JP2001053129A

JP2001053129A - 処理装置及び処理方法

Info

Publication number: JP2001053129A
Application number: JP22931999A
Authority: JP
Inventors: Yuji Kamikawa; 裕二上川; Koji Egashira; 浩司江頭
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-08-13
Filing date: 1999-08-13
Publication date: 2001-02-23
Anticipated expiration: 2019-08-13
Also published as: JP3730813B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板処理室が小型で，基板の受け渡しを簡単
に行うことができ，しかも基板を汚染させない処理装置
を提供する。【解決手段】洗浄装置１は，ウェハＷを収納可能なキ
ャリアＣを搬送するキャリア搬送テーブル７と，ウェハ
Ｗを搬送するウェハ搬送アーム８と，ウェハＷを保持す
るロータ３０と，ロータ３０により保持されたウェハＷ
を収納して処理する外ウェハ洗浄室３１及び内ウェハ洗
浄室３２と，ウェハＷを移載するウェハハンド３３とを
備えている。ウェハハンド３３は，ウェハ搬送アーム８
とウェハハンド３３との間でウェハＷの受け渡しが行わ
れる受け渡し部３４とウェハハンド３３を待機させる待
機部３５との間を昇降自在である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えば半導体ウェハ
等の基板を処理する処理装置及び処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば，半導体デバイスの製造工程で
は，基板としての半導体ウェハ（以下，「ウェハ」とい
う。）を所定の薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し，
ウェハからパーティクル，有機汚染物，金属不純物等の
コンタミネーションを除去するウェハ洗浄装置や，Ｎ_２
ガス（不活性ガス）や揮発性及び親水性の高いＩＰＡ蒸
気等によってウェハを乾燥させ，ウェハから液滴を取り
除くウェハ乾燥装置が使用されている。その中でも，例
えば複数枚のウェハをウェハ洗浄室やウェハ乾燥室等の
ウェハ処理室内に収納してバッチ式に処理するウェハ洗
浄装置やウェハ乾燥装置が知られている。

【０００３】かかるウェハ洗浄装置は，従来，例えば米
国特許（ＵｎｉｔｅｄＳｔａｔｅｓＰａｔｅｎｔ）
第５７８４７９７号，米国特許第５６７８３２０号，米
国特許第５１７４０４５号，米国特許第５２３２３２８
号等に開示されている。従来では，例えばウェハ搬送ア
ームがウェハをウェハ洗浄装置に搬送する。通常，ウェ
ハ搬送アームは，ウェハチャックと呼ばれる一対の把持
部材を有しており，このウェハチャックにより複数枚の
ウェハを一括して把持できるように構成されている。一
方，ウェハ洗浄室内に横型のロータを回転可能に設け，
このロータに架設された保持部材によってウェハ搬送ア
ームによって搬送されてきたウェハを保持させ，ウェハ
洗浄室内に収納する構成となっている。

【０００４】そして，前述した米国特許第５７８４７９
７号，米国特許第５６７８３２０号のウェハ洗浄装置で
は，ウェハ洗浄室の前面側（ウェハ搬送アームが移動し
てきた際にウェハ搬送アームと対向する面）に設けられ
た搬入出口を介して，ウェハ搬送アームが，ウェハ洗浄
槽の前方側（ロータの前方側）からウェハ洗浄室内にウ
ェハチャックを進入させ，このウェハチャックに把持さ
れたウェハをロータに渡して保持させたり，ロータに保
持されたウェハをウェハチャックにより取って把持する
ようになっている。

【０００５】また，図３０に示すウェハ洗浄装置２００
では，ウェハ洗浄室２０１が形成されたウェハ洗浄槽２
０２を有している。ウェハ洗浄槽２０２の搬入出口２０
３に開閉自在な蓋体２０４を設けている。また，ウェハ
洗浄槽２０２内に横型のロータ２０５を設け，このロー
タ２０５に例えば４本の保持部材２０６を架設してい
る。さらにロータ２０５の背面に，ウェハ洗浄槽２０２
の外部に設けられた横移動・回転手段２０７の駆動軸２
０８を接続し，この横移動・回転手段２０７の稼働によ
りロータ２０５を横移動及び回転自在に構成している。
図示の例では，蓋体２０４を開き，横移動・回転手段２
０７によりロータ２０５を横移動させてウェハ洗浄槽２
０２の前方に出し，ロータ１０５とウェハ搬送アームの
ウェハチャック２０９ａ，２０９ｂとの間でウェハＷの
受け渡しができる状態を示している。

【０００６】また，従来のウェハ乾燥装置は，例えば特
開平６−１１２１８６号に開示されている。この装置で
は，ウェハ乾燥室が形成されたウェハ乾燥槽の上面に搬
入出口を設け，ウェハ乾燥室内に横型のロータを設けて
いる。このロータにウェハを移載するウェハハンドを着
脱自在に取り付け，かつ，このウェハハンドを昇降自在
に構成している。そして，搬入出口を介してウェハ乾燥
槽の上方にウェハハンドが上昇し，この上昇したウェハ
ハンドとの間でウェハ搬送アームがウェハの受け渡しを
行う。乾燥を行う場合，まずウェハ搬送アームからウェ
ハハンドにウェハを移載した後，ウェハハンドが下降し
てウェハをウェハ乾燥室内に収納する。その後，ウェハ
を移載したままウェハハンドがロータに装着することに
よりロータにウェハを保持させ，乾燥を行う。乾燥後，
ロータから離脱したウェハハンドがウェハ乾燥槽の上方
に上昇し，ウェハ搬送アームに乾燥後のウェハを把持さ
せる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，米国特
許第５７８４７９７号，米国特許第５６７８３２０号に
開示されたウェハ洗浄装置では，ウェハ洗浄室内に，進
入してきたウェハチャックを開閉させるだけの十分なス
ペースを設ける必要があり，その分，ウェハ洗浄室が大
型化する。また，ウェハ洗浄室の限られたスペースの中
でウェハチャックを開閉させるため，ウェハ洗浄槽の内
壁等に衝突しないように，ウェハチャックの動作を注意
深く制御しなければならない。このため，ウェハ搬送ア
ームの動作が複雑化し，ウェハ搬送アームの動作制御プ
ログラム等の設定が容易ではない。同様に図３０に示す
ウェハ洗浄装置２００では，ウェハチャック２０９ａ，
２０９ｂとロータ２０５の保持部材２０６がお互いに衝
突しないように，ウェハＷの受け渡しの際にウェハチャ
ック２０９ａ，２０９ｂとロータ２０５が接触しないよ
うな設計や製造等を行わなければならない。

【０００８】また，特開平６−１１２１８６号に開示さ
れたウェハ乾燥装置では，ウェハの搬入，乾燥，搬出の
間，一貫してウェハハンドがウェハに接触した状態とな
っているので，パーティクル等がウェハハンドに付着し
て残存していると，このパーティクルがウェハに再付着
してしまい，乾燥後のウェハを汚染するおそれがあっ
た。

【０００９】従って，本発明の目的は，基板処理室が小
型で，基板の受け渡しを簡単に行うことができ，しかも
基板を汚染させない処理装置及び処理方法を提供する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，請求項１の発明は，基板を処理する装置であって，
基板を保持する基板保持手段と，前記保持手段により保
持された基板を収納して処理する基板処理室と，基板を
移載する基板移載手段とを備え，前記基板移載手段は，
少なくとも前記基板移載手段に対して基板の受け渡しが
行われる受け渡し部と，前記基板移載手段を待機させる
待機部との間を移動自在であることを特徴とする，処理
装置を提供する。

【００１１】請求項２の発明は，基板を処理する装置で
あって，基板を収納可能な容器を搬送する容器搬送手段
と，基板を搬送する基板搬送手段と，基板を保持する基
板保持手段と，前記基板保持手段により保持された基板
を収納して処理する基板処理室と，基板を移載する基板
移載手段とを備え，前記容器搬送手段は，前記容器の搬
入出が行われる搬入出部と，前記容器からの基板の取り
出しと前記容器への基板の収納が行われる出納部との間
を移動自在であり，前記基板搬送手段は，前記出納部
と，前記基板移載手段に対して基板の受け渡しが行われ
る受け渡し部との間を移動自在であり，前記基板移載手
段は，少なくとも前記受け渡し部と，前記基板移載手段
を待機させる待機部との間を移動自在であることを特徴
とする，処理装置を提供する。

【００１２】請求項１及び２に記載の処理装置におい
て，請求項３に記載したように，前記基板移載手段は，
前記受け渡し部から前記待機部に移動する際に前記基板
保持手段に基板を保持させ，前記待機部から前記受け渡
し部に移動する際に前記基板保持手段に保持された基板
を受け取るように構成されていることが好ましい。

【００１３】請求項１及び３に記載の処理装置にあって
は，受け渡し部において基板移載手段に対して基板の受
け渡しを行う。そして，例えば処理前の基板を移載した
基板移載手段が受け渡し部から待機部に移動する際に基
板保持手段に処理前の基板を保持させる。そして，基板
保持手段により保持された処理前の基板を基板処理室内
に収納して処理を行う。処理後，基板保持手段により保
持された処理後の基板を基板処理室内から出させる。そ
して，基板移載手段が待機部から受け渡し部に移動する
際に基板保持手段に保持された処理後の基板を受け取
る。

【００１４】請求項２及び３に記載の処理装置では，例
えば基板搬送手段が，一対の開閉自在な把持部材により
基板を把持した状態で搬送するように構成されている。
このような請求項２及び３に記載の処理装置にあって
は，搬入出部に搬入された容器を容器搬送手段により出
納部に搬送し，容器から処理前の基板を取り出し，この
基板を基板搬送手段が把持部材により把持する。そし
て，基板搬送手段が処理前の基板を受け渡し部に搬送す
る。その後，基板移載手段が待機部から受け渡し部に移
動する際に基板移載手段と基板搬送手段との間で処理前
の基板の受け渡しを行う。そして，基板移載手段が受け
渡し部から待機部に移動する際に基板保持手段に処理前
の基板を保持させる。そして，基板保持手段により保持
された処理前の基板を基板処理室内に収納して処理を行
う。処理後，基板保持手段により保持された処理後の基
板を基板処理室内から出させる。そして，基板移載手段
が待機部から受け渡し部に移動する際に基板保持手段に
保持された処理後の基板を受け取る。そして，基板搬送
手段が受け渡し部に移動した一方で基板移載手段が受け
渡し部から待機部に移動する際に基板移載手段と基板搬
送手段との間で処理後の基板の受け渡しを行う。その
後，基板搬送手段が処理後の基板を出納部に搬送する。

【００１５】このように，基板搬送手段により搬送され
た処理前の基板を受け渡し部で基板移載手段に移載させ
た後に基板保持手段に保持させ，基板処理室内から出さ
れた処理後の基板を基板保持手段から基板移載手段に移
載させた後に受け渡し部で基板搬送手段に把持させるよ
うにしたので，搬送手段の把持部材が基板処理室内に進
入することがない。このため，基板処理室内に把持部材
を開閉させるための余分なスペースを設ける必要がな
く，基板処理室内のスペースを節約することができる。
また，基板処理室内の限られたスペースとは異なり基板
の受け渡し専用に設けられた受け渡し部で基板の受け渡
しを行うようにしたので，基板搬送手段の動作が単純化
され，基板の受け渡しを簡単に行うことができるように
なる。従って，基板搬送手段の構成を簡素化でき，基板
搬送手段の動作制御プログラム等を容易に設定すること
ができる。

【００１６】請求項４に記載したように，前記基板処理
室の外部に，前記待機部が設けられていることが好まし
い。また，請求項５に記載したように，前記受け渡し部
と前記待機部との間に，前記基板保持手段が設けられて
いても良い。一方，請求項６に記載したように，前記基
板保持手段と前記待機部との間に，前記受け渡し部が設
けられていても良い。

【００１７】請求項７に記載したように，前記基板移載
手段は，前記基板保持手段を通過可能に構成されている
ことが好ましい。また，請求項８に記載したように，前
記基板処理室と前記基板保持手段の一方が他方に対して
相対的に移動自在であっても良い。そうすれば，基板保
持手段を基板処理室内に相対的に移動させて収納できる
と共に，収納された基板保持手段を基板処理室内から相
対的に移動させて外部に露出させることができる。この
場合，基板処理室と基板保持手段のどちらか一方を動か
せば済むことになる。例えば，基板処理室が，基板保持
手段の周囲と基板保持手段の周囲から退避できる退避部
との間を移動自在である場合，処理時には，基板処理室
が保持手段の周囲に移動して室内に基板保持手段を収納
する。一方，基板処理室が退避部に移動して基板保持手
段を外部に露出させれば，この露出した基板保持手段を
通って基板移載手段が受け渡し部と待機部との間を移動
することができると共に，基板移載手段が基板保持手段
に基板を保持させたり，基板保持手段から基板を受け取
ることができる。また，基板保持手段が，基板処理室内
と基板処理室の外部との間を移動自在である場合，基板
処理室内から基板保持手段が外部に移動して露出し，基
板移載手段が基板保持手段に基板を保持させたり，基板
保持手段から基板を受け取ることができるようになる。

【００１８】請求項９に記載したように，前記基板移載
手段は，基板の下部周縁を支持するように構成されてい
ることが好ましい。そうすれば，基板移載手段に，基板
の横周縁を左右から狭持するような狭持機構等を設ける
必要がない。

【００１９】請求項１０に記載したように，前記基板移
載手段は，処理前の基板の下部周縁を支持する第１の支
持ハンドと，処理後の基板の下部周縁を支持する第２の
支持ハンドとを備えていても良い。この場合，まず基板
移載手段は，第１の支持ハンドを用いて処理前の基板を
移載する。そして，前述したように基板移載手段が受け
渡し部から待機部に移動する際に基板保持手段に処理前
の基板を保持させる。ここで処理中，基板移載手段は待
機部で待機することにより，基板の下部周縁を支持する
ハンドを，第１の支持ハンドから第２の支持ハンドに切
り換えることができる。処理後，基板移載手段は，第２
の支持ハンドを用いて基板保持手段から処理後の基板を
受け取る。こうして，処理前の基板に付着していたパー
ティクルが剥がれ落ちて第１の支持ハンドに付着するこ
とがあっても，処理後の第２の支持ハンドを用いて支持
することにより，第１の支持ハンドに付着したパーティ
クルが処理後の基板に付着することを防止することがで
きる。

【００２０】請求項１１に記載したように，前記基板保
持手段により保持された基板を該基板保持手段に固定さ
せるホールド機構が設けられていることが好ましい。請
求項１２に記載したように，前記基板保持手段は，回転
可能に構成されていることが好ましい。また，請求項１
３に記載したように，前記ホールド機構による固定を解
除禁止するストッパ機構が設けられていても良い。かか
る構成によれば，ホールド機構により基板を基板保持手
段に固定させる。処理中はストッパ機構によりホールド
機構による固定を解除防止して，処理中に基板保持部材
から基板がずれて所望の処理を行えないことを防止す
る。特に処理中に基板保持手段が回転する場合，請求項
１４に記載したように，基板保持手段側に突起部を設
け，前記基板処理室側にガイドを設け，前記突起部を前
記ガイドに当接させることにより，前記ホールド機構に
よる固定を解除禁止すれば，回転中にホールド機構によ
る固定が解除されて基板保持手段から基板が飛び出して
破損することを防止することができる。

【００２１】請求項１５に記載したように，前記ホール
ド機構による固定を解除する解除機構が設けられ，請求
項１６に記載したように，前記解除機構は，前記ホール
ド機構が所定位置にあるときに前記ホールド機構による
固定を解除するように構成されていることが好ましい。
そうすれば，ホールド機構が所定位置以外にあるとき
は，解除不能の状態となる。このため，不要にホールド
機構による固定が解除されることを防止することができ
る。

【００２２】請求項１７に記載したように，前記基板保
持手段は，前記基板の周縁を保持する保持部材を４つ備
え，前記ホールド機構は前記基板の周縁を保持するホー
ルド部材を２つ備え，一方のホールド部材が基板の周縁
を保持する保持位置と２つの保持部材が基板の周囲を保
持する保持位置とが鋭角三角形の頂点位置となり，他方
のホールド部材が基板の周縁を保持する保持位置と残り
の２つの保持部材が基板の周囲を保持する保持位置とが
鋭角三角形の頂点位置となることが好ましい。このよう
に鋭角三角形なるように配置された一方のホールド部
材，２つの保持部材と，他方のホールド部材，残りの２
つの保持部材では，特に基板保持手段を回転させる際に
基板にかかる遠心力を容易に押さえることができる。し
かも，一方の鋭角三角形を構成するホールド部材，２つ
の保持部材の内のどれか一つに故障が発生して，保持不
能の状態となっても，他方の鋭角三角形を形成するホー
ルド部材，残りの２つの保持部材が正常であれば，その
後の回転中においても基板を保持し続けることが可能と
なる。このように，基板の飛び出しを防ぐ仕組みを２重
に構築し，安全をより図ることができる。また，請求項
１８に記載したように，前記基板処理室が複数設けられ
ていても良い。

【００２３】請求項１９の発明は，基板を処理する方法
であって，基板を移載する基板移載手段が，前記基板移
載手段に対して基板の受け渡しが行われる受け渡し部か
ら前記基板移載手段を待機させる待機部に移動する際に
基板を保持する基板保持手段に基板を保持させる工程
と，前記基板保持手段により保持された基板を，基板を
収納して処理する基板処理室内に収納する工程と，前記
基板処理室内に収納された基板を処理する工程と，前記
基板保持手段により保持された基板を前記基板処理室内
から出させる工程と，前記基板移載手段が，前記待機部
から前記受け渡し部に移動する際に前記基板保持手段に
保持された基板を受け取る工程とを有していることを特
徴とする，処理方法を提供する。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について，添付図面を参照して説明する。本発明の実
施の形態は，ウェハの搬入，洗浄，乾燥，搬出までをバ
ッチ式に一貫して行うように構成された洗浄装置に基づ
いて説明する。図１は，本発明の実施の形態にかかる洗
浄装置１の斜視図であり，図２は，洗浄装置１の平面図
である。

【００２５】洗浄装置１に，ウェハＷを収納可能なキャ
リアＣの搬入出が行われるイン・アウトポート部２と，
キャリアＣからの洗浄前のウェハＷの取り出しとキャリ
アＣへの洗浄後のウェハＷの収納が行われるローダ・ア
ンローダ部３と，キャリアＣを貯留するストック部４
と，ウェハＷに対して所定の洗浄工程を行うウェハ洗浄
装置５が配置された洗浄処理部６を設けている。さらに
洗浄装置１は，ウェハＷを収納可能なキャリアＣを搬送
するキャリア搬送テーブル７と，ウェハＷを把持して搬
送するウェハ搬送アーム８とを備え，キャリア搬送テー
ブル７は，イン・アウトポート部２とローダ・アンロー
ダ部３との間を移動自在であり，ウェハ搬送アーム８
は，ローダ・アンローダ部３と洗浄処理部６（後述する
洗浄処理部６に設けられた受け渡し部３４）との間を移
動自在である。なお，キャリアＣは，例えば２６枚のウ
ェハＷを等配列ピッチで（８インチウェハを保持する場
合であれば，例えば６．３５ｍｍの等配列ピッチ）収納
している。また，キャリアＣの底部に開口部を形成し，
後述するようにローダ・アンローダ部３のステージ１６
において，上昇してきたローダ・アンローダハンド２０
が開口部からキャリアＣ内に進入することにより，２６
枚のウェハＷをキャリアＣの上方に一括して突き上げる
ことができるようになっている。

【００２６】イン・アウトポート部２に設置されたステ
ージ１１に，開口によって形成されるステーション１
２，１３，１４，１５を設けている。各ステーション１
２〜１５では，その開口周縁部にキャリアＣの下面周縁
を載置するようになっており，ステーション１２，１３
では主に洗浄前のウェハＷを収納したキャリアＣを載置
し，ステーション１４，１５では主に洗浄後のウェハＷ
を収納したキャリアＣを載置するようになっている。一
方，ローダ・アンローダ部３のステージ１６にもステー
ション１７を設けている。

【００２７】キャリア搬送テーブル７は，移動手段１８
によりステージ１１に並べられたキャリアＣの配列方向
と平行な方向（図２中のＸ方向），イン・アウトポート
部２，ローダ・アンローダ部３，洗浄処理部６の配列方
向と平行な方向（図２中のＹ方向）に移動すると共に，
上下方向に昇降自在であり，水平面内で回転（図２中の
θ方向）自在に構成されている。そして，キャリア搬送
テーブル７は，ステーション１２〜１５を介してそれぞ
れに載置されたキャリアＣを受容し，他のステーション
に搬送する構成となっている。

【００２８】図３に示すように，ローダ・アンローダ部
３において，ステージ１６の下方に前述したローダ・ア
ンローダハンド２０を設け，ステージ１６上にピッチチ
ェンジャー２１を設けている。ローダ・アンローダハン
ド２０は，昇降回転機構（図示せず）により上下方向
（Ｚ方向）に昇降，水平面内で回転（図３中のθ方向）
自在に構成され，さらにウェハＷの下部周縁を挿入する
溝２２を複数有する。また，ピッチチェンジャー２１
は，ローダ・アンローダハンド２０によってキャリアＣ
から突き上げられた２６枚のウェハＷを，キャリアＣに
収納されていたときの等配列ピッチの略半分の等配列ピ
ッチ（キャリアＣから８インチウェハを突き上げた場合
であれば，例えば３．１７５ｍｍの等配列ピッチ）で配
列させることができ，ウェハＷの配列幅（複数枚のウェ
ハＷを配列させるのに必要な長さ）を，キャリアＣに２
６枚のウェハＷが収納されているときの配列幅の約半分
にすることができるように構成されている。

【００２９】こうして，ステーション１２，１３に洗浄
前の２６枚のウェハＷが収納されたキャリアＣを載置し
た後，まずキャリア搬送テーブル７によってステーショ
ン１３に載置されたキャリアＣをローダ・アンローダ部
３に搬送する。ローダ・アンローダ部３にて，キャリア
ＣからウェハＷを取り出し，ピッチチャンジャー２１に
より，キャリアＣに収納されていたときの等配列ピッチ
の略半分の等配列ピッチで配列させた２６枚のウェハＷ
からなるウェハ群を形成する。次いで，ステーション１
２に載置されたキャリアＣをローダ・アンローダ部３に
搬送し，同様にキャリアＣに収納されていたときの等配
列ピッチの略半分の等配列ピッチで配列させた２６枚の
ウェハＷからなるウェハ群を形成する。そして，これら
２６枚のウェハＷからなるウェハＷ群同士をキャリアＣ
に収納されていたときの等配列ピッチの略半分の等配列
ピッチで隣接させ，キャリアＣに収納されていたときの
等配列ピッチの略半分の等配列ピッチで配列させた５２
枚（キャリアＣ２個分）のウェハＷからなるウェハ群を
形成する。これをウェハ搬送アーム８が把持し，洗浄処
理部６に搬送するようになっている。

【００３０】ウェハ搬送アーム８は，開閉自在であると
共にＹ方向に伸縮自在なウェハチャック２４ａ，２４ｂ
を備えている。また，ウェハ搬送アーム８の本体２５
は，ベース２６に沿ってＸ方向にスライド自在である。

【００３１】洗浄処理部６に配置されたウェハ洗浄装置
５は，１又は２種類以上の薬液と純水を供給及び排液す
る機能を有し，薬液洗浄（薬液処理）とリンス洗浄（リ
ンス処理）を交互に行えると共に，ＩＰＡ（イソプロピ
ルアルコール）蒸気やＮ_２（窒素）ガス（不活性ガス）
を供給及び排気できる機能も有し，不純物が除去された
ウェハＷを乾燥できるように構成されている。このた
め，洗浄処理部６では，所定の洗浄工程で行われる複数
処理を単一の装置で行うことができ，スペースの節約を
図る構成となっている。

【００３２】また，ストック部４に，ストッカー２７，
２８，キャリアクリーナ２９を一列に並べている。前述
したようなローダ・アンローダ部３において洗浄前のウ
ェハＷが取り出されて空になったキャリアＣを一時的に
待機させるためや，洗浄後のウェハＷを収納するための
空のキャリアＣを予め待機させるために，ストッカー２
７，２８を利用するようになっている。この場合，キャ
リア搬送テーブル７が，ストッカー２７，２８の適宜空
いている場所にキャリアＣを移動させて格納したり，ス
トッカー２７，２８から格納されたキャリアＣを運び出
すことができるようになっている。また，キャリア搬送
テーブル７が，ストッカー２７，２８のうちのどれか一
つのストッカーの特定の場所に対して専らキャリアＣを
移動させて格納したり，運び出したりするようにしても
良い。この場合には，ストック部４にリフタ（図示せ
ず）を設け，このリフタが，特定の場所からストッカー
２７，２８の適宜空いている場所にキャリアＣを振り分
けたり，格納されているキャリアＣを特定の場所に移動
させて，キャリア搬送テーブル７に受け渡せるような状
態にする。

【００３３】次いで，ウェハ洗浄装置５について図４〜
１８を参照して説明する。図４は，ウェハ洗浄装置５の
斜視図であるが，図５は，ウェハ洗浄装置５の正面図で
あり，図６は，ウェハ洗浄装置５の断面図である。この
ウェハ洗浄装置５は，ウェハＷを保持するロータ３０
と，このロータ３０により保持されたウェハＷを収納し
て洗浄する外ウェハ洗浄室３１と内ウェハ洗浄室３２
と，ウェハＷを移載するウェハハンド３３とを備え，こ
のウェハハンド３３は，ウェハハンド３３に対してウェ
ハＷの受け渡しが行われる受け渡し部３４とウェハハン
ド３３を待機させる待機部３５との間を昇降自在であ
る。この場合，待機部３５，ウェハ洗浄装置５の装置本
体３６，受け渡し部３４を下から順に縦に一列に並べて
いる。外ウェハ洗浄室３１及び内ウェハ洗浄室３２の下
方に待機部３５を設け，受け渡し部３４と待機部３５と
の間に，外ウェハ洗浄室３１，内ウェハ洗浄室３２及び
ロータ３０を設けるようにする。

【００３４】図６に示すように，装置本体３６は，側壁
４０に取り付けられたプレート４１に水平姿勢で固着さ
れ，さらに略円筒体の外ウェハ洗浄槽４２と略円筒体の
内ウェハ洗浄槽４３とを備えている。外ウェハ洗浄槽４
２のケーシング４２ａにより，前記外ウェハ洗浄室３１
を形成し，内ウェハ洗浄槽４３のケーシング４３ａによ
り，前記内ウェハ洗浄室３２を形成している。そして，
ケーシング４２ａ，４３ａを進退機構（図示せず）によ
り横移動させることにより，外ウェハ洗浄槽４２及び内
ウェハ洗浄槽４３がロータ３０に対して進退自在であ
る。図７及び図９は，いずれも装置本体３６の断面図で
あるが，図７は，外ウェハ洗浄室３１の外部に内ウェハ
洗浄槽４３を出した状態を示し，図９は，外ウェハ洗浄
室３１の内部に内ウェハ洗浄槽４３を引き込んだ状態を
示している。図８は，図７のＡ−Ａ線断面図であって，
外ウェハ洗浄槽４２の内部構造を示しており，図１０
は，図９のＢ−Ｂ線断面図であって，外ウェハ洗浄槽４
２及び内ウェハ洗浄槽４３の内部構造を示している。

【００３５】プレート４１に水平姿勢で固着されている
ケーシング４４内にモータ４５を設け，このモータ４５
の回転軸４６は，ベアリング（図示せず）を介して外ウ
ェハ洗浄槽４２の右側壁部（図１及び図３中の右側）４
２ｂを貫通して外ウェハ洗浄室３１内に突き出ている。
そして，回転軸４６の先端部はロータ３０の背面に接続
されている。

【００３６】外ウェハ洗浄室３１は，例えば５２枚のウ
ェハＷを充分な余裕もって囲むことができる程度のスペ
ースを有する。この外ウェハ洗浄室３１に，プロセスレ
シピに従って，供給源（図示せず）から各種薬液，純
水，Ｎ_２ガスを吐出可能な吐出口４７を多数装着した吐
出部４８を，図８に示すように外ウェハ洗浄室３１の上
部に２箇所配置する。また，前記ケーシング４２ａは，
装置本体３６の左側壁部（図７及び図９中の左側）３６
ａに対して着脱自在になるように構成されている。従っ
て，ケーシング４２ａは，進退機構によりロータ３０の
周囲とロータ３０の周囲から退避できるケーシング４４
の周囲（退避部）との間を移動自在である。図６中で実
線４２ａで示したケーシング４２ａは，左側壁部３６ａ
から脱離してケーシング４４の周囲に移動した状態を示
している。このような状態になるとロータ３０が外部に
露出し，後述するようにウェハハンド３３の昇降を行う
ことができる。一方，ケーシング４２ａが図６中の二点
鎖線４２ａ’で示した位置に横移動すると，ロータ３０
の周囲に移動して左側壁部３６ａに装着し，図７に示し
たような外ウェハ洗浄室３１を形成した状態になる。

【００３７】内ウェハ洗浄室３２は，内ウェハ洗浄槽４
３が外ウェハ洗浄槽４２に進入した際に外ウェハ洗浄室
３１内においてウェハＷを囲むことができる程度のスペ
ースを有している。この内ウェハ洗浄室３２に，プロセ
スレシピに従って，供給源（図示せず）から各種薬液，
純水，ＩＰＡ液を吐出可能な吐出口４９を多数装着した
吐出部５０を，図１０に示すように内ウェハ洗浄室３２
の上部に２箇所配置する。さらに，内ウェハ洗浄室３２
の上部に，吐出部５０と同様の構成を有するＮ _２ガスを
吐出する吐出部５１を配置する。

【００３８】装置本体３６の左側壁部３６ａの下部に第
１の排液ポート６０を設け，この第１の排液ポート６０
に第１の排液管６１を接続する。また，第１の排液ポー
ト６０の下方に第２の排液ポート６２を設け，この第２
の排液ポート６２に第２の排液管６３を接続する。図７
に示す状態では，外ウェハ洗浄室３１内に吐出された各
種薬液，純水を，第２の排液ポート６２，第２の排液管
６３を介して排液する。この場合，排液された薬液を回
収して再利用に図ることが可能である。また，図９に示
す状態では，内ウェハ洗浄室３２内に吐出された各種薬
液，純水，ＩＰＡ液を，第１の排液ポート６０，第１の
排液管６１を介して排液する。この場合も，排液された
薬液の再利用を図ることが可能である。

【００３９】装置本体３６の左側壁部３６ａの上部に第
１の排気ポート６４を設け，この第１の排気ポート６４
に第１の排気管６５を接続している。また，第１の排気
ポート６４の上方に第２の排気ポート６６を設け，この
第２の排気ポート６６に第２の排気管６７を接続してい
る。図７に示す状態では，第２の排気ポート６６，第２
の排気管６７を介して外ウェハ洗浄室３１の室内雰囲気
を排気する。また，図９に示す状態では，第１の排気ポ
ート６４，第１の排気管６５を介して内ウェハ洗浄室３
２の室内雰囲気を排気する。

【００４０】図１１に示すように，ロータ３０は，前後
に所定の距離をおいて配置された一対の円盤７０ａ，７
０ｂと，これら円盤７０ａ，７０ｂに架設された左右一
対の第１の保持部材７１ａ，７１ｂ，第２の保持部材７
２ａ，７２ｂと，ロータ３０にウェハＷを固定させる左
右一対のホールド機構７３ａ，７３ｂとを備えている。

【００４１】ロータ３０にウェハハンド３３を通過させ
るための隙間７４を形成する。即ち，第１の保持部材７
１ａ，７１ｂ同士の間に十分な距離をおき，同様に第２
の保持部材７２ａ，７２ｂ同士の間，ホールド機構７３
ａ，７３ｂ同士の間にもそれぞれ十分な距離をおく。こ
のため，ウェハハンド３３を昇降させる際に第１の保持
部材７１ａ，７１ｂ，第２の保持部材７２ａ，７２ｂ，
ホールド機構７３ａ，７３ｂにウェハハンド３３が衝突
しない。また，第１の保持部材７１ａ，７１ｂ，第２の
保持部材７２ａ，７２ｂは，溝７５を複数有し，この溝
７５にウェハＷの周縁を挿入して保持するように構成さ
れている。

【００４２】ホールド機構７３ａとホールド機構７３ｂ
は同様の構成を有するので，ホールド機構７３ａを例に
とって説明すると，ホールド機構７３ａは，装置本体３
６の前面側（図１１中の手前側）に配置された円盤７０
ａにおいて，円盤７０ａの内周面（円盤７０ｂに対向す
る面）にアーム８０ａを，円盤７０ａの外周面にバラン
スウェイト８１ａをそれぞれ配置し，円盤７０ａを貫通
する回動軸（図示せず）により，これらアーム８０ａと
バランスウェイト８１ａとを連結させている。円盤７０
ａの外周面にロックピン８３を設けている。このロック
ピン８３は，後述するようにホールド機構７３ａを閉じ
る際にバランスウェイト８１ａが必要以上に外側に開い
て槽内壁に当たらないようにするために，バランスウェ
イト８１ａの端部に当接するようになっている。一方，
図１１及び１２に示すように，ウェハ洗浄装置５の背面
側（図１１中の後方側）に配置された円盤７０ｂにおい
ても，円盤７０ｂの内周面（円盤７０ａに対向する面）
にアーム８４ａを，円盤７０ｂの外周面にバランスウェ
イト８５ａをそれぞれ配置し，円盤７０ｂを貫通する回
動軸８６により，これらアーム８４ａとバランスウェイ
ト８５ａとを連結させている。また，円盤７３ｂの外周
面にロックピン８３を設けている。ここで，バランスウ
ェイト８５ａの背面に，後述する溝９３ａに対して挿入
される突起部８７ａを形成している。そして，前後一対
のアーム８０ａ，８４ａの間にホールド部材８８ａを水
平に架設し，このホールド部材８８ａにウェハＷの周縁
が挿入される溝８９を複数形成する。

【００４３】一方，図１１及び図１３に示すように，右
側壁部４２ｂに円周形状のガイド溝９０を形成し，この
ガイド溝９０に円形状の開口部９１ａを設けている。こ
の開口部９１ａに略円柱状のホールド解除機構９２ａを
図１３中のθ方向に回動自在になるように装着する。ホ
ールド解除機構９２ａは，ガイド溝９０に対して連結可
能なように形成された前述した溝９３ａを有しており，
このホールド解除機構９２ａが回動することにより，ガ
イド溝９０に溝９３ａを一続きに繋がらせることができ
たり，ガイド溝９０から溝９３ａを外させることができ
るようになっている。なお，ホールド機構７３ｂにおい
ても，円盤７０ａにアーム８０ｂ，バランスウェイト８
１ａを，円盤７０ｂにアーム８４ｂ，バランスウェイト
８５ｂをそれぞれ配置し，バランスウェイト８５ｂの背
面に突起部８７ｂを形成し，前後一対のアーム８０ｂ，
８４ｂの間にホールド部材８８ｂを水平に架設してい
る。そして，ガイド溝９０において，開口部９１ｂに，
溝９３ｂを有するホールド解除機構９２ｂを図９中のθ
方向に回動自在になるように装着する。

【００４４】図１４及び図１５に示すように，ホールド
機構７３ａの突起部８７ａを溝９３ａに挿入し，ホール
ド機構７３ｂの突起部８７ｂを溝９３ｂに挿入すること
により，ロータ３０を右側壁部４２ｂに連結させること
ができる。このようにホールド機構７３ａの突起部８７
ａを溝９３ａに挿入した状態でホールド解除機構９２ａ
が回動すると，バランスウェイト８５ａを回動させてホ
ールド機構７３ａを回動させることができ，同様にホー
ルド機構７３ｂの突起部８７ｂを溝９３ｂに挿入した状
態でホールド解除機構９２ｂが回動すると，バランスウ
ェイト８５ｂを回動させてホールド機構７３ｂを回動さ
せることができる構成となっている。図１４に示す例で
は，ホールド解除機構９２ａ，９２ｂの回動により溝９
３ａが，ホールド解除機構９２ｂの回動により溝９３ｂ
がそれぞれガイド溝９０から外れ，バランスウェイト８
５ａ，８５ｂが垂直姿勢となっている。このときの図１
１に示す例では，ホールド機構７３ａが実線７３ａで示
す位置に，ホールド機構７３ｂが実線７３ｂで示す位置
にそれぞれ回動して垂直姿勢となり，ホールド機構７３
ａ，７３ｂが開いた状態となる。

【００４５】図１６に示す例では，ホールド解除駆動９
２ａ，９２ｂの回動により溝９３ａ，溝９３ｂがガイド
溝９０に一続きに繋がり，バランスウェイト８５ａ，８
５ｂが斜めに傾斜してハの字状になっている。このとき
の図１１に示す例では，ホールド機構７３ａは二点鎖線
７３ａ’で示す位置に，ホールド機構７３ｂは二点鎖線
７３ｂ’で示す位置にそれぞれ回動し，ホールド機構７
３ａ，７３ｂが閉じた状態となる。

【００４６】図４〜６に示すように，ウェハハンド３３
は，ウェハＷを下方から支持する第１の支持板１００，
第２の支持板１０１と，第２の支持板１０１の上面に取
り付けられた昇降機構１０２と，第２の支持板１０１が
載置された基台１０３とを備えている。第１の支持部材
１０１の一方側（図５中では右側）に第１の支持部材１
０４を，他方側（図５中では左側）に第１の支持部材１
０５をそれぞれ固定している。これら第１の支持部材１
０４，１０５は，ウェハＷの下部周縁が挿入される溝１
０６を複数有している。

【００４７】第１の支持板１００の下面に，昇降機構１
０２の昇降軸１０７を接続している。また，第２の支持
板１０１に，第１の支持部材１０４，１０５の間に位置
するように，第２の支持部材１０８，１０９を固定し，
これら第２の支持部材１０８，１０９は，第１の支持板
１００を貫通し，第１の支持板１００の上方に突き出て
いる。第２の支持部材１０８，１０９は，ウェハＷの下
部周縁が挿入される溝１１０を複数有している。

【００４８】基台１０３は，第２の支持板１０１が載置
される水平片１１１と，水平片１１１を水平姿勢で支持
する垂直片１１２と，垂直片１１２を垂直姿勢で支持す
る水平片１１３とからなり，水平片１１１と水平片１１
３との間に，ウェハ搬送アーム８のウェハチャック２４
ａ，２４ｂを通過させる隙間１１４を形成している。

【００４９】図１７に示すように，昇降機構１０２の稼
働により昇降軸１０７を伸張させて第１の支持板１００
を上昇させ，第２の支持部材１０８，１０９の上端より
も高い位置に第１の支持部材１０４，１０５の上端が移
動した場合，第１の支持部材１０４，１０５のみでウェ
ハＷの下部周縁を支持する構成になっている。一方，図
１８に示すように，昇降機構１０２の稼働により昇降軸
１０７を短縮させて第１の支持板１００を下降させ，第
２の支持部材１０８，１０９の上端よりも低い位置に第
１の支持部材１０４，１０５の上端が移動した場合，第
２の支持部材１０８，１０９のみでウェハＷの下部周縁
を支持する構成になっている。このような構成におい
て，例えば洗浄前のウェハＷをウェハハンド３３で支持
する場合，第１の支持板１０１を上昇させて第１の支持
部材１０４，１０５を用い，洗浄後のウェハＷをウェハ
ハンド３３で支持する場合には，第１の支持板１００を
下降させて第２の支持部材１０８，１０９を用いるよう
にすれば，洗浄前のウェハＷから剥離したパーティクル
が第１の支持部材１０４，１０５に付着することがあっ
ても，洗浄後では第２の支持部材１０８，１０９によっ
てウェハＷを支持することにより，第１の支持部材１０
４，１０５に付着したパーティクルが洗浄後のウェハＷ
に再付着することを防止することができる。

【００５０】また，基台１０３の下面に支持軸１２０の
上端を接続し，この支持軸１２０を，ガイドレール１２
１に沿って上下方向（図５及び図６中のＺ方向）に昇降
する昇降部材１２２上に固定する。図６において，実線
３３で示したウェハハンド３３は，待機部３５に下降し
て待機している状態を示しており，二点鎖線３３’で示
したウェハハンド３３は，受け渡し部３４に上昇してウ
ェハ搬送アーム８との間でウェハＷの受け渡しを行って
いる状態を示している。

【００５１】装置本体３６に対するウェハＷ（ウェハ
群）の搬入出の様子を説明する共に，洗浄時のホールド
機構７３ａ，７３ｂの様子を説明する。まず図６に示す
ように，外ウェハ洗浄槽４２のケーシング４２ａ及び内
ウェハ洗浄槽４３のケーシング４３ａが，ケーシング４
４の周囲に移動してロータ３０を外部に露出させる。ま
た，図１７に示したように，第１の支持板１００を上昇
させて第１の支持部材１０４，１０５を用いて洗浄前の
ウェハＷを下方から支持するようにする。次いで，図１
９に示すように，ウェハ搬送アーム８が洗浄前のウェハ
Ｗを受け渡し部３４に搬送してくると，図２０に示すよ
うに，ウェハハンド３３が受け渡し部３４に向かって上
昇する。このとき，前述したようにロータ３０に隙間７
４を形成しているので，ウェハハンド３３とロータ３０
がお互いに衝突することがない。

【００５２】次いで，図２１に示すように，ウェハハン
ド３３が受け渡し部３４に上昇してウェハチャック２４
ａ，２４ｂから洗浄前のウェハＷを持ち上げ，ウェハ搬
送アーム８との間でウェハＷの受け渡しを行う。このと
き図６に示したように，ウェハチャック２４ａ，２４ｂ
と図６中に二点鎖線１１４’で示した隙間１１４とが同
じ高さにある。これにより図２２に示したように，隙間
１１４にウェハチャック２４ａを通過させてウェハ搬送
アーム８がウェハ洗浄装置５から退避できるようになっ
ている。ここまで，ウェハ搬送アーム８のウェハチャッ
ク２４ａ，２４ｂの動作は横移動しか行われておらず，
しかも，ウェハハンド３３が下方からウェハＷを支持す
るため，受け渡しの際に障害物となるようなものが周囲
に存在しない。このため，ウェハＷの受け渡しが簡単に
行える。従って，ウェハ搬送アーム８の動作制御プログ
ラム等が単純なアルゴリズムで済ませられる構成となっ
ている。また，ウェハチャック２４ａ，２４ｂに障害物
探知センサを取り付けたり，障害物探知センサからのセ
ンサ信号を受け取ってウェハ搬送アーム８の動きを制御
する複雑なフィードバック機構等を設ける必要もなくな
る。

【００５３】図２３に示したように，ウェハ搬送アーム
８がウェハ洗浄装置５から退避した後，図２４に示すよ
うに，ウェハハンド３３が下降し，安全を図るためにロ
ータ３０に保持させる直前に下降を一旦停止若しくはス
ピードを緩める。そして，図２５に示すように，ウェハ
ハンド３３が待機部３５に下降する途中で，ロータ３０
に洗浄前のウェハＷを保持させる。

【００５４】この間，ホールド機構７３ａ，７３ｂは，
何れも垂直姿勢で開いた状態となっているが，ロータ３
０にウェハＷが保持された状態となると，ホールド機構
７３ａ，７３ｂは回動し，図２６に示すように，ホール
ド部材８８ａ，８８ｂがウェハＷの周縁を保持してロー
タ３０にウェハＷを固定させる。このようなホールド機
構７３ａ，７３ｂによる固定により，ロータ３０が回転
する際に，遠心力によりロータ３０からウェハＷが飛び
出すことを防止できる構成となっている。ここで，図８
及１０に示したように，ホールド機構７３ａのホールド
部材８８ａがウェハＷの周縁に保持する保持位置と第１
の保持部材７１ａ，第２の保持部材７２ｂがウェハＷの
周囲を保持する保持位置とが鋭角三角形１２５ａの頂点
位置となり，ホールド機構７３ｂのホールド部材８８ｂ
がウェハＷの周縁に保持する保持位置と第１の保持部材
７１ｂ，第２の保持部材７２ａがウェハＷの周囲を保持
する保持位置とが鋭角三角形１２５ｂの頂点位置となっ
ている。

【００５５】その後，ケーシング４２ａ，４３ａがロー
タ３０の周囲に移動してロータ３０を外ウェハ洗浄室３
１内に収納する。洗浄を開始し，モータ３０の稼働によ
りロータ３０が回転する。このとき，図１１及び図１６
に示したように，ホールド機構７３ａ，７３ｂが閉じて
いることから，溝９３ａ，９３ｂがガイド溝９０に一続
きに繋がった状態となっている。この状態でロータ３０
が回転すると，ガイド溝９０に案内されながらホールド
機構７３ａ，７３ｂがロータ３０と一体となって回転す
る。突起部８７ａ，８７ｂはガイド溝９０内を通って回
転することになるので，回転中にバランスウェイト８５
ａ，８５ｂが左右に振れるようなことがあっても，突起
部８７ａ，８７ｂがガイド溝９０の内周面に当たること
になり，バランスウェイト８５ａ，８５ｂの姿勢を，ロ
ータ３０にウェハＷを固定させた際の当初の姿勢に維持
することができる。このため，回転中は，常にホールド
機構７３ａ，７３ｂは閉じた状態で回転することにな
り，ロータ３０にウェハＷを固定し続けることができ
る。また，ガイド溝９０を設けずに，ロックピン８３の
みでバランスウェイト８５ａ，８５ｂの姿勢を維持し
て，ホールド機構７３ａ，７３ｂを閉じた状態しようと
すると，回転中にロックピン８３が誤動作又は破損した
場合に，遠心力によりバランスウェイト８５ａ，８５ｂ
が外側に開いて槽内壁に衝突したり，ウェハが飛び出す
危険があるが，このようなガイド溝９０を用いると，ロ
ータ３０の回転中においても安定してホールド機構７３
ａ，７３ｂによる固定を維持することができる。このよ
うに，ガイド溝９０によりホールド機構７３ａ，７３ｂ
による固定を解除防止する構成となっている。

【００５６】そして，ホールド機構７３ａ，７３ｂによ
る固定を解除する際に，まずロータ３０が，ちょうど突
起部８７ａが溝９３ａに，突起部８７ｂが溝９３ｂに移
動したところで回転停止する。この状態からホールド解
除機構９２ａ，９２ｂが回動すると，図１４に示しよう
に，溝９３ａ，９３ｂがガイド溝９０から外れてバラン
スウェイト８５ａ，８５ｂが垂直姿勢になり，図１１に
示したように，ホールド機構７３ａ，７３ｂが開く。こ
のように，ガイド溝９０においては，ホールド機構７３
ａの突起部８７ａがホールド解除機構９２ａ（溝９３
ａ）が設けられた位置（所定位置）にあるときにホール
ド機構７３ａによる固定を，ホールド機構７３ｂの突起
部８７ｂがホールド解除機構９２ｂ（溝９３ｂ）が設け
られた位置（所定位置）にあるときにホールド機構７３
ｂによる固定をそれぞれ解除するように構成されてい
る。そして，ホールド解除機構９２ａ，９２ｂは，ガイ
ド溝９０においてホールド機構７３ａ，７３ｂが開いた
際に垂直姿勢となるような位置に装着されている。

【００５７】次いで，ウェハ洗浄装置５からウェハＷを
搬出する際に，まず図１８で示したように，第２の支持
部材１０７，１０８を用いて洗浄後のウェハＷを下方か
ら支持するようにする。この場合，洗浄中はウェハハン
ド３３が外ウェハ洗浄室３１及び内ウェハ洗浄室３２の
下方，即ち待機部３５で待機することにより，昇降機構
１００を稼働させてウェハＷを下部周縁を支持する支持
部材を，第１の支持部材１０４，１０５から第２の支持
部材１０７，１０８に切り換えることができ，前述した
ようなウェハ汚染を防止できるようになっている。そし
て，先に説明した図１９〜２６の工程とは逆の工程，即
ち図２６〜１９に遡るように動作を行い，ウェハＷの搬
出するようになっている。この場合も，ウェハ搬送アー
ム８のウェハチャック２４ａ，２４ｂの動作は横移動の
みである。

【００５８】このように，洗浄装置１では，ウェハ搬送
アーム８が受け渡し部３４に洗浄前のウェハＷ（ウェハ
群）を搬送する一方でウェハハンド３３が待機部３５か
ら受け渡し部３４に移動する際にウェハハンド３３とウ
ェハ搬送アーム８との間で洗浄前のウェハＷの受け渡し
を行い，ウェハハンド３３が受け渡し部３４から待機部
３５に移動する際にウェハハンド３３にロータ３０に洗
浄前のウェハＷを保持させ，洗浄後，ウェハハンド３３
が待機部３５から受け渡し部３４に移動する際にロータ
３０に保持された洗浄後のウェハＷを受け取り，ウェハ
搬送アーム８が受け渡し部３４に移動した一方でウェハ
ハンド３３が受け渡し部３４から待機部３５に移動する
際にウェハハンド３３とウェハ搬送アーム８との間で洗
浄後のウェハＷの受け渡しを行うように構成されてい
る。こうして，従来のように基板洗浄装置５内にウェハ
搬送アーム８のウェハチャック２４ａ，２４ｂが進入す
ることがないので，基板洗浄装置５を処理に必要な最低
限の大きさに設計することができる。

【００５９】また，このように待機部３５，外ウェハ洗
浄室３１及び内ウェハ洗浄室３２，受け渡し部３４を縦
に一列に並べても，ケーシング４２ａがロータ３０の周
囲から退避してロータ３０を外部に露出させると共に，
ロータ３０に隙間７４を形成しているので，ウェハハン
ド３３は待機部３５と受け渡し部３４との間を昇降する
ことが可能となり，ウェハＷを外ウェハ洗浄室３１に対
して搬入出可能な構成となっている。

【００６０】次に，以上に構成された本実施の形態にか
かる洗浄装置１の作用，効果を洗浄装置１におけるウェ
ハＷの所定の洗浄工程に基づいて説明する。先ず，例え
ば工場内の作業者が，洗浄前のウェハＷを例えば２６枚
収納したキャリアＣ２個をイン・アウトポート部２に搬
入する。２個のキャリアＣをウェハ搬送テーブル７によ
ってローダ・アンローダ部３のステーション１７に順次
搬送し，搬送した都度，キャリアＣからウェハＷを取り
出す。そして，ピッチチャンジャー２１により，キャリ
アＣに収納されていたときの等配列ピッチの略半分の等
配列ピッチで配列させた５２枚（キャリアＣ２個分）の
ウェハＷからなるウェハ群を形成し，これをウェハ搬送
アーム８が把持し，洗浄処理部６に搬送する。

【００６１】次いで，図１９〜図２６に示したように，
ウェハ搬送アーム８が受け渡し部３４にウェハＷ（ウェ
ハ群）を搬送する。その後，ウェハハンド３３が待機部
３５から受け渡し部３４に移動する際にウェハハンド３
３とウェハ搬送アーム８との間で洗浄前のウェハＷの受
け渡しを行う。その後，ウェハハンド３３が受け渡し部
３４から待機部３５に移動する際にロータ３０に洗浄前
のウェハＷを保持させる。

【００６２】ロータ３０では，ホールド機構７３ａ，７
３ｂが閉じてウェハＷを固定する。そして，図９に示し
たように，外ウェハ洗浄槽４２及び内ウェハ洗浄槽４３
がロータ３０の周囲に移動し，内ウェハ洗浄室３２内に
ウェハＷを収納する。ウェハ洗浄装置５では，モータ４
５の稼働によりロータ３０が回転すると共に，吐出部５
０から薬液を吐出させ，内ウェハ洗浄室３２内で薬液洗
浄（薬液処理）を行う。次いで，ケーシング４３ａをケ
ーシング４４の周囲に移動させて外ウェハ洗浄室３１内
から内ウェハ洗浄槽４３を出させ，外ウェハ洗浄室３１
内にウェハＷを収納する。モータ４５の稼働によりロー
タ３０が回転すると共に，吐出部４８から純水を吐出さ
せ，外ウェハ洗浄室３１内でリンス洗浄（リンス処理）
を行う。最後に吐出部４８からＮ_２ガスを吐出させると
共に，ロータ３０を薬液洗浄，リンス洗浄していたとき
よりも高速に回転させ，外ウェハ洗浄室３１内でウェハ
Ｗをスピン乾燥する。

【００６３】ここで，ロータ３０が回転する際に，ホー
ルド機構７３ａの突起部８７ａ，ホールド機構７３ｂの
突起部８７ｂがガイド溝９０内を通ることになるので，
このガイド溝９０によりホールド機構７３ａ，７３ｂを
閉じた状態に保つことができる。これにより，処理中に
ホールド機構７３ａ，７３ｂによる固定が解除されなく
なる。従って，洗浄や乾燥中にロータ３０からウェハＷ
がはみ出して，ウェハＷに洗浄液や乾燥ガスを供給し難
くなって所望の処理効果を得ることができなくなった
り，さらにはウェハＷがロータ３０から飛び出して破損
することを防止することができる。

【００６４】また，ホールド部材８８ａがウェハＷの周
縁を保持する保持位置と，第１の保持部材７１ａ，第２
の保持部材７２ｂがウエハＷの周縁を保持する保持位置
とで形成される三角形が鋭角三角形１２５ａとなり，ホ
ールド部材８８ｂがウェハＷの周縁を保持する保持位置
と，第１の保持部材７１ｂ，第２の保持部材７２ａがウ
ェハＷの周縁を保持する保持位置とで形成される三角形
が鋭角三角形１２５ｂとなっている。このように鋭角三
角形なるように配置されたホールド部材８８ａ，第１の
保持部材７１ａ，第２の保持部材７２ｂと，ホールド部
材８８ｂ，第１の保持部材７１ｂ，第２の保持部材７２
ａでは，ロータ３０を回転させる際にウェハＷにかかる
遠心力を容易に押さえることができる。しかも，一方の
鋭角三角形を構成するホールド部材，第１の保持部材，
第２の保持部材の内のどれか一つに故障が発生して，保
持不能の状態となっても，他方の鋭角三角形を形成する
ホールド部材，残りの第１の保持部材，残りの第２の保
持部材が正常であれば，その後の回転中においてもウェ
ハＷを保持し続けることが可能となる。このように，ウ
ェハＷの飛び出しを防ぐ仕組みを２重に構築し，安全を
より図ることができる。

【００６５】装置本体３６での処理が終了すると，ロー
タ３０の回転が停止する。外ウェハ洗浄槽４２及び内ウ
ェハ洗浄槽４３がケーシング４４の周囲に移動し，ロー
タ３０により保持された洗浄後のウェハＷを外ウェハ洗
浄室３１内から出させる。その後，ホールド解除機構９
２ａ，９２ｂを回動させてホールド機構７３ａ，７３ｂ
を開かせる。このとき，突起部８７ａが溝９３ａに，突
起部８７ｂが溝９３ｂにそれぞれ挿入された状態でなけ
れば，ホールド機構７３ａ，７３ｂによる固定を解除す
ることができず，それ以外のときは解除不能の状態とな
る。このように，ホールド解除機構９２ａ，９２ｂ（溝
９３ａ，９３ｂ）が設けられた位置（所定位置）でなけ
れば，ホールド機構７３ａ，７３ｂによる固定を解除で
きないので，ロータ３０の回転中に不要にホールド機構
７３ａ，７３ｂが開いてウェハＷが飛び出すことを防止
することができる。また，ホールド機構７３ａ，７３ｂ
は開くと垂直姿勢となる。これにより，ホールド機構７
３ａ，７３ｂの間に十分な距離がおかれ，ロータ３０に
ウェハハンド３３を通過させる隙間７４を形成すること
ができる。

【００６６】そして，図２６〜１９に遡るように動作を
行う。即ち，ウェハハンド３３が待機部３５から受け渡
し部３４に移動する際にロータ３０に保持された洗浄後
のウェハＷを受け取る。そして，ウェハ搬送アーム８が
受け渡し部３４に移動した一方でウェハハンド３３が受
け渡し部３４から待機部３５に移動する際にウェハハン
ド３３とウェハ搬送アーム８との間で洗浄後の基板の受
け渡しを行う。その後，ウェハ搬送アーム８は，洗浄後
のウェハＷをローダ・アンローダ部３に搬送する。

【００６７】かかる洗浄装置１によれば，ウェハ搬送ア
ーム８により搬送された洗浄前のウェハＷを受け渡し部
３４でウェハハンド３３に移載させた後にロータ３０に
保持させ，外ウェハ洗浄室３１及び内ウェハ洗浄室３２
から出された洗浄後のウェハＷをロータ３０からウェハ
ハンド３３に移載させた後に受け渡し部３４でウェハ搬
送アーム８に把持させるようにしたので，ウェハ搬送ア
ーム８が外ウェハ洗浄室３１及び内ウェハ洗浄室３２に
進入することがない。さらに洗浄前は，ロータ３０に保
持させてホールド機構７３ａ，７３ｂが閉じた後，洗浄
前のウェハＷを外ウェハ洗浄室３１及び内ウェハ洗浄室
３２に収納し，洗浄後は，ホールド機構７３ａ，７３ｂ
が閉じた状態で外ウェハ洗浄室３１及び内ウェハ洗浄室
３２から洗浄後のウェハＷを出させた後，ホールド機構
７３ａ，７３ｂが開くようになっているので，ホールド
機構７３ａ，７３ｂが室内で開くことがない。このた
め，外ウェハ洗浄室３１内及び内ウェハ洗浄室３２にウ
ェハチャック２４ａ，２４ｂを開閉させるための余分な
スペースや，ホールド機構７３ａ，７３ｂを開かせるた
めの余分のスペースを設ける必要がない。従って，外ウ
ェハ洗浄室３１及び内ウェハ洗浄室３２のスペースを節
約することができる。

【００６８】また，外ウェハ洗浄室３１内の限られたス
ペースとは異なりウェハＷの受け渡し専用に設けられた
受け渡し部３４でウェハ搬送アーム８を動作させてウェ
ハＷの受け渡しを行うようにしたので，ウェハ搬送アー
ム８の動作が単純化され，ウェハＷの受け渡しを簡単に
行うことができる。従って，ウェハ搬送アーム８の構成
を簡素化することでき，さらにウェハ搬送アーム８の動
作制御プログラム等を容易に設定することができる。

【００６９】しかも，ウェハハンド３３は，ウェハＷの
下部周縁を支持するように構成されているので，ウェハ
ハンド３３に，ウェハの横周縁を左右から狭持するよう
な狭持機構等を設ける必要がない。このため，ウェハハ
ンド３３上に，ウェハ搬送アーム８がウェハハンド３３
に対してウェハＷの受け渡しを行う際に邪魔になるよう
な障害物が存在しない。従って，ウェハＷの受け渡しを
より簡単に行うことができる。

【００７０】また，外ウェハ洗浄室３１及び内ウェハ洗
浄室３２ではロータ３０でウェハＷを保持するように
し，この間に，ウェハハンド３３が，ウェハ搬送アーム
８の間でウェハＷを受け渡しする際に用いる支持部材を
切り換えて洗浄前後で第１の支持部材１０４，１０５と
第２の支持部材１０８，１０９を使い分けるので，洗浄
後のウェハＷにパーティクルが再付着するのを防止する
ことができる。

【００７１】なお，本発明は，上記実施の形態に限定さ
れるものではなく，種々の態様を取り得るものである。
例えば図２７に示すように，右側壁部４２ｂにガイド溝
９０の代わりに円周形状のガイドレール１３０を設ける
ようにしても良い。この場合，ガイドレール１３０の内
周面若しくは外周面に突起部８７ａ，８７ｂを当接させ
ることにより，ロータ３０の回転中においてホールド機
構７３ａ，７３ｂによる固定を解除防止する構成となっ
ている。また，ガイドレール１３０において，ホールド
機構７３ａ，７３ｂが開いた際に垂直姿勢となるような
位置に，レール１３１ａ，１３１ｂを回転自在に装着
し，ホールド機構７３ａの突起部８７ａがレール１３１
にあるときにホールド機構７３ａによる固定を，ホール
ド機構７３ｂの突起部８７ｂがレール１３１にあるとき
にホールド機構７３ｂによる固定をそれぞれ解除するよ
うになっている。かかる構成においても，洗浄や乾燥中
にロータ３０からウェハＷがはみ出たり，ロータ３０か
らウェハＷが飛び出して破損することを防止することが
できる。

【００７２】また，図２８に示すように，ウェハハンド
１４０において，基台１０３上に，支持部材１４１をス
ライド自在に取り付けても良い。この支持部材１４１上
に溝１４２を形成し，この溝１４２の数は，前記第１の
支持部材１０４，１０５に形成された溝１０６の数，前
記第２の支持部材１０７，１０８に形成された溝１０９
の数の少なくとも２倍にする。かかる構成によれば，洗
浄前後で支持部材１４１がスライド移動し，例えば奇数
番目の溝１４２に洗浄前のウェハＷの下部周縁を挿入
し，偶数番目の溝１４２に洗浄後のウェハＷの下部周縁
を挿入する。このように溝１４２を使い分けることによ
り，洗浄後のウェハＷに対するパーティクル再付着を防
止することできる。また，図２９に示すウェハ搬送アー
ム１５０の例では，ウェハチャック１５１ａ，１５１ｂ
に溝１５２を複数形成している。溝１５２の数は，前記
ウェハチャック２４ａ，２４ｂに形成された溝の数の少
なくとも２倍にする。かかる構成によれば，ウェハ搬送
アーム１５０は，洗浄前後でウェハチャック１５１ａ，
１５１ｂを伸縮させ，例えば奇数番目の溝１５２により
洗浄前のウェハＷを把持し，偶数番目の溝１５２により
洗浄後のウェハＷを把持する。このように溝１５２を使
い分けることにより，洗浄後のウェハＷに対するパーテ
ィクル再付着を防止することできる。

【００７３】ケーシング４２ａが横移動することにより
ロータ３０を外部に露出させた場合について説明した
が，装置本体３６の左測壁部３６ａに開閉自在な蓋体を
設けると共に，ロータ３０が横移動自在であっても良
い。このような構成においては，蓋体が開いた後にロー
タ３０が横移動して外部に露出することになる。

【００７４】待機部，受け渡し部，外ウェハ洗浄室及び
内ウェハ洗浄室（装置本体）を下から順に縦に一列に並
べ，待機部と外ウェハ洗浄室及び内ウェハ洗浄室の間
に，受け渡し部を設けるようにしても良い。この場合，
ウェハハンドは待機部と外ウェハ洗浄室及び内ウェハ洗
浄室（ロータ）の間を昇降自在であり，洗浄前のウェハ
を外ウェハ洗浄室及び内ウェハ洗浄室に収納したり，洗
浄後のウェハを外ウェハ洗浄室及び内ウェハ洗浄室から
取り出すことが可能となっている。

【００７５】また，本発明は，バッチ式にウェハを洗浄
する洗浄装置に即して説明したが，これに限らず所定の
処理を行うその他の装置，例えばウェハ上に所定の処理
液を塗布する装置や方法や，所定の反応成分を含んだ処
理ガスを処理室内に供給し，物理，化学的な反応を起こ
して基板を処理する装置や方法，例えばプラズマエッチ
ング装置，プラズマＣＶＤ装置，真空処理装置等にも適
用することができる。また基板にはウェハを使用した例
を挙げて説明したが，本発明はかかる例には限定され
ず，例えばＬＣＤ基板や他の基板にも応用することが可
能である。

【００７６】

【発明の効果】請求項１〜１９の発明によれば，基板処
理室が小型で，基板の受け渡しを簡単に行うことがで
き，しかも基板を汚染させない処理装置及び処理方法を
実現することができる。従って，基板搬送手段の構成を
簡素化することでき，さらに基板搬送手段の動作制御プ
ログラム等を容易に設定することができる。また，基板
を好適に処理することができる。

【００７７】特に請求項４〜８によれば，基板移載手段
により，処理前の基板を基板処理室に収納したり，処理
後の基板を基板処理室から取り出すことが可能になる。
この場合，請求項７では，基板移載手段が基板保持手段
を衝突することがない。また，請求項９によれば，基板
の受け渡しがより簡単に行え，請求項１０によれば，第
１の支持部材と第２の支持部材を処理前後で切り換える
ことができ，処理後の基板に対するパーティクル再付着
を防止することができる。

【００７８】また，請求項１１〜１７によれば，処理中
に保持部材から基板がずれて，所望の処理を行えなくな
ったり，回転中に基板保持手段から基板が飛び出して破
損することを防止することができる。特に請求項１６に
よれば，所定位置のみでホールド機構による固定を解除
するので，処理中に突然，ホールド機構による固定が解
除される事態を防止することができる。また，請求項１
７によれば，基板保持手段が回転する際に基板にかかる
遠心力を容易に押さえることができる。また，基板の飛
び出しを防ぐ仕組みを２重に構築して，安全をより図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる洗浄装置の斜視図
である。

【図２】図１の洗浄装置の平面図である。

【図３】イン・アウトポート部，ローダ・アンローダ部
の斜視図である。

【図４】ウェハ洗浄装置の斜視図である。

【図５】ウェハ洗浄装置の正面図である。

【図６】ウェハ洗浄装置の断面図である。

【図７】装置本体の拡大断面図であって，外ウェハ洗浄
室の内部に内ウェハ洗浄槽を出した状態を示している。

【図８】図７中のＡ−Ａ線断面図であって，外ウェハ洗
浄槽の内部構造を示している。

【図９】装置本体の拡大断面図であって，外ウェハ洗浄
室の内部に内ウェハ洗浄槽を引き込んだ状態を示してい
る。

【図１０】図８中のＢ−Ｂ線断面図であって，外ウェハ
洗浄槽及び内ウェハ洗浄槽の内部構造を示している。

【図１１】ロータと外ウェハ洗浄槽の右側壁部を示す分
解斜視図である。

【図１２】アーム，バランスウェイト及び突起部の斜視
図である。

【図１３】外ウェハ洗浄槽の右側壁部の要部とホールド
解除機構を示す分解斜視図である。

【図１４】ホールド機構が開いている場合であって，突
起部をホールド解除機構の溝に挿入している際の様子を
示す分解斜視図である。

【図１５】突起部をホールド解除機構の溝に挿入してい
る際の様子を示す断面図である。

【図１６】ホールド機構が閉じている場合であって，突
起部をホールド解除機構の溝に挿入している際の様子を
示す分解斜視図である。

【図１７】第１の支持部材によりウェハの下部周縁を支
持している際の様子を示す説明図である。

【図１８】第２の支持部材によりウェハの下部周縁を支
持している際の様子を示す説明図である。

【図１９】装置本体にウェハを搬入する際の第１の工程
説明図である。

【図２０】装置本体にウェハを搬入する際の第２の工程
説明図である。

【図２１】装置本体にウェハを搬入する際の第３の工程
説明図である。

【図２２】装置本体にウェハを搬入する際の第４の工程
説明図である。

【図２３】装置本体にウェハを搬入する際の第５の工程
説明図である。

【図２４】装置本体にウェハを搬入する際の第６の工程
説明図である。

【図２５】装置本体にウェハを搬入する際の第７の工程
説明図である。

【図２６】装置本体にウェハを搬入する際の第８の工程
説明図である。

【図２７】ガイドの他の例としてガイドレールを右側壁
部に設けた場合の様子を示す分解斜視図である。

【図２８】ウェハハンドの他の例を示す斜視図である。

【図２９】ウェハ搬送アームの他の例を示す斜視図であ
る。

【図３０】従来のウェハ洗浄装置を示す斜視図である。

【符号の説明】

１洗浄装置２イン・アウトポート部３ローダ・アンローダ部５ウェハ洗浄装置７キャリア搬送テーブル８ウェハ搬送アーム３０ロータ３１外ウェハ洗浄室３２内ウェハ洗浄室３３ウェハハンド３４受け渡し部３５待機部３６装置本体４２外ウェハ洗浄槽４３内ウェハ洗浄槽４２ａ，４３ｂケーシング７１ａ，７１ｂ第１の保持部材７２ａ，７２ｂ第２の保持部材７３ａ，７３ｂホールド機構７４隙間８７ａ，８７ｂ突起部９０ガイド溝９３ａ，９３ｂホールド解除機構１０４，１０５第１の支持部材１０８，１０９第２の支持部材ＷウェハＣキャリア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を処理する装置であって，基板を保
持する基板保持手段と，前記保持手段により保持された
基板を収納して処理する基板処理室と，基板を移載する
基板移載手段とを備え，前記基板移載手段は，少なくと
も前記基板移載手段に対して基板の受け渡しが行われる
受け渡し部と，前記基板移載手段を待機させる待機部と
の間を移動自在であることを特徴とする，処理装置。
【請求項２】基板を処理する装置であって，基板を収
納可能な容器を搬送する容器搬送手段と，基板を搬送す
る基板搬送手段と，基板を保持する基板保持手段と，前
記基板保持手段により保持された基板を収納して処理す
る基板処理室と，基板を移載する基板移載手段とを備
え，前記容器搬送手段は，前記容器の搬入出が行われる
搬入出部と，前記容器からの基板の取り出しと前記容器
への基板の収納が行われる出納部との間を移動自在であ
り，前記基板搬送手段は，前記出納部と，前記基板移載
手段に対して基板の受け渡しが行われる受け渡し部との
間を移動自在であり，前記基板移載手段は，少なくとも
前記受け渡し部と，前記基板移載手段を待機させる待機
部との間を移動自在であることを特徴とする，処理装
置。
【請求項３】前記基板移載手段は，前記受け渡し部か
ら前記待機部に移動する際に前記基板保持手段に基板を
保持させ，前記待機部から前記受け渡し部に移動する際
に前記基板保持手段に保持された基板を受け取るように
構成されていること特徴とする，請求項１又は２に記載
の処理装置。
【請求項４】前記基板処理室の外部に，前記待機部が
設けられていることを特徴とする，請求項１，２又は３
に記載の処理装置。
【請求項５】前記受け渡し部と前記待機部との間に，
前記基板保持手段が設けられていることを特徴とする，
請求項１，２，３又は４に記載の処理装置。
【請求項６】前記基板保持手段と前記待機部との間
に，前記受け渡し部が設けられていることを特徴とす
る，請求項１，２，４又は５に記載の処理装置。
【請求項７】前記基板移載手段は，前記基板保持手段
を通過可能に構成されていることを特徴とする，請求項
１，２，３，４，５又は６に記載の処理装置。
【請求項８】前記基板処理室と前記基板保持手段の一
方が他方に対して相対的に移動自在であることを特徴と
する，請求項１，２，３，４，５，６又は７に記載の処
理装置。
【請求項９】前記基板移載手段は，基板の下部周縁を
支持するように構成されていることを特徴とする，請求
項１，２，３，４，５，６，７又は８に記載の処理装
置。
【請求項１０】前記基板移載手段は，処理前の基板の
下部周縁を支持する第１の支持ハンドと，処理後の基板
の下部周縁を支持する第２の支持ハンドとを備えている
ことを特徴とする，請求項９に記載の処理装置。
【請求項１１】前記基板保持手段により保持された基
板を該基板保持手段に固定させるホールド機構が設けら
れていることを特徴とする，請求項１，２，３，４，
５，６，７，８，９又は１０に記載の処理装置。
【請求項１２】前記基板保持手段は，回転可能に構成
されていること特徴とする，請求項１，２，３，４，
５，６，７，８，９，１０又は１１に記載の処理装置。
【請求項１３】前記ホールド機構による固定を解除禁
止するストッパ機構が設けられていることを特徴とす
る，請求項１１又は１２に記載の処理装置。
【請求項１４】前記基板保持手段側に突起部を設け，
前記基板処理室側にガイドを設け，前記突起部を前記ガ
イドに当接させることにより，前記ホールド機構による
固定を解除禁止するように構成したことを特徴とする，
請求項１１，１２又は１３に記載の処理装置。
【請求項１５】前記ホールド機構による固定を解除す
る解除機構が設けられていることを特徴とする，請求項
１１，１２，１３又は１４に記載の処理装置。
【請求項１６】前記解除機構は，前記ホールド機構が
所定位置にあるときに前記ホールド機構による固定を解
除するように構成されていることを特徴とする，請求項
１５に記載の処理装置。
【請求項１７】前記基板保持手段は，前記基板の周縁
を保持する保持部材を４つ備え，前記ホールド機構は前
記基板の周縁を保持するホールド部材を２つ備え，一方
のホールド部材が基板の周縁を保持する保持位置と２つ
の保持部材が基板の周囲を保持する保持位置とが鋭角三
角形の頂点位置となり，他方のホールド部材が基板の周
縁を保持する保持位置と残りの２つの保持部材が基板の
周囲を保持する保持位置とが鋭角三角形の頂点位置とな
ることを特徴とする，請求項１１，１２，１３，１４，
１５又は１６に記載の処理装置。
【請求項１８】前記基板処理室が複数設けられている
ことを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，
７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１
６又は１７に記載の処理装置。
【請求項１９】基板を処理する方法であって，基板を
移載する基板移載手段が，前記基板移載手段に対して基
板の受け渡しが行われる受け渡し部から前記基板移載手
段を待機させる待機部に移動する際に基板を保持する基
板保持手段に基板を保持させる工程と，前記基板保持手
段により保持された基板を，基板を収納して処理する基
板処理室内に収納する工程と，前記基板処理室内に収納
された基板を処理する工程と，前記基板保持手段により
保持された基板を前記基板処理室内から出させる工程
と，前記基板移載手段が，前記待機部から前記受け渡し
部に移動する際に前記基板保持手段に保持された基板を
受け取る工程とを有していることを特徴とする，処理方
法。