TWI775706B - 相機模組、影像模組及電子裝置 - Google Patents

相機模組、影像模組及電子裝置 Download PDF

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Abstract

一種相機模組,包含一成像鏡頭與一影像感測器。成像鏡頭包含一塑膠光學元件。一遮光膜層設置於塑膠光學元件的一透光表面,塑膠光學元件包含一光學有效區,遮光膜層的一邊緣區在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區,其中邊緣區包含一主體部與一補償部。補償部設置於主體部毗鄰光學有效區的邊緣,補償部較主體部靠近光學有效區,補償部向靠近光學有效區的方向延伸,且補償部較主體部具有較低的光學濃度。影像感測器設置於成像鏡頭的像側。藉此,可提升光學品質。

Description

相機模組、影像模組及電子裝置
本揭示內容係關於一種相機模組與影像模組,且特別是一種應用在可攜式電子裝置上的相機模組與影像模組。
近年來,可攜式電子裝置發展快速,例如智慧型電子裝置、平板電腦等,已充斥在現代人的生活中,而裝載在可攜式電子裝置上的相機模組與影像模組也隨之蓬勃發展。因半導體技術的進步,影像感測器的光線靈敏度與解析度有了飛越性的提昇,使得成像鏡頭中的遮光膜層的瑕疵成為無法忽視的議題。
現有技術的遮光膜層經常透過過度遮光來達成遮光效果,以致於犧牲周邊光學品質及相對照度下降,且現有技術的遮光膜層並無法形成微米尺度下的特定形狀。
再者,若當遮光膜層的邊緣區具有缺陷時,使得原先被遮蔽的非預期光線透出,造成光學品質下降,而缺陷的成因可能是成型時產生的隨機缺陷,也可能是遮光膜層無法達成微米尺度的尺寸控制導致。另一方面,膜層厚度均勻性將決定遮光品質,遮光膜層較薄處可能被光線所穿透,而穿透的光線在影像感測器所形成的雜訊將難以被消除。由於電子技術的進步,感光元件可以獲取更低亮度的光線訊息,使得以在暗光環境下工作,但當遮光膜層的光學濃度不足時,光線會穿透遮光膜層並被感光元件所接收形成雜訊。
請參照第8A圖至第8F圖,其中第8A圖至第8F圖繪示依照現有技術中遮光膜層860的示意圖。由第8A圖至第8F圖可知,遮光膜層860經常被用於控制光線的通光路徑,藉此消除光斑或炫光,然而當入射光線過強的情況下,遮光膜層860的邊緣容易產生雜光,影響光學品質,究因於遮光膜層存在缺陷P、P1、P2、P2'、P3導致,所述的缺陷P、P1、P2、P2'、P3可以分為三點討論,第一是遮光膜層860的邊緣區存在缺陷,第二是遮光膜層860披覆不均,第三是遮光膜層860的光學濃度不足。具體來說,缺陷P、P1存在於遮光膜層860的邊緣區(圖未標示),即邊緣區的主體部862,缺陷P、P1形成原因可為表面粗糙度過大所導致,並不以上述的原因為限。必須說明的是,主體部862與塑膠光學元件(圖未標示)的透光表面871實體接觸。缺陷P2是遮光膜層860的光學濃度不均所導致,缺陷P2的形成原因可為受到表面張力的影響,遮光膜層860被聚集於邊緣處,亦可為遮光膜層860因表面的突起或凹陷而聚集,並不以上述的原因為限,且缺陷P2進一步可能使得周邊的遮光膜層860的光學濃度不足而形成缺陷P2'。缺陷P3是遮光膜層860的光學濃度不足的情況下,可為表面具有高度落差所導致,並不以上述的原因為限。
因此,發展一種具有精密控制特性的遮光膜層的相機模組與影像模組遂成為產業上重要且急欲解決的問題。
本揭示內容提供一種相機模組、影像模組及電子裝置,藉由將具有精密控制特性的遮光膜層設置於塑膠光學元件以提升光學品質。
依據本揭示內容一實施方式提供一種相機模組,包含一成像鏡頭與一影像感測器。成像鏡頭包含一塑膠光學元件。一遮光膜層設置於塑膠光學元件的一透光表面,且塑膠光學元件包含一光學有效區,遮光膜層的一邊緣區在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區,其中邊緣區包含一主體部與一補償部。主體部與透光表面實體接觸。補償部設置於主體部毗鄰光學有效區的邊緣,補償部較主體部靠近光學有效區,補償部向靠近光學有效區的方向延伸,且補償部較主體部具有較低的光學濃度。影像感測器設置於成像鏡頭的像側,影像感測器用以定義一最大像高,成像鏡頭對應最大像高用以定義一相對照度。透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um。透光表面包含一環狀標記結構,環狀標記結構具有一角度端,且角度端環繞光學有效區。成像鏡頭的相對照度為RI,主體部的光學濃度為DM,主體部的一厚度為T,補償部的一延伸距離為L,其滿足下列條件:-LOG(RI)/DM ≤ 1.2;3度 ≤ tan -1(T/L) ≤ 89.5度;0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1;以及0 um < L ≤ 32 um。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中成像鏡頭對應最大像高用以定義一半視角,半視角為HFOV,成像鏡頭的相對照度為RI,其可滿足下列條件:0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um。另外,其可滿足下列條件:0.28 um ≤ T ≤ 4.95 um。另外,其可滿足下列條件:0.48 um ≤ T ≤ 1.95 um。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中補償部的延伸距離為L,其可滿足下列條件:0 um < L ≤ 16 um。另外,其可滿足下列條件:0 um < L ≤ 7 um。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中主體部的光學濃度為DM,主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
依據前段所述實施方式的相機模組,其中透光表面的粗糙度為RO,主體部的粗糙度為RM,其可滿足下列條件:0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中塑膠光學元件可為一塑膠透鏡,塑膠透鏡包含一非球面,且非球面對應光學有效區。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中塑膠光學元件可為一塑膠反射元件,塑膠反射元件包含至少一反射面,且反射面與光學有效區設置於同一光路上。
依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置,包含至少一如前述實施方式的相機模組。
依據本揭示內容一實施方式提供一種相機模組,包含一成像鏡頭與一影像感測器。成像鏡頭包含一塑膠光學元件。一遮光膜層設置於塑膠光學元件的一透光表面,且塑膠光學元件包含一光學有效區,遮光膜層的一邊緣區在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區,其中邊緣區包含一主體部與一補償部。主體部與透光表面實體接觸。補償部設置於主體部毗鄰光學有效區的邊緣,補償部較主體部靠近光學有效區,補償部向靠近光學有效區的方向延伸,且補償部較主體部具有較低的光學濃度。影像感測器設置於成像鏡頭的像側,影像感測器用以定義一最大像高,成像鏡頭對應最大像高用以定義一相對照度。透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um。透光表面包含一環狀標記結構,環狀標記結構具有一角度端,且角度端環繞光學有效區。成像鏡頭的相對照度為RI,主體部的光學濃度為DM,主體部的一厚度為T,補償部的一最大延伸距離為Lmax,補償部的一面積為A,其滿足下列條件:-LOG(RI)/DM ≤ 1.2;0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1;0 um < Lmax ≤ 32 um;以及0 < Lmax/√(A) ≤ 0.98。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中成像鏡頭對應最大像高用以定義一半視角,半視角為HFOV,成像鏡頭的相對照度為RI,其可滿足下列條件:0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中主體部的厚度為T,補償部的最大延伸距離為Lmax,其可滿足下列條件:3度 ≤ tan -1(T/Lmax) ≤ 89.5度。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中補償部的最大延伸距離為Lmax,其可滿足下列條件:0 um < Lmax ≤ 16 um。另外,其可滿足下列條件:0 um < Lmax ≤ 7 um。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um。另外,其可滿足下列條件:0.28 um ≤ T ≤ 4.95 um。另外,其可滿足下列條件:0.48 um ≤ T ≤ 1.95 um。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中主體部的光學濃度為DM,主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
依據前段所述實施方式的相機模組,其中透光表面的粗糙度為RO,主體部的粗糙度為RM,其可滿足下列條件:0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中塑膠光學元件可為一塑膠透鏡,塑膠透鏡包含一非球面,且非球面對應光學有效區。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中塑膠光學元件可為一塑膠反射元件,塑膠反射元件包含至少一反射面,且反射面與光學有效區設置於同一光路上。
依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置,包含至少一如前述實施方式的相機模組。
依據本揭示內容一實施方式提供一種相機模組,包含一成像鏡頭與一影像感測器。成像鏡頭包含一塑膠光學元件。一遮光膜層設置於塑膠光學元件的一透光表面,且塑膠光學元件包含一光學有效區,遮光膜層的一邊緣區在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區,其中邊緣區包含一主體部與一補償部。主體部與透光表面實體接觸。補償部設置於主體部毗鄰光學有效區的邊緣,補償部較主體部靠近光學有效區,補償部向靠近光學有效區的方向延伸,且補償部較主體部具有較低的光學濃度。補償部包含一尖端與一反斜面。尖端設置於遠離主體部的一端。反斜面面向透光表面,反斜面自尖端向靠近主體部的方向向透光表面靠近,且一空氣夾層形成於反斜面與透光表面之間。影像感測器設置於成像鏡頭的像側,影像感測器用以定義一最大像高,成像鏡頭對應最大像高用以定義一相對照度。透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um。透光表面包含一環狀標記結構,環狀標記結構具有一角度端,且角度端環繞光學有效區。成像鏡頭的相對照度為RI,主體部的光學濃度為DM,主體部的一厚度為T,補償部的一延伸距離為L,其滿足下列條件:-LOG(RI)/DM ≤ 1.2;3度 ≤ tan -1(T/L) ≤ 89.5度;以及0 um < L ≤ 32 um。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中成像鏡頭對應最大像高用以定義一半視角,半視角為HFOV,成像鏡頭的相對照度為RI,其可滿足下列條件:0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中主體部的光學濃度為DM,主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1。另外,其可滿足下列條件:1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
依據前段所述實施方式的相機模組,其中補償部的延伸距離為L,其可滿足下列條件:0 um < L ≤ 16 um。另外,其可滿足下列條件:0 um < L ≤ 7 um。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um。另外,其可滿足下列條件:0.28 um ≤ T ≤ 4.95 um。另外,其可滿足下列條件:0.48 um ≤ T ≤ 1.95 um。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中透光表面的粗糙度為RO,主體部的粗糙度為RM,其可滿足下列條件:0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中塑膠光學元件可為一塑膠透鏡,塑膠透鏡包含一非球面,且非球面對應光學有效區。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中塑膠光學元件可為一塑膠反射元件,塑膠反射元件包含至少一反射面,且反射面與光學有效區設置於同一光路上。
依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置,包含至少一如前述實施方式的相機模組。
依據本揭示內容一實施方式提供一種相機模組,包含一成像鏡頭與一影像感測器。成像鏡頭包含一塑膠光學元件。一遮光膜層設置於塑膠光學元件的一透光表面,且塑膠光學元件包含一光學有效區,遮光膜層的一邊緣區在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區,其中邊緣區包含一主體部。主體部形成特定形狀。影像感測器設置於成像鏡頭的像側,影像感測器用以定義一最大像高,成像鏡頭對應最大像高用以定義一相對照度與一半視角。透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um。透光表面包含一環狀標記結構,環狀標記結構具有一角度端,且角度端環繞光學有效區。主體部的一厚度為T,主體部的光學濃度為DM,成像鏡頭的相對照度為RI,半視角為HFOV,其滿足下列條件:-LOG(RI)/DM ≤ 1.2;0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um;0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1;以及0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中主體部的光學濃度為DM,主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
依據前段所述實施方式的相機模組,其中透光表面的粗糙度為RO,主體部的粗糙度為RM,其可滿足下列條件:0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中塑膠光學元件可為一塑膠透鏡,塑膠透鏡包含一非球面,且非球面對應光學有效區。
依據前段所述實施方式的相機模組,其中塑膠光學元件可為一塑膠反射元件,塑膠反射元件包含至少一反射面,且反射面與光學有效區設置於同一光路上。
依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置,包含至少一如前述實施方式的相機模組。
依據本揭示內容一實施方式提供一種影像模組,包含一鏡頭與一影像源,其中鏡頭包含一玻璃透鏡與一塑膠透鏡,且影像源設置於鏡頭的入光側。玻璃透鏡較塑膠透鏡靠近影像源。一遮光膜層設置於塑膠透鏡的一透光表面,且塑膠透鏡包含一光學有效區。遮光膜層的一邊緣區在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區。透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um。透光表面包含一環狀標記結構,環狀標記結構具有一角度端,且角度端環繞光學有效區。邊緣區包含一主體部,其中主體部形成特定形狀。主體部的一厚度為T,主體部的光學濃度為DM,其滿足下列條件:0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um;以及0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1
依據前段所述實施方式的影像模組,其中主體部的光學濃度為DM,主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
依據前段所述實施方式的影像模組,其中透光表面的粗糙度為RO,主體部的粗糙度為RM,其可滿足下列條件:0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
依據前段所述實施方式的影像模組,其中透光表面的光學有效區可為一非球面,非球面包含至少一反曲點。
依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置,包含至少一如前述實施方式的影像模組。
依據本揭示內容一實施方式提供一種影像模組,包含一鏡頭與一影像源,其中鏡頭自入光側到出光側依序包含一反射元件及一塑膠透鏡,且影像源設置於鏡頭的入光側。一遮光膜層設置於塑膠透鏡的一透光表面,且塑膠透鏡包含一光學有效區。遮光膜層的一邊緣區在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區。透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um。透光表面包含一環狀標記結構,環狀標記結構具有一角度端,且角度端環繞光學有效區。邊緣區包含一主體部,其中主體部形成特定形狀。主體部的一厚度為T,主體部的光學濃度為DM,其滿足下列條件:0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um;以及0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1
依據前段所述實施方式的影像模組,其中主體部的光學濃度為DM,主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
依據前段所述實施方式的影像模組,其中透光表面的粗糙度為RO,主體部的粗糙度為RM,其可滿足下列條件:0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
依據前段所述實施方式的影像模組,其中透光表面的光學有效區可為一非球面,非球面包含至少一反曲點。
依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置,包含至少一如前述實施方式的影像模組。
本揭示內容提供一種相機模組,其包含一成像鏡頭與一影像感測器。成像鏡頭包含一塑膠光學元件,其中一遮光膜層設置於塑膠光學元件的一透光表面,且塑膠光學元件包含一光學有效區。再者,遮光膜層的一邊緣區在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區。邊緣區包含一主體部,其中主體部可與透光表面實體接觸,且主體部可形成特定形狀。影像感測器設置於成像鏡頭的像側,影像感測器用以定義一最大像高,成像鏡頭對應最大像高用以定義一相對照度。透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um。透光表面包含一環狀標記結構,且環狀標記結構具有一角度端,且角度端環繞光學有效區。成像鏡頭的相對照度為RI,主體部的光學濃度為DM,其滿足下列條件:-LOG(RI)/DM ≤ 1.2。當滿足-LOG(RI)/DM ≤ 1.2時,遮光膜層對於成像鏡頭具有足夠的光學濃度。
詳細來說,環狀標記結構的角度端可為一體成型地環繞光學有效區,且環狀標記結構可在披覆遮光膜層時作為對準標記,也可作為檢測光學有效區偏移量的基準或用於組裝時的對準標記,但並不以此為限。藉此,可提昇成像鏡頭的總體光學品質。另外,環狀標記結構可更進一步相對應塑膠射出成型模具的拆模方向,使得環狀標記結構一體成型於塑膠光學元件,藉以保證環狀標記結構與其他元件的相對位置。
相對照度為描述光線通過成像鏡頭並匯聚於成像面時,周邊光線與中心光線的強度比值,其值介於0至1之間,詳細來說,周邊光線與中心光線的強度比值可以大於0.1,進一步可以大於0.2。具體而言,相對照度與影像感測器的最大像高對應,當影像感測器為矩形時,所述最大像高可被定義為影像感測器對角線長度的一半;當影像感測器為非矩形時,最大像高可被定義為影像感測器的最小外接圓的半徑。
光學濃度係指對可見光(常見可見光範圍可被定義為400 nm至700 nm,或是380 nm至720 nm,但並不以此為限)遮蔽的強度。遮光膜層可提供光學濃度範圍為大於或等於1.0以及小於或等於9.0,但並不以此為限。
特定形狀係指在微米等級的尺度下,遮光膜層的邊緣區形成非預期的形狀,而特定形狀於微米尺度下為可控的。
邊緣區可更包含一補償部,其中補償部設置於主體部毗鄰光學有效區的邊緣。補償部較主體部靠近光學有效區,補償部向靠近光學有效區的方向延伸,且補償部較主體部具有較低的光學濃度。具體而言,補償部具有預先補償的功能性,可消除主體部可能產生的隨機缺陷,並可使邊緣區達到更佳的真圓度,藉以保證遮光膜層的遮光功能性。
補償部可包含一尖端與一反斜面,其中尖端設置於遠離主體部的一端,且反斜面面向透光表面。反斜面自尖端向靠近主體部的方向向透光表面靠近,且一空氣夾層形成於反斜面與透光表面之間。藉此,使得補償部與塑膠光學元件之間形成一光陷阱結構以減少雜光的產生。
塑膠光學元件可為一塑膠透鏡,其中塑膠透鏡包含一非球面,且非球面對應光學有效區。或者,塑膠光學元件可為一塑膠反射元件,其中塑膠反射元件包含至少一反射面,且反射面與光學有效區設置於同一光路上。
主體部的一厚度為T,補償部的一延伸距離為L,其可滿足下列條件:3度 ≤ tan -1(T/L) ≤ 89.5度。當滿足3度 ≤ tan -1(T/L) ≤ 89.5度時,補償部的尺寸可以被良好的控制,藉此提昇良率。
主體部的光學濃度為DM,主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1。當滿足0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1時,可使主體部在具備足夠的遮光功能性的情況下減少遮光膜層的厚度,提昇厚度均勻性。另外,其可滿足下列條件:1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
補償部的延伸距離為L,其可滿足下列條件:0 um < L ≤ 32 um。當滿足0 um < L ≤ 32 um時,可以確保補償部的成型性,避免剝離造成污染。另外,其可滿足下列條件:0 um < L ≤ 16 um。再者,其可滿足下列條件:0 um < L ≤ 7 um。
補償部的一最大延伸距離為Lmax,其可滿足下列條件:0 um < Lmax ≤ 32 um。當滿足0 um < Lmax ≤ 32 um時,可以進一步確保補償部的成型性。另外,其可滿足下列條件:0 um < Lmax ≤ 16 um。再者,其可滿足下列條件:0 um < Lmax ≤ 7 um。
補償部的一最大延伸距離為Lmax,補償部的一面積為A,其可滿足下列條件: 0 < Lmax/√(A) ≤ 0.98。當滿足0 < Lmax/√(A) ≤ 0.98時,可以確保補償部的成型性,避免剝離造成污染。另外,其可滿足下列條件:0.05 ≤ Lmax/√(A) ≤ 0.9。再者,其可滿足下列條件:0.1 ≤ Lmax/√(A) ≤ 0.8。
成像鏡頭對應最大像高用以定義一半視角,半視角為HFOV,成像鏡頭的相對照度為RI,其可滿足下列條件:0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35。當滿足0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35時,遮光膜層的精度對光學品質有顯著的影響。另外,其可滿足下列條件:0.05 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.3。再者,其可滿足下列條件:0.1 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.2。
主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um。透過足夠薄的厚度可以避免遮光膜層在成型時聚積,藉以提昇遮光膜層的厚度均勻性。另外,其可滿足下列條件:0.28 um ≤ T ≤ 4.95 um。再者,其可滿足下列條件:0.48 um ≤ T ≤ 1.95 um。
透光表面的粗糙度為RO,主體部的粗糙度為RM,其可滿足下列條件:0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。當滿足0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6時,可進一步控制厚度均勻性。必須說明的是,本揭示內容中,透光表面的粗糙度RO與主體部的粗糙度RM皆以Ra為量測統計方法。
主體部的厚度為T,補償部的最大延伸距離為Lmax,其可滿足下列條件:3度 ≤ tan -1(T/Lmax) ≤ 89.5度。當滿足3度 ≤ tan -1(T/Lmax) ≤ 89.5度時,可以進一步確保遮光膜層的遮光功能性。
上述本揭示內容相機模組中的各技術特徵皆可組合配置,而達到對應之功效。
本揭示內容提供一種電子裝置,包含至少一前述的相機模組。
本揭示內容提供一種影像模組,其包含一鏡頭與一影像源,其中鏡頭包含一塑膠透鏡,且影像源設置於鏡頭的入光側。一遮光膜層設置於塑膠透鏡的一透光表面,且塑膠透鏡包含一光學有效區。遮光膜層的一邊緣區在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區。透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um。透光表面包含一環狀標記結構,環狀標記結構具有一角度端,且角度端環繞光學有效區。邊緣區包含一主體部,其形成特定形狀。主體部的一厚度為T,主體部的光學濃度為DM,其滿足下列條件:0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um;以及0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1
具體而言,影像模組可為單組鏡頭或複數組鏡頭,來自影像源的光線進入鏡頭可被匯聚或發散。
影像源可為液晶顯示器(LCD)、數位光處理(DLP)、雷射光源、紫外光源或紅外光緣,且影像源可進一步包含透鏡陣列、勻光片、玻片等光學元件以及一影像傳遞模組,其中影像傳遞模組可為波導(waveguide)或光路轉折鏡組,但並不以此為限。
鏡頭可更包含一玻璃透鏡,其中玻璃透鏡較塑膠透鏡靠近影像源。藉此,可減少影像源的廢熱影響塑膠透鏡的光學性質以保證鏡頭的光學品質。
鏡頭可更包含一反射元件,詳細來說,鏡頭自入光側到出光側依序包含反射元件及塑膠透鏡。透過反射元件可減少影像模組的總高,藉以利於小型化,並可應用於頭戴式裝置,但並不以此為限。
透光表面的光學有效區可為一非球面,其中非球面包含至少一反曲點。
主體部的光學濃度為DM,主體部的厚度為T,其可滿足下列條件:1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
透光表面的粗糙度為RO,主體部的粗糙度為RM,其可滿足下列條件:0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
上述本揭示內容影像模組中的各技術特徵皆可組合配置,而達到對應之功效。
本揭示內容提供一種電子裝置,包含至少一前述的影像模組。
整體而言,依據本揭示內容的相機模組與影像模組可提昇遮光膜層的厚度均勻性,並使遮光膜層實體接觸的透光表面具有低的表面粗糙度,以及可避免遮光膜層在微米尺度下厚薄不均的狀況,藉以減少光線穿透過遮光膜層較薄處的風險。再者,遮光膜層表面也可具有低的表面粗糙度,藉此進一步保證遮光膜層的厚度均勻性。並且,較薄的遮光膜層可以克服遮光膜層聚集的狀況,進一步提昇遮光膜層的厚度均勻性。
再者,遮光膜層具有優秀的光學濃度。進一步來說,當主體部的光學濃度為O.D.,主體部的厚度為T,其滿足下列條件:1.0 ≤ O.D. ≤ 9;以及0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um。於上述條件下,透出遮光膜層的光線強度為I(out),進入遮光膜層的光線強度為I(in),其中O.D.定義為-log(I(out)/I(in))。
具體而言,光學濃度的量測方法如下。
其一,鑲埋具有遮光膜層的塑膠光學元件於一透明塑料中,形成一準待測件。
其二,在準待測件上規劃一入光表面與一出光表面,使光束能夠依序通過入光表面、遮光膜層及出光表面,可對入光表面與出光表面進行必要性的裁切、研磨及拋光,形成一待測件。在一般情況下,入光表面與出光表面平行,且粗糙度小於0.5 um,必須說明的是,上述的粗糙度以Ra為量測統計方法。在條件允許的情況下,遮光膜層可外露於入光表面,此時光束同時通過入光表面與遮光膜層再通過出光表面,上述允許的條件如平整且足夠大的遮光膜層。
其三,準備一對照件,由前述透明塑料成型,具有與待測件近似的構型及表面形貌,但不鑲埋光學元件。
其四,對照件設置於一發光端與一接收端之間,將對照件進行可見光範圍(即400 nm至700 nm)的掃描,掃描間隔可以是1 nm、5 nm、10 nm或0.5 nm、0.1 nm,但並不以此為限。光束來自發光端依序通過入光表面與出光表面,後被接收端接收獲得強度資訊,並將強度資訊平均得到I(in)。
其五,待測件設置於發光端與接收端之間,對待測件進行可見光範圍(即400 nm至700 nm)的掃描,掃描間隔可以是1 nm、5 nm、10 nm或0.5 nm、0.1 nm,但並不以此為限。光束來自發光端依序通過入光表面、遮光膜層及出光表面,後被接收端接收獲得強度資訊,並將強度資訊平均得到I(out)。
其六,對I(in)及I(out)進行數學運算獲得光學濃度的數值。
根據上述的特徵,本揭示內容的遮光膜層較現有技術具有精密控制的特性,所述精密控制可用來描述遮光膜層的遮光範圍、膜層厚度、膜層均勻性等尺寸在微米尺度下為可控。
請參照表一,其為本揭示內容的鏡頭披覆遮光膜層的實驗數據,其中鏡頭的塑膠透鏡的數量為N,鏡頭的最大像高為ImgH,鏡頭的相對照度為RI,且鏡頭的半視角為HFOV。必須說明的是,遮光膜層披覆於N個塑膠透鏡中至少一者,且序號1至35及37至39為本揭示內容中的實施例,而序號36為比較例。由表一可知,除了序號36以外,其餘序號的雜光表現對於遮光膜層的尺寸精度敏感且表現出優秀的相對照度及半視角。必須說明的是,序號36在雜散光的控制沒有顯著的影響,原因在於序號36相較於半視角大於60度的其他鏡頭(如序號04、序號05)具有較大的相對照度,以致序號36的鏡頭於遮光膜層過度遮光的情況下對相對照度的負面影響相對其他序號較低。
表一
    序號 N ImgH (mm) RI (%) HFOV (度) RI×sin(HFOV) (%)
01 7 6.00 19.1 42.65 12.94
02 7 4.615 24.8 37.75 15.18
03 7 4.636 27.7 40.5 17.99
04 6 2.52 12.9 62.5 11.44
05 5 2.52 14.0 62.45 12.41
06 7 5.12 24.1 42.5 16.28
07 7 3.131 24.1 65.75 21.97
08 6 2.87 33.2 65.85 30.29
09 8                             7.15 22.1 42.5 14.93
10 9 4.00 64.6 16.15 17.97
11 9 4.00 83.9 12.3 17.87
12 9 4.00 90.6 9.85 15.50
13 9 8.166 20.0 42.5 13.51
14 8 8.166 17.3 46 12.44
15 8 8.166 21 42.65 14.23
16 8 7.145 24.7 42.5 16.69
17 7 5.12 13.8 59.9 11.94
18 7 6.53 22.9 42.75 15.54
19 7 4.626 17.5 52.45 13.87
20 7 6.00 26 40.6 16.92
21 6 4.8 23.5 41.75 15.65
22 7 4.00 16.4 61.1 14.36
23 6 4.8 27.9 40.25 18.03
24 7 5.161 22.8 41.5 15.11
25 7 5.161 23.3 41.55 15.45
26 6 3.24 26.8 80.1 26.40
27 5 3.269 38.3 24.4 15.82
28 5 3.269 38.2 24.3 15.72
29 5 2.87 20.6 44.25 14.37
30 5 2.911 30.2 36.85 18.11
31 5 2.502 61 9.75 10.33
32 7 6.1488 23.3 41.525 15.45
33 7 4.788 24.5 39.5 15.58
34 7 3.528 25.8 39.35 16.36
35 5 2.52 28.8 42.39 19.42
36 5 1.92 61.7 62.4 54.7
37 6 2.52 59.6 22.43 22.74
38 6 2.52 66.3 18.38 20.91
39 3 2.502 98.1 5.05 8.64
根據上述實施方式,以下提出具體實施方式並配合圖式予以詳細說明。
<第一實施方式>
請參照第1A圖至第1C圖,其中第1A圖繪示依照本揭示內容第一實施方式中相機模組10的示意圖,第1B圖繪示依照第1A圖第一實施方式中成像鏡頭110的立體圖,第1C圖繪示依照第1B圖第一實施方式中成像鏡頭110的分解圖。由第1A圖至第1C圖可知,相機模組10包含一成像鏡頭110、一載體元件130、一濾光元件140及一影像感測器150,其中一光軸X通過成像鏡頭110,且影像感測器150設置於成像鏡頭110的像側。
成像鏡頭110由物側至像側依序包含塑膠透鏡111、間隔元件121、塑膠透鏡112、間隔元件122、塑膠透鏡113、間隔元件123、塑膠透鏡114、間隔元件124、塑膠透鏡115、間隔元件125、塑膠透鏡116、固定元件126,其中塑膠透鏡111、112、113、114、115、116、間隔元件121、122、123、124、125、固定元件126設置於載體元件130中。必須說明的是,塑膠透鏡及各光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置,並不以此為限。
請參照第1D圖與第1E圖,其中第1D圖繪示依照第1C圖第一實施方式中塑膠透鏡111的示意圖,第1E圖繪示依照第1D圖第一實施方式中遮光膜層160的示意圖。由第1B圖至第1E圖可知,遮光膜層160設置於塑膠透鏡111的一透光表面171,且塑膠透鏡111包含一光學有效區172與一注塑痕175,其中遮光膜層160的一邊緣區161在光學有效區172周圍形成一特定形狀,使遮光膜層160用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區172,且注塑痕175設置於塑膠透鏡111的外周部(圖未標示)。必須說明的是,為清楚表示遮光膜層160的位置及範圍,第1D圖中遮光膜層160的厚度不為真實厚度。
再者,透光表面171包含一環狀標記結構173,其中環狀標記結構173具有一角度端174,角度端174環繞光學有效區172。塑膠透鏡111包含一非球面,且非球面對應光學有效區172。詳細來說,環狀標記結構173可為一體成型地環繞光學有效區172,且環狀標記結構173可在披覆遮光膜層160時作為對準標記及邊界,也可作為檢測光學有效區172偏移量的基準或用於組裝時的對準標記,但並不以此為限。藉此,可提昇成像鏡頭110的總體光學品質。
請參照第1F圖至第1H圖,其中第1F圖繪示依照第1E圖第一實施方式中遮光膜層160的示意圖,第1G圖與第1H圖繪示依照第1E圖第一實施方式中遮光膜層160的補償部163的示意圖。由第1F圖至第1H圖可知,邊緣區161包含一主體部162與一補償部163,其中主體部162與透光表面171實體接觸,主體部162形成特定形狀,且補償部163設置於主體部162毗鄰光學有效區172的邊緣。
具體來說,第1G圖的補償部163可改善如第8C圖現有技術中的缺陷P,第1H圖的補償部163可改善如第8D圖現有技術中的缺陷P。藉此,補償部163具有預先補償的功能性,可消除主體部162可能產生的隨機缺陷,並可使邊緣區161達到更佳的真圓度,藉以保證遮光膜層160的遮光功能性。
補償部163的延伸距離為L,補償部163的最大延伸距離為Lmax,補償部163的面積為A,其中第1G圖的Lmax/√(A)為0.7。
請參照第1I圖至第1N圖,其中第1I圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第一實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1J圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第二實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1K圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第三實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1L圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第四實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1M圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第五實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1N圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第六實施例中遮光膜層160的參數示意圖。由第1I圖至第1N圖可知,補償部163較主體部162靠近光學有效區172,補償部163向靠近光學有效區172的方向延伸,且補償部163較主體部162具有較低的光學濃度。
請參照第1O圖至第1V圖,其中第1O圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第七實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1P圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第八實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1Q圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第九實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1R圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1S圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十一實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1T圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十二實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1U圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十三實施例中遮光膜層160的參數示意圖,第1V圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十四實施例中遮光膜層160的參數示意圖。由第1O圖至第1V圖可知,補償部163向靠近光學有效區172的方向延伸,補償部163包含一尖端164與一反斜面165,其中尖端164設置於遠離主體部162的一端,反斜面165面向透光表面171,反斜面165自尖端164向靠近主體部162的方向向透光表面171靠近,且一空氣夾層S形成於反斜面165與透光表面171之間。藉此,使得補償部163與塑膠透鏡111之間形成一光陷阱結構以減少雜光的產生。
主體部162的厚度為T,補償部163的延伸距離為L,其中第1I圖至第1V圖的數值滿足下列表二條件。
表二
  T (um) L (um) tan -1(T/L) (度)
第1I圖 3.2 10.6 16.8
第1J圖 3.0 9.9 16.86
第1K圖 2.5 8.3 16.76
第1L圖 2.1 10.5 11.31
第1M圖 1.9 9.0 11.92
第1N圖 6.2 20.8 16.6
第1O圖 2.9 11.8 13.81
第1P圖 2.5 6.2 21.96
第1Q圖 2.9 5.7 26.97
第1R圖 2.6 5.8 24.15
第1S圖 2.6 4.5 30.02
第1T圖 5.2 5.2 45
第1U圖 2.5 3.4 36.33
第1V圖 3.0 3.4 41.42
第一實施方式中,影像感測器150用以定義一最大像高,成像鏡頭110對應最大像高用以定義一相對照度與一半視角,相機模組10的最大像高為ImgH,成像鏡頭110的相對照度為RI,半視角為HFOV;主體部162的光學濃度為DM;主體部162的厚度為T;主體部162粗糙度為RM;透光表面171的粗糙度為RO,所述參數滿足下列表三條件。
表三、第一實施方式
ImgH (mm) 3.28 DM/T (um -1) 0.7
RI (%) 27.9 HFOV (度) 41.75
DM 5.6 RI×sin(HFOV) 0.19
T (um) 8 RM(um) 0.054
RO(um) 0.061 |1-RO/RM| 0.13
<第二實施方式>
請參照第2A圖至第2C圖,其中第2A圖繪示依照本揭示內容第二實施方式中相機模組20的示意圖,第2B圖繪示依照第2A圖第二實施方式中成像鏡頭210的立體圖,第2C圖繪示依照第2B圖第二實施方式中成像鏡頭210的分解圖。由第2A圖至第2C圖可知,相機模組20包含一成像鏡頭210、一載體元件230、一濾光元件240及一影像感測器250,其中一光軸X通過成像鏡頭210,且影像感測器250設置於成像鏡頭210的像側。
成像鏡頭210由物側至像側依序包含塑膠透鏡211、間隔元件221、塑膠透鏡212、間隔元件222、塑膠透鏡213、間隔元件223、塑膠透鏡214、間隔元件224、塑膠透鏡215、間隔元件225、塑膠透鏡216、固定元件226,其中塑膠透鏡211、212、213、214、215、216、間隔元件221、222、223、224、225、固定元件226設置於載體元件230中。必須說明的是,塑膠透鏡及各光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置,並不以此為限。
請參照第2D圖與第2E圖,其中第2D圖繪示依照第2C圖第二實施方式中塑膠透鏡216的示意圖,第2E圖繪示依照第2C圖第二實施方式中塑膠透鏡216的另一示意圖。由第2B圖至第2E圖可知,遮光膜層260設置於塑膠透鏡216的一透光表面271,且塑膠透鏡216包含一光學有效區272與一注塑痕275,其中遮光膜層260的一邊緣區261在光學有效區272周圍形成一特定形狀,使遮光膜層260用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區272,且注塑痕275設置於塑膠透鏡216的外周部(圖未標示)。必須說明的是,為清楚表示遮光膜層260的位置及範圍,第2D圖中遮光膜層260的厚度不為真實厚度。
再者,透光表面271包含一環狀標記結構273與二反曲點I,其中塑膠透鏡216包含一非球面,且非球面對應光學有效區272。詳細來說,環狀標記結構273可為一體成型地環繞光學有效區272,且環狀標記結構273可在披覆遮光膜層260時作為對準標記及邊界,也可作為檢測光學有效區272偏移量的基準或用於組裝時的對準標記,但並不以此為限。藉此,可提昇成像鏡頭210的總體光學品質。
請參照第2F圖,其繪示依照第2E圖第二實施方式中遮光膜層260的補償部263的示意圖。由第2D圖至第2F圖可知,邊緣區261包含一主體部262與一補償部263,其中主體部262與透光表面271實體接觸,主體部262形成特定形狀,且補償部263設置於主體部262毗鄰光學有效區272的邊緣。
具體來說,第2F圖的補償部263可改善如第8E圖現有技術中的缺陷P。藉此,補償部263具有預先補償的功能性,可消除主體部262可能產生的隨機缺陷,藉以保證遮光膜層260的遮光功能性。
第二實施方式中,影像感測器250用以定義一最大像高,成像鏡頭210對應最大像高用以定義一相對照度與一半視角,相機模組20的最大像高為ImgH,成像鏡頭210的相對照度為RI,半視角為HFOV;主體部262的光學濃度為DM;主體部262的厚度為T;主體部262粗糙度為RM;透光表面271的粗糙度為RO,所述參數滿足下列表四條件。
表四、第二實施方式
ImgH (mm) 3.28 DM/T (um -1) 1.3
RI (%) 27.9 HFOV (度) 41.75
DM 6.11 RI×sin(HFOV) 0.19
T (um) 4.7 RM(um) 0.536
RO(um) 0.539 |1-RO/RM| 0.006
必須說明的是,第二實施方式與第一實施方式為相同的相機模組的系統,而第一實施方式與第二實施方式用以說明不同塑膠透鏡設置遮光膜層的情況。
另外,第二實施方式與第一實施方式其餘的元件之結構及配置關係皆相同,在此將不另贅述。
<第三實施方式>
請參照第3A圖與第3B圖,其中第3A圖繪示依照本揭示內容第三實施方式中相機模組30的示意圖,第3B圖繪示依照第3A圖第三實施方式中成像鏡頭的分解圖。由第3A圖與第3B圖可知,相機模組30包含一成像鏡頭(圖未標示)、一載體元件330及一影像感測器350,其中影像感測器350設置於成像鏡頭的像側。
成像鏡頭由物側至像側依序包含塑膠透鏡311、間隔元件321、322、塑膠透鏡312、間隔元件323、塑膠透鏡313、間隔元件324、塑膠透鏡314、固定元件325、塑膠反射元件380、固定元件326,其中塑膠透鏡311、312、313、314、間隔元件321、322、323、324、固定元件325、326及塑膠反射元件380設置於載體元件330中。必須說明的是,塑膠透鏡及各光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置,並不以此為限。
具體而言,光線沿第一光軸X1依序通過塑膠透鏡311、間隔元件321、322、塑膠透鏡312、間隔元件323、塑膠透鏡313、間隔元件324、塑膠透鏡314、固定元件325,且塑膠反射元件380用以轉折光線,使光線沿第二光軸X2進入影像感測器350。
請參照第3C圖與第3D圖,其中第3C圖繪示依照第3B圖第三實施方式中塑膠反射元件380的示意圖,第3D圖繪示依照第3B圖第三實施方式中塑膠反射元件380的反射面381的另一示意圖。由第3C圖與第3D圖可知,遮光膜層360設置於塑膠反射元件380的一透光表面371,且塑膠反射元件380包含一光學有效區372、一注塑痕375及至少一反射面381,其中遮光膜層360的一邊緣區361在光學有效區372周圍形成一特定形狀,使遮光膜層360用以定義一通光區域,通光區域對應光學有效區372,注塑痕375設置於塑膠反射元件380的外周部(圖未標示),且反射面381與光學有效區372設置於同一光路上。必須說明的是,為清楚表示遮光膜層360的位置及範圍,第3D圖中遮光膜層360的厚度不為真實厚度。
請參照第3E圖,其繪示依照第3B圖第三實施方式中塑膠反射元件380、塑膠射出成型模具以及環狀標記結構373的示意圖。由第3D圖與第3E圖可知,透光表面371包含一環狀標記結構373。詳細來說,環狀標記結構373可為一體成型地環繞光學有效區372,且環狀標記結構373可在披覆遮光膜層360時作為對準標記及邊界,也可作為檢測光學有效區372偏移量的基準或用於組裝時的對準標記,但並不以此為限。藉此,可提昇成像鏡頭的總體光學品質。再者,為形成不同的表面形貌,塑膠射出成型模具(圖未標示)可透過複數上模M1、M2及下模M3、M4組合形成,且環狀標記結構373對應上模M1、M2及下模M3、M4的拆模方向,使得環狀標記結構373一體成型於塑膠反射元件380。藉此,可保證環狀標記結構373與其他元件的相對位置。
請參照第3F圖,其繪示依照第3D圖第三實施方式中遮光膜層360的補償部363的示意圖。由第3D圖與第3F圖可知,邊緣區361包含一主體部362與一補償部363,其中主體部362與透光表面371實體接觸,主體部362形成特定形狀,且補償部363設置於主體部362毗鄰光學有效區372的邊緣。
具體來說,第3F圖的補償部363可改善如第8F圖現有技術中的缺陷P。藉此,補償部363具有預先補償的功能性,可消除主體部362可能產生的隨機缺陷,藉以保證遮光膜層360的遮光功能性。
補償部363的最大延伸距離為Lmax,補償部363的面積為A,主體部362的厚度為T,其中第3F圖的Lmax/√(A)為0.23,且tan -1(T/Lmax)為17.6度。
第三實施方式中,影像感測器350用以定義一最大像高,成像鏡頭對應最大像高用以定義一相對照度與一半視角,相機模組30的最大像高為ImgH,成像鏡頭的相對照度為RI,半視角為HFOV;主體部362的光學濃度為DM;主體部362的厚度為T;補償部363的最大延伸距離為Lmax;主體部362粗糙度為RM;透光表面371的粗糙度為RO;補償部363的面積為A,所述參數滿足下列表五條件。
表五、第三實施方式
ImgH (mm) 3.07 DM/T (um -1) 1.4
RI (%) 90.3 HFOV (度) 10.15
DM 6.4 RI×sin(HFOV) 0.16
T (um) 4.6 Lmax(um) 14.4
RM(um) 0.008 RO(um) 0.005
|1-RO/RM | 0.38 A(um 2) 3919.8
另外,第三實施方式中補償部363的最大延伸距離Lmax及主體部362的厚度T可以是第一實施方式中其中任一個實施例的延伸距離L及厚度T,但不以此為限。
<第四實施方式>
請參照第4圖,其繪示依照本揭示內容第四實施方式中影像模組40的示意圖。由第4圖可知,影像模組40包含一鏡頭(圖未標示)與一影像源450,其中影像源450設置於鏡頭的入光側,且影像透過鏡頭投射於投影面(圖未繪示)。
詳細來說,影像模組40為單組鏡頭,來自影像源450的光線進入鏡頭可被匯聚或發散。影像模組40可進一步包含影像傳遞模組(圖未繪示),其中影像傳遞模組可為波導或光路轉折鏡組,但並不以此為限。影像源450可為LCD、DLP、雷射光源、紫外光源或紅外光緣,且影像源450可進一步包含透鏡陣列、勻光片、玻片等光學元件,但並不以此為限。
鏡頭由入光側至出光側依序包含透鏡411、412、413、414、415,其中透鏡411、412、413、414、415設置於一載體元件430中。再者,透鏡411為一玻璃透鏡,且透鏡413為一塑膠透鏡,其中透鏡411較透鏡413靠近影像源450。藉此,可減少影像源450的廢熱影響塑膠透鏡的光學性質以保證鏡頭的光學品質。必須說明的是,透鏡及各光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置,並不以此為限。
再者,一遮光膜層(圖未繪示)設置於透鏡413的一透光表面(圖未標示),且透鏡413包含一光學有效區(圖未標示),其中遮光膜層的一邊緣區(圖未繪示)在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,且通光區域對應光學有效區。具體而言,邊緣區包含一主體部(圖未繪示),且主體部形成特定形狀。
透光表面包含一環狀標記結構(圖未繪示),其中環狀標記結構具有一角度端,角度端環繞光學有效區,透光表面的光學有效區為一非球面,且非球面包含至少一反曲點。
另外,第四實施方式中的遮光膜層及其他元件與第一實施方式中任一遮光膜層及其他對應的元件之結構及配置關係皆相同,在此將不另贅述。
<第五實施方式>
請參照第5圖,其繪示依照本揭示內容第五實施方式中影像模組50的示意圖。由第5圖可知,影像模組50包含鏡頭510、551及一影像源550,其中影像源550設置於鏡頭510的入光側,且鏡頭551用以控制影像源550的照射範圍。
詳細來說,影像模組50為複數組鏡頭,來自影像源550的光線進入鏡頭可被匯聚或發散。影像模組50可進一步包含影像傳遞模組(圖未繪示),其中影像傳遞模組可為波導或光路轉折鏡組,但並不以此為限。影像源550可為LCD、DLP、雷射光源、紫外光源或紅外光緣,且影像源550可進一步包含透鏡陣列、勻光片、玻片等光學元件,但並不以此為限。
鏡頭510由入光側至出光側依序包含透鏡511、512、513、514、515,其中透鏡511、512、513、514、515設置於一載體元件530中。再者,透鏡511為一玻璃透鏡,且透鏡513為一塑膠透鏡,其中透鏡511較透鏡513靠近影像源550。藉此,可減少影像源550的廢熱影響塑膠透鏡的光學性質以保證鏡頭的光學品質。必須說明的是,透鏡及各光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置,並不以此為限。
鏡頭510進一步包含一反射元件580,具體而言,鏡頭510自入光側到出光側依序包含反射元件580及透鏡511、512、513、514、515,且反射元件580設置於鏡頭551與鏡頭510的透鏡511之間。藉此,可控制影像模組50在一方向上的尺寸。
再者,一遮光膜層(圖未繪示)設置於透鏡513的一透光表面(圖未標示),且透鏡513包含一光學有效區(圖未標示),其中遮光膜層的一邊緣區(圖未繪示)在光學有效區周圍形成一特定形狀,使遮光膜層用以定義一通光區域,且通光區域對應光學有效區。具體而言,邊緣區包含一主體部(圖未繪示),且主體部形成特定形狀。
透光表面包含一環狀標記結構(圖未繪示),其中環狀標記結構具有一角度端,角度端環繞光學有效區,透光表面的光學有效區為一非球面,且非球面包含至少一反曲點。
另外,第五實施方式中的遮光膜層及其他元件與第一實施方式、第四實施方式中任一遮光膜層及其他對應的元件之結構及配置關係皆相同,在此將不另贅述。
<第六實施方式>
請參照第6A圖至第6C圖,其中第6A圖繪示依照本揭示內容第六實施方式中電子裝置60的示意圖,第6B圖繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置60的另一示意圖,第6C圖繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置60的再一示意圖。由第6A圖至第6C圖可知,電子裝置60係一智慧型手機,其中電子裝置60亦可以是筆記型電腦、平板電腦、行車記錄儀等,但不以此為限。電子裝置60包含至少一相機模組、一電子感光元件(圖未繪示)及一取像控制介面610,其中相機模組包含一成像鏡頭(圖未繪示)與一影像感測器(圖未繪示)。具體而言,相機模組可為前述第一實施方式至第三實施方式的相機模組,但本揭示內容不以此為限。
第六實施方式中,電子裝置60包含超廣角相機模組621、622、超望遠相機模組623、廣角相機模組624、625、望遠相機模組626、TOF模組(Time-Of-Flight:飛時測距模組)627、微距相機模組628及生物識別感測用相機模組629,其中TOF模組627及生物識別感測用相機模組629另可為其他種類的相機模組,並不限於此配置方式。
詳細來說,第六實施方式中,超廣角相機模組621、廣角相機模組624、TOF模組627及生物識別感測用相機模組629設置於電子裝置60的正面,而超廣角相機模組622、超望遠相機模組623、廣角相機模組625、望遠相機模組626及微距相機模組628設置於電子裝置60的背面。
取像控制介面610可為觸控螢幕,其用以顯示畫面並具備觸控功能,且可用以手動調整拍攝視角。詳細來說,取像控制介面610包含影像回放按鍵611、相機模組切換按鍵612、對焦拍照按鍵613、集成選單按鍵614及變焦控制鍵615。進一步來說,使用者透過電子裝置60的取像控制介面610進入拍攝模式,相機模組切換按鍵612可自由切換使用超廣角相機模組621、622、超望遠相機模組623、廣角相機模組624、625、望遠相機模組626及微距相機模組628其中一者進行拍攝,變焦控制鍵615用以調整變焦,對焦拍照按鍵613於取好景且確定超廣角相機模組621、622、超望遠相機模組623、廣角相機模組624、625、望遠相機模組626及微距相機模組628其中一者後進行取像,影像回放按鍵611可讓使用者於取像後觀看照片,集成選單按鍵614用以調整取像時的細節(如定時拍照、拍照比例等)。
電子裝置60可更包含提示燈63,提示燈63設置於電子裝置60的正面,且可用以提示使用者未讀訊息、未接來電及手機狀況。
進一步來說,使用者透過電子裝置60的取像控制介面610進入拍攝模式後,相機模組匯集成像光線在電子感光元件上,並輸出有關影像的電子訊號至單晶片系統65的影像訊號處理器(圖未標示),其中單晶片系統65可更包含隨機存取記憶體(RAM)、中央處理單元及儲存單元(Storage Unit),且可更包含但不限於顯示單元(Display)、控制單元(Control Unit)、唯讀儲存單元(ROM)或其組合。
因應電子裝置60的相機規格,電子裝置60可更包含光學防手震組件(圖未繪示)與影像軟體處理器(圖未繪示),進一步地,電子裝置60可更包含至少一個對焦輔助元件66及至少一個感測元件(圖未繪示)。對焦輔助元件66可包含補償色溫的發光元件661、紅外線測距元件(圖未繪示)、雷射對焦模組(圖未繪示)等,感測元件可具有感測物理動量與作動能量的功能,如加速計、陀螺儀、霍爾元件(Hall Effect Element)、位置定位器、訊號發射模組,以感知使用者的手部或外在環境施加的晃動及抖動,進而有利於電子裝置60中相機模組配置的自動對焦功能及光學防手震組件的發揮,以獲得良好的成像品質,有助於依據本揭示內容的電子裝置60具備多種模式的拍攝功能,如優化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range,高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。此外,使用者可由取像控制介面610直接目視到相機的拍攝畫面,並在取像控制介面610上手動操作取景範圍,以達成所見即所得的自動對焦功能。
進一步來說,相機模組、電子感光元件、光學防手震組件、感測元件及對焦輔助元件66可設置在一電路板64上,並透過連接器641電性連接影像訊號處理器等相關元件以執行拍攝流程,其中電路板64可為軟性電路板(Flexible Printed Circuitboard,FPC)。當前的電子裝置如智慧型手機具有輕薄的趨勢,將相機模組與相關元件配置於電路板上,再利用連接器將電路彙整至電子裝置的主板,可滿足電子裝置內部有限空間的機構設計及電路佈局需求並獲得更大的裕度,亦使得其相機模組的自動對焦功能藉由電子裝置的觸控螢幕獲得更靈活的控制。第六實施方式中,感測元件及對焦輔助元件66設置在軟性電路板(圖未繪示),並透過對應的連接器電性連接成像訊號處理元件等相關元件以執行拍攝流程。在其他實施例中(圖未繪示),感測元件及輔助光學元件亦可依機構設計及電路佈局需求設置於電子裝置的主板或是其他形式的載板上。
請參照第6D圖,其繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置60的影像示意圖。由第6D圖可知,超廣角相機模組621、622的成像結果可具有比廣角相機模組624、625大的視角及景深(depth of field),但常伴隨著較大的畸變(distortion)。具體而言,第6D圖的視角為105度至125度,等效焦距為11 mm至14 mm。
請參照第6E圖,其繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置60的另一影像示意圖。由第6E圖可知,以廣角相機模組624、625可拍攝一定範圍且兼具高畫素的影像,具有高解析低變形的功能。具體而言,第6E圖為第6D圖部分放大圖,第6E圖的視角為70度至90度,等效焦距為22 mm至30 mm。
請參照第6F圖,其繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置60的再一影像示意圖。由第6F圖可知,望遠相機模組626的成像結果可具有比廣角相機模組624、625小的視角與景深,可用以拍攝移動目標,即電子裝置60的致動器(圖未繪示)可驅動望遠相機模組626對目標快速且連續的自動對焦(continuous auto focus),使目標物不因遠離對焦位置而模糊不清。具體而言,第6F圖為第6E圖部分放大圖,第6F圖的視角為10度至40度,等效焦距為60 mm至300 mm。
請參照第6G圖,其繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置60的另一影像示意圖。由第6G圖可知,超望遠相機模組623的成像結果具有比望遠相機模組626更小的視角與景深,使得超望遠相機模組623容易因抖動而失焦,因此致動器提供驅動力使超望遠相機模組623對目標物聚焦的同時,可提供修正抖動的反饋力以達到光學防抖的功效。具體而言,第6G圖為第6E圖部分放大圖,第6G圖的視角為4度至8度,等效焦距為400 mm至600 mm。
由第6D圖至第6G圖可知,由具有不同焦距的相機模組進行取景,並搭配影像處理的技術,可於電子裝置60實現變焦的功能。必須說明的是,等效焦距為經過換算的估計值,與實際焦距可能會因相機模組的設計與電子感光元件的尺寸搭配而有所差異。
<第七實施方式>
請參照第7A圖與第7B圖,其中第7A圖繪示依照本揭示內容第七實施方式中電子裝置70的應用示意圖,第7B圖繪示依照第7A圖第七實施方式中電子裝置70的投影示意圖。由第7A圖與第7B圖可知,電子裝置70係一頭戴裝置,其中頭戴裝置可為擴增實境(AR)模組或虛擬實境(VR)模組。再者,電子裝置70亦可為投影模組、光學雷達(Lidar)模組等,但不以此為限。藉此,可提升投射圖形的解析度。
電子裝置70包含二影像模組700,其中影像模組700分別包含一影像傳遞模組720、一鏡頭710及一影像源750。具體而言,影像模組700可為前述第四實施方式與第五實施方式的影像模組,且影像傳遞模組720可為波導,而鏡頭710可為投影鏡頭,但本揭示內容不以此為限。
影像模組700可為單組鏡頭或複數組鏡頭,來自影像源750的光線進入鏡頭710可被匯聚或發散至投影面701。影像源750可進一步包含透鏡陣列、勻光片、玻片等光學元件,但並不以此為限。
再者,影像傳遞模組720設置於影像模組700的入光側,且透過影像傳遞模組720的配置,可將影像源750的成像光線IL的光路轉折並傳遞至使用者的眼前。
雖然本發明已以實施例與實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10,20,30:相機模組 110,210:成像鏡頭 111,112,113,114,115,116,211,212,213,214,215,216,311,312,313,314:塑膠透鏡 121,122,123,124,125,221,222,223,224,225,321,322,323,324:間隔元件 126,226,325,326:固定元件 130,230,330,430,530:載體元件 140,240:濾光元件 150,250,350:影像感測器 160,260,360,860:遮光膜層 161,261,361:邊緣區 162,262,362,862:主體部 163,263,363:補償部 164:尖端 165:反斜面 171,271,371,871:透光表面 172,272,372:光學有效區 173,273,373:環狀標記結構 174:角度端 175,275,375:注塑痕 380:塑膠反射元件 40,50,700:影像模組 411,412,413,414,415,511,512,513,514,515:透鏡 450,550,750:影像源 510,551,710:鏡頭 580:反射元件 60,70:電子裝置 610:取像控制介面 611:影像回放按鍵 612:相機模組切換按鍵 613:對焦拍照按鍵 614:集成選單按鍵 615:變焦控制鍵 621,622:超廣角相機模組 623:超望遠相機模組 624,625:廣角相機模組 626:望遠相機模組 627:TOF模組 628:微距相機模組 629:生物識別感測用相機模組 63:提示燈 64:電路板 641:連接器 65:單晶片系統 66:對焦輔助元件 661:發光元件 701:投影面 720:影像傳遞模組 S:空氣夾層 I:反曲點 IL:成像光線 M1,M2:上模 M3,M4:下模 X:光軸 X1:第一光軸 X2:第二光軸 P,P1,P2,P2',P3:缺陷 N:鏡頭的塑膠透鏡的數量 ImgH:鏡頭的最大像高 RI:鏡頭的相對照度 HFOV:鏡頭的半視角 L:補償部的延伸距離 Lmax:補償部的最大延伸距離 A:補償部的面積 T:主體部的厚度 DM:主體部的光學濃度
第1A圖繪示依照本揭示內容第一實施方式中相機模組的示意圖; 第1B圖繪示依照第1A圖第一實施方式中成像鏡頭的立體圖; 第1C圖繪示依照第1B圖第一實施方式中成像鏡頭的分解圖; 第1D圖繪示依照第1C圖第一實施方式中塑膠透鏡的示意圖; 第1E圖繪示依照第1D圖第一實施方式中遮光膜層的示意圖; 第1F圖繪示依照第1E圖第一實施方式中遮光膜層的示意圖; 第1G圖繪示依照第1E圖第一實施方式中遮光膜層的補償部的示意圖; 第1H圖繪示依照第1E圖第一實施方式中遮光膜層的補償部的另一示意圖; 第1I圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第一實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1J圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第二實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1K圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第三實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1L圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第四實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1M圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第五實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1N圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第六實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1O圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第七實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1P圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第八實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1Q圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第九實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1R圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1S圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十一實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1T圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十二實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1U圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十三實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第1V圖繪示依照第1E圖第一實施方式之第十四實施例中遮光膜層的參數示意圖; 第2A圖繪示依照本揭示內容第二實施方式中相機模組的示意圖; 第2B圖繪示依照第2A圖第二實施方式中成像鏡頭的立體圖; 第2C圖繪示依照第2B圖第二實施方式中成像鏡頭的分解圖; 第2D圖繪示依照第2C圖第二實施方式中塑膠透鏡的示意圖; 第2E圖繪示依照第2C圖第二實施方式中塑膠透鏡的另一示意圖; 第2F圖繪示依照第2E圖第二實施方式中遮光膜層的補償部的示意圖; 第3A圖繪示依照本揭示內容第三實施方式中相機模組的示意圖; 第3B圖繪示依照第3A圖第三實施方式中成像鏡頭的分解圖; 第3C圖繪示依照第3B圖第三實施方式中塑膠反射元件的示意圖; 第3D圖繪示依照第3B圖第三實施方式中塑膠反射元件的另一示意圖; 第3E圖繪示依照第3B圖第三實施方式中塑膠反射元件、塑膠射出成型模具以及環狀標記結構的示意圖; 第3F圖繪示依照第3D圖第三實施方式中遮光膜層的補償部的示意圖; 第4圖繪示依照本揭示內容第四實施方式中影像模組的示意圖; 第5圖繪示依照本揭示內容第五實施方式中影像模組的示意圖; 第6A圖繪示依照本揭示內容第六實施方式中電子裝置的示意圖; 第6B圖繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置的另一示意圖; 第6C圖繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置的再一示意圖; 第6D圖繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置的影像示意圖; 第6E圖繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置的另一影像示意圖; 第6F圖繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置的再一影像示意圖; 第6G圖繪示依照第6A圖第六實施方式中電子裝置的另一影像示意圖; 第7A圖繪示依照本揭示內容第七實施方式中電子裝置的應用示意圖; 第7B圖繪示依照第7A圖第七實施方式中電子裝置的投影示意圖; 第8A圖繪示依照現有技術中遮光膜層的示意圖; 第8B圖繪示依照現有技術中遮光膜層的另一示意圖; 第8C圖繪示依照現有技術中遮光膜層的另一示意圖; 第8D圖繪示依照現有技術中遮光膜層的另一示意圖; 第8E圖繪示依照現有技術中遮光膜層的另一示意圖;以及 第8F圖繪示依照現有技術中遮光膜層的另一示意圖。
10:相機模組
110:成像鏡頭
111,112,113,114,115,116:塑膠透鏡
121,122,123,124,125:間隔元件
126:固定元件
130:載體元件
140:濾光元件
150:影像感測器
X:光軸

Claims (54)

  1. 一種相機模組,包含: 一成像鏡頭,包含: 一塑膠光學元件,一遮光膜層設置於該塑膠光學元件的一透光表面,且該塑膠光學元件包含一光學有效區,該遮光膜層的一邊緣區在該光學有效區周圍形成一特定形狀,使該遮光膜層用以定義一通光區域,該通光區域對應該光學有效區,其中該邊緣區包含︰ 一主體部,與該透光表面實體接觸;及 一補償部,設置於該主體部毗鄰該光學有效區的邊緣,該補償部較該主體部靠近該光學有效區,該補償部向靠近該光學有效區的方向延伸,且該補償部較該主體部具有較低的光學濃度;以及 一影像感測器,設置於該成像鏡頭的一像側,該影像感測器用以定義一最大像高,該成像鏡頭對應該最大像高用以定義一相對照度; 其中,該透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um; 其中,該透光表面包含一環狀標記結構,該環狀標記結構具有一角度端,且該角度端環繞該光學有效區; 其中,該成像鏡頭的該相對照度為RI,該主體部的光學濃度為DM,該主體部的一厚度為T,該補償部的一延伸距離為L,其滿足下列條件: -LOG(RI)/DM ≤ 1.2; 3度 ≤ tan -1(T/L) ≤ 89.5度; 0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1;以及 0 um < L ≤ 32 um。
  2. 如請求項1所述的相機模組,其中該成像鏡頭對應該最大像高用以定義一半視角,該半視角為HFOV,該成像鏡頭的該相對照度為RI,其滿足下列條件: 0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35。
  3. 如請求項1所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um。
  4. 如請求項3所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.28 um ≤ T ≤ 4.95 um。
  5. 如請求項4所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.48 um ≤ T ≤ 1.95 um。
  6. 如請求項1所述的相機模組,其中該補償部的該延伸距離為L,其滿足下列條件: 0 um < L ≤ 16 um。
  7. 如請求項6所述的相機模組,其中該補償部的該延伸距離為L,其滿足下列條件: 0 um < L ≤ 7 um。
  8. 如請求項1所述的相機模組,其中該主體部的光學濃度為DM,該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
  9. 如請求項1所述的相機模組,其中該透光表面的粗糙度為RO,該主體部的粗糙度為RM,其滿足下列條件: 0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
  10. 如請求項1所述的相機模組,其中該塑膠光學元件為一塑膠透鏡,該塑膠透鏡包含一非球面,且該非球面對應該光學有效區。
  11. 如請求項1所述的相機模組,其中該塑膠光學元件為一塑膠反射元件,該塑膠反射元件包含至少一反射面,且該至少一反射面與該光學有效區設置於同一光路上。
  12. 一種電子裝置,包含: 至少一如請求項1所述的相機模組。
  13. 一種相機模組,包含: 一成像鏡頭,包含: 一塑膠光學元件,一遮光膜層設置於該塑膠光學元件的一透光表面,且該塑膠光學元件包含一光學有效區,該遮光膜層的一邊緣區在該光學有效區周圍形成一特定形狀,使該遮光膜層用以定義一通光區域,該通光區域對應該光學有效區,其中該邊緣區包含︰ 一主體部,與該透光表面實體接觸;及 一補償部,設置於該主體部毗鄰該光學有效區的邊緣,該補償部較該主體部靠近該光學有效區,該補償部向靠近該光學有效區的方向延伸,且該補償部較該主體部具有較低的光學濃度;以及 一影像感測器,設置於該成像鏡頭的一像側,該影像感測器用以定義一最大像高,該成像鏡頭對應該最大像高用以定義一相對照度; 其中,該透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um; 其中,該透光表面包含一環狀標記結構,該環狀標記結構具有一角度端,且該角度端環繞該光學有效區; 其中,該成像鏡頭的該相對照度為RI,該主體部的光學濃度為DM,該主體部的一厚度為T,該補償部的一最大延伸距離為Lmax,該補償部的一面積為A,其滿足下列條件: -LOG(RI)/DM ≤ 1.2; 0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1; 0 um < Lmax ≤ 32 um;以及 0 < Lmax/√(A) ≤ 0.98。
  14. 如請求項13所述的相機模組,其中該成像鏡頭對應該最大像高用以定義一半視角,該半視角為HFOV,該成像鏡頭的該相對照度為RI,其滿足下列條件: 0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35。
  15. 如請求項13所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,該補償部的該最大延伸距離為Lmax,其滿足下列條件: 3度 ≤ tan -1(T/Lmax) ≤ 89.5度。
  16. 如請求項13所述的相機模組,其中該補償部的該最大延伸距離為Lmax,其滿足下列條件: 0 um < Lmax ≤ 16 um。
  17. 如請求項16所述的相機模組,其中該補償部的該最大延伸距離為Lmax,其滿足下列條件: 0 um < Lmax ≤ 7 um。
  18. 如請求項13所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um。
  19. 如請求項18所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.28 um ≤ T ≤ 4.95 um。
  20. 如請求項19所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.48 um ≤ T ≤ 1.95 um。
  21. 如請求項13所述的相機模組,其中該主體部的光學濃度為DM,該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
  22. 如請求項13所述的相機模組,其中該透光表面的粗糙度為RO,該主體部的粗糙度為RM,其滿足下列條件: 0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
  23. 如請求項13所述的相機模組,其中該塑膠光學元件為一塑膠透鏡,該塑膠透鏡包含一非球面,且該非球面對應該光學有效區。
  24. 如請求項13所述的相機模組,其中該塑膠光學元件為一塑膠反射元件,該塑膠反射元件包含至少一反射面,且該至少一反射面與該光學有效區設置於同一光路上。
  25. 一種電子裝置,包含: 至少一如請求項13所述的相機模組。
  26. 一種相機模組,包含: 一成像鏡頭,包含: 一塑膠光學元件,一遮光膜層設置於該塑膠光學元件的一透光表面,且該塑膠光學元件包含一光學有效區,該遮光膜層的一邊緣區在該光學有效區周圍形成一特定形狀,使該遮光膜層用以定義一通光區域,該通光區域對應該光學有效區,其中該邊緣區包含︰ 一主體部,與該透光表面實體接觸;及 一補償部,設置於該主體部毗鄰該光學有效區的邊緣,該補償部較該主體部靠近該光學有效區,該補償部向靠近該光學有效區的方向延伸,該補償部較該主體部具有較低的光學濃度,且該補償部包含: 一尖端,設置於遠離該主體部的一端;及 一反斜面,面向該透光表面,該反斜面自該尖端向靠近該主體部的方向向該透光表面靠近,且一空氣夾層形成於該反斜面與該透光表面之間;以及 一影像感測器,設置於該成像鏡頭的一像側,該影像感測器用以定義一最大像高,該成像鏡頭對應該最大像高用以定義一相對照度; 其中,該透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um; 其中,該透光表面包含一環狀標記結構,該環狀標記結構具有一角度端,且該角度端環繞該光學有效區; 其中,該成像鏡頭的該相對照度為RI,該主體部的光學濃度為DM,該主體部的一厚度為T,該補償部的一延伸距離為L,其滿足下列條件: -LOG(RI)/DM ≤ 1.2; 3度 ≤ tan -1(T/L) ≤ 89.5度;以及 0 um < L ≤ 32 um。
  27. 如請求項26所述的相機模組,其中該成像鏡頭對應該最大像高用以定義一半視角,該半視角為HFOV,該成像鏡頭的該相對照度為RI,其滿足下列條件: 0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35。
  28. 如請求項26所述的相機模組,其中該主體部的光學濃度為DM,該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1
  29. 如請求項28所述的相機模組,其中該主體部的光學濃度為DM,該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
  30. 如請求項26所述的相機模組,其中該補償部的該延伸距離為L,其滿足下列條件: 0 um < L ≤ 16 um。
  31. 如請求項30所述的相機模組,其中該補償部的該延伸距離為L,其滿足下列條件: 0 um < L ≤ 7 um。
  32. 如請求項26所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um。
  33. 如請求項32所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.28 um ≤ T ≤ 4.95 um。
  34. 如請求項33所述的相機模組,其中該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 0.48 um ≤ T ≤ 1.95 um。
  35. 如請求項26所述的相機模組,其中該透光表面的粗糙度為RO,該主體部的粗糙度為RM,其滿足下列條件: 0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
  36. 如請求項26所述的相機模組,其中該塑膠光學元件為一塑膠透鏡,該塑膠透鏡包含一非球面,且該非球面對應該光學有效區。
  37. 如請求項26所述的相機模組,其中該塑膠光學元件為一塑膠反射元件,該塑膠反射元件包含至少一反射面,且該至少一反射面與該光學有效區設置於同一光路上。
  38. 一種電子裝置,包含: 至少一如請求項26所述的相機模組。
  39. 一種相機模組,包含: 一成像鏡頭,包含: 一塑膠光學元件,一遮光膜層設置於該塑膠光學元件的一透光表面,且該塑膠光學元件包含一光學有效區,該遮光膜層的一邊緣區在該光學有效區周圍形成一特定形狀,使該遮光膜層用以定義一通光區域,該通光區域對應該光學有效區,其中該邊緣區包含︰ 一主體部,形成該特定形狀;以及 一影像感測器,設置於該成像鏡頭的一像側,該影像感測器用以定義一最大像高,該成像鏡頭對應該最大像高用以定義一相對照度與一半視角; 其中,該透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um; 其中,該透光表面包含一環狀標記結構,該環狀標記結構具有一角度端,且該角度端環繞該光學有效區; 其中,該主體部的一厚度為T,該主體部的光學濃度為DM,該成像鏡頭的該相對照度為RI,該半視角為HFOV,其滿足下列條件: -LOG(RI)/DM ≤ 1.2; 0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um; 0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1;以及 0.04 ≤ RI×sin(HFOV) ≤ 0.35。
  40. 如請求項39所述的相機模組,其中該主體部的光學濃度為DM,該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
  41. 如請求項39所述的相機模組,其中該透光表面的粗糙度為RO,該主體部的粗糙度為RM,其滿足下列條件: 0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
  42. 如請求項39所述的相機模組,其中該塑膠光學元件為一塑膠透鏡,該塑膠透鏡包含一非球面,且該非球面對應該光學有效區。
  43. 如請求項39所述的相機模組,其中該塑膠光學元件為一塑膠反射元件,該塑膠反射元件包含至少一反射面,且該至少一反射面與該光學有效區設置於同一光路上。
  44. 一種電子裝置,包含: 至少一如請求項39所述的相機模組。
  45. 一種影像模組,包含: 一鏡頭,包含一玻璃透鏡與一塑膠透鏡;以及 一影像源,設置於該鏡頭的一入光側; 其中,該玻璃透鏡較該塑膠透鏡靠近該影像源; 其中,一遮光膜層設置於該塑膠透鏡的一透光表面,且該塑膠透鏡包含一光學有效區; 其中,該遮光膜層的一邊緣區在該光學有效區周圍形成一特定形狀,使該遮光膜層用以定義一通光區域,該通光區域對應該光學有效區; 其中,該透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um; 其中,該透光表面包含一環狀標記結構,該環狀標記結構具有一角度端,且該角度端環繞該光學有效區; 其中,該邊緣區包含一主體部,形成該特定形狀; 其中,該主體部的一厚度為T,該主體部的光學濃度為DM,其滿足下列條件: 0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um;以及 0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1
  46. 如請求項45所述的影像模組,其中該主體部的光學濃度為DM,該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
  47. 如請求項45所述的影像模組,其中該透光表面的粗糙度為RO,該主體部的粗糙度為RM,其滿足下列條件: 0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
  48. 如請求項45所述的影像模組,其中該透光表面的該光學有效區為一非球面,該非球面包含至少一反曲點。
  49. 一種電子裝置,包含: 至少一如請求項45所述的影像模組。
  50. 一種影像模組,包含: 一鏡頭,自一入光側到一出光側依序包含一反射元件及一塑膠透鏡;以及 一影像源,設置於該鏡頭的該入光側; 其中,一遮光膜層設置於該塑膠透鏡的一透光表面,且該塑膠透鏡包含一光學有效區; 其中,該遮光膜層的一邊緣區在該光學有效區周圍形成一特定形狀,使該遮光膜層用以定義一通光區域,該通光區域對應該光學有效區; 其中,該透光表面的粗糙度為RO,其等於或小於1.2 um; 其中,該透光表面包含一環狀標記結構,該環狀標記結構具有一角度端,且該角度端環繞該光學有效區; 其中,該邊緣區包含一主體部,形成該特定形狀; 其中,該主體部的一厚度為T,該主體部的光學濃度為DM,其滿足下列條件: 0.14 um ≤ T ≤ 9.85 um;以及 0.7 um -1≤ DM/T ≤ 7.2 um -1
  51. 如請求項50所述的影像模組,其中該主體部的光學濃度為DM,該主體部的該厚度為T,其滿足下列條件: 1.6 um -1≤ DM/T ≤ 1.95 um -1
  52. 如請求項50所述的影像模組,其中該透光表面的粗糙度為RO,該主體部的粗糙度為RM,其滿足下列條件: 0 ≤ |1-RO/RM| ≤ 0.6。
  53. 如請求項50所述的影像模組,其中該透光表面的該光學有效區為一非球面,該非球面包含至少一反曲點。
  54. 一種電子裝置,包含: 至少一如請求項50所述的影像模組。
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