KR100676516B1 - 기판처리장치 및 기판처리방법 - Google Patents

기판처리장치 및 기판처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 예를들면 반도체 웨이퍼등의 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한것이다.
본 발명은 수평이동이 자유로운 로오더(24)를 포위 가능한 외측 포위벽(26)과 내측 포위벽(27)과, 로오더(24)의 하방에 위치해 있는 캐리어 대기부(30)를 구비하고, 웨이퍼 이동기구(40)의 웨이퍼 핸드(41)은 캐리어 대기부(30)에 있는 스테이지(31, 32)위에 있는 웨이퍼(W)가 수납된 캐리어(C) 안으로 침입하여, 캐리어(C)안의 웨이퍼를 올리고, 로오더(24)로 인도하며, 외측포위벽(26) 또는 외측.내측포위벽이 로오더를 둘러싸 처리 챔버를 형성하고, 이 챔버안에서 세정처리가 행하여 지는 기판처리장치 및 기판처리방법이 제시된다.

Description

기판처리장치 및 기판처리방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
도 1 은 본 발명에 의한 세정처리장치의 전체구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는 도 1에 나타나는 세정처리장치의 내부구성을 나타내는 개략평면도이다.
도 3 은 도 2에 나타나는 세정처리장치의 세정처리부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4 는 세정처리부의 세정기의 구성을 상세하게 나타내는 단면도이고, 세정기의 내측 챔버를 외측 챔버의 외부로 내놓은 상태를 나타내는 도면이다.
도 5 는 세정처리부의 세정기의 구성을 상세하게 나타내는 단면도이며, 세정기의 외측 챔버의 내부로 내측 챔버를 배치한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6 은 도 5에 나타나는 세정기의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 7 은 세정기의 로오더의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 8 은 도 7에 나태는 로오더의 아암, 발란스웨이트 및 돌기부를 나태는 사시도이다.
도 9 는 도 7에 나타내는 수직벽 및 절환부재를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 10 은 로오더의 보지기구가 해체상태에 있을때의 절환부재 및 돌기부의 상태를 나타내는 사시도이다.
도 11 은 로오더의 보지기구가 보지상태에 있을때의 절환부재 및 돌기부의 상태를 나타내는 사시도이다.
도 11A 는 도 9 ∼ 도 11에 나타나는 절환부재의 다른 실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 12 는 로오더·언로오더부의 스테이지와 세정처리부의 캐리어 대기부와의 사이에서 캐리어를 반송하는 캐리어 반송기구를 나타내는 평면도 및 정면도이다.
도 13 은 세정처리부에 설치된 웨이퍼 이동기구의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 14 는 웨이퍼 이동기구의 압상(押上) 동작에 의하여 웨이퍼로 소정 이상의 압력이 가해진 때의 작용을 나타내는 블럭도이다.
도 15 ∼ 도 18은 웨이퍼 이동기구에 의하여 웨이퍼를 로오더로 이동시키는 작용을 설명하는 모식도(模式圖)이다.
도 19 는 외측포위벽에 액수(液受)기구를 둔 예를 표시하는 단면도이다.
도 20 은 도 19에 표시하는 액수기구의 구조를 표시하는 사시도이다.
도 21 은 본 발명의 제2의 실시형태에 관계하는 세정처리장치의 전체구성을 표시하는 사시도이다.
도 22 는 도 21에 표시하는 세정처리장치의 내부구성을 표시하는 개략평면도이다.
도 23 은 도 22에 표시하는 인·아웃 포트부 및 로오더·언로오더부의 요부를 나타내는 사시도이다.
도 24 는 도 21에 표시하는 세정처리장치의 세정처리부의 구성을 표시하는 단면도이다.
도 25 는 도 24에 표시하는 세정처리부의 요부를 개략적으로 표시하는 정면도이다.
도 26 은 도 25에 표시하는 웨이퍼 핸드의 제1의 지지부에 의하여 웨이퍼를 지지하고 있는 상태를 나타내는 도이다.
도 27 는 도 25에 표시하는 웨이퍼 핸드의 제 2의 지지부재에 의하여 웨이퍼를 지지하고 있는 상태를 표시하는 도이다.
도 28 ∼ 도 35는 웨이퍼 반송 아암과 로오더와의 사이에서 웨이퍼의 수도를 행할 때의 수순의 설명하는 작용도이다.
도 36 은 웨이퍼 반송 아암과 웨이퍼 핸드와의 사이에서 웨이퍼의 수도를 로오더의 하방에서 행하도록 한 실시형태를 표시하는 도이다.
도 37 은 웨이퍼 핸드의 다른예를 나타내는 사시도이다.
도 38 은 웨이퍼 반송 아암의 다른예를 표시하는 사시도, 그리고
도 39 는 종래의 세정처리장치를 표시하는 사시도이다.
<도면의 주요부분설명>
1 : 세정처리장치 2 : 용기반입출유니트
3 : 세정처리유니트 4 : 로오더·언로오더유니트
5 : 캐리어세정유니트 6 : 스토크유니트
13 : 스테이션 14 : 칸막이벽
15 : 셧터
본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼등의 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다.
반도체디바이스의 제조공정에 있어서는, 기판으로서의 반도체 웨이퍼를 소정의 약물이나 순수한 세정액에 의하여 세정하여 웨이퍼로부터 파티클, 유기오염물, 금속불순물등의 오염물질을 제거하는 웨이퍼 세정장치, N₂가스등의 불활성가스 또는 휘발성 및 친수성이 높은 IPA 증기 등에 의하여 웨이퍼로부터 액체방울을 제거하여 웨이퍼를 건조시키는 웨이퍼 건조장치가 사용되고 있다. 이들 세정장치 및 건조장치로서는 복수매의 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 세정실이나 웨이퍼 건조실 안으로 수납하여 뱃치식으로 처리하는 것이 알려져 있다.
뱃치식의 웨이퍼 세정장치는 예를들면 미국특허 제5784797호, 제5678320호, 제5232328호등에 개시되어 있다. 종래, 이러한 종류의 뱃치식 세정장치에서는 웨이퍼의 반송아암이 반도체 웨이퍼를 세정장치의 웨이퍼 세정실 안으로 반송 하지만, 보통 웨이퍼 반송 아암은 웨이퍼척이라고 불리우는 한쌍의 파지부재를 갖고 있으며, 이 웨이퍼 척에 의하여 복수매의 반도체 웨이퍼를 일괄하여 파지하도록 구성되어 있다. 한편, 웨이퍼 세정실에는 횡형의 로오더를 회전가능하도록 설치하고, 이 로오더에 가설된 보지부재에 의하여 웨이퍼 반송 아암에 의하여 반송되어온 반도체 웨이퍼가 보지되어 웨이퍼 세정실 안으로 수납된다. 구체적으로는 위의 미국특허 제5784797호, 제5678320호에 기재된 웨이퍼 세정장치에서는 웨이퍼 세정실의 전면측(웨이퍼 반송 아암이 이동하여 온 때에 웨이퍼 반송 아암과 대향하는 면)에 만들어진 반출출구을 통하여 웨이퍼 반송 아암의 웨이퍼 척을 웨이퍼 세정조의 전방측(로오더의 전방측)으로부터 웨이퍼 세정실안으로 진입시켜, 웨이퍼척과 로오더와의 사이에서 웨이퍼의 인수·인도가 행하여 진다.
또, 도 39에 표시하고 있는것과 같은 세정장치(400)도 알려져 있다. 이 웨이퍼 세정장치(400)은 웨이퍼 세정실(401)을 형성하는 웨이퍼 세정조(402)를 갖고 있다. 반도체 웨이퍼(W)를 보지가능하고 또 회전가능 하도록 설치된 로오더(405)가 세정조(402)의 전방측에 형성된 웨이퍼 반입출구(403)으로부터 진출퇴입이 가능하게 되어 있다. 로오더(405)를 웨이퍼 세정조(402)로부터 진출시킨 상태에서 로오더(405)와 반송 아암의 웨이퍼 척(409a, 409b)와의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 인수·인도가 행하여진다. 참조부호(407)로 표시되는 부재는 로오더(405)를 진출퇴입시킴과 동시에 회전시키는 구동기구이고, 참조부호(408)로 표시되는 부재는 로오더(405)의 회전축이다.
또, 뱃치식의 웨이퍼 건조장치로서는, 예를들면 특개평6-112186호 공보에 개시된 것이 알려져 있다. 이 장치에서는 웨이퍼 건조실을 형성하는 웨이퍼 세정조의 상면에 반입출구를 두며, 웨이퍼 세정실안으로 횡형의 로오더를 두고 있다. 로오더에는 반도체 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 핸드가 착탈이 자유롭도록 설치되어 있다. 또, 이 웨이퍼 핸드는 승강이 자유롭다. 반입출구를 통하여 웨이퍼 세정조의 상방으로 웨이퍼 핸드가 상승하고, 이 상승한 웨이퍼 핸드와 웨이퍼 반송 아암과의 사이에서 반도체 웨이퍼의 인수·인도가 행하여진다. 이 같은 장치에 의하여 건조를 행하는 경우, 먼저 웨이퍼 반송 아암으로부터 웨이퍼 핸드로 반도체 웨이퍼를 이송하여 놓은 후, 웨이퍼 핸드가 하강하여 웨이퍼를 웨이퍼 건조실 안으로 수납한다. 뒤이어, 웨이퍼를 이송하여 놓은 채로 웨이퍼 핸드를 로오더에 장착시키며 이에 의하여 로오더에 웨이퍼를 보지시키고, 이 상태에서 건조를 행한다. 건조후, 로오더로부터 이탈한 웨이퍼 핸드가 웨이퍼 건조조의 상방으로 상승하며, 웨이퍼 반송아암에 건조후의 웨이퍼를 파지시킨다.
그러나, 미국특허 제5784797호, 제5678320호에 개시된 웨이퍼 세정장치에서는 웨이퍼 세정실 안으로 진입해온 웨이퍼척을 개폐시킬수 있을 만큼의 충분한 공간을 둘 필요가 있으며, 그 만큼 웨이퍼 세정실은 대형화가 되고 만다. 또, 웨이퍼 세정실의 한정된 공간에서 웨이퍼척을 개폐시키기 위해서, 웨이퍼 세정조의 내벽등에 충돌하지 않도록 웨이퍼척의 동작을 주의깊게 제어할 필요가 있으며, 그 때문에 웨이퍼 반송 아암의 동작이 복잡하게 되고, 그 동작 제어프로그램등도 복잡하게 되는 것이다.
또, 도 39에 표시하고 있는 웨이퍼 세정장치(400)에서는 한정된 공간에서 웨이퍼 척을 개폐시킬 필요는 없지만 웨이퍼 척(409a,409b)과 로오더(405)의 보지부재(406)가 서로 충돌하지 않도옥 제어하지 않으면 않되며, 역시 동작 제어 프로그 램등이 복잡한 것으로 되고 만다.
또, 특개평6-112186호에 개시된 웨이퍼 건조 장치에서는 웨이퍼의 반입, 건조, 반출하는 동안 일관해서 웨이퍼 핸드가 반도체 웨이퍼에 접촉한 상태로 되어 있기 때문에 파티클 등이 웨이퍼 핸드에 부착하여 잔존하고 있으면, 이 파티클이 웨이퍼에 다시 부착해버려 건조후의 웨이퍼를 오염시킬 우려가 있다.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 본 발명의 목적은 기판의 챔버를 대형화시키지 않고, 기판의 반출입을 용이하게 행할 수 있는 기판처리장치 및 기판처리방법을 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 기판의 오염이 생기기 어려운 기판처리장치 및 기판처리방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1의 관점에 의하면 복수의 기판에 소정의 처리를 행하는 기판처리부와 ; 상기 기판처리부의 하방에 위치하고 복수의 기판을 대기시키는 것이 가능한 기판처리부와 ; 기판을 하방으로부터 지지하는 승강 가능한 기판 지지요소를 갖고, 상기 기판 대기부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 집어올려 상기 기판처리부로 이동시키며, 또 상기 기판처리부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 감하시켜서 상기 기판대기부로 이동시키는 기판이동기구와; 를 구비한 기판처리장치가 제공된다.
또한, 본 발명의 제 2의 관점에 의하면, 복수의 기판에 소정의 처리를 행하는 기판처리부와 ; 상기 기판처리부의 상방에 위치하고 복수의 기판을 대기시키는 것이 가능한 기판대기부와 ; 승강이 가능하도록 설치되고 동시에 기판을 하방으로부터 지지하는 기판지지 요소를 갖고, 상기 기판대기부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 수취하여 상기 기판처리부로 하강이동하고, 또 상기 기판처리부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 상승시켜서 상기 기판대기의 이동시키는 기판이동기구와; 를 구비하고 상기 기판이동기구가 상기 기판처리부의 외부에 설치되어 있는 기판처리장치가 제공된다.
그리고 본 발명의 제 3의 관점에 의하면, 복수의 기판을 수납한 용기를 기판에 처리를 행하는 기판처리부의 하방에 용기대기부로 반입하는 공정과 ; 상기 용기대기부로 반입된 용기내의 기판을 기판지지요소에 의하여 기판의 하방을 지지하여 집어 올리고, 상기 용기대기부의 상방에 위치하는 기판처리부로 이동하는 공정과 ; 상기 기판처리부에서 상기가판을 처리하는 공정과 ; 처리후의 기판을 상기 기판지지요소로 기판의 하방으로부터 지지하고 상기 기판처리부로부터 상기 용기대기부로 하강시켜 처리후의 기판을 용기안으로 수납하는 공정과 ; 처리후의 기판을 수납한 용기를 상기 대기부로부터 반출하는 공정과; 를 구비한 기판처리방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 제 4의 관점에 의하면, 복수의 기판을 아암에 의하여 보지하고, 기판에 처리를 행하는 기판처리부의 상방의 기판대기부로 반입하는 공정과 ; 기판지지요소에 의하여 상기 기판의 하방을 집어 올리고, 이것에 의하여 상기 아암으로부터 상기 기판지지요소로 상기기판을 인도(引導)하는 공정과 ; 상기 기판지지요소를 강하시켜, 상기 기판을 상기 기판처리부로 이동하는 공정과 ; 상기 기판지지요소를 다시 강하시켜서 기판처리부로부터 퇴피(退避)시키는 공정과 ; 상기 기판 처리부에서 상기 기판을 처리하는 공정과; 를 구비한 기판처리방법이 제공된다.
이하, 도 1 ∼ 도 20을 참조하여, 본 발명의 제 1의 실시형태에 대하여 설명한다. 하기의 제 1의 실시형태는 본 발명을 반도체 웨이퍼의 반입, 세정, 건조, 반출을 뱃치식으로 일관하여 행하도록 구성된 세정처리장치에 적용한 것이다.
도 1 및 도 2 에 표시하는 것과 같이 세정처리장치(1)는 웨이퍼(W) 수납가능한 캐리어(기판수납용기)(C)의 반입출이 행하여지는 용기 반입출 유니트(2), 즉 인·아웃 포트(2)와 ; 세정처리유니트(3)과의 사이에 설치되고, 세정처리유니트(3)에 대하여 캐리어(C)의 반출입을 향하기 위한 로오더 언로오더 유니트(4)와 ; 캐리어(C)를 세정하는 캐리아 세정유니트(5)와 ; 복수의 캐리어(C)를 스톡하는 스톡유니트(6)과 ; 를 구비하고 있다. 참조부호 7은 전원 유니트이며, 케미칼 탱크 복스(8)이다.
인·아웃 포트(2)에는 4개의 캐리어(C)를 놓을 수 있는 스테이지(10)이 설치되어 있다. 인·아웃 포트(2)에는 캐리아(C)의 배열방향에 다라서 반송로(11)가 형성되어 있다. 캐리어 반송기구(12)가, 반송로(11)을 이동하여 스테이지(10)의 캐리어(C)를 로오더·언로오더 유니트(4)로 반송하며, 또 로오더·언로오더 유니트(4)의 캐리어(C)를 스테이지(10)으로 반송한다. 캐리어(C)는 복수 예를 들면 26매의 웨이퍼(W)를 연직으로 세워서 수평방향으로 배열한 상태에서 수납할수 있다.
로오더·언로오더 유니트(4)는 캐리어(C)를 재차하는 스테이지(13)를 갖고 있다. 스테이지(13)에는 인·아웃 포트(2)로부터 캐리어(C)가 이송되고, 이송되어온 캐리어(C)는 캐리어 반송기구(상세는 후술한다)에 의하여 세정처리유니트(3)안으로 반입된다. 또, 세정처리유니트(3)안의 캐리어(C)가 상기 캐리어 반송기구에 의하여 스테이지(13)을로 반송된다. 스테이지(13)에는 스테이지(10)으로부터 캐리어 반송기구(12)의 아암을 회전시켜서 캐리어(C)가 놓여지기 위하여, 스테이지(10)과는 역방향으로 캐리어(C)가 놓여진다. 이때문에 스테이지(13)에는 캐리어(C)의 방향을 되돌리기 위한 반전기구(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
로오더·언로오더 유니트(4)와 세정처리유니트(3)과의 사이에는 칸막이벽(14)이 설치되어 있다. 칸막이벽(14)에는 캐리어 반입출용의 개구부(14a)가 형성되어 있다. 이 개구부(14a)는 샷터(15)에 의하여 개폐 가능하게 되어 있다. 세정처리유니트(3)에서 처리중에는 샷터(15)가 닫히며, 캐리어(C)의 반입출 때에는 샷터(15)가 열려진다.
캐리어 세정유니트(5)는 캐리어 세정조(16)을 갖고 있고, 여기에서는 세정처리유니트(3)에서 웨이퍼(W)가 취출(取出)되어 공(空)으로 된 캐리어(C)가 세정된다.
스토크유니트(6)은 세정전의 웨이퍼가 취출되어 공으로된 캐리어(C)를 일시적으로 대기 시키기 위한 세정후의 웨이퍼(W)를 수납하기 위한 공의 캐리어(C)를 미리 대기시키기 위한 것이다. 스토크유니트(6)에 있어서는 상하 방향으로 복수의 캐리어(C)가 스토크 가능하게 되어 있다. 스토크유니트(6)에는 그 중의 소정의 캐리어(C)를 스테이지(10)에 놓기로 하고, 그 중의 소정의 위치에 캐리어(C)를 스토크하기도 하기 위한 캐리어 이동기구가 장비되어 있다.
다음으로 도 3 내지 도 6을 참고하여 세정처리유니트(3)에 대하여 설명한다.
도 3에 표시하는 것과 같이 세정처리유니트(3)의 내부에는 : 세정기(20)가 배열 구비된 세정치리부 즉, 기판처리부와; 세정기(20)의 직하에 위치하고 캐리어(C)를 대기시키는 캐리어 대기부(30), 즉 기판대기부와; 가 설치되어 있다. 더우기 세정처리유니트(3)의 내부에는 캐리어 대기부(30)에서 대기하고 있는 캐리어(C)안의 웨이퍼(W)를 압상(押上)하여 세정기(20)까지 이동하고 또, 세정기안의 웨이퍼를 캐리어 대기부(30)에 있는 캐리어(C)에 수납하는 웨이퍼 핸드, 즉 웨이퍼 이동기구(40)이 설치되어 있다.
세정기(20)에서는 웨이퍼(W)에 에칭처리를 행한 후에 레지스트마스크, 에칭잔사(殘渣)인 폴리머층 등의 제거가 행하여진다. 세정기(20)는 연직으로 설치된 지지벽(18)과 ; 그 회전축(23a)가 수평이 되도록 지지벽(18)에 고정된 모우터(23)와; 모우터(23)의 회전축(23a)에 설치된 로오더(24)와; 모우터(23)의 회전축(23a)를 둘러싸는 원통상의 지지통(25)와; 지지통(25)에 지지된 원통상의 외측 포위벽(26)과; 외측 포위벽(26)의 내측에 위치하는 원통상의 내측포위벽(27)과; 를 갖고 있다.
외측포위벽(26)은 로오더(24)를 둘러싸는 처리위치(도 3의 2점 쇄선위치)와, 지지통(25)의 주위에 있는 퇴피(退避)위치(도 3의 실선위치)와의 사이에서 수평방향으로 이동가능하다. 내측포위벽(27)은 외측포위벽(26)보다 지름이 작다. 내측포위벽(27)은 도 5에 표시하는 로오더(24)를 둘러싸는 처리위치와 도 3, 도 4에 표시하는 지지통(25)의 주위에 위치하는 퇴피위치와의 사이에서 이동가능하다. 외측 포위벽(26) 및 내측포위벽(27)은 웨이퍼(W)의 반입출 때에는 도 3에 표시하는 것과 같이 퇴피위치에 위치한다. 도 4에 표시하는 바와 같이 외측포위벽(26)이 처리위치에 있으며, 내측포위벽(27)이 퇴피위치에 있을 때에는 외측포위벽(26)과, 모우터(23)측의 수직벽(26a), 선단측의 수직벽(26b)와로 제 1의 챔버(51)가 형성된다.(도 4 참조) 또, 도 5에 표시한 바와 같이 내측포위벽(27)이 처리위치에 있을 때에는 내측포위벽(27)과 수직벽(26a, 26b)와로 제 2의 챔버(52)가 형성된다. 제 1의 챔버(51) 및 제 2의 챔버(52)는 씨일기구에 의하여 밀폐공간이 된다.
수직벽(26a)은 지지통(25)에 설치되어 있고, 지지통(25)와 회전축(23a)와의 사이에는 베어링(28)이 두어져 있다. 또 수직벽(26a)와 지지통(25)의 선단부와의 사이는 라비린스씨일(29)에 의해여 씨일되어 있고, 모우터(23)에서 발생하는 파티클등이 챔버(51, 52)에 칩입하는 것이 방지되고 있다. 지지통(25)의 모우터(23)측의 단부에는 외측포위벽(26), 내측포위벽(27)을 지지하는 보지부재(25a)가 설치되어 있다.
도 4 ∼ 도 6에 표시하는 바와 같이 로오더(24)을 끼고 수직벽(26a)의 반대측에 있는 수직벽(26b)의 상부에는 다수의 토출구(53)을 갖는 2본의 토출노즐(54)가 수평하게 설치되어 있다. 토출노즐(54)로부터는 도시하지 않은 공급원으로부터 공급된 순수, IPA, N₂가스, 각종 약액이 토출가능하다. 도 4에 표시하는 바와 같이 외측포위벽(26)이 처리위치에 그리고 내측포위벽(27)이 퇴피위치에 위치하고 있는 경우, 토출노즐(54)는 제1의 챔버(51)의 상단의 근방에 위치한다.(도 6 참조)
내측포위벽(27)에는 다수의 토출구(55)를 갖는 2본의 토출노즐(56)이, 수평하게 설치되어 있다. 토출노즐(56)로부터는 도시하지 않은 공급원으로부터 공급되는 각종약액, 순수, IPA가 토출가능하게 되어 있다. 또, 도 6에 표시하는 바와 같이 토출노즐(56)의 근방에는 토출노즐(56)과 같은 형태의 구성을 갖는 N₂가스 토출용의 토출노즐(57)이 배치되어 있다. 더욱 외측포위벽(26) 및 내측포위벽(27)이 처리위치에 위치하고 있는 경우(도 5 참조), 토출노즐(54)는 외측포위벽(26)의 내측이고 또한 내측포위벽(27)의 외측, 즉 챔버(52)의 외측에 위치하며, 토출노즐(56)은 제 2의 챔버(52) 상단 근방에 위치한다.
수직벽(26b)의 하부에는 도 4의 상태에서 제 1의 챔버(51)로부터 사용이 끝난 약액, 순수, IPA를 배출하는 제1의 배액포트(61)이 설치되어 있다. 또, 제 1의 배액(排液)포트(61)의 상방에는 도 5의 상태에서 제 2의 챔버(52)로부터 사용이 끝난 약액, 순수, IPA를 배출하는 제 2의 배액포트(62)가 설치되어 있다. 또, 제 1의 배액토트(61) 및 제 2의 배액포트(62)에는 각각 제 1의 배액관(63) 및 제 2의 배액관(64)가 접속되어 있다.
수직벽(26b)의 상부에는 도 4의 상태에서 제 1의 챔버(51)을 배치기하는 제 1의 배기포트(65)가 두어져 있다. 또, 제 1의 배기포트(65)의 하방에는 도 5의 상태에서 제 2의 챔버(52)를 배기하는 제 2의 배기포트(66)이 두어져 있다. 또, 제 1의 배기포트(65) 및 제 2의 배기포트(66)에는 각각 제 1의 배기관(67) 및 제 2의 배기관(68)이 접속되어 있다.
로오더(24)는 연직으로 세운 복수(예를들면 26매)의 웨이퍼(W)를 수평방향으로 배열한 상태에서 보지할 수 있다. 도 7에 표시하는 바와 같이 로오더(24)는 한 쌍의 원반(70a, 70b)와 ; 이를 원반((70a, 70b) 사이에 가설된, 각각 죄우쌍을 이루는 제 1의 보지부재(71a, 71b) 및 제 2의 보지부재(72a, 72b)와; 로오더(24)에 위이퍼(W)를 고정하는 좌우 한쌍의 보지기구(73a, 73b)와; 를 구비하고 있다.
제 1의 보지부재(71a, 71b) 및 제 2의 보지부재(72a, 72b)는 웨이퍼(W)의 주연이 삽입되는 복수의 구(溝)를 갖고 있다. 더욱 이들 보지부재(71a, 71b, 72a, 72b)의 적어도 하나에는 압력센서가 설치되어 있다.
도 7 및 도 8에 표시하는 바와 같이 보지기구(73a)는, 원반(70a)의 내측에 배치된 아암(80a)와; 원반(70a)의 외측에 배치된 밸런스웨이트(81a)와 ; 원반(70b)의 내측에 배치된 아암(84a)와 ; 원반(70b)의 외측에 배치된 밸런스웨이트(85a)와 ; 아암(80a) 및 아암(84b)사이에 가설된 보지부재 즉, 제3의 보지부재(83a)와 ; 를 갖고 있다. 아암(80a) 및 밸런스웨이트(81a)는 원반(70a)를 관통하는 축에 의하여 서로 연결되어, 연동하여 회동하도록 되어 있다. 아암(84a) 및 밸런스웨이트(85a)는, 원반(70b)를 관통하는 축(89)에 의햐여 연결되고 연동하여 회동하도록 되어 있다. 보지기구(73b)도 보지기구(73a)와 같은 모양의 구성을 갖고 있다. 즉, 보지기구(73b) : 원반(70a)의 내측에 배치된 아암(80b)와 ; 원반(70a)의 외측에 배치된 밸런스웨이트(81b) ; 원반(71b)의 내측에 배치된 아암(84b)와 ; 원반(70b)의 외측에 배치된 밸런스웨이트(85b)와 ; 아암(80b) 및 아암(84b)사이에 가설된 보지부재 즉, 제 3의 보지부재(83b)와 ; 를 갖고 있다. 아암(80b) 및 밸런스웨이트(81b)는 원반(70a)를 관통하는 축에 의하여 연결되고 연동하여 회동하도록 되어 있다. 아암(84b) 및 밸런스웨이트(85b)는 원반(70b)를 관통 하는 축(89)에 의하여 연결되며, 연동하여 회동하도록 되어 있다. 보지기구(73a, 73b)의 보지부재(83a, 83b)에는 웨이퍼(W)의 주연이 삽입되는 복수의 구(86)이 형성되어 있다.
또, 원반(70a, 70b)의 외면에는 보지기구(73a, 73b)의 보지부재(83a, 83b)를 닫을 때에 밸런스웨이트(81a, 81b, 85a, 85b)를 록하는 록핀(87)이 두어져 있다. 록핀(87)은 밸런스웨이트(81a, 81b, 85a, 85b)가 필요 이상으로 외측으로 열려 이들이 포위벽에 닿는 것을 방지하기 위한 스토퍼로서도 기능한다. 도 8에 표시하는 바와 같이 수직벽(26a)에 인접하는 원반(70b)에 설치된 밸런스웨이트(85a, 85b)에는 돌기부(88a, 88b))가 두어져 있다.
도 9에 표시하는 바와 같이 모우터(23)측의 수직벽(26a)에는 원통상의 가이드 구(溝)(90)이 형성되어 있고, 이 가이드구(90)의 도중의 보지기구(73a, 73b)에 대응하는 위치에는 원형의 개구부(91a, 91b)가 형성되어 있다. 개구부(91a, 91b)에 원주상의 절환부재(92a, 92b)가 각각 θ 방향으로 회전자재로 삽입되어 있다. 이들 절환부재(92a, 92b)의 전면에는 각각 원호상의 구(93a, 93b)가 형성되어 있다. 구(93a, 93b)는 절환부재(92a, 92b)를 회동시킴으로서 가이드 구(90)에 연속한 상태(도 11 참조) 또는 가이드 구(90)에 연속하지 않은 상태(도 10 참조)로 할 수 가 있다. 구(93a, 93b)에는 밸런스웨이트(85a, 85b)에 설치된 돌기부(88a, 88b)가 삽입된다. 따라서 절환부재(92a, 92b)를 회동시킴으로서, 보지기구(73a, 73b)의 상태를 변화시킬 수 가 있다.
절환부재(92a, 92b)의 구(93a, 93b)를 도 10에 표시하는 바와 같이 가이드 구(90)과 연속하지 않은 상태로하고 밸런스웨이트(85a, 85b)를 수직상태로 한 경우에는 보지기구(73a, 73b)가 도 7의 실선으로 표시하는 보지해제 상태(웨이퍼를 보지하지 않는 상태)가 된다.
한편, 절환부재(92a, 92b)의 구(93a, 93b) 가 각각 도 11에 표시하는 것과 같이 가이드 구(90)과 연속하도록 하고 밸런스웨이트(85a, 85b)를 그 상측이 열린상태로 함으로서, 보지기구(73a, 73b)의 보지부재(83a, 83b)가 도 7의 2점쇄선으로 표시하는 닫힌 상태, 즉 웨이퍼(W)를 보지하는 보지상태가 된다. 이때에는 밸런스웨이트(85a, 85b)의 돌기부(88a, 88b)가 연속한 가이드 구(90) 및 구(93a, 93b)에 따라서 이동 가능하기 때문에 로오더(24)의 회전이 허용된다. 또, 이 경우, 로오더(24)의 회전각에 관계하지 않고 보지기구(73a, 73b)의 상태는 일정하게 유지되기 때문에 로오더(24)를 회전시킨 때에 웨이퍼(W)의 보지가 해제되는 일은 없다. 이 때문에 세정처리나 건조처리중에 로오더(24)로부터 웨이퍼(W)가 밀려나와 세정액이나 건조가스의 공급을 방해하거나, 웨이퍼(W)가 로오더(24)로부터 튀어나와 파손하는 것을 방지 할 수가 있다.
더욱, 보지기구(73a, 73b)를 보지상태로 한 경우에는 제 1의 보지부재(71a, 71b), 제 2의 보지부재(72a, 72b) 및 제 3의 보지부재(83a, 83b)에 의하여 웨이퍼(W)가 고정된다. 여기에서 제 1의 보지부재(71a), 제 2의 보지부재(72b) 및 제 3의 보지부재(83a)가 각 웨이퍼(W)를 지지하고 있는 점을 연결하여 형성되는 삼각형(T1)은 도 6에 표시하는 것과 같이 예각 삼각형이되고, 또 제 1의 보지부재(71b) 제 2의 보지부재(72a) 및 제 3의 보지부재(83b)가 각 웨이퍼(W)를 지지하고 있는 점을 연결하여 형성되는 삼각형(T)도 예각 삼각형이 되도록 되어 있다. 이 때문에 로오더(24)가 회전하고 있는 때에 웨이퍼(W)를 확실히 보지 할 수 있다. 또, 삼각형(T1, T2)를 구성하는 어느 한쪽의 보지부재에 이상이 발생하여도 루어터(24)의 회전중에 웨이퍼(W)가 탈락하는 일은 없다.
도 6에서는 놋치가 있는 웨이퍼(W)가 로오더(24)에 보지되어 있는 경우를 나타내고 있지만, 도 6에 쇄선으로 표시하고 있는것과 같은 오리후라(Wa)가 있는 웨이퍼를 로오더(24)에 보지시키는 경우에는 로오더(24)의 원반(70a, 70b)사이에 지지봉(S) (도 6에서 쇄선으로 표시한다)을 가설하는 것이 좋다. 지지봉(S)는 로오더(24)에 보지된 각 웨이퍼(W)의 오리후라(Wa)에 당접하여, 로오더(24) 회전중에서 각 웨이퍼(W)의 회전을 방지한다.
또, 도 11A에 표시하는 바와 같이 수직벽(26a)에 가이드 구(90) 대신에 원주형상의 가이드레일(330)을 두어도 좋다. 이 경우, 가이드레일(330)에 2곳의 잘린 곳을 두고, 그 잘린 곳의 부분에 절환부재(92a, 92b) 대신에 원호상의 레일(331a, 331b)를 둔다. 레일(331a, 331b)는 절환부재(92a, 92b)와 똑같이 회동이 자유롭다. 따라서 레일(331a, 331b)를 회동시킴으로서 보지기구(73a, 73b)의 상태를 전환할 수가 있다. 레일(331a, 331b)가 가이드레일(330)에 연속하고 있는 경우에는 보지기구(73a, 73b)를 보지상태로 유지한 상태에서 로오더(24)의 회전이 허용된다.
도 3을 참조하면 캐리어 대기부(30)에는 스테이지(31)이 설치되어 있다. 캐리어 대기부(30)과 로오더·언로오더 유니트(4)와의 사이에서 캐리어(C)를 반송하는 캐리어 반송기구(35)는, 도 12의 (a) (b)에 표시하는 것과 같이 스테이지(13) 및 스테이지(31)위에 배치된 베이스부재(34)와; 베이스부재(34) 위에 설치된 2본의 가이드레일(33)과; 가이드레일(33)에 따라서 로오더·언로오더 유니트(4)의 스테이지(13)과 캐리어 대기부(30)의 스테이지(31)과의 사이를 이동하는 슬라이드스테이지(32) 를 갖고 있다. 그리고 도시하지 않은 실린더 기구에 의하여 슬라이드스테이지(32)를 이동시킴으로 슬라이드스테이지(32) 캐리어(C)가 스테이지(13)과 스테이지(31)과의 사이에서 반송된다.
슬라이드스테이지(32)에는 캐리어(C)의 웨이퍼 수납부분에 대응하는 위치에 개구가 형성되어 있다. 또, 베이스부재(34) 및 스테이지(31)을 프레임 구조(골조만의 구조)로 되어 있다. 이때문에, 캐리어 대기부(30)에 있어서 후술하는 바와 같이 웨이퍼 이동기구(40)의 웨이퍼 보지부재(41)이 캐리어(C)에 수용된 웨이퍼(W)의 출입을 행할 수가 있다.
도 3 및 도 13에 나타나는 바와 같이 웨이퍼 이동기구(40)은 웨이퍼(W)를 보지하는 웨이퍼 보지부재 즉, 웨이퍼핸드(41)과 연직으로 배치되어 웨이퍼 보지부재(41)을 지지하는 지지봉(42)을 중개로하여 웨이퍼 부재(41)을 승강하는 승강구동부(43)를 갖고 있다.
승강구동부(43)은 연직으로 배치된 나사축(101)과 나사축을 회전시키는 스테핑모우터(102)와 나사축(101)과 평행하게 설치된 가이드레일(103)과 지지봉(42)에 고정되어 나사축(101)에 결합하는 넛트부재(104)와, 넛트부재(104)에 고정되어 가이드레일(103)에 가이드되는 가이드부재(105)를 갖고 있다. 스테핑모우터(102)를 구동시켜 나사축(101)을 회전시킴으로서, 웨이퍼 보지부재(41)을 승강시킬 수가 있 다. 더욱, 나사축(101)과 넛트부재(104)와는 도시하지 않은 보올과 함께 보올나사기구를 구성한다.
웨이퍼 보지부재(41)의 상면에는 캐리어(C)의 웨이퍼 배열핏치의 반의 핏치로 캐리어(C)의 웨이퍼 보지매수의 2배, 예를들면 52개의 웨이퍼 보지구(41a)가 형성되어 있다. 또, 웨이퍼 보지부재(41)은 베이스부재(44)위를 수평방향으로 웨이퍼 보지구(41a)의 1핏치 정도, 즉, 캐리어(C)의 웨이퍼수납핏치의 1/2핏치 정도 이동가능하게 되어 있다. 구체적으로는 도 13에 표시한 바와 같이 베이스부재(44)에는 실린더(106)이 고정되어 있으며, 실린더(106)의 피스톤을 진출퇴입시킴으로서, 웨이퍼 보지부재(41)이 수평방향으로 보지구(41a)의 1핏치 정도 이동한다. 따라서 세정처리전의 웨이퍼(W)를 보지한 후, 세정처리후의 웨이퍼(W)를 보지할 때에 이와같이 웨이퍼 보지부재(41)를 보지구(41a)의 1핏치 정도 이동시킴으로서, 세정처리전의 웨이퍼(W)를 보지하는 보지구(41a와, 세정처리후의 웨이퍼(W)를 보지하는 보지구(41a)와를 나눌수 있다. 이렇게함으로써 세정처리후의 웨이퍼(W)에의 파티클의 부착등이 생겨나기 어렵게 할 수 있다.
베이스부재(44)에는 실린더(108)의 피스톤의 선단부가 설치되고, 실린더(108)은 지지봉(42)에 설치되어 있다. 베이스부재(44)에는 지지봉(42)에 가이드되는 가이드부재(109)가 설치되어 있다. 실린더(108)에는 리리프가 있는 레규레터(113)이 설치되어 있고 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보지부재(41)로 압상하여 로오더(24)에 반입할 때에 레귤레터(113)이 소정의 압력을 검지한 시점에서 릴리프변이 개방되어 실린더(108)안의 압력이 해산되고, 그 피스톤 롯드가 내려가도록 되어 있다. 이 때문에 만일 웨이퍼 이동기구(40)의 제어계등에 이상이 생긴 경우에도 웨이퍼(W) 반입대에 웨이퍼(W)가 파손하는 것을 방지할 수가 있다. 또, 이때에 쎈서(111)이 피스톤 롯드가 내려간 것을 검지하도록 되어 있으며, 도 14에 표시한 것과 같이 센서(111)로부터의 검지신호가 콘트로라(110)에 송신되고 그 신호를 수취한 콘트롤러(110)으로부터 경보장치(112)로 경보를 발하는 지령이 나올수 있도록 되어 있다.
더욱, 도 3에 표시한 바와 같이 캐리어 대기부(30)상방의 웨이퍼 이동로의 도중에는 웨이퍼 이동로를 기고 전후로 발광자 및 수광자가 배치된 복수쌍의 광학센서로 되는 웨이퍼 검지부(115)가 설치되어 있으며, 이 검지부(115)를 웨이퍼가 통과함으로서, 웨이퍼(W)의 매수확인 및 정규로 보지되어 있지 않은 웨이퍼(즉,쟘프슬롯)의 유무의 확인이 행하여진다.
다음에 세정처리장치(1)의 일련의 작용에 대하여 설명한다. 먼저 작업자에 의하여 도는 자동반송장치에 의하여 세정처리전의 예를들면 26매의 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어(C)가 인·아웃 포트(2)의 스테이지(10)에 놓여진다.
다음으로, 캐리어 반송기구(12)에 의하여 스테이지(10)위의 어느쪽의 캐리어(C)가 로오더·언로오더 유니트(4)의 스테이지(13)위에 반송된다. 스테이지(13)에는 캐리어 반송기구(35)위에 놓여진다. 더욱, 슬라이드스테이지(32)위의 캐리어는 도시하지 않는 반전기구에 의하여 그 방향을 180°바꿀수 있다.
다음으로, 칸막이벽(14)의 샷터(15)를 열어 슬라이드스테이지(32)를 세정처 리유니트(3)내의 캐리어 대기부(30)의 스테이지(31)위로 이동시킨다. 캐리어(C)는 그대로 캐리어 대기부(30)에서 대기시킨다.
다음으로, 세정기(20)의 외측포위벽(26) 및 내측포위벽(27)을 도 3에 표시하는 바와 같이 퇴피위치에 있는 상태로 한다.
다음에 도 15에 표시하는 것 같이 웨이퍼 이동기구(40)를 작동시켜, 그 웨이퍼 보지부재(41)에 의하여 캐리어 대기부(30)의 스테이지(31) 위, 즉, 슬라이드 스테이지(32) 위에 있는 캐리어(C)에 수납된 웨이퍼를 압상한다. 이 웨이퍼(W)의 상승과정에서 검지부(115)에 의하여, 웨이퍼(W)의 매수확인 및 점프 슬롯의 유무의 확인이 이루어진다. 그리고, 도 16에 표시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 로오더(24)의 유무의 확인이 이루어진다. 그리고, 도 16에 표시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)를, 로오더(24)의 제 1 및 제 2의 보지부재 (71a, 71b, 72a, 72b)에 당접시킨다.
이때, 각 웨이퍼(W)의 상부 주연부는 제 1 및 제 2의 보지부재의 구(75)안으로 삽입된다. 이 상태로부터, 절환부재(92a, 92b)를 회동시켜서, 도 17에 표시하는 바와 같이, 보지기구(73a, 73b)의 보지부재(83a, 83b)에 의하여 웨이퍼(W)를 하방으로 부터 지지한다. 그 후, 도 18도에 표시하는 바와 같이 웨이퍼 보지부재(41)를 강하시킨다.
다음에 도 4에 표시하는 바와 같이, 외측 포위벽(26)을 처리위치로 이동시키고, 그후, 세정처리를 개시한다. 한편, 캐리어 대기부(30)에 남긴 공(空)의 캐리어 (C)는 반송기구(35)에 의하여 로오더·언로오더 유니트(4)로 되돌려지고, 다시 캐리어 반송기구(12)에 의하여 캐리어 세정유니트(5)로 반송되어 그곳에서 세정된다. 한편, 캐리어 대기부(30)에는, 스토크유니트(6)로 부터 세정이 끝난 캐리어(C)가 캐리어반송기구(12) 및 캐리어 반송기구(35)에 의하여 반송되어, 캐리어(C)는 그곳에서 대기한다.
세정처리를 행할 때에는 먼저, 도 5에 표시하는 것과 같이, 내측 포위벽(27)을 처리위치로 이동시켜서, 제 2의 챔버(52)안에서 제 1의 세정공정을 행한다. 제 1의 세정공정에서는 로오더(24)를 소정속도록 회전시키면서 토출노즐(56)로 부터 소정의 약액(처리액)을 토출시키고, 레지스트 제거처리가 행하여진다.
제 1의 세정공정을 행한 후, 도 4에 표시하는 것과 같이, 내측 포위벽(27)을 퇴피위치로 퇴피시켜, 제 1의 챔버(51)안에서 제 2의 세정공정을 행한다. 제 2의 세정공정에서는 로오더(24)를 소정속도로 회전시키면서, 토출노즐(54)로 부터 순수를 토출시켜 린스처리가 행하여진다.
그후, 토출노즐(57)로 부터 N2가스를 토출시킴과 함께, 로오더(24)를 약액세정 및 린스처리 할 때 보다도 고속으로 회전시키고, 도 4에 표시하는 상태에서 제 1의 챔버(51)안에서 웨이퍼(W)의 스핀 건조처리를 행한다.
세정처리부(20)에서의 세정 및 건조처리가 종료하고, 로오더(24)의 회전이 정지하면, 외측포위벽(26)이 토피위치로 이동되고(더욱, 이때, 내측포위벽(27)도 퇴피위치에 있다.), 로오더(24)가 노출한 상태가 된다. 이 상태에서, 웨이퍼 이동기구(40)의 웨이퍼 보지부재(41)를 상승시키며, 웨이퍼 보지부재(41)에 로오더(24)에 보지되고 있는 웨이퍼(W)를 보지시킨다.
이 경우에, 웨이퍼보지부재(41)는 웨이퍼 반입시에 있어서의 위치로 부터 웨이퍼보지구(41a)와는 다른 웨이퍼 보지구(41a)에 세정후의 웨이퍼(W)가 보지된다.
웨이퍼보지부재(41)가 웨이퍼(W)를 보지한 상태에서는 보지기구(73a, 73b)는 도 17과 같이 되어 있고, 이 상태로 부터 절환기구(92a, 92b)에 위치하고 있는 경우에만 해제동작을 돌기부(88a, 88b)가 각각 구 (93a, 93b)에 위치하고 있는 경우에만 행할 수 있으며, 돌기부(88a, 88b)가 가이드 구(90)안에 존재하고 있을 때에는 해제할 수 없다.
따라서 세정처리중에 보지기구(73a, 73b)가 해제되어 웨이퍼(W)가 튀어나가는 등의 좋지 못한 일이 일어나는 염려는 거의 없다.
이상태에서 웨이퍼(W)를 보지한 웨이퍼 보지부재(41)를 강하시킨다. 이때에 검지부(115)에 의하여 다시 웨이퍼의 매수등이 확인된다. 그리고, 웨이퍼보지부재(41)가 캐리어 대기부하고 있는 캐리어(C)를 통과할 때에, 웨이퍼(W)가 캐리어(C)의 웨이퍼보지구에 보지된다.
이와 같이 하여서, 세정후의 웨이퍼를 수납한 캐리어(C)는 캐리어반송기구(35)에 의하여 로다·언로다유니트(4)로 반출되고, 다시 캐리어반송기구(12)에 의하여 인, 아웃포트(2)의 스테이지(10)에 놓여지며, 작업자 또는 자동반송장치에 의하여 반출된다.
본 실시형태에 의하면, 승강가능하게 설치된 웨이퍼보지부재(41)에 의하여, 웨이퍼(W)하방으로부터 지지하고 웨이퍼(W) 개폐식의 웨이퍼 파지구에 의하여 파지하여 챔버안으로 진입시킬 필요가 있다. 이때문에 챔버안에 파지구를 개폐시키기 위한 여분의 공간을 둘 필요가 없고, 챔버를 소형화 할 수 가있다.
또, 로오더 24에의 웨이퍼(W)의 반입출은 웨이퍼이동기구(40)의 웨이퍼보지부재(41)의 이동만으로 일현할 수가 있기 때문에, 복잡한 제어가 불요하며, 세정처리부(20)의 로오더(24)에의 웨이퍼W의 반입출을 극히 용이하게 행할 수 있고 더욱이 장치구성을 간소화하는 것이 가능하게된다.
또, 외측포위벽(26)과 내측포위벽(27)과를 처리위치와 퇴피위치와 에서 이동가능 하게 두며, 각각의 포위벽에 의하여 형성되는 챔버에 대응하여 약액이나 린스액등을 토출하는 토출 노즐을 두었기 때문에, 극히 바리에션이 높은 세정 처리를 실현할 수 있다.
더욱, 상술것 같이하여 세정처리를 행한 후, 웨이퍼(W)를 로오더(24)로부터 떼어낼때에는, 외측포위벽(26)을 퇴피시킬 필요가 있지만, 그 때에 세정액등이 하방으로 적하(滴下)하여 버릴 염려가 있다. 이 때문에 도 19에 표시한바와 같이, 외측포위벽(26)의 저부선단측에는, 외측포위벽(26)을 퇴피시킬때에 액낙하를 방지하기 위한 액수(液受)기구(120)을 두는 것이 바람직하다. 이 액수기구(120)은, 도 20에 표시하는 바와같이, 외측포위벽(26)에 이동가능하게 설치되는 액수부재(121)과, 액수부재(121)의 밑에 설치되고, 이 액수부재(121)이 받은 액체를 드레인라인으로 배출하기 위한 배출구(129)를 갖는 배액부재(122)와를 구비하고있다. 외측포위벽(26)에는 2개의 지지부재(123a, 123b)가 나사로 움직이지 않게 되어있다. 지지부재(123a, 123b)에는 각각 한쌍의 슬라이드가이드 샤프트(124a, 124b)의 일단 및 타단이 고정되어 있다. 한편. 액수부재(121)에는 슬아이드 가이 드샤프트(124a, 124b)에 슬라이드 가능하게 계합하는 가이드부재(125)가 고정되어 있다. 가이드부재(125)와 상기 지지부재(123b)와는 코일 스프링(126)으로 연결되어 있다. 외측포위벽(25)이 처리 위치에 있는 경우에는 , 코일 스프링(126) 즉 압압요소에 의한 누르는 힘에 의하여, 액수부재(121)의 선단부(127)이 벽면(130)에 압부(押付)된다. 따라서 세정처리가 종료하고 외측 포위벽(26)을 퇴피시키기 시작한 시점에서, 액수부재(121)의 선단부(127)은 코일스프링(126)의 부세력에 의하여 여전히 벽면(130)에 당접하고 있는 상태가 된다. 이 때문에 외측포위벽(26)의 선단으로부터 액이 적하한 경우에는, 액수부재(121)의 내측의 액수판(128)에 받을 수 있기 때문에, 세정액등이 하방으로 적하하는 것을 방지 할수가 있다. 액수부재(121)에 적하한 액은 배액부재(122)로부터 배출구(129)를 통하여 드레인 라인에 이른다. 코일스프링(126)을 대신하여 공기 실린더를 압압요소로 하여 사용해도 좋다.
본 발명은 상기 실시의 형태에 한정되지않고, 여러 변형이 가능하다. 예를들면, 상기 실시의 형태에서는, 캐리어 대기부(30)에 캐리어(C)를 대기시켜, 캐리어(C)에 수납되어 있는 웨이퍼를 압상하도록 하였지만, 여기에 한정하지않고, 캐리어로부터 나온후의 웨이퍼(W)를 대기부에 대기시킨 상태에서 상방으로 압상하도록 해도 좋다.
또, 상기 실시형태에서는 내측포위벽(27)안에서 약액세정을 행한후에, 외측포위벽(26)안으로 린스처리 및 건조처리를 행한 경우에 대해서 보였지만, 이것에 한정하지 않고, 외측포위벽(26)안에서 약액처리를 행하여도 좋고, 내측포위벽(27)에서 린스처리를 행하여도좋고, 또 외측 포위벽(26)과 내측포위벽(27)에서 교호로 약액처리를 행하는등, 여러종류의 처리를 행할 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 외측포위벽(26)및 내측포위벽(27)에 의하여 형성되는 2개의 챔버에서 처리를 행하는 경우에 대해서 설명하였지만, 포위벽은 3개 이상이어도 좋고, 1개이어도 좋다.
또, 상기 실시형태에서는, 외측포위벽(26)및 내측포위벽(27)을 퇴피위치로 이동시킴에 의하여 로오더(24)를 노출시키고 있지만, 이것을 대신하여, 수직벽(26b)에 개폐가 자유로운 덮개를 두고, 이 덮개가 열린후에 로오더(30)을 횡이동시켜 외부로 노출시키도록 구성해도 좋다.
다음에, 제2의 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 21 및 도 22에 표시한 바와 같이, 세정처리장치(2)이에는, 웨이퍼(W)를 수납가능한 캐리어(C)의 반입출이 행하여지는 인·아웃포트(202)와, 캐리어(C)로 부터의 세정전의 웨이퍼(W)의 취출과 캐리어(C)에의 세정후의 웨이퍼(W)의 수납이 행하여지는 로오더·언로오더유니트(203)과; 캐리어(C)를 저류하는 스토크유니트 (204)와; 세정기(205)가 배치된 세정처리유니트(260)가 설치되어 있다.
세정장치(201)은, 웨이퍼(W)를 수납가능한 캐리어(C)를 반송하는 캐리어 반송테이블(207)과, 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송아암(208)과를 구비하고 있다. 캐리어 반송테이블(207)은, 인·아웃 포트(202)와 로오더·언로오더유니트(203)과의 사이를 이동자재한다. 웨이퍼반소아암(208), 로오더·언로오더유니트(203)과 세정처리 유니트(206)(상세하게는 후술하는 세정처리 유니트(206)의 인수·인도 위치(234))와의 사이를 자류롭게 이동한다.
인·아웃포트(202)는 캐리어를 놓아두기 위한 스테이지(211)가 설치되어있다. 스테이지(211)에는 복수의 개소에 개구가 형성되어있고, 이들 개구에 대응하는 부위는 스테이션 (캐리어(C)가 놓여지는 정위치)(212, 213, 214, 215)로 되어있다. 각 스테이션(212 ~ 215)의 각 개구 주연부에 의하여 스테이지(211)에 놓여진 캐리어(C)의 하면 주연이 지지된다. 스테이션(212, 213)에는 주로 세정전의 웨이퍼(W)수납한 캐리어(C)가 놓여지고, 스테이션(214, 215)에서는 주로 세정후의 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어(C)가 놓여진다. 한편, 로오더·언로오더 유니트(203)의 스테이지(216)에도 스테이션(217)이 설치되어 있다.
캐리어 반송테이블(207)은, 테이블 이동기구(218)에 의해 스테이지(211)위에 늘어선 캐리어(C)의 배열 방향과 평행한 방향(도 22중의 X방향), 인·아웃포트 (202), 로오더·언로오더유니트(203), 세정처리유니트(206)의 배열 방향과 평행한 방향(도 22중의 Y방향)으로 이동할 수 있고, 또 상하방향으로 승강이 자유롭고, 수평면에서 회전(도 22중의 θ방향)이 자유롭다. 캐리어 반송테이블(207)은, 스테이션(212 ~ 215, 217)의 개구를 중개로 하여, 각 스테이션에 놓여진 캐리어(C)를 받고, 다른 스테이션으로 반송한다.
도 23에 표시하는 것과같이, 로오더·언로오더 유니트(203)의 스테이지(216)의 하방으로 로오더·언로오더 핸드(220)이 설치되어 있다. 로오더·언로오더 핸드 (220)은, 승강회전기구(도시되어 있지 않음)에 의해 상하방향(Z방향)으로 승강 수평면내에서 회전(도 3중의 θ방향)자재하게 구성되고 웨이퍼(W)의 하부주연이 삽입되는 구(222)를 복수 갖는다. 로오더·언로오더 핸드(220)을 상승시키고, 그 상승 과정에서, 스테이지(216)위에 놓여진 캐리어(C)안으로 캐리어(C)의 저부개구를 통하여 침입시키고, 캐리어(C)안에 있는 복수의 웨이퍼(W) 일괄하여 캐리어(C)의 상방으로 올릴 수가 있다.
스테이지(216)의 위에 피치체인저(221)이 설치되어있다. 핀치체인저(221)은, 로오더·언로오더 핸드(220)에 의하여 캐리어(C)로부터 올려진 복수(26매)의 웨이퍼(W) 캐리어(C)에 수납되어 있을 때의 핏치의 반의 핏치로 배열할 수 있고, 웨이퍼(W)의 배열폭(복수매의웨이퍼W를 나열하는데 필요한 길이)를, 캐리어(C) 수납시의 배열폭(C)의 약 반으로 할 수가 있다.
도 22에 표시하고 있는것과 같이, 웨이퍼 반송아암(208)은, 개폐가 자유롭고, Y방향으로 신축자재한 웨이퍼척(224a, 224b)을 구비하고 있다. 또, 웨이퍼 반송아암(208)의 본체(225)는, 베이스(226)에 따라서 X방향으로 슬라이드 자재한다.
스토크 유니트(204)에는, 스토커(227, 228), 캐리어클리너(229)가 일렬로 늘어서 배치되고 있다. 전술한 바와같은 로오더·언로오더 유니트(203)에서 세정전의 웨이퍼(W)가 취출되고 비게된 캐리어(C)를 일시적으로 대기 시키기 위하여, 세정후의 웨이퍼를 수납하기 위한 빈 캐리어(C)를 미리 대기 시키기 위하여, 스토커(227, 228)이 이용된다. 캐리어 반송테이블(207)은, 스토커(227, 228)의 적절히 비어있는 장소로 캐리어(C)를 이동시켜서 격납하기도 하고, 스토커(227, 228)로부터 격납된 캐리어(C)를 운반해 낼수 있도록 되어있다.
캐리어 반송테이블(207)이, 스토커(227, 228)중 어느 쪽인가 한개의 스토커의 특정의 장소에 대하여 오로지 캐리어(C)를 이동시켜 격납하기로 하고, 운반해 내기도 하도록 하여도 좋다. 이 경우에는 스토커유니트(204)에 리프터(도시하고 있지않음)를 두고, 이 리프터가, 특정의 장소로 부터 스토커(227, 228)의 적의 비어있는 장소로 캐리어(C)를 배분하기도하고, 격납되어 있는 캐리어(C)를 특정의 장소시켜서, 캐리어반송테이블(207)로 인수·인도 할수것과 같은 상태로 한다.
다음으로, 세정처리 유니트(260)에 대해서 도 24 ~ 38을 참조하여 상세히 설명한다.
세정처리 유니트(206)의 세정처리부에 설치된 세정기는, 제 1실시 형태에 관계있는 세정기 20과 동일하며, 여기에서 중복설명은 하지 않는다.
세정처리 유니트(206)에 있어서, 세정기(20)의 로오더(24)의 하방에는, 웨이퍼 핸드(233)이 설치되어있다. 웨이퍼 핸드(233)은, 웨이퍼 핸드(233)에 대하여 웨이퍼(W)의 수도가 행하여지는 수도 위치(234)와 웨이퍼 핸드(233)을 대기시키는 대기위치(235)와의 사이를 승강하는게 자유자재하다. 대기위치(235), 로오더(230) 및 수도 위치(234)는, 종방향으로 늘어서 있다.
도 24 ~ 26에 표시하는 바와같이, 웨이퍼 핸드(233) 즉 기판 이동기구는, 웨이퍼(W)를 하방으로 부터 지지하는 제 1의 지지판(300)및 제 2의 지지판(301) 즉 기판지지요소와, 제 2의 지지판(301)의 상면에 설치된 승강기구(302)와, 제 2의 지지판(301)이 놓여진 기대(303)를 갖는다.
제 1의지지판(301)상의 좌우양측에는, 제 1의 지지부재(304, 305)가 각각 고정되어있다. 제 1의 지지부재(304, 305)의 상단면에는, 웨이퍼(W)의 하부주연이 삽입되는 구(309)가, 도 25의 지면수직방향으로 소정 핏치로 설치되어있다.
제 1의 지지판(300)의 하면에는, 승강기구(302)의 승각축(307)이 접속되어 있다. 또, 제 2의 지지판(301)위에는 , 제 1의 지지부재(304, 305)의 사이에 위치 하도록, 제 2의 지지부재(308, 309)가 고정되어 있다. 제 2의 지지부재(308, 309)는, 제 1의 지지판(300)을 관통하고, 제 1의 지지판(300)의 상방으로 돌출하고 있다. 제 2의 지지부재(308, 309)의 상단면에는 웨이퍼(W)의 하부 주연이 삽입되는 구(溝)(310)이, 도 25의 지면 수직방향으로 소정핏치로 복수 설치되어있다. 승강기구(302)의 승각축(307)을 늘려서 제 1의 지지판(300)을 상승시키고, 제 2의 지지부재(308, 309)의 상단 보다도 높은 위치에 제 1의 지지부재(304, 305)의 상단을 이동할경우, 제 1의 지지부재(304, 305)만으로 웨이퍼(W)의 하부 주연부를 지지할수가 있다. 한편, 도 38에 표시한 것과 같이, 승강기구(302)의 승강축(307)을 줄여서 제 1의 지지부재(304, 305)의 상단이 이동한 경우, 제 2의 지지부재(308, 309)만 만으로 웨이퍼(W)의 하부 주연부를 지지할 수가 있다. 따라서, 세정전의 웨이퍼(W) 지지하는 경우에 제 1의 지지부재(304, 305)를 이용하고, 세정후의 웨이퍼(W)를 지지하는 경우에 제 2의 지지부재(308, 309)를 이용하도록 하면, 세정전의 웨이퍼(W)로부터 박리된 파티클이 제 2의 지지부재(404, 405)에 부착했더라도, 그것이 세정후의 웨이퍼에 다시 부착하는 것을 방지할 수가 있다.
웨이퍼 핸드(233)의 기대(303)의 상단에 접촉되어 있다. 지지축(320)은, 가이드레일(321)에 따라서 상하방향(도 24 및 도 25중의 방향)으로 승강하는 승강부재(322)위로 고정되어 있다.
도 24에서 실선(233)으로 표시한 웨이퍼핸드(233)은 대기위치(235)로 하강 하며 대기하고 있는 상태를 표시하고 있고, 2점 쇄선(233)으로 표시한 웨이퍼핸드(233)은 인수·인도위치(234)로 상승하여 웨이퍼 반송아암(208)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 인수·인도를 행하고 있는 상태를 표시하고 있다.
기대(303)은, 그 위에 제2의 지지판(301)이 고정되는 수평편(311)과, 수평편(311)을 수평자세로지지하는 수직편(312)와 수직편(312)를 수직자세로 지지하는 수평편 (313)과로 구성되어 있다. 수평편(311)과 수평편(313)과의 사이에는, 웨이퍼 반송아암(208)의 웨이퍼척(249, 224b)을 통과시키기 위한 간격(314)가 형성되어 있다.
그 다음으로, 세정장치(201)의 작용에 대하여 설명한다.
먼저, 예를 들면 공장내 작업자가, 세정전의 웨이퍼(W)를 복수, 예를들면 26매 수납한 캐리어(C) 2개를 인·아웃 포트(202)로 반입하고, 스테이션(212, 213)에 올려놓는다. 다음으로 캐리어 반송테이블(207)에 의하면 스테이션(213)에 놓여진 캐리어(C)을 로오더·언로오더 유니트(203)으로 반송한다. 로오더·언로오더 유니트(203)에서, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 핏치 체인저(221)에 의하여 캐리어(C)에 수납되어 있던 때의 배열 핏치의 약반의 배열 핏치로 배열시킨 26매의 웨이퍼(W)로 되는 웨이퍼군을 형성한다. 다음으로, 스테이션(212)에 놓여진 캐리어를 로오더.언로오더 유니트(203)으로 반송하고, 똑같이 캐리어(C)에 수납되어 있던 때의 배열 핏치의 반의 배열핏치로 배열시킨 26매의 페이퍼(W)로 되는 웨이퍼군을 형성한다. 그리고 이들 26매의 웨이퍼(W)로 되는 웨이퍼(W)군 끼리를 캐리어(C)에 수납되어 있던 때의 배열 핏치의 약 반의 배열 핏치로 인접시키고, 캐리어(C)에 수납되어 있던 때의 배열 핏치의 약 반의 배열 핏치로 늘어선 52매(캐리어(C)의 2개분)의 웨이퍼(W)로 되는 웨이퍼군을 형성한다.
그리고 이 52매의 웨이퍼군을 웨이퍼 반송아암(208)로 파지하고, 세정처리 유니트 (206)으로 반송한다, 이 때 웨이퍼 반송아암(208)은, 도 28에 표시하고 있는 것과 같이, 세정처리 유니트(206)의 인수·인도위치(234)에 대응하는 위치, 즉 기판 대기부로 이동시킨다.
다음으로, 세정기(20)의 외측 및 내측포위벽(26, 27)이 퇴피 위치로 이동된다.
다음으로, 도 29에 표시한 바와 같이, 웨이퍼핸드(233)을 인수·인도 위치(234)를 향하여 상승시킨다. 이때 , 웨이퍼핸드(233)은 로오더(24)에 설치된 보지부재간의 간격을 통하여 상승한다. 즉, 이 때 웨이퍼핸드(233)의 상부는 도 26에 표시하는 상태에 있다.
도 30에 표시하는 것과같이 웨이퍼핸드(233)이 수도위치(234)로 상승하여 웨이퍼척(224a, 224b)로부터 세정전의 웨이퍼(W)를 들어올리고, 웨이퍼 반송아암(208)로부터 웨이퍼(W)를 수취한다.
이때 도 24에 표시한 것과 같이, 웨이퍼척(224a, 224b)와 도 24가운데에 2점쇄선(314)로 표시한 간격(314)와가 같은 높이에 있고, 간격(314)에 웨이퍼척 (224a)를 통과시켜서 웨이퍼 반송아암(208)이 웨이퍼 세정장치(205)로부터 퇴피할수 있다. (도 31도 참조)
여기까지, 웨이퍼 반송아암(208)의 웨이퍼척(224a, 224b)의 동작은 횡이동 밖에 행하고 있지않고, 이외에도, 웨이퍼핸드(233)이 하방으로부터 웨이퍼(W)를 지지하기 위하여, 인수·인도할 때에 장해물이 되는 것이 주위에 존재하지 않는다. 이 때문에, 웨이퍼(W)인수·인도가 간단하게 행하여진다. 따라서, 웨이퍼 반송아암 (208)의 동작제어 프로그램 등이 단순한 알고리즘으로 끝나게 된다. 또 웨이퍼척 (224a, 224b)에 장해물탐지 쎈서를 첨부하고, 장해물탐지 쎈서로부터의 센서신호를 받아 웨이퍼 반송아암(208)의 움직임을 제어하는 복잡한 피이드백 기구 등을 설치할 필요가 없어진다.
다음으로 도 32에 표시한 것처럼, 웨이퍼 반송아암(208)이 세정처리 유니트 (206)로부터 퇴피한 후, 도 33에 표시하는 것과 같이, 웨이퍼핸드(233)이 하강한다.
그리고, 도 34에 표시한 바와 같이, 웨이퍼핸드(233)이 대기위치(235)로 하강하는 과정에서, 로오더(24)에 설치된 제 1 및 제 2의 보지부재(71a, 71b, 71a, 71b)로 웨이퍼(W)가 인도된다. 더욱, 안전을 도모하기 위하여 웨이퍼(W)가 보지부재에 접촉하기 직전에, 웨이퍼핸드(233)은 그 하강동작을 일단정지 하든가 혹은 그 스피드를 완화한다.
다음으로, 제1의 실시형태에서 설명한 것과 동일한 순서로, 외측 및 내측포위벽(26. 27), 로오더(24)등이 작용하고 세정 및 건조처리가 행하여진다. 세정 및 건조처리 중에는, 웨이퍼핸드(233)은 대기위치에서 대기시킨다. 처리가 종료하면 외측 및 내측포위벽(26, 27)은 퇴피 위치로 되돌려진다. 다음으로, 웨이펴 세정장치(205)로부터 웨이퍼(W) 반출한다.
이 때에는 먼저 웨이퍼핸드(233)의 상부를 도 27에 표시하고 있는 것과 같은 상태로 하는 그리고, 앞서 설명한 도 28 ∼ 도 35의 공정순을 거꾸로 하도록 동작을 행하고, 최종적으로 웨이퍼 반송아암(208)에 세정이 끝난 웨이퍼를 보지시킨다. 이 경우도, 웨이퍼 반송아암(208)의 웨이퍼척(224a, 224b)의 동작은 횡이동뿐이다. 그 후, 웨이퍼 반송아암(208)은, 세정후의 웨이퍼(W)를 로더·언로오더 유니트(203)으로 반송한다. 로오더·언로오더 유니트(203)으로 반송된 웨이퍼(W)는, 그 곳에서 캐리어(C)내로 수납되고, 인·아웃 포트 202의(214, 215)로 이송되며, 세정처리장치 밖으로 나오게 된다.
본 실시 형태에 대하여도 여러 변형 태양을 생각 할 수 있다.
예를 들면, 도 36에 표시한 것과 같이, 웨이퍼 반송아암(208)과 웨이퍼핸드(233)과의 사이에서의 웨이퍼(W)의 수도를 로오더(24)의 하방에서 행하도록 해도 좋다. 이 경우, 먼저 웨이퍼(W)를 보지한 웨이퍼 반송아암(208)이 웨이퍼핸드(233)의 상방이고 로오더(24)의 하방위치(이 위치는 웨이퍼 대기부이다)에 위치한다, 다음으로, 도 29 ∼ 도 31에서 설명한 것과 똑같은 순서(도 29 ∼ 도 31의 경우와 다른 것은 인도가 행하여지는 위치뿐이다)으로 웨이퍼 반송아암(208)로부터 웨이퍼핸드(233)으로 웨이퍼(W)가 인도된다. 그 후는 제1의 실시형태에서 설명된 도 16 ∼ 도 18(더욱, 도 16 ∼ 도 10에 있어서, 웨이퍼핸드(41)은 웨이퍼핸드(233)으로 치환되어 있는 점에 주의)에 표시하는 순서와 같은 순서로 웨이퍼핸드(233)으로부터 로오더로 웨이퍼(W)인도된다.
또, 웨이퍼핸드(233)을 대신하여, 도 37에 표시하고 있는 것과 같은 웨이퍼핸드(340)을 이용해도 좋다, 이 경우 기대(303)위에, 지지부재(341)이 슬라이드가 자유롭게 설치된다. 이 지지부재(341) 위에는, 제 1의 지지부재(304, 305) (또는 제 2의 지지부재(307, 308)에 형성된 구(306, 309)의 2배 (2배이상의 정수배도 좋다)의 수의 웨이퍼(W) 보지용의 구(342)를 형성한다. 구(342)의 핏치는 구 (306, 309)의 1/2로 한다. 이와 같이 하면 지지부재(341)을 구(342)의 핏치분 만큼 이동시킴으로서, 세정전의 웨이퍼와 세정후의 웨이퍼(W)각각 다른 구로 보지 할 수가 있고, 세정후의 웨이퍼(W)에 대한 파티클 재부착을 방지할 수 있다.
또, 웨이퍼 반송아암(208)을 대신하여, 도 38에 표시하는 것과 같은 웨이퍼 반송아암(340)을 이용해도 좋다. 이 경우 웨이퍼 반송아암(350)의 웨이퍼척( 351a, 351b)에는 웨이퍼 반송아암(350)의 웨이퍼척(351a, 351b)에는 웨이퍼 반송아암(208)의 웨이퍼척(224a, 224b)에 형성된 구의 수의 2배 (2배이상의 정배수로 좋다)의 수의 구(352)가 설치된다. 구(352)의 핏치는, 웨이퍼척(224a, 224b)의 구의 핏치의 1/2로 한다. 이와 같이 하면, 웨이퍼척크(351a, 351b)를 구(352)의 핏치분만큼 진퇴시킬 수 있음으로 해서 세정전의 웨이퍼와 세정후의 웨이퍼(W)와를 각기 다른 구에서 보지할 수 있고, 세정후의 웨이퍼(W)에 대한 파티클 재부착을 방지 할 수가 있다.
더욱이 상기 제 1 및 제 2의 실시의 형태에서는, 본 발명을 세정처리에 적용한 경우에 대해서 나타냈지만, 이것에 한정하지 않고, 소정의 도포액을 도포하는 도포처리등의 다른 액처리, 또는 액처리 이외의 처리, 예를 들면 CVD처리나 에칭처리 등에 적용하는 것도 가능하다. 또, 기판은 반도체 웨이퍼에 한정하지 않고, LCD기판 등 다른 종류의 것이어도 좋다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 의하면 복수의 기판에 소정의 처리를 행하는 기판처리부와 ; 상기 기판처리부의 하방에 위치하고 복수의 기판을 대기시키는 것이 가능한 기판처리부와 ; 기판을 하방으로부터 지지하는 승강 가능한 기판 지지요소를 갖고, 상기 기판대기부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 집어올려 상기 기판처리부로 이동시키며, 또 상기 기판처리부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 감하시켜서 상기 기판대기부로 이동시키는 기판이동기구를 구비한 기판처리장치와, 또한, 복수의 기판에 소정의 처리를 행하는 기판처리부와 ; 상기 기판처리부의 상방에 위치하고 복수의 기판을 대기시키는 것이 가능한 기판대기부와 ; 승강이 가능하도록 설치되고 동시에 기판을 하방으로부터 지지하는 기판지지 요소를 갖고, 상기 기판대기부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 수취하여 상기 기판처리부로 하강이동하고, 또 상기 기판처리부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 상승시켜서 상기 기판대기부로 이동시키는 기판이동기구를 구비하고 상기 기판이동기구가 상기 기판처리부의 외부에 설치되어 있는 기판처리장치 및 그리고 복수의 기판을 수납한 용기를 기판에 처리를 행하는 기판처리부의 하방에 용기대기부로 반입하는 공정과 ; 상기 용기대기부로 반입된 용기내의 기판을 기판지지요소에 의하여 기판의 하방을 지지하여 집어 올리고, 상기용기대기부의 상방에 위치하는 기판처리부로 이동하는 공정과 ; 상기 기판처리부에서 상기 기판을 처리하는 공정과 ; 처리후의 기판을 상기 기판지지요소로 기판의 하방으로부터 지지하고 상기 기판처리부로부터 상기 용기대기부로 하강시켜 처리후의 기판을 용기안으로 수납하는 공정과 ; 처리후의 기판을 수납한 용기를 상기 대기부로부터 반출하는 공정을 구비한 기판처리방법 및 복수의 기판을 아암에 의하여 보지하고, 기판에 처리를 행하는 기판처리부의 상방의 기판대기부로 반입하는 공정과 ; 기판지지요소에 의하여 상기 기판의 하방을 집어 올리고, 이것에 의하여 상기아암으로부터 상기 기판지지요소로 상기 기판을 인도(引導)하는 공정과 ; 상기 기판지지요소를 강하시켜, 상기 기판을 상기 기판처리부로 이동하는 공정과 ; 상기 기판지지요소를 다시 강하시켜서 기판처리부로부터 퇴피(退避)시키는 공정과 ; 상기 기판처리부에서 상기 기판을 처리하는 공정을 구비한 기판처리방법에 의해서 기판의 챔버를 대형화시키지 않고, 기판의 반출입을 용이하게 행할 수 있고, 또한, 기판의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (21)

  1. 복수의 기판에 소정의 처리를 행하는 기판처리부와,
    상기 기판처리부의 하방에 위치하고 복수의 기판을 대기시키는 것이 가능한 기판 대기부와 기판을 하방으로부터 지지하는 승강이 가능한 기판지지요소를 갖고,
    상기 기판 대기부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 집어 올려 상기 기판처리부로 이동시키고, 또, 상기 기판처리부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 하강시켜서 상기 기판 대기부로 이동시키는 기판 이동기구를 구비하고,
    상기 기판처리부에는, 기판에 처리를 행할 때에 기판을 보지하는 기판 보지구와, 상기 기판보지구를 수납 가능한 처리 챔버의 적어도 일부를 구획하는 포위체가 설치되어 있고,
    상기 포위체는, 상기 기판보지구를 둘러싸서 상기 처리 챔버를 형성하는 제1의 위치와, 상기 기판 보지구로부터 떨어져서 상기 기판 보지구를 노출시키는 제2의 위치와의 사이에서 이동 가능하고,
    상기 기판 대기부 및 상기 기판 이동기구는 상기 기판 보지구의 하방에 위치하여 상기 기판 보지구와 상기 기판지지요소와의 사이에서 기판의 인수·인도가 행해지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 대기부로 기판수납용의 용기를 반입함과 동시에 상기 기판 대기부로부터 기판 수납용의 용기를 반출하는 용기 반송기구를 더 구비하고, 상기 기판은 상기 용기에 수용된 상태에서 상기 기판 대기부에서 대기하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 이동기구에 의하여 상방으로 올려진 기판이 기판 보지구에 맞닿을 때에 기판에 과부하가 부여되는 것을 방지하는 완충기구를 더 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 완충기구는, 상기 기판 이동기구의 기판 지지요소를 지지하는 릴리프 기구부의 실린더와, 기판에 부여되는 부하를 검지하는 센서와, 상기 센서가 감지한 부하가 문턱값을 초과한 때에 상기 릴리프 기구를 동작시켜서 상기 실린더내의 압력매체를 방출하는 제어수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리 챔버 안으로 처리액을 공급하는 처리액 공급부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 처리 챔버를 상기 제1의 위치로부터 상기 제2의 위치로 이동할 때에 처리액의 낙액을 방지하는 낙액 방지부재를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 이동 가능한 포위체와 계합하여 상기 처리 챔버의 적어도 일부를 구획하는 벽체를 더 구비하고,
    상기 낙액 방지부재는, 처리액을 받는 요소와 상기 포위체가 상기 제1의 위치에 있는 경우에 상기 받는 요소를 상기 벽체에 밀어붙이는 누름부요소를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 포위체가 형성하는 상기 처리 챔버안에서 상기기판 보지구를 들러싸는 제1의 위치와, 상기 처리 챔버안으로부터 퇴피한 제 2의 유치와의 사이에서 이동가능하고, 또한 상기 처리 챔버안으로 내측 처리 챔버를 구획하는 내측 포위체가 상기 기판처리부에 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 보지구가 회전 자재의 로오더인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판보지구는, 보지구 본체와, 상기 보지구 본체에 고정적으로 설치된 제1의 보지요소와, 상기 보지구 본체에 움직일 수 있게 설치된 제2의 보지요소를 포함하고,
    상기 제2의 보지요소는 상기 제1의 보지요소와 협동하여 이 기판 보지구에서의 소정의 기판보지 위치에서 기판을 보지하는 제1의 위치와, 상기 기판 보지 위치에의 기판의 반출입을 허용하는 제2의 위치와의 사이에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 청구항 1에 있어서.
    상기 기판 대기부에 용기를 올려놓는 스테이지가 설치되어 있고,
    상기 스테이지에는 상기 기판 지지요소가 상하방향으로 통과 가능한 개구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 기판 대기부와, 상기 기판 대기부의 외부와의 사이에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 지지요소는 교호로 배열된 처리전 기판용 보지구와 처리후 기판용 보지구를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  17. 복수의 기판에 소정의 처리를 행하는 기판처리부와,
    상기 기판처리부의 상방에 위치하고, 복수의 기판을 대기시킬 수 있는 기판 대기부와,
    승강할 수 있도록 설치되고 기판을 하방으로부터 지지하는 기판지지요소를 갖고,
    상기 기판 대기부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 수취하여 상기 기판 처리부로 하강 이동하고, 또 상기 기판 처리부에 있는 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서 상승시켜서 상기 기판 대기부로 이동시키는 기판 이동기구를 구비하고,
    상기 기판 이동기구가 상기 기판 처리부의 외부에 설치되고,
    상기 기판처리부에는 기판에 처리를 행할 때 기판을 보지하는 기판 보지구와,
    상기 기판 보지구를 수납할 수 있는 처리 챔버의 적어도 일부를 구획하는 포위체가 설치되어 있고,
    상기 포위체는 상기 기판 보지구를 둘러싼 상기 처리 챔버를 형성하는 제1 위치와, 상기 기판 보지구로부터 떨어져서 상기 기판 보지구를 노출시키는 제2 위치와의 사이에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 삭제
  19. 복수의 기판을 수납한 용기를 처리챔버의 하방의 용기 대기부로 반입하는 공정과,
    상기 처리챔버의 적어도 일부를 구획하는 포위체를 이동시키는 것에 의해 상기 처리챔버 내에 수납되어 있는 기판보지구를 노출시키는 공정과,
    상기 용기 대기부로 반입된 용기내의 기판을 기판지지요소에 의해 상기 기판을 하방으로부터 지지하여 들어올리고, 상기 용기 대기부의 상방에 위치하는 상기 기판보지구로 인도하는 공정과,
    상기 포위체를 이동시키는 것에 의해 상기 기판을 받은 상기 기판보지구를 상기 처리챔버내에 수용하는 공정과,
    상기 처리챔버 내에서 상기 기판을 처리하는 공정과,
    처리후에 상기 포위체를 이동시키는 것에 의해 상기 처리챔버 내에 수납되어 있는 기판보지구를 노출시키는 공정과,
    처리후의 상기 기판을 상기 기판지지 요소에서 기판의 하방으로부터 지지하여 상기 기판보지구로부터 상기 용기 대기부로 하강시키고, 처리후의 기판을 용기 내에 수납하는 공정과,
    처리후의 기판을 수납한 용기를 상기 용기대기부로부터 반출하는 공정을 포함하는 기판 처리 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 기판지지 요소는 상기 기판을 상기 기판보지구로 이동할 때에 기판을 지지하는 위치와, 상기 기판을 처리한 후에 상기 기판보지구로부터 상기 기판 대기부로 하강시킬 때에 기판을 지지하는 위치가 서로 다른 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  21. 복수의 기판을 아암에 의해 보지하고, 처리챔버의 상방의 기판 대기부로 반입하는 공정과,
    상기 처리챔버의 적어도 일부를 구획하는 포위체를 이동시키는 것에 의해 상기 처리챔버 내에 수납되어 있는 기판보지구를 노출시키는 공정과,
    기판지지 요소에 의해 상기 아암에 의해 보지된 상기 기판을 하방으로부터 지지해서 들어올리고, 이것에 의해서 상기 아암으로부터 상기 기판지지요소에 상기 기판을 인도하는 공정과,
    상기 기판지지 요소를 하강시켜서 상기 기판을 상기 기판보지구로 이동하는 공정과,
    상기 기판보지구에 의해 상기 기판을 보지하는 공정과,
    상기 기판지지요소를 다시 하강시켜서 상기 기판보지구로부터 퇴피시키는 공정과,
    상기 포위체를 이동시키는 것에 의해 상기 기판을 보지하고 있는 상기 기판보지구를 상기 처리챔버내에 수납하는 공정과,
    상기 처리챔버 내에서 상기 기판을 처리하는 공정을 포함하는 기판처리방법.
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