JP2007012696A - 磁気メモリ - Google Patents
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Abstract
【課題】 内部構造を単純化可能な磁気メモリを提供する。
【解決手段】 TMR素子4は、スピン注入によって磁化方向が変化する感磁層44を含む磁気抵抗効果素子である。具体的には、TMR素子4は、感磁層である第1磁性層44と、磁化方向が固定された第2磁性層41,42と、感磁層44及び固定層41,42に挟まれた非磁性層(絶縁層)43とを含んで構成される。なお、固定層41,42は、厚み方向に垂直なx軸方向に沿って磁化されたピンド層42と、ピンド層42に結合する反強磁性層41とから構成されている。感磁層44の非磁性層43とは反対側の面には、非磁性導電層45、軟磁性層46が順次設けられている。
【選択図】 図1
【解決手段】 TMR素子4は、スピン注入によって磁化方向が変化する感磁層44を含む磁気抵抗効果素子である。具体的には、TMR素子4は、感磁層である第1磁性層44と、磁化方向が固定された第2磁性層41,42と、感磁層44及び固定層41,42に挟まれた非磁性層(絶縁層)43とを含んで構成される。なお、固定層41,42は、厚み方向に垂直なx軸方向に沿って磁化されたピンド層42と、ピンド層42に結合する反強磁性層41とから構成されている。感磁層44の非磁性層43とは反対側の面には、非磁性導電層45、軟磁性層46が順次設けられている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、磁気メモリに関する。
MRAM(Magnetic Random Access Memory)は、格子状に配線されたビット線とワード線の交点にTMR素子(TMR;Tunnel Magnetoresistance)を配置した構造を有する。TMR素子は、2つの強磁性層間に非磁性層を有する強磁性層/非磁性絶縁層/強磁性層の三層構造からなる。強磁性層は、通常は厚さ10nm以下の遷移金属磁性元素(Fe、Co、Ni)又は遷移金属磁性元素の合金(CoFe、CoFeNi、NiFe等)からなり、非磁性絶縁層は、Al2O3やMgO等からなる。
TMR素子を構成する一方の強磁性層(固定層)は、磁化の向きを固定しており、他方の強磁性層(感磁層又は自由層)は磁化の向きが外部磁界に応じて回転する。なお、固定層の構造としては、反強磁性層(FeMn、IrMn、PtMn、NiMn等)を一方の強磁性層に付与した交換結合型が良く用いられる。
メモリ情報の「1」、「0」は、TMR素子を構成する2つの強磁性体の磁化の向きの状態に応じて、すなわち、磁化の方向が平行であるか、反平行であるかに依存して規定される。これら2つの強磁性体の磁化の向きが反平行の時、磁化の向きが平行の時に比べて、厚み方向の電気抵抗の値が大きい。
したがって、「1」、「0」の情報の読出しは、TMR素子の厚み方向に電流を流し、MR(磁気抵抗)効果によるTMR素子の抵抗値又は電流値を測定することで行う。
「1」、「0」の情報の書き込みは、TMR素子近傍に配置した配線に電流を流すことで形成される磁界の作用によって、TMR素子の自由層の磁化の向きを回転させることで行う。
このようなMRAMは、幾つか知られている。
特許文献1は、MRAMアレイの磁気メモリセルからの熱伝導を低減するMRAMの作製方法を開示している。この方法は、磁気メモリセルのアレイ内のデータに選択的にアクセスするためのビット線及びワードのグリッドを使用する。グリッドは、磁気メモリセルに接続を行う複数の熱的及び電気的抵抗性部分を有する。動作中、抵抗性部分は、各メモリセルにより生成される熱に対する熱抵抗を高め、かつ活動中のメモリセルの局所的な加熱を行って、セルの状態の切り換えを容易化する。
特許文献2は、MRAMセルの磁気抵抗素子の抵抗値のばらつきや、メモリセルアレイ内のMRAMセルの位置に拘らず、MRAMセルの読み出し信号量が安定になり、MRAMの読み出し動作速度の増加を防ぎつつ、大規模なメモリセルアレイ構成を可能とし、チップ面積の低減およびチップコストの低減を図る手法を開示している。このMRAMは、磁気メモリセルの両端にそれぞれ接続された第1及び第2のビット線と、磁気メモリセルに隣接して設けられた書き込み用ワード線と、磁気メモリセルに接続されたデータ読み出し用ビット線とを具備している。
特許文献3は、書き込みワード線をビット線の上方に形成するMRAMメモリセル構造及びその製造方法を提案している。この手法では、メモリセルプラグ形成時のプロセスが従来に比べ容易になり、書き込みワード線を上部に形成することにより、書き込みワード線からの磁場が磁気抵抗素子に効果的に作用するようなレイアウトとし、安定した書き込みを行うことができるとされている。
特許文献4は、スピン注入素子を開示している。同文献によれば、スピン注入が生じる強磁性金属/非磁性金属からなる系において、この非磁性金属に接して第2の強磁性体を配置すると、非磁性金属にスピンが溜まっている場合、非磁性金属と第2の強磁性金属の間に電圧が誘起され、この電圧は、第1の強磁性体と第2の強磁性体の磁化を互いに平行あるいは反平行に制御することで、電圧の極性が正と負に反転することが記載されている。
非特許文献1では、電流方向によって磁化方向(“0”、“1”情報)を規定できることが記載されている。スピン注入素子を用いたMRAMでは、電流注入のみで書き込みが可能であり、電流量によって書き込み、読み出しを制御することができるとされている。
特開2005−136419号公報
特開2004−220759号公報
特開2002−208682号公報
特開2005−019561号公報
「スピン注入磁化反転の現状と課題」、「まてりあ Vol.42 No.9」、2003年9月20日、屋上公二郎、鈴木義茂著、社団法人日本金属学会発行、640−647頁
しかしながら、上記特許文献1、2、3に記載の磁気メモリでは、複数のビット線に加えて、データ書き込み用ワード線、データ読み出し用のビット線が必要となり、内部構造が複雑化するという問題があった。内部構造が複雑な場合には、小型化や薄型化が妨げられ、磁気メモリの集積度を向上させることができない。
特許文献4、非特許文献1に関連するスピン注入磁化反転技術は、MRAMの大容量化の基幹技術になると考えられている。すなわち、電流磁界書き込み方法では、メモリセルサイズにほぼ反比例して書き込み電流が増加するのに対し、スピン注入磁化反転では、メモリセルの微細化により電流を下げることができる。スピン注入磁化反転技術では、電流方向によって磁化方向(“0”、“1”情報)を規定できる。
したがって、スピン注入磁化反転技術によれば、書き込み用の磁界発生用の電流線(ワード線)が不要であり、MRAMの構造が簡素化するとともに、メモリセル面積を1個のトランジスタ、1個のTMR素子からなる最小面積に縮小することもできるものと考えられている。しかしながら、そのようなMRAM構造は考えられておらず、内部構造を単純化することはできていない。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、内部構造を単純化可能な磁気メモリを提供することを目的とする。
上述の課題を解決するため、本発明に係る磁気メモリは、二次元配列した複数の記憶領域を備える磁気メモリにおいて、個々の記憶領域は、半導体層と、半導体層上に設けられた絶縁体層と、絶縁層上に設けられた磁気抵抗効果素子と、絶縁層内を通る第1ビット線と、絶縁層内を通る第2ビット線と、第1ビット線と磁気抵抗効果素子の一方面とを電気的に接続する接続配線と、第2ビット線と磁気抵抗効果素子の他方面とを電気的に接続し半導体層内に形成されたトランジスタと、トランジスタの制御端子に電気的に接続されたワード線とを備え、個々の磁気抵抗効果素子は、強磁性体からなりスピン注入磁化反転する感磁層と、感磁層の一方面側に設けられ強磁性体からなる軟磁性層と、感磁層と軟磁性層との間に介在する非磁性導電層と、感磁層の他方面側に設けられた固定層と、感磁層と固定層との間に介在するトンネルバリア層とを備えることを特徴とする。
本発明の磁気メモリでは、制御端子に電気的に接続されたワード線の電位を制御し、トランジスタをONさせると、第1及び第2ビット線間が導通する。磁気抵抗効果素子の感磁層はスピン注入磁化反転可能であるので、第1及び第2ビット線間に書き込み電流を供給すると、現在の感磁層の磁化の向きが、注入によって蓄積されるスピンの向きと逆向きであれば、書き込み電流の供給によって磁化の向きが反転し、データが書き込まれる。一方、読み出し電流を供給すると、磁気抵抗効果素子に書き込まれたデータに応じて、磁気抵抗効果素子を電流が流れ、データが読み出されることとなる。
すなわち、磁気抵抗効果素子は、上述の軟磁性層、非磁性導電層、感磁層、トンネルバリア層、固定層をこの順番で備えており、軟磁性層から電子を注入した場合、一方のスピンは軟磁性層を通過できず、他方のスピンが感磁層に至ることになる。ここで、感磁層の磁化の向きが、通過したスピンの向きと逆向きであれば、感磁層の磁化の向きが反転する。注入された電子は、感磁層の通過後、トンネルバリア層、固定層を介して磁気抵抗効果素子から出力される。この通過率は、固定層と感磁層の磁化の向きに依存する。
固定層から電子を注入した場合、一方のスピンは非磁性導電層を通過できず、トンネルバリア層の近辺で反射され、感磁層内に蓄積されることになる。ここで、感磁層の磁化の向きが、蓄積されるスピンの向きと逆向きであれば、感磁層の磁化の向きが反転する。注入された電子は、感磁層の通過後、非磁性導電層、軟磁性層を介して磁気抵抗効果素子から出力される。この通過率は、固定層と感磁層の磁化の向きに依存する。
かかる構造によれば、記憶領域内のビット線やワード線などの内部構造は単純化することができ、したがって、小型化、薄型化を達成し、磁気メモリの集積度の向上させることができる。
記憶領域内における、ワード線の面積は、第1及び第2ビット線の面積和の50%以下であることが好ましい。すなわち、ワード線は1本でよいため、ビット線に比して面積が少なくてすむことになる。
また、本発明に係る磁気メモリは、第1及び第2ビット線間に書き込み電流を供給する書き込み電流供給回路と、第1及び第2ビット線間に読み出し電流を供給する読み出し電流供給回路と、書き込み電流と読み出し電流の第1及び第2ビット線への供給を切り替える切換回路とを備えることが好ましい。
すなわち、書き込み電流供給回路からは磁気抵抗効果素子に書き込み電流が供給されるが、読み出し電流供給時には、書き込み電流は切換回路によって切断してから、読み出し電流を供給すれば、電流の混合の恐れがない。
なお、スピン注入磁化反転が生じる書き込み電流は、読み出し電流よりも大きくすることが好ましく、この場合に反転をしやすくする。
本発明によれば、磁気メモリの内部構造は単純化される。
図1は、本実施形態による磁気メモリ1の回路図、図2は図1に示した記憶領域3の概略斜視図である。
磁気メモリ1は、記憶部2、ビット選択回路11、ワード選択回路12、ビット配線13a及び13b、ワード配線14bを備えている。記憶部2は、二次元配列した複数の記憶領域3からなる。複数の記憶領域3は、m行n列(m、nは2以上の整数)からなる二次元状に配列されている。複数の記憶領域3のそれぞれは、磁気抵抗効果素子(TMR素子)4、書き込み/読み出し共用配線33を含む磁性素子部9と、書き込み/読み出し共用トランジスタ34とを有する。
ビット配線13a及び13bは、記憶領域3の各列に対応して配設されている。共用配線33には、TMR素子4からの電流が流れ、この電流量(抵抗値)は感磁層44の磁化の向きに依存するので、共用配線33を介して記憶されたデータを読み出すことができる。
共用配線33は、データの書き込み時においては、書き込み電流によってTMR素子4の感磁層44に電子を注入するための配線として機能する。共用配線33の一端は、電極D2及び垂直配線C1を介して、ビット配線13aに電気的に接続されている。共用配線33の他端は、トランジスタ34のソースまたはドレインに電気的に接続されている。トランジスタ34は、共用配線3における書き込み電流の導通を制御するためのスイッチである。トランジスタ34は、ドレイン及びソースの一方が書き込み配線33に電気的に接続されており、他方がビット配線13bに電気的に接続されている。トランジスタ34のゲートは、ワード配線14bに電気的に接続されている。
なお、共用配線33を構成する下部電極は、半導体基板上に形成された絶縁層を厚み方向に貫通する垂直電極A1を介して、読み出しトランジスタ34のソース又はドレイン電極34aに接続されている。ここでは、ドレイン電極34aとする。読み出しトランジスタ34のゲート電極34gは、ワード配線14bに電気的に接続されている。本例では、ワード配線14bは、ゲート電極34gを共用されている。
トランジスタ34は、ドレイン電極34a,ソース電極34bと、ゲート電極34gと、ドレイン電極34a,ソース電極34b直下に形成されたドレイン領域,ソース領域からなり、ゲート電極34gの電位に応じてドレイン電極34a,ソース電極34bは接続される。ソース電極34bは、ビット配線13bに接続されている。
なお、ビット配線13a,13bやワード配線14bは、半導体基板上に形成された下部絶縁層(図示せず)内に埋設されており、下部絶縁層上には上部絶縁層(図示せず)が形成されている。また、下部絶縁層内には必要に応じて複数の配線が設けられる。垂直配線A1は、半導体基板の表面から下部絶縁層を貫通する配線である。半導体基板は例えばSiからなり、ソース領域及びドレイン領域には半導体基板とは異なる導電型の不純物が添加されている。なお、下部絶縁層はSiO2等からなる。
ビット選択回路11は、磁気メモリ1の内部または外部からデータ書き込み時に指示されたアドレスに応じて、該アドレスに該当する列を選択するアドレスデコーダ回路と、選択した列に対応するビット配線13aとビット配線13bとの間に、正または負の書き込み電流を供給する電流駆動回路とを含んで構成されている。
ここで、電流駆動回路は、書き込み用の比較的大きな電流を形成するための書き込み電流生成部と、読み出し用の比較的小さな電流を形成するための読み出し電流生成部とを備えている。
ワード選択回路12は、磁気メモリ1の内部または外部からデータ書き込み時に指示されたアドレスに応じて、該アドレスに該当する行を選択し、選択した行に対応するワード配線14bに制御電圧を提供する機能を備える。
以上の構成を備える磁気メモリ1は、次のように動作する。
磁気メモリ1の内部または外部からデータ書込みを行うアドレス(i行j列/1≦i≦m、1≦j≦n)が指定されると、ビット選択回路11及びワード選択回路12がそれぞれ該当するj列及びi行を選択する。
ワード選択回路12に選択されたi行に含まれる記憶領域3のトランジスタ34においては、制御電圧がワード線14bを通じてゲートに印加され、電流が導通可能な状態となる。ビット選択回路11に選択されたj列に含まれる記憶領域3においては、ビット配線13aとビット配線13bとの間に、データに応じた正または負の電圧が印加される。したがって、ビット選択回路11及びワード選択回路12に選択されたj列、i行の記憶領域3においては、共用配線33に電流が流れ、書き込み電流生成部からの電流量が閾値以上の場合には、指示されたアドレス(i,j)の記憶領域3に二値データが書き込まれる。
また、磁気メモリ1の内部または外部からデータ読み出しを行うアドレス(k行l列/1≦k≦m、1≦l≦n)が指定されると、ビット選択回路11及びワード選択回路12がそれぞれ該当するl列及びk行を選択する。ワード選択回路12に選択されたk行に含まれる記憶領域3の読み出しトランジスタ34においては、制御電圧がワード配線14bを通じてゲートに印加され、読み出し電流が導通可能な状態となる。また、ビット選択回路11に選択されたl列に対応するビット配線13aとビット配線13bの間には、読み出し電流を流すための電圧がビット選択回路11から印加される。
そして、ビット選択回路11に選択されたl列及びワード選択回路12に選択されたk行の双方に含まれる記憶領域3においては、共通配線33を流れる読み出し電流はTMR素子4及び読み出しトランジスタ34を介してビット配線13bへ流れる。例えばTMR素子4におけるビット線13a,13bとの間の電圧降下量が判別されることにより、換言すれば、TMR素子4の抵抗値が判別されることにより、指示されたアドレス(k行l列)の記憶領域3に記憶された二値データが読み出される。
記憶領域3内における、ワード線14bの面積は、第1及び第2ビット線13a,13bの面積和の50%以下である。すなわち、ワード線14bは1本でよいため、ビット線13a,13bに比して面積が少なくてすむことになる。
図3は、TMR素子4の縦断面図である。
TMR素子4は、スピン注入によって磁化方向が変化する感磁層44を含む磁気抵抗効果素子である。具体的には、TMR素子4は、感磁層である第1磁性層(自由層)44と、磁化方向が固定された第2磁性層(固定層)41,42と、感磁層44及び固定層41,42に挟まれた非磁性層(絶縁層)43とを含んで構成される。なお、固定層41,42は、厚み方向に垂直なx軸方向に沿って磁化されたピンド層42と、ピンド層42に結合する反強磁性層41とから構成されている。感磁層44の非磁性層43とは反対側の面には、非磁性導電層45、軟磁性層46が順次設けられている。
感磁層44の磁化方向は基本的にはx軸方向に平行であり、感磁層44の磁化方向と固定層41,42の磁化方向との関係に応じて、感磁層44と強磁性層41,42との間の抵抗値が変化する。磁化の向きがx軸方向を向いた軟磁性層46上には、上部電極E1が設けられており、反強磁性層41の下面には下部電極E2が設けられている。
すなわち、TMR素子4は、強磁性体からなりスピン注入磁化反転する感磁層44と、感磁層44の一方面側に設けられ強磁性体からなる軟磁性層46と、感磁層44と軟磁性層46との間に介在する非磁性導電層45と、感磁層44の他方面側に設けられた固定層41,42と、感磁層44と固定層41.42との間に介在するトンネルバリア層(非磁性絶縁層)43とを備えている。
図4は、図3に示したTMR素子4のスピン注入について説明するため、TMR素子4を部分的に示す図である。図中の上下の矢印は磁化の向きと、これに対応するスピンの向きを示す。
感磁層44が軟磁性層46と同じ磁化の向きJMを有する場合、共用配線33を介して、TMR素子4内に固定層側から電子e2(図3参照)が注入された場合(電流は電子と逆向き)、図4(A)に示すように、電子e2のうち、アップスピンの状態を有する電子e2upは、感磁層44、非磁性導電層45、軟磁性層46を通過する。一方、ダウンスピンの状態を有する電子e2downは、感磁層44の後段にある非磁性導電層45で反射され、また、右側にあるトンネルバリア層や固定層で左側に反射されることで、多重反射し、軟磁性素44内に蓄積される。感磁層44内におけるダウンスピンの電子密度が閾値を超えると、図4(B)に示すように、感磁層44の磁化の向きJMが反転する。
このように、固定層から電子を注入した場合、一方のスピンは非磁性導電層45を通過できず、トンネルバリア層の近辺で反射され、感磁層44内に蓄積されることになる。感磁層の磁化の向きJMが、蓄積されるスピンの向きと逆向きであれば、感磁層44の磁化の向きJMが反転する。注入された電子は、感磁層44の通過後、非磁性導電層45、軟磁性層46を介してTMR素子4から出力される。この通過率(導電率)は、固定層と感磁層の磁化の向きに依存する。
感磁層44が軟磁性層46と逆の磁化の向きJMを有する場合、共用配線33を介して、TMR素子4内に軟磁性層側から電子e1(図3参照)が注入された場合(電流は電子と逆向き)、図4(C)に示すように、電子e1のうち、アップスピンの状態を有する電子e1upは、軟磁性層46、非磁性導電層45、感磁層44内に入り込む。一方、ダウンスピンの状態を有する電子e1downは、軟磁性層46で反射される。感磁層44内におけるアップスピンの電子密度が閾値を超えると、図4(C)に示すように、感磁層44の磁化の向きJMが反転する。
このように、軟磁性層46から電子を注入した場合、一方のスピンは軟磁性層46を通過できず、他方のスピンが感磁層44に至ることになる。感磁層44の磁化の向きJMが、通過したスピンの向きと逆向きであれば、感磁層44の磁化の向きJMが反転する。注入された電子は、感磁層44の通過後、トンネルバリア層、固定層を介してTMR素子4から出力される。この通過率は、固定層と感磁層の磁化の向きに依存する。
なお、データの読み出し時には、電流の大きさを書き込み時よりも小さくする。
次に、電流制御を行うビット選択回路11の一例について説明する。
図5は、ビット選択回路11の一例を示す回路図である。
データの書き込み時においては、書き込み制御端子WRITEにON情報を入力して、スイッチSW1をONし、高電圧源HIGHとグランド電位GNDをビット線13a,13b間に印加できる状態とする。この状態で、列アドレススイッチSWC1,SWC2・・・を、アドレス指定データDATA1,DATA2の入力に応じて順次ONすると、高バイアス電圧がTMR素子4に印加され、大きな電流がTMR素子4に供給される。
アドレス指定データDATA1,DATA2に対応して、書き込み情報「0」、「1」が作られており、この情報DATAは、切換回路SELに入力される。切換回路SELは、高電圧源HIGHとグランド電位GNDのビット線13a.13bに対する位置関係を入れ替えるものである。すなわち、TMR素子4の電流を流れる方向によって、書き込まれる情報が異なるためである。なお、書き込みを高速に行うためには、切換回路SELは、記憶領域列毎に設けた方が好ましい。
データの読み出し時においては、読み出し制御端子READにON情報を入力して、スイッチSW2をONし、低電圧源LOWとグランド電位GNDをビット線13a,13b間に印加できる状態とする。この状態で、列アドレススイッチSWC1,SWC2・・・を、アドレス指定データDATA1,DATA2の入力に応じて順次ONすると、低バイアス電圧がTMR素子4に印加され、小さな電流がTMR素子4に供給される。TMR素子4を電流が流れた場合には、低電圧源LOWのスイッチSW2側に設けられた抵抗Rにおいて電圧降下が生じ、流れない場合には電圧降下は生じない。例えば、抵抗Rの上流側に比較器COMPの入力端子を接続すれば、データを読み出すことができる。読み出しを高速に行うためには、比較器COMPは記憶領域列毎に設けた方が好ましい。
このように、ビット選択回路11の電流駆動回路は、書き込み用の比較的大きな電流を形成するための書き込み電流生成部WRと、読み出し用の比較的小さな電流を形成するための読み出し電流生成部REとを備え、制御入力によって、これらの電流を発生するための電圧を選択している。また、書き込み時の電流方向は、切換回路SELによって変更されるが、切換回路SELの一例を示す。
図6は、切換回路SELの回路図である。
高電圧源HIGHとグランド電位GNDとの間には、トランジスタQ1,Q2が直列に設けられており、これらのトランジスタQ1,Q2間にビット線を介してTMR素子4が位置する。入力データDATAがハイレベルHの場合、トランジスタQ1,Q2がONし、右回りの電流経路DAを通って電流が流れる。なお、トランジスタQ3,Q4は、ゲートへのデータ入力経路内にNOT回路ivを備えるため、OFFしている。
トランジスタQ3は、トランジスタQ2のグランド側の節点と、トランジスタQ1のTMR素子4側の節点との間に設けられ、トランジスタQ4は、トランジスタQ1の高電圧電源HIGH側の節点と、トランジスタQ2のTMR素子4側の節点との間に設けられている。
入力データDATAがローレベルLの場合、トランジスタQ3,Q4がONし、左回りの電流経路DBを通って電流が流れる。なお、トランジスタQ1,Q2は、ゲートへの入力がローレベルLであるため、OFFしている。
このように、磁気メモリは、第1及び第2ビット線13a,13b間に書き込み電流Iwを供給する書き込み電流供給回路(書き込み電流生成部)WRと、第1及び第2ビット線13a,13b間に読み出し電流Irを供給する読み出し電流供給回路(読み出し電流生成部)REと、書き込み電流Iwと読み出し電流Irの第1及び第2ビット線13a,13bへの供給を切り替える切換回路SELとを備えている。
書き込み電流供給回路WRからはTMR4に書き込み電流Iwが供給されるが、読み出し電流供給時には、書き込み電流Iwは切換回路SELによって切断してから、読み出し電流Irを供給すれば、電流の混合の恐れがない。
なお、スピン注入磁化反転が生じる書き込み電流Iwは、読み出し電流Irよりも大きくすることが好ましく、この場合に反転をしやすくする。上述のように、スピン注入磁化反転は、微小な強磁性層/非磁性層/強磁性層からなる積層体の膜面に垂直な方向に電流を流すと強磁性層に磁化反転が生じる現象である。強磁性層と非磁性層の接合面において、アップスピンとダウンスピンの電子のエネルギー状態が異なるため、それぞれの電子の透過率や反射率が異なり、スピン分極電流が流れる。
強磁性層に流れ込んだスピン分極電流のスピン偏極電子は強磁性層の電子に作用し、トルクが発生して磁化反転が起きる。このように、スピン注入磁化反転を生じさせる書き込みは、積層体膜面に対して垂直に電流を流すことで行い、その電流Iwは、1×107A/cm2以上である。すなわち、トランジスタ34に所定値以上の電流Iwを流すことで書き込みを行い、所定値未満の電流を流すことで読出しを行う。この場合、回路構成が簡単となるので、高集積化が可能である。なお、書き込み電流Iwは、1×107A/cm2以上5×107A/cm2以下であることが好ましく、書き込み電流Iw>読出し電流Irの関係が成立することが必要である。誤動作を生じさせないためには、書き込み電流Iwは読出し電流Irの5倍以上であることが好ましく、10倍以上であることが更に好ましい。
次に、磁気メモリの縦断面構造について説明しておく。
図7は図2に示した磁気メモリのVII-VII矢印断面図であり、図8は図2に示した磁気メモリのVIII-VIII矢印断面図である。
半導体基板Sの表面には、フィールド酸化膜Fが形成されており、フィールド酸化膜Fで囲まれた領域内にトランジスタ34が形成されている。トランジスタ34は、ドレイン電極34aの直下に不純物が添加されたドレイン領域34aを備え、ソース領域34の直下に不純物が添加されたソース領域34bを備えている。
垂直配線A1、C1,ビット線13a,13b、ワード線(ゲート電極)14bは、半導体基板S上に形成された絶縁層100内に埋設されている。
絶縁層100上には、下部電極E2と上部電極E1との間にTMR素子4が形成され、TMR素子4は、上部絶縁層200によって被覆されている。
次に、上述の磁気センサの製造方法について説明する。
まず、P型のシリコン基板Sを用意し、この上にスパッタ法やCVD法などでSiO2膜101、Si3N4膜102を順次形成する(図9(a))。
次に、Si3N4膜102上にホトレジスト103を塗布し、トランジスタ形成予定領域の周囲が開口するようにパターニングを行い、これをマスクとして半導体基板Sの表面が露出するまでドライエッチングを行う(図9(b))。
次に、ホトレジストを除去した後、基板を熱酸化することで、絶縁膜101,102の開口内にSiO2からなるフィールド酸化膜Fを形成する(図9(c))。
次に、SiO2膜101、Si3N4膜102をエッチングして除去し、熱酸化によってゲート酸化膜104を形成する(図9(d))。
次に、ゲート酸化膜104上に、多結晶シリコン膜105をスパッタ法で形成する(図9(e))。
次に、ゲート酸化膜104上の所定部位にゲート電極34gが残留するように、多結晶膜105のホトレジストによるパターニングを行い、続いて、露出したゲート酸化膜104をエッチングして除去する。しかる後、ゲート電極105(34g)をマスクとして、Asイオンを半導体基板S内に注入し、N型のドレイン領域34a’及びゲート領域34b’を形成する(図9(f))。
次に、基板表面上にスパッタ法等でSiO2からなる層間絶縁膜106を形成する(図11(g))。
ゲート電極34g(105)上の層間絶縁膜106にコンタクトホールH1を、ドレイン領域34a’上の層間絶縁膜106にコンタクトホールH2を、ソース領域34b’上の層間絶縁膜106にコンタクトホールH3を形成し(図11(h))、続いて、層間絶縁膜106上に金属層(Al)107を形成する(図11(i))。なお、ゲート電極用のコンタクトホールを形成しないで、ゲート電極34g自体をワード線14bとしてもよい。
更に、金属層107をパターニングして、ドレイン電極34a、ソース電極34b、ゲート電極34g’を形成する(図11(j))。
次に、基板S上に下部絶縁層100を堆積し、その表面からドレイン電極34aに至る貫通孔H4を形成し(図12(k))、更にその上に金属層(W)108を堆積する。金属層108は、貫通孔H4内を通ってドレイン電極34aに至ることとなる(図12(l))。
次に、金属層108の表面から深部に向けて化学機械研磨(CMP)を下部絶縁層100が平坦になるまで行い、貫通孔H4内の金属材料108のみを残して、金属層108を除去する(図12(m))。
次に、水平方向に延びる配線109を下部絶縁層100上に形成し(図13(n))、各種ビット線等の部分を残してエッチングを行う(図13(o))。垂直配線A1の長さを延ばすため、さらに(k)〜(o)のプロセスを繰り返し、最後に形成された絶縁層の表面を化学機械研磨(CMP)する(図13(p))。
垂直配線A1の形成後、下部電極E2を垂直配線A1の頂面上に形成した後、下部電極E2上にTMR素子4を形成し、その上に上部絶縁層200を形成することで、図7及び図8に示した構造の磁気メモリが完成する。
以上、説明したように、図2、図7、図8に示すように、記憶領域3は、半導体基板(半導体層)Sと、半導体層S上に設けられた絶縁体層100と、絶縁層100上に設けられたTMR素子4と、絶縁層100内を通る第1ビット線13aと、絶縁層100内を通る第2ビット線13bと、第1ビット線13aとTMR素子4の一方面とを電気的に接続する接続配線C1と、第2ビット線13bとTMR素子4の他方面とを電気的に接続し半導体層S内に形成されたトランジスタ34と、トランジスタ34のゲート(制御端子)34gに電気的に接続されたワード線14bとを備えている。
上記磁気メモリでは、ゲート34gに電気的に接続されたワード線(共通でもよい)14bの電位を制御し、トランジスタ34をONさせると、第1及び第2ビット線13a,13b間が導通する。TMR素子4の感磁層44(図3)はスピン注入磁化反転可能であるので、第1及び第2ビット線13a,13b間に書き込み電流Iwを供給すると、現在の感磁層44の磁化の向きが、注入によって蓄積されるスピンの向きと逆向きであれば、書き込み電流Iwの供給によって磁化の向きが反転し、データが書き込まれる(図4参照)。一方、読み出し電流Irを供給すると、TMR素子4に書き込まれたデータに応じて、TMR素子4を電流Irが流れ、データが読み出されることとなる。かかる構造によれば、記憶領域3内のビット線やワード線などの内部構造は単純化することができ、したがって、小型化、薄型化を達成し、磁気メモリの集積度の向上させることができる。
本発明は、磁気メモリに利用できる。
3…記憶領域、S…半導体層、100…絶縁体層、4…TMR素子、13a…ビット線、13b…ビット線、C1…接続配線、34…トランジスタ、14b…ワード線、44…感磁層、46…軟磁性層、45…非磁性導電層、41,42…固定層、43…トンネルバリア層。
Claims (4)
- 二次元配列した複数の記憶領域を備える磁気メモリにおいて、
個々の前記記憶領域は、
半導体層と、
前記半導体層上に設けられた絶縁体層と、
前記絶縁層上に設けられた磁気抵抗効果素子と、
前記絶縁層内を通る第1ビット線と、
前記絶縁層内を通る第2ビット線と、
前記第1ビット線と前記磁気抵抗効果素子の一方面とを電気的に接続する接続配線と、
前記第2ビット線と前記磁気抵抗効果素子の他方面とを電気的に接続し前記半導体層内に形成されたトランジスタと、
前記トランジスタの制御端子に電気的に接続されたワード線と、
を備え、
個々の前記磁気抵抗効果素子は、
強磁性体からなりスピン注入磁化反転する感磁層と、
前記感磁層の一方面側に設けられ強磁性体からなる軟磁性層と、
前記感磁層と前記軟磁性層との間に介在する非磁性導電層と、
前記感磁層の他方面側に設けられた固定層と、
前記感磁層と前記固定層との間に介在するトンネルバリア層と、
を備えることを特徴とする磁気メモリ。 - 前記記憶領域内における、前記ワード線の面積は、前記第1及び第2ビット線の面積和の50%以下であることを特徴とする請求項1に記載の磁気メモリ。
- 前記第1及び第2ビット線間に書き込み電流を供給する書き込み電流供給回路と、
前記第1及び第2ビット線間に読み出し電流を供給する読み出し電流供給回路と、
前記書き込み電流と読み出し電流の前記第1及び第2ビット線への供給を切り替える切換回路と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の磁気メモリ。 - 前記書き込み電流は、前記読み出し電流よりも大きいことを特徴とする請求項3に記載の磁気メモリ。
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