TW523924B - Image pickup device and image pickup lens - Google Patents

Image pickup device and image pickup lens Download PDF

Info

Publication number
TW523924B
TW523924B TW091100081A TW91100081A TW523924B TW 523924 B TW523924 B TW 523924B TW 091100081 A TW091100081 A TW 091100081A TW 91100081 A TW91100081 A TW 91100081A TW 523924 B TW523924 B TW 523924B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lens
image pickup
image
pickup element
item
Prior art date
Application number
TW091100081A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Yamaguchi
Hiroyuki Hattori
Kazuo Tansho
Yasushi Hoshino
Yuichi Honda
Original Assignee
Konishiroku Photo Ind
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konishiroku Photo Ind filed Critical Konishiroku Photo Ind
Application granted granted Critical
Publication of TW523924B publication Critical patent/TW523924B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/041—Lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/0025—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having one lens only
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/003—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having two lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0055—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/003—Alignment of optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/026—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using retaining rings or springs
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Cameras In General (AREA)

Description

523924 A7 _ B7 五、發明説明（1 ) 發明背景 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於一種影像攝取裝置，尤其係關於一種可 以安裝在行動電話及個人電腦上之影像攝取裝置。 近年來，由於高效能的CPUs、先進的影像處理技術以 及其他的技術，使得數位影像資料的處理係變得更爲容易 。在行動電話及PDA的領域中，尤其係配備有可以顯示影 像之顯示器的機種，目前已可以在市面上看到，且在不久 的將來可以預期在無線通訊速度上將會有迅速的發展，這 使得吾人可以預期到在這些行動電話與PDAs之間將會經常 有影像資料的傳輸。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 値得一提的是，在目前的環境中，在目標影像藉由一 數位靜態攝影機來將其轉換成影像資料之後，這些影像資 料係透過個人電腦的網際網路來傳輸。然而，在此類型之 模式中，爲了傳輸影像資料，其係必須同時提供數位靜態 攝影機以及個人電腦。相反地，已有嘗試在一行動電話上 安裝一影像攝取元件，諸如CCD型影像感應器。此種方式 將不需要具有數位靜態攝影機及個人電腦，並且可使一攜 帶方便的行動電話能夠攝取影像，並且將該影像傳送給同 伴。 然而，若一行動電話係製造成擁有一數位靜態攝影機 所具有之功能，則其將要比現階段之行動電話還要大得多 ’該行動電話本身在尺寸以及重量上將會大大地增加，而 造成其無法方便地攜帶。此外，因應尺寸及重量的增加， 此類行動電話之製造成本亦將會增加。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公酱) " 一 523924 A7 _B7 五、發明説明（2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 詳言之，即使當採用一般數位攝影機之基本構成元件 之攝影光學系統及一影像攝取元件時，該影像攝取元件之 光電轉換部分便需要適當地裝設在該攝影光學系統的對焦 位置，且如何調整這些元件也是一個問題。舉例來說，當 欲將影像攝取元件以及攝影光學系統安裝在相同的基板上 時，一般認爲欲將一攝影元件之光電轉換部分精確地倂入 該攝影光學系統之對焦位置上係相當困難的，這係因爲用 於上述基板安裝之黏膠厚度的差異以及構成零件之尺寸差 異所致。因此，爲了加強攝影光學系統之對焦位置以及倂 入一影像攝取元件之光電轉換部分的精確度，其係需要採 用一種高精確度的倂入技術，或者係需要一種可以調整對 焦位置之機構，而這亦將會導致製造成本增加的問題。習 ..知技術的問題將參考以下的實例來加以闡述。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第6圖係一截面視圖，其中顯示習知技術之影像攝取裝 置，其中該影像攝取元件110係配置在由玻璃環氧樹脂所製 成之基板PC上，且該影像攝取元件110係與設置在基板PC 反面之影像處理1C電路111透過在影像攝取元件110之上表 面之端子（未顯示）所引出之電線W而連接在一起。 第一外殼101係用以覆蓋該影像攝取元件110，且第二 外殼102係設置在第一外殼110上，使得兩外殼可以藉由螺 栓103而一起固定在基板上。紅外線吸收濾光器104係設置 在第一外殻101與第二外殼102之間。 第二外殻102之上方部分係呈圓柱狀，且用以將透鏡 106包裝於其中之透鏡圓筒105係安裝在第二外殻102上，且 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐) 523924 A7 B7 _____ 五、發明説明（3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 藉由形成在圓柱狀上方部分內部之母螺紋1 〇2a以及形成在 透鏡圓筒105上之公螺紋105a的銜接’其便可以調整在光學 中心軸方向上的位置。該透鏡圓筒105係具有光圏部分l〇5b ，其係形成在透鏡圓筒105之上方部分。 如上所述，在習知技術中之影像攝取裝置係一種由許 多零件所組合成的較大裝置。因此，無可避免地會存在上 述製造成本的問題，且組裝這些零件係相當耗時’且在結 構方面.，其需要藉由轉動該透鏡圓筒105來調整影像攝取元 件110與透鏡106之間的相對位置。針對這些問題’在日本 專利TOKKAIHEI第9-284617號中係揭露一種影像攝取裝置 ，其中採用一影像攝取元件及一光學系統 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在上述的影像攝取裝置中，零件之數量係由於整合而 減少，且該裝置亦因此相對地較爲小型化。附帶說明的是 ，此類型之影像攝取裝置係具有一種結構，其中一種代表 一影像攝取元件之所謂的稞晶片的四個邊角係用以定位在 一透鏡之光學中心軸的方向以及定位在垂直於該透鏡之光 學中心軸的方向上，藉此使得一對焦影像可以形成在稞晶 片之光電轉換部分的適當位置上。然而，若未採取必要措 施，該祿晶片之四個邊角在表面精確度（諸如平整度及粗糙 度）上係相當差，因爲每一稞晶片通常係一種具有大約〇.5毫 米厚度之矽晶圓，其係相當容易切割。因此，爲了增進定 位精確度，同時可使用該稞晶片之四個邊角，針對透鏡之 固定部分係必須由稞晶片之四個邊角的每一邊角而沿著每 一表面來儘可能地延伸其長度，而這將會造成結構尺寸增 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 523924 A7 _B7_ 五、發明説明（4 ) 加的問題。尤其，當欲與一基板相連接之線連結墊係配置 在該踝晶片其較靠近該透鏡之表面上時，這些連結墊係必 須加以避開，而這將使得固定部分的設計變得相當困難。 此外，爲了解決上述的問題，亦有藉由在一透鏡上提 供一腿部來建構該影像攝取裝置，其中該腿部係延伸至透 鏡之焦距長度位置的附近，且藉此使該腿部可以直接碰觸 到該影像攝取元件。此類型的嘗試係可使該影像攝取元件 之光電轉換部分設置在透鏡之對焦位置上，並且藉此大大 地降低合倂該影像攝取裝置的時間。 然而，在各種配備有上述類型之小型影像攝取裝置的 設備中，可以想像到的是，該影像攝取裝置可能會受到振 動或者係不小心掉落而受到撞撃。在這些情況下，若透鏡 之腿部係與該影像攝取元件相接觸，則恐怕該透鏡會由於 振動而鬆脫，或者該影像攝取元件會由於受到撞撃而損壞 〇 針對此問題，一般認爲該透鏡係必須與該影像攝取元 件形成壓力接觸，同時藉由一透鏡固定器來施予一預壓力（ 參照日本專利丁〇尺〖八11^1第9-284617號），且該透鏡與影像 攝取元件係藉由將該透鏡固定器接合至基板而固定在一起 。在此一技術中，其存在有一種可能性，亦即，當黏著劑 厚度以及零件之形狀隨時間改變而使得該壓力降低時，雖 然在透鏡與影像攝取元件之間的晃動係受到限制，然而亦 有可能會造成該透鏡鬆脫。此外，尙存在有一種可能性， 亦即，撞擊力亦可能會造成透鏡損壞該影像攝取元件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) -7_ "" ! WT--------·1-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 523924 A7 _B7_ 五、發明説明（5 ) 發明摘要 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有鑑於上述之問題而發展出來，而其目的係 要提供一種影像攝取裝置，其具有製造成本低、零件數量 少、裝置尺寸小、在不經調整的情況下仍可以精確組裝以 及具有防塵及防水氣結構之優點。 上述之目的係可以藉由以下之結構來達成。 一種位在一基板上之影像攝取裝置，其包含： 一影像攝取元件，其係位在基板上，且其包括一配置 有像素之光電轉換部、一形成在該光電轉換部周圍之周緣 表面以及一橫過該周緣表面之側邊表面； 一光學構件，其係包括一透鏡部，以將一物體之影像 形成在該影像攝取元件之光電轉換部上，且包括一腿部， 其係用以支撐該透鏡部，以及包括一用以與該影像攝取元 件相接觸之接觸表面，其中該透鏡部、腿部以及接觸表面 係以單一主體方式而製成；且 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中該光學構件係安裝在影像攝取元件上，使得當該 接觸表面係與周緣表面相接觸，或者當在該周緣表面上具 有表面構件時，其係與該表面構件相接觸。 一種位在一基板上之影像攝取裝置，其包含： 一影像攝取元件，其係位在基板上，且其包括一配置 有像素之光電轉換部、一形成在該光電轉換部周圍之周緣 表面以及一橫過該周緣表面之側邊表面； 一光學構件，其係包括一透鏡部，以將一物體之影像 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公釐） β 523924 A7 B7 五、發明説明（6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕 形成在該影像攝取元件之光電轉換部上，且包括一腿部， 其係用以支撐該透鏡部，以及包括一用以與該影像攝取元 件相接觸之接觸表面，其中該透鏡部、腿部以及接觸表面 係以單一主體方式而製成；以及 一透鏡框架，其係用以固持該光學構件； 其中在透鏡部與影像攝取元件之光電轉換部之間在光 學中心軸方向上的位置，係藉由當該接觸表面與周緣表面 相接觸，或者當在該周緣表面上具有表面構件而與該表面 構件相接觸時，使該接觸表面與該周緣表面相接觸而加以 決定，且 其中在透鏡部與影像攝取元件之光電轉換部之間在垂 直於光學中心軸方向上的位置，係藉由將透鏡框架安裝在 基板上以及藉由透鏡框架來固持該光學構件而加以決定。 此外，上述之目的係可以藉由以下的結構來達成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第一發明之影像攝取裝置係由一種配置一基板上之影 像攝取裝置所構成，其具有一影像攝取元件，其係位在基 板上，且其包括一配置有像素之光電轉換部、一形成在該 光電轉換部周圍之周緣表面以及一橫過該周緣表面之側邊 表面；以及一光學構件，其係具有一透鏡部，該透鏡部係用 以將一物體之影像形成在該影像攝取元件之光電轉換部上 ，且包括一腿部，其係用以支撐該透鏡部，其中該腿部係 僅直接碰觸該影像攝取元件之表面當中的周緣表面，或者 當在影像攝取元件之周緣表面上具有表面材料時，其便僅 與該表面材料相碰觸。 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 _ B7 五、發明説明（7 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第二發明之影像攝取裝置係由一種配置一基板上之影 像攝取裝置所構成，其具有一影像攝取元件，其係位在基 板上，且其包括一配置有像素之光電轉換部以及一形成在 該光電轉換部周圍之周緣表面；且一光學構件係具有一透鏡 部，該透鏡部係用以將一物體之影像形成在該影像攝取元 件之光電轉換部上，且包括一腿部，其係用以支撐該透鏡 部，且具有一透鏡框架，其係用以固定該光學構件，其中 該腿部係直接碰觸該周緣表面，或者當在影像攝取元件之 周緣表面上具有表面材料時，其便碰觸該表面材料，藉此 ，便可以在光學中心軸上來進行透鏡部以及影像攝取元件 之光電轉換部的定位，以及可以在垂直於光學中心軸之方 向來進行透鏡部以及影像攝取元件之光電轉換部的定位。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第一發明之影像攝取裝置係由一種配置一基板上之影 像攝取裝置所構成，其具有一影像攝取元件，其係位在基 板上，且其包括一配置有像素之光電轉換部、一形成在該 光電轉換部周圍之周緣表面以及一橫過該周緣表面之側邊 表面；以及一光學構件，其係具有一透鏡部，該透鏡部係用 以將一物體之影像形成在該影像攝取元件之光電轉換部上 ，且包括一腿部，其係用以支撐該透鏡部，其中該腿部係 僅直接碰觸該影像攝取元件之表面當中的周緣表面，或者 當在影像攝取元件之周緣表面上具有表面材料時，其便僅 與該表面材料相碰觸，因此，其便可以在光學中心軸方向 上來定位該透鏡部及影像攝取元件，而不需要使用表面精 確度較差之影像攝取元件之四個邊角及側邊。此外，該表 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 面材料係表示一玻璃板或類似結構，其係附著在周緣表面 上，然而針對此結構，本發明並未有任何限制。再者，本 發明之周緣表面係一位在與該影像攝取元件之光電轉換部 之表面大致相同的平坦表面，而該側邊表面則係指周緣表 面以外的表面。 當用以將影像攝取元件連接至基板之配線端子係形成 在周緣表面上，尤其若該腿部之接觸點係用以碰觸該周緣 表面較靠近該光電轉換部而距離該配線端子較遠時，該配 線端子之干擾便可加以控制，同時可以保持該影像攝取元 件具有小型化的結構，且亦可以獲得高精確度的定位。 此外，若該光電轉換部係配置在影像攝取元件之中央 部位，則其便可以具有較大的可碰觸面積，且可以得到較 穩定的定位，因爲可以由腿部之接觸點在周緣表面上碰觸 的面積，係對稱於透鏡部之光學中心軸來配置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，若影像攝取元件之影像處理電路係配置在影像 攝取元件內部之周緣表面內側上，則其便不需要在用以連 接該影像攝取裝置之基板上來提供影像處理電路，藉此使 該基板可以具有小型化的設計。 此外，若提供一彈性構件而可以在光學中心軸之方向 上加壓該光學構件，則便能利用彈性構件之彈力而在光學 中心軸上以適當的力量來加壓該透鏡部，且不會在影像攝 取元件其配置有電路及元件之周緣表面（活動區域）上產生過 大的應力。 若提供一罩蓋構件而可以至少部分地透光，且其係配 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -11 - 523924 A7 B7 五、發明説明（9 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 置在較靠近物體而距離透鏡部較遠，並且可以藉由彈性構 件來加壓該透鏡部，則該透鏡部便不會外露而受到保護， 這係一種較佳的設計。 此外，若罩蓋構件可以透光的部分係由具有紅外線吸 收特性之材料所製成’則零件之數量便可以減少，此係較 佳的設計。然而，亦可以在罩蓋構件之表面上塗佈一具有 紅外線吸收特性之薄膜，以替代該罩蓋構件係由具有紅外 線吸收特性之材料所製成。 在第一發明之影像攝取裝置中，該光學構件之腿部有 時係配置在該影像攝取元件之光電轉換部的附近。然而， 藉由提供一用以調整透鏡部之光圏數値F的第一光圈以及 一用以調整周緣光通量且位在物體側而與第一光圈隔開之 第二光圈，其便可以減少不需要的光線入射，且藉此避免 由腿部所產生的內部反射光線進入至光電轉換部，而形成 一模糊影像。如此便可以得到較高品質的影像。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者，當透鏡部係由一正向單一透鏡所構成時，其中 該透鏡在物體側係具有一用以調整光圈數値F之第一光圈 ，且具有一較大曲率且面向該影像側之表面，則其便可以 使得進入至影像攝取元件之光電轉換部的光通量，以一幾 乎垂直的角度來射入，換言之，使其使其可以接近一種遠 距同軸系統，藉此便可以得到較高品質的影像。此外，藉 由使該透鏡部由一正向透鏡所構成，其中該正向透鏡之表 面係具有較大的曲率且面向該影像側，則在第一光圈與透 鏡部之主體之間的距離便可以較長’而使得此結構可以更 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 523924 A7 ___B7 五、發明説明（10) 接近一種遠距同軸系統。 當透鏡部係由兩個或更多透鏡所構成時，便可以加強 像差修正的自由度，且因此可以得到更高的影像品質。 此外’當透鏡部係包括至少一正向透鏡及至少一負向 透鏡時，其便可以利用這些正向透鏡及負向透鏡來修正各 種不同的像差，諸如球體像差及視域的曲率。其可以進一 步消除由於溫度變化所造成之折射率變化及透鏡形狀變化 的波動，尤其當透鏡係由塑膠材料所製成時，上述的波動 將會造成問題，藉此，其便可以將溫度變化所造成之影像 點的位置波動減到最小的程度。 若在透鏡部中較靠近影像側之透鏡係一正向透鏡，且 用以調整光圏數値F之第一光圈係配置在較靠近物體側而 距離該較靠近物體之透鏡較遠時，則其便可以改善進入至 影像攝取元件之光電轉換部之光通量的遠距同軸特性。 此外，若每一透鏡係藉由銜接位在透鏡部之每一透鏡 其與光學中心軸平行的表面而定位在垂直於光學中心軸之 方向上，則複數透鏡的光學中心軸便可以很容易地彼此重 合。 第二發明之影像攝取裝置係由一種配置一基板上之影 像攝取裝置所構成，其具有一影像攝取元件，其係位在基 板上，且其包括一配置有像素之光電轉換部以及一形成在 該光電轉換部周圍之周緣表面；以及一光學構件，其彳系具有* 一透鏡部，該透鏡部係用以將一物體之影像形成在該影像 攝取兀件之光電轉換部上，且包括一腿部，其係用以支撐 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
523924 A7 B7 五、發明説明（11) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 該透鏡部，其中該腿部係僅直接碰觸該影像攝取元件之表 面當中的周緣表面，或者當在影像攝取元件之周緣表面上 具有表面材料時，其便僅與該表面材料相碰觸，因此，其 便可以在光學.中心軸方向上來定位該透鏡部及影像攝取元 件之光電轉換部，且可以藉由將透鏡框架安裝在基板上而 於垂直於光學中心軸之方向上來定位該透鏡部以及影像攝 取元件之光電轉換部，如此，其便可以將透鏡部及光電轉 換部定位在光學中心軸之方向上而不需要使用表面精確度 較差之影像攝取元件之四個邊角及側邊，且其能以較低的 成本來得到較高精確度的定位，而不需要使用表面精確度 較差之影像攝取元件之四個邊角及側邊，因爲透鏡部及光 電轉換部在垂直於光學中心軸之方向上的定位，係可以藉 由將透鏡框架安裝在基板上以及藉由透鏡框架來固持該光 學構件來達成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當用以將影像攝取元件連接至基板之配線端子係形成 在周緣表面上，尤其若該腿部之接觸點係用以碰觸該周緣 表面較靠近該光電轉換部而距離該配線端子較遠時，該配 線端子之干擾便可加以控制，同時可以保持該影像攝取元 件具有小型化的結構，且亦可以獲得高精確度的定位。 此外，若該光電轉換部係配置在影像攝取元件之中央 部位，則其便可以具有較大的可碰觸面積’且可以得到較 穩定的定位，因爲可以由腿部之接觸點在周緣表面上碰觸 的面積，係對稱於透鏡部之光學中心軸來配置。 此外，若影像攝取兀件之影像處理電路係配置在影像 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ 297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（12) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 攝取元件內部之周緣表面內側上，則其便不需要在用以連 接該影像攝取裝置之基板上來提供影像處理電路，藉此使 該基板可以具有小型化的設計。 此外，若提供一彈性構件而可以在光學中心軸之方向 上加壓該光學構件，則便能利用彈性構件之彈力而在光學 中心軸上以適當的力量來加壓該透鏡部，且不會在影像攝 取元件其配置有電路及元件之周緣表面（活動區域）上產生過 大的應力，以保護影像攝取元件之觀點而言，這係較佳的 設計。此外，即使較大的作用力沿著光學中心軸之方向而 作用在該透鏡框架上時，該作用力並不會直接被傳送至影 像攝取元件，其係被傳送至基板，對於保護影像攝取元件 之觀點而言，這係較佳的設計。 若提供一罩蓋構件而可以至少部分地透光，且其係配 置在較靠近物體而距離透鏡部較遠，並且可以藉由彈性構 件來加壓該透鏡部，則該透鏡部便不會外露而受到保護， 這係一種較佳的設計。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，若罩蓋構件可以透光的部分係由具有紅外線吸 .收特性之材料所製成，則零件之數量便可以減少，此係較 佳的設計。然而，亦可以在罩蓋構件之表面上塗佈一具有 紅外線吸收特性之薄膜，以替代該罩蓋構件係由具有紅外 線吸收特性之材料所製成。 若光學構件係設置成可以由物體側來插入至透鏡框架 中，則較容易來製造該透鏡部，且亦易於導入自動化製程 〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ " 523924 A7 B7 五、發明説明（13) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第二發明之影像攝取裝置中，該光學構件之腿部有 時係配置在該影像攝取元件之光電轉換部的附近。然而， 藉由提供一用以調整透鏡部之光圈數値F的第一光圈以及 一用以調整周緣光通量且位在物體側而與第一光圏隔開之 第二光圈，其便可以減少不需要的光線入射，且藉此避免 由腿部所產生的內部反射光線進入至光電轉換部，而形成 一模糊影像。如此便可以得到較高品質的影像。 再省，當透鏡部係由一正向單一透鏡所構成時，其中 該透鏡在物體側係具有一用以調整光圈數値F之第一光圈 ，且具有一較大曲率且面向該影像側之表面，則其便可以 使得進入至影像攝取元件之光電轉換部的光通量，以一幾 乎垂直的角度來射入，換言之，使其使其可以接近一種遠 距同軸系統，藉此便可以得到較高品質的影像。此外，藉 由使該透鏡部由一正向透鏡所構成，其中該正向透鏡之表 面係具有較大的曲率且面向該影像側，則在第一光圈與透 鏡部之主體之間的距離便可以較長，而使得此結構可以更 接近一種遠距同軸系統。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當透鏡部係由兩個或更多透鏡所構成時，便可以加強 像差修正的自由度，且因此可以得到更高的影像品質。 此外，當透鏡部係包括至少一正向透鏡及至少一負向 透鏡時，其便可以利用這些正向透鏡及負向透鏡來修正各 種不同的像差，諸如球體像差及視域的曲率。其可以進一 步消除由於溫度變化所造成之折射率變化及透鏡形狀變化 的波動，尤其當透鏡係由塑膠材料所製成時，上述的波動 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 B7____ 五、發明説明（14) 將會造成問題，藉此，其便可以將溫度變化所造成之影像 點的位置波動減到最小的程度。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 若在透鏡部中較靠近影像側之透鏡係一正向透鏡，且 用以調整光圈數値F之第一光圈係配置在較靠近物體側而 距離該較靠近物體之透鏡較遠時，則其便可以改善進入至 影像攝取元件之光電轉換部之光通量的遠距同軸特性。 此外，若每一透鏡係藉由銜接位在透鏡部之每一透鏡 其與光學中心軸平行的表面而定位在垂直於光學中心軸之 方向上，則複數透鏡的光學中心軸便可以很容易地彼此重 合。 此外，爲了達到上述之目的，在第三發明之影像攝取 裝置中，其係具有一基板、一配備有一光電轉換部之影像 攝取元件、一配備有一透鏡部以將物體影像形成在影像攝 取元件之光電轉換部上且具有一用以支撐該透鏡部之腿部 的光學構件、以及一彈性裝置，其特徵在於，該光學構件 係藉由彈性裝置之彈性力而將其朝向影像攝取元件來推進 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在第四發明之影像攝取裝置中，其係具有一基板、一 配備有一光電轉換部之影像攝取元件、一配備有一透鏡部 以將物體影像形成在影像攝取元件之光電轉換部上且具有 一用以支撐該透鏡部之腿部的光學構件、以及一透鏡框架 ，其係用以支撐該光學構件且配備有一彈性裝置，其特徵 在於，該光學構件係藉由彈性裝置之彈性力而將其朝向影 像攝取元件來推進。 本紙張尺度適财關家縣（CNS ) A4規格（2IGX297:釐)~ 523924 A7 _ B7 ____ 五、發明説明（15) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第三發明之影像攝取裝置係具有一基板、一配備有一 光電轉換部之影.像攝取元件、一配備有一透鏡部以將物體 影像形成在影像攝取元件之光電轉換部上且具有一用以支 撐該透鏡部之腿部的光學構件、以及一彈性裝置’其特徵 在於，該光學構件係藉由彈性裝置之彈性力而將其朝向影 像攝取元件來推進。因此，該光學構件及影像攝取元件便 可以藉由推進該光學構件之腿部以使其碰觸影像攝取元件 之表面，而很容易地定位在光學中心軸之方向上’且其能 以穩定的彈力來將光學構件朝向影像攝取元件來推進，即 使當零件由於經過長時間而造成諸如翹曲之變形時亦然， 藉此，在發生振動的情況下，其便可以防止光學構件的搖 晃，且進而防止該影像攝取元件在被撞擊的情況下受到損 壞。此外，最好係以CMOS(互補金屬氧化半導體）來作爲影 像攝取元件，然而亦可以採用CCD(電荷耦合裝置）。 當彈性裝置之彈力係使腿部與影像攝取元件其面向該 透鏡部之表面相接觸，且負載範圍由5克至500克時，藉由 適當地控制彈力便可以防止該影像攝取元件受損。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 若提供一罩蓋構件，其係較靠近物體而距離透鏡部較 遠，且其係連接在一固定於基板之透鏡框架上，以加壓該 彈性裝置，且若該罩蓋構件之一部分係可透光，則透鏡部 便可以受到保護。換言之，該罩蓋構件係可以防止透鏡部 外露出來，以避免該透鏡部不當地受力，進而造成影像攝 取元件受損。 此外，若彈性裝置係設計成與該光學構件及罩蓋構件 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 523924 A7 __B7 五、發明説明（16) 分離’則針對可適當控制彈力所需要更換的零件僅有該彈 性裝置，如此便可以節省成本。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 若該彈性裝置係由一盤簧所構成，則該盤簧便可以長 時間提供穩定的彈力。 此外，若彈性裝置係由一在其中央處具有一開口之板 片狀構件所構成，則其在安裝上便較爲容易，且其可以節 省空間。 若片狀構件係由一具有光線屏蔽特性之構件所構成， 且若該片狀構件亦具有可調整透鏡部之光圈數値F的光圈 功能，則其便不需要再額外提供一光圈，這對於減少零件 數量係相當具有優點的。 此外，若彈性裝置係設計成與該蓋體構件爲連續的結 構，則可以減少該零件的數量，這是較佳的設計。 此外，若彈性裝置係設計成與該光學構件爲連續的結 構，則可以減少零件的數量，這是較佳的設計。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第四發明之影像攝取裝置係具有一基板、一配備有一 光電轉換部之影像攝取元件、一配備有一透鏡部以將物體 影像形成在影像攝取元件之光電轉換部上且具有一用以支 撐該透鏡部之腿部的光學構件、以及一用以支撐該光學構 件且配備有一彈性裝置之透鏡框架，其特徵在於，該光學 構件係藉由彈性裝置之彈性力而將其朝向影像攝取元件來 推進。因此，該光學構件及影像攝取元件便可以藉由推進 該光學構件之腿部以使其碰觸影像攝取元件之表面，而很 容易地定位在光學中心軸之方向上，且其能以穩定的彈力 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 ______ B7_ 五、發明説明（17) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 來將光學構件朝向影像攝取元件來推進，即使當零件由於 經過長時間而造成諸如翹曲之變形時亦然，藉此，在發生 振動的情況下，其便可以防止光學構件的搖晃，且進而防 止該影像攝取元件在被撞擊的情況下受到損壞。此外，最 好係以CMOS(互補金屬氧化半導體）來作爲影像攝取元件， 然而亦可以採用CCD(電荷耦合裝置）。 此外，當彈性裝置之彈力係使腿部與影像攝取元件其 面向該透鏡部之表面相接觸，且負載範圍由5克至500克時 ，藉由適當地控制彈力便可以防止該影像攝取元件受損。 圖式之簡簞說明 圖1係第一實施例之影像攝取裝置的截面視圖。 圖2係圖1之影像攝取裝置的立體透視圖。 圖3係光學構件之立體透視圖。 圖4係光學構件之底部表面視圖。 圖5係影像攝取元件之頂部表面視圖。 圖6係一截面視圖，其中顯示習知技術中之影像攝取裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 置。 圖7係第二實施例之影像攝取裝置的截面視圖。 圖8係關於應用在圖1及圖7所示之實施例中之光學構件 1之透鏡部la之第一實例（實例1)之像差示意圖。 圖9係關於應用在圖1及圖7所示之實施例中之光學構件 1之透鏡部la之第二實例（實例3)之像差示意圖。 圖10係第三實施例之影像攝取裝置的截面視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -20- 523924 A7 B7___ 五、發明説明（18) 圖11係關於應用在圖10所示之實施例中之光學構件19 之透鏡部la，及9a之第三實例（實例1)之像差示意圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖12係第三實施例之影像攝取裝置的截面視圖。 圖13係關於應用在圖12所示之實施例中之光學構件19’ 之透鏡部la>及9a’之第四實例（實例4)之像差示意圖。 圖14係第五實施例之影像攝取裝置的截面視圖。 圖1 5係包含經修飾之彈性裝置之影像攝取裝置的截面 視圖。 圖1 6係一立體透視圖，其中顯不該光學構件及彈性構 件之分解狀態。 圖17係第六實施例之影像攝取裝置的截面視圖。 圖1 8係包含另一經修飾之彈性裝置之影像攝取裝置的 截面視圖。 圖19係第七實施例之影像攝取裝置的截面視圖。 圖20係顯示另一經修飾之影像攝取裝置的截面視圖。 圖21係包含另一經修飾之影像攝取裝置之截面視圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 主要元件對照 1 光學構件 1 a 凸曲透鏡部 lb 上表面部 1 c 腿部 Id 接觸部 1 e 階狀部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -21 - 523924 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、發明説明 (19) 1， 透鏡 la' 透鏡部 lb， 上表面部 lc， 腿部 Id， 接觸部 1 e， 階狀部 If， 環圈部 2 影像攝取單元 2a 周緣表面 2b 影像攝取元件 2c 襯墊 2d 光電轉換部 2g 、 邊角部 3 光圈板 3a 孔徑 4 透鏡框架 4a 下方部分 4b 上方部分 4c 隔壁 5 光線屏蔽板 5， 固定構件 5a 開孔 5a， 開孔 5b， 漸斜表面 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) |裝·
、1T .!· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -22- 523924 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、發明説明 (20) 5c， 漸斜部 5d, 第一光圈 6 彈性構件 7 濾光器 r 濾光器 8 光線屏蔽板 8a 中央開孔 9 透鏡 9a 透鏡部 9b 凸緣部 9， 透鏡 9a， 透鏡部 9b， 透鏡部 9c， 圓柱部 11 光學構件 Ilf 環圈部 llg 切口 15 光線屏蔽板 15c 突伸部 16 彈性裝置 16a 開孔 16b 突伸部 19 光學構件 19， 光學構件 Γ-------^裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T •I# 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） •23- 523924 A7 ___B7 五、發明説明（21 ) 26 彈 性 構 件 26e 彈 性 裝 置 36 彈 性 裝 置 36e 階 狀部 36f 彈 性 裝 置 36g 臂 部 46 透 鏡 框 架 46b 上 半 部 46d 切 □ 46e 臂 部 46f 突 伸 部 B 黏 膠 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 較佳實施例之詳細說明 本發明之第一實施例將參考圖式說明如下.。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1係本發明之實施例之影像攝取裝置的截面視圖。圖 2係圖1所示之影像攝取裝置的立體透視圖。圖3係一光學構 件之立體透視圖，而圖4係該光學構件的仰視圖。圖5係一 影像攝取元件的俯視圖。 由透明塑膠材料所製成之光學構件1係以一種單一主體 之方式由管狀腿部lc、四個接觸部Id(四個接觸部Id之底部 表面的接觸表面）、階狀部le、板狀上表面部lb以及凸曲透 鏡部1 a所組合而成，如圖1、3及4所示，其中該接觸部1 d係 形成在管狀腿部1c之下方端部而成爲其一部分，且該階狀 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -24- 523924 A7 B7 五、發明説明（22 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 部le係形成在管狀腿部ic之上方端部的周緣上，而該上表 面部lb則係覆蓋該管狀腿部lc之上方端部，且該凸曲透鏡 部1 a係形成在上表面部1 b之中央部位。附帶說明的是，由 光線屏蔽材料製成且具有孔徑3 a以作爲調節凸曲透鏡部1 a 光圈數値之第一光欄之光圈板3，係藉由黏膠而固定在上表 面部lb的上表面，並且圍繞該凸曲透鏡部la。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在光學構件1外側係配置有透鏡框架4，其係由光線屏 蔽材料所製成。由圖2可以看出，該透鏡框架4係具有稜柱 形下方部分4a及圓柱形上方部分4b。該下方部分4a之底端 係與基板PC的上表面相接觸，並且藉由黏著劑B而固定於 其上。該下方部分4a之上表面係藉由隔壁4c而以周緣表面 的方式來加以覆蓋，且在隔壁4c的圓形內表面上，其係銜 接有光學構件1的管狀腿部1 c。因此，其便可以將凸曲透鏡 部la精確地定位在垂直於該影像攝取元件2b之光電轉換部 2d(以下將說明）之光學中心軸的方向上，這僅需要藉由使用 ’例如，一位在自動組裝機上之光感應器（未顯示）來放置及 定位該基板PC及透鏡框架4，以使隔壁4c之圓柱形內表面 的圓心與光電轉換部2d之圓心重合即可。 在另一方面，光線屏蔽板5係藉由黏膠B而連接至透鏡 框架4之上方部分4b的頂面。該光線屏蔽板5在其中央處係 具有開孔5a，其係用以作爲第二光圈。由具有紅外線吸收 特性之材料製成之濾光器7係藉由黏膠B而連接於光線屏蔽 板5之開孔5a下方。該光線屏蔽板5及濾光器7係構成一罩蓋 構件。 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -25- 523924 A7 B7 五、發明説明（23 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在圖1中，由橡膠、彈簧或類似構件所製成之彈性構件 6係配置在光線屏蔽板5與光學構件1之階狀部le之間，且當 光線屏蔽板5連接在透鏡框架4上時，該彈性構件6係會產生 彈性變形，且由彈性變形所產生之彈性力係會將光學構件1 向.下壓，如圖1所示。因此，由光線屏蔽板5所產生的力量 並不會直接地傳送至影像攝取元件2b，其係經由透鏡框架4 傳送至基板PC。此外，若彈性構件6係與光圈板3—體式地 形成，則零件數量便可以減少。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在圖5中，影像攝取單元2係由諸如CMOS(互補性金屬 氧化半導體）型影像感應器之影像攝取元件2b所構成。長方 形板片狀影像攝取元件2b之底部表面係會拍擊在基板PC之 上表面。在影像攝取元件2b之上表面的中央部位係形成有 一光電轉換部2d，且像素係以二維型式配置在該光電轉換 部2d上，且在該光電轉換部2d周圍係形成有周緣表面2a， 其中一影像處理電路係建置在影像攝取元件2b及周緣表面 2a內部。在周緣表面2a以直角橫過一薄的側邊表面的外側 邊緣附近，係配置有許多襯墊2c。用以作爲佈線端子之襯 墊2c係經由電線W而連接至基板PC，如圖1所示。該電線 W係連接至基板PC上之預設的電路。 此外，如由圖4淸楚地顯示，光學構件1之接觸部Id係 由管狀腿部lc之底端突伸而出，以構成該管狀腿部lc之一 部分，且其係在僅碰觸該接觸部Id的條件下，配置在周緣 表面2a(圓周表面）上之襯墊2c內部，如圖5之虛線所示。因 此，針對表面的平坦度，僅有接觸部1 d之底部表面（接觸表 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（24 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 面）需要保持在預定的範圍內。此外’雖然在本實施例中係 具有四個接觸部，然而接觸部的數量亦可以爲兩個或三個 。由於其係設計成在光學構件1之階狀部le之底部表面與下 方部分4a之隔壁4c之間係形成有間隙△，且在該接觸部！ d 與影像攝取元件2b之周緣表面2a相接觸的條件下，在凸曲 透鏡部1 a與影像攝取元件2b之光電轉換部2d之間的距離L( 亦即，在光學中心軸方向上之定位）係可以由管狀腿部lc之 長度來加以精確地決定。此外，由於光學構件1係由塑膠材 料所製成，因此其亦可以降低對焦位置的偏差，其中該偏 差係由於透鏡部因溫度變化所造成之折射率改變所引致。 換言之，在塑膠透鏡的例子中，透鏡之折射率係會隨溫度 上升而降低，且一影像形成位置便會改變而離該透鏡部更 遠。相反地，由於管狀腿部1 c係會由於溫度上升而伸長， 因此其便可以減少該對焦位置的偏差。此外，由於在本實 施例中之光學構件1係由比重較小之塑膠材料所製成，因此 在相同體積的情況下，其重量係比玻璃還輕，因此具有極 佳的撞擊吸收特性。如此一來，即使當一影像攝取裝置意 外地掉落，會造成該影像攝取元件2b受損的機會係大大地 減小，這亦係本發明之一優點。 在該光學構件1可以在透鏡框架4中自由轉動的結構中 ，如圖5所示，其無法避免該接觸部Id妨礙到襯墊2c。因此 ，最好該光學構件1之轉動係可以針對組裝來加以調整（例 如，在透鏡框架4上提供一轉動擋止件）。 本實施例之操作方式現將說明如下。光學構件1之凸曲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（25 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 透鏡部la係在影像攝取元件2b之光電轉換部2d上形成一目 標影像。該影像攝取元件2b係設置成使其可以對應於所接 收到之光線而將電子信號轉換成影像信號，並且將影像信 號經由襯墊2c及電線W來加以輸出。 此外，在本實施例中，由於光學構件1係連接至影像攝 取元件2b之周緣表面2a而未連接至基板PC，因此在藉由控 制光學構件1之管狀腿部lc(包括接觸部Id)之尺寸精確度設 定時（或者係上述距離L之精確度‘），該凸曲透鏡部la便不 需要針對對焦位置來進行調整。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 .由於本發明之影像攝取裝置並未具有可以依照物體距 離來進行對焦之調整機構，因此就透鏡而言，其必須使用 變焦透鏡，其可以針對長距離至短距離定位的任何物體來 得到一適當的焦點。因此，藉由使凸曲透鏡部la之影像形 成點與影像攝取元件2b之光電轉換部2d之位置在內限焦距 U#f2/(Fx 2P)(其中f係透鏡之焦距，F係透鏡的光圈數値， 而P係影像攝取元件之像素的間距）之光學中心軸上重合， 該對焦便可以由幾何光學的觀點來得到，其中對於由無限 遠至U/2之距離之物體的焦點皆可以得到。 舉例來說，在f=3.2m，F = 2.8而P = 0.0056mm的例子中 ，若上述距離L之設定係使得該凸曲透鏡部1 a之影像形成 點係落在內限焦距U# f2/(Fx 2P) = 0.33m上，而作爲距離該 影像攝取元件2b之光電轉換部2d在光學中心軸上之參考物 體距離，則對於定位在無限遠至0.17m之物體，皆可以得到 一焦點。再者，若不需要以內限焦距來作爲參考物體距離 $紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） •28- 523924 A7 B7 五、發明説明（26 ) ，且在長距離之影像的影像品質上設一加權値，則該參考 物距便可以設定成比內限焦距還長的距離。（更確切地說， 上述之距離L可以設定爲較短的距離）。 在此，就距離L之精確度而言，爲了不需要如變焦透 鏡一樣需要調整焦點，以空氣轉換長度的觀點而言，其必 須要將光學中心軸上該影像攝取元件2b之光電轉換部2d與 凸曲透鏡部la之影像形成點之位置之間的偏差限縮在參考 物距至：t 0.5 X (Fx 2P)的範圍內（F係影像攝取透鏡之光圈數 値，而P係影像攝取元件之像素間距）。最好，其係可以限 縮到± 0.25x (Fx 2P)的程度。若偏差可以限縮到上述的程度 ，則在無限遠或在較靠近之物體的影像品質便可以適當地 維持。 如上所述，在本實施例中，在光學構件1之管狀腿部lc 上的接觸部1 d係會碰觸到影像攝取元件2b之周緣表面2a， 藉此使得透鏡部la及影像攝取元件2b之光電轉換部2d得以 定位在光學中心軸之方向上，且因此可以將透鏡部la以及 影像攝取元件2b之光電轉換部2d定位在光學中心軸的方向 上，而不需要利用影像攝取元件2b之四個邊角，該方式係 具有較差的表面精確度。此外，藉由以影像攝取元件之光 電轉換部2d的位置爲定位參考點來將透鏡框架4安裝在基板 PC上，該透鏡部la以及影像攝取元件2b之光電轉換部2d 便可以定位在垂直於光學中心軸之方向上，藉此使其能以 低成本來得到高定位精確度，而不需要利用表面精確度較 差的影像攝取元件2b之四個邊角。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -29- 523924 A7 B7 五、發明説明（27 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當用以將影像攝取兀件2b與基板PC連接在一^起之襯墊 2c及電線W係形成在影像攝取元件2b之周緣表面2a上時， 若在腿部lc上之接觸部Id係配置成可以碰觸到周緣表面2a 且較爲靠近光電轉換部2d而距襯墊2c較遠時，則其便可以 確保一可供接觸部Id碰觸之較大面積，同時保持該影像攝 取元件2b具有小型式的結構，藉此可以穩定該光學構件1， 並且使施加在接觸表面上之表面壓力較低，藉此，襯墊2c 及電線W的干擾便能得到控制，同時使該影像攝取元件2b 受到保護，並且能夠得到較高的定位精確度。當光電轉換 部2d係配置在影像攝取元件2b之中央部位時，可以由周緣 表面2a中之腿部lc之接觸部Id所碰觸之面積，便會對稱於 透鏡部la之光學中心軸，且藉此使其可以確保該接觸部Id 之底部面積能夠較寬廣，並且得到穩定的定位，同時保持 該影像攝取元件2b具有小型化的結構。最好可使該光電轉 換部2d之中心與該影像攝取元件2b之中心相重合，如圖5 所示。由於此一設計，整個影像攝取元件2b之結構幾乎可 以對稱於光學構件1之透鏡部la的光學中心軸，這將可以簡 化零件之形狀。此外，透鏡框架4係黏合在基板PC上，以 藉由此一黏合以及其他兩個黏合點來加以密閉式密封，使 得外界物質不會進入至該影像攝取裝置之任何部位中，因 此，便可以消弭外界物質在影像攝取元件2b之光電轉換部 2d上的不當影響。最好，在上述項目中所使用的黏膠係具 有防水特性。藉此，其便可以避免影像攝取元件以及襯墊 之表面由於水氣侵入而受損。 本教張尺度適元中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） :% · "" 523924 A7 B7 五、發明説明（28 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外，由於其提供有彈性構件6而可以將透鏡部la朝向 透鏡框架4之光學中心軸方向來施壓，因此其便能藉由利用 彈性構件6之彈性力而在光學中心軸之方向上以適當的力量 來加壓該透鏡部la，並且在配置有電路之影像攝取元件2b 之周緣表面2a上不會產生過大的應力。此外，即使在光學 中心軸之方向上施加過大的力量時，該力量亦不會被直接 傳送至影像攝取元件2b，而係經由透鏡框架4而被傳送至基 板PC。以保護影像攝取元件2b之觀點而言，其最好係採用 上述之設計。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 .由於由該光線屏蔽板5及濾光器7所組成的罩蓋構件係 配置在較靠近物體那一側，而離透鏡部la較遠，因此透鏡 部並未外露而是受到保護，且亦可以避免外界物質附著在 該透鏡表面上。再者，由於濾光器7係由具有紅外線吸收特 性之材料所製成，因此其不需要另外提供一分離式的紅外 線吸收濾光器，這將可以減少零件之數量，且係一種較佳 的設計。亦可考慮該光學構件1本身便係採用一種具有紅外 線吸收特性之材料，或者係在透鏡部la之表面上塗佈一具 有紅外線反射特性之薄膜，以取代使該濾光器7具有紅外線 吸收特性。 再者，在組裝過程中，該光學構件1係可以在該光線屏 蔽板5由透鏡框架4移除的狀況下，插入至透鏡框架4中，且 之後再將該光線屏蔽板5連結在透鏡框架4上。此一結構可 以使得該光學構件1較易於製造，並且易於使其導入自動化 組裝。在此例中’若在透鏡框架4之下方部分4a形成有通風 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210x297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（29 ) C請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕 孔，則該光學構件1便可以很容易地插入至透鏡框架4中， 即使當透鏡框架4與光學構件1之間的間隙很小時亦然。然 而，就通風孔而言，在插入動作完成之後，其最好係以塡 料來塡塞該通風孔’以避免影像攝取元件以及襯墊之表面 由於外界物質或水氣進入而受到破壞。就此例中之塡料而 言，以採用具有光線屏蔽特性以避免光線外洩之材料爲佳 。此外，亦可以在將光學構件1黏合於透鏡框架4之後，才 插入該光學構件1，或者係將光學構件1插入至透鏡框架4中 ，然後再將包括有光學構件1及透鏡框架4之整體裝置黏合 在基板PC上，這可以確保製程上的自由度。在上述第二種 製程的例子中，透鏡框架4之隔壁4c亦可以具有防止光學構 件1脫離之功能。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由於光學構件1之腿部1c係配置在影像攝取元件2b之 光電轉換部2d附近，因此恐怕該未使用於影像形成之光通 量會在腿部lc上產生反射，並且進入至光電轉換部2d中， 進而造成模糊影像或曝光。爲了避免發生此一狀況，可以 將一用以調節周緣光通量之第二光圈板（孔徑5a)配置在較靠 近物體側而距離該用以調整該透鏡部la之光圈數値F第一 光圈板（孔徑3a)較遠，藉此可減少不需要的光線進入。此外 ，藉由使第二光圈板之孔徑5 a具有長方形之形狀係能夠得 到額外的功效，因爲在長方形之短邊方向、長邊方向以及 斜角方向上的場角度係皆不相同的。雖然在本實施例中， 此一功能係由光線屏蔽板5之孔徑5a所具有，然而除了必要 的孔徑以外，其亦可以藉由在較靠近物體側而距離濾光器7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（30 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 較遠的部位塗佈或施加一具有光線屏蔽特性之薄膜而形成 一光圈。基於相同的理由，其最好在該腿部1C之至少一部 分上來進行抗內反射處理。舉例來說，該抗內反射處理係 包括形成一較爲粗糙之表面，以使對於影像形成並沒有助 益的光通量產生散射，或者係施加抗反射覆層，或者係塗 佈具有低反射特性之油漆。 由於具有孔徑3 a之光圈板3係位在透鏡部1 a之入射側的 平面上，因此其便可以使該進入影像攝取元件2b之光電轉 換部2d的光通量，以幾近垂直的角度來進入，而使其形成 一種類似遠距同軸系統，藉此得到較高的影像品質。此外 ，藉由使該透鏡部la爲一種正向透鏡的型式，其具有較大 曲率之表面係面向影像側，且第一光圈（孔徑3a)與透鏡部ia 之主點之間的距離可以較長，而使得該結構更爲接近一種 遠距同軸系統。在本實施例中，該透鏡部la係一種正向新 月形透鏡。爲了得到具有較高影像品質的影像，最好該透 鏡部係設計成具有複數個透鏡，此將在第三實施例中加以 說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖7係一視圖，其中顯不在第二實施例中之影像攝取裝 置。在第二實施例中，所有結構皆與上述之實施例相同， 除了光圈板之結構以及光線屏蔽板之結構不同以外，因此 ，相同的結構係以相同的符號來表示，且其說明在以下將 省略之。 在透鏡框架4之上方部分4b的上表面，一固定構件5’係 以黏膠B來加以固定’如圖7所示’其中該固定構件5’在其 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（31 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上表面係具有薄的光線屏蔽板8。在定位於固定構件5，之 中心處的開孔5a’係由具有光線屏蔽特性之材料所製成，且 其中套入由具有紅外線吸收特性之材料所製成之濾光器7,。 在固定構件5 ’之開孔5a}的上方邊緣係形成有漸斜表面5b， ，.且該固定構件5’及濾光器7’係藉由在漸斜表面5b’上塗 佈黏膠B而彼此接合在一起。此外，該固定構件5’係具有 漸斜部5c’，其係朝向開孔5a’之下方部分向下突伸而出，且 其內徑係逐步遞減，且其具有最小內徑之最下方部分係構 成第一光圈5cT。此外，光線屏蔽板8之中央開孔8a係構成 一第二光圈。該固定構件5’ 、濾光器7’以及光線屏蔽板8係 構成一罩蓋構件。 由於由該固定構件5’ ，濾光器^以及光線屏蔽板8所構 成之罩蓋構件係配置成較靠近目標物那一側，而距光學構 件1之透鏡部la較遠，因此該透鏡部並未外露而受到保護， 所以在本實施例中，該透鏡表面亦可以避免外界物質的附 著。再者，由於罩蓋構件係一體成型，因此亦可以減少整 體影像攝取裝置之零件數量。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由於光學構件1之腿部lc係相同於上述實施例之方式而 配置在影像攝取元件2b之光電轉換部2d附近，因此恐怕該 未使用於影像形成之光通量會在腿部lc上產生反射，並且 進入至光電轉換部2d中，進而造成模糊影像或曝光。在本 實施例中，一可調節周緣光通量之第二光圈（孔徑8a)係配置 在較靠近物體側而距離用以調整透鏡部1 a之光圈數値F第 一光圈5a’較遠，藉此便可以減少不需要的光線進入。此外 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -34 523924 A7 B7 五、發明説明（32 ) ’藉由使第二光圈之孔徑8a具有長方形之形狀係能夠得到 額外的功效，因爲在影像攝取元件2b之光電轉換部2d之短 邊方向、長邊方向以及斜角方向上的場角度係皆不相同的 〇 圖8係針對光學構件1之透鏡部la之第一實例（實例1)的 像差示意圖，其中該光學構件1係應用於圖1及圖7所示之實 施例。”表Γ係顯示本實例之透鏡部的透鏡數據。 卜 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ：297公釐） -35- 523924 Α7 Β7 五、發明説明（33 ) 表1 實例1 f = 3.21 F = 2.8 2ω = 70.0° 表面序號. r d nd vd 1(光圈） ⑺ 0.20 *2 -10.428 1.60 1.53000 55.5 *3 -1.539 球狀表面係數 第二表面 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 K = 0.0 Α4 = -5.59450*10 A 6 = -2.90680*10 A 8 二 -4.98890*10 A10 ： =-1.38940*10 A12 =-1.53220*10 第三 表面 K = 0.0 Α4 = 7.96360*10· Α6 = 2.83640*10' A 8 = 3.51190*10* Α10 =1.61030*10· A12 =9.74630*10' 、1Τ 1·. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） -36- 523924 A7 B7 五、發明説明（34 ) 關於在本說明之圖表中所使用之符號，f係.表示整體系 統之焦距（mm)，F係表示光圏數値，ω係表示半個視角（°) ，而：r係表示曲率半徑（mm)，d係表示在一中心軸之兩表面 之間的距離（mm)，nd係表示針對d條直線之折射率，而vd 係表示Abbe數。 在表面序號中所使用之符號係表示一球體表面，且 該球體表面係由以下之表示式所表示，其中C係表示該頂 點曲率，K係表示圓錐常數，而球體表面係數則係在長方 形座標中以A4、A6、A8、A10及A12來表示，其中該表面 之頂點係表示爲座標原點，且X軸係表示光學中心軸之方 向0 數値 (請先閱讀背面之注意事 10 項再填* 裝-- 寫本頁) 訂 X：
Ch‘ 1 + ^1-(1 + K)C2h2 + A4h4A6h6A8h8A10h10A12h12 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 丨數値2 h=VY2+z2 圖9係針對光學構件1之透鏡部1 a之第二實例（實例2)的 像差示意圖，其中該光學構件1係應用於圖1及圖7所示之實 施例。”表2”係顯示本實例之透鏡部的透鏡數據。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（35 實例2 表2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 f=3.23 F=2.8 2 C0= 6 9 · 6 < 表面序號. r d 1(光圈） 〜 0.20 *2 -11.087 1.60 *3 -1.500 球狀表面係數 第二 表面 K = 0.0 A4 = -5.80000* 10*2 A6 = -2·80000* 10·2 A 8 = -9·00000*10·3 A10 =-7.50000*10。 A12 =-1·70000* 10·2 第三表面 K = 0.0 A4 = 9.20000* 10*3 A 6 = 7.00000* 10'4 A 8 = 1.00000* 10*4 A10 =7.00000* 10*5 A12 =5·00000* 10·5 nd vd 1.50920 56.5 圖10係第三實施例之影像攝取裝置的視圖。在第三實 施例中，與第二實施例的主要不同處係在於光學構件之表 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX29?公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -38 523924 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（36 ) 面已經改變，其係採用複數個透鏡部。針對其他相同的，結 構，包括在腿部與影像攝取元件之間的接觸位置，係以相 同的符號來表示，且其說明將省略。 在圖10中，光學構件19係由較靠近影像之透鏡Γ與較靠 近物體之透鏡9所組成，其中兩透鏡皆係由塑膠所製成。雖 然較靠近影像之透鏡Γ係具有相同於圖1所示之光學構件， 然而形成在透鏡Γ之上方部分之環圈部1 Γ之光學中心軸方 向上的高度係大於圖1之光學構件。在位於環圈部1 f’內部 之上方表面IV的徑向方向上，其係藉由光圏板3而配置一較 靠近目標物之透鏡9，其中該光圈板3係用以調整該光圈數 値F。較靠近物體之透鏡9係由凸緣部9b所構成，其中該凸 緣部係安裝在環圈部If’與形成在中央部位之透鏡部9a的 內部周緣。較靠近物體之透鏡9之透鏡部9a係一種負向透鏡 ，而較靠近影像之透鏡1’之透鏡部la’係一種正向透鏡。此 外，在本實施例中之光圈板3係用以作爲一分隔件，其係可 以調整透鏡部la5與9a之間的距離，而光圈板3之孔徑3a則 係用以作爲可調整光圈數値F之第一光圏。 由於較靠近影像之透鏡Γ之環圈部If’的內部周緣表面 以及較靠近物體之透鏡9之凸緣部9b的外部周緣表面，係具 有相同.的直徑，並且係與光學中心軸平行，因此當這些內 部周緣表面與外部周緣表面相銜接時，其便可以將透鏡部 la3與9a定位在垂直於光學中心軸之方向上，藉此使其光學 中心軸可以很容易地重合。此外，該較靠近物體之透鏡9係 藉由在透鏡9之周緣上施加黏膠B而與較靠近影像之透鏡相 l·--------------IT------·. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） -39- 523924 A7 __B7_ 五、發明説明（37 ) 接合。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在透鏡框架4之上方部分4b的上表面，一固定構件5,係 以黏膠B來加以固定，如圖7所示，其中該固定構件5,在其 上表面係具有薄的光線屏蔽板8。在定位於固定構件5，之 中心處的開孔5 a ’係由具有光線屏蔽特性之材料所製成，且 其中套入由具有紅外線吸收特性之材料所製成之濾光器7，。 在固定構件5’之開孔5a’的上方邊緣係形成有漸斜表面5b» ’且該固定構件5’及濾光器^係藉由在漸斜表面5b’上塗 佈黏膠B而彼此接合在一起。此外，該固定構件5’係具有 漸斜部5^，其係朝向開孔5a，之下方部分向下突伸而出，且 其內徑係逐步遞減，且此一部分係用以作爲一光線屏蔽部 ’以限制不需要之光線進入。此外，光線屏蔽板8之中央開 孔8a係構成一第二光圈。 圖10係針對光學構件19之透鏡部（1，及9a)之第三實例（ 實例3)的像差示意圖，其中該光學構件19係應用於圖10所示 之實施例。”表3”係顯示本實例之透鏡部的透鏡數據。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNs ) A4規格（210X29*7公釐） 523924 Α7 Β7 五、發明説明（38 ) 表3 實例3 f = 3.22 F = 2.8 2ω = 63.2° 表面序號 r d nd vd *1 1.332 0.80 1.49200 57.0 2(光圈） 0.893 0.30 *3 〇〇 0.30 *4 -3.983 1.30 1.49200 57.0 *5 -1.009 L.--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 球狀表面係數 第一 表面 K = -1.00900*10° Α4 = 6.72900* 10' A 6 = -7·67070* 10_: A 8 = 1.34680* 10' A10 =-9.41020* 10·: A12 =6.56810*10 第二 表面 K = 9.62490*10 Α4 = : 1.38900*10 A 6 = :-2.64240*10· Α8 = =2.65220*10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（39 ) A10 -3.53590* 10.〗 A12 = -8.27250*l〇·2 第四表面 K = -1.00000*10.2 A4 = -6.435 10*10'2 A 6 =： -3.56320M0'1 A 8 =： 2.02750*10* A10 = -6.60380M0·1 A12 = -3.70030*10·】 第五表面 K = - 1.44350M0'1 Α4 = 7.14590M0'2 A 6 = -2.15930M0*1 A 8 = 4.23870*10- A1 〇 = -3.761 20M0*1 A 1 2 = 1.30790M0*1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 2係第四實施例之影像攝取裝置的視圖。在第四實 施例中，與第第一及第二實施例的主要不同處係在於光學 構件之表面已經改變，其係採用複數個透鏡部。針對其他 相同的結構，包括在腿部與影像攝取元件之間的接觸位置 ，係以相同的符號來表示，且其說明將省略。 在圖10中，光學構件IV係由較靠近影像之透鏡1’與較 靠近物體之透鏡9,所組成，其中兩透鏡皆係由塑膠所製成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） •42- 523924 A7 B7 五、發明説明（40 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁j 雖然較靠近影像之透鏡Γ係具有相同於圖1所示之光學構件1 ，然而形成在透鏡Γ之上方部分之環圈部1Γ之光學中心軸 方向上的高度係大於圖1之光學構件◊在上表面部lb’之上方 部位，其係藉由光圈板3而配置一較靠近目標物之透鏡y， 其中該光圈板3係用以調整該光圈數値F。較靠近物體之透 鏡9’係由圓柱部9c’、透鏡部9a’以及階狀部9b’所構成，其中 該圓柱部係與環圈部If’之外部周緣表面結合在一起，而 該透鏡部9,係形成在中央部位，而該階狀部9b’則係位在透 鏡部9a>之外部周緣表面。較靠近物體之透鏡9之透鏡部9a’ 係一種負向透鏡，而較靠近影像之透鏡Γ之透鏡部laW系一 種正向透鏡。此外，該光圏板3係用以作爲一分隔件，其係 可以調整透鏡部^與9a’之間的距離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在本實施例中，彈性構件6係與較靠近物體之透鏡9’以 及階狀部9b ’相接觸，因此，彈性力便由較靠近物體之透 鏡9 ’經由光圈板3而傳送至較靠近影像之透鏡Γ。由於較靠 近影像之透鏡Γ之環圈部If’的外部周緣表面以及較靠近物 體之透鏡V之圓柱部9c’的內部周緣表面係具有相同的直徑 ，並且係與光學中心軸平行，因此當這些內部周緣表面與 外部周緣表面相銜接時，其便可以將透鏡部la’與9a>定位在 垂直於光學中心軸之方向上，藉此使其光學中心軸可以很 容易地重合。此外，該較靠近物體之透鏡9’係藉由在圓柱部 9c’之下方端部上施加黏膠B而與較靠近影像之透鏡Γ相接 合。 圖13係針對光學構件IV之透鏡部（la’及9a’）之第四實例（ 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -43- 523924 A7 B7 五、發明説明（41 ) 實例4)的像差示意圖，其中該光學構件19W系應用於圖12所 示之實施例。”表4”係顯示本實例之透鏡部的透鏡數據。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 L-------------IT------0— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -44 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（W ) 表4 實例4 f = 2.30 F = 2.4 1ω :94.00 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 球狀表面係數 第一表面 Κ = 3.72320* 10'2 Α4 = -2.20320* 10'3 Α6 = 1.10670* 10'4 第二表面 K = - 1.57520Μ0*1 Α4 = -9.78620* 10'3 Α6 = 8.00560* 10*3 第四表面 Κ = 8.65710*10] Α4 = -1·36460* 1〇-2 Α6 = 5.99080MQ·1 訂 0, 表面序號 r d nd vd *1 9.231 1.00 1.49700 56.0 2(光圈） 1.230 2.20 *3 〇〇 0.20 * 4 2.243 1.70 1.49700 56.0 *5 •2.240 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -45 - 523924 A7 B7 五、發明説明（幻） 第五表面 K = .6.40440*10*] (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A4 = 1.83630* 10*2 A6 = 2.45110*10·2 在本實例中，其係提供至少一正向透鏡la’及至少一透 鏡部9a^因此，便可以對視域曲率之球狀像差來進行適當 的修正。此外，色彩像差之修正亦相當容易。藉由組合正 向透鏡la’及負向透鏡9a^其亦可以消除折射率以及透鏡形 狀改變之不當影響，其中該折射率及形狀的改變係由於溫 度變化所造成，尤其當透鏡係由樹脂材料製成時，這些變 化通常係會造成問題，因此，由於溫度變化所造成之影像 點位置的波動亦可以限縮到很小的範圍內。 當用以攝影之光學系統係由兩個或多個透鏡（如透鏡部 la’及9aJ所組成時，用以修正像差之自由度便會增加，藉此 便可以得到相當高的影像品質。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，若較靠近影像之透鏡部lal系一種正向透鏡，且 一用以調整光圈數値F之光圈（孔徑3a)係配置在較靠近一物 體而距離該較靠近影像之透鏡部la5較遠時，則其便可以改 善該進入至影像攝取元件2b之光電轉換部2d之光通量之遠 距同軸特性。當使用兩種透鏡時（如第三實施例及第四實施 例），則在組裝時便可以不需要針對對焦位置來進行調整， 這不僅係由於精確地控制較靠近影像之透鏡Γ之腿部1^(包 括接觸部Id’）的尺寸來達成，且亦藉由精確地控制該較靠近 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 物體之透鏡9與較靠近影像之透鏡1 ’之間的距離而達成。此 外’針對介於較靠近物體之透鏡9與較靠近影像之透鏡Γ之 間之距離，其亦可以藉由改變光圈板3之厚度而細微地修正 該距離。 再者，不論上述那一個實施例，較靠近物體之透鏡9或 W亦可以係一正向透鏡、遠距變換器或一廣角變化器。當需 要較高之影像品質時，一透鏡部亦可以由三個或以上之透 鏡所組成。此外，當透鏡部係由一種由複數透鏡組成之自 由調焦透鏡所構成時，其便可以改變焦距長度，以符合在 攝影上較爲廣泛的應用。 接下來，將針對彈性構件之各個不同實施例來加以說 明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在圖14所示之第五實施例中，由盤簧所構成之彈性構 件6係配置在光線屏蔽板5與光學構件1之階狀部le之間，且 當光線屏蔽板5連接在透鏡框架4上時，該彈性構件6係會產 生彈性變形，且由該彈性變形所產生之彈力係會將光學構 件1向下壓，如圖14所示。因此，由光線屏蔽板5所產生之 力量並不會直接傳送至影像攝取元件2b，而是被傳送至基 板PC。 此外，光學構件1之接觸部1 d係具有如上述圖4所示之 形狀，且其係由腿部lc之下方端部突伸而出，而構成腿部 lc之一部分。在本實施例中，接觸部Id係在僅有該該接觸 部1 d在影像攝取元件2b之周緣表面2a上碰觸到襯墊2c的條 件下來加以配置，如圖5之虛線所示。因此’針對表面的平 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（β ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 坦度，僅有接觸部1 d之底部表面需要保持在預定的範圍內 。該腿部lc(接觸部Id)之數量係四個，且該光學構件1之重 心係與其中心重合，因此，當個別的光學構件1係放置在一 平坦表面上時，其可以說其係提供可使透鏡部la之光學中 心軸垂直於平坦表面之位置及形狀。因此，即使在透鏡框 架4之內部周緣表面與光學構件1之外部周\緣表面之間提供 有一間隙，然而當腿部lc與影像攝取元件2b之周緣表面2a 相接觸時，該光學中心軸係以直角通過影像攝取元件2b之 光電轉換部2d，因此，其便可以得到相當高品質的影像。 在本例中，在周緣表面2a之背面（圖1之底部表面）係提供有 一圖上未顯示之影像攝取元件電路（包括一信號處理電路）， 但此一電路的處理係不會受到接觸部1 d之接點所影響。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以下，將針對該接觸部1 d之位置來加以討論。舉例來 說，當欲使一有效像素面積略小於總像素面積時，在圖5所 示之光電轉換部2d之表面中的一個邊角2g便會變成與影像 形成無關的面積。因此，在此情況下，即使當接觸部Id與 在光電轉換部2d之表面中之邊角2g之面積相接觸時，該影 像攝取元件2b之影像攝取功率會受到影響的機會係相當小 。此外，不論係碰觸到周緣表面2a或光電轉換部2d之表面 ，接觸部Id之負載最好係不要超過500公克（若以表面壓力 來表示，則以不超過1000公克/平方毫米爲佳）。這係因爲若 此一負載（表面壓力）過大時，則影像攝取元件2b受損的風 險便會增加。然而，當考慮到由於振動所造成之模糊影像 時，則由接觸部1 d所產生之負載最好係不要超過5公克或以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（以） (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) 上。此一負載係可加以適當地控制，其係可藉由選擇該用 以作爲彈性構件之盤簧6的線圈直徑及圈數來達成，此將在 下文中說明。 在本實施例中，在該接觸部1 d與影像攝取元件2b之周 緣表面2a相接觸的條件下，該光學構件1之階狀部le之底部 表面與下方部分4a之隔壁4c乏間係形成有間隙△。因此， 在透鏡部la與影像攝取元件2b之光電轉換部2d之間的距離 L(亦即，在光學中心軸方向上之定位）係可以由管狀腿部lc 之長度來加以精確地決定。雖然在本實施例中，四個接觸 點係位在四個位置上，然而該位置的數量亦可以僅具有一 個至三個。此外，若與襯墊2c之干擾可以避開，則可以設 置一個環圈狀接觸部，其係沿著光學構件1之圓柱形腿部lc 來延伸。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，由於其提供有一彈性構件6，該彈性構件6係以 預定的彈力而在光學中心軸方向上來加壓該光學構件1之階 狀部U，因此其便可以利用彈性構件6之彈力而以適當的接 觸力（如上述相當於5克至500克力量的負載）來將腿部lc沿著 透鏡框架4之光學中心軸方向來壓向該影像攝取元件2b之周 緣表面2a，因此，該光學構件1及影像攝取元件2b便可以很 容易地定位在一光學中心軸之方向，尙且，其亦能以穩定 的彈力來將該光學構件丨推抵在影像攝取元件2b上，即使當 零件由於隨時間經過而產生翹曲變形時亦然，藉此，便可 以防止該光學構件1在發生振動的情況下產生搖晃，且因此 當受到撞擊時，其亦不會有過大的應力作用在該影像攝取 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210父297公釐） n 523924 A7 _______B7 _ 五、發明説明（4?) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 兀件2b其配置有電路之周緣表面2a上。即使當諸如撞擊力 之過大力量作用在透鏡框架4之光學中心軸方向上，該力量 亦不會直接被傳送至影像攝取元件2b，而是經由透鏡框架4 而被傳送至基板PC，以保護影像攝取元件2b之觀點而言， 此一設計係相當具有優點的。再者，雖然胺基甲酸酯及海 棉係可以作爲該彈性構件6，然而最好還係採用金屬製成之 彈簧，其可以長時間產生穩定的彈力。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖15係包括一種變化型式之彈性裝置之影像攝取裝置 的截面視圖，而圖1 6係一立體視圖，其中顯示經拆解的光 學構件及彈性裝置。在圖1 5所示之彈性裝置1 6係由一種具 有光線屏蔽特性之材料所製成，且其係具有可以擋止該光 圈板3的功能，如圖14所示。更確切地說，由樹脂所製成之 彈性裝置16係一種片狀構件，其係具有圓盤形狀，且在中 央處具有一開孔（光圏）1 6a，且四個突伸部1 6b係由彈性裝置 1 6之圓周以相等的間距沿徑向方向朝外突伸而出。在另一 方面，在形成於光學構件之頂面上的環圈部11 f上，其係形 成有切口 11 g，每一切口 11 g係對應於每一突伸部1 6b。藉由 使該切口 11 g與突伸部1 6b相銜接，該彈性裝置1 6便可以安 裝在插入於其中之環圈部Ilf上。此外，在安裝該光線’屏蔽 板15的情況下，當每一突伸部16b係由形成在光線屏蔽板15 之底部表面上之突伸部15c向下壓時，該突伸部16b便會彈 性變形，而使得光學構件會由預定的彈力而被推抵在影像 攝取元件2b之周緣表面2a上。其他的結構係與圖14所示之 實施例相同，因此其說明將在此省略。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（4?) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖17係顯示第六實施例之影像攝取裝置。在第六實施 例中，與上述實施例的不同處僅在於該光圏板及光線屏蔽 板的結構改變，而與上述實施例結構相同之元件則係以相 同的符號來加以標示，且其說明將在此省略。 在透鏡框架4之上方部分4b的上表面，一固定構件5,係 以黏膠B來加以固定，如圖17所示，其中該固定構件5,在其 上表面係具有薄的光線屏蔽板8。在定位於固定構件5，之 中心處的開孔5a’係由具有光線屏蔽特性之材料所製成，且 其中套入由具有紅外線吸收特性之材料所製成之濾光器7,。 在固定構件5’之開孔5a3的上方邊緣係形成有漸斜表面5b， ，且該固定構件5’及濾光器7’係藉由在漸斜表面5b’上塗 佈黏膠B而彼此接合在一起。此外，該固定構件5 ’係具有 漸斜部5c’，其係朝向開孔5a>之下方部分向下突伸而出，且 其內徑係逐步遞減，且其具有最小內徑之最下方部分係構 成第一光圏5d’。此外，光線屏蔽板8之中央開孔8a係構成 一第二光圈。該固定構件5’ 、濾光器^以及光線屏蔽板8係 構成一罩蓋構件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由於由該固定構件5’ ，濾光器^以及光線屏蔽板8所構 成之罩蓋構件係配置成較靠近目標物那一側，而距光學構 件1之透鏡部1 a較遠，因此該透鏡部並未外露而受到保護， 所以在本實施例中，該透鏡表面亦可以避免外界物質的附 著。再者，由於罩蓋構件係一體成型，因此亦可以減少整 體影像攝取裝置之零件數量。 由於光學構件1之腿部1 c係相同於上述實施例之方式而 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ；297公釐） 51 - 523924 A7 B7 五、發明説明（4?) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 配置在影像攝取元件2b之光電轉換部2d附近，因此恐怕該 未使用於影像形成之光通量會在腿部lc上產生反射，並且 進入至光電轉換部2d中，進而造成模糊影像或曝光。在本 實施例中，一可調節周緣光通量之第二光圈（孔徑8a)係配置 在較靠近物體側而距離用以調整透鏡部1 a之光圈數値F第 一光圈5a’較遠，藉此便可以減少不需要的光線進入。此外 ，藉由使第二光圈之孔徑8a具有長方形之形狀係能夠得到 額外的功效，因爲在影像攝取元件2b之光電轉換部2d之短 邊方向、長邊方向以及斜角方向上的場角度係皆不相同的 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者，在本實施例中，其係提供有一用以作爲推進構 件之彈性裝置6，該彈性裝置6係以預定的彈力而在光學中 心軸方向上來加壓該光學構件1之階狀部le，因此其便可以 利用彈性構件6之彈力而以適當的接觸力（如上述相當於5克 至500克力量的負載）來將腿部lc沿著透鏡框架4之光學中心 軸方向來壓向該影像攝取元件2b之周緣表面2a，因此，在 影像攝取元件2b其配置有電路之周緣表面2a上不會產生過 大的應力，且該光學構件1亦不會因爲振動而產生搖晃。 圖18係包括另一種變化型式之彈性裝置之影像攝取裝 置之截面視圖。在圖1 8中之彈性裝置26係與固定構件整合 在一起，亦即，與一罩蓋構件整合在一起。由18可以淸楚 地看出，該彈性裝置26係由樹脂材料所製成，其係很容易 產生彈性變形，諸如人造橡膠樹脂，且在彈性裝置26之底 部表面上係等間距地形成有四個（在圖中僅顯示其中兩個）突 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X 297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（π ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 伸部26e(彈性裝置），這係與圖17所示之固定構件5’之間僅 有的不同之處。當彈性裝置26附著（B)在透鏡框架4上時，該 突伸部26e便會彈性變形，因此，光學構件1便會由預定的 彈力而被推抵於影像攝取元件2b之周緣表面2a上。其他結 構則係與圖17所示之實施例相同，因此其說明將在此省略 之。 圖19係顯示第七實施例之影像攝取裝置。在第七實施 例中，其與圖14所示之實施例的不同處僅在於其係具有複 數個透鏡，而其他包括在腿部與影像攝取元件之間的接觸 點的相同結構，則係以相同的符號加以標示，且其說明將 省略之。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在圖19中，光學構件19係由較靠近影像之透鏡Γ與較靠 近物體之透鏡9所組成。雖然較靠近影像之透鏡Γ係具有相 同於圖14所示之光學構件，然而形成在透鏡厂之上方部分之 環圈部1Γ之光學中心軸方向上的高度係大於圖14之光學構 件。在位於環圈部If’內部之上方表面IV的徑向方向上， 其係藉由光圏板3而配置一較靠近目標物之透鏡9，其中該 光圈板3係用以調整該光圈數値F。較靠近物體之透鏡9係由 凸緣部9b所構成，其中該凸緣部係安裝在環圈部If’與形 成在中央部位之透鏡部9a的內部周緣。較靠近物體之透鏡9 之透鏡部9a係一種負向透鏡，而較靠近影像之透鏡Γ之透 鏡部la’係一種正向透鏡。此外，在本實施例中之光圈板3係 用以作爲一分隔件，其係可以調整透鏡部la’與9a之間的距 離，而光圈板3之孔徑3a則係用以作爲可調整光圈數値F之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 523924 A7 __B7_ 五、發明説明（5/ ) 第一光圈。 由於較靠近影像之透鏡r之環圈部if’的內部周緣表面 以及較靠近物體之透鏡9之凸緣部9b的外部周緣表面，係具 有相同的直徑，並且係與光學中心軸平行，因此當這些內 部周緣表面與外部周緣表面相銜接時，其便可以將透鏡部 la’與9a定位在垂直於光學中心軸之方向上，藉此使其光學 中心軸可以很容易地重合。此外，該較靠近物體之透鏡9係 藉由在透鏡9之周緣上施加黏膠B而與較靠近影像之透鏡相 接合。 在透鏡框架4之上方部分4b的上表面，一固定構件5’係 以黏膠B來加以固定，其中該固定構件V在其上表面係具 有薄的光線屏蔽板8。在定位於固定構件5 ’之中心處的開 .孔5a’係由具有光線屏蔽特性之材料所製成，且其中套入由 具有紅外線吸收特性之材料所製成之濾光器V。在固定構件 5’之開孔5a1勺上方邊緣係形成有漸斜表面5b’，且該固定 構件5’及濾光器V係藉由在漸斜表面5b’上塗佈黏膠B而 彼此接合在一起。此外，該固定構件5’係具有漸斜部5c’， 其係朝向開孔5a’之下方部分向下突伸而出，且其內徑係逐 步遞減，且此一部分係用以作爲一光線屏蔽部，以限制不 需要之光線進入。此外，光線屏蔽板8之中央開孔8a係構成 一第二光圈。 此外，在本實施例中，其係提供有一用以作爲推進構 件之彈性裝置6，該彈性裝置6係以預定的彈力而在光學中 心軸方向上來加壓該光學構件19之階狀部le’，因此其便可 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） L-------------訂------el (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 523924 A7 B7 五、發明説明（) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以利用彈性構件6之彈力而以適當的接觸力（如上述相當於5 克至500克力量的負載）來將腿部Id沿著透鏡框架4之光學中 心軸方向來壓向該影像攝取元件2b之周緣表面2a，因此， 在影像攝取元件2b其配置有電路之周緣表面2a上不會產生 過大的應力，且該光學構件19亦不會因爲振動而產生搖晃 〇 圖20係另一種變化型式之彈性裝置的立體視圖。在圖 20中之彈性裝置36係與一光學構件整合在一起，且其可以 倂入於圖14之影像攝取裝置中，而使其不再需要使用彈性 構件6。由圖20可以淸楚看出，四個突伸部（彈性裝置）36f( 在圖中僅顯示三個）及支撐該突伸部之臂部36g係形成在彈 性裝置36之階狀部36e上，而這係與圖14所示之光學構件1 所僅有的不同之處。如圖14所示，在彈性裝置36倂入的情 況下，突伸部36g係與光線屏蔽板5(圖14)之底部表面相接 觸，且由此產生的彈力係會以預定的彈力而將光學構件1推 抵在影像攝取元件2b之周緣表面2a上（圖14)。其他的結構 係與圖14之實施例相同，因此其說明將省略之。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖21係包括有另一變化型式之彈性裝置之影像攝取裝 置的截面視圖。在圖21中之彈性裝置係與透鏡框架整合在 一起。由圖21可以淸楚地看出，四個切口 46d(其中僅顯示兩 個切口）係以等間距而形成在透鏡框架46之上半部46b，且與 光學中心軸平行延伸之臂部46e之下方端部則係與圖21中之 切口 46e的底部邊緣。在臂部46e的上方端部係形成有突部 46f，其係沿著垂直於光學中心軸之方向延伸而出，且具有 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A7 B7 五、發明説明（53 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 一幾近爲三角形之部分。此外，該光學構件1之階狀部le的 上方部分係呈漸斜的形狀^該臂部46e及突伸部46f係構成 一彈性裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當將光學構件1由圖21之上方側插入至連接在基板PC 上的透鏡框架46時，階狀部ie便會碰觸到突伸部46f，且該 臂部46e便會彈性變形而沿著垂直於光學中心軸之方向來向 外伸展’如此使其可以很容易地倂入該光學構件丨中。在另 一方面，當光學構件1係結合於圖21所示之位置時，臂部46e 的變形便會回復。然而，突伸部46f的形狀係可設計成使得 上述的回復不完全，而仍然會存在有些許的彈性變形。因 此’由餘留的變形所產生的彈力便可使該突伸部46f將該階 狀部le沿著箭頭方向來推進，藉此，該光學構件1便可以藉 由預定的彈性力而被推抵在影像攝取元件2b之周緣表面2a 上。其他的結構則係與圖14所示之實施例相同，因此其說 明將省略。此外，在本實施例中，防塵及防水氣功能並未 能充份展現，這係因爲構成該臂部46e及突伸部46f之結構 所致。相反地，藉由一分離式構件來將透鏡框架46之彈性 結構（46e及46〇的間隙加以覆蓋，其便可以達到所需要的防 塵及防水氣功能。 除了上述結構以外，亦可採用一皺折彈簧及一碟片彈 簧的組合，以作爲該彈性裝置之另一實例。 本發明已參照上述實施例來加以說明，然而，本發明 並非侷限於此，本發明仍可以具有許多修飾及改良處。舉 例來說，雖然在本實施例中該影像攝取元件2b與基板PC之 β張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' 一 523924 A7 ___B7_ _ 五、發明説明（锊） 間的連接係由電線W來實現，然而亦可以考慮使用一種結 構，其中電線係隱藏在影像攝取元件2b內部，且信號係由 背面傳出（相反於光電轉換部的那一面），或者係由影像攝取 元件2b那一面傳送出來。此類結構使該影像攝取元件可以 具有寬廣的周緣表面，且易於佈線。此外，雖然在本實施 例中，影像攝取裝置係僅由代表稞晶片之影像攝取元件所 構成，然而亦可以採用一種連續型影像攝取單元的結構， 其係藉由將諸如玻璃之片狀材料黏合在影像攝取元件之上 表面或下表面來達成。本發明之影像攝取裝置係可以應用 在各種不同的設備中，諸如行動電話、個人電腦、PDA、 AV設備、電視機及家用電器。 本發明係提供一種影像攝取裝置，其具有低成本、較 少的零件數量、較小尺寸、組裝精確而不需調整、以及提 供防塵及防水氣結構的優點。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

  1. 523924 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍1 1. 一種位在一基板上之影像攝取裝置，其包含： 一影像攝取元件，其係位在基板上，且其包括一配置 有像素之光電轉換部、一形成在該光電轉換部周圍之周緣 表面以及一橫過該周緣表面之側邊表面； 一光學構件，其係包括一透鏡部，以將一物體之影像 形成在該影像攝取元件之光電轉換部上，且包括一腿部， 其係用以支撐該透鏡部，以及包括一用以與該影像攝取元 件相接觸之接觸表面，其中該透鏡部、腿部以及接觸表面 係以單一主體方式而製成;且 其中該光學構件係安裝在影像攝取元件上，使得當該 接觸表面係與周緣表面相接觸，或者當在該周緣表面上具 有表面構件時，其係與該表面構件相接觸。 2. 根據申請專利範圍第1項之影像攝取裝置，其中用以 連接該影像攝取元件與基板之端子係形成在周緣表面上’ 且該接觸表面係與介於端子與光電轉換部之間的周緣表面 相接觸。 3. 根據申請專利範圍第1項之影像攝取裝置’其中該光. 電轉換部係定·位在影像攝取元件之中央部位。 4. 根據''申請專利範圍第1項之影像攝取裝置’其中該影 像處理電路係位在周緣表面之內側的·影像攝取元件內部。 5. 根據申請專利範圍第1項之影像攝取裝置’其尙包含 一彈性構件，其係用以在光學中心軸方向上來加壓該透鏡 部。 . 6. 根據申請專利範圍第5項之影像攝取裝置’其尙包含 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------------訂------IP— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 523924 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一罩蓋構件，其係位在與透鏡部隔開的物體那一側邊，並 且可藉由彈性構件之輔助來加壓該透鏡部，藉中該罩蓋構 件係包括一部分，該部分係可以透光的。 7. 根據申請專利範圍第6項之影像攝取裝置’其中罩蓋 構件之該部分係由具有紅外線吸收特性之材料所製成。 8. 根據申請專利範圍第1項之影像攝取裝置’其尙包含 一第一光圏，其係用以調整透鏡部之光圈數値F，以及包含 一第二光圈，其係定位在物體那一側邊，而與第一光圈隔 開，其係用以調整周緣光通量。 9. 根據申請專利範圍第1項之影像攝取裝置，其中該透 鏡部係包含一用以調整透鏡部之光圈數値F的第一光圈， 且該透鏡部係一種正向單一透鏡，該透鏡係具有曲率在影 像側較大之表面。 10. 根據申請專利範圍第1項之影像攝取裝置，其中該透 鏡部係包含至少兩透鏡。 11. 根據申請專利範圍第10項之影像攝取裝置.，其中該 透鏡部係包含一正向透鏡及一負向透鏡。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12. 根據申請專利範圍第10項之影像攝取裝置，其中在 該透鏡部中，定位在較靠近影像側之透鏡係一種正向透鏡 ，且一用以調整光圈數値F之第一 ·光圈係配置在物體側， 而與該定位在較靠近影像側之透鏡隔開。 1 3.根據申請專利範圍第10項之影像攝取裝置，其中在 垂直於光學中心軸方向上之至少兩透鏡之每一透鏡的位置 ，係藉由將至少兩透鏡其平行於光學中心軸的表面銜接於 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） 59 - 523924 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 透鏡部中而加以固定。 14. 一種位在一基板上之影像攝取裝置，其包含： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一影像攝取元件，其係位在基板上，且其包括一配置 有像素之光電轉換部、一形成在該光電轉換部周圍之周緣 表面以及一橫過該周緣表面之側邊表面； 一光學構件，其係包括一透鏡部，以將一物體之影像 形成在該影像攝取元件之光電轉換部上，且包括一腿部， 其係用以支撐該透鏡部，以及包括一用以與該影像攝取元 件相接觸之接觸表面，其中該透鏡部、腿部以及接觸表面 係以單一主體方式而製成；以及 一透鏡框架，其係用以固持該光學構件； 其中在透鏡部與影像攝取元件之光電轉換部之間在光 學中心軸方向上的位置，係藉由當該接觸表面與周緣表面 相接觸，或者當在該周緣表面上具有表面構件而與該表面 構件相接觸時，使該接觸表面與該周緣表面相接觸而加以 決定，且 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中在透鏡部與影像攝取元件之光電轉換部之間在垂 直於光學中心軸方向上的位置，係藉由將透鏡框架安裝在 基板上以及藉由透鏡框架來固持該光學構件而加以決定。 15·根據申請專利範圍第14項之影像攝取裝置，其中用 以連接該影像攝取元件與基板之端子係形成在周緣表面上 ’且該接觸表面係與介於端子與光電轉換部之間的周緣表 面相接觸。 16.根據申請專利範圍第14項之影像攝取裝置，其中該 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) a4規格（210X297公釐） 523924 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 光電轉換部係定位在影像攝取元件之中央部位。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 17. 根據申請專利.範圍第14項之影像攝取裝置，其中該 影像處理電路係位在周緣表面之內側的影像攝取元件內部 c 18. 根據申請專利範圍第14項之影像攝取裝置，其尙包 含一彈性構件，其係用以在光學中心軸方向上來加壓該透 鏡部。 19. 根據申請專利範圍第18項之影像攝取裝置，其尙包 含一罩蓋構件，其係位在與透鏡部隔開的物體那一側邊’ 並且可藉由彈性構件之輔助來加壓該透鏡部，藉中該罩蓋 構件係包括一部分，該部分係可以透光的。 2〇.根據申請專利範圍第19項之影像攝取裝置，其中罩 蓋構件之該部分係由具有紅外線吸收特性之材料所製成。 21. 根據申請專利範圍第14項之影像攝取裝置，其中該 光學構件係由物體側來插入至透鏡框架中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 22. 根據申請專利範圍第14項之影像攝取裝置，其尙包 含一第一光圈，其係用以調整透鏡部之光圈數値F，以及包 含一第二光圈，其係定位在物體那一側邊，而與第一光圈 隔開，其係用以調整周緣光通量。 23. 根據申請專利範圍第14項之影像取爽置’其中^ 透鏡部係包含一用以調整透鏡部之光圈數値F的第一光圈 ，且該透鏡部係一種正向單一透鏡，該透鏡係具有曲率在 影像側較大之表面。 24. 根據申請專利範圍第14項之影像攝取裝置’其中該 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ M _ 523924 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5 透鏡部係包含至少兩透鏡。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 5.根據申請專利铯圍第24項之影像攝取裝置，其中該 透鏡部係包含一正向透鏡及一負向透鏡。 26. 根據申請專利範圍第24項之影像攝取裝置，其中在 該透鏡部中，定位在較靠近影像側之透鏡係一種正向透鏡 ，且一用以調整光圈數値F之第一光圈係配置在物體側， 而與該定位在較靠近影像側之透鏡隔開。 27. 根據申請專利範圍第10項之影像攝取裝置，其中在 垂直於光學中心軸方向上之至少兩透鏡之每一透鏡的位置 ，係藉由將至少兩透鏡其平行於光學中心軸的表面銜接於 透鏡部中而加以固定。 28. —種影像攝取裝置，其包含： 一基板； 一影像攝取元件，其係位在該基板上，且包括一光電 轉換部； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一光學構件，其係包括一透鏡部，以將一物體之影像 形成在該影像攝取元件之光電轉換部上，且包括一腿部， 其係用以支撐該透鏡部·，以及 一彈性構件，其係藉由彈力而將該光學構件朝向影像 攝取兀件來加壓。 . 29. 根據申請專利範圍第28項之影像攝取裝置.，其中在 該影像攝取元件定位成面向該透鏡部的條件下，該腿部係 以5克至500克重量與影像攝取元件之一部分的表面相接觸 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 62 - 523924 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6 3 0.根據申請專利範圍第28項之影像攝取裝置，其尙包 含： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一透鏡框架，其係固定在基板上；以及 一罩蓋構件，其係由與該透鏡部隔開之物體側連接至 透鏡框架，並且用以加壓該彈性構件，其中該罩蓋構件係 包括一可以透光的部分。 31.根據申請專利範圍第28項之影像攝取裝置，其中該 彈性構件係設計成一種與該光學構件及罩蓋構件分離的主 體。 3 2.根據申請專利範圍第28項之影像攝取裝置，其中該 彈性構件係一盤簧。 3 3.根據申請專利範圍第28項之影像攝取裝置，其中該 彈性構件係一種片狀構件，且在其中央部位係具有一開口 〇 34. 根據申請專利範圍第33項之影像攝取裝置，其中該 片狀構件係由一種具有光線屏蔽特性之材料所製成，且其 額外具有一種可調整該透鏡部之光圈數値F的光圈功能。. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 35. 根據申請專利範圍第30項之影像攝取裝置，其中該 彈性構件係與該罩蓋構件一體成型。 36. 根據申請專利範圍第30項之影像攝取裝置，其中該 彈性構件係與該光學構件一體成型。 37. —種影像攝取裝置，其包含： 一基板； 一影像攝取元件，其係位在該基板上，且包括一光電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 523924 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 7 轉換部； 一光學構件，其係包括一透鏡部，以將一物體之影像 形成在該影像攝取元件之光電轉換部上，且包括一腿部， 其係用以支撐該透鏡部；以及 一透鏡框架，其係用以支撐該光學構件，且具有一彈 性構件，其係藉由彈力而將該光學構件朝向影像攝取元件 來加壓。 38.根據申請專利範圍第37項之影像攝取裝置，其中在 該影像攝取元件定位成面向該透鏡部的條件下，該腿部係 以5克至500克重量與影像攝取元件之一部分的表面相接 觸0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）
TW091100081A 2001-01-12 2002-01-04 Image pickup device and image pickup lens TW523924B (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001004706 2001-01-12
JP2001033111 2001-02-09
JP2001148912 2001-05-18
JP2001155083 2001-05-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW523924B true TW523924B (en) 2003-03-11

Family

ID=27481967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091100081A TW523924B (en) 2001-01-12 2002-01-04 Image pickup device and image pickup lens

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7528880B2 (zh)
EP (2) EP1223749B1 (zh)
KR (2) KR100864557B1 (zh)
CN (1) CN100473074C (zh)
AT (2) ATE272922T1 (zh)
DE (2) DE60200840T2 (zh)
TW (1) TW523924B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI386698B (zh) * 2006-11-06 2013-02-21 Fujinon Corp 透鏡裝置
TWI426311B (zh) * 2010-04-13 2014-02-11 Himax Tech Ltd 晶圓級鏡頭模組、製造晶圓級鏡頭模組的方法與晶圓級攝影機
TWI447503B (zh) * 2012-04-03 2014-08-01 Axcen Photonics Corp 光電裝置

Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4698874B2 (ja) * 2001-04-24 2011-06-08 ローム株式会社 イメージセンサモジュール、およびイメージセンサモジュールの製造方法
US7092174B2 (en) * 2001-05-18 2006-08-15 Konica Corporation Image pickup lens, image pickup apparatus and method for forming image pickup lens
TW540157B (en) * 2001-05-31 2003-07-01 Konishiroku Photo Ind CMOS image sensor
JP4061936B2 (ja) * 2002-03-22 2008-03-19 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
EP1357606A1 (en) * 2002-04-22 2003-10-29 Scientek Corporation Image sensor semiconductor package
US7127793B2 (en) * 2002-04-24 2006-10-31 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of producing solid state pickup device
JP2003318585A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Toshiba Corp 電子機器
WO2004003618A1 (ja) * 2002-07-01 2004-01-08 Rohm Co., Ltd. イメージセンサモジュール
KR100774775B1 (ko) * 2002-09-17 2007-11-07 앤터온 비.브이. 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리
US20040061799A1 (en) * 2002-09-27 2004-04-01 Konica Corporation Image pickup device and portable terminal equipped therewith
JP3915683B2 (ja) * 2002-12-05 2007-05-16 ソニー株式会社 レンズ鏡筒および撮像装置
JP2004194223A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び携帯端末
JP4300811B2 (ja) * 2003-02-03 2009-07-22 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置及び携帯端末
JP2004296453A (ja) * 2003-02-06 2004-10-21 Sharp Corp 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法
JP4204368B2 (ja) 2003-03-28 2009-01-07 シャープ株式会社 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP4223851B2 (ja) * 2003-03-31 2009-02-12 ミツミ電機株式会社 小型カメラモジュール
FR2854496B1 (fr) * 2003-04-29 2005-09-16 St Microelectronics Sa Boitier semi-conducteur
US7453516B2 (en) * 2003-06-04 2008-11-18 Aptina Imaging Corporation Flexible camera lens barrel
WO2005003835A1 (ja) * 2003-07-08 2005-01-13 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像装置、該撮像装置を備えた携帯端末及び撮像装置の製造方法
KR100532287B1 (ko) * 2003-09-17 2005-11-29 삼성전자주식회사 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법
JP3921467B2 (ja) * 2003-12-11 2007-05-30 シャープ株式会社 カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、電子機器及び電子機器の製造方法
KR100617680B1 (ko) * 2003-12-31 2006-08-28 삼성전자주식회사 카메라 렌즈 모듈의 렌즈 홀더 장치
KR100800705B1 (ko) * 2004-03-26 2008-02-01 삼성전자주식회사 입사파에 의해 발생되는 반사파를 억제하는 카메라 렌즈장치
TWM271321U (en) * 2004-09-10 2005-07-21 Aiptek Int Inc Flip-chip packaging device
US7133222B2 (en) * 2004-10-12 2006-11-07 Qualcomm, Inc. Devices and methods for retaining a lens in a mobile electronic device
US7486240B2 (en) * 2004-10-12 2009-02-03 Qualcomm Incorporated Devices and methods for retaining an antenna
JP2006148710A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Sharp Corp 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法
JP2006195331A (ja) * 2005-01-17 2006-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮影レンズ
CN100520472C (zh) * 2005-01-25 2009-07-29 柯尼卡美能达精密光学株式会社 摄像装置以及具有该摄像装置的便携式终端
JP2006276463A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sharp Corp 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
KR100691157B1 (ko) 2005-04-07 2007-03-09 삼성전기주식회사 포커싱 무조정형 카메라 모듈
US8085318B2 (en) * 2005-10-11 2011-12-27 Apple Inc. Real-time image capture and manipulation based on streaming data
CN100470349C (zh) * 2005-06-28 2009-03-18 华硕电脑股份有限公司 影像撷取模组
JP4382030B2 (ja) 2005-11-15 2009-12-09 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
US7554599B2 (en) * 2006-03-02 2009-06-30 Kingpak Technology, Inc. Image sensor module with air escape hole and a method for manufacturing the same
KR101200573B1 (ko) * 2006-06-28 2012-11-13 삼성전자주식회사 촬상 소자 장착 구조 및 촬상 소자 장착 방법
JP4189769B2 (ja) * 2006-10-18 2008-12-03 進展産業株式会社 撮像装置
JP4923967B2 (ja) * 2006-11-14 2012-04-25 凸版印刷株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP4339883B2 (ja) * 2006-11-17 2009-10-07 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像モジュール及び撮像モジュール用結像レンズ、並びに、撮像モジュールを用いた内視鏡
EP1944640A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-16 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Lens assembly
JP2008175991A (ja) 2007-01-17 2008-07-31 Fujinon Corp 光学素子および光学ユニット
US8456560B2 (en) * 2007-01-26 2013-06-04 Digitaloptics Corporation Wafer level camera module and method of manufacture
KR100843300B1 (ko) * 2007-04-12 2008-07-03 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
JP2010525412A (ja) * 2007-04-24 2010-07-22 フレックストロニクス エーピー エルエルシー 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール
JP5047679B2 (ja) * 2007-04-26 2012-10-10 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像ユニットおよび、この撮像ユニットの製造方法
CN101339282A (zh) 2007-07-06 2009-01-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US7825985B2 (en) 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
JP2009069588A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Konica Minolta Opto Inc 光学ユニットおよび撮像装置
US20090206431A1 (en) * 2008-02-20 2009-08-20 Micron Technology, Inc. Imager wafer level module and method of fabrication and use
US9118825B2 (en) * 2008-02-22 2015-08-25 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. Attachment of wafer level optics
EP2094000A3 (de) 2008-02-22 2013-06-05 Silicon Micro Sensors GmbH Bilderfassungsvorrichtung einer Kamera
JP5295875B2 (ja) * 2008-11-06 2013-09-18 シャープ株式会社 カメラモジュールおよびそれを備えた電子機器、並びにカメラモジュールのレンズ位置決め方法
US8184195B2 (en) * 2009-04-01 2012-05-22 Aptina Imaging Corporation Lens shielding structures for digital image sensors
TW201104747A (en) * 2009-07-29 2011-02-01 Kingpak Tech Inc Image sensor package structure
US9419032B2 (en) 2009-08-14 2016-08-16 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing
CN102025899B (zh) * 2009-09-11 2013-11-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
JP5299188B2 (ja) * 2009-09-16 2013-09-25 富士通株式会社 撮像装置、それを備えた電子装置、及び撮像装置の製造方法
KR101051533B1 (ko) * 2009-09-28 2011-07-22 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN102036004B (zh) * 2009-09-30 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 成像模组
WO2011050497A1 (zh) * 2009-10-30 2011-05-05 晶睿通讯股份有限公司 摄影装置
DE202009014837U1 (de) 2009-11-03 2010-02-18 Basler Ag Haltevorrichtung für ein optisches Filterelement einer Kamera
JP5521649B2 (ja) 2010-03-05 2014-06-18 株式会社リコー 撮像装置及び車載カメラ
FR2965103B1 (fr) * 2010-09-17 2013-06-28 Commissariat Energie Atomique Systeme optique d'imagerie a ftm amelioree
WO2012161802A2 (en) 2011-02-24 2012-11-29 Flextronics Ap, Llc Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
US8545114B2 (en) 2011-03-11 2013-10-01 Digitaloptics Corporation Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
JP5821242B2 (ja) * 2011-03-31 2015-11-24 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
WO2013015929A1 (en) * 2011-07-22 2013-01-31 Alex Ning Lens mount
TW201307980A (zh) * 2011-08-10 2013-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
TW201307982A (zh) * 2011-08-11 2013-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
TW201310075A (zh) * 2011-08-18 2013-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡片及具有該鏡片的相機模組
CN103988062B (zh) * 2011-12-14 2017-09-22 松下知识产权经营株式会社 红外传感器
JP5984378B2 (ja) * 2011-12-22 2016-09-06 キヤノン株式会社 撮像装置
KR20130083249A (ko) * 2012-01-12 2013-07-22 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 이를 이용한 이미지 센서 패키지
CN103293626A (zh) * 2012-02-27 2013-09-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及其组装方法
US20130270426A1 (en) * 2012-04-13 2013-10-17 Global Microptics Company Lens module
EP2653917B1 (de) * 2012-04-17 2017-02-08 Basler AG Objektivadapter für Kameras
JP5962235B2 (ja) * 2012-06-07 2016-08-03 オムロン株式会社 物体の固定構造およびこの構造を用いた光学装置
US9307128B2 (en) 2012-06-26 2016-04-05 Alex Ning Lens mount
TWI534494B (zh) * 2012-07-12 2016-05-21 鴻海精密工業股份有限公司 鏡頭模組組裝平臺、組裝裝置及組裝方法
CN103543534B (zh) * 2012-07-17 2017-09-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模块组装平台、组装装置及组装方法
JP5998962B2 (ja) * 2013-01-31 2016-09-28 三菱電機株式会社 半導体光装置
US20140132815A1 (en) * 2014-01-27 2014-05-15 Meizhou XiuYing Enterprise Company Limited Digital camera structure capable of selectively mounting a camera lens
KR20150116019A (ko) * 2014-04-03 2015-10-15 삼성디스플레이 주식회사 광원 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
WO2016084380A1 (ja) 2014-11-26 2016-06-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 撮像装置
CN107525805A (zh) * 2016-06-20 2017-12-29 亿观生物科技股份有限公司 样本检测装置及样本检测系统
TWI600928B (zh) * 2016-09-30 2017-10-01 光寶電子（廣州）有限公司 濾光片總成及具有該濾光片總成的相機模組
US10306114B2 (en) * 2017-02-10 2019-05-28 Google Llc Camera module mounting in an electronic device
US20180315894A1 (en) * 2017-04-26 2018-11-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and a method of manufacturing the same
US11662541B2 (en) * 2017-11-07 2023-05-30 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Optoelectronic modules having locking assemblies and methods for manufacturing the same
JP7129654B2 (ja) * 2018-04-04 2022-09-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 赤外線検出装置
CN109348104B (zh) * 2018-10-30 2021-01-08 维沃移动通信（杭州）有限公司 摄像头模组、电子设备及拍摄方法
WO2021009634A1 (en) * 2019-07-16 2021-01-21 Ricoh Company, Ltd. Capturing unit and method of manufacturing capturing unit
TWI702433B (zh) 2019-07-25 2020-08-21 大立光電股份有限公司 成像鏡頭模組、相機模組及電子裝置
FR3103056B1 (fr) 2019-11-08 2022-07-08 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif électronique comprenant un substrat de support et un capot d’encapsulation monté sur le substrat de support, et procédé de montage correspondant
TWI714518B (zh) 2020-08-12 2020-12-21 大立光電股份有限公司 成像鏡頭、取像裝置及電子裝置
CN114501253B (zh) * 2022-01-25 2023-10-03 青岛歌尔智能传感器有限公司 振动传感器及电子设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3140378A1 (de) * 1981-10-10 1983-04-28 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Photographisches objektiv mit stetig veraenderbarer brennweite
JPS59177506A (ja) * 1983-03-28 1984-10-08 Olympus Optical Co Ltd レンズ保持装置
JPS61134187A (ja) * 1984-12-04 1986-06-21 Toshiba Corp 固体撮像デバイス
JPS63308375A (ja) * 1987-06-10 1988-12-15 Hitachi Ltd 固体撮像装置
US5274456A (en) * 1987-12-28 1993-12-28 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and video camera unit using it and their manufacturing method
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
US5040069A (en) * 1989-06-16 1991-08-13 Fuji Photo Optical Co., Ltd. Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device
US5302778A (en) * 1992-08-28 1994-04-12 Eastman Kodak Company Semiconductor insulation for optical devices
KR20040004472A (ko) * 1995-05-31 2004-01-13 소니 가부시끼 가이샤 촬상장치 및 그 제조방법, 촬상어댑터장치, 신호처리장치및 신호처리방법, 및 정보처리장치 및 정보처리방법
JP3498775B2 (ja) * 1995-05-31 2004-02-16 ソニー株式会社 撮像装置
JPH09181287A (ja) * 1995-10-24 1997-07-11 Sony Corp 受光装置とその製造方法
JP3380949B2 (ja) * 1995-10-25 2003-02-24 ソニー株式会社 半導体光学装置
JP3547869B2 (ja) * 1995-11-07 2004-07-28 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
JPH09312808A (ja) * 1996-05-24 1997-12-02 Sony Corp Ｃｃｄカメラ及びそのｃｃｄチップとレンズの位置合わせ方法
JPH09312809A (ja) * 1996-05-24 1997-12-02 Sony Corp Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法
JPH10321827A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Sony Corp 撮像装置及びカメラ
KR100312495B1 (ko) * 1998-07-04 2002-02-19 구자홍 초박형회절광학렌즈
EP1122945A4 (en) * 1999-08-19 2004-06-23 Mitsubishi Electric Corp IMAGE PICKUP DEVICE AND APPARATUS
US7088397B1 (en) * 2000-11-16 2006-08-08 Avago Technologies General Ip Pte. Ltd Image sensor packaging with imaging optics
US6683298B1 (en) * 2000-11-20 2004-01-27 Agilent Technologies Inc. Image sensor packaging with package cavity sealed by the imaging optics

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI386698B (zh) * 2006-11-06 2013-02-21 Fujinon Corp 透鏡裝置
TWI426311B (zh) * 2010-04-13 2014-02-11 Himax Tech Ltd 晶圓級鏡頭模組、製造晶圓級鏡頭模組的方法與晶圓級攝影機
TWI447503B (zh) * 2012-04-03 2014-08-01 Axcen Photonics Corp 光電裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100864557B1 (ko) 2008-10-20
EP1223749B1 (en) 2004-08-04
DE60200840T2 (de) 2005-08-04
US7528880B2 (en) 2009-05-05
CN100473074C (zh) 2009-03-25
EP1443755B1 (en) 2008-06-25
KR20070110235A (ko) 2007-11-16
ATE399437T1 (de) 2008-07-15
DE60227275D1 (de) 2008-08-07
ATE272922T1 (de) 2004-08-15
KR100824125B1 (ko) 2008-04-21
US7880796B2 (en) 2011-02-01
KR20020061108A (ko) 2002-07-22
EP1443755A3 (en) 2005-11-16
EP1223749A1 (en) 2002-07-17
US20080143864A1 (en) 2008-06-19
EP1443755A2 (en) 2004-08-04
CN1365221A (zh) 2002-08-21
DE60200840D1 (de) 2004-09-09
US20020131782A1 (en) 2002-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW523924B (en) Image pickup device and image pickup lens
TW535008B (en) Image pickup lens, image pickup apparatus and method for forming image pickup lens
CN109478554B (zh) 相机模块及包括该相机模块的便携装置
JP3915513B2 (ja) 撮像装置
TW523922B (en) Small type module for taking picture
WO2020107996A1 (zh) 成像模组及电子装置
JP2002118776A (ja) 撮像装置
CN112492129B (zh) 摄像模组和电子设备
JP2006180487A (ja) 撮像装置
JP2002350608A (ja) 撮像レンズ、撮像装置、金型及び撮像レンズの成形方法
JP2004507134A (ja) 小寸の画像記録装置、特にカメラまたはビデオ・カメラ
JP2003283892A (ja) 撮像装置
US20070141881A1 (en) Image pickup apparatus and data processing apparatus having the same
JP2010157971A (ja) 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
JP2023526124A (ja) 撮像モジュール及び電子機器
JP4032291B2 (ja) 撮像レンズ及び撮像装置
US7782388B2 (en) Solid image pickup unit and camera module
JP4446327B2 (ja) 撮像装置及び撮像装置の組立方法
JP4721136B2 (ja) 撮像装置
US20200271885A1 (en) Lens module and electronic device using the lens module
CN112445044A (zh) 镜头模组及电子装置
JP2006033138A (ja) 小型撮像モジュール
JP2002325193A (ja) 撮像装置及びその組み付け方法
JP2002320149A (ja) 撮像装置
JP2003244559A (ja) 固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees