TW503171B

TW503171B - Prepreg and process for manufacturing same

Info

Publication number: TW503171B
Application number: TW090127287A
Authority: TW
Inventors: Mamoro Komatsu; Takashi Yamaji
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co
Priority date: 2001-03-13
Filing date: 2001-11-02
Publication date: 2002-09-21
Also published as: DE60110543T2; SG109475A1; JP3499836B2; US6569513B2; EP1241207B1; CN1374190A; CN1200808C; DE60110543D1; JP2002265646A; EP1241207A1; US20020168504A1; KR20020073246A

Description

503171 ---- 五、發明說明（]) 【技術領域】本么明係關於一種厚产籍择古其製造方法，特別係闕：可$ ：性佳的預浸潰體及，浸潰體及其製造方法。在本發：中二:：〒成貫穿孔的適用於如要求高頻特性的行斤焱侍的預浸潰體可憶體或PDA等的基板等等方面。活、個人電腦、RAMBUS記【技術背景】近年在電路基板用層合板或多層使用較習知更高的高頻，二板上，已演變成 # 士 σ丨γ 、対八材料物性的要求亦承“穿 I十1糸針對電路信號遲滯之文介質係數化、其'2: 行開發可隨電路基板的低 =係數化|板形成後的板厚精度高度化，而的树脂。基板的板厚精度係與信號遲滯相關聯：係數係關聯於其平方根與錢遲滯，因此基板=貝高度化便形成重要課題。但是，在習知預浸潰體中ί、ί 於玻璃纖維基材中，並經硬化的樹脂，在衝壓成形時ς二流，而無法對應板厚精度的高度化，造成若非最新式衝= 設備的話便將造成板厚精度的降低等問題發生。再者，^ 預浸潰體切斷時或取用時的彎曲等，將容易由預浸潰體^ 產生樹脂粉末的脫落，並附著於銅箔上，而造成電路不的問題。 ι 提昇基板之板厚精度的方法，已知有如曰本專利特開日刀 53- 1 23875號公報、特開昭54-1 425 76號公報、特開昭 63-1 68438號公報、特開平4 — 1 1 983 6號公報等。在日本專 90127287.ptd 第5頁 503171 五、發明說明（2) 利特開昭53-1 23875號公報、特開昭54 — 1 42576號開平4-U9836號公報中，揭示由完全硬化的樹脂1二特化狀態樹脂層所構成的預浸潰體。惟在今算 /、半硬板的尺寸安定性雖獲改善，但卻在上層中？合化樹脂層的界面，有容易產生脫落的問題。又，^半硬利特開昭63_1 68438號公報中，則揭示由反應率日本專脂層所構成的預浸潰體。惟在此種方法中，在層人5的樹上，尺寸安定性的改善效果嚴重不足，同時，^二板用途孔隙引發遷移等而有長期欠缺可靠度的問題。層布内、改善因彎曲等而由預浸潰體中產生樹脂粉末問法，已知有如日本專利特公平6 — 3 3 4號公報等。、勺方利特公平6-334號公報中，揭示將樹脂粉末較容曰士專部分或附著樹脂粉末的部分，進行再熔融的方落的種方法中，雖可防止由預浸潰體中產生樹脂粉東j惟在此生因熔融而造成環氧樹脂的變性、需要投資設，但卻產處理步驟等問題。、σ爾、及增加因此，本發明之目的，在於提供一種板厚精度*，便彎曲等亦不容易產生樹脂粉末，同時内層布内：Ρ 隙，亦不產生溢流等成形性佳的預浸潰體二= 【發明揭示】八I每方法。有，於上述實情，本發明者經深人探討結果，發現在使用特定玻璃纖維基材，且由浸潰環氧樹脂之内> : 在該内層單面上塗佈環氧槲妒林展 ^ ，、至少中，芸將內 > 的$ _ #氧樹舳之外層所構成的預浸潰體中將内s的衣氧树脂反應率設為85%以上，且將外戶

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脂反應率設為6〇%以下的話，則可提高該預浸潰 1厚精度’且即便彎曲等亦不易產生樹脂粉末，同時 :布：並無孔隙’並因為無溢漏等現象發生，故成形性寺現象，遂而完成本發明即，本發明係提供一種預浸潰體，其包含有··一内層，在平均lm2重量為40g以上、低於115g，且通氣度 2〇CIn3/cm2/sec以下的玻璃纖維基材中浸潰環氧樹脂；以及外層，在5亥内層至少單面塗佈環氧樹脂；其特徵為：該内層的環氧樹脂反應率在85%以上，且該外層的環氧樹脂反應率在6 0 %以下。

又，本發明亦提供一種預浸潰體的製造方法，其特徵包含有：（a)在平均lm2重量為4〇g以上、低於115g，且通氣度20cm3/Cm2/Sec以了的玻璃纖維基材中浸潰溶劑的步驟；（b)在已浸潰溶劑的玻璃纖維基材中浸潰環氧樹脂的步驟；（c)將經浸潰過環氧樹脂的玻璃纖維基材施行加熱的步驟；（d)在經浸潰過該環氧樹脂並經硬化的玻璃纖^隹基材中再浸潰環氧樹脂的步驟；及（e)將經浸潰過該環氣樹脂的玻璃纖維基材施行加熱的步驟；依序進行以上步驟，以將内層的環氧樹脂反應率設在85%以上，而將外層的環氧樹脂反應率設在60%以下。胃【詳細說明】在本發明的預浸潰體中，玻璃纖維基材係平均1 m2重量為4(^以上並低於1158，且其通氣度在20<：1113/(：1112/36(；以下。藉由採用此種玻璃纖維基材，便可提昇内層所採用

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氧樹脂的浸潰性，而獲得真正不具孔隙（以下稱「無孔隙」）。通常，玻璃纖維基材中浸潰環氧樹脂，並施行硬化時’雖其内部將殘留於孔隙，但此將在衝壓等成形時消失。但是，亦有在衝壓成形時孔隙並未消失而殘留於内部的現象’即便該孔隙近殘留部分，但將有損遷移試驗等長期可靠度。本發明之預浸潰體，因為内層的環氧樹脂反應率在85%以上，所以在熔融黏度較高的加熱成形時，幾乎孔隙均未消失。因此在衝壓成形前的内層中，便必須益孔隙化。、…

广在本發明中，於形成内層時，若使用玻璃纖維基材的通氣度超過20cm3/cm2/sec的話，形成玻璃纖維基材的絲拓展將惡化’造成樹脂清漆較難浸潰於纖維中，而容易產生絞合孔隙，由此點觀之，最好不要此狀況。再者，在玻璃纖維基材的平均lm2重量低於4〇g之情況時，較難形成預浸潰體；反之，若在11 5g以上的話，即便達到通氣度在 2〇Cm3/cm2/Sec以不，亦無法提昇浸潰性。玻璃J維基材之較佳者為平均lm2重量為47〜l〇5g，且其通氣度在 5〜10cm3/cmVsec者。若通氣度在l〇cm3/cm2/sec以下的話，便可期待浸潰時間的縮短，生產性較佳。再者，當通氣产 l〇Cm3/Cm2/Sec以下的玻璃纖維基材之情況時，因二形成二璃纖維基材的絲呈散開狀態，所以可使用為利用雷射加工的預浸潰體。玻璃纖維基材可使用當作預浸潰體用玻璃織布等。 ^ 通氣度越大於此數值的話，纖維間的間隙將越大，並咅

五、發明說明（5) 味者由表面朝背面的特定壓空氣根據JIS R3420的方法進行測量。^大该通氣度係可通氣度Μ在上述範心，只要璃/^基材的可。再者，本發明所採用的玻璃纖維im;:里即劑去除處理。利用相關的處s，便可更收束利用高厂堅喷水ΐ:=ί:璃：的張開處理，係指張開，俾將經絲與緯絲的絲寬度予緯絲予以束劑去除處理，係將通常編織玻所謂收著劑或糊材料等予以丰^施々减、准基材時所採用的黏下為止的處理去除，俾降低至如u重《之特定以中可層中所採用的環氧樹脂，並無特樹脂等。本發“工：：環漆型環氧劑、硬化觸媒、填充南丨、反；江σ而要，添加如硬化劑。通常環氧樹脂雖i用溶解於:六:中石夕：偶合劑等添加採用的溶劑最好對杓;命士彳中的清漆型態，而所不^塑二^對Μ脂具較佳的溶解性。此外，在不波及不良衫響的範圍下’亦可使用：不波及 UK;用的清漆，可任意為相同或不；内層在本發明中，内層的層的環氧樹脂反應率在60%以5下曰\應、率在85%以上’且外玻璃纖維基材，且内層』外7且古本Λ明乃使用上述特定形成’藉此便可達本發明課；的環氧樹脂脂粉末發生的功效。在太j:k升板厗精度’並防止樹在本發明中，若内層的環氧樹脂反應观171

率，於85%的話，在加熱成形時，樹脂流將增多，而有損，厚精度，反之，若外層的環氧樹脂反應率高於6〇%的忐’則與其他層的黏著恐將不足，當使用於貼銅層合板多^印刷，路板等多層板的情況時，將形成樹脂對電路的埋设不足等情形，而有損成形性。本發明之環氧樹脂，因 $朝内層樹脂硬化前進，所以僅在内層的流動性較小，黏著性亦偏小，而因為設計外層，且此外層的環氧樹脂率设在60%以下，因此，便可充分彌補對多層板之内層“ 路間的埋設或與其他層之間黏著的目的。曰

该ί ^應率最好内層的環氧樹脂反應率在9 0〜9 5 %，而外 1的％氧樹脂反應率則在〇〜2〇%以下，尤以内層的環氧樹脂反應率在90〜95%，且外層的環氧樹脂反應率則在〇〜2〇;

乂下者為仏。反應率若在上述較佳範圍内的話，除可提升，f精確度，並防止樹脂粉末產生之外，亦可防止樹脂的 /益机。而提昇成形性。此外，若外層的環氧樹脂反應率在 < /D以下的話，對多層板内層電路的埋設將變極佳，埋，時所，要的樹脂量，即流動的樹脂量便可減少，藉此便可^加ί升板厚精度。内層環氧樹脂的反應率若非屬本發明般，尚，預浸潰體或單層預浸潰體的反應率在以下，樹脂流動便將增加，將引起溢流，而有損板厚精度。 …在本發明中，反應率可利用示差掃描熱量測量（DSC)求 1。即，針對未反應的樹脂，與各層的樹脂雙方，比較依反應的散熱尖峰面積，並依下式（2)便可求得。另，測里僅要在幵溫速度1 Q C /分、氮氣環境下進行便可。

503171 五、發明說明（7) 反應率= 樹脂反應尖峰面積/ 未反應樹脂的反應尖峰面積）χ 1〇〇 (2) 反應率的控制，可利用加熱溫度、加熱時間及照射光或電子束等各種方法進行控制，但就利用加熱溫度或加熱時間進行控制而言，因為簡便且可精度佳的執行，所以屬較佳狀況。 s本發明中，内層的環氧樹脂（1〇與玻璃纖維基材（(?）的夏比（R)/(G)在〇· 43以上，最好為〇· 53〜2· 4〇。換句話. 相對玻璃纖維基材1〇〇重量份，環氧樹脂最好在43重量 1 ΐ ί乎：：I Ϊ ΐ低重量份的話，玻璃纖維基材中樹月务日成手凡王未次〉貝，便有殘餘索狀孔隙的可能性。因此，内層乾燥硬化後’即便塗佈外層，布内孔隙亦未充为靖失，而恐將損及成形後之層合板的可等體適用於貼銅層合板或多層印刷電二反用於多層印刷電路板的電路層間之絕緣時，各外層核乳樹脂的平均單位所求得值為下限值，便以下式（1) Α = α -b/102) X c/104 χ d ⑴ i 其中，A係指外層樹脂量以㈣2的下限 b 读、、主麟外層相對向之電路声的硷钿皇G/ · ’、曰預茂： > 貝驵私峻增的殘銅率％ ; c係指該電路錮嚅 m ; d係指外層樹脂比重/ 。曰钔泊；度μ 7 ’丨！咏乳樹脂之平田於上述Α的話，外層樹脂的量足貝、1 ’若低丁 AL , K L · 了个疋’而有產生電路Μ舜不佳的傾向’反之，苦翻讲1 R A 0 起匕1 · 5 A的話，相反的外層樹脂量

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五、發明說明（8) 將過剩，在者，對溢流隨電路圖案設定於上述積重量之最於多層板内在本發明之情況時，脂量。譬如率不同的情話說，殘鋼殘銅率較高月旨量。利用減少溢流。外層樹脂量 I而決定。上’可利用置裝置的單本發明之層合板。換板重疊，並路基板。使就板厚精度浸潰體中，成形時的影響而有所範圍内佳範圍層電路中，在外層環當在外況時，率較高的面，外層雙再者，可根據在將外將玻璃邊，使預浸潰句話說經加熱用於内效果較為提昇溢流量將增加，而將損及板厚，因為殘銅率乃即便相同的電不同，此情況下，樹脂的量僅的話便可。外層環氧樹脂的平在L 1A〜1. 4A範圍内。殘銅率％層上的電路部分比率。，層雙面上，當將外層進行塗氧樹脂的雙層，亦可具有相互層雙面中，相對向的電路層鋼對應其殘銅率便可控制外層厚的面，與殘銅率較低的面^比相較於殘銅率較低的面，可減面具有不同的樹脂量，便可更當將本發明之預浸潰體接合於埋设銅箔粗化面細微凹凸時，層環氧樹脂雙層形成相互不同纖維基材通過位置，靠近樹脂並去除較多的單邊樹脂來達成體可將其重疊上一張或二張以 ’藉由該預浸潰體與金屬箱或加壓成形，便可獲得電路基板層電路板者在相較於習知預浸大的觀點而言，屬較佳狀況。電路的埋設性，而增加樹脂量精度。再路，亦將要適當的均單位面係指形成佈、浸潰不同的樹箔之殘銅度。換句較的話，少外層樹加確實的鋼箔時，所需要的樹脂量量控制位〇上而形成内層電路或多層電潰體下，在習知預，但卻降

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而使樹脂流動增加 2树月曰黏度 —一…—曰训，亚等级板厚精度亞 :照本發明預浸潰體的話，可配合内層電路：匕况，而調整電路埋設上所需的樹脂 t 抑至最小極限。里件J將树月s流動壓本發明之預浸潰體係可依下述方法而製得，乃依 (a) 在平均1#重量為40g以上、低於115g，且通氣戶序也仃以下的玻璃纖維基材中，浸潰溶劑^ (b) 在已浸潰溶劑的玻璃纖維基材中，浸潰環氧樹脂的驟’（c )將經浸潰過環氧樹脂的玻璃纖維基材施行加熱= 步驟Ud)在經浸潰過環氧樹脂並經硬化的玻璃纖維^ 中，再浸潰環氧樹脂的步驟；（e)將經浸潰過上述環氧樹脂的玻璃纖維基材施行加熱的步驟；其中，内層的環氧樹脂反應率在85%以上，且外層的環氧樹脂反應率在6(^以" 下。本發明之預浸潰體的製造方法，請參閱圖1進行說明。圖1所示係供說明本例之預浸潰體製造方法的流程圖。圖中，預浸潰體製造裝置10，係由捲出機i、第一蓄電池 11 a、溶劑浸潰裝置3、溶劑浸潰區域4、第一樹脂清漆浸潰裝置5、第一乾燥機6、第二樹脂清漆浸潰裝置7、第二乾燥機8、第二蓄電池lib、捲取機9等所構成。該等依序 _ 由上游端朝向下游端配置。另，亦可設置圖中省略的樹脂量控制裝置。 (a)步驟係在由捲出機1中捲出的玻璃纖維基材2中浸潰溶劑，俾降低所獲得預浸潰體的孔隙度之步驟。玻璃纖維

90127287.ptd 第13頁 503171 五、發明說明（10) 基材2係可採用如同上述的玻璃纖維基材。溶劑則可舉例 $二甲基甲醯胺（DMF)、甲基纖維素（MCS)、甲乙酮（MEK) 等。該等之中，尤以DMF就製造時的管理容易度、對玻璃纖維基材2的浸潰性及後續步驟中的環氧樹脂替代性等觀點而言，屬較佳使用者。本步驟中將玻璃纖維基材2浸潰於溶劑中的時間，在室溫下，最好為〇· U分鐘，尤以、〇主1〜〇· 5分鐘為佳。若浸潰時間低於〇. !分鐘的話，溶劑浸潰將不足；反之，若超過1分鐘的話，供浸潰溶劑的設備將變為較龐大或複雜，而徒增生產成本，所以屬較不佳狀況。在玻璃纖維基材中浸潰溶劑的方法，可採用浸、吻合塗佈法等。、/ 再者’於本（a)步驟的溶劑浸潰後，且在内層浸潰環樹脂的（b)步驟之前，在（a)步驟之溶劑浸潰中所採用溶的沸點以下，最好低於沸點50 t以上的低溫度範圍中，施行使基材游走大氣中1 分鐘的步驟’俾使溶劑在玻璃維中均勻的分布’而可更確實的達成内層的無孔隙化，、就此觀點而t ’乃屬較佳狀況。此基材游走步驟之後的溶南量，在即將進入（b)步驟之前，攪拌棒等取出過剩的劑，最好相對玻璃纖維基材100重量份，為16〜25量圍。若溶劑過剩的話，在⑻步驟中，溶劑將被帶入所使犯用的樹脂清漆中，且當在（c)步驟中進行乾燥時，便去除過剩的溶劑，此時便產生容易引起孔隙等的，所以屬較不佳狀況。 ^ 所 (b)步驟係將在上述（a)步驟中所筏传已汉潰溶劑的玻璃

90127287.ptd 第14頁五、發明說明（11)

纖維基材2，诵讲楚 A 基材2中浸潰環氧福二=π漆浸潰裝置5，而使玻璃纖维脂’並無特別的限5制曰，、乂驟°(b)步驟中所使用的環氧樹清漆型環氧樹腊等。^二例如聯苯酚型環氧樹脂、苯酚型態’但所使Hi，脂雖採用〉容解於溶劑中的清漆性。再者，在不波=^取好對樹脂顯示出較佳的溶解甚至配合需；不響的範圍7,可使用貧溶劑。界面活性劑、矽^ °硬化劑、硬化觸媒、填充劑、潰環氧樹腊的時間，通常在室溫;1玻璃纖八维产材2中浸〇·卜。.5分鐘。若浸潰時間低於分鐘“’最好在方向無法同樣的读、、主· G ★刀麵的活，树知在寬度清漆的設備將變：：龐大或複i超Γ:生的/成本供浸漬步進二？牛步二 ..τ¥ ,δ 在此步驟中，取代溶劑與清漆，並利用加 ;ί^ί:使殘餘布内的孔隙消失。經過相關步驟:更了使内層衣虱树脂的反應率達85%以上，且實現内芦盔二：末而Γ::t得預浸潰體的板厚精度，並防止產生樹月曰如末。加熱條件最好為14〇〜2〇(rc、丨〜5 度的話，在反應率達85%附近以上所需的時間ς 過m 生產设備亦將巨大化。反之，若超過2 0 0 °C的話’環氧樹脂將變質，而恐將損及層合品的物性，特別耐熱性與耐吸水性。再者，若加熱時間低於1分鐘的話/、在内層中將殘餘孔隙；反之，若超越5分鐘的話，將有生 503171 五、發明說明（12) 產設備變巨大化的傾向。 °c、1〜4分鐘，就同時可…條件較佳的範圍為160〜180 論，屬較佳狀況。另，斜士生產性與孔隙消失的觀點而以上，若在（c)步驟中無内層之環氧樹脂反應率在85% 驟所獲得預浸潰體中達成/的話便可运。僅要在包含後述（e)步 (d )步驟係將已浸潰環氧 : 二樹脂清漆浸潰裝置纖維基材2,通過第少在内層的單面上，形成二度，，，氧樹脂的步驟，至 ^ ^ m it ^ ^ ^ ^ ^ 構造。外層中所採用的八有卜層的碑笠醅刑戸条與昨 \乳树知，並無特限制，可舉例如 :本：型，？脂，清漆型環氧樹脂等。在= 中，在已次潰ί哀乳樹脂的玻璃纖維基材中 ::”：最好在室溫下為。.1〜1分鐘。若低二; '，在寬度方向上便較難植入樹脂；反之，若=里八的的活，供浸潰清漆的設備將變為較龐 \刀··里二浸潰時間的較佳範圍如…二^^ ί性觀點而！：屬較佳狀況。再者，樹脂量的控制可 1用擠壓輥、單70刮刀等樹脂量控制裝置8進行，間隙與玻璃纖維基材2的通過位置便可控制。譬如玻=输，基材2的通過位置，若在樹脂量控制裝置8間隙正· 話，便可獲得雙面外層樹脂量相等的預浸潰體/ 、勺 (e)步驟係將已浸潰上述環氧樹脂的玻璃纖唯其第二乾燥機8中進行加熱的步驟，乃屬於形成外；：環氧在

503171 五、發明說明（13) 樹脂層，同時為調整内層與外層環氧樹脂反應率的步驟。加熱的條件’最好在140〜200 t、〗〜5分鐘。若加熱溫度低於140°C的話，將損及生產性；反之，若超過2〇〇1：的話，則硬化將進展過度，而使環氧樹脂變質，且恐將損及層合品的物性，特別係耐熱性及耐吸水性。再者，加熱時^ ^ 低於1分鐘的話，相關預浸潰體的硬化度，在寬产方向上 $容易呈不均，且生產變為困難。反之，若超過2分鐘的二 1 生广”!將變龐大。加熱條件的較佳範圍，最好在 200 C、1〜4分鐘，就生產性而言屬較佳狀況。本發明預浸潰體的製造方法，依序進行上述。驟，而使内層的環氧樹脂反應率在85%以上，氧樹脂反應率在6 〇 %以下 Μ , . θ勺农〜（e)步驟之加埶仪 > 下。耩由適虽的選擇相關步驟的（c) 浸潰體。所@ 。# i便可在内外層形成反應率不同的預又/貝體獲侍預浸潰體，透過第二蓄電池1 lb，剎1 取機9進行連續捲取，利 =冤池1113利用捲度。換句話說，太八利用刀刀（未圖示）切割所需長切割呈適當長产，：：之製造方法中所獲得的預浸潰體，加熱加壓成形^理^金屬箱或内層電路板重疊，且經由再者，將予頁浸潰體= ί電路基板或多路基板。基板或多層電路基板=屬或内層電路板，便可獲得電路 (實施例）單純為例示二t例：對本發明進行更具體的說明。惟此僅本發明並不僅限於此。

90127287.ptd 第17頁 503171 、發明說明（14) 使用圖1所示預浸潰體製造裝置，而繫玻璃織布中浸潰環氧樹脂的内層，與該、以下所示壞氧樹脂的外層所構成的預浸潰體。一面上塗佈有 <玻璃織布之張開處理> 將平均lm2重量為104g的市售玻璃織布，開處理方法，將構成經絲與緯絲的絲予以習知的張度〇· 1mm、通氣度1 〇cm3/cm2/sec的破螭織布，尸而獲得厚用如同上述的方法進行測量。 0 通氣度係利 <環氧樹脂清漆（I)的調配> 將環氧當量約45 0的聯苯酚A型環氧樹脂7〇重旦八氧當量約1 9 0的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂3 〇重㊆里與環於甲乙酮100重量份中。在此溶液中添加將雙：：二解與2-苯基-4-甲基咪唑0. 15重量份溶解於二胺3重置份重量份的溶液’並攪拌混合，而調配成玻璃土甲醯胺20 脂清漆⑴。 Μ Μ布用環氧樹 < 氧樹脂清漆（Π )的調配> 將環氧當量約4 5 0的聯笨酚Α型環氧樹脂3 5重量份产一當量約20 0 0的聯苯酚A型環氧樹脂35重量份、及環^氧約210的鄰曱酚酚醛清漆型環氧樹脂3〇重量份=二量乙酮1 00重量份中。將此溶液，與將雙氰胺3重量份、基-4-甲基咪唑0· 15重量份溶解於二曱基曱醯胺2〇重量份$ 的溶液，進行混合攪拌，而調配成環氧樹脂清漆（n )m。77 (預浸潰體的製作） °

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503171 五、發明說明（15) <(a)步驟〜（c)步驟〉將由捲取裝置1所捲出的上述玻續織右、裝置3，而浸潰DMF溶劑[(a)步驟]，在25七通過溶劑，潰游巧5分鐘’然後將已浸潰溶劑的破璃織；：J = 有裱氧樹脂清漆（I )的第一樹脂清漆浸潰穿 ^ ^ 樹脂固體成分相對玻璃織布丨00重量份為W 驟]，並在17(TC的第一乾燥機6中，施行3分鐘里的^燥）/ 製成由浸潰環氧樹脂的玻璃織布所構成的内層a[ (c)步驟]0 <(d)步驟〜（e)步驟> 牡詈有^减脂清漆⑴的第二樹脂清漆浸潰 ΐ ί八’、:虱樹脂清漆依樹脂固體成分（包括内層樹、二:V「Λ對玻璃織布1004量份在110重量份的方式， # U ί择d #驟]’然後在1 70 °C乾燥爐中’進行1. 5分 Λ’而形成外層（b)[(e)步驟]。如此便製作完成由體。曰a，/、形成於此内層a雙面上的外層&所構成的預浸潰 <反應率的確認> (I)内層:H在如上Λ的玻璃織布中，潰環氧樹脂清漆口。外爲 c的乾燥爐中施行加熱4· 5分鐘者當作樣 ;b所槿曰忐！!樣則將由上述方法中所製成的内層a與外 503171 五、發明說明（16) ----—~- 針對160t附近的硬化反應散熱尖峰面積，比較反應前樹脂與各層樹脂，並依照上述式（2)計算反應率。結果，内層a反應率90%，外層b反應率55%。實施例2 除在（d)步驟令，除取代環氧樹脂清漆（1)，使用環氧樹脂清漆（Π )而形成外層b之外，其餘均如同實施例丨，製成由内層a，與形成於此内層a雙面上的外層b所構成的預浸潰體。結果，内層a反應率87%，外層b反應率59%。比較例1 省略外層b的形成步驟，製成僅内層a的單層預浸潰體。換句話說，在（a)步驟〜（C)步驟中，將已浸潰溶劑的織布，通過已填充環氧樹脂清漆（1)的第一樹脂清漆声: 裝置5，並浸潰呈樹脂固體成分，相對玻璃織布1〇〇重在110重量份，然後再於l7(rc的乾燥爐中，施行乾燥里^ 分鐘，而製成預浸潰體。此時的反應率為62%。卞. 比較例2 除取代在170 °C的乾燥爐中施行丨· 5分鐘的乾燥，而、在170°C的乾燥爐中施行3· 〇分鐘的乾燥之外，其餘改為比較例1的相同方法。此時的反應率為8 〇 %。、=如同比較例3 在實施例1中’適當調整（c)步驟及（e)步驟的加熱件，而製成内層a反應率50%，外層b反應率6〇%的預^^ μ 0 α漬比較例4

\\326\2d-\91-01\90127287.ptd 第20頁五、發明說明（17) 除在（b )步驟中，將内層a的樹辦八布!。。重量份’設定為3。重量份，且=對玻璃織的樹脂固體成分，相對玻璃織布100重量份定:8層】量份之外’其餘均如同實施例“ :。反應率81%，外層b反應率68%。 …果，内層8 比較例5 其餘除未將玻璃織布施行張開處理，均如同實施例1的方法。此玻璃織布的通氣产為卜 60cm3/cm2/sec。 ^ & 為 (預浸潰體的評估）利用採用實施例1，2及比較例卜5中所獲得以下所述的方法，萝作雔；目上#既χ ^ ^ 〜並評估其特性。結果如表1中所干。玄糾/ \ w Α各/ 、衣甲所不另，樹脂粉末有無脫洛，則依在形成雙面貼銅層合板與四層電路基板之前的預浸潰體狀態下進行評估。 <Α·雙面貼銅層合板> 在該預浸潰體一張的上下重疊上厚度18//〇1的銅箔，其次在壓力40kgf/cm2、溫度17(rc下’施行加熱加壓成形，而獲得絕緣層厚度0 · 1 mm的雙面貼銅層合板。 <雙面貼銅層合板的評估> •板厚精度與成形性係將尺寸50 Omni X 50 〇mm的雙面貼銅層合板’經蝕刻處理而去除銅绪，並測量僅絕緣層者。板厚精度係棋盤狀設定3 6個測量點，並測量厚度。求取此3 6個測量點的平均值與標準偏差，並設定為板厚精度。成形性

90127287.ptd 第21頁發明說明（18) m! ί :5〇〇mm χ 5〇〇_的基板，μ用目視與光學顯微鏡 t特'試驗電路部有無空隙孔隙、是否有其他異常。銅箔抗剝強度係根據J IS C 6481進行。 p ^焊，熱性的測量係僅蝕刻單面，並切斷呈50mm X 50mm μ p ^成二個試驗片之後，分別將其在1 21 °C、2· 〇氣壓从f療煮條件下，施行2小時的吸濕處理，接著在26 的^人焊槽中浸潰12〇秒之後，利用目視及光學顯微鏡，進行母個试驗片的膨大、粉碎評估。

/m机係測里獲得雙面貼銅層合板時的溢流（突出部分）長度0 <Β·四層電路基板的製作> 内層電路基板係將厚度1 · Q m m雙面貼銅層合板之銅箔（厚度3_5 /zm)表面，施行氧化處理（黑化處理），並在其上下各重豐一張上述預浸潰體，再於其上下重疊上厚度18“^的鋼箱，然後在壓力40kgf/cm2、溫度17(TC下，施行加熱加壓成形，而獲得四層電路基板。 <四層電路基板的評估> 板尽精度係將尺寸5 0 0mm X 5 0 0mm的基板，設定棋盤狀的 36個測量點，並測量厚度。求取此36個測量點的平均值與標準偏差，並設定為板厚精度。 •成形性係針對尺寸500mm X 500mm的基板，利用目視與光學顯微鏡確認特定試驗電路部有無空隙孔隙、是否有其他異常。 ’、内層抗剝強度係測置此基板内層黑化處理銅箱與預浸潰

503171 五、發明說明（19) 體界面的抗剝強度。权焊耐熱性的測1係進行如同上述雙面貼銅層合板的方法。 .溢流係測量獲得四層電路基板時的溢流（突出部分）長度。 .樹脂粉末有無脫落係依照下述進行評估。 t ί ^，利用小刀將預浸潰體盡可能由切剖面不致脫落樹 ί1 Τ式，慎重地切割呈100mmx 100mm尺寸。其次，將，：调整過的預浸潰體十張重疊，並測量重量後，再由浐：東：處广下旦十次/隨此落下衝擊的粉末脫落而使樹』：落下：二罝值係测量剛落下後樣品的十張重量，並 = 張重量差表示。如此重複進行五次，求取小述進行。首先，將預浸潰體利用品的位置係抽樣# :度f向切割呈寬度10cm尺寸。此時樣光120倍）依序進行 f此預浸潰體利用光學顯微鏡（透量，將此數量除以样:，並計數1 0 " m以上的索狀孔隙數孔隙孔隙數。Μ此接:面#’而獲得平均單位面積的索狀内取樣三點實】此^ ’在預浸潰體長度方向的長度100m 孔隙數設定為評估尺度:點結果相加平均而所獲得的索狀 90127287.ptd 第23頁五、發明說明（20) 【表1】

90127287.ptd 實施例 —______ 比較例 ^ 1 2 1 ,1_ C 雙面貼銅層合板 ----— —. 5 板厚（平均值）mm 0.153 0.154 0.152 0.158 0.154 0.154 0.156 板厚精度mm 0.021 0.014 0.071 0.013 0.050 0.063 0.023 成形性（目視）無孔隙無孔隙無孔隙多孔隙無孔隙孔隙少多孔隙抗剝強度kN/m 1.43 1.51 1.41 0.51 1.45 1.42 1.42 軟焊耐熱性n=3 000 〇〇〇〇〇〇 XXX 〇〇〇〇〇〇〇〇〇溢流mm 0 0 7 0 5 3 0 四層電路某核板厚（平均值）mm 1.294 1.295 1.269 1.295 1.270 1.2 71 1.289 •板厚精度mm 0.023 0.015 0.105 0.018 0.069 0.075 0.024 成形性（目視）無孔隙無孔隙無孔隙多孔隙無孔隙孔隙少多孔隙抗剝強度kN/m 0.85 1.12 0.84 0.2> 0.86 0.85 0.83 軟焊耐熱性n = 3 〇〇〇〇〇〇〇〇〇 XXX 〇〇〇〇〇〇〇〇〇溢流mm 0 0 10 0 7 5 0 預浸潰體樹脂粉末脱落g 0.006 0.009 0.024 0.001 0.025 0.012 0.005 索狀孔隙個/cm2 0 0 0 0 0 4 多數第24頁刈 3171 五、發明說明（21) 由1施例丨，2所獲得的預浸潰體，板厚精度較高，且具：的成形性。，例i乃、利用習知方法製成預浸潰體本歹1 ’板厚精度較實施例差劣。比較例2因為預浸潰體表面的樹脂層反應進展過度’板厚精度佳，但成形性卻，。比較例3則因為内層a反應率低於外勒反應率，所以 f厚^度較實施例差。比較例4因為外勒反應率偏高，且秘脂量過多，所以板厚精度較實施例差。比較例5則玻璃纖維基材張開不足，所以内層將殘餘孔隙，而在層合板中仍留有孔隙，導致成形性不佳。【產業利用性】一在本發明中，因為板厚精度高，同時即便彎曲等亦不致輕易產生樹脂粉末，在内層布内亦無孔隙，且不致產生溢所以可獲得成形性佳的預浸潰體。再者，依照本發明之製造方法，可安定且確實的製造上述預浸潰體。【元件編號說明】 1 捲出機 2 玻璃纖維基材 3 溶劑浸潰裝置 4 溶劑浸潰區域 5 6 7 8 9 第一樹脂清漆浸潰裝置第一乾燥機 ' 苐一樹脂清漆浸潰裝置第二乾燥機捲取機

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Claims

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六、申請專利範圍 1 · 一種預浸潰體，其係包含有：一内層，在平均lm2重量為40g以上、低於ii5g，且通氣度2 0cm3/cm2/sec以下的玻璃纖維基材中浸潰環氧樹脂；以及一外層在該内層至少單面上塗佈環氧樹脂者；其特徵该内層的環氧樹脂反應率在8 5 %以上，且該外層的環氧樹脂反應率在6 0 %以下。

2 ·如申請專利範圍第1項之預浸潰體，其中該内層環氧樹脂之反應率為90〜95%，且該外層環氧樹脂之反應率為 2 0%以下。 3.如申請專利範圍第1項之預浸潰體，其中該内層的環氧樹脂（R )與玻璃纖維基材（G )的重量比（R ) / ( G )係在〇. 4 3 以上。 4 ·如申請專利範圍第1項之預浸潰體，其中該内層的環氧樹脂（R)與玻璃纖維基材（G)的重量比（R)/(G)係在 < 〇· 53〜2· 40。 5 ·如申請專利範圍第1項之預浸潰體，其中該玻璃纖維基材係平均lm2重量為47〜105g，且通氣度在

5 〜10cm3/ cm2/ sec以下。 6 ·如申請專利範圍第1項之預浸潰體，其中，當使用於多層印刷電路板的電路層間之絕緣時，各外層環氧樹脂的平均單位面積重量，係將依下式（1 )所求得值為下限值，並以1 · 5 A所獲得數值設定為上限值

\\326\2d-\91-01\90127287.ptd 第28頁 /1 六、申請專利範圍 A = (l - b/102)xc/104xd (” (其中’ A係指外層樹脂量g / c m2的下限值·匕^ 外層相對向之電路層的殘銅率％ e係指嗲係指預浸潰體 m ; d係指外層樹脂比重g/cm3)。曰^、路鋼箔厚度# 7·如申請專利範圍第1項之預浸漬體，並預浸潰體，係在該内層的雙面上設置 /、、，本發明之该外層環氧樹脂的雙層具有不同厚声。、預’又/貝體，且 8· —種層合板，其特徵在於··將^往中任-項之預浸潰體’重疊上一張或：張以：：第1至7項 9·如申請專利範圍第8項之層人而形成。合H貼^層合板或多層印㈣μw本發明之層 ίο. 一種預浸潰體之製造方法，其板 U)在平均W重量為40g以上、低於，H· 2 0 (b )Te! "--ΛΓ ^ ^ a ^ ^ ^ ^ t-l ^ ；驟(;)在已m劑的玻璃纖維基材中浸潰環氧樹脂的步驟⑷將經浸潰過環氧樹脂的玻璃纖維基材施行加熱的步步2)將虻次視過該環氧樹脂的玻璃纖維基材施行加熱的依序進行以上+ g取 85%以上，而將外二二將内層的環氧樹脂反應率設在卜層的％氧樹脂反應率設在6 〇 %以下。第29頁 \\326\2d.\91-01\90127287.ptd 503171 六、申請專利範圍 11 ·如申請專利範圍第1 0項之預浸潰體之製造方法，其中該内層環氧樹脂之反應率為90〜9 5%，而該外層環氧樹脂之反應率為〇〜20 %。 1 2 ·如申請專利範圍第1 0項之預浸潰體之製造方法，其中在该（a)步驟中，浸潰於玻璃纖維基材中的溶劑，係二甲基甲酿胺、甲基纖維素、或曱乙酮。 1 3 ·如申請專利範圍第1 〇項之預浸潰體之製造方法，其中在该（a)步驟中’溶劑浸潰在玻璃纖維基材中的時間，係在室溫下〇· U分鐘。 14 · ^申請專利範圍第10項之預浸潰體之製造方法，其 1 ’施打於該（a)步驟後，且在（b)步驟之前，進行使已浸 >貝該（a)步驟所得溶劑之玻璃纖維基材，在該（a)步驟中所 _用溶劑的沸點以下之溫度下，在大氣中游走1〜5分鐘的步驟。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之預浸潰體之製造方法，其 + ’在_游走步驟結束後，該步驟（b)步驟前之已浸潰溶劑的玻璃纖維基材中，該溶劑的浸潰量相對於玻璃纖維基材100重量份，為16〜25重量份。 1 6 ·如申請專利範圍第1 0項之預浸潰體之製造方法，係在該（b)步驟中，使環氧樹脂浸潰於玻璃纖維基材中的時間，係在室溫下，〇·丨〜丨分鐘。 1 7·如申請專利範圍第1 0項之預浸潰體之製造方法，其中’在该（c)步驟中，加熱條件為140〜20 0 °C、1〜5分鐘。 1 8 ·如申請專利範圍第1 0項之預浸潰體之製造方法，其

90127287.ptd 第30頁 503171 六、申請專利範圍中，在該（d)步驟中，使環氧樹脂浸潰於玻璃纖維基材中的時間，係在室溫下，0. 1〜1分鐘。 1 9.如申請專利範圍第1 0項之預浸潰體之製造方法，其中，在該（e)步驟中，對已浸潰環氧樹脂的玻璃纖維基材施行加熱的條件為1 4 0〜2 0 (TC、1〜5分鐘。

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