TWI714518B - 成像鏡頭、取像裝置及電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種成像鏡頭，具有光軸，包含環狀結構，位於成像鏡頭的物側並環繞光軸，且包含第一通孔、第二通孔、第一錐面、第二錐面及第三錐面。第一通孔設置於環狀結構的物側。第二通孔與第一錐面設置於第一通孔的像側。第一錐面由第一通孔往第二通孔並遠離光軸的方向延伸。第二錐面設置於第二通孔的物側。第三錐面設置於第二通孔的像側。第一錐面與第二錐面往遠離光軸的方向漸縮靠近。第二錐面與第三錐面往第二通孔漸縮。第二通孔為尖端開孔。藉此，可增加光陷阱結構的效果以提升成像品質。

Description

成像鏡頭、取像裝置及電子裝置

本揭示內容係關於一種成像鏡頭與取像裝置，且特別是一種應用在可攜式電子裝置上的成像鏡頭與取像裝置。

在成像鏡頭中，遮光元件經常用於提升成像品質；具體來說，遮光元件係用以阻擋來自視場以外非成像光線入射成像鏡頭，避免在成像面產生雜散光使得成像品質下降。近年來，成像鏡頭的市場趨勢往短總長(TTL)、大感光元件尺寸、高像素密度及廣視角方向發展，同時亦要求更高的成像品質，例如高解像力及高相對照度(RI%)。因此，諸多因素使得傳統的遮光元件在性能上已不敷使用。

請參照第11A圖，第11A圖繪示依照現有技術中未設置遮光元件的電子裝置1100的示意圖。由第11A圖可知，在未設置遮光元件的情況下，當其他發光元件（圖未繪示）迫近成像鏡頭（圖未標示）時，非成像光線N進入成像鏡頭，並於成像面1119產生雜散光。請參照第11B圖，第11B圖繪示依照現有技術中設置遮光元件1107的電子裝置1100的示意圖。由第11B圖可知，設置傳統的遮光元件1107於電子裝置1100時，將導致總長度明顯增加，且同時會遮蔽大角度的成像光線I，使得相對照度下降而嚴重影響光學品質。因此，發展一種可利用有限空間並可提升光學品質的成像鏡頭遂成為產業上重要且急欲解決的問題。

本揭示內容提供一種成像鏡頭、取像裝置及電子裝置，成像鏡頭物側設置有一光陷阱結構，其中，光陷阱結構包含至少一往遠離光軸的方向漸縮靠近的結構，更進一步，可透過設置表面結構以及增加光陷阱結構的表面積的方式來提升成像品質。

依據本揭示內容一實施方式提供一種成像鏡頭，具有一光軸，並包含一環狀結構，其中環狀結構位於成像鏡頭的物側並環繞光軸，且包含一第一通孔、一第二通孔、一第一錐面、一第二錐面及一第三錐面。第一通孔設置於環狀結構的物側，且光軸通過第一通孔。第二通孔設置於第一通孔的像側，且光軸通過第二通孔。第一錐面設置於第一通孔的像側，由第一通孔往第二通孔並遠離光軸的方向延伸。第二錐面設置於第二通孔的物側，由第二通孔往第一通孔並遠離光軸的方向延伸。第三錐面設置於第二通孔的像側，由第二通孔往遠離第一通孔並遠離光軸的方向延伸。環狀結構的第一錐面與第二錐面往遠離光軸的方向漸縮靠近。第二錐面與第三錐面往第二通孔漸縮。環狀結構的第二通孔為一尖端開孔。第一錐面與光軸之間的最小夾角為θ1，第一通孔的直徑為L1，第二通孔的直徑為L2，其滿足下列條件：3度 ＜ θ1 ≤ 70度；以及L1 ≥ L2。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中第三錐面與光軸之間的夾角為θ3，其可滿足下列條件：35度 ≤ θ3 ≤ 80度。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中環狀結構可更包含一第一像側表面，設置於第一錐面的像側邊緣，自第一錐面的像側向遠離光軸的方向延伸。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中環狀結構可由一前蓋與一鏡筒所組成，前蓋可包含第一通孔與第一錐面，鏡筒可包含第二通孔、第二錐面及第三錐面，且鏡筒位於前蓋的像側。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，可更包含一軸向連接結構，設置於前蓋與鏡筒，且可包含一第四錐面與一第五錐面。第四錐面設置於前蓋的像側，第四錐面較第一錐面遠離第一通孔，面向光軸且由前蓋的像側往鏡筒並遠離光軸的方向延伸。第五錐面設置於鏡筒的物側，第五錐面較第二錐面遠離第二通孔，面向第四錐面且由鏡筒的物側往遠離前蓋並遠離光軸的方向延伸。第四錐面與第五錐面實體接觸，且前蓋與鏡筒對心。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中環狀結構可由鏡筒與一環形構件所組成，鏡筒可包含第一通孔與第一錐面，環形構件可包含第二通孔、第二錐面及第三錐面，而鏡筒環繞光軸形成一容置空間，環形構件設置於容置空間的物側，並與鏡筒實體接觸。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中第一通孔、第二通孔、第一錐面、第二錐面及第三錐面可為一體成型，且第一錐面與光軸之間的最小夾角為θ1，其可滿足下列條件：3度 ＜ θ1 ≤ 30度。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，可更包含一遮光片。遮光片設置於第一錐面與第二錐面之間，第一錐面、遮光片及第二錐面可由物側至像側依序排列，且可包含一第三通孔，光軸通過第三通孔。第二通孔的直徑為L2，第三通孔的直徑為L3，其可滿足下列條件：0 ≤ (L3-L2)/L2 ≤ 0.2。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中第一錐面與第二錐面中至少一者可包含一同心圓結構，同心圓結構環繞光軸，且同心圓結構可為不透光。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，可更包含一第一透鏡與至少二透鏡。第一透鏡設置於環狀結構的像側，透鏡設置於環狀結構的像側，且第一透鏡為成像鏡頭最物側透鏡。

依據本揭示內容一實施方式提供一種取像裝置，包含前述實施方式之成像鏡頭。

依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置，包含至少一前述實施方式之取像裝置與一電子感光元件。電子感光元件設置於取像裝置的一成像面。

依據本揭示內容一實施方式提供一種成像鏡頭，具有一光軸，包含一環狀結構，位於成像鏡頭的物側並環繞光軸，且包含一第一通孔、一第二通孔、一第一物側表面、一第一像側表面、一第二錐面及一第三錐面。第一通孔設置於環狀結構的物側，且光軸通過第一通孔。第二通孔設置於第一通孔的像側，且光軸通過第二通孔。第一物側表面設置於第一通孔的物側，且由第一通孔向遠離光軸的方向延伸。第一像側表面設置於第一通孔的像側，且由第一通孔向遠離光軸的方向延伸，並與第一物側表面相對設置。第二錐面設置於第二通孔的物側，由第二通孔往第一通孔並遠離光軸的方向延伸。第三錐面設置於第二通孔的像側，由第二通孔往遠離第一通孔並遠離光軸的方向延伸。環狀結構的第一像側表面與第二錐面往遠離光軸的方向漸縮靠近。第二錐面與第三錐面往第二通孔漸縮。環狀結構的第二通孔為一尖端開孔。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中第三錐面與光軸之間的夾角為θ3，其可滿足下列條件：35度 ≤ θ3 ≤ 80度。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中環狀結構可由一遮光片與鏡筒所組成，遮光片可包含第一通孔、第一物側表面及第一像側表面，鏡筒可包含第二通孔、第二錐面及第三錐面。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中鏡筒可更包含一第六錐面，第六錐面環繞設置於鏡筒的物側邊緣，且面向光軸並往遮光片延伸並漸擴。第六錐面與遮光片的物側邊緣接觸。第六錐面與光軸之間的夾角為θf，其可滿足下列條件：3度 ＜ θf ≤ 30度。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中遮光片的第一物側表面與第一像側表面之間的間距厚度為THIs，其可滿足下列條件：0.005 mm ≤ THIs ≤ 0.06 mm。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中第二錐面可包含一同心圓結構，同心圓結構環繞光軸，且同心圓結構可為不透光。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中第一通孔的直徑為L1，第二通孔的直徑為L2，其可滿足下列條件：L1 ≥ L2。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭，可更包含一第一透鏡與至少二透鏡。第一透鏡設置於環狀結構的像側，透鏡設置於環狀結構的像側，且第一透鏡為成像鏡頭最物側透鏡。

依據本揭示內容一實施方式提供一種取像裝置，包含前述實施方式之成像鏡頭。

依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置，包含至少一前述實施方式之取像裝置與一電子感光元件。電子感光元件設置於取像裝置的一成像面。

本揭示內容提供一種成像鏡頭，具有一光軸，且包含一環狀結構。環狀結構位於成像鏡頭的物側並環繞光軸，且包含一第一通孔、一第二通孔、一第二錐面及一第三錐面。第一通孔設置於環狀結構的物側，且光軸通過第一通孔。第二通孔設置於第一通孔的像側，且光軸通過第二通孔，其中第二通孔為一尖端開孔，且第二通孔可為環狀結構的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸突出的一尖點。第二錐面設置於第二通孔的物側，由第二通孔往第一通孔並遠離光軸的方向延伸。第三錐面設置於第二通孔的像側，由第二通孔往遠離第一通孔並遠離光軸的方向延伸。第二錐面與第三錐面往第二通孔漸縮。藉此，有利於使實際的成像品質更接近理想設計，並降低雜散光的產生，且第三錐面可用於提升環狀結構的成型性。進一步來說，第二錐面與第三錐面的截面可為弧線或斜線，且第二錐面與第三錐面可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

成像鏡頭可更包含一第一錐面，其中第一錐面設置於第一通孔的像側，由第一通孔往第二通孔並遠離光軸的方向延伸，且第一錐面可不為鉛直柱面。進一步來說，環狀結構的第一錐面與第二錐面可往遠離光軸的方向漸縮靠近，以形成光陷阱結構。藉此，有利於減弱非成像光線的光線強度或改變其反射路徑，且可攔截大部分的非成像光線以提升成像品質。

環狀結構可更包含一第一像側表面。第一像側表面可設置於第一錐面的像側邊緣，自第一錐面的像側向遠離光軸的方向延伸。進一步來說，環狀結構的第一像側表面與第二錐面可往遠離光軸的方向漸縮靠近，以第一錐面、第一像側表面及第二錐面三者共同形成光陷阱結構。藉此，可增加光陷阱結構的表面積，進而提升光陷阱結構的效果。

環狀結構可更包含一第一物側表面，第一物側表面設置於第一通孔的物側，且由第一通孔向遠離光軸的方向延伸。具體而言，第一像側表面可設置於第一通孔的像側，且由第一通孔向遠離光軸的方向延伸，並與第一物側表面相對設置。藉此，可提升第一通孔的真圓度(circularity)，進而確保成像品質。

環狀結構可由一前蓋與一鏡筒所組成，前蓋可包含第一通孔與第一錐面，鏡筒可包含第二通孔、第二錐面及第三錐面，且鏡筒位於前蓋的像側。藉此，提升製造可行性。

成像鏡頭可更包含一軸向連接結構，設置於前蓋與鏡筒，且可包含一第四錐面與一第五錐面。第四錐面可設置於前蓋的像側，第四錐面較第一錐面遠離第一通孔，面向光軸且由前蓋的像側往鏡筒並遠離光軸的方向延伸。第五錐面可設置於鏡筒的物側，第五錐面較第二錐面遠離第二通孔，面向第四錐面且由鏡筒的物側往遠離前蓋並遠離光軸的方向延伸。第四錐面與第五錐面可皆為搭接面的形式，第四錐面與第五錐面可實體接觸，且前蓋與鏡筒對心。進一步來說，前蓋可更包含一凹槽，凹槽位於像側且面向光軸，且凹槽與第五錐面形成一容納槽，其用以容納一膠體，而前蓋與鏡筒之間可透過膠體加強接合強度，且可加強軸向連接結構的結合性。

環狀結構可由鏡筒與一環形構件所組成，鏡筒可包含第一通孔與第一錐面，環形構件可包含第二通孔、第二錐面及第三錐面，而鏡筒環繞光軸形成一容置空間，環形構件設置於容置空間的物側，並與鏡筒實體接觸。藉此，可提升製造可行性，並改善組裝流程。再者，膠體可設置於容置空間，且鏡筒與環形構件之間可透過膠體固定。

第一通孔、第二通孔、第一錐面、第二錐面及第三錐面可為一體成型，且環狀結構可透過射出成型配合彈性離型的方式一體成型。藉此，減少裝配搭接所需的空間，有利於縮小成像鏡頭體積。

成像鏡頭可更包含一遮光片，設置於第一錐面與第二錐面之間，第一錐面、遮光片及第二錐面可由物側至像側依序排列，且可包含一第三通孔，光軸通過第三通孔。藉此，有利於增加光陷阱結構的表面積，並提升光陷阱結構的效果。

第一錐面與第二錐面中至少一者可包含一同心圓結構，同心圓結構環繞光軸，同心圓結構可為不透光，且同心圓結構不用以成像。藉此，可進一步提升光陷阱結構的效果。具體來說，同心圓結構可包含複數凸起結構，凸起結構可包含一弧形環面與一連結面，其中弧形環面可具有相同彎曲方面，且可以沿第一錐面、第二錐面或第一像側表面排列，而連結面連接相鄰二弧形環面。再者，弧形環面可由至少一錐面所組成，且弧形環面與連結面之間可進一步包含一圓角。藉此，可加強製造可行性。值得一提的是，同心圓結構可為菲涅爾結構，且凸起結構可為弧形凸起，但並不以此為限。

成像鏡頭可更包含一第一透鏡與至少二透鏡。第一透鏡與透鏡設置於環狀結構的像側，透鏡設置於第一透鏡的像側，且第一透鏡可為成像鏡頭最物側透鏡。藉此，可進一步提升光陷阱結構的效果。

環狀結構可由遮光片與鏡筒所組成，遮光片可包含第一通孔、第一物側表面及第一像側表面，鏡筒可包含第二通孔、第二錐面及第三錐面。藉此，可提升製造可行性。

鏡筒可更包含一第六錐面，環繞設置於鏡筒的物側邊緣，且面向光軸並往遮光片延伸並漸擴。第六錐面與遮光片的物側邊緣接觸。具體而言，鏡筒可透過射出成型配合彈性離型的方式一體成型。

值得一提的是，環狀結構的第一錐面、第二錐面及第三錐面、軸向連接結構的第四錐面與第五錐面及鏡筒的第六錐面皆可為圓錐面。

第一錐面與光軸之間的最小夾角為θ1，其可滿足下列條件：3度 ＜ θ1 ≤ 70度。藉此，可引導非成像光線進入光陷阱結構。另外，其可進一步滿足下列條件：3度 ＜ θ1 ≤ 30度。藉此，可使得第一錐面與鏡筒一體成型，且θ1可為彈性離型角。

第一通孔的直徑為L1，第二通孔的直徑為L2，其可滿足下列條件：L1 ≥ L2。具體而言，第二通孔為環狀結構的最小通孔。藉此，可有效避免過度遮光，保證成像品質。

第三錐面與光軸之間的夾角為θ3，其可滿足下列條件：35度 ≤ θ3 ≤ 80度。具體而言，環狀結構可由黑色材料，並透過射出成型製造。藉此，有利於提高環狀結構的可成型性。

第二通孔的直徑為L2，第三通孔的直徑為L3，其可滿足下列條件：0 ≤ (L3-L2)/L2 ≤ 0.2。藉此，有利於增加光陷阱結構的表面積，進而提升光陷阱結構的效果。

第六錐面與光軸之間的夾角為θf，其可滿足下列條件：3度 ＜ θf ≤ 30度。藉此，可使得第六錐面與鏡筒一體成型，且θf可為彈性離型角。

遮光片的第一物側表面與第一像側表面之間的間距厚度為THIs，其可滿足下列條件：0.005 mm ≤ THIs ≤ 0.06 mm。藉此，有助於減弱源自非成像光線的光線強度，以提升成像品質。

上述本揭示內容成像鏡頭中的各技術特徵皆可組合配置，而達到對應之功效。

本揭示內容提供一種取像裝置，包含前述的成像鏡頭。

本揭示內容提供一種電子裝置，包含至少一前述的取像裝置與一電子感光元件。電子感光元件設置於取像裝置的一成像面。

上述內容將於以下實施例中演示，但本發明並不受限於實施例的特定形狀與配合形式，應以本發明的要點為宗。 ＜第一實施例＞

請參照第1A圖，第1A圖繪示依照本發明第一實施例中電子裝置10的示意圖。由第1A圖可知，電子裝置10包含至少一取像裝置（圖未標示）與一電子感光元件191，其中取像裝置包含一成像鏡頭（圖未標示）與濾光元件18，電子感光元件191設置於取像裝置的一成像面19，且濾光元件18設置於成像鏡頭與成像面19之間。

請配合參照第1B圖與第1C圖，第1B圖繪示第1A圖第一實施例中電子裝置10的局部放大圖，第1C圖繪示第1A圖第一實施例中取像裝置的部分分解示意圖。由第1A圖至第1C圖可知，成像鏡頭具有一光軸X，且包含一環狀結構110、一前蓋120、一鏡筒130、一軸向連接結構140、一第一透鏡11及至少二透鏡。

第一實施例中，成像鏡頭由物側至像側依序包含第一透鏡11及透鏡12、13、14，其中第一透鏡11及透鏡12、13、14皆設置於環狀結構110的像側，且第一透鏡11為成像鏡頭最物側透鏡。進一步來說，第一透鏡11及透鏡12、13、14皆具有屈折力，其中透鏡的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。

由第1B圖可知，環狀結構110位於成像鏡頭的物側並環繞光軸X，且由前蓋120與鏡筒130所組成。前蓋120包含一第一通孔111與一第一錐面114，鏡筒130包含一第二通孔112、一第二錐面115及一第三錐面116，且鏡筒130位於前蓋120的像側。藉此，可提升製造可行性。

第一通孔111設置於環狀結構110的物側，且光軸X通過第一通孔111。第二通孔112設置於第一通孔111的像側，光軸X通過第二通孔112，第二通孔112為一尖端開孔，且第二通孔112為環狀結構110的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸X突出的一尖點，且第二錐面115與第三錐面116及第二通孔112接觸。

第一錐面114設置於第一通孔111的像側，由第一通孔111往第二通孔112並遠離光軸X的方向延伸，且第一錐面114可不為鉛直柱面。第二錐面115設置於第二通孔112的物側，且由第二通孔112往第一通孔111並遠離光軸X的方向延伸。具體來說，第一錐面114與第二錐面115往遠離光軸X的方向漸縮靠近，形成光陷阱結構（圖未標示）。第三錐面116設置於第二通孔112的像側，由第二通孔112往遠離第一通孔111並遠離光軸X的方向延伸，且第二錐面115與第三錐面116往第二通孔112漸縮。藉此，有利於使實際的成像品質更接近理想設計，並降低雜散光的產生，且第三錐面116可用於提升環狀結構110的成型性。再者，第二錐面115與第三錐面116的截面可為弧線或斜線，且第二錐面115與第三錐面116可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

請配合參照第1D圖至第1I圖，第1D圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔112、第二錐面115及第三錐面116的另一示意圖，第1E圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔112、第二錐面115及第三錐面116的又一示意圖，第1F圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔112、第二錐面115及第三錐面116的另一示意圖，第1G圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔112、第二錐面115及第三錐面116的再一示意圖，第1H圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔112、第二錐面115及第三錐面116的另一示意圖，第1I圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔112、第二錐面115及第三錐面116的又一示意圖。進一步來說，第一實施例中，第二通孔112、第二錐面115及第三錐面116可透過射出成型製成，藉以滿足量產需求，且第二通孔112、第二錐面115及第三錐面116的形狀另可為第1D圖至第1I圖所示，其中第三錐面116與光軸X之間的夾角為θ3，而第1D圖至第1I圖的θ3亦可有所差異。具體來說，第1D圖、第1E圖及第1I圖中的θ3為45度，第1F圖中的θ3為75度，第1G圖中的θ3為65度，第1H圖中的θ3為60度，但並不以上述的配合形式與數據為限。

請配合參照第1J圖，第1J圖繪示第1A圖第一實施例中非成像光線N的反射路徑示意圖。由第1J圖可知，當非成像光線N進入電子裝置10時，非成像光線N先到達第二錐面115，接著反射至第一錐面114，進而反射到透明平板10a，再反射至前蓋120，最終反射至透明平板10a後離開電子裝置10，而非成像光線N未進入成像面19。具體來說，當非成像光線N進入電子裝置10時於光陷阱結構中多次反射，使非成像光線N的光線強度減弱或改變反射路徑。藉此，可攔截大部分的非成像光線N，有助於提升成像品質，但並不以上述的反射路徑為限。

由第1C圖可知，軸向連接結構140設置於前蓋120與鏡筒130，且包含一第四錐面141與一第五錐面142。第四錐面141設置於前蓋120的像側，第四錐面141較第一錐面114遠離第一通孔111，且面向光軸X且由前蓋120的像側往鏡筒130並遠離光軸X的方向延伸。第五錐面142設置於鏡筒130的物側，第五錐面142較第二錐面115遠離第二通孔112，且面向第四錐面141且由鏡筒130的物側往遠離前蓋120並遠離光軸X的方向延伸。第四錐面141與第五錐面142可皆為搭接面的形式，第四錐面141與第五錐面142實體接觸，且前蓋120與鏡筒130對心。

值得一提的是，前蓋120的第一錐面114、鏡筒130的第二錐面115與第三錐面116及軸向連接結構140的第四錐面141與第五錐面142皆可為圓錐面。

請參照第1K圖，第1K圖繪示第1A圖第一實施例中電子裝置10的參數示意圖。由第1K圖可知，第一通孔111的直徑為L1，第二通孔112的直徑為L2，第一錐面114與光軸X之間的最小夾角為θ1，第三錐面116與光軸X之間的夾角為θ3，而所述參數滿足下列表一條件。

表一、第一實施例
L1 (mm)	1.67	θ1(度)	35
L2 (mm)	1.67	θ3(度)	55

值得一提的是，第一實施例中，L1 = L2。 ＜第二實施例＞

請參照第2A圖，第2A圖繪示依照本發明第二實施例中電子裝置20的示意圖。由第2A圖可知，電子裝置20包含至少一取像裝置（圖未標示）與一電子感光元件291，其中取像裝置包含一成像鏡頭（圖未標示）與濾光元件28，電子感光元件291設置於取像裝置的一成像面29，且濾光元件28設置於成像鏡頭與成像面29之間。

請配合參照第2B圖至第2E圖，第2B圖繪示第2A圖第二實施例中電子裝置20的局部放大圖，第2C圖繪示第2A圖第二實施例中取像裝置的示意圖，第2D圖繪示第2C圖第二實施例中取像裝置的剖面示意圖，第2E圖繪示第2A圖第二實施例中取像裝置的部分分解示意圖。由第2A圖至第2E圖可知，成像鏡頭具有一光軸X，且包含一環狀結構210、一鏡筒230、一環形構件260、一第一透鏡21及至少二透鏡。

第二實施例中，成像鏡頭由物側至像側依序包含第一透鏡21及透鏡22、23、24，其中第一透鏡21及透鏡22、23、24皆設置於環狀結構210的像側，且第一透鏡21為成像鏡頭最物側透鏡。進一步來說，第一透鏡21及透鏡22、23、24皆具有屈折力，其中透鏡的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。

詳細來說，配合參照第2F圖與第2G圖，第2F圖繪示第2C圖第二實施例中取像裝置的分解示意圖，第2G圖繪示第2C圖第二實施例中取像裝置的另一分解示意圖。由第2F圖與第2G圖可知，成像鏡頭由物側至像側依序包含鏡筒230、環形構件260、第一透鏡21、遮光片21a、透鏡22、遮光片22a、透鏡23、間隔環23a、遮光片23b、透鏡24及壓環24a。

由第2B圖可知，環狀結構210位於成像鏡頭的物側並環繞光軸X，且由鏡筒230與環形構件260所組成。鏡筒230包含一第一通孔211與一第一錐面214，環形構件260包含一第二通孔212、一第二錐面215及一第三錐面216，而鏡筒230環繞光軸X形成一容置空間261，環形構件260設置於容置空間261的物側，並與鏡筒230實體接觸。藉此，可提升製造可行性，並改善組裝流程。再者，一膠體G可設置於容置空間261，鏡筒230與環形構件260之間可透過膠體G固定。

第一通孔211設置於環狀結構210的物側，且光軸X通過第一通孔211。第二通孔212設置於第一通孔211的像側，光軸X通過第二通孔212，第二通孔212為一尖端開孔，且第二通孔212為環狀結構210的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸X突出的一尖點，且第二錐面215與第三錐面216及第二通孔212接觸。

第一錐面214設置於第一通孔211的像側，由第一通孔211往第二通孔212並遠離光軸X的方向延伸，且第一錐面214可不為鉛直柱面。第二錐面215設置於第二通孔212的物側，且由第二通孔212往第一通孔211並遠離光軸X的方向延伸。具體來說，第一錐面214與第二錐面215往遠離光軸X的方向漸縮靠近，形成光陷阱結構280。第三錐面216設置於第二通孔212的像側，由第二通孔212往遠離第一通孔211並遠離光軸X的方向延伸，且第二錐面215與第三錐面216往第二通孔212漸縮。藉此，有利於使實際的成像品質更接近理想設計，並降低雜散光的產生，且第三錐面216可用於提升環狀結構210的成型性。再者，第二錐面215與第三錐面216的截面可為弧線或斜線，且第二錐面215與第三錐面216可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

再者，第二實施例的第二通孔212、第二錐面215及第三錐面216可如第1D圖至第1I圖的形狀，並不以此為限。值得一提的是，第二實施例中，非成像光線（圖未繪示）的反射路徑可參照第1J圖，但並不以此為限。

值得一提的是，鏡筒230的第一錐面214及環形構件260的第二錐面215與第三錐面216皆可為圓錐面。

由第2B圖可知，第一錐面214與第二錐面215中至少一者包含一同心圓結構270。第二實施例中，第二錐面215包含同心圓結構270。同心圓結構270環繞光軸X，同心圓結構270為不透光，且同心圓結構270不用以成像。藉此，可進一步提升光陷阱結構280的效果。具體來說，同心圓結構270包含複數凸起結構271，凸起結構271包含複數弧形環面272與複數連結面273，其中弧形環面272具有相同彎曲方面，且沿第二錐面215排列，而連結面273連接相鄰二弧形環面272。值得一提的是，凸起結構271可為弧形凸起，但並不以此為限。

請參照第2H圖，第2H圖繪示第2A圖第二實施例中電子裝置20的參數示意圖。由第2H圖可知，第一通孔211的直徑為L1，第二通孔212的直徑為L2，第一錐面214與光軸X之間的最小夾角為θ1，第三錐面216與光軸X之間的夾角為θ3，而所述參數滿足下列表二條件。

表二、第二實施例
L1 (mm)	1.79	θ1(度)	35
L2 (mm)	1.67	θ3(度)	55

＜第三實施例＞

請參照第3A圖，第3A圖繪示依照本發明第三實施例中電子裝置30的示意圖。由第3A圖可知，電子裝置30包含至少一取像裝置（圖未標示）與一電子感光元件391，其中取像裝置包含一成像鏡頭（圖未標示）與濾光元件38，電子感光元件391設置於取像裝置的一成像面39，且濾光元件38設置於成像鏡頭與成像面39之間。

請配合參照第3B圖與第3C圖，第3B圖繪示第3A圖第三實施例中電子裝置30的局部放大圖，第3C圖繪示第3A圖第三實施例中取像裝置的部分分解示意圖。由第3A圖至第3C圖可知，成像鏡頭具有一光軸X，且包含一環狀結構310、一鏡筒330、一第一透鏡31及至少二透鏡。

第三實施例中，成像鏡頭由物側至像側依序包含第一透鏡31及透鏡32、33、34、35、36，其中第一透鏡31及透鏡32、33、34、35、36皆設置於環狀結構310的像側，且第一透鏡31為成像鏡頭最物側透鏡。進一步來說，第一透鏡31及透鏡32、33、34、35、36皆具有屈折力，其中透鏡的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。

由第3B圖可知，環狀結構310位於成像鏡頭的物側並環繞光軸X，且環狀結構310包含一第一通孔311、一第二通孔312、一第一錐面314、一第二錐面315及一第三錐面316。進一步來說，第一通孔311、第二通孔312、第一錐面314、第二錐面315及第三錐面316為一體成型，且環狀結構310可透過射出成型配合彈性離型的方式一體成型。藉此，減少裝配搭接所需的空間，有利於縮小成像鏡頭體積。

第一通孔311設置於環狀結構310的物側，且光軸X通過第一通孔311。第二通孔312設置於第一通孔311的像側，光軸X通過第二通孔312，第二通孔312為一尖端開孔，且第二通孔312為環狀結構310的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸X突出的一尖點，且第二錐面315與第三錐面316及第二通孔312接觸。

第一錐面314設置於第一通孔311的像側，由第一通孔311往第二通孔312並遠離光軸X的方向延伸，且第一錐面314可不為鉛直柱面。第二錐面315設置於第二通孔312的物側，且由第二通孔312往第一通孔311並遠離光軸X的方向延伸。具體來說，第一錐面314與第二錐面315往遠離光軸X的方向漸縮靠近，形成光陷阱結構（圖未標示）。第三錐面316設置於第二通孔312的像側，由第二通孔312往遠離第一通孔311並遠離光軸X的方向延伸，且第二錐面315與第三錐面316往第二通孔312漸縮。藉此，有利於使成像品質更接近理想，降低雜散光的產生，且第三錐面316可用於提升環狀結構310的成型性。再者，第二錐面315與第三錐面316的截面可為弧線或斜線，且第二錐面315與第三錐面316可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

第三實施例的第二通孔312、第二錐面315及第三錐面316可如第1D圖至第1I圖的形狀，並不以此為限。並且，第三實施例中，非成像光線（圖未繪示）的反射路徑可參照第1J圖，但並不以此為限。

值得一提的是，環狀結構310的第一錐面314、第二錐面315及第三錐面316皆可為圓錐面。

請參照第3D圖，第3D圖繪示第3A圖第三實施例中電子裝置30的參數示意圖。由第3D圖可知，第一通孔311的直徑為L1，第二通孔312的直徑為L2，第一錐面314與光軸X之間的最小夾角為θ1，第三錐面316與光軸X之間的夾角為θ3，而所述參數滿足下列表三條件。

表三、第三實施例
L1 (mm)	1.51	θ1(度)	10
L2 (mm)	1.43	θ3(度)	45

值得一提的是，第三實施例中，θ1為彈性離型角。 ＜第四實施例＞

請參照第4A圖，第4A圖繪示依照本發明第四實施例中電子裝置40的示意圖。由第4A圖可知，電子裝置40包含至少一取像裝置（圖未標示）與一電子感光元件491，其中取像裝置包含一成像鏡頭（圖未標示）與濾光元件48，電子感光元件491設置於取像裝置的一成像面49，且濾光元件48設置於成像鏡頭與成像面49之間。

請配合參照第4B圖與第4C圖，第4B圖繪示第4A圖第四實施例中電子裝置40的局部放大圖，第4C圖繪示第4A圖第四實施例中取像裝置的部分分解示意圖。由第4A圖至第4C圖可知，成像鏡頭具有一光軸X，且包含一環狀結構410、一前蓋420、一鏡筒430、一軸向連接結構440、一第一透鏡41及至少二透鏡。

第四實施例中，成像鏡頭由物側至像側依序包含第一透鏡41及透鏡42、43、44、45、46，其中第一透鏡41及透鏡42、43、44、45、46皆設置於環狀結構410的像側，且第一透鏡41為成像鏡頭最物側透鏡。進一步來說，第一透鏡41及透鏡42、43、44、45、46皆具有屈折力，其中透鏡的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。

由第4B圖可知，環狀結構410位於成像鏡頭的物側並環繞光軸X，由前蓋420與鏡筒430所組成，且包含一第一像側表面417。前蓋420包含一第一通孔411與一第一錐面414，鏡筒430包含一第二通孔412、一第二錐面415及一第三錐面416，且鏡筒430位於前蓋420的像側。藉此，可提升製造可行性。

第一通孔411設置於環狀結構410的物側，且光軸X通過第一通孔411。第二通孔412設置於第一通孔411的像側，光軸X通過第二通孔412，第二通孔412為一尖端開孔，且第二通孔412為環狀結構410的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸X突出的一尖點，且第二錐面415與第三錐面416及第二通孔412接觸。

第一錐面414設置於第一通孔411的像側，由第一通孔411往第二通孔412並遠離光軸X的方向延伸，且第一錐面414可不為鉛直柱面。第二錐面415設置於第二通孔412的物側，且由第二通孔412往第一通孔411並遠離光軸X的方向延伸。第一像側表面417設置於第一錐面414的像側邊緣，自第一錐面414的像側向遠離光軸X的方向延伸。具體來說，第一錐面414與第二錐面415往遠離光軸X的方向漸縮靠近，形成光陷阱結構（圖未標示）。進一步來說，透過第一像側表面417，可增加光陷阱結構的表面積，進而提升光陷阱結構的效果。第三錐面416設置於第二通孔412的像側，由第二通孔412往遠離第一通孔411並遠離光軸X的方向延伸，且第二錐面415與第三錐面416往第二通孔412漸縮。藉此，有利於使實際的成像品質更接近理想設計，並降低雜散光的產生，且第三錐面416可用於提升環狀結構410的成型性。再者，第二錐面415與第三錐面416的截面可為弧線或斜線，且第二錐面415與第三錐面416可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

再者，第四實施例的第二通孔412、第二錐面415及第三錐面416可如第1D圖至第1I圖的形狀，並不以此為限。

請配合參照第4D圖，第4D圖繪示第4A圖第四實施例中非成像光線N的反射路徑示意圖。由第4D圖可知，當非成像光線N進入電子裝置40時，非成像光線N先到達第二錐面415，接著反射至第一像側表面417，進而反射至第二錐面415，最終於第一錐面414與第二錐面415來回反射後削減非成像光線N的強度，而非成像光線N未進入成像面49。具體來說，當非成像光線N進入電子裝置40時於光陷阱結構中多次反射，使非成像光線N的光線強度減弱或改變反射路徑。藉此，可攔截大部分的非成像光線N，有助於提升成像品質，但並不以上述的反射路徑為限。

由第4C圖可知，軸向連接結構440設置於前蓋420與鏡筒430，且包含一第四錐面441與一第五錐面442。第四錐面441設置於前蓋420的像側，第四錐面441較第一錐面414遠離第一通孔411，且面向光軸X且由前蓋420的像側往鏡筒430並遠離光軸X的方向延伸。第五錐面442設置於鏡筒430的物側，第五錐面442較第二錐面415遠離第二通孔412，且面向第四錐面441且由鏡筒430的物側往遠離前蓋420並遠離光軸X的方向延伸。第四錐面441與第五錐面442可皆為搭接面的形式，第四錐面441與第五錐面442實體接觸，且前蓋420與鏡筒430對心。

值得一提的是，前蓋420的第一錐面414、鏡筒430的第二錐面415與第三錐面416及軸向連接結構440的第四錐面441與第五錐面442皆可為圓錐面。

請參照第4E圖，第4E圖繪示第4A圖第四實施例中電子裝置40的參數示意圖。由第4E圖可知，第一通孔411的直徑為L1，第二通孔412的直徑為L2，第一錐面414與光軸X之間的最小夾角為θ1，第三錐面416與光軸X之間的夾角為θ3，而所述參數滿足下列表四條件。

表四、第四實施例
L1 (mm)	1.28	θ1(度)	60
L2 (mm)	1.13	θ3(度)	60

值得一提的是，第四實施例中，θ1 = θ3。 ＜第五實施例＞

請參照第5A圖，第5A圖繪示依照本發明第五實施例中電子裝置50的示意圖。由第5A圖可知，電子裝置50包含至少一取像裝置（圖未標示）與一電子感光元件591，其中取像裝置包含一成像鏡頭（圖未標示）與濾光元件58，電子感光元件591設置於取像裝置的一成像面59，且濾光元件58設置於成像鏡頭與成像面59之間。

請配合參照第5B圖與第5C圖，第5B圖繪示第5A圖第五實施例中電子裝置50的局部放大圖，第5C圖繪示第5A圖第五實施例中取像裝置的部分分解示意圖。由第5A圖至第5C圖可知，成像鏡頭具有一光軸X，且包含一環狀結構510、一前蓋520、一鏡筒530、一軸向連接結構540、一遮光片57、一第一透鏡51及至少二透鏡。

第五實施例中，成像鏡頭由物側至像側依序包含第一透鏡51及透鏡52、53、54、55，其中第一透鏡51及透鏡52、53、54、55皆設置於環狀結構510的像側，且第一透鏡51為成像鏡頭最物側透鏡。進一步來說，第一透鏡51及透鏡52、53、54、55皆具有屈折力，其中透鏡的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。

由第5B圖可知，環狀結構510位於成像鏡頭的物側並環繞光軸X，由前蓋520與鏡筒530所組成，且包含一第一像側表面517。前蓋520包含一第一通孔511與一第一錐面514，鏡筒530包含一第二通孔512、一第二錐面515及一第三錐面516，且鏡筒530位於前蓋520的像側。藉此，可提升製造可行性。

第一通孔511設置於環狀結構510的物側，且光軸X通過第一通孔511。第二通孔512設置於第一通孔511的像側，光軸X通過第二通孔512，第二通孔512為一尖端開孔，且第二通孔512為環狀結構510的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸X突出的一尖點，且第二錐面515與第三錐面516及第二通孔512接觸。

第一錐面514設置於第一通孔511的像側，由第一通孔511往第二通孔512並遠離光軸X的方向延伸，且第一錐面514可不為鉛直柱面。第二錐面515設置於第二通孔512的物側，且由第二通孔512往第一通孔511並遠離光軸X的方向延伸。第一像側表面517設置於第一錐面514的像側邊緣，自第一錐面514的像側向遠離光軸X的方向延伸。具體來說，第一錐面514與第二錐面515往遠離光軸X的方向漸縮靠近，形成光陷阱結構（圖未標示）。進一步來說，透過第一像側表面517，可增加光陷阱結構的表面積，進而提升光陷阱結構的效果。第三錐面516設置於第二通孔512的像側，由第二通孔512往遠離第一通孔511並遠離光軸X的方向延伸，且第二錐面515與第三錐面516往第二通孔512漸縮。藉此，有利於使實際的成像品質更接近理想設計，並降低雜散光的產生，且第三錐面516可用於提升環狀結構510的成型性。再者，第二錐面515與第三錐面516的截面可為弧線或斜線，且第二錐面515與第三錐面516可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

再者，第五實施例的第二通孔512、第二錐面515及第三錐面516可如第1D圖至第1I圖的形狀，並不以此為限。

具體而言，遮光片57設置於第一錐面514與第二錐面515之間，第一錐面514、遮光片57及第二錐面515由物側至像側依序排列，且包含一第三通孔513，其中光軸X通過第三通孔513。藉此，有利於增加光陷阱結構的表面積，並提升光陷阱結構的效果。

由第5C圖可知，軸向連接結構540設置於前蓋520與鏡筒530，且包含一第四錐面541與一第五錐面542。第四錐面541設置於前蓋520的像側，第四錐面541較第一錐面514遠離第一通孔511，且面向光軸X且由前蓋520的像側往鏡筒530並遠離光軸X的方向延伸。第五錐面542設置於鏡筒530的物側，第五錐面542較第二錐面515遠離第二通孔512，且面向第四錐面541且由鏡筒530的物側往遠離前蓋520並遠離光軸X的方向延伸。第四錐面541與第五錐面542可皆為搭接面的形式，第四錐面541與第五錐面542實體接觸，且前蓋520與鏡筒530對心。

值得一提的是，前蓋520的第一錐面514、鏡筒530的第二錐面515與第三錐面516及軸向連接結構540的第四錐面541與第五錐面542皆可為圓錐面。

進一步來說，前蓋520更包含一凹槽（圖未標示），凹槽位於像側且面向光軸X，且凹槽與第五錐面542形成一容納槽562，其用以容納一膠體G，而前蓋520與鏡筒530之間可透過膠體G加強接合強度，且可加強軸向連接結構540的結合性。

請參照第5D圖，第5D圖繪示第5A圖第五實施例中電子裝置50的參數示意圖。由第5D圖可知，第一通孔511的直徑為L1，第二通孔512的直徑為L2，第三通孔513的直徑為L3，第一錐面514與光軸X之間的最小夾角為θ1，第三錐面516與光軸X之間的夾角為θ3，而所述參數滿足下列表五條件。

表五、第五實施例
L1 (mm)	1.54	θ1(度)	45
L2 (mm)	1.43	θ3(度)	45
L3 (mm)	1.43	(L3-L2)/L2	0

值得一提的是，第五實施例中，L2 = L3，以及θ1 = θ3。 ＜第六實施例＞

請參照第6A圖，第6A圖繪示依照本發明第六實施例中電子裝置60的示意圖。由第6A圖可知，電子裝置60包含至少一取像裝置（圖未標示）與一電子感光元件691，其中取像裝置包含一成像鏡頭（圖未標示）與濾光元件68，電子感光元件691設置於取像裝置的一成像面69，且濾光元件68設置於成像鏡頭與成像面69之間。

請配合參照第6B圖與第6C圖，第6B圖繪示第6A圖第六實施例中電子裝置60的局部放大圖，第6C圖繪示第6A圖第六實施例中取像裝置的部分分解示意圖。由第6A圖至第6C圖可知，成像鏡頭具有一光軸X，且包含一環狀結構610、一鏡筒630、一遮光片67、一第一透鏡61及至少二透鏡。

第六實施例中，成像鏡頭由物側至像側依序包含第一透鏡61及透鏡62、63、64、65、66，其中第一透鏡61及透鏡62、63、64、65、66皆設置於環狀結構610的像側，且第一透鏡61為成像鏡頭最物側透鏡。進一步來說，第一透鏡61及透鏡62、63、64、65、66皆具有屈折力，其中透鏡的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。

由第6B圖可知，環狀結構610位於成像鏡頭的物側並環繞光軸X，且環狀結構610包含一第一通孔611、一第二通孔612、一第一錐面614、一第二錐面615及一第三錐面616。進一步來說，第一通孔611、第二通孔612、第一錐面614、第二錐面615及第三錐面616為一體成型，且環狀結構610可透過射出成型配合彈性離型的方式一體成型。藉此，減少裝配搭接所需的空間，有利於縮小成像鏡頭體積。

第一通孔611設置於環狀結構610的物側，且光軸X通過第一通孔611。第二通孔612設置於第一通孔611的像側，光軸X通過第二通孔612，第二通孔612為一尖端開孔，且第二通孔612為環狀結構610的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸X突出的一尖點，且第二錐面615與第三錐面616及第二通孔612接觸。

第一錐面614設置於第一通孔611的像側，由第一通孔611往第二通孔612並遠離光軸X的方向延伸，且第一錐面614可不為鉛直柱面。第二錐面615設置於第二通孔612的物側，且由第二通孔612往第一通孔611並遠離光軸X的方向延伸。具體來說，第一錐面614與第二錐面615往遠離光軸X的方向漸縮靠近，形成光陷阱結構（圖未標示）。第三錐面616設置於第二通孔612的像側，由第二通孔612往遠離第一通孔611並遠離光軸X的方向延伸，且第二錐面615與第三錐面616往第二通孔612漸縮。藉此，有利於使實際的成像品質更接近理想設計，並降低雜散光的產生，且第三錐面616可用於提升環狀結構610的成型性。再者，第二錐面615與第三錐面616的截面可為弧線或斜線，且第二錐面615與第三錐面616可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

再者，第六實施例的第二通孔612、第二錐面615及第三錐面616可如第1D圖至第1I圖的形狀，並不以此為限。

值得一提的是，環狀結構610的第一錐面614、第二錐面615及第三錐面616皆可為圓錐面。

具體而言，遮光片67設置於第一錐面614與第二錐面615之間，第一錐面614、遮光片67及第二錐面615由物側至像側依序排列，且包含一第三通孔613，其中光軸X通過第三通孔613。藉此，有利於增加光陷阱結構的表面積，並提升光陷阱結構的效果。

請參照第6D圖，第6D圖繪示第6A圖第六實施例中電子裝置60的參數示意圖。由第6D圖可知，第一通孔611的直徑為L1，第二通孔612的直徑為L2，第三通孔613的直徑為L3，第一錐面614與光軸X之間的最小夾角為θ1，第三錐面616與光軸X之間的夾角為θ3，而所述參數滿足下列表六條件。

表六、第六實施例
L1 (mm)	1.32	θ1(度)	20
L2 (mm)	1.13	θ3(度)	60
L3 (mm)	1.17	(L3-L2)/L2	0.035

值得一提的是，第六實施例中，θ1為彈性離型角。 ＜第七實施例＞

請參照第7A圖，第7A圖繪示依照本發明第七實施例中電子裝置70的示意圖。由第7A圖可知，電子裝置70包含至少一取像裝置（圖未標示）與一電子感光元件791，其中取像裝置包含一成像鏡頭（圖未標示）與濾光元件78，電子感光元件791設置於取像裝置的一成像面79，且濾光元件78設置於成像鏡頭與成像面79之間。

請配合參照第7B圖至第7E圖，第7B圖繪示第7A圖第七實施例中電子裝置70的局部放大圖，第7C圖繪示第7A圖第七實施例中取像裝置的示意圖，第7D圖繪示第7C圖第七實施例中取像裝置的剖面示意圖，第7E圖繪示第7A圖第七實施例中取像裝置的部分分解示意圖。由第7A圖至第7E圖可知，成像鏡頭具有一光軸X，且包含一環狀結構710、一前蓋720、一鏡筒730、一軸向連接結構740、一第一透鏡71及至少二透鏡。

第七實施例中，成像鏡頭由物側至像側依序包含第一透鏡71及透鏡72、73、74、75、76，其中第一透鏡71及透鏡72、73、74、75、76皆設置於環狀結構710的像側，且第一透鏡71為成像鏡頭最物側透鏡。進一步來說，第一透鏡71及透鏡72、73、74、75、76皆具有屈折力，其中透鏡的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。

詳細來說，配合參照第7F圖與第7G圖，第7F圖繪示第7C圖第七實施例中取像裝置的分解示意圖，第7G圖繪示第7C圖第七實施例中取像裝置的另一分解示意圖。由第7F圖與第7G圖可知，成像鏡頭由物側至像側依序包含前蓋720、鏡筒730、第一透鏡71、遮光片71a、透鏡72、遮光片72a、透鏡73、遮光片73a、透鏡74、間隔環74a、透鏡75、遮光片75a、透鏡76及壓環76a。

由第7B圖可知，環狀結構710位於成像鏡頭的物側並環繞光軸X，且由前蓋720與鏡筒730所組成。前蓋720包含一第一通孔711與一第一錐面714，鏡筒730包含一第二通孔712、一第二錐面715及一第三錐面716，且鏡筒730位於前蓋720的像側。藉此，可提升製造可行性。

第一通孔711設置於環狀結構710的物側，且光軸X通過第一通孔711。第二通孔712設置於第一通孔711的像側，光軸X通過第二通孔712，第二通孔712為一尖端開孔，且第二通孔712為環狀結構710的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸X突出的一尖點，且第二錐面715與第三錐面716及第二通孔712接觸。

第一錐面714設置於第一通孔711的像側，由第一通孔711往第二通孔712並遠離光軸X的方向延伸，且第一錐面714可不為鉛直柱面。第二錐面715設置於第二通孔712的物側，且由第二通孔712往第一通孔711並遠離光軸X的方向延伸。具體來說，第一錐面714與第二錐面715往遠離光軸X的方向漸縮靠近，形成光陷阱結構780。第三錐面716設置於第二通孔712的像側，由第二通孔712往遠離第一通孔711並遠離光軸X的方向延伸，且第二錐面715與第三錐面716往第二通孔712漸縮。藉此，有利於使實際的成像品質更接近理想設計，並降低雜散光的產生，且第三錐面716可用於提升環狀結構710的成型性。再者，第二錐面715與第三錐面716的截面可為弧線或斜線，且第二錐面715與第三錐面716可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

再者，第七實施例的第二通孔712、第二錐面715及第三錐面716可如第1D圖至第1I圖的形狀，並不以此為限。

由第7E圖可知，軸向連接結構740設置於前蓋720與鏡筒730，且包含一第四錐面741與一第五錐面742。第四錐面741設置於前蓋720的像側，第四錐面741較第一錐面714遠離第一通孔711，且面向光軸X且由前蓋720的像側往鏡筒730並遠離光軸X的方向延伸。第五錐面742設置於鏡筒730的物側，第五錐面742較第二錐面715遠離第二通孔712，且面向第四錐面741且由鏡筒730的物側往遠離前蓋720並遠離光軸X的方向延伸。第四錐面741與第五錐面742可皆為搭接面的形式，第四錐面741與第五錐面742實體接觸，且前蓋720與鏡筒730對心。

值得一提的是，前蓋720的第一錐面714、鏡筒730的第二錐面715與第三錐面716及軸向連接結構740的第四錐面741與第五錐面742皆可為圓錐面。

由第7B圖可知，第一錐面714與第二錐面715中至少一者包含一同心圓結構770。第七實施例中，第一錐面714包含同心圓結構770。同心圓結構770環繞光軸X，同心圓結構770為不透光，且同心圓結構770不用以成像。藉此，可進一步提升光陷阱結構780的效果。具體來說，同心圓結構770包含複數凸起結構771，凸起結構771包含複數弧形環面772與複數連結面773，其中弧形環面772具有相同彎曲方面，且沿第一錐面714排列，而連結面773連接相鄰二弧形環面772。值得一提的是，同心圓結構770可為菲涅爾結構，但並不以此為限。

請參照第7H圖，第7H圖繪示第7A圖第七實施例中電子裝置70的參數示意圖。由第7H圖可知，第一通孔711的直徑為L1，第二通孔712的直徑為L2，第一錐面714與光軸X之間的最小夾角為θ1，第三錐面716與光軸X之間的夾角為θ3，而所述參數滿足下列表七條件。

表七、第七實施例
L1 (mm)	1.43	θ1(度)	45
L2 (mm)	1.43	θ3(度)	45

值得一提的是，第七實施例中，L1 = L2，以及θ1 = θ3。 ＜第八實施例＞

請參照第8A圖，第8A圖繪示依照本發明第八實施例中電子裝置80的示意圖。由第8A圖可知，電子裝置80包含至少一取像裝置（圖未標示）與一電子感光元件891，其中取像裝置包含一成像鏡頭（圖未標示）與濾光元件88，電子感光元件891設置於取像裝置的一成像面89，且濾光元件88設置於成像鏡頭與成像面89之間。

請配合參照第8B圖與第8C圖，第8B圖繪示第8A圖第八實施例中電子裝置80的局部放大圖，第8C圖繪示第8A圖第八實施例中取像裝置的部分分解示意圖。由第8A圖至第8C圖可知，成像鏡頭具有一光軸X，且包含一環狀結構810、一前蓋820、一鏡筒830、一軸向連接結構840、一第一透鏡81及至少二透鏡。

第八實施例中，成像鏡頭由物側至像側依序包含第一透鏡81及透鏡82、83、84、85、86，其中第一透鏡81及透鏡82、83、84、85、86皆設置於環狀結構810的像側，且第一透鏡81為成像鏡頭最物側透鏡。進一步來說，第一透鏡81及透鏡82、83、84、85、86皆具有屈折力，其中透鏡的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。

由第8B圖可知，環狀結構810位於成像鏡頭的物側並環繞光軸X，由前蓋820與鏡筒830所組成，且包含一第一像側表面817。前蓋820包含一第一通孔811與一第一錐面814，鏡筒830包含一第二通孔812、一第二錐面815及一第三錐面816，且鏡筒830位於前蓋820的像側。藉此，可提升製造可行性。

第一通孔811設置於環狀結構810的物側，且光軸X通過第一通孔811。第二通孔812設置於第一通孔811的像側，光軸X通過第二通孔812，第二通孔812為一尖端開孔，且第二通孔812為環狀結構810的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸X突出的一尖點，且第二錐面815與第三錐面816及第二通孔812接觸。

第一錐面814設置於第一通孔811的像側，由第一通孔811往第二通孔812並遠離光軸X的方向延伸，且第一錐面814可不為鉛直柱面。第二錐面815設置於第二通孔812的物側，且由第二通孔812往第一通孔811並遠離光軸X的方向延伸。第一像側表面817設置於第一錐面814的像側邊緣，自第一錐面814的像側向遠離光軸X的方向延伸。具體來說，第一錐面814與第二錐面815往遠離光軸X的方向漸縮靠近，形成光陷阱結構（圖未標示）。進一步來說，透過第一像側表面817，可增加光陷阱結構的表面積，進而提升光陷阱結構的效果。第三錐面816設置於第二通孔812的像側，由第二通孔812往遠離第一通孔811並遠離光軸X的方向延伸，且第二錐面815與第三錐面816往第二通孔812漸縮。藉此，有利於使實際的成像品質更接近理想設計，並降低雜散光的產生，且第三錐面816可用於提升環狀結構810的成型性。再者，第二錐面815與第三錐面816的截面可為弧線或斜線，且第二錐面815與第三錐面816可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

再者，第八實施例的第二通孔812、第二錐面815及第三錐面816可如第1D圖至第1I圖的形狀，並不以此為限。

由第8C圖可知，軸向連接結構840設置於前蓋820與鏡筒830，且包含一第四錐面841與一第五錐面842。第四錐面841設置於前蓋820的像側，第四錐面841較第一錐面814遠離第一通孔811，且面向光軸X且由前蓋820的像側往鏡筒830並遠離光軸X的方向延伸。第五錐面842設置於鏡筒830的物側，第五錐面842較第二錐面815遠離第二通孔812，且面向第四錐面841且由鏡筒830的物側往遠離前蓋820並遠離光軸X的方向延伸。第四錐面841與第五錐面842可皆為搭接面的形式，第四錐面841與第五錐面842實體接觸，且前蓋820與鏡筒830對心。

值得一提的是，前蓋820的第一錐面814、鏡筒830的第二錐面815與第三錐面816及軸向連接結構840的第四錐面841與第五錐面842皆可為圓錐面。

由第8B圖可知，第一錐面814與第二錐面815中至少一者包含一同心圓結構870。第八實施例中，第一錐面814包含同心圓結構870。同心圓結構870環繞光軸X，同心圓結構870為不透光，且同心圓結構870不用以成像。藉此，可進一步提升光陷阱結構的效果。具體來說，同心圓結構870包含複數凸起結構871，凸起結構871包含複數弧形環面872與複數連結面873，其中弧形環面872具有相同彎曲方面，且沿第一像側表面817排列，而連結面873連接相鄰二弧形環面872。再者，弧形環面872可由至少一錐面所組成，且弧形環面872與連結面873之間可進一步包含複數圓角874。藉此，可加強製造可行性。值得一提的是，同心圓結構870可為菲涅爾結構，但並不以此為限。

請參照第8D圖，第8D圖繪示第8A圖第八實施例中電子裝置80的參數示意圖。由第8D圖可知，第一通孔811的直徑為L1，第二通孔812的直徑為L2，第一錐面814與光軸X之間的最小夾角為θ1，第三錐面816與光軸X之間的夾角為θ3，而所述參數滿足下列表八條件。

表八、第八實施例
L1 (mm)	1.43	θ1(度)	45
L2 (mm)	1.43	θ3(度)	45

值得一提的是，第八實施例中，L1 = L2，以及θ1 = θ3。 ＜第九實施例＞

請參照第9A圖，第9A圖繪示依照本發明第九實施例中電子裝置90的示意圖。由第9A圖可知，電子裝置90包含至少一取像裝置（圖未標示）與一電子感光元件991，其中取像裝置包含一成像鏡頭（圖未標示）與濾光元件98，電子感光元件991設置於取像裝置的一成像面99，且濾光元件98設置於成像鏡頭與成像面99之間。

請配合參照第9B圖至第9E圖，第9B圖繪示第9A圖第九實施例中電子裝置90的局部放大圖，第9C圖繪示第9A圖第九實施例中取像裝置的示意圖，第9D圖繪示第9C圖第九實施例中取像裝置的剖面示意圖，第9E圖繪示第9A圖第九實施例中取像裝置的部分分解示意圖。由第9A圖至第9E圖可知，成像鏡頭具有一光軸X，且包含一環狀結構910、一鏡筒930、一遮光片97、一第一透鏡91及至少二透鏡。

第九實施例中，成像鏡頭由物側至像側依序包含第一透鏡91及透鏡92、93、94、95、96，其中第一透鏡91及透鏡92、93、94、95、96皆設置於環狀結構910的像側，且第一透鏡91為成像鏡頭最物側透鏡。進一步來說，第一透鏡91及透鏡92、93、94、95、96皆具有屈折力，其中透鏡的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。

詳細來說，配合參照第9F圖與第9G圖，第9F圖繪示第9C圖第九實施例中取像裝置的分解示意圖，第9G圖繪示第9C圖第九實施例中取像裝置的另一分解示意圖。由第9F圖與第9G圖可知，成像鏡頭由物側至像側依序包含遮光片97、鏡筒930、第一透鏡91、遮光片91a、透鏡92、遮光片92a、透鏡93、遮光片93a、透鏡94、間隔環94a、透鏡95、遮光片95a、透鏡96及壓環96a。

由第9B圖可知，環狀結構910位於成像鏡頭的物側並環繞光軸X，且由遮光片97與鏡筒930所組成。遮光片97包含一第一通孔911、一第一物側表面918及一第一像側表面917，鏡筒930包含一第二通孔912、一第二錐面915、一第三錐面916及一第六錐面950。具體而言，鏡筒930可透過射出成型配合彈性離型的方式一體成型。藉此，減少裝配搭接所需的空間，有利於縮小成像鏡頭體積。

第一通孔911設置於環狀結構910的物側，且光軸X通過第一通孔911。第二通孔912設置於第一通孔911的像側，光軸X通過第二通孔912，第二通孔912為一尖端開孔，且第二通孔912為環狀結構910的最小通孔。具體而言，尖端開孔為朝向光軸X突出的一尖點，且第二錐面915與第三錐面916及第二通孔912接觸。

第一物側表面918設置於第一通孔911的物側，且由第一通孔911向遠離光軸X的方向延伸。第一像側表面917設置於第一通孔911的像側，且由第一通孔911向遠離光軸X的方向延伸，並與第一物側表面918相對設置。進一步來說，第一像側表面917與第二錐面915漸縮靠近形成光陷阱結構980。藉此，有利於降低雜散光的產生。

第二錐面915設置於第二通孔912的物側，且由第二通孔912往第一通孔911並遠離光軸X的方向延伸。第三錐面916設置於第二通孔912的像側，由第二通孔912往遠離第一通孔911並遠離光軸X的方向延伸，且第二錐面915與第三錐面916往第二通孔912漸縮。藉此，有利於使實際的成像品質更接近理想設計，且第三錐面916可用於提升環狀結構910的成型性。再者，第二錐面915與第三錐面916的截面可為弧線或斜線，且第二錐面915與第三錐面916可包含凸起結構或凹陷結構，但並不以此為限。

再者，第九實施例的第二通孔912、第二錐面915及第三錐面916可如第1D圖至第1I圖的形狀，並不以此為限。

由第9E圖可知，第六錐面950環繞設置於鏡筒930的物側邊緣，且面向光軸X並往遮光片97延伸並漸擴，其中第六錐面950與遮光片97的物側邊緣接觸。

值得一提的是，鏡筒930的第二錐面915、第三錐面916及第六錐面950皆可為圓錐面。

請參照第9H圖，第9H圖繪示第9A圖第九實施例中電子裝置90的參數示意圖。由第9H圖可知，第一通孔911的直徑為L1，第二通孔912的直徑為L2，第三錐面916與光軸X之間的最小夾角為θ3，第六錐面950與光軸X之間的夾角為θf，遮光片97的第一物側表面918與第一像側表面917之間的間距厚度為THIs，而所述參數滿足下列表九條件。

表九、第九實施例
L1 (mm)	1.43	θf(度)	10
L2 (mm)	1.43	θ3(度)	45
THIs (mm)	0.023

值得一提的是，第九實施例中，L1 = L2，以及θf為彈性離型角。 ＜第十實施例＞

請參照第10A圖與第10B圖，第10A圖繪示依照本發明第十實施例中電子裝置1000的示意圖，第10B圖繪示依照第10A圖第十實施例中電子裝置1000的另一示意圖。由第10A圖與第10B圖可知，電子裝置1000係一智慧型手機，且電子裝置1000包含至少一取像裝置與一電子感光元件（圖未繪示），其中第十實施例中，取像裝置的數量為六，分別為取像裝置1001、1002、1003、1004、1005、1006，其中取像裝置1001、1002為超廣角取像裝置，取像裝置1003、1004為廣角取像裝置，取像裝置1005為望遠取像裝置，取像裝置1006為TOF模組(Time-Of-Flight:飛時測距模組)，且取像裝置1006另可為其他種類的取像裝置，並不限於此配置方式。詳細來說，第十實施例中，取像裝置1001、1003、1006設置於電子裝置1000的正面，且取像裝置1002、1004、1005設置於電子裝置1000的背面。各取像裝置包含一成像鏡頭（圖未繪示），電子感光元件設置於取像裝置的一成像面（圖未繪示），且各取像裝置可為前述第一實施例至第九實施例中的任一者，但本揭示內容不以此為限。

取像控制介面1007可為螢幕或顯示螢幕，且包含取像模組切換按鍵1008、對焦拍照按鍵1009、影像回放按鍵1010、集成選單按鍵1011及懸浮視窗1012。進一步來說，使用者透過電子裝置1000的取像控制介面1007進入拍攝模式，取像模組切換按鍵1008可自由切換使用取像裝置1001、1002、1003、1004、1005其中一者進行拍攝，對焦拍照按鍵1009於取好景且確定取像裝置1001、1002、1003、1004、1005其中一者後進行取像，影像回放按鍵1010可讓使用者於取像後觀看照片，集成選單按鍵1011用以調整取像時的細節（如定時拍照、拍照比例等），懸浮視窗1012可讓使用者在拍攝過程中進行直播或打電話。

電子裝置1000更包含提示燈1013，提示燈1013設置於電子裝置1000的正面，且可用以提示使用者未讀訊息、未接來電及手機狀況。

進一步來說，使用者透過電子裝置1000的取像控制介面1007進入拍攝模式後，成像鏡頭匯集成像光線在電子感光元件上，並輸出有關影像的電子訊號至單晶片系統1014的影像訊號處理器1015，其中單晶片系統1014更包含中央處理單元1016與隨機存取記憶體(RAM)1017，且可更包含但不限於顯示單元(Display)、控制單元(Control Unit)、儲存單元(Storage Unit)、唯讀儲存單元(ROM)或其組合。

因應電子裝置1000的相機規格，電子裝置1000可更包含一光學防手震組件（圖未繪示），係可為OIS光學式影像穩定裝置。進一步地，電子裝置1000可更包含至少一輔助光學元件及至少一個感測元件1018。第十實施例中，輔助光學元件為補光燈1022與輔助對焦元件1023，補光燈1022可用以補償色溫，輔助對焦元件1023可為紅外線測距元件、雷射對焦模組等。感測元件1018可具有感測物理量與空間位置的功能，且可更包含位置定位器1019、加速度計1020、陀螺儀1021、霍爾元件(Hall Effect Element)（圖未繪示），其中位置定位器1019可為全球定位系統(GPS)。具體而言，感測元件1018可用以記錄拍照時地理位置及環境，亦可以感知使用者的手部或外在環境施加的晃動及抖動，進而有利於電子裝置1000中成像鏡頭配置的自動對焦功能及光學防手震組件的發揮，以獲得良好的成像品質，有助於依據本揭示內容的電子裝置1000具備多種模式的拍攝功能，如優化自拍、低光源模式、HDR(High Dynamic Range，高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。此外，使用者可由取像控制介面1007直接目視到取像裝置1001、1002、1003、1004、1005的拍攝畫面，並在取像控制介面1007上手動操作取景範圍，以達成所見即所得的自動對焦功能。

藉此，搭配本揭示內容之電子裝置1000可得到較佳的拍攝體驗。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10,20,30,40,50,60,70,80,90,1000,1100:電子裝置 10a:透明平板 11,21,31,41,51,61,71,81,91:第一透鏡 12,13,14,22,23,24,32,33,34,35,36,42,43,44,45,46,52,53,54,55,62,63,64,65,66,72,73,74,75,76,82,83,84,85,86,92,93,94,95,96:透鏡 18,28,38,48,58,68,78,88,98:濾光元件 19,29,39,49,59,69,79,89,99,1119:成像面 191,291,391,491,591,691,791,891,991:電子感光元件 110,210,310,410,510,610,710,810,910:環狀結構 111,211,311,411,511,611,711,811,911:第一通孔 112,212,312,412,512,612,712,812,912:第二通孔 114,214,314,414,514,614,714,814:第一錐面 115,215,315,415,515,615,715,815,915:第二錐面 116,216,316,416,516,616,716,816,916:第三錐面 120,420,520,720,820:前蓋 130,230,330,430,530,630,730,830,930:鏡筒 140,440,540,740,840:軸向連接結構 141,441,541,741,841:第四錐面 142,442,542,742,842:第五錐面 21a,22a,23b,57,67,71a,72a,73a,75a,91a,92a,93a,95a,97:遮光片 23a,74a,94a:間隔環 24a,76a,96a:壓環 260:環形構件 261:容置空間 280,780,980:光陷阱結構 417,517,817,917:第一像側表面 513,613:第三通孔 562:容納槽 270,770,870:同心圓結構 271,771,871:凸起結構 272,772,872:弧形環面 273,773,873:連結面 874:圓角 918:第一物側表面 950:第六錐面 1001,1002,1003,1004,1005,1006:取像裝置 1007:取像控制介面 1008:取像模組切換按鍵 1009:對焦拍照按鍵 1010:影像回放按鍵 1011:集成選單按鍵 1012:懸浮視窗 1013:提示燈 1014:單晶片系統 1015:影像訊號處理器 1016:中央處理單元 1017:隨機存取記憶體 1018:感測元件 1019:位置定位器 1020:加速度計 1021:陀螺儀 1022:補光燈 1023:輔助對焦元件 1107:遮光元件 X:光軸 G:膠體 N:非成像光線 I:成像光線 L1:第一通孔的直徑 L2:第二通孔的直徑 L3:第三通孔的直徑 θ1:最小夾角 θ3,θf:夾角 THIs:間距厚度

第1A圖繪示依照本發明第一實施例中電子裝置的示意圖； 第1B圖繪示第1A圖第一實施例中電子裝置的局部放大圖； 第1C圖繪示第1A圖第一實施例中取像裝置的部分分解示意圖； 第1D圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔、第二錐面及第三錐面的另一示意圖； 第1E圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔、第二錐面及第三錐面的又一示意圖； 第1F圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔、第二錐面及第三錐面的另一示意圖； 第1G圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔、第二錐面及第三錐面的再一示意圖； 第1H圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔、第二錐面及第三錐面的另一示意圖； 第1I圖繪示第1A圖第一實施例中第二通孔、第二錐面及第三錐面的又一示意圖； 第1J圖繪示第1A圖第一實施例中非成像光線的反射路徑示意圖； 第1K圖繪示第1A圖第一實施例中電子裝置的參數示意圖； 第2A圖繪示依照本發明第二實施例中電子裝置的示意圖； 第2B圖繪示第2A圖第二實施例中電子裝置的局部放大圖； 第2C圖繪示第2A圖第二實施例中取像裝置的示意圖； 第2D圖繪示第2C圖第二實施例中取像裝置的剖面示意圖； 第2E圖繪示第2A圖第二實施例中取像裝置的部分分解示意圖； 第2F圖繪示第2C圖第二實施例中取像裝置的分解示意圖； 第2G圖繪示第2C圖第二實施例中取像裝置的另一分解示意圖； 第2H圖繪示第2A圖第二實施例中電子裝置的參數示意圖； 第3A圖繪示依照本發明第三實施例中電子裝置的示意圖； 第3B圖繪示第3A圖第三實施例中電子裝置的局部放大圖； 第3C圖繪示第3A圖第三實施例中取像裝置的部分分解示意圖； 第3D圖繪示第3A圖第三實施例中電子裝置的參數示意圖； 第4A圖繪示依照本發明第四實施例中電子裝置的示意圖； 第4B圖繪示第4A圖第四實施例中電子裝置的局部放大圖； 第4C圖繪示第4A圖第四實施例中取像裝置的部分分解示意圖； 第4D圖繪示第4A圖第四實施例中非成像光線的反射路徑示意圖； 第4E圖繪示第4A圖第四實施例中電子裝置的參數示意圖； 第5A圖繪示依照本發明第五實施例中電子裝置的示意圖； 第5B圖繪示第5A圖第五實施例中電子裝置的局部放大圖； 第5C圖繪示第5A圖第五實施例中取像裝置的部分分解示意圖； 第5D圖繪示第5A圖第五實施例中電子裝置的參數示意圖； 第6A圖繪示依照本發明第六實施例中電子裝置的示意圖； 第6B圖繪示第6A圖第六實施例中電子裝置的局部放大圖； 第6C圖繪示第6A圖第六實施例中取像裝置的部分分解示意圖； 第6D圖繪示第6A圖第六實施例中電子裝置的參數示意圖； 第7A圖繪示依照本發明第七實施例中電子裝置的示意圖； 第7B圖繪示第7A圖第七實施例中電子裝置的局部放大圖； 第7C圖繪示第7A圖第七實施例中取像裝置的示意圖； 第7D圖繪示第7C圖第七實施例中取像裝置的剖面示意圖； 第7E圖繪示第7A圖第七實施例中取像裝置的部分分解示意圖； 第7F圖繪示第7C圖第七實施例中取像裝置的分解示意圖； 第7G圖繪示第7C圖第七實施例中取像裝置的另一分解示意圖； 第7H圖繪示第7A圖第七實施例中電子裝置的參數示意圖； 第8A圖繪示依照本發明第八實施例中電子裝置的示意圖； 第8B圖繪示第8A圖第八實施例中電子裝置的局部放大圖； 第8C圖繪示第8A圖第八實施例中取像裝置的部分分解示意圖； 第8D圖繪示第8A圖第八實施例中電子裝置的參數示意圖； 第9A圖繪示依照本發明第九實施例中電子裝置的示意圖； 第9B圖繪示第9A圖第九實施例中電子裝置的局部放大圖； 第9C圖繪示第9A圖第九實施例中取像裝置的示意圖； 第9D圖繪示第9C圖第九實施例中取像裝置的剖面示意圖； 第9E圖繪示第9A圖第九實施例中取像裝置的部分分解示意圖； 第9F圖繪示第9C圖第九實施例中取像裝置的分解示意圖； 第9G圖繪示第9C圖第九實施例中取像裝置的另一分解示意圖； 第9H圖繪示第9A圖第九實施例中電子裝置的參數示意圖； 第10A圖繪示依照本發明第十實施例中電子裝置的示意圖； 第10B圖繪示依照第10A圖第十實施例中電子裝置的另一示意圖； 第11A圖繪示依照現有技術中未設置遮光元件的電子裝置的示意圖；以及 第11B圖繪示依照現有技術中設置遮光元件的電子裝置的示意圖。

110:環狀結構

111:第一通孔

112:第二通孔

114:第一錐面

115:第二錐面

116:第三錐面

120:前蓋

130:鏡筒

Claims (22)

1. 一種成像鏡頭，具有一光軸，包含： 一環狀結構，位於該成像鏡頭的物側並環繞該光軸，且包含： 一第一通孔，設置於該環狀結構的物側，且該光軸通過該第一通孔； 一第二通孔，設置於該第一通孔的像側，且該光軸通過該第二通孔； 一第一錐面，設置於該第一通孔的像側，由該第一通孔往該第二通孔並遠離該光軸的方向延伸； 一第二錐面，設置於該第二通孔的物側，由該第二通孔往該第一通孔並遠離該光軸的方向延伸；以及 一第三錐面，設置於該第二通孔的像側，由該第二通孔往遠離該第一通孔並遠離該光軸的方向延伸； 其中，該環狀結構的該第一錐面與該第二錐面往遠離該光軸的方向漸縮靠近； 其中，該第二錐面與該第三錐面往該第二通孔漸縮； 其中，該環狀結構的該第二通孔為一尖端開孔； 其中，該第一錐面與該光軸之間的最小夾角為θ1，該第一通孔的直徑為L1，該第二通孔的直徑為L2，其滿足下列條件： 3度 ＜ θ1 ≤ 70度；以及 L1 ≥ L2。
2. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該第三錐面與該光軸之間的夾角為θ3，其滿足下列條件： 35度 ≤ θ3 ≤ 80度。
3. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該環狀結構更包含： 一第一像側表面，設置於該第一錐面的像側邊緣，自該第一錐面的像側向遠離該光軸的方向延伸。
4. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該環狀結構由一前蓋與一鏡筒所組成，該前蓋包含該第一通孔與該第一錐面，該鏡筒包含該第二通孔、該第二錐面及該第三錐面，且該鏡筒位於該前蓋的像側。
5. 如請求項4所述之成像鏡頭，更包含： 一軸向連接結構，設置於該前蓋與該鏡筒，且包含： 一第四錐面，設置於該前蓋的像側，該第四錐面較該第一錐面遠離該第一通孔，面向該光軸且由該前蓋的像側往該鏡筒並遠離該光軸的方向延伸；以及 一第五錐面，設置於該鏡筒的物側，該第五錐面較該第二錐面遠離該第二通孔，面向該第四錐面且由該鏡筒的物側往遠離該前蓋並遠離該光軸的方向延伸； 其中，該第四錐面與該第五錐面實體接觸，且該前蓋與該鏡筒對心。
6. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該環狀結構由一鏡筒與一環形構件所組成，該鏡筒包含該第一通孔與該第一錐面，該環形構件包含該第二通孔、該第二錐面及該第三錐面，而該鏡筒環繞該光軸形成一容置空間，該環形構件設置於該容置空間的物側，並與該鏡筒實體接觸。
7. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該第一通孔、該第二通孔、該第一錐面、該第二錐面及該第三錐面為一體成型，且該第一錐面與該光軸之間的最小夾角為θ1，其滿足下列條件： 3度 ＜ θ1 ≤ 30度。
8. 如請求項1所述之成像鏡頭，更包含： 一遮光片，設置於該第一錐面與該第二錐面之間，該第一錐面、該遮光片及該第二錐面由物側至像側依序排列，且包含： 一第三通孔，該光軸通過該第三通孔； 其中，該第二通孔的直徑為L2，該第三通孔的直徑為L3，其滿足下列條件： 0 ≤ (L3-L2)/L2 ≤ 0.2。
9. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該第一錐面與該第二錐面中至少一者包含一同心圓結構，該同心圓結構環繞該光軸，且該同心圓結構為不透光。
10. 如請求項1所述之成像鏡頭，更包含： 一第一透鏡，設置於該環狀結構的像側；以及 至少二透鏡，設置於該環狀結構的像側； 其中，該第一透鏡為該成像鏡頭最物側透鏡。
11. 一種取像裝置，包含： 如請求項1所述的成像鏡頭。
12. 一種電子裝置，包含： 至少一如請求項11所述的取像裝置；以及 一電子感光元件，設置於該至少一取像裝置的一成像面。
13. 一種成像鏡頭，具有一光軸，包含： 一環狀結構，位於該成像鏡頭的物側並環繞該光軸，且包含： 一第一通孔，設置於該環狀結構的物側，且該光軸通過該第一通孔； 一第二通孔，設置於該第一通孔的像側，且該光軸通過該第二通孔； 一第一物側表面，設置於該第一通孔的物側，且由該第一通孔向遠離該光軸的方向延伸； 一第一像側表面，設置於該第一通孔的像側，且由該第一通孔向遠離該光軸的方向延伸，並與該第一物側表面相對設置； 一第二錐面，設置於該第二通孔的物側，由該第二通孔往該第一通孔並遠離該光軸的方向延伸；以及 一第三錐面，設置於該第二通孔的像側，由該第二通孔往遠離該第一通孔並遠離該光軸的方向延伸； 其中，該環狀結構的該第一像側表面與該第二錐面往遠離該光軸的方向漸縮靠近； 其中，該第二錐面與該第三錐面往該第二通孔漸縮； 其中，該環狀結構的該第二通孔為一尖端開孔。
14. 如請求項13所述之成像鏡頭，其中該第三錐面與該光軸之間的夾角為θ3，其滿足下列條件： 35度 ≤ θ3 ≤ 80度。
15. 如請求項13所述之成像鏡頭，其中該環狀結構由一遮光片與一鏡筒所組成，該遮光片包含該第一通孔、該第一物側表面及該第一像側表面，該鏡筒包含該第二通孔、該第二錐面及該第三錐面。
16. 如請求項15所述之成像鏡頭，其中該鏡筒更包含： 一第六錐面，環繞設置於該鏡筒的物側邊緣，且面向該光軸並往該遮光片延伸並漸擴； 其中，該第六錐面與該遮光片的物側邊緣接觸； 其中，該第六錐面與該光軸之間的夾角為θf，其滿足下列條件： 3度 ＜ θf ≤ 30度。
17. 如請求項16所述之成像鏡頭，其中該遮光片的該第一物側表面與該第一像側表面之間的間距厚度為THIs，其滿足下列條件： 0.005 mm ≤ THIs ≤ 0.06 mm。
18. 如請求項13所述之成像鏡頭，其中該第二錐面包含一同心圓結構，該同心圓結構環繞該光軸，且該同心圓結構為不透光。
19. 如請求項13所述之成像鏡頭，其中該第一通孔的直徑為L1，該第二通孔的直徑為L2，其滿足下列條件： L1 ≥ L2。
20. 如請求項13所述之成像鏡頭，更包含： 一第一透鏡，設置於該環狀結構的像側；以及 至少二透鏡，設置於該環狀結構的像側； 其中，該第一透鏡為該成像鏡頭最物側透鏡。
21. 一種取像裝置，包含： 如請求項13所述的成像鏡頭。
22. 一種電子裝置，包含： 至少一如請求項21所述的取像裝置；以及 一電子感光元件，設置於該至少一取像裝置的一成像面。

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