TW535284B - Semiconductor memory - Google Patents
Semiconductor memory Download PDFInfo
- Publication number
- TW535284B TW535284B TW091105749A TW91105749A TW535284B TW 535284 B TW535284 B TW 535284B TW 091105749 A TW091105749 A TW 091105749A TW 91105749 A TW91105749 A TW 91105749A TW 535284 B TW535284 B TW 535284B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- aforementioned
- circuit
- wiring
- memory device
- section
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 102
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 64
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 184
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 30
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 24
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 21
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 15
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002551 Fe-Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003286 Ni-Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005811 NiMnSb Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 a1203 Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(III) oxide Inorganic materials O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 229940090961 chromium dioxide Drugs 0.000 description 1
- IAQWMWUKBQPOIY-UHFFFAOYSA-N chromium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Cr+4] IAQWMWUKBQPOIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N chromium(IV) oxide Inorganic materials O=[Cr]=O AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- NYPJDWWKZLNGGM-RPWUZVMVSA-N esfenvalerate Chemical group C=1C([C@@H](C#N)OC(=O)[C@@H](C(C)C)C=2C=CC(Cl)=CC=2)=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 NYPJDWWKZLNGGM-RPWUZVMVSA-N 0.000 description 1
- 230000005307 ferromagnetism Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001291 heusler alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical group 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/14—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
- G11C11/15—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements using multiple magnetic layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
- H10B61/10—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having two electrodes, e.g. diodes or MIM elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
- H10B61/20—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors
- H10B61/22—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors of the field-effect transistor [FET] type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0207—Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Description
535284 A7 B7 五、發明説明（1 ) 相關申請案交互參考 本申請案乃根據先前之2001年3月29日所辨理之日本專利 申請案第2001-096679號並主張其利益優先權，其完整内容 均可作為以下内容之參照。 發明背景 發明領域 本發明係有關於一種半導體記憶裝置，特別是有關於使 用穿隨磁阻（TMR : Tunneling Magneto ResistivS)元神·作為 記憶元件之磁性記憶裝置（MRAM ·· Magnetic Random Access Memory) 0 相關技藝描述 近年來，業界提出了利用磁阻效果之MRAM(磁性存機存 取記憶體）記憶單元，來作為資料記憶元件。此MR AM並被 看好今後將發展成為非揮發性、高積體性、高可靠性及高 速動作兼具之記憶體裝置。 磁阻式元件中最普遍者，主要有GMR(巨磁阻，Giant Mageto Resistive)元件與 TMR(穿隧磁阻，Tunneling Magneto Resistive)元件兩種。GMR元件包含兩個強力磁性 層以及夾在此等強力磁性層之間的導體，此導體之電阻具 有根據上下強力磁性層的自旋方向不同而改變之效果。但 是因GMR元件的MR(磁阻）比低於10%，故難以確保讀取邊 限。至於TMR元件則包含兩個強力磁性層以及夾在此等強 力磁性層之間的絕緣體，而此絕緣體之穿隧電阻具有根據 上下強力磁性層的自旋方向不同而改變之效果。此TMR元 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 535284 A7 ____B7 五、發明説明（2 ) 件目前已發展到足以確保50%以上的MR比。 圖24至圖26係為利用以往技術製造之具有TMR元件的半 導體記憶裝置，其係顯示此半導體記憶裝置的記憶單元部 之單元構造。 圖2 4 A係為利用弟一以往技術製造之半導體記憶裝置之 平面圖。圖24B係為圖24A的XXIVB-XXIVB沿線之半導 體記憶裝置之剖面圖。利用此第一以往技術製造之半導體 1己憶^置’其構造係於連接TMR元件的開關元件上使用 MOS(金屬氧化物半導體）電晶體。 如圖24A及圖24B所示，位元線13與寫入字元線14係呈 正交的矩陣狀之複數配置，TMR元件1 1則呈各電晶體陣列 (Cross Point)型配置。此TMR元件11係介由上部電極（未予 圖示）連接於位元線13，並介由下部電極70及接點層38而連 接於M0S電晶體35。此MOS電晶體35的閘電極33即為讀取 字元線。TMR元件11在此，係以於下部電極7〇的強磁性層 之磁化接著層41、介由上部電極而連接於位元線13的強磁 性層之磁性記錄層43，以及夾在此等磁化接著層41與磁性 記錄層43之間的非磁性層之穿隧接合層42等所構成。 上述之半導體記憶裝置，係以下述方式進行資料之寫入/ 讀取動作·· 磁化接著層41的磁化反轉臨限值係高於磁性記錄層43 , 故於一般的寫入動作中，磁化接著層41的磁化方向並不會 反轉’而僅有磁性記錄層43的磁化方向進行反轉，因此， 將貝料寫入任意的選擇單元時，係藉由磁性記錄層Μ的磁 -5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 535284 A7 _____B7 五、發明説明（3 ) 化方向反轉，令TMR元件丨丨將厂丨」、「〇」資料之任一狀 態寫入選擇單元内。此時，將資料寫入任意的選擇單元 時，最少須使用兩條寫入線（位元線13、寫入字元線Μ)， 且必須令該兩條寫入線的電晶體陣列部的磁性記綠層〇之 磁化方向呈反轉。 另一方面，當磁性記錄層43的磁化方向與磁化接著層Μ 的磁化方向相同時，穿隧接合層42的電阻最低，相反=當 兩者的磁化方向顛倒時，穿隧接合層42的電阻最高。= 此，令電流經由從外側包夾TMR元件i i的上部電極和下部 電極70，而從配置於上下的兩條配線流向貫穿TMR元件u 的方向，藉此讀取穿隧接合層42的電阻之變化，如此即可 判斷「1」、「〇」的資科記憶狀態而進行資料讀取。 圖25 A係為利用第1以往技術製造之半導體記憶裝置之 平面圖。圖25B係為圖25A的χχνΒ-χχνΒ沿線之半導體 記憶裝置之剖面圖。利用此第二以往技術製造之半導體記 憶裝置，係於連接於TMR元件u的開關元件上使用整流元 件（·例如Pn接合二極體）12之構造，且為可能實現電晶體陣 列型的單it之簡單構造。在此構造中，用來將資料寫入磁 性記錄層43的寫入配線與用來讀取資料的讀出配線共通， 故僅以字元線14和位元線13等兩條配線，進行資料的寫入/ 讀取動作。此時，為了利用二極體12的整流性來針對選擇 單兀來進行資料寫入/讀取，必須分別控制對字元線M與位 元線13施加的偏壓。 圖2 6 A為利用第三以往技術製造之半導體記憶裝置之平 -6 - 本纸張尺度適财S S家標準(CNS) A4規格(21Qx297公爱) 535284 A7 B7 五、發明説明（4 ) 面圖。圖26B為圖26A的XXVIB-XXVIB沿線之半導體記 憶裝置之剖面圖。利用此第三以往技術製造之半導㈣+己憶 裝置，與第二以往技術下製造的半導體記憶裝置同為電晶 體陣列型之構造’但未使用整流元件。此構造因省去了整 流元件，其製程與構造也更為簡單，然而，如此一來於讀 出時’選擇單元以外的單元也會有電流流通，因此必須在 讀取動作上下工夫，亦即，在此單元中使用讀取字元線l4b 與寫入字元線14a等兩條配線，將資料寫入選擇單元·，再以 位元線1 3和讀取字元線14b等兩條配線，讀取選擇單元之資 料。因此，讀取線與寫入線中僅有一條可共用，總共以三 條配線對記憶單元進行存取。 利用上边的以往技術〜所製造之半導體記憶裝置中，係如 圖2 7所示，包含圮憶單元部丨〇以及控制此記憶單元部〗〇之 周邊電路部20。由於此周邊電路部2〇的電路係配置於記憶 單元部10的外側區域，因此記憶單元部1〇之中，僅配置有 TMR元件11及開關元件。 因此，如圖24B所示，以第一以往技術製造的半導體記 憶裝置，其記憶單元部10中具有閒置空間45。此外，如圖 25B、圖26B所示，利用第=、第三以往技術製造之半導 體圮憶裝置中，存在於記憶單元部丨〇的下部領域之半導體 基板30表面不僅只有元件隔離區域32，亦具有未被活用的 閒置空間45。由此可知，這些閒置空間45 ,即成為進一步 縮小MRAM搭載之晶片面積時的阻礙。 發明概述
邊項觀點所提出之具有記憶單元部與周 _:邯（半導體記憶裝置，其中記憶單元部係具有··第 m件，以及與此第_磁阻式元件成對配置於各個 :二’：將資：寫入第一磁阻式元件或者從第-磁阻式元 .:又：料《第一電路；而周邊電路部係具有：控制第- _疋第一 ％路，且此第二電路至少有一部分配置於記愫 早兀郅之下部區域（申請專利範圍第〗項）。 一 區域（申請專利範圍第12項） :糁本發明的第二項觀點所提出之具有記憶單元部、周 ^電路部以及邏輯電㈣之半導體記憶裝置，己憶單 、系/、有第磁阻式元件，以及與此第一磁阻式元件 成對配置於各個單元’而將資料寫人第-磁阻式元件或者 從第一=阻式元件.讀取資料之第一電路；周邊電路部係具 有拴制第私路之第二電路；而邏輯電路部係具有第三電 路，且此第三電路至少有一部分配置於記憶單元部之下部 圖式之簡要說明 圖1為有關本發明的第一實施形態之半導體記憶裝置的記 憶早元部之平面圖。 圖2為有關本發明的第一實施形態之半導體記憶裝置的周 邊電路部之平面圖。 圖3為圖1、圖2的ΙΠ- in沿線之半導體記憶裝置之剖面 圖0 圖4A為有關本發明的各實施形態之一重穿隧接合構造之 丁 M R元件剖面圖。 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) 535284 A7 B7 五、發明説明（6 ) 圖4B為有關本發明的各實施形態之一重穿隧接合構造之 其他TMR元件剖面圖。 圖5 A為有關本發明的各實施形態之二重穿隧接合構造之 TMR元件剖面圖。 圖5B為有關本發明的各實施形態之二重穿隧接合構造之 其他TMR元件剖面圖。 圖6A為利用以往技術製造的MRAM晶片之平面圖。 圖6B為利用本發明的第一實施形態製造之MRAN1晶片之 平面圖。 圖7A為圖6A的VIIA-VIIA沿線之以往MRAM晶片之剖面 圖。 圖7B為圖6A的VIIB〜-VIIB沿線之有關第一實施形態的 MR AM晶片之剖面圖。 圖8為有關本發明的第二實施形態之半導體記憶裝置的記 憶單元部之平面圖。 圖9為有關本發明的第二實施形態之半導體記憶裝置的周 邊電路部之平面圖。 圖10為圖8、圖9的X- X沿線之半導體記憶裝置之剖面 圖。 圖11A為有關本發明的第三實施形態之半導體記憶裝置之 平面圖。 圖11B為圖11A的XIB-XIB沿線之半導體記憶裝置之剖面 圖。 圖12為利用以往技術製造的MRAM晶片之平面圖。 -9 · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 535284 A7 ___ B7 五、發明説明（7 ) 圖13人為圖12的幻11八^111人沿線之以往1^1^^1晶片之剖 面圖。 圖13B為有關本發明的第三實施形態之MRAM晶片之平面 圖。 圖1 4為利用以往技術製造的記憶體混載型Ε s z晶片布局 之概略平面圖。 圖15 A、1 5 B為有關本發明的第三實施形態之記憶體混 載型LS I晶片布局之概略平面圖。 ' 圖1 ό為圖1 5 A中靠近邏輯部附近之概略剖面圖。 圖1 7為有關本發明的第四實施形態之半導體記憶裝置之 剖面圖。 圖1 8為有關本發明的第五實施形態之半導體記憶裝置之 平面圖。 圖19為圖18的xix-xix沿線之半導體記憶裝置之剖面 圖。 圖20為圖1 8的XX-Χχ沿線之半導體記憶裝置之剖面 圖。· 圖2 1為顯示有關本發明的第六實施形態之半導體記憶裝 置中，沿著位元線方向之剖面圖。 圖2 2為顯示有關本發明的第六實施形態之半導體記憶裝 置中’沿著字元線方向之剖面圖。 圖2 3為有關本發明的第七實施形態之半導體記憶裝置之 剖面圖。 圖2 4 Α為利用第_以往技術製造之半導體記憶裝置之平 -10 - 本紙張尺度適财g S家料格(21() χ ϋΊ 535284 A7 B7 五、發明説明（8 )
面圖。 圖24B為圖24 A的XXIVB-XXI VB沿線之半導體記憶裝 置之剖面圖。 ~ 圖2 5 A為利用第二以往技術製造之半導體記憶裝置之平 面圖。 圖25B為圖25A的XXVB-XXVB沿線之半導體記憶裝置 之剖面圖。 圖2 ό A為利用第三以往技術製造之半導體記憶裝置之平 面圖·，圖26B為圖26A的XXVIB-XXVIB沿線之半導體記 憶裝置之剖面圖。 圖2 7為利用以往技術製造的半導體記憶裝置之平面圖。 _發明詳述 本發明係有關於使用穿隧磁阻式（TMR : Tunneling Magneto Resistive)元件作為記憶元件之磁性記憶裝置 (MRAM : Magnetic Random Access Memory)者。此 MRAM 係為記憶單元陣列構造，其係將具有TMR元件的數個記憶 單元王矩陣狀配置，並於此記憶單元陣列的周邊設置解碼 器及感測電路等周邊電路部，而對任意單元進行隨機存 取，以藉此執行資料的寫入/讀取動作。 以下參照圖式說明本發明之實施形態。在說明中遇到所 有圖式之共通部分時，將註明共通之參照符號。 [第一貫施形態] 有關於第一實施形態之半導體記憶裝置，係結合TMR元 件與pn接合二極體之1TMR元件+ 1二極體式的單元構造。 ___ - 11 -
裝 訂
線 本紙張尺度適準(CNS) M規格_ X 297公釐） 535284 A7 _______B7 五、發明説明（9~) " 圖1為有關本發明的第一實施形態之半導體記憶裝置的記 憶單元部之平面圖。圖2為有關本發明的第一實施形態之半 導體1己憶裝置的周邊電路部之平面圖。圖3為圖1、圖2的 III-III沿線之半導體記憶裝置之概略剖面圖。 如圖1和圖3所示，有關第一實施形態的半導體記憶裝置 之έ己憶單元部1 〇 ’係包含TMR元件11、pn接合二極體12、 位元線13 ’以及字元線14。於此記憶單元部10中，位元線 1 3與字元線14相互正交而呈矩陣狀的周期配置 <，且於此等 位元線13及字元線14的各個交點配置有TMR元件11。每一 單元上具有與此TMR元件11成對配置的pn接合二極體12， 此pn接合二極體12係連接於TMR元件11與字元線14。 如圖2和圖3所示.，第〜一實施形態相關的半導體記憶裝置 之周邊電路部20的其中一部分，係配置於記憶單元部丨〇的 下部區域。 例如，如圖2所示，周邊電路部2〇的行系電路之一部分係 配置於記憶單元部1 〇的下部區域，而周邊電路部2〇的列系 電路係配置於記憶單元部1 〇的外部區域。亦即，行系電路 的位元線驅動電晶體2 1、電源配線及接地配線22、行位址 線23以及行解碼器24，均配置於記憶單元部1 〇的下部區 域。而行系電路的感測放大電路25、列系電路的字元線驅 動電晶體26、列解碼器27以及列位址配線28，均配置於記 憶單元部10的外部區域。 具體而言，如圖3所示，於半導體基板30上形成有元件區 域3 1與元件隔離區域3 2，閘電極3 3形成於此元件區域3 1的 — —__-12 - 本紙張尺度適财@ S家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 535284 A7 厂 _ B7 五、發明説明（1〇 ) 半導體基板30上，源極/汲極擴散層34則形成於夾著此閘電
極33的元件區域3 1内。如此即形成m〇S電晶體35，此MOS 電晶體35例如可作為位元線驅動電晶體21。此外，半導體 基板30上的層間絕緣膜36内形成有配線層37，此配線層37 例如可作為電源配線及接地配線22。而此配線層3 7與源極/ 沒極擴散層34係以第一接點層38連接，配線層37與字元線 14則以第二接點層39連接。如此，電源配線及接地配線22 即對位元線驅動電晶體2 1施加電位，令此位元、線驅·動電晶 體21產生寫入電流。此外，記憶單元部丨〇向外側延伸的字 元線14，則連接著「i〇」判定用的感測放大電路 25 ° 此外，#分周邊.電路_部20雖可配置於記憶單元部1〇與周 邊電路部20的交介附近之記憶單元部1〇的下部區域，但為 了進一步提高縮小晶片面積的效果，最妤如圖3所示，配置 於记憶單tc部1〇與周邊電路部2〇的交界附近更偏向記憶單 兀部10的内側之下部區域為佳。例如，部分周邊電路部2〇 可配置於記憶單元部10與周邊電路部2〇的交界附近起，相 距圮憶單兀邵1 〇的一單元以上内側之記憶單元部丨〇的下部 區域。也就是說，部分周邊電路部20可配置於記憶單元部 10與周邊電路部2〇的交界附近起跨越數個單元之記憶單元 部10的下部區域。 — 接著針對TMR元件11的構造進行說明。此tmr元件丨i係 包含磁化接著層（磁性層）、穿隧接合層（非磁性層）與磁性 5己錄層（磁性層）等至少三層構造。TMR元件11具有如下所 — ________-13· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21Qχ297公着） —- 535284 A7 _______B7 五、發明説明（11 ) 述的一重穿隧接合構造或二重穿隧接合構造，採用任一種 構造皆可。 圖4A及圖4B係顯示一重穿隧構造的TMR元件之剖面圖， 以下針對一重穿隧接合構造的TMR元件11進行說明。 圖4A所示的TMR元件11，係包含：依序堆疊模板層1(H、 初期強磁性層1 02、反強磁性層1 〇3與標準強磁性層1 〇4而成 之磁化接著層41 ;形成於此磁化接著層41上的穿隧接合層 42 ;以及於此穿隧接合層42上依序堆疊自由強磁性層1〇5與 接點層1 0 6而成之磁性記錄層4 3。 同樣的，圖4B所示的TMR元件11，包含：依序堆疊模板 層101、初期強磁性層1 〇2、反強磁性層1 〇3、標準強磁性層 104’、非磁性層1〇7及強磁性層104”而成之磁化接著層41 ; 形成於此磁化接著層41上的穿隧接合層42 ;以及於此穿隨 接合層42上依序堆疊強磁性層〗05,、非磁性層丨〇7、強磁性 層10 5與接點層1 〇 6而成之磁性ί己錄層4 3。 於此圖4B所示的TMR元件11中，藉由導入包含磁化接著 層41内的強磁性層1〇4’、非磁性層1〇7與強磁性層1〇4，，之三 層構造，以及磁性記錄層43内的強磁性層105,、非磁性層 107與強磁性層105"之三層構造，將更勝於圖4A所示的 TMR元件11，能夠控制強磁性内部的磁極產生，而可提供 更適合微小化的單元構造。 ~ 圖5 A及圖5 B係顯示二重穿隧構造的TMR元件之剖面圖， 以下針對二重穿隧接合構造的TMR元件11進行說明。 圖5A所示的TMR元件11，係包含：依序堆疊模板層1〇ι、 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 535284 A7 ______ B7 五、發明説明（~~) ' ' 一 初期強磁性層102、反強磁性層103與標準強磁性層ι〇4而成 之第一磁化接著層41a ;形成於此第一磁化接著層4U上之 第一穿隧接合層42a ;形成於此第一穿隧接合層42a上的磁 性έ己錄層4 3，形成於此磁性記錄層4 3上的第二穿隧接合層 42b，以及於此第二穿隧接备層42b上依序堆疊標準強磁性 層104、反強磁性層103、初期強磁性層1〇2與接點層1〇6等 之第二磁化接著層41 b。 圖5B所示的TMR元件11，係包含：依序堆疊模板層1〇1、 初期強磁性層102、反強磁性層1 〇3及標準強磁性層1 〇4而成 之第一磁化接著層41 a ;形成於此第一磁化接著層4丨a上之 第一穿隧接合層42a ;於此第一穿隧接合層42a上依序堆叠 強磁性層43’、非磁.性層J〇7、強磁性層43，，等三層構造之磁 性記錄層43 ;形成於此磁性記錄層43上之第二穿隨接合層 42b ;以及於此第二穿隧接合層42b上依序堆疊強磁性層 104’、非磁性層1 07、強磁性層1 〇4，’、反強磁性層1 〇3、初 期強磁性層102與接點層1 〇6而成之第二磁化接著層41 b。 又於此圖5B所示的TMR元件11中，藉由導入構成磁性記 錄層43的強磁性層431、非磁性層1 〇7與強磁性層43"之三層 構造’以及第二磁化接著層41 b内的強磁性層1 〇4，、非磁性 層107與強磁性層104”之三層構造，將更勝於圖5A所示的 TMR元件1 1，能夠控制強磁性内部的磁極產生，而可提供 更適合微小化之單元構造。 藉由使用此種二重穿隧接合構造的TMR元件1 1，與使用 一重穿隧接合構造的TMR元件11之情形相比，施加相同的 -15 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 535284 A7 __— B7 五、發明説明（13) 〜—"' 外部偏壓時的MR(磁阻，Magnet〇比（「}」狀 態y〇」狀態的tHE變化率）之惡化情形較少發生，可在 更向的偏壓下執行動作，此對於將單元内的資料讀出到外 部時有利。 此種一重穿隧接合構造或二重穿隧接合構造之丁“尺元件 11，係使用以下材料而形成。 磁化接著層41、41a、41b及磁性記錄層43的材料中，可 舉例如Fe、Co、Ni或者其合金、自旋極化率大的磁鐵礦、 二氧化鉻Ci:02及RXMn03-y(R為稀土金屬；χ為鈣Ca、鋇 Ba、鳃Sr)等氧化物，其餘以使用NiMnSb及ptMnSb等霍伊 斯勒（Heusler)合金等為佳。此外，只要不失其強磁性，這 些磁性體中亦可包含紙Ag、銅Cu、金au、铭A!、鎂、 石夕Si、麵Bi、起Ta、硼B、碳C、氧〇、、鈀pd、銘pt、 錘Zr、銥Ir、鎢W、鉬Mo及鈮Nl)等非磁性元素。 構成部分磁化接著層41、41a、41b之反強磁性層1〇3的材 料中，以使用 Fe-Mn、Pt-Μη、Pt-Cr-Mn、Ni-Mn、Ir-
Mn、Ni〇及Fe203等為佳。 穿隨接合層42、42a、42b的材料中，以使用a1203、 Si02、MgO、AIN、Bi203、MgF2、CaF2、SrTi02 及 AlLa03 等各種介氣體為佳。此♦介電體中若有氧、氮、氟欠缺的 情形亦無妨。 圖6A為利用以往技術製造的MRAM晶片之平面圖。圖6B 為利用本發明的第一實施形態製造之MRAM晶片之平面 圖。圖7八為圖6八的¥11八-\^11八沿線之以往1^11八1^晶片之剖 -16 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 535284 A7 B7 五、發明説明（14 ) 面圖。圖7B為圖6A的VIIB-VIIB沿線之有關第一實施形態 的MRAM晶片之剖面圖。 根據上述第一實施形態，於記憶單元部10的下部區域設 置周邊電路20的部分電路，如此，省下配置於記憶單元部 1 0的下部區域之周邊電路20的電路空間，便可縮小周邊電 路部20的表面積，進而能夠縮小MRAM晶片的面積。 亦即如圖6A所示，MRAM晶片可大體分類為記憶單元部 10與周邊電路部20。如圖7A所示，以往的記憶單元部10之 下部區域，具有完全未被使用到的閒置空間45，於是，根 據第一實施形態，如圖7B所示，於以往具有閒置空間45的 記憶單元部10之下部區域，配置一部分的周邊電路20，藉 此，一方面有效活用記」隐單元部1 0的下部區域，而如圖6B 所示，可縮小MRAM晶片的面積。 此外，配置於記憶單元部1 0下部區域内的周邊電路部20 之電路，可利用形成周邊電路之用的層來形成，因此配置 區域雖不同卻無需變更層，故無需增加製造工序，而無成 本增加之虞。 再者，配置於記憶單元部10下部區域内的周邊電路部20 之電路，不限於圖2所示的電路，亦可將配置於記憶單元部 10的外部區域之感測放大電路25或字元線驅動電晶體26等 寫入配線用驅動器，配置於記憶單元部1 〇之下部區域。 [第二實施形態] 有關第二實施形態之半導體記憶裝置，係單純使用TMR 元件與寫入/讀取配線之1TMR元件式之單元構造。 -17 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 535284 A7 -—___B7 五、發明説明（15 ) 圖8為有關本發明的第二實施形態之半導體記憶裝置的記 憶單元部之平面圖。圖9為有關本發明的第二實施形能之半 導體記.隐裝置的周邊電路部之平面圖。圖ι〇為圖8、圖9的 X-X沿線之半導體記憶裝置之概略剖面圖。 、如圖8,圖10所示，㈣第二實施形態的半導體記憶裝置 之記憶單元部1〇，係包含TMR元件n、位元線。、寫入字 元、.泉14a ,以及碩取字元線丨4b。於此記憶單元丨〇中，位元 線13與寫入竽元線14a相互正交而呈矩陣狀的周期配·置，且 於此等位元線13及寫入字元線丨4a的各個交點配置有丁元 件11。此外，讀取字元線14b與位元線13分離配置，而與寫 入字元線14a正交。 如圖9和圖1〇所示，策二實施形態相關的半導體記憶裝置 之周邊電路部20的其中一部分，係配置於記憶單元部1〇的 下部區域。 例如’如圖9所示，周邊電路部2〇的行系電路之一部分係 配置於έ己憶單元部1 〇的下部區域，而周邊電路部2 Q的列系 電路係配置於記憶單元部丨0的外部區域。亦即，行系電路 的位元線驅動電晶體2 1、電源配線及接地配線22、行位址 線23以及行解碼器24，均配置於記憶單元部10的下部區 域。而行系電路的感測放大電路25、列系電路的字元線驅 動電晶體26、列解碼器27以及列位址配線28，均配置於記 憶早7G部1 〇的外部區域。 具體而言，如圖10所示，於半導體基板30上形成有元件 區域3 1與元件隔離區域32，閘電極33形成於此元件區域3 1 _ - 18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐） 535284
AT _______B7 五、發明説明（16 ) 的半導體基板30上，源極/汲極擴散層34則形成於夹著此閘 電極33的元件區域3 1内。如此即形成M〇s電晶體35，此 MOS電晶體35例如可作為位元線驅動電晶體21。此外，半 導體基板30上的層間絕緣膜36内形成有配線層”，此配線 層37例如可作為電源配線及接地配線22。而此配線層”與 源極/汲極擴散層34係以第一接點層38連接；配線層37與讀 取字元線14b則以第二接點層39連接。如此，電源配線及接 地配線22即對位元線驅動電晶體21施加電位，令此位元線 驅動電晶體21產生寫入電流。此外，記憶單元部1〇向外側 延伸的位元線13，則連接著「丨」、「〇」判定用的感測放 大電路25。 至於周邊電路部20中〜的一部分與第一實施形態相同，係 配置於記憶單元部1 〇與周邊電路部2〇的交界附近起跨越數 個單元之記憶單元部丨〇的下部區域。 根據上述第二實施形態，可得到與第一實施形態相同之 效果。 不僅如此，在第二實施形態中，由於各個TMR元件^中 未設有讀取用的開關元件，故記憶單元部1〇的下部區域更 大於第一實施形態者，因此，相較於第一實施形態之情 形，可將更多的周邊電路部2〇之電路，配置於記憶單元部 10的下部區域，從而能夠進一步縮小周邊電路部20的表面 積，且進一步縮小MRAM晶片的面積。 再者’相同於第一實施形態’配置於記憶單元部丨〇下部 區域内的周邊電路部20之電路，不限於圖9所示的電路，亦 ____—_____ - 19 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 535284 A7 B7 五、發明説明（17 ) 可將配置於圮憶單元部1 〇的外部區域之感測放大電路25或 字元線驅動電晶體26等窝入配線用驅動器，配置於記憶單 元部10之下部區域。 [第三實施形態] 第三實施形態係於MRAM混載邏輯電路中使用本發明之 範例，其特徵在於將一部分的邏輯電路配置於記憶單元部 的下部區域。 圖11A為有關本發明的第三實施形態之半導體記憶裝置的 平面圖。圖11B為圖11A的XIB-XIB沿線之半導體記憶裝置 之剖面圖。 如圖11A和11B所示，MRAM混載晶片係包含記憶單元部 10、周邊電路部20,以〜及邏輯電路部50。其中邏輯電路部 50的第一邏輯電路部50a係配置於記憶單元部1〇的外部區 域，而邏輯電路部50的第二邏輯電路部501)係配置於記憶單 元部10的下部區域。 至於邏輯電路部50的第二邏輯電路部50b則與第一實施形 態的周邊電路部20相同，係配置於記憶單元部丨〇與邏輯電 路部50的交界附近起跨越數個單元之記憶單元部丨〇的下部 區域。 圖12為利用以往技術製造的MRAM晶片之平面圖。圖Ua 為圖12的ΧΙΙΙΑ-ΧΙΠΑ沿線的以往MRAM晶片之剖面圖。圖 13B為有關本發明的第一實施形態之MRam晶片之剖面圖。 根據上述第三實施形態，將邏輯電路部5〇的一部分電路 (第二邏輯電路部5 Ob)配置於記憶單元部1 〇的下部區域，如 -20 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) "" ------- 535284 A7 B7 五、發明説明（18 ) 此，省下配置於記憶單.元部10的下部區域之第二邏輯電路 部50b的空間，便可縮小邏輯電路部50的表面積，進而能夠 縮小MRAM晶片的面積。 亦即如圖12所示，MRAM晶片可大體分類為記憶單元部 1〇與邏輯電路部50。如圖13A所示，以往的記憶單元部10之 下部區域，具有完全未被使用到的閒置空間45，於是，根 據第三實施形態，如圖13B所示，於以往具有閒置空間45的 記憶單元部10之下部區域，配置邏輯電路50的二部分電路 (第二邏輯電路部50b)，藉此，一方面有效活用記憶單元部 10的下部區域，又可縮小MRAM晶片的面積，且能進一步 等效增加邏輯電路部50的電路。 此外，在第三實施形！中，記憶單元部10的下部區域雖 僅配置有一部分的邏輯電路50，但亦可一併配置一部分的 周邊電路20。 以下舉例以具體說明有關第三實施形態之晶片布局。圖 14為利用以往技術製造的記憶體混載型LSI晶片布局之概略 平面圖。圖15A、15B為有關本發明的第三實施形態之記憶 體混載型LSI晶片布局之概略平面圖。圖16為圖15A中靠近 邏輯部附近之概略剖面圖。 如圖14所示，記憶體混載型LSI晶片，係包含MPU部、 SRAM部、類比部、邏輯部，以及DRAM部。而如圖15A所 示，有關第三實施形態的MRAM混載型LSI晶片，係將圖14 的DRAM部替換成MRAM部，而於此MRAM部的下部區域 等處配置有MPU部及邏輯部。亦即如圖16所示，使用多層 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 535284 A7 B7 五、發明説明（19 ) 配線技術而形成CMOS及多層配線後，形成所謂匯流排配線 之配線，藉此可於MRAM部的下部區域，形成邏輯部及 MPU部等隨機邏輯電路，進而得以形成大幅縮小之晶片面 積。 再者，如圖15B所示，藉由將SRAM部置換成MRAM部， 並使用有關第三實施形態之技術，亦可將MRAM部整合到 邏輯部中，如此將可進一步縮小晶片面積。 [第四實施形態] ' ’ 第四實施形態係與第二實施形態具有相同的單元構造， 且於周邊電路部中亦形成記憶單元部的TMR元件，而將此 周邊電路部的TMR元件當作接點層使用。 圖17為有關本發明的澤四實施形態之半導體記憶裝置之 剖面圖，此圖17係顯示記憶單元部10與周邊電路部20的交 介附近之部分。 如圖17所示，相同於第二實施形態，其記憶單元部10係 包含TMR元件11、位元線13、寫入字元線14a，以及讀取字 元線14b。 周邊電路部20的一部分係配置於記憶單元部1 〇的下部區 域，而周邊電路部20的其他部分則在記憶單元部1 0的相同 階層上形成配線。亦即，於半導體基板30上形成有MOS電 晶體35，而此MOS電晶體35的源極/汲極擴散層34連接著第 一接點層61，此第一接點層6 1又連接著第一配線層62a，而 與此第一配線層62a分離設置之第一配線層62b中，有一部 分係配置於Ί買取字元線14b下。也就是說，第一配線層62b -22 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 裝 訂
k 535284 A7 B7 五、發明説明（20 係從記憶單元部10的下部區域，引出至記憶單元部1〇的外 側區域。此引出部分的第一配線層62b係介由第二接點層63 而連接於第二配線層64 ;此第二配線層64係介由第三接點 層65而連接於第三配線層66 ;此第三配線層66則介由第四 接點層6 7而連接於第四配線層6 8。 此處的周邊電路部20之各配線層64、66、68，係包含記 憶單元部10的各配線層14b、13、14a中之一部分，此外， 第四接點層67係包含記憶單元部丨〇的tmr元件11中乏一部 分’因此’周邊電路部20的第二配線層64、第三配線層 66、第四接點層67及第四配線層68，係分別與記憶單元部 10的讀取字元線Mb、位元線13、TMR元件11及寫入字元線 14a形成於同一階層上。、 TMR元件11的電阻，一般雖在1ΚΩ · #m2左右，但亦可 低至例如100Ω · Am2或ι〇Ω · #m2左右，因此，例如當表 面積為1/zm2左右的TMR元件1〇〇個並列時，表面積總和即 等於 100Ω· //πι2Χ1〇〇=1Ω ; 1〇Ω· βιτ^ΧΙΟί^Ο.ΙΩ ,故 可降低TMR元件11的電阻，因此得以將tmR元件11當作接 點層而充分利用。 根據上述第四實施形態，可得到與第二實施形態相同之 效果。 又於周邊電路部20中，進一 f將TMR元件11作為接點層 的一部分（第四接點層67)使用，如此即無需增加製造工 序，而能夠將位在記憶單元部10的頂層之寫入字元線14a、 TMR元件1 1、位元線13及字元線14b等當作周邊電路的一部 -23 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 535284 A7 _______B7 1、發明説明（~2〇 ~~ 分來使用，故可大幅提升周邊電路布局之自由度。 此外，第四實施形態的記憶單元部1〇不限於第二實施形 態的構造，亦可使用如第一實施形態中結合TMR元件與卯 接合二極體之1TMR元件+ 1二極體式單元構造。 [第五實施形態] 有關於第五實施形態之半導體記憶裝置，係結合TMR元 件與MOS電晶體之1TMR元件+ 1電晶體式的單元構造。 圖1 8為有關本發明的第五實施形態之半導體1己憶裝置的 平面圖。圖19為圖18的XIX-XIX沿線之半導體記憶裝置 之剖面圖。圖20為圖18的XX-XX沿線之半導體記憶裝置 之剖面圖。 如圖1 8所示’有關策五實施形態之MRAM晶片布局，係 於晶片上配置數個記憶單元部！ 〇，而於此等記憶單元部i 〇 的外部’配置有周邊電路邵2〇的行解碼器24與列解碼器 27。而連接於行解碼器24的數條行位址線23係朝列方向配 置，連接於列解碼器27的數條列位址線28則朝行方向配 置·，此等行位址線23及列位址線28係跨越數個記憶單元部 1 〇 ’而分別連接於該等記憶單元部1 〇的數條（例如四條或八 條）位元線或字元線（未予圖示）。 如圖1 9所示，有關第五實施形態的半導體記憶裝置之記 憶單元部10，係包含TMR元件1 1、位元線13、字元線14 , 以及MOS電晶體35。於此記憶單元10中，位元線13與字元 線14相互正交而呈矩陣狀的周期配置，且於此等位元線j 3 及字元線14的各個交點配置有TMR元件11。與此丁MR元件 ——_ - 24 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) "" 535284 A7 B7 五、發明説明（22 ) 11成對的各個單元内配置有MOS電晶體35，此MOS電晶體 35係介由第一和第二接點層38和39、配線層37以及下部電 極70而連接於TMR元件11。 如圖1 9和圖2 0所示，第五實施形態相關的半導體記憶裝 置之周邊電路部20的其中一部分（例如列位址線28、行位址 線23)，係配置於記憶單元部1 〇的空隙之間。亦即，列位址 線2 8係與記憶單元部10的諸如字元線14同時形成，而配置 於位元線13下的空隙間。此外，行位址線23係與記檍單元 部10的諸如配線層37同時形成，而配置於字元線14下的空 隙間。至於連接於TMR元件11的位元線丨3，則配置在構成 LSI的配線層之頂層。 上述有關第五實施形〜態之半導體記憶裝置，係以下述方 式進行資料之寫入/讀取動作： 首先，對任意單元寫入資料時，係利用列位址線28來選 擇字元線14，並利用行位址線23來選擇位元線13。藉由此 選擇下的字元線14及位元線13，選擇寫入資料之單元，而 將0」或1」的:貝料寫入此選擇單元之TMR元件11。此 寫入的資料種類（「0」或「1」）係根據通過字元線14的電 泥極性來決定。 至於讀取任意單元的資料時，則將連接於選擇單元的單 元選擇電晶體35之閘電極33切至ON，如此一來，讀取電流 即順序流過位元線13—TMR元件下部電極7〇—第二接 點層39—配線層37—第一接點層38〜單元選擇電晶體35 — 共通接地線71 ,而經由感測放大電路（未予圖示）讀出資 ___ _-25 - 本紙張尺度適用中g國家標準(CNS) 44規格(21QX297公爱)" -- 535284 A7 B7 五、發明説明（23 ) 料。 根據上述第五實施形態，將周邊電路部20的列位址線28 及行位址線2 3配置於記憶單元部1 〇的位元線13及字元線14 下的空隙，因此，不但能有效活用記憶單元部1 〇内的空 隙，又可縮小MRAM晶片的面積。 再者，藉由將列位址線28與例如字元線14同時形成，並 將行位址線23與例如配線37同時形成，可減少周邊電路部 20的電路之製造工序。 < 此外，以往的列位址線28及行位址線23，係配置於記憶 單元部10的上部區域，因此，當形成列位址線28及行位址 線23時，恐將因熱處理而對耐熱性在300°C + α左右的TMR 元件Π產生不良影響\但若根據第五實施形態，將列位址 線28及行位址線23配置在TMR元件11的下方，故可先形成 列位址線28及行位址線23之後，再形成TMR元件11，因此 可抑止上述熱處理對TMR元件11產生不良影響。 又因TMR元件1 1於製造工序中的清潔室等場所中，有可 能會污染製造設備，因此，藉由將TMR元件11配置在盡可 能接近頂層的位置，可減少對製造設備的污染。 [第六實施形態] 第κ貫施形態’係將第五實施形態之單元構造，變更為 結合TMR元件與ρη接合二極體之1TMr元件+ 1二極體式的 單元構造。 圖2 1為有關第六實施形態之半導體記憶裝置中，沿著位 元線方向之剖面圖。圖22為有關第六實施形態之半導體記 -26 · 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公------
裝 訂
535284 A7 B7 五、發明説明（24 ) 憶裝置中’沿著字元線方向之剖面圖。又圖2 1為圖1 8的 XIX - XIX沿線之半導體記憶裝置之剖面；圖2 2為圖1 8的 X X - X X沿線的半導體記憶裝置之剖面。 如圖2 1和圖2 2所示，行位址線2 3朝位元線1 3的方向配置 於記憶單元部10之下部區域，列位址線2 8則朝字元線14的 方向配置於此行位址線23之下部區域。 上述有關第六實施形態之半導體記憶裝置，係以下述方 式進行資料之寫入/讀取動作： 、 首先，對任意單元寫入資料時，係利用列位址線28來選 擇字元線14 ’並利用行位址線23來選擇位元線丨3。藉由此 選擇下的字元線14及位元線13，選擇寫入資料之單元，而 將「0」或「1」的資料〜寫入此選擇單元之丁Mr元件丨丨。此 寫入的資料種類（「0」或「1」）係根據通過位元線13或字 元線14的電流中之任一極性來決定。 至於讀取任意單元的資料時，連接於選擇單元之位元線 13與字元線14中，會對TMR元件11與串聯連接的二極體12 施予順方向的電壓，此時，連接於非選擇單元之位元線i 3 與丰元線14中’會分別對二極體丨2施予逆方向的電壓。例 如，當此二極體12係從位元線13向著字元線14的順方向之 pn接合二極體時，將對位元線丨3及字元線14分別施予滿足 以下公式（1)、（2)關係的偏壓電壓v位元線和v字，而使讀 取電流僅通過選擇單元，並經由感測放大電路（未予圖示） 讀取資料。 選擇單元：V位元線Μ、 L_ - 27 - 本紙張尺度適财g g家鮮(CNS) A4規格(21。X 297公爱) 535284 A7 B7 五、發明説明（25 ) 非選擇單元：V位元線〈V字元線 "·（2) 根據上述第ττ實施形態，可得到與第五實施形態相同之 效果。 不僅如此’第六實施形態較之於第五實施形態，其記憶 單元邵10的下部區域中具有更多空隙，因此可於空隙間配 置比第五實施形態更多的列位址線28及行位址線23，故可 進一步縮小MRAM晶片的面積。 在第六實施形態中，行位址線2 3雖配置於列位址線2 8之 上層’但無此限’例如，列位址線2 8配置於行位址線2 3的 上層亦可’或如圖1 9所示，將列位址線2 8形成於和字元線 1 4同一階層亦可，或者，只要頂層的位元線丨3下方有空 隙，則行位址線23及列〜位址線2 8皆可在隨意的位置形成。 [第七實施形態] 有關第七貫施形態之半導體記憶裝置，係為數個TMR元 件互呈並聯連接之梯型單元構造。 圖23為有關本發明的第七實施形態之半導體記憶裝置之 剖面圖。 有關第七實施形態的半導體記憶裝置之記憶單元部丨〇， 係包含TMR元件11、寫入位元線13a、讀取位元線13b，以 及寫入字元線14。於此記憶單元部1 〇中，有數個tmr元件 11並列配置於同一階層，而各TMR元件11的一端部係以寫 入位元線13a相互連接，各TMR元件11的另一端部則以讀取 位元線1 3b相互連接。此外，與讀取位元線13b分隔開的 TMR元件11之下方，分別配置有寫入字元線Μ。至於寫入 -28 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 535284 A7 _____ B7 五、發明説明（~ΊΓ] " " ~ 位元線13a係連接至寫入用的電晶體（未予圖示），讀取位元 線13b則連接至讀取用的電晶體（未予圖示）。 第七實施形態相關的半導體記憶裝置之周邊電路部2〇的 其中一部分，係配置於記憶單元部丨〇的下部區域。此周邊 電路部20中的一部分與第一實施形態相同，係配置於記憶 單元部10與周邊電路部2〇的交界附近起跨越數個單元之記 憶單元邵10的下部區域。因周邊電路部2〇的構造與上述各 貫施形態相同，故在此省略周邊電路部2〇之詳細'說明-。 至於有關第七實施形態的梯型構造之情形，資料會寫入 並聯連接的數個TMR元件1丨中之任意TMR元件u，而讀取 此寫入資料時，係以下述方法進行。 首先於第一循環中，將連接於讀取字元線13b的讀取用電 晶體切換成ON，使第一讀取電流通過並聯連接的數個tmr 兀件11，而令此第一讀取電流記憶於感測電路（未予圖 不），之後將讀取用電晶體切換成〇FF，以切斷讀取電流。 接著於第二循環中，使寫入期待值「丨」或「〇」的資料 之寫入電流，通過寫入字元線13a及寫入位元線14 ,而對任 意的TMR元件U再度進行資料寫入，之後切斷此寫入電 流。 接著於第三循環中，將讀取用電晶體切換成〇1^後，使第 二讀取電流通過並聯連接的數個TMR元件丨丨，而令此第二 讀取電流記憶於感測電路，之後比較第一循環中記憶於感 測：路=第一讀取電流，以及第三循環中記憶於感測電路 的第二讀取電流。在此，寫入時如為進行期待值「丨」的資 -29 -
535284
料足寫入動作，在第一及第二讀取電流不變的情況下，即 將「1」資料寫入任意的TMR元件u ;若第一及第二讀取電 流有所變化，則將「〇」資料寫入任意的丁MR元件u。而= 寫入時如為進行期待值「0」的資料之寫入動作，在第—及 第二謂取電流不變的情況下，即將「0」資料窝入任意的 TMR元件11 ,若第一及第二讀取電流有所變化，則將「〇」 資料寫入任意的TMR元件11。依據上述方式，即可讀出任 意的TMR元件11内所寫入之資料。 二 最後，於第四循環中，使電流通過寫入字元線na及寫入 位元線14 ’令相同於初期（initiai)狀態的資料再度窝入任意 的TMR元件11後，讀取動作即結束。 根據上述第七實施形！，可得到與第一實施形態相同之 效果。 不僅如此，在第七實施形態中，非於每個TMR元件11中 設置讀取用的開關元件，而於數個並聯連接的TMR元件中 分別設有讀取用的開關元件，如此一來，記憶單元部丨〇的 下部區域將大於第一實施形態者，因此可於記憶單元部10 的下部區域，配置比第一實施形態中更多的周邊電路部2〇 之電路，從而能夠進一步縮小周邊電路部20的表面積，且 進一步縮小MRAM晶片的面積。 此外’上述各實施形態中，雖使用TMR元件作為記憶元 件，但亦可使用包含兩層磁性層與該等磁性層所夾的導體 層之GMR(巨磁阻，Giant Magneto Resistive)元件，來代替 TMR元件。 -30 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 535284 A7 B7 五 發明説明（28 ) 附加效用及修訂將附隨於已成熟之技藝產生，故本發明 中之廣義特徵，不得受限於本申請書中所揭示及記述之詳 細内容及具體圖式。因此，在不達背追加申請及其同質文 件中所定義的一般發明概念之精神與領域下，得於未來提 出不同的修訂内容。 -31 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- • ~種半導體記憶裝置，其具有記憶單元部及周邊電路 部； 前述記憶單元部，係包含： 弟一磁阻式元件，及 與前述第一磁阻式元件成對配置於各個單元，而將資 料寫入則逑第一磁阻式元件或者從前述第一磁阻式元件 讀取前述資料之第一電路； 前述周邊電路部，係包含： - 控制前述第一電路之第二電路，且此第二電路至少有 —部分配置於前述記憶單元部之下部區域。 2·如申請專利範圍第i項之半導體記憶裝置，其中 削述第一電路，係具有： 配線（S)，及 連接m述配線（s)間，作為接點使用之第二磁阻式元 件。 3·如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置，其中 則述第二磁阻式元件，係與前述第一磁阻式元件配置 於同一階層。 4·如申請專利範圍第丨項之半導體記憶裝置，其中 別述第一電路中至少有一部分，係從前述記憶單元部 的七述下部區域引出至前述記憶單元部的外部區域之前 述周邊電路部。 5 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置，其中 前述第一電路，係具有： ___- 32 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 連接於前述第一磁阻式元件且配置於構成LSI的配線頂 層之第一配線； 前述第二電路，係具有·· 配置於前述第一配線下的前述記憶單元部中之第二配 線。 . 如申請專利範圍第5項之半導體記憶裝置，其中 前述第二配線係為位址配線。 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置，其中 別述記憶單元部，係具有： 與两述第一磁阻式元件配置於相同階層之第三磁阻式 元件，而則述第一及第三磁阻式元件係分別具有一端部 及他端部； 相互連接於前述第一及第三磁阻式元件的前述一端部 之第四配線； 相互連接於前述第一及第三磁阻式元件的前述他端部 之第五配線；及 與W述第四配線或前述第五配線離間配置之第六配 線。 如申請專利範圍第i項之半導體記憶裝置，其中 前述第二電路之至少一部分， 係配置於前述記憶單元部的主下方區域。 如申請專利範圍第8項之半導體記憶裝置，其中 糾述1己憶單元部的正下方之前述區域， 係指從前述記憶單元部與前述周邊電路部的交界附近料憶單_1單元以上内侧之前述記憶單 邵述下部區域。 .如申請專利範圍第8項之半導體記憶 前述記憶單元部的正下方之前述區域/、中 係指從前述記憶單S部與前述料電路部之交界附近 二=數個單元之前述記憶單元部之前述下部區域。 申Μ專利範圍第1項之半導體記憶裝置，其中 前述第一電路至少包含整流元件或者電晶體。 • ϋ申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置，其中 述第二電路包含位址解碼器、位址配線、感測放大 為包路、電線配線及接地配線中任一者以上。 種半導记憶裝置」其具有記憶單元部、周邊電路 與邏輯電路部； ° 前述記憶單元部，係具有： 第一磁阻式元件，及 與W述第一磁阻式元件成對配置於各個單元，而將資 料寫入七述第一磁阻式元件或者從前述第一磁阻式元件 讀取資料之第一電路； 前述周邊電路部，係具有： 控制如述第一電路之第二電路； 前述邏輯電路部，係具有：~ 第三電路，且此第三電路至少有一部分係配置於前逑 記憶單元部之下部區域。 14.如申請專利範圍第i 3項之半導體記憶裝置，其中 -34 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)可述第二電路，係具有： 配線（S)，及 、接⑴述配線（s)間’作為接點使用之第二磁阻式元 件。 15·如申凊專利範圍第14項之丰導體記憶裝置，其中 、削述第二磁阻式元件，係與前述第一磁阻式元件配置 於同一階層。 16·如申〜凊專利範圍第13項之半導體記憶裝置，其中-前述記憶單元部，係具有： 與岫述第一磁阻式元件配置於相同階層之第三磁阻式 元件’而前述第一及第三磁阻式元件係分別具有一端部 及他端部； 相互連接於前述第一及第三磁阻式元件的前述一端部 之第四配線； 相互連接於前述第一及第三磁阻式元件的前述他端部 之第五配線；及 與前述第四配線或前述第五配線離間配置之第六配 線。 17·如申請專利範圍第1 3項之半導體記憶裝置，其中 前述第三電路之至少一部分， 係配置於前述記憶單元部的ΐ下方區域。 18·如申請專利範圍第丨7項之半導體記憶裝置，其中 前述記憶單元部的正下方之前述區域， 係指從前述記憶單元部與前述邏輯電路部的交界附近 -35 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐）535284 A B c D 六、申請專利範圍 起，至前述記憶單元部的一單元以上内側之前述記憶單 元部之前述下部區域。 19.如申請專利範圍第17項之半導體記憶裝置，其中 前述記憶單元部的正下方之前述區域， 係指從前述記憶單元部與前述邏輯電路部之交界附近 起，橫跨數個單元之前述記憶單元部之前述下部區域。 20·如申請專利範圍第13項之半導體記憶裝置，其中 前述第一電路至少包含整流元件或者電晶體。 -21.如申請專利範圍第13項之半導體記憶裝置，其中 前述第二電路之至少一部分，係配置於前述記憶單元 部的前述下部區域。 22·如申請專利範圍第13滇之半導體記憶裝置，其中 前述第三電路係為隨機邏輯電路。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001096679A JP2002299575A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW535284B true TW535284B (en) | 2003-06-01 |
Family
ID=18950570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW091105749A TW535284B (en) | 2001-03-29 | 2002-03-25 | Semiconductor memory |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6980463B2 (zh) |
| EP (1) | EP1253652A3 (zh) |
| JP (1) | JP2002299575A (zh) |
| KR (1) | KR100518284B1 (zh) |
| CN (1) | CN1185711C (zh) |
| TW (1) | TW535284B (zh) |
Families Citing this family (234)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8058142B2 (en) | 1996-11-04 | 2011-11-15 | Besang Inc. | Bonded semiconductor structure and method of making the same |
| US20050280155A1 (en) * | 2004-06-21 | 2005-12-22 | Sang-Yun Lee | Semiconductor bonding and layer transfer method |
| US8779597B2 (en) * | 2004-06-21 | 2014-07-15 | Sang-Yun Lee | Semiconductor device with base support structure |
| JP2002246567A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Toshiba Corp | 磁気ランダムアクセスメモリ |
| JP4570313B2 (ja) * | 2001-10-25 | 2010-10-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
| US6801450B2 (en) * | 2002-05-22 | 2004-10-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Memory cell isolation |
| JP2004023062A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Nec Electronics Corp | 半導体装置とその製造方法 |
| US7799675B2 (en) * | 2003-06-24 | 2010-09-21 | Sang-Yun Lee | Bonded semiconductor structure and method of fabricating the same |
| US20100133695A1 (en) * | 2003-01-12 | 2010-06-03 | Sang-Yun Lee | Electronic circuit with embedded memory |
| US7867822B2 (en) | 2003-06-24 | 2011-01-11 | Sang-Yun Lee | Semiconductor memory device |
| US7632738B2 (en) * | 2003-06-24 | 2009-12-15 | Sang-Yun Lee | Wafer bonding method |
| US8471263B2 (en) | 2003-06-24 | 2013-06-25 | Sang-Yun Lee | Information storage system which includes a bonded semiconductor structure |
| US8071438B2 (en) * | 2003-06-24 | 2011-12-06 | Besang Inc. | Semiconductor circuit |
| US7863748B2 (en) * | 2003-06-24 | 2011-01-04 | Oh Choonsik | Semiconductor circuit and method of fabricating the same |
| US20100190334A1 (en) * | 2003-06-24 | 2010-07-29 | Sang-Yun Lee | Three-dimensional semiconductor structure and method of manufacturing the same |
| JP4247085B2 (ja) | 2003-09-29 | 2009-04-02 | 株式会社東芝 | 磁気記憶装置およびその製造方法 |
| KR100634501B1 (ko) * | 2004-01-29 | 2006-10-13 | 삼성전자주식회사 | 자기 메모리 소자 및 그 제조방법 |
| DE112005003425T5 (de) * | 2005-01-25 | 2008-01-03 | Chan, Chien-Chiang, Chung-ho | Einzelchip mit magnetoresistivem Speicher |
| US20110143506A1 (en) * | 2009-12-10 | 2011-06-16 | Sang-Yun Lee | Method for fabricating a semiconductor memory device |
| US8455978B2 (en) | 2010-05-27 | 2013-06-04 | Sang-Yun Lee | Semiconductor circuit structure and method of making the same |
| US8367524B2 (en) * | 2005-03-29 | 2013-02-05 | Sang-Yun Lee | Three-dimensional integrated circuit structure |
| US7324369B2 (en) * | 2005-06-30 | 2008-01-29 | Freescale Semiconductor, Inc. | MRAM embedded smart power integrated circuits |
| US7466583B2 (en) * | 2006-01-13 | 2008-12-16 | Magic Technologies, Inc. | MRAM with split read-write cell structures |
| US7952184B2 (en) * | 2006-08-31 | 2011-05-31 | Micron Technology, Inc. | Distributed semiconductor device methods, apparatus, and systems |
| US7754532B2 (en) | 2006-10-19 | 2010-07-13 | Micron Technology, Inc. | High density chip packages, methods of forming, and systems including same |
| US7539046B2 (en) * | 2007-01-31 | 2009-05-26 | Northern Lights Semiconductor Corp. | Integrated circuit with magnetic memory |
| US7382647B1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-06-03 | International Business Machines Corporation | Rectifying element for a crosspoint based memory array architecture |
| US7929335B2 (en) * | 2007-06-11 | 2011-04-19 | International Business Machines Corporation | Use of a symmetric resistive memory material as a diode to drive symmetric or asymmetric resistive memory |
| JP4551484B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2010-09-29 | キヤノンアネルバ株式会社 | トンネル磁気抵抗薄膜及び磁性多層膜作製装置 |
| JP4874884B2 (ja) * | 2007-07-11 | 2012-02-15 | 株式会社東芝 | 磁気記録素子及び磁気記録装置 |
| US8154251B2 (en) | 2007-07-13 | 2012-04-10 | Cummins, Inc. | System and method for controlling vehicle idling and maintaining vehicle electrical system integrity |
| US8078339B2 (en) * | 2007-07-13 | 2011-12-13 | Cummins Inc. | Circuit board with integrated connector |
| JP2009054788A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| JP5283922B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2013-09-04 | 株式会社東芝 | 磁気メモリ |
| US8373439B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-02-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US8362482B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-01-29 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US9711407B2 (en) | 2009-04-14 | 2017-07-18 | Monolithic 3D Inc. | Method of manufacturing a three dimensional integrated circuit by transfer of a mono-crystalline layer |
| US9509313B2 (en) | 2009-04-14 | 2016-11-29 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US8058137B1 (en) | 2009-04-14 | 2011-11-15 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US8395191B2 (en) | 2009-10-12 | 2013-03-12 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US8378715B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-02-19 | Monolithic 3D Inc. | Method to construct systems |
| US7986042B2 (en) | 2009-04-14 | 2011-07-26 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US8405420B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-03-26 | Monolithic 3D Inc. | System comprising a semiconductor device and structure |
| US9577642B2 (en) | 2009-04-14 | 2017-02-21 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device |
| US8427200B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-04-23 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US8384426B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-02-26 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US8669778B1 (en) | 2009-04-14 | 2014-03-11 | Monolithic 3D Inc. | Method for design and manufacturing of a 3D semiconductor device |
| US8754533B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-06-17 | Monolithic 3D Inc. | Monolithic three-dimensional semiconductor device and structure |
| US8362800B2 (en) | 2010-10-13 | 2013-01-29 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device including field repairable logics |
| US11374118B2 (en) | 2009-10-12 | 2022-06-28 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D integrated circuit |
| US10157909B2 (en) | 2009-10-12 | 2018-12-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US8476145B2 (en) | 2010-10-13 | 2013-07-02 | Monolithic 3D Inc. | Method of fabricating a semiconductor device and structure |
| US8450804B2 (en) | 2011-03-06 | 2013-05-28 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure for heat removal |
| US8148728B2 (en) | 2009-10-12 | 2012-04-03 | Monolithic 3D, Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US8536023B2 (en) | 2010-11-22 | 2013-09-17 | Monolithic 3D Inc. | Method of manufacturing a semiconductor device and structure |
| US10910364B2 (en) | 2009-10-12 | 2021-02-02 | Monolitaic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US10354995B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-07-16 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor memory device and structure |
| US11018133B2 (en) | 2009-10-12 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D integrated circuit |
| US10366970B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-07-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10043781B2 (en) | 2009-10-12 | 2018-08-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US9099424B1 (en) | 2012-08-10 | 2015-08-04 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system, device and structure with heat removal |
| US8581349B1 (en) | 2011-05-02 | 2013-11-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor device and structure |
| US8742476B1 (en) | 2012-11-27 | 2014-06-03 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11984445B2 (en) | 2009-10-12 | 2024-05-14 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor devices and structures with metal layers |
| US10388863B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-08-20 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory device and structure |
| US8026521B1 (en) | 2010-10-11 | 2011-09-27 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US8373230B1 (en) | 2010-10-13 | 2013-02-12 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US8541819B1 (en) | 2010-12-09 | 2013-09-24 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US8492886B2 (en) | 2010-02-16 | 2013-07-23 | Monolithic 3D Inc | 3D integrated circuit with logic |
| US9099526B2 (en) | 2010-02-16 | 2015-08-04 | Monolithic 3D Inc. | Integrated circuit device and structure |
| US8461035B1 (en) | 2010-09-30 | 2013-06-11 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US8723335B2 (en) | 2010-05-20 | 2014-05-13 | Sang-Yun Lee | Semiconductor circuit structure and method of forming the same using a capping layer |
| US9953925B2 (en) | 2011-06-28 | 2018-04-24 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system and device |
| US10217667B2 (en) | 2011-06-28 | 2019-02-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device, fabrication method and system |
| US8901613B2 (en) | 2011-03-06 | 2014-12-02 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure for heat removal |
| US9219005B2 (en) | 2011-06-28 | 2015-12-22 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system and device |
| US8642416B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-02-04 | Monolithic 3D Inc. | Method of forming three dimensional integrated circuit devices using layer transfer technique |
| US10497713B2 (en) | 2010-11-18 | 2019-12-03 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US11482440B2 (en) | 2010-12-16 | 2022-10-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with a built-in test circuit for repairing faulty circuits |
| US8163581B1 (en) | 2010-10-13 | 2012-04-24 | Monolith IC 3D | Semiconductor and optoelectronic devices |
| US8273610B2 (en) | 2010-11-18 | 2012-09-25 | Monolithic 3D Inc. | Method of constructing a semiconductor device and structure |
| US11018191B1 (en) | 2010-10-11 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11024673B1 (en) | 2010-10-11 | 2021-06-01 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US8114757B1 (en) | 2010-10-11 | 2012-02-14 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11315980B1 (en) | 2010-10-11 | 2022-04-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with transistors |
| US11600667B1 (en) | 2010-10-11 | 2023-03-07 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory |
| US10896931B1 (en) | 2010-10-11 | 2021-01-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11227897B2 (en) | 2010-10-11 | 2022-01-18 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US11469271B2 (en) | 2010-10-11 | 2022-10-11 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory |
| US11257867B1 (en) | 2010-10-11 | 2022-02-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with oxide bonds |
| US11158674B2 (en) | 2010-10-11 | 2021-10-26 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce a 3D semiconductor device and structure |
| US10290682B2 (en) | 2010-10-11 | 2019-05-14 | Monolithic 3D Inc. | 3D IC semiconductor device and structure with stacked memory |
| US11327227B2 (en) | 2010-10-13 | 2022-05-10 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators |
| US10978501B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-04-13 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with waveguides |
| US10998374B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-05-04 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure |
| US11694922B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-07-04 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
| US11404466B2 (en) | 2010-10-13 | 2022-08-02 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors |
| US11869915B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-01-09 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
| US10833108B2 (en) | 2010-10-13 | 2020-11-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D microdisplay device and structure |
| US11163112B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators |
| US9197804B1 (en) | 2011-10-14 | 2015-11-24 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor and optoelectronic devices |
| US8379458B1 (en) | 2010-10-13 | 2013-02-19 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11437368B2 (en) | 2010-10-13 | 2022-09-06 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
| US10943934B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-03-09 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure |
| US11133344B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-09-28 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors |
| US11063071B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-07-13 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with waveguides |
| US11855100B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-12-26 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
| US11164898B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure |
| US10679977B2 (en) | 2010-10-13 | 2020-06-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D microdisplay device and structure |
| US11605663B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-03-14 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
| US11855114B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-12-26 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
| US11929372B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-03-12 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
| US11984438B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-05-14 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
| US11043523B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-06-22 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors |
| US11121021B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-09-14 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11004719B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-05-11 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US11901210B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-02-13 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with memory |
| US11355380B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-06-07 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing 3D semiconductor memory device and structure utilizing alignment marks |
| US11018042B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US11735462B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-08-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with single-crystal layers |
| US11031275B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-06-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with memory |
| US11355381B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-06-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US11804396B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-10-31 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
| US11482439B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-10-25 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device comprising charge trap junction-less transistors |
| US11521888B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-12-06 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with high-k metal gate transistors |
| US11094576B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-08-17 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US11508605B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-11-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US11784082B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-10-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
| US11482438B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-10-25 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US11211279B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-12-28 | Monolithic 3D Inc. | Method for processing a 3D integrated circuit and structure |
| US11569117B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-01-31 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with single-crystal layers |
| US11443971B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-09-13 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with memory |
| US11615977B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-03-28 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US11107721B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-08-31 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with NAND logic |
| US11164770B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US11923230B1 (en) | 2010-11-18 | 2024-03-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
| US11495484B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-11-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor devices and structures with at least two single-crystal layers |
| US11854857B1 (en) | 2010-11-18 | 2023-12-26 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
| US11610802B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-03-21 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor device and structure with single crystal transistors and metal gate electrodes |
| US11862503B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-01-02 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
| US8975670B2 (en) | 2011-03-06 | 2015-03-10 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure for heat removal |
| US10388568B2 (en) | 2011-06-28 | 2019-08-20 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and system |
| US8687399B2 (en) | 2011-10-02 | 2014-04-01 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US9029173B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-05-12 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US9000557B2 (en) | 2012-03-17 | 2015-04-07 | Zvi Or-Bach | Semiconductor device and structure |
| US11410912B2 (en) | 2012-04-09 | 2022-08-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with vias and isolation layers |
| US10600888B2 (en) | 2012-04-09 | 2020-03-24 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US11881443B2 (en) | 2012-04-09 | 2024-01-23 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US11088050B2 (en) | 2012-04-09 | 2021-08-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with isolation layers |
| US8557632B1 (en) | 2012-04-09 | 2013-10-15 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US11594473B2 (en) | 2012-04-09 | 2023-02-28 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US11735501B1 (en) | 2012-04-09 | 2023-08-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US11694944B1 (en) | 2012-04-09 | 2023-07-04 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US11164811B2 (en) | 2012-04-09 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with isolation layers and oxide-to-oxide bonding |
| US11476181B1 (en) | 2012-04-09 | 2022-10-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11616004B1 (en) | 2012-04-09 | 2023-03-28 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US8686428B1 (en) | 2012-11-16 | 2014-04-01 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US8574929B1 (en) | 2012-11-16 | 2013-11-05 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
| US8674470B1 (en) | 2012-12-22 | 2014-03-18 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11916045B2 (en) | 2012-12-22 | 2024-02-27 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11063024B1 (en) | 2012-12-22 | 2021-07-13 | Monlithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
| US11967583B2 (en) | 2012-12-22 | 2024-04-23 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11309292B2 (en) | 2012-12-22 | 2022-04-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11961827B1 (en) | 2012-12-22 | 2024-04-16 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11018116B2 (en) | 2012-12-22 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
| US11784169B2 (en) | 2012-12-22 | 2023-10-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11217565B2 (en) | 2012-12-22 | 2022-01-04 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
| US11430667B2 (en) | 2012-12-29 | 2022-08-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
| US9385058B1 (en) | 2012-12-29 | 2016-07-05 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US10600657B2 (en) | 2012-12-29 | 2020-03-24 | Monolithic 3D Inc | 3D semiconductor device and structure |
| US9871034B1 (en) | 2012-12-29 | 2018-01-16 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11430668B2 (en) | 2012-12-29 | 2022-08-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
| US11087995B1 (en) | 2012-12-29 | 2021-08-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10115663B2 (en) | 2012-12-29 | 2018-10-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10903089B1 (en) | 2012-12-29 | 2021-01-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11177140B2 (en) | 2012-12-29 | 2021-11-16 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11004694B1 (en) | 2012-12-29 | 2021-05-11 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10892169B2 (en) | 2012-12-29 | 2021-01-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10651054B2 (en) | 2012-12-29 | 2020-05-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10325651B2 (en) | 2013-03-11 | 2019-06-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with stacked memory |
| US11869965B2 (en) | 2013-03-11 | 2024-01-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
| US11935949B1 (en) | 2013-03-11 | 2024-03-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
| US8902663B1 (en) | 2013-03-11 | 2014-12-02 | Monolithic 3D Inc. | Method of maintaining a memory state |
| US11398569B2 (en) | 2013-03-12 | 2022-07-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US8994404B1 (en) | 2013-03-12 | 2015-03-31 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US10840239B2 (en) | 2014-08-26 | 2020-11-17 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11923374B2 (en) | 2013-03-12 | 2024-03-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11088130B2 (en) | 2014-01-28 | 2021-08-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10224279B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-03-05 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US9117749B1 (en) | 2013-03-15 | 2015-08-25 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11030371B2 (en) | 2013-04-15 | 2021-06-08 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| US9021414B1 (en) | 2013-04-15 | 2015-04-28 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| US11574109B1 (en) | 2013-04-15 | 2023-02-07 | Monolithic 3D Inc | Automation methods for 3D integrated circuits and devices |
| US11720736B2 (en) | 2013-04-15 | 2023-08-08 | Monolithic 3D Inc. | Automation methods for 3D integrated circuits and devices |
| US11341309B1 (en) | 2013-04-15 | 2022-05-24 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| US11487928B2 (en) | 2013-04-15 | 2022-11-01 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| US11270055B1 (en) | 2013-04-15 | 2022-03-08 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| JP5956964B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2016-07-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| US10297586B2 (en) | 2015-03-09 | 2019-05-21 | Monolithic 3D Inc. | Methods for processing a 3D semiconductor device |
| US11031394B1 (en) | 2014-01-28 | 2021-06-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11107808B1 (en) | 2014-01-28 | 2021-08-31 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| JP2015153974A (ja) | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| US20150262671A1 (en) * | 2014-03-13 | 2015-09-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile memory device |
| CN105630127A (zh) * | 2015-04-15 | 2016-06-01 | 上海磁宇信息科技有限公司 | 嵌入MRAM的SoC芯片及其功耗控制方法 |
| US11011507B1 (en) | 2015-04-19 | 2021-05-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11056468B1 (en) | 2015-04-19 | 2021-07-06 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10381328B2 (en) | 2015-04-19 | 2019-08-13 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US10825779B2 (en) | 2015-04-19 | 2020-11-03 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| CN105630128A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-06-01 | 上海磁宇信息科技有限公司 | Mram芯片及其功耗控制方法 |
| US11956952B2 (en) | 2015-08-23 | 2024-04-09 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor memory device and structure |
| US11978731B2 (en) | 2015-09-21 | 2024-05-07 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce a multi-level semiconductor memory device and structure |
| CN115942752A (zh) | 2015-09-21 | 2023-04-07 | 莫诺利特斯3D有限公司 | 3d半导体器件和结构 |
| US10522225B1 (en) | 2015-10-02 | 2019-12-31 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device with non-volatile memory |
| US12016181B2 (en) | 2015-10-24 | 2024-06-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
| US10418369B2 (en) | 2015-10-24 | 2019-09-17 | Monolithic 3D Inc. | Multi-level semiconductor memory device and structure |
| US11296115B1 (en) | 2015-10-24 | 2022-04-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10847540B2 (en) | 2015-10-24 | 2020-11-24 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US11114464B2 (en) | 2015-10-24 | 2021-09-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11991884B1 (en) | 2015-10-24 | 2024-05-21 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
| US11114427B2 (en) | 2015-11-07 | 2021-09-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor processor and memory device and structure |
| US11937422B2 (en) | 2015-11-07 | 2024-03-19 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor memory device and structure |
| US11711928B2 (en) | 2016-10-10 | 2023-07-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with control circuits |
| US11930648B1 (en) | 2016-10-10 | 2024-03-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with metal layers |
| US11869591B2 (en) | 2016-10-10 | 2024-01-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with control circuits |
| US11812620B2 (en) | 2016-10-10 | 2023-11-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D DRAM memory devices and structures with control circuits |
| US11329059B1 (en) | 2016-10-10 | 2022-05-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with thinned single crystal substrates |
| US11251149B2 (en) | 2016-10-10 | 2022-02-15 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory device and structure |
| US10347333B2 (en) * | 2017-02-16 | 2019-07-09 | Micron Technology, Inc. | Efficient utilization of memory die area |
| US9792958B1 (en) * | 2017-02-16 | 2017-10-17 | Micron Technology, Inc. | Active boundary quilt architecture memory |
| US11018156B2 (en) | 2019-04-08 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
| US11158652B1 (en) | 2019-04-08 | 2021-10-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
| US11296106B2 (en) | 2019-04-08 | 2022-04-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
| US11763864B2 (en) | 2019-04-08 | 2023-09-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures with bit-line pillars |
| US10892016B1 (en) | 2019-04-08 | 2021-01-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
Family Cites Families (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5895863A (ja) | 1981-11-30 | 1983-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 積層構造を用いた半導体装置の製造方法 |
| US5343422A (en) * | 1993-02-23 | 1994-08-30 | International Business Machines Corporation | Nonvolatile magnetoresistive storage device using spin valve effect |
| US5640343A (en) | 1996-03-18 | 1997-06-17 | International Business Machines Corporation | Magnetic memory array using magnetic tunnel junction devices in the memory cells |
| US5920500A (en) * | 1996-08-23 | 1999-07-06 | Motorola, Inc. | Magnetic random access memory having stacked memory cells and fabrication method therefor |
| US5894447A (en) * | 1996-09-26 | 1999-04-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device including a particular memory cell block structure |
| KR100200312B1 (ko) * | 1996-11-13 | 1999-06-15 | 김영환 | 반도체 소자의 비트 라인 센스 앰프와 데이타 버스 라인 연결 방법 |
| US6256224B1 (en) * | 2000-05-03 | 2001-07-03 | Hewlett-Packard Co | Write circuit for large MRAM arrays |
| US6262625B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-07-17 | Hewlett-Packard Co | Operational amplifier with digital offset calibration |
| JPH11354728A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Canon Inc | 磁性薄膜メモリおよびその記録再生駆動方法 |
| US6034887A (en) * | 1998-08-05 | 2000-03-07 | International Business Machines Corporation | Non-volatile magnetic memory cell and devices |
| US5940319A (en) | 1998-08-31 | 1999-08-17 | Motorola, Inc. | Magnetic random access memory and fabricating method thereof |
| AU6458999A (en) * | 1998-11-09 | 2000-05-29 | Shixi Zhang | High density integrated circuit |
| US6153443A (en) | 1998-12-21 | 2000-11-28 | Motorola, Inc. | Method of fabricating a magnetic random access memory |
| US6178131B1 (en) * | 1999-01-11 | 2001-01-23 | Ball Semiconductor, Inc. | Magnetic random access memory |
| EP1157388B1 (de) * | 1999-02-26 | 2002-07-31 | Infineon Technologies AG | Speicherzellenanordnung und verfahren zu deren herstellung |
| US6191972B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-02-20 | Nec Corporation | Magnetic random access memory circuit |
| US6188615B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-02-13 | Hewlett-Packard Company | MRAM device including digital sense amplifiers |
| US6473336B2 (en) * | 1999-12-16 | 2002-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic memory device |
| JP2001217398A (ja) | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Rohm Co Ltd | 強磁性トンネル接合素子を用いた記憶装置 |
| US6584589B1 (en) * | 2000-02-04 | 2003-06-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Self-testing of magneto-resistive memory arrays |
| US6185143B1 (en) * | 2000-02-04 | 2001-02-06 | Hewlett-Packard Company | Magnetic random access memory (MRAM) device including differential sense amplifiers |
| EP1130600A1 (en) * | 2000-03-01 | 2001-09-05 | Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation | Data balancing scheme in solid state storage devices |
| DE10020128A1 (de) | 2000-04-14 | 2001-10-18 | Infineon Technologies Ag | MRAM-Speicher |
| US6567287B2 (en) * | 2001-03-21 | 2003-05-20 | Matrix Semiconductor, Inc. | Memory device with row and column decoder circuits arranged in a checkerboard pattern under a plurality of memory arrays |
| JP4477199B2 (ja) | 2000-06-16 | 2010-06-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | 磁気ランダムアクセスメモリ、磁気ランダムアクセスメモリへのアクセス方法および磁気ランダムアクセスメモリの製造方法 |
| US6317376B1 (en) * | 2000-06-20 | 2001-11-13 | Hewlett-Packard Company | Reference signal generation for magnetic random access memory devices |
| US6269040B1 (en) * | 2000-06-26 | 2001-07-31 | International Business Machines Corporation | Interconnection network for connecting memory cells to sense amplifiers |
| JP4020573B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2007-12-12 | 富士通株式会社 | 磁性メモリデバイス、および磁性メモリデバイスにおけるデータ読み出し方法 |
| JP4149647B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2008-09-10 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
| US6335890B1 (en) * | 2000-11-01 | 2002-01-01 | International Business Machines Corporation | Segmented write line architecture for writing magnetic random access memories |
| JP4726292B2 (ja) * | 2000-11-14 | 2011-07-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
| JP3920565B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2007-05-30 | 株式会社東芝 | 磁気ランダムアクセスメモリ |
| US6356477B1 (en) * | 2001-01-29 | 2002-03-12 | Hewlett Packard Company | Cross point memory array including shared devices for blocking sneak path currents |
| JP2002246567A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Toshiba Corp | 磁気ランダムアクセスメモリ |
| US6618295B2 (en) * | 2001-03-21 | 2003-09-09 | Matrix Semiconductor, Inc. | Method and apparatus for biasing selected and unselected array lines when writing a memory array |
| JP2003151262A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Toshiba Corp | 磁気ランダムアクセスメモリ |
| US6944048B2 (en) * | 2001-11-29 | 2005-09-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic random access memory |
| US6795334B2 (en) * | 2001-12-21 | 2004-09-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic random access memory |
| EP1321944B1 (en) * | 2001-12-21 | 2008-07-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic random access memory |
| EP1321941B1 (en) * | 2001-12-21 | 2005-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic random access memory with stacked memory cells |
| US6839269B2 (en) * | 2001-12-28 | 2005-01-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic random access memory |
| US6912152B2 (en) * | 2002-02-22 | 2005-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic random access memory |
| US6593608B1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-07-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Magneto resistive storage device having double tunnel junction |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001096679A patent/JP2002299575A/ja active Pending
-
2002
- 2002-03-25 TW TW091105749A patent/TW535284B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-03-27 EP EP02006698A patent/EP1253652A3/en not_active Withdrawn
- 2002-03-28 KR KR10-2002-0016990A patent/KR100518284B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-03-28 US US10/107,310 patent/US6980463B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-29 CN CNB021076855A patent/CN1185711C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1253652A3 (en) | 2007-06-20 |
| US6980463B2 (en) | 2005-12-27 |
| US20020141233A1 (en) | 2002-10-03 |
| CN1185711C (zh) | 2005-01-19 |
| KR20030009087A (ko) | 2003-01-29 |
| JP2002299575A (ja) | 2002-10-11 |
| EP1253652A2 (en) | 2002-10-30 |
| CN1379473A (zh) | 2002-11-13 |
| KR100518284B1 (ko) | 2005-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW535284B (en) | Semiconductor memory | |
| JP3892736B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP5165898B2 (ja) | 磁気ランダムアクセスメモリ及びその書き込み方法 | |
| JP4434527B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP4149647B2 (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
| JP5091495B2 (ja) | 磁気ランダムアクセスメモリ | |
| US20060146602A1 (en) | MRAM cell with reduced write current | |
| JP2005116923A (ja) | スピントルクを用いた不揮発性磁気メモリセルおよびこれを用いた磁気ランダムアクセスメモリ | |
| US6661689B2 (en) | Semiconductor memory device | |
| JP2006294191A (ja) | 磁気ランダムアクセスメモリのデータ読み出し方法 | |
| US6724651B2 (en) | Nonvolatile solid-state memory and method of driving the same | |
| WO2006095389A1 (ja) | 磁気メモリ装置並びにその読み出し方法及び書き込み方法 | |
| CN102918649A (zh) | 磁性随机存取存储器设备和生产磁性随机存取存储器设备的方法 | |
| TW567608B (en) | Magnetic memory device and method for manufacturing the same | |
| JPWO2009110537A1 (ja) | Ｍｒａｍ混載システム | |
| JP2011138924A (ja) | 磁気メモリセル及び磁気メモリ | |
| JP2004079632A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| WO2004088751A1 (ja) | 磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイスならびに磁気メモリデバイスの製造方法 | |
| JP2007012696A (ja) | 磁気メモリ | |
| JP2005116982A (ja) | 磁気抵抗効果素子、磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイス | |
| JP3896072B2 (ja) | 磁気記憶装置及びその製造方法 | |
| JP2004362646A (ja) | 磁気メモリ装置 | |
| JPWO2008102498A1 (ja) | 磁性体装置及び磁気記憶装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |