TWI235184B - Mask vapor deposition method, mask vapor deposition system, mask, process for manufacturing mask, apparatus for manufacturing display panel, display panel, and electronic device - Google Patents

Description

1235184 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種例如施以遮蔽處理並進行真空蒸鍍 的光罩蒸鍍方法及裝置，使用於蒸鍍等所用的光罩，顯示 屏製造裝置，顯7K屏以及電子機器。 【先前技術】 習知例如作爲在基板等表面形成依蒸鍍對象的薄膜等 的方法使用蒸鍍法。在蒸鍍法中，在未形成薄膜等的部分 未進行蒸鍍般地，藉由蒸鍍用光罩（以下稱爲蒸鍍光罩） 在覆蓋表面的狀態下進行蒸鍍。這時候，必須成爲設定蒸 鍍光罩的位置不會偏離。特別是，在欲製造使用無機或有 機化合物的電場發光元件（以下稱爲EL元件）的彩色顯 示用屏時，例如所蒸鍍的化合物直接發光之故，因而必須 配合各該顯示色，蒸鍍在決定成高精度的位置而不會損壞 平衡，所以被要求高精度的對位。又，對於光罩也成爲被 要求高精細者。此乃在屏的大型化或欲從大型基板一次製 造複數小型屏而作成量產化的趨勢上也很重要。 在此，例如在使用EL元件的顯示用屏中，在被蒸鍍 對象的玻璃基板上，蒸鍍發光所必需的化合物，惟該玻璃 基板本體 ’ TFD ( Thin Film Diode ) ’ TFT ( Thin Film

Transistor)等，也藉由依各種膜的成膜’依加工的熱處 理工序或賦予薄膜，植入離子’有已經發生彎曲的情形。 又，例如在進行對準之際會移動玻璃基板’惟此時爲了藉 -5 - (2) 1235184 由保益等握持基板端部等，藉由自重使 此乃成爲玻璃基板愈大愈顯著。一般蒸 的對準’是依據賦予與顯示屏無關係的端 進行之故，因而中心部分的彎曲變大，乃 分別賦予蒸鍍光罩與玻璃基板的對準標記 又’對準是依據攝影的畫像所進行，惟如 有焦點深度不適合等問題之故，結果，會 或是重複進行對準，需費時間。在該狀態 高精細，也無法進行高精度的蒸鍍，也費 定於玻璃基板，對於其他被蒸鍍對象也相 由此種狀況，即使發生彎曲也爲了密 板，有以強磁性金屬製作厚度0 · 〇 5 mm的 板的背側以永久磁鐵吸引而效力於基板的 的技術（參照專利文獻1 :日本特開平1 〇. 頁）。 上述方法是在對齊基板與光罩的位置 磁鐵吸引光罩使之密接者。所以，因接觸 之際的衝擊，有光罩與基板產生偏離的情 熱蒸鍍對象所產生的輻射熱加熱蒸鍍光罩 膨脹的情形。特別是作爲蒸鍍光罩的材料 磁鐵的金屬（例如鎳合金等）。因此例如 璃時，大都在熱膨脹常數上有差異，如藉 光罩彎曲或撓曲，而降低與基板的密接性 形，無法連續使用的狀況。若密接不完全 中心部分撓曲。 光罩與玻璃基板 部的對準標記來 指在對準之際， 間的距離變大。 此地距離變大而 降低對準精度， 下，即使光罩爲 時。此乃不被限 同。 接光罩與玻璃基 光罩，從玻璃基 彎曲俾密接光罩 •4 1 069號公報第5 之後，藉由永久 永久磁鐵與基板 形。而且藉由加 ，結果，有光罩 須使用被吸引在 被蒸鍍對象的玻 由熱應力使得到 ，也有剝離的情 ，則蒸鍍對象會 (3) 1235184 繞進，而原來在未蒸鍍部分會有被蒸鍍的情形。所以上述 方法是在進行大量化、量產化時並不適用。又’製造金屬 光罩的加工精度是製作用以製造使用EL元件的屏的高精 細光罩上較低。 【發明內容】 本發明是解決此種課題而創作者，其目的是在於提供 一種實現高精度對準下，可得到縮短時間，並可實現量產 # 的光罩蒸鍍方法。 本發明的光罩蒸鍍方法，其特徵爲具有：藉由靜電引 力吸引被蒸鍍對象的工序；進行被吸引的被蒸鍍對象與蒸 鍍用光罩的對位的工序；以及蒸發蒸鍍對象並蒸鍍於被蒸 鍍對象的工序。 在本發明中，藉由依靜電夾頭等等吸引被蒸鍍對象矯 正彎曲下施以固定，進行被吸引的被蒸鍍對象與蒸鍍用光 罩的對位。將蒸鍍對象對於被蒸鍍對象進行按照蒸鍍用光 β 罩的圖案的蒸鍍。因此，被蒸鍍對象的彎曲被矯正，可提 高與蒸鍍用光罩的密接性，在蒸鍍時防止蒸鍍對象的繞進 ，可進行正確的蒸鍍。又，作成靜電夾頭之故，因而可使 用不被磁鐵吸引的矽等材料而可製作蒸鍍用光罩。又，工 序上’不會發生對位後的衝擊等，可正確地維持對準狀態 而進行蒸鍍。 又’本發明的光罩蒸鍍方法，其特徵爲具有：進行具 有靜電夾頭功能的蒸鍍用光罩及被蒸鍍對象的對位的工序 (4) 1235184 ，將被蒸鍍封象藉由靜電引力吸引在蒸鍍用光罩的工序； 以及蒸發蒸鍍對象並蒸鍍於被蒸鍍對象的工序。 在本發明中，蒸鍍用光罩具有靜電夾頭功能，進行與 被蒸鍍對象的對位之故，藉由靜電引力加以吸引而在矯正 被蒸鍍對象的彎曲下施以固定，進行蒸鍍蒸鍍對象。因此 ’可使用藉由靜電夾頭等可吸引被蒸鍍對象的蒸鍍用光罩 之故’因而可將蒸鍍用光罩與被蒸鍍對象的密接性作成極 高。因此，在蒸鍍時防止蒸鍍對象的繞進，可進行正確的 蒸鍍。 又，本發明的光罩蒸鍍裝置，其特徵爲：在真空腔內 S少具備··藉由靜電引力吸引被蒸鍍對象的靜電夾頭機構 爲了以所定圖案蒸鍍蒸鍍對象，從與被蒸鍍對象的被吸引 於靜電夾頭機構的面相反的面密接於被蒸鍍對象的蒸鍍光 罩，以及蒸發蒸鍍對象的蒸鍍源。 在本發明中，在進行真空蒸鍍的真空腔內，靜電夾頭 機構藉由靜電引力吸引被蒸鍍對象在即可矯正彎曲下加以 固定’而來自該相反面是將蒸鍍用光罩密接於被蒸鍍對象 ’並從蒸鍍源蒸鍍蒸鍍對象，按照蒸鍍用光罩的圖案進行 蒸鍍。因此，矯正被蒸鍍對象的彎曲，可提高與蒸鍍用光 罩的密接性，防止在蒸鍍時蒸鍍對象的繞進，可進行正確 的蒸鍍。又，作成靜電夾頭之故，因而可使用不被磁鐵吸 引的矽等材料而可製作蒸鍍用光罩。又，工序上，不會發 生對位後的衝擊等，可正確地維持對準狀態而進行蒸鍍。 又，本發明的光罩蒸鍍裝置，是又具備用以密接被蒸 -8 - (5) 1235184 鍍對象與以磁性材料所製作的蒸鍍光罩的強磁性手段。 在本發明中，在蒸鍍用光罩藉由磁力被吸引的金屬光 罩時’更提高密接性之故，因而又具備如電磁鐵等的強磁 性手段。因此在蒸鍍用光罩與被蒸鍍對象之間藉由吸引更 可提筒密接性。 又，本發明的光罩蒸鍍裝置，其特徵爲：在真空腔內 至少具備：以靜電引力吸引被蒸鍍對象，並以所定圖案施 以蒸鍍蒸鍍對象於被蒸鍍對象所用的蒸鍍光罩，及蒸發蒸 鍍對象的蒸鍍源。 在本發明中，蒸鍍用光罩具有靜電夾頭功能，進行與 被蒸鍍對象的對位之故，藉由靜電引力加以吸引而在矯正 被蒸鍍對象的彎曲下施以固定，蒸鍍源蒸發蒸鍍對象進行 按照圖案的蒸鍍。因此，可使用藉由靜電夾頭等可吸引被 蒸鍍對象的蒸鍍用光罩之故，因而可將蒸鍍用光罩與被蒸 鍍對象的密接性作成極高。因此，在蒸鍍時防止蒸鍍對象 的繞進，可進行正確的蒸鍍。 又，本發明的光罩製造方法，其特徵爲具有：在半導 體基板成膜絕緣膜的工序；在絕緣膜上的所定部分配設成 爲電極的金屬膜的工序；將用以覆蓋於所定位置的貫通孔 形成在半導體基板的工序；以及在金屬膜上又成膜絕緣膜 的工序。 在本發明中，在半導體基板上成膜絕緣膜，又成膜成 爲進行靜電夾頭時的電極的金屬膜。又，形成構成光罩圖 案的貫通孔之後，爲了得到光罩與被覆對象的絕緣，而覆 -9- (6) 1235184 蓋絕緣膜。因此，使用蝕刻等高精度加工可形成精度高且 藉由熱不容易變形的貫通孔，又，可得到高平坦性的光罩 。又，藉由靜電夾頭可製造提高與被覆對象的密接性的光 罩。 又，本發明的光罩，其特徵爲：將形成覆蓋於所定位 置所用的貫通孔的半導體基板作爲材料，藉由供給電荷以 靜電引力吸引被覆對象。 在本發明中，並不是金屬光罩，而是藉由如蝕刻而將 按照被覆圖案形成貫通孔的如GaAs等半導體基板作爲材 料的光罩。又，具有靜電夾頭功能，而以靜電引力吸引被 覆對象。因此，依蝕刻等高精度加工可形成高精度且藉由 熱不容易變形的貫通孔，又可得到高平坦性的光罩。又， 藉由靜電夾頭可提高被覆對象與光罩的密接性。 又，本發明光罩，其特徵爲：在施加配線的基板，黏 接形成覆蓋於所定位置所用的貫通孔的一或複數半導體基 板，而將半導體基板作爲以靜電引力吸引被覆對象所用的 電極。 在本發明中，例如藉由蝕刻形成按照被覆圖案形成貫 通孔的半導體基板，並黏接在施以配線的基板，又，將該 半導體基板使用作爲光罩之同時，使用作爲靜電夾頭用的 電極。因此，依鈾刻等高精度加工可形成高精度且藉由熱 不容易變形的貫通孔，又可得到高平坦性的光罩。又，藉 由靜電夾頭可提高被覆對象與光罩的密接性。 又，在本發明的光罩中，半導體基板是矽。 -10- (7) 1235184 在本發明’作爲光罩材料使用矽（S i )。因此’容易 進行飩刻等的局精度加工，又，在光罩具有靜電夾頭功能 時，可使用作爲電極。 又，本發明的光罩是將具有正及負極性的電極交互地 配置在半導體基板上。 在本發明中，爲了在光罩具有靜電夾頭功能，將正負 極性的電極交互地配置在半導體基板。因此藉由光罩可實 現雙極方式的靜電夾頭。 又，本發明的光罩是將電極配置成梳齒狀。 在本發明中，將正負極性的電極配線成高密度的梳齒 狀。因此，可提高靜電引力並可提高吸引力。 又，本發明的光罩是在與被覆對象接觸的部分覆蓋氧 化砂。 在本發明中，爲了與被覆對象絕緣，在與被覆對象接 觸的部分覆蓋氧化矽。因此，不會有漏電等，維持吸引力 ，而可得到被覆對象的保護。 ® 又，本發明的顯示屏製造裝置，其特徵爲：在真空腔 內至少具備：藉由靜電引力吸引被蒸鍍對象的玻璃基板的 靜電夾頭機構；爲了將成爲電場發光元件的有機化合物以 所定圖案蒸鍍在玻璃基板’從與玻璃基板的被吸引於靜電 夾頭機構的面相反的面密接於玻璃基板的蒸鍍光罩；以及 蒸發有機化合物的蒸鍍源。 在本發明中，在進行真空蒸鍍的真空腔內’靜電夾頭 機構藉由靜電引力吸引被蒸鍍對象在即可矯正彎曲下加以 -11 - (8) 1235184 固定，而來自該相反面是將蒸鍍用光罩密接於被蒸鍍對象 ，並從蒸鍍源蒸鍍成爲電場發光元件的例如低分子的有機 化合物，按照蒸鍍用光罩的圖案進行蒸鍍。因此，矯正玻 璃基板的彎曲，可提高與蒸鍍用光罩的密接性’防止在蒸 鍍時有機化合物的繞進，可進行正確的蒸鍍。又，作成靜 電夾頭之故，因而可使用不被磁鐵吸引的矽等材料而可製 作蒸鍍用光罩。又，工序上，不會發生對位後的衝擊等， 可正確地維持對準狀態而進行蒸鍍。 # 又，本發明的顯示屏，是藉由上述的顯示屏製造裝置 所製造者。 在本發明中，藉由靜電夾頭機構被吸附固定，並藉由 可正確地對位的顯示屏製造裝置來製造顯示屏。因此，不 會有有機化合物的繞進，可得到進行正確的蒸鍍的高精細 的顯示屏。 又，本發明的電子機器，是具備記載於上述的顯示屏 ，進行顯示功能。 · 在本發明中，在手機，數位照相機等的電子機器的顯 示部使用本發明的顯示屏。因此，防止外氣侵入，特別是 在電場發光元件時，不會損及發光效率及壽命，有關於顯 示功能可得到壽命長的電子機器。 【實施方式】 第1圖是表示本發明的第一實施形態的光罩蒸鍍裝置 的圖式。光罩蒸鍍是在真空環境下進行。例如，在第1Bj -12- (9) 1235184 雖未圖示，惟如搬送被蒸鍍對象的玻璃基板20 (也是被吸 引對象。在本實施形態中以玻璃基板20作爲代表，惟並不 被限定於此者）所用的搬運機構所需的機構設在真空腔5 0 內。靜電夾頭台（以下簡稱爲工作台）1是藉由靜電夾頭 吸引玻璃基板20在矯正彎曲下，不會產生與蒸鍍光罩2對 準後的偏位所用的平坦台。靜電夾頭是指在設於工作台1 內部的金屬電極（以下稱爲電極）1 A施加電壓，而在玻 璃基板20與工作台1的表面發生正、負電荷，藉由作用其 中間的吸引力來吸引玻璃基板20而加以固定（以下稱爲吸 引固定）者。設於該工作台1內的電極1A是設成相鄰接電 極的電極的極性不相同的稱爲所謂雙極方式的方法。在靜 電夾頭其他也有稱爲單極方式的方式，惟在這時候須接地 被蒸鍍對象，因此必須在被蒸鍍對象的玻璃基板20施以配 線。如此，在本實施形態，也包含量產性的觀點，採用不 必在玻璃基板2 0上施以配線的雙極方式。又，工作台i是 藉由旋轉機構（未圖示）即能旋轉。又，爲了進行玻璃基 板20與蒸鍍光罩2的對準，也可藉由步進電動機（未圖示 )的驅動加以移動。 蒸鍍光罩2是儘可能求得平坦。所以藉由移動蒸鍍光 罩2所用的保持具30而在整體蒸鍍光罩2附加有張力較理想 。但是必須使之不會變形光罩圖案的開口部。又，在平坦 性極優異上使用以矽等作爲材料的半導體基板來製作蒸鍍 光罩2較理想。又，也可例如使用鎳合金等金屬加以製作 。爲了在蒸鍍光罩2進行與玻璃基板2〇的對位，雖未在第1 -13- (10) 1235184 圖所示設有對準標記。如此對準標記是也設在玻璃基板20 。在本實施形態，配合攝影數目而在兩部位分別附有對準 標記者，並不被限定於此者。 攝影機3A及3B是如由CCD攝影機所構成，設成爲了 進行蒸鍍光罩2與玻璃基板20的對準。在本實施形態中真 空腔5 0的一部分成爲透明，又在工作台1的一部分設置貫 通孔，經該孔能進行攝影。所攝影的畫像是藉由設在真空 腔5 0外的顯示手段（未圖示）所顯示。操作人員是依據被 賦予在玻璃基板20及蒸鍍光罩2的各該對位用的對準標記 所顯示的畫像，從指示裝置（未圖示）輸入指示，移動工 作台1以進行對準。在此，玻璃基板20是透明之故，因而 賦予蒸鍍光罩2的對準標記也可畫像顯示。在本實施形態 以手動進行對準，惟如電腦等的處理手段，處理所攝影的 畫像而移動控制工作台1，自動地進行對準也可以。又， 使用攝影機3A及3B的兩台進行兩處的對準，惟特別是並 未限定於此種形態者。又，6 1是成爲蒸鍍源的坩堝，藉由 被加熱，在玻璃基板20用以蒸發蒸鍍對象者。在本實施形 態中，在真空腔50的中央部分設置一只坩堝61，惟特別是 並不被限定於此者，也可考慮設置於複數部位等各種形態 〇 以下說明依據本實施形態的蒸鍍作業。首先，藉由搬 運機構將玻璃基板20搬運至工作台1。此時，將賦予在玻 璃基板20的對準標記能搬運至攝影機3A、3B能攝影程度 的位置。又，使電極1A帶電，藉由靜電夾頭將玻璃基板 -14- (11) 1235184 2 0被吸引固定在工作台1 °藉由該吸引使得玻璃基板2 0被 矯正，而在與工作台之間不會發生偏差。 之後，將蒸鍍光罩2儘量接近成不會接觸於玻璃基板 20的狀態。在本實施形態接近成如20 。操作人員是在 該狀態下，如上述地將指示輸入在指示裝置’並移動工作 台1俾進行對準。當終了對準’則將蒸鍍光罩2更接近2 0 μιη，密接於玻璃基板20。在此，玻璃基板20是藉由靜電 夾頭被矯正彎曲，與蒸鍍光罩2的密接性優異，又，工作 台1與蒸鍍光罩20被靜電夾緊之故，因而不會發生衝擊等 成爲精度優異地進行對準。在此，藉由工作台1，矯正了 玻璃基板20的彎曲，惟例如蒸鍍光罩2爲金屬光罩等時， 有藉由輻射熱等失去密接性的情形。在此情形，例如在工 作台1側設置磁鐵，而藉由磁力密接蒸鍍光罩2與玻璃基板 20也可以。作爲磁鐵可使用，惟可控制磁力的電磁鐵者較 理想。該磁鐵是使用在靜電夾緊後密接於蒸鍍光罩2所用 之故，因而如上述地在對準後不會發生衝擊。 之後加熱坩堝6 1並蒸發蒸鍍對象，而針對於經遮蔽的 以外部分進行真空蒸鍍。這時候，藉由旋轉機構使工作台 1旋轉，對於玻璃基板20的整體蒸鍍部分，能均勻地蒸發 蒸鍍對象。當終了蒸鍍，則在其他部位進行蒸鍍作業時， 再進行對準，重複蒸鍍。當終了所有蒸鍍作業，則從玻璃 基板20隔開蒸鍍光罩2，中止藉由靜電夾頭的吸引固定而 利用搬運機構從工作台1搬運。 如上述地依照第一實施形態，藉由靜電夾頭，將玻璃 -15- (12) 1235184 基板20事先吸引固定在工作台1，除了矯正玻璃基板20的 彎曲之外，還密接蒸鍍光罩2並將蒸鍍對象蒸鍍於玻璃基 板20之故，因而可提高被蒸鍍對象的玻璃基板20與蒸鍍光 罩2的密接性。因此，防止蒸鍍時蒸鍍對象的繞進，可進 行正確的蒸鍍。又，作成靜電夾頭之故，因而即使使用未 被磁鐵吸引的材料也可製作蒸鍍光罩2。因此，可使用如 矽等的加工精度較高，不容易變形的材料。又，即使增大 玻璃基板20，藉由吸引避免中心撓曲，不需費時也可進行 高精度的對準。又，如依永久磁鐵的方法地，密接被蒸鍍 對象與光罩後未吸引之故，因而也不會產生吸引時的衝擊 的偏差，而在正確地維持對準的狀態下可進行蒸鍍。 實施形態二 第2圖是表示本發明的第二實施形態的蒸鍍光罩2 A的 外觀點。如第2圖所示地，本實施形態的蒸鍍光罩2 A是以 矽基板高精細地形成光罩圖案部1 1 ;又，藉由功能作爲電 極，因而作成在蒸鍍光罩具有靜電夾頭的功能者。又可將 該光罩圖案部1 1黏接於設有例如以玻璃所形成的光罩保持 具10的貫通孔的部分。在第2圖的光罩保持具10可黏接9個 光罩圖案11。在光罩保持具10，是在成爲電極的光罩圖案 部1 1，施加有從電源供給電荷所用的印刷配線1 2，在本實 施形態中，也採用雙極方式名，在這時候，配線印刷配線 1 2成爲相鄰接的光罩圖案部1 1時極性不相同。 第3圖是表示蒸鍍光罩2A的I-Ι剖視圖。如第3圖所示 (13) 1235184 地，與被蒸鍍對象的接觸面是以利用熱氧化的例如二氧化 矽（以下稱爲Si02 )的絕緣膜14覆蓋，成爲在被蒸鍍對象 不會直接流入電流。 第4圖是表示光罩圖案部11的製作程式的圖式。依據 第4圖首先說明光罩圖案部1 1的製作順序。硏磨矽基板1 3 兩面使之平坦。在此，對於矽基板1 3的厚度雖沒有特別加 以規定，惟需耐於吸引且提高密接性的厚度。將該矽基板 1 3放進熱氧化處理。由此在矽基板1 3的表面成膜大約1 μιη 的Si02的絕緣膜14[第4 ( a)圖]。在此，利用熱氧化處理 形成絕緣膜14，惟藉由如CVD ( Chemical Vapor Deposition)等來成膜絕緣膜14A也可以。 之後使用微影成像法，藉由光罩進行須製造光罩的 Si02的圖案。由此，形形成有Si 02的光阻。亦即，未施有 光阻的部分最終地成爲開口部分。然後，使用氟酸系蝕刻 液進行絕緣膜14的蝕刻[第4 ( b )圖]。由此，僅Si02留在 被光阻的部分。除去光阻之後，將矽基板1 3浸在氫氧化鉀 (KOH )水溶液等的水溶液，對於未被圖案化的部分進行 (III )面方位的結晶各向異性濕式蝕刻。由此，形成依 (III)結晶面的形成推拔狀的開口部15及貫通孔16[第4 ( c )圖]。進行（ΙΠ )面方位的濕蝕刻時，以大約54.7 °的 角度進行鈾刻。在此’將較寬部分的開口部1 5作爲蒸鍍源 側（下側），並將形成有貫通孔1 6的窄小部分朝被蒸鍍對 象側。由此，即使在被蒸鍍對象的周緣部分也成爲藉由光 罩圖案部分Π不會遮蔽地使蒸鍍對象被蒸鍍。 -17- (14) 1235184 之後，僅除去背面的Si02[第4 ( d )圖]。作爲該除去 方法，將乾薄膜張貼在表面側之後，浸漬在BHF (緩衝氟 酸溶液）’成爲僅除去背面的Si02。這樣就可製作光罩圖 案部U。 第5圖是表示光罩保持具1 0的製作順序。首先，對於 成爲光罩保持具10的材料的保持具用玻璃基板17，事先形 成貫通孔1 8 [第5 ( a )圖]。在形成貫通孔1 8，例如有依利 用雷射等的切削的加工，依微噴砂的加工等。所謂微噴砂 是指噴上微細磨刀粒等進行物理性蝕刻，施以加工的方法 〇 之後，對於黏接光罩圖案部11的面，藉由濺鍍成膜 Au/Cr (鉻金的合金）的薄膜。然後，藉由微影成像法進 行圖案化，在進行印刷配線1 2的部分施以光阻。之後，藉 由鈾刻等除去未施以光阻的部分，再除去未以形成印刷配 線12[第5 ( b)圖]。 然後，黏接所製作的光罩圖案部1 1 [第5 ( 1 )圖]。在 黏接時使用黏接劑，惟爲了在與印刷配線1 2之間得到電性 導通，在黏接劑中含有導電性的粒子。黏接後，按壓光罩 圖案部1 1與光罩保持具1 0並施以加壓，就完成蒸鍍光罩 2A。 如上述地依照第二實施形態，所製作的蒸鍍光罩具有 靜電夾頭功能之故，因而可更提高蒸鍍光罩與被蒸鍍對象 的密接性。又，工序上，在蒸鍍光罩與被蒸鍍對象的對準 後未施加衝擊等之故，因而在維持正確的對準之狀態下進 -18- (15) 1235184 行蒸鍍。 實施形態三 第6圖是表示本發明的第三實施形態的蒸鍍光罩2B的 圖式。在上述的實施形態中，在光罩保持具1 〇黏接光罩圖 案部1 1進行製作。本實施形態是在一枚矽板作成製作蒸鍍 光罩者。例如使用1 2英吋晶圓，則在一邊可製作大約 20 cm的蒸鍍光罩。在蒸鍍光罩，藉由來自電源的電荷供 給將成爲正電極的配線19A，負電極的配線19B的Au/Cr圖 案化在矽基板表面，並施加電壓。在此，在本實施形態中 ，藉由以梳齒構造進行配線可縮短正電極與負電極的間隔 ，可提高靜電引力，並提高吸引力。 第7圖是表示蒸鍍光罩2B的製作程式的圖式。以下說 明本實施形態的蒸鍍光罩的製作方法。在上述的第二實施 形態中，與製作光罩圖案部1 1的情形同樣地，硏磨矽基板 1 3 A的兩面使之平坦，放進熱氧化爐。如此，在氧氣及水 蒸汽環境中，以所定溫度，所定時間的條件施以熱氧化處 理，成膜Si02的絕緣膜14A[第7 ( a )圖]。在此，雖施以 熱氧化處理，惟藉由CVD等成膜絕緣膜14A也可以。 終了配線，則使用微影成像法，進行藉由光罩須製造 的光罩的Si 02的圖案化，形成Si02的光阻。又，以氟酸系 飩刻液進行絕緣膜14A的蝕刻[第7 ( c )圖]。由此，對於 未被光阻的部分留下Si 02。除去光阻之後，將矽基板13 A 浸漬於氫氧化鉀（KOH )水溶液等的鹼水溶液，而對於未 (16) 1235184 施以圖案化的部分進行（III )面方位的結晶各向異性濕 蝕刻[第7 ( d)圖]。 藉由濕蝕刻形成蒸鍍光罩的開口部及貫通孔之後’保 護梳齒狀配線，爲了與被蒸鍍對象之間，使用CVD等成膜 Si02的絕緣膜14B[第7 ( e )圖]。在此，配線Au/Cr，則在 蒸鍍光罩2B的表面有產生凹凸的情形。如上述地，配線高 度爲約2000〜3 000A (2〜3xlO_7m)之故，因而凹凸也成爲 該程度的等級。此乃例如與製造有機EL屏時所要求的蒸 鍍光罩表面的平坦性的等級相比較爲可忽略的範圍，惟欲 求得更乎坦性時，則使用如CMP ( Chemical-Mevhanical Polishing)等方法來硏磨Si02的膜，可將蒸鍍光罩2B的表 面成爲平坦。之後，僅除去背面的Si02 [第7 ( f)圖]。 如上述地依照第三實施形態，以一枚矽基板來製作蒸 鍍光罩2B之故，因而可製作高精細的蒸鍍光罩。又，在矽 基板表面施以配線，而且將其配線作成梳齒狀，作成交互 地配線正、負電極之故，因而可提高靜電引力，並可提高 吸引力。 實施形態四 在上述第三實施形態中，製作梳齒狀地形成Au/Cr的 配線的蒸鍍光罩。將此也可應用在第二實施形態的光罩圖 案部1 1。這時候，各該光罩圖案部1 1分別具有正電極及負 電極之故，因而與第2圖的印刷配線12有不同的配線圖案 (17) 1235184 實施形態五 在上述實施形態中，將所製作的光罩使用作爲蒸鍍用 的光罩’惟本發明是並不被限定於此者，也可利用作爲進 行濺鍍、蝕刻等加工時的光罩。又，光罩的製造方法是並 不被限定於該方法者，還有飩刻、濺鍍等化學或物理性加 工方法。又’蝕刻也除了濕蝕刻之外，也有依活性離子蝕 刻等乾蝕刻的方法。 · 實施形態六 第8圖是表示使用第六實施形態的EL元件的顯示屏的 製造工序一部分的圖式。在本實施形態中說明了彩色活性 矩陣型有機EL元件顯示屏的製造方法。在本實施形態中 ，將分別發光使用於爲了全彩色化的如加法原色的紅（R )、綠（G)、及藍（B)類色所用三種類的有機化合物 所產生的發光材料作爲蒸鍍對象。之後，將該三種發光材 ® 料與長方形玻璃基板20的一邊（一般爲較短的一邊）平行 地作爲一組R、G、B以等間隔依次地蒸鍍。當然，須對應 於形成在成膜於玻璃基板20的TFT的每一元件。 在本實施形態的蒸鍍光罩2C，施以對應於上述蒸鍍的 光罩圖案。例如按照各組間隔（亦即，隔著三像素）設有 組數分量的開口部。開口部是如在第二實施形態所述地作 成推拔狀地形成者。又，將各發光材料分別蒸鍍在所決定 的位置之故，因而三種類分量的對準標記作成每隔一像素 -21 - (18) 1235184 地設置者。又，準備三種類分量的蒸鍍光罩，藉由更換進 行蒸鍍也可以。又，一直到表示於第8圖的工序，在玻璃 基板20上每一像素地形成電晶體，容量，配線或驅動電路 等’又每一像素地形成透明電極並進行成膜TFT的工序， 又’視需要在透明電極上進行成層（成膜）電洞輸送/植 入層的工序。 進行這些工序之後，與第一實施形態同樣地，在真空 腔50內搬運玻璃基板20，藉由靜電夾頭將玻璃基板20吸引 固定在工作台1或蒸鍍光罩2A。又，將玻璃基板20與蒸鍍 光罩2A對準在蒸鍍R用的發光材料的位置之後，施以密接 。在這裏沒有工作台1，藉由如第二或第三實施形態的靜 電夾頭功能的蒸鍍光罩2C施以靜電夾緊時，則在密接後施 以靜電夾緊，被吸引固定在蒸鍍光罩2C。 密接蒸鍍光罩2C與玻璃基板20之後，蒸鍍R用的發光 材料，成層成爲以EL元件的中心的發光層[第8 ( a)圖]。 作爲R用發光材料有例如BSB-BCN。蒸鍍R用的發光材料 ’則將玻璃基板20與蒸鍍光罩2C對準在蒸鍍G用的發光 材料的位置（僅移動一像素分量的位置）之後，施以密接 。又，蒸鍍G用的發光材料而成層發光層[第8(b)圖]。 又，同樣地，再僅移動一像素，對準在蒸鍍B用的發光材 料的位置之後，施以密接。又蒸鍍B用的發光材料而成層 發光層[第8 ( c)圖]。 蒸鍍各該發光材料並成層發光層之後，視需要進行電 子輸送層/注入層等的陰極層的成層工序等的處理，製造 -22- (19) 1235184 活性矩陣顯示屏。 在此，分別不同地成層電洞輸送層/注入層’發光層 及電子輸送層/植入層’惟並不被限定於此者’密接蒸鍍 光罩2C之後藉由蒸鍍分別形成電洞輸送層/植入層’發光 層及電子輸送層等也可以。或是相反地先成層電子輸送層 等之後，成層發光層，電洞輸送層/注入層的構成也可以 實施形態七 第9A圖至第9C圖是表示本發明的第七實施形態的電 子機器的圖式。第9A圖是表示PDA ( Personal Digital Assistant )，第9 B圖是表示手機，第9 C圖是表示數位相 機。又，在本實施形態未圖示，惟在電腦、遊戲機等具有 顯示功能，使用顯示屏的電子機器上可利用本發明的顯示 屏0 【圖式簡單說明】 第1圖是表示第一實施形態的光罩蒸鍍裝置的圖式。 第2圖是表示第二實施形態的蒸鍍光罩的外觀點。 第3圖是表示第2圖的蒸鍍光罩的I-Ι剖視圖。 第4(a)圖至第4(d)圖是表示光罩圖案部11的製作 程式的圖式。 第5 (a)圖至第5(c)圖是表示光罩保持具1〇的製作 程式的圖式。 -23- (20) 1235184 第6圖是表示本發明的第三實施形態的蒸鍍光罩的圖 式。 第7 (a)圖至第7(f)圖是表示蒸鍍光罩2B的製作程 式的圖式。 第8(a)圖至第8(c)圖是表示EL元件的顯示屏製程 的一部分的圖式。 第9A圖至第9C圖是表示第七實施形態的電子機器的 圖式。 【符號說明】 I 工作台 1A 電極 2、2A、2B、2C 蒸鍍光罩 3 A、3 B 攝影機 10 光罩保持具

II 光罩圖案部 12 印刷配線 1 3、1 3 A矽基板 14、14A、14B 絕緣膜 15 開口部 1 6、1 8 貫通孔 17 保持具用玻璃基板 19A、19B 配線 20 玻璃基板 -24- (21) 1235184 30 保持具 50 真空腔 6 1 坩堝

-25·

Claims (1)

1. (2) 1235184 以靜電引力吸引被蒸鍍對象，並以所定圖案施以蒸鍍 蒸鍍對象於上述被蒸鍍對象所用的蒸鍍光罩，及 蒸發上述蒸鍍對象的蒸鍍源。 6. —種光罩製造方法，其特徵爲具有： 在半導體基板成膜絕緣膜的工序； 在上述絕緣膜上的所定部分配設成爲電極的金屬膜的 工序； 將用以覆蓋於所定位置的貫通孔形成在上述半導體基 板的工序；以及 在上述金屬膜上又成膜絕緣膜的工序。 7. —種光罩，其特徵爲： 將形成覆蓋於所定位置所用的貫通孔的半導體基板作 爲材料，藉由供給電荷以靜電引力吸引被覆對象。 8· —種光罩，其特徵爲： 在施加配線的基板，黏接形成覆蓋於所定位置所用的 貫通孔的一或複數半導體基板，而將上述半導體基板作爲 以靜電引力吸引被覆對象所用的電極。 9 ·如申請專利範圍第7項或第8項所述的光罩，其中 ’上述半導體基板是砂。 1 〇 ·如申請專利範圍第7項或第8項所述的光罩，其中 ’將具有正及負極性的電極交互地配置在上述半導體基板 上。 11·如申請專利範圍第10項所述的光罩，其中，將上 述電極配置成梳齒狀。 -27- (3) 1235184 1 2 .如申請專利範圍第7項、第8項、第1 1項中任一項 所述的光罩’其中’在與上述被覆對象接觸的部分覆蓋氧 化矽。 1 3 · —種顯示屏製造裝置，其特徵爲： 在真空腔內至少具備： 藉由靜電引力吸引被蒸鍍對象的玻璃基板的靜電夾頭 機構； 爲了將成爲電場發光元件的有機化合物以所定圖案蒸 鍍在上述玻璃基板，從與上述玻璃基板的被吸引於上述靜 電夾頭機構的面相反的面密接於上述玻璃基板的蒸鍍光罩 ;以及 蒸發上述有機化合物的蒸鍍源。 1 4 . 一種顯示屏，其特徵爲：藉由如申請專利範圍第 13項的顯示屏製造裝置所製造。 1 5 · —種電子機器，其特徵爲：具備如申請專利範圍 第14項所述的顯示屏，進行顯示功能。 -28- 1235184 柒 第 圖 明 說 單 簡 號 符 表 為代 圖件 表元 代之 定圖 指表 案代 本本 1 工 作 台 1 A 電 極 2 蒸 鍍 光 罩 3 A、 3B 攝 影 20 玻 璃 基 板 30 保 持 具 50 真 空 腔 61 坩 堝

   拓j、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：

   -4-