱出構件μ，具 有抵接在晶圓wi周緣部的一對彈性支持臂66。—對彈性2 持臂66例如藉由PEEK(聚賴酉同）等構成。各臂&可彎曲， 即具有某種程度之彈性。該等—對彈性支持臂“朝：水平 =向延伸，沿著上述開閉蓋2G之上下方向（高度方向）而以特 疋4節距僅裝设有相當於晶圓w丨之收容片數之數。然後， 各對彈性支持臂66前端㈣成有挾持晶圓W1之上下、面而 保持其义收客凹部66A。因此，確實地保持晶圓W1之周緣 部。即，藉由該彈性支持臂66可防止上述大口徑晶圓wm 出。 圖10所不心小口徑晶圓W2用之防止脫出構件68，具有例 如由PEEK構成之2塊薄的彈性板構件7〇A、7〇B。2塊彈性板 構件70A、70B之周緣部在挾持上述彈性支持臂66的狀態， 以螺絲72安裝固定2塊彈性板構件7〇A、7〇B。結果可藉由 板構件70A、70B防止上述小口徑晶圓W2脫出。該情形亦可 83093 -17- 1276196 另外裝設其他構件以代替彈性支持臂66。 Ά後上述貝施型恶係使用直徑3 〇〇 mnl (1 2吋）晶圓當作 大口徑晶圓W1，使用直徑200(8吋)晶圓當作小口徑晶圓W2 ，但不限疋於此。例如可使用直徑15〇瓜瓜（6吋）晶圓當作小 口徑晶圓W2。 上t η ▲型悲係卡匣基座台上裝設有定位扣合部 38 ’但不限定於此。亦可不使用卡S基座台44，而可將定 位扣合部38直接地在箱體容器16底部裝卸。例如，亦可以 螺絲等將定位扣合部38安裝固定在箱㈣器16底部。 且，上述實施型態之收容容器體12可選擇性地收容直徑 〕〇〇 miiK曰日圓W1和直徑2〇〇 mm之晶圓W2，但不限定於此。 圖1 1係可一起收容僅有直徑例如200 mm之小口徑晶圓 W2和卡匣C之收容容器體8〇之立體圖。 根據收答容器體80,箱體容器82為可收容卡匣c之大小即 可。因而，箱體容器82成形為比圖2及圖3所示之箱體容器 1 6小1圈之私度。且，當然的情形為箱體容器1 6不裝設支持 大口徑晶圓W1〜的支持部1 §。 再者，由於不必可裝卸定位扣合部38，而不裝設有卡匿 基厓台44(參照圖3)。即，定位扣合部38直接地安裝固定在 箱體容器82内之底部上。然後，如前述利用該定位扣合部 38’定位同時安裝將卡匣c。 相對之，關閉箱體容器82之開口部的開閉蓋2〇與圖2及圖 3所示者具有同樣的尺寸。因而，用於解除收容容器體⑽之 開閉蓋20之鎖定機構22(參照圖2)的外部機構，可與圖2及圖 83093 -18- 1276196 义收客冢 後，圖1 ]省略記載把手 如上述，該收容容器體80可將收容在開放型卡厘C之小口 徑晶圓W2以密閉狀態收容。 接著’說明關於用於對收容在如上述之收容容器體1?、 80的晶圓wi、W2施杆祛令、.九上 仃特疋义熱處理的處理系統之一例。 圖1 2係本實施型態之# 、 處理系統一例之大致構成圖，圖13 if、上述處理系統主要部分 、 丨刀又乂體圖，圖14係使用於上述處 理系統之被處理體移送機構一例之示意圖。 & 首先，如圖12及圖1 3阱+ ., y 所不，全體被處理體之處理系统90 係包圍在例如由不銹鋼等 ， 寺所構成 < 框體92。框體92内部莽 由區隔壁98二分為用於運 1丨猎 w .. r Q, 、、迗则述收容容器體12、80之容$ -運达區94,和用於運送被 沾木A、上士 ^〜干寸肖丘日曰圓W1、W2 的當作被處理體運送區之 W2 广八 M延运& 96。上述容哭髀谨冶 區94内流過向下流之清 D〇 M a 氧。上述晶圓運送區96内旁、黑 # 2乳體寺非活性氣體或清淨空氣之環浐、、+ 4 要勺a . 、& 就又衣彡兄。孩處理系統90主 要包含.王要-用於將收容容器體12 王 出之載送具1 00、田、人* 丁乐、、、无）〇内運入運 用A暫時地儲存收容容 部102、在收容容器#41 〜-12、⑽之存放 z ⑽和被處理體你令 送半導體晶圓W1、从2之 - 104之間移 ♦运口 1 0 6、對保姓产、士士 容具1 04之半導體曰円wt保持在被處理體收 -卵圓W施行特定之教 、壯4 * μ、+、介 ’、、、處理'的處理容哭j 〇只 孔汉在上逑移送台1〇6 合叩108 根據上述載送具_，框機構丨10。 且常態開放。該箱触、$山 有相眩連出入口 Π 2， 〆相月豆運出入口 112外側 … 』衣5又有可朝向内侧滑 83093 -19 - 1276196 動之外侧置放台；! ！ 4，其係用於置放腾部運送來的收容容 器體12、80。 另方面上述存放斋1 〇2例如以2行2段裝設有可暫時地 置放保管上述收容容器體12、8〇之棚架等。且，根據上述 移送台]06,區隔兩區94、％間之區隔壁％形成有和收容容 器體12、80之開口部大致相同大小之1個或複數開口 116。 該開口 ]丨6之容器體運送區側水平地裝設有】個置放台118 。以對區隔壁98側推壓施力之方式而可固定置放在置放么 m上的收容容器體12、80。且，該開口 116裝設有開閉： 開口之開閉門丨20。置放台118和上述載送具1〇〇之間，裝設 有具有升降梯功能之容器體運送機構122。因此，可在上述 載迗σ 100、存放态102和置放台1〇6之間，隨意地運送上述 收容容器體12、80。 然後，該開口 U6之晶圓運送區侧正下方，裝設有用於開 閉收容容器體12、80之開閉蓋2〇和開閉門120之上述開閉機 構110 '^開閉機構11 〇可使用例如前述日本特開平 8.279546號公'報所揭示之開閉機構，或日本特開平 1 1-274267號公報所揭示之開閉機構等。 孩晶圓運送區96内裝設有升降如晶圓收容具之被處理體 收容具1()4的收容具升降機構124。然後，收容具升降機構 124和移送台106之間裝設有具有可旋擺及曲伸之臂126八的 被處理體移送機構126。該被處理體移送機構126可藉由升 牛梯上下私動。因而，藉由曲伸並旋擺被處理體移送機 構126足臂丨26Α，同時升降被處理體移送機構126之方式， 83093 -20- 1276196 可在置放台118上的收容容器體12、80和被處理體收容具 104之間進行移送晶圓W1、W2。 被處理體1 04例如由石英構成，形成可以特定之節距且以 多段式支持例如1至150片程度之晶圓。具體而言，被處理 體收答具1 04須準備例如直徑300 mm之大口徑晶圓用收容 具，和例如直徑200 mm之小口徑晶圓用收容具。然後，對 應為了處理之晶圓尺寸而選擇性地使用任意一方收容具

且，該晶圓運送區96之一側部分上方配設有石英製圓筒 體形處理容器1〇8。處理容器108形成一次對多數片晶圓〜^ 或W2施行成膜或氧化擴散等特定之熱處理。然後，處理容 器]08之大小設定成可收容大口徑晶圓W1之大小。該處理 容器108下方配設有可藉由收容具升降機構124升降之蓋 130。將被處理體收容具1〇4置放在該蓋13〇上。然後，藉: 上升蓋no之方式，被處理體收容具1〇4可通過處理容器丨⑽ 下知開口部而載送到處理容器1〇8内。載送被處理體收笔

1〇4時，處理容器108下端開口部藉由上述蓋13〇形成關探 不透氣狀態。〜

且，上述處理容器108下端開口部裝設有可滑行移動而將 其關閉（快門132。被處理體移送機構126之臂u6A 複數支，例如5支程度。此時，—次最多可移送5片晶7 此處’ WM係1支臂126A之一例114⑷係臂之平 圖14(B)係臂之剖面圖。該臂mA前端部具有2階段之η 。較宽側之段部形成當作㈣保持大口徑晶咖的大口、 用段邵mA。較窄側之段部形成當作用於保持小口二 83093 -21 - 1276196 W2的小口徑用段部134B。 因此’該1種臂126A可處理大口徑晶圓W1和小口徑晶圓 W2兩万。然後’當然亦可對應晶圓尺寸而置換該臂⑶八。 藉由形成有如此之處理系統9〇的方式，在收容容器㈣ 内收容大口徑晶圓W1和小 、 」位日曰® W2任一万晶圓（收容容 器80内僅收容小口押曰圓w ' j® W2)，開閉蓋110均可藉由丨種開閉 機構1 1 0開閉，分別對廄p 4 子I尺寸刼日曰圓胃1或W2置放在對廣夂 尺寸之被處理體收容且〗〇4， 、σ …^ 备/、104,而可在處理容器108内施行特 疋又熱處理。 才 然後，該處理系統9〇夕详士 Β 構成僅疋一例，當然不限定於此。 且，此處已說明將半導#曰 限定於此，本發明亦二 “乍被處理體之例，但不 m U於玻«板、LSD基板等。 L _式間早說明】 圖1係本發明之—奋 y 焉她型怨相關之被虛理-;丨Λ·、 體立體圖。 傲處理肢又收容容器

圖2係收容有大D 參 器體的狀態之'立體圖。 “取下開閉蓋之收容容 圖3係收容收容有丨〆 _ A小口後 < 被處理髁沾上广 盍之收容容器體的壯β^的卡匣而取下開閉 —〜狀恶又立體圖。 圖4係收容小口彳<τ< 仫孓被處理體之卡Μ 圖5係收客有+广 丁 Ε乂體圖。 ' 、度之狀態的收容容哭_、供a 圖6係裝設有定位扣合a 、 、 。°隨义杈向剖面圖。 _7係定位構件嵌合在厓台之立體圖。 圖8係大口徑晶圓用之防止脫出構Π: 8係大口徑# a U 口 °邰的狀態之示意圖。 83093 -22 - 1276196 圖9係圖8所示之防止脫出構件之一部分立體圖。 圖1 0係小口徑晶圓用之防止脫出構件之示意圖。 圖11係本發明之收容容器體變形例之立體圖。 圖12係本發明之處理系統一例之大致構成圖。 圖1 3係處理系統主要部分之jl體圖。 圖14(A)、（B)係使用於處理系統之被處理體移送機構一 例之示意圖。 圖1 5係使用於收容容器體之先前之輔助治具一例之立體 圖。 【圖式代表符號說明】 2 基座 4 支柱 6 頂板 8 定位突起 10 保持用輪 12、80 收容容器體 14 ' 開口部 16 > 82 箱體容器 18 支持部 20 開閉蓋 21 把手 22 鎖定機構 24 鎖定板 26 餘匙溝 83093 - 23 - 1276196 28 進出銷 3 0 銷孔 32 溝部 34、 64、68 防止脫出 構件 36 接觸面 3 8 定位扣合部 40 支持棚 42 定位構件 44 卡匣基座 台 46、 48 板構件 50 嵌入溝 52、 54、56 台固定治 具 52A 、54A、 56A 固定框 52B 、54B、 56B 調整螺絲 52C 、54C、 56C 推壓塊 58 引導長形 孔 60 固定螺絲 62 扣合突起 66 彈性支持 臂 66A 收容凹部 70A 、70B 彈性板構 件 72 螺絲 83093 -24- 1276196 90 處理系統 92 框體 94 容器體運送區 96 晶圓運送區 9 8 區隔壁 100 載送具 102 存放器、存放部 104 被處理體收容具 106 移送台、置放台 108 處理容器 110 蓋開閉機構、開閉蓋 開閉機構 112 箱體運出入口 1 14 外侧置放台 116 開口 118 置放台 120 ~ 開閉門 122 容器體運送機構 124 收容具升降機構 126 被處理體移送機構 126A 臂 83093 -25 - 1276196 128 升降梯 130 蓋 132 快門 134A 大口徑用段部 134B 小口徑用段部 C 卡匣 LI 長度 L2、L3 寬度 L4 厚度 Wl、W2 半導體晶圓 83()93 -26-

Claims (1)

1276^)^115433號專利申請案 车月曰修(#)正本丨1 中女Φ諸糞利笳屑替換太〔9^47月）_.一— " 1 ^ 拾、申請專利範圍： 1. 一種被處理體之收容容器體，其特徵為包含： 箱體容器，可收容能夠保持複數片第1被處理體之開 放型卡匣，同時具有可收容比前述第1被處理體之口徑 大之複數片第2被處理體之大小； 支持部，裝設在前述箱體容器之内側壁，以多段式支 持前述複數片第2被處理體； 開閉蓋，以可裝卸方式裝設在前述箱體容器之開口部 ;和 定位扣合部，以可裝卸方式裝設在前述箱體容器底 部； 其中 前述開閉蓋使前述箱體容器可密閉， 前述定位扣合部與裝設在前述卡匡底部下面之定位 構件扣合，而可進行該卡S之定位， 收容前述第1被處理體之前述卡匡被收容在前述箱體 容器内時之該第1被處理體的前述開口部側周緣端位置 ，與前述第2被處理體收容在前述箱體容器内時之該前 述第2被處理體的前述開口部侧周緣端位置，係大致一致 〇 2. 如申請專利範圍第1項之收容容器體，其中前述開閉蓋 内侧裝設有第1防止脫出構件，其係於收容前述第1被處 理體之前述卡匣被收容在前述箱體容器内時，用於防止 該第1被處理體從該卡匣脫出。 83093-951201.DOC 1276196 3. 如申請專利範圍第2項之收容容器體，其中前述第1防止 脫出構件可對前述開閉蓋裝卸。 4. 如申請專利範圍第1項之收容容器體，其中前述開閉蓋 内側裝設有第2防止脫出構件，其係於在前述第2被處理 體收容在前述箱體容器内時，用於防止該第2被處理體 從該箱體容器脫出。 5. 如申請專利範圍第4項之收容容器體，其中前述第2防止 脫出構件可對前述開閉蓋裝卸。 6. 如申請專利範圍第1項至第5項之任一項收容容器體，其 中前述箱體容器内之底部以可裝卸方式收容有卡匣基 座台， 前述定位扣合部裝設在前述卡匠基座台上面。 7. —種收容容器體，其特徵為包含： 箱體容器，可收容能夠保持複數片第1被處理體之開 放型卡匣，同時具有可收容比前述第1被處理體之口徑 大之複數片第2被處理體之大小； 支持部，裝設在前述箱體容器之内側壁，以多段式支 持前述複數片第2被處理體； 開閉蓋，以可裝卸方式裝設在前述箱體容器之開口部 y 定位扣合部，以可裝卸方式裝設在前述箱體容器底 部；及 其中 前述開閉蓋使前述箱體容器可密閉， 83093-951201.DOC 1276196 前述定位扣合部與裝設在前述卡匣底部下面之定位 構件扣合，而可進行該卡匣之定位， 前述箱體容器内之底部以可裝卸方式收容有卡匣基 座台， 前述定位扣合部裝設在前述卡匣基座台上面， 前述卡匣基座台周緣部裝設有裝設成可從該周緣部 進出之台固定治具， 藉由將前述台固定治具推壓接觸在前述箱體容器内 侧壁之方式，將前述卡匣基座台固定在前述箱體容器 内。 8. 如申請專利範圍第7項之收容容器體，其中前述台固定 治具分別裝設在前述卡匣台周緣部之3處。 9. 一種處理系統，其特徵為包含： 可運送如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之收 容容器體的容器體運送區； 形成為惰性氣體環境或清淨氣體環境之被處理體運 送區； 分隔前述容器體運送區和前述被處理體運送區之區 隔壁； 形成在前述區隔壁之開口； 以前述收容容器體之開口部對前述開口，在前述容器 體運送區側相對之方式，置放有該收容容器體之置放 台； 裝設在前述容器體運送區而可與外部連通之載送具； 83093-951201.DOC 1276196 裝設在前述容器體運送區而可暫時地保管前述收容， 容器體之存放器； ^ 在前述載送具、前述存放器和前述置放台之間運送前 述收容容器體之容器體運送機構； 於前述收容容器體置放在前述置放台上時，開閉該收 容容器體之開閉蓋的開閉機構； 裝設在前述被處理體運送區内而對應收容在前述收 容容器體之被處理體的大小之被處理體收容具； 裝設在前述被處理體運送區内而可在前述被處理體 施行特定之熱處理的處理容器； 升降前述被處理體收容具而使該被處理體收容具對 前述處理容器運出入之收容具升降機構；和 在前述被處理體收容具和置放於前述置放台上之前 述收容容器體之間移送前述被處理體之被處理體移送 機構。 83093-951201.DOC