TW500791B

TW500791B - Photo-curable resin composition for sealing material and sealing method

Info

Publication number: TW500791B
Application number: TW089116320A
Authority: TW
Inventors: Yasushi Takamatsu; Kei Nagata; Masahiro Ota; Yasushi Mizuta; Yoshio Kikuta
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1999-08-12
Filing date: 2000-08-11
Publication date: 2002-09-01
Also published as: KR20010080093A; CN1320146A; US6586496B1; WO2001012745A1; EP1138739A4; EP1138739B1; DE60031238D1; EP1138739A1; CN1203150C

Description

&ΜΜΛ 環丁烷環化合物所組成之密封劑及使用彼等之平面式面板等物品本發明為關於具有氧雜用光硬化型樹脂組成物、的密封方法。单而ΐ 於電子、電為業界中已進行利用各種顯示元件之釦朔L Ξ板顯示器的開€、製造。此些顯示器多為在玻璃 :、平面式面板所構成之元件中，將顯示元件予以密二、。其代表者可列舉液晶（LC)顯示器、電發光（EL)顯

=b日顯不态通常為將二板玻璃基板，以密封劑將周封貼合，並於j：由&、 + ^ 乂八宁封入液晶。以往，密封劑為使用熱硬化 1軋樹脂。。但是，此類熱硬化型環氧樹脂必須在所謂 c〜j 80 c之高溫下進行2小時左右之加熱硬化，具有 …、法提咼生產性之問題。

方面顯示裔為在高亮度、高效率、高速應答性 1面4點’且被注目作為第二代的平面式面板顯示器。兀已有無機EL元#、有機EL元件，無機EL元件已在鐘錄 ^光等中被實们b。有舰元件雖在高亮度、高效率、南速應答性、多色化方面優於無機EL元件，但盆耐孰性熱2為6。〜8(rc左右。因此，於有狐顯示器山I中，八有無法令熱硬化型環氧樹脂充分地加熱硬化為了解決此些問題’已進行可低溫速硬化之光硬化型密

五、發明說明（2) 封劑的檢討。 ^硬化型狯封劑大致可分成自由基光硬化型密封劑及陽光硬化型密封劑。自由基光硬化型密封劑主要為使用烯&L系树脂，雖然具有可使用各式各樣之丙烯酸酯單从4彳^聚物之優點，但耐透濕性不夠充分，必須減低體積收縮率、更加提高黏合力。積另:方面，陽離子光硬化型密封劑主要為使用環氧系樹雖然黏合性較為良好，但對於感光性、速硬化性、透濕性必須更加提高。 f發明之課題為在於提供可在低溫下硬化，感光性、速、，生及黏合性優，且硬化物之黏合強度及耐透濕性高， =^ ^產性亦為良好，於液晶、電發光顯示器等平面式 ^均可合適使用之密封劑用光硬化型樹脂組成物、宓封劑、及使用彼等之密封方法。發明之描示别ί t Ϊ等人致力檢討，結果發現先前密封劑用光硬化 i樹曰組成物所且古μ 勿所，、有的問過點，可經由使用具有氧雜環丁 ^衣二物、陽離子光聚合引發劑、及矽烷偶合劑而解 ^經由適當控制黏度，則可實現感光性、速硬化 w ^ f : 14、耐透濕性、耐熱性良好之密封劑用光硬化型树知=成物，並且達到完成本發明。 ^ X為下列之被封劑用光硬化型樹脂組成物、密封劑及禮封方法。 (1) 種猜封劑用光硬化型樹脂組成物，其為含有 (B) (C) (D) (E) (6) 含有 (A) (B) 500791 五、發明說明（3) (A )具有氧雜環丁烷環化合物、 (B)陽離子光聚合引發劑、及 (C ) 矽烷偶合劑，且25C之黏度為〇.〇1至3〇〇?3 範圍 (2 )如上述（1 ) 5己載之密封劑用光硬中密封劑用光硬化型樹脂組成物為再充填劑。 (3 )如上述（1)記載之密封劑用光硬中岔封劑用光硬化型樹脂組成物為再合物。 (4) 如上述（2 )記載之密封劑用光硬中始、封劑用光硬化型樹脂組成物，更合物。 (5) 如上述（1)記載之密封劑用光硬為含有 (Α) 有氧雜環丁烷環之化合物〇. i 陽離子光聚合引發劑〇 . 1〜丨〇重石夕垸偶合劑0 · 1〜3 0重量％、 $粒子無機充填劑0〜70重量❶/〇、含有環氧基之化合物〇〜99. 7重如上述（2 )記載之密封劑用光硬 ^有氧雜環丁烷環之化合物〇 . 1 陽離子光聚合引發劑〇 · 1〜丨〇重化型樹脂組成物，其含有（D )微粒子無機化型樹脂組成物，其含有（E)環氧基之化化型樹脂組成物，其含有（E)環氧基之化化型樹脂組成物，其〜99· 8重量％、量％、及量％〇化型樹脂組成物，其〜99· 8重量％ ; 量％ ; 五、發明說明（4) (D) (E) (7) 含有 (A) (B) (C) (D) (E) (8) 含有 (A) (B) (C) (D) (E) (9) (c) 矽烷偶合劑〇· 1〜30重量％ ; 微粒子無機充填劑〇〜7 〇重量％;及含有環氧基之化合物0〜99^^量％。其其如上述（3)記載之密封劑用光硬化型樹脂組成物 ί有氧雜環丁烷環之化合物0.1〜99.8重量％ ; 以離子光聚合引發劑0· 1〜10重量％ ; 矽烧偶合劑〇 · 1〜3 0重量％· 微粒子無機充填劑〇〜7 〇重量％ •及含有環氧基之化合物〇〜991^量％。如上述(4)圮載之密封劑用光硬化型樹脂組成物 t有氧雜環丁烷環之化合物0.1〜99.8重量％ ; ㈢離子光聚合引發劑〇· i〜10重量％ ; 石夕燒偶合劑〇 · 1〜3 0重量％· 微粒子無機充填劑0〜7 0重量％ ;及含有環氧基之化合物〇〜重量％。 * ^ ^如上述（丨）記載之密封劑用光硬化型樹脂組成物，其。7也封劑用光硬化型樹脂組成物硬化所得之硬化物於8 〇 C 95% RH條件下的薄膜透濕量為““/^2 · 24h)以下，對於玻璃之黏合強度為4 9MPa(5〇kgf/cm2)以上。 (10) 一種密封劑，其為包含如上述（丨）至（9 )任一項記載之光硬化型樹脂組成物。 (11) 一種平面式面板顯示器用密封劑，其為含有如（1)

89116320.ptd 第9頁 500791 五、發明說明（5) 至（9 )任一項記載之光硬化型樹脂組成物。 (12) —種液晶或電發光顯示器用密封劑，其為含有如 (1 )至（9 )任一項記載之光硬化型樹脂組成物。 (13) 一種密封方法，其為將上述（10)記載之密封劑對被封裝物進行塗佈、硬化。 (曰 14) 一種密封方法，其為將上述（12)記載之密封劑對液曰曰或電發光顯示器元件進行塗佈、硬化予以资封 3層：種封裝物’其為具有上述(1°)記載：密封劑的硬 (16) 一種液晶或電發光顯示器，其為且有妳記載之密封劑所密封之元件。、工上述（12)

可列舉例如下述式（2)所示之化合物等。 c2h5

(2) 於式（2)中，Z為表示氧原子吱f眉子。 R2為氣原子、甲基、乙基子二原丁子基、戍基、己基等之碳數1〜6個之烷基、卜丙烯基、2_丙烯基、2-甲基_1一戊烯基、2-甲基一2_丙烯基、卜、2一丁烯基'3-丁 :基等之碳數2〜6個之烯基；苄基、氟竿泰、甲氧苄基、笨乙基、笨乙烯基、噌啉基、乙氧辛基等之取代或未取厂之破數7〜18個之芳烷基；苯氧曱基、苯氧乙基等之芳氧，基等之其他具有芳香環之基；乙羰基、丙羰基、丁羰基等之碳數2〜6個之烷羰基；乙氧羰基、丙氧羰基、丁氧羰基等之碳數2〜6個之烷氧羰基；乙基胺曱醯基、丙基胺甲

醯，、丁基胺甲醯基、戊基胺甲醯基等之烷基胺甲醯基。 ϋ D 又，在不阻礙本發明效杲之銘囹 „ # ^呆之乾圍下，亦可經上述以外之取代基所取代。具有1個氧雜環丁烷環之化合物的Φ s μ , σ物的更具體例可列舉3-乙基-3-輕甲基氣雜環丁烧、3-（甲其、石μχ，机ύ k Τ基）丙烯氧曱基一 3_乙基氧五、發明說明（7) 月曰修正 25 雜環丁烷、（3-乙基一 -[卜（3-乙基-3_氣乳雜環丁基甲氧基）甲基笨一[1-(3_乙基-3-氣雜^ = ^甲氧基）甲基]苯、4、甲氧 Τ氧雜環丁基d'氧基”基]苯、[W3-乙基 _3-氧雜環丁基甲基） =]本醚、異丁氧甲基（3、乙美丁基甲基）醚、異、义u·'、、異冰片氧乙基（3_乙基、3 ρ 土醇（3-乙基-3-氧雜環丁丁基甲基）謎、乙基二乙二一3-氧雜環丁基甲基土基）醚、二環戊二埽（3〜基）醚、四氫糠基（3— =(3-乙基-3-氧雜環丁基（3-乙基-3-氧雜環丁 f甲雜環丁基甲基、四漠甲苯 J - 3-氧雜環丁基甲基）鱗、：二、二四漠苯氧乙基(3_乙驗、2-經乙基(3_乙基j氧·^U-3-氧雜環丁基甲基） (雜%乙丁基广氧雜環丁基甲基)趟V氧心)(：、2ι丙基i ,五ί:ί()3峻、五氯笨基(3_乙基雜環乙丁基广氧立/吴本基（3-乙基_3_氧雜作衣丁基甲基）乙基-3-氧雜環丁基甲基）。土甲基）喊、冰片基（3_ 〈具有2個氧雜環丁貌環之化合物> 具有2個氧雜環丁烧人所示之化合物。 a 可列舉下述式（3)、（4) C2H5_ σ

Rl R1 ⑶ ο 89116320.ptc 第12頁 500791 _案號89116320_年月曰修正 QlUe 五、發明說明（8)

於式（3)、（4)中，g1為氫、氟原子、甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等之碳數1〜6個之烷基、三氟甲基、全氟甲基、全氟乙基、全氟丙基等碳數1〜6個之氟烷基、苯基、萘基等之石炭數6〜1 8個之芳基、吱喃基或口塞口分基。於式（3)中，R3為伸乙基、伸丙基、伸丁基等之線狀或分支狀碳數1〜20個之伸烷基、聚（伸乙氧）基、聚（伸丙氧）基等之線狀或分支狀碳數1〜120個之聚（伸烷氧）基、伸丙烯基、伸曱基丙烯基、伸丁烯基等之線狀或分支狀之不飽和烴基、魏基、含羰基之伸烧基、於分子鏈的途中含有胺曱醯基之伸烧基。又，R3為亦可由下述式（5)〜（8)所示之基中選出的多價基。

…⑹

89116320.ptc 第13頁 500791 五、發明說明（9)

··.⑻ R6 R7 R6 ι,ι I , 十丨一一七甲兴CH21

於式（5)、（6)中，R4為氫原子、甲基、乙基、1 土基等之碳數1〜4個之烷基、曱氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等之碳數1〜4個之烷氧基、氯原子、溴原子等之鹵原子、硝基、氰基、氫硫基、低烷羧基、羧基、或、胺甲醯基，X為1〜4之整數。

第Μ頁 500791 五、發明說明（ίο) 於式（9)中，R8為甲基、乙基、丙基、丁基等之碳數 4個之烷基、苯基、萘基等之碳數6〜18個之芳基。z為0 1 0 0之整數。具有2個具體的氧雜環丁烷環之化合物可列舉下述式 (10) 、（11)。

0 …⑽ 0 ?ηΛ ch3 -Si …⑴) 1 ch3 乂 ch3 _ 具有2個具體的氧雜環丁烷環之化合物可列舉3, 7-雙（3-氧雜環丁基）-5 -居-壬烷、1，4-雙[(3-乙基-3 -氧雜環丁基甲氧基）曱基]苯、1，2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基曱氧基）甲基]乙烷、1，2 -雙[(3-乙基-3 -氧雜環丁基甲氧基）甲基] 丙烷、乙二醇雙（3-乙基-3-氧雜環丁基甲基）醚、二環戊烯基雙（3-乙基-3 -氧雜環丁基甲基）醚、三乙二醇雙（3-乙基-3 -氧雜環丁基甲基）醚、四乙二醇雙（3-乙基-3 -氧雜環丁基曱基）醚、三環癸烧二基二亞甲基雙（3-乙基-3-氧雜環丁基曱基）醚、1，4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基）甲基]丁烷、1，6 -雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基）曱基]

89116320.ptd 第15頁 500791 案號 8911632^ 五、發明說明（11) 年月曰修正 9ϊ· 3. 25 己烷、聚乙二醇雙（3-乙基-3 -氧雜環丁基曱基）醚、Ε0改質雙酚Α雙（3-乙基-3-氧雜環丁基曱基）醚、Ρ0改質雙酚A 雙（3-乙基-3 -氧雜環丁基曱基）醚、E0改質氫化雙齡A雙 (3-乙基-3 -氧雜環丁基曱基）醚、p〇改質氫化雙紛A雙（3 -乙基-3 -氧雜環丁基曱基）醚、E0改質雙酚F雙（3-乙基-3-氧雜環丁基甲基）醚等。 <具有3個以上氧雜環丁烧環之化合物> 具有3個以上氧雜環丁烧環之化合物可列舉下述式（1 2 ) 所示之化合物等。 ch3

於-式1⑵中’ R9為表示3〜10價 ί ί〜（15)所示基等之碳數1機基，且可列舉例或分支狀聚矽氧或下述式m)或式（18)所；；=基等之分‘;"之分支狀或之基等。）所不之含有線狀ί狀聚（伸燒氧）基烧之整數 j為表示相等於r9價數之3〜1 α ch2-

10 I R —C — CH， CH 丨2-

500791 五、發明說明（12) CH2 - ，ch2-c—ch2— (14) ch2- —CH2—CH2—CH—CH2-CH—CH2-CH2— ··· (15) —^CH2〇H2〇 ch3 CH2 十 OCH2CH2k —CH2CH3 0¾ 彳 och2ch2)y- CH, (16) CH2—CH—CH2一Si—0 — Si—CH2 - CH—CH2-

CH

[2 I , ch3 CH, (17) CH2— ch3 (18) % H3C — Si ~^ΟΗ2)γ" ch3 0 ch3 fCH2^-Si—0-Si—0 ——Si— CH3 0 CH3

H3C — Si—fCht^T CH3 ini 89116320.ptd 第17頁 500791 _案號891〗fi^f) 年月日五、發明說明（13) 於式（13)中，R10為曱基、乙基、丙基、丁基、戊美、基等之碳數1〜6個之烧基。於式（16)中，L為1〜1〇之整數，其可為相同述具有3個以上氧雜環丁烷環之化合物與式（19)、式（20)戶斤“ 。、例T列舉下

0 • · · (20) 0

CH2 I 式（20) 、可彼此相同或相異·與式（9 )之R8相同。此處式（20)中之R8

89116320.ptc 500791 五、發明說明（14) R11為曱基、乙基、丙基、丁基等之碳數1〜4個之烧基或碳數3〜12個之三烧基甲矽烷基（三烷基甲矽烷基中之烷基可彼此相同或相異。例如三曱基曱砍烧基、二乙基甲碎烧基、三丙基曱矽烷基、三丁基甲矽烷基等）。R11可彼此相同或相異。 r為表示1〜之整數。具有3個以上氧雜環丁烷環之化合物的更具體例可列舉，經甲基丙烷三（3-乙基-3-氧雜環丁基甲基）醚、季戊四醇二（3—乙基氧雜環丁基甲基）醚、季戊四醇四（3-乙基一3—氧雜環丁基甲基）醚、三季戊四醇六（3-乙基-3-氧雜環丁基甲基）_、二季戊四醇五（3_乙基-3 -氧雜環丁基甲基）醚、一卷# 二 —李戊四醇四（3-乙基-3 -氧雜環丁基甲基）醚、己内酯改暫一乐丄、 ^ n (z： t貝—手戍四醇六（3-乙基-3-氧雜環丁基曱基）醚、二二搜甲基）丙烷四（3—乙基一3—氧雜環丁基甲基）_等。同分子量化合物）外更^ j具有氧雜環丁烷環之化合物（A)除了上述之例以之數=ί 2舉3凝膠滲透層析測定之具有換算成聚笨乙稀此is /刀子里⑽〜⑽左右之高分子量的化合物。此類例可列舉以下式⑴）〜(23)所示之化合物。物

(21) "^0 七 0’

89Π6320, Ptd 第19頁 (22) 五、發明說明（15)

(23) \ ϋ 於式（21)中，ρ為20〜20 0之整數於式（22)中，q為15〜200之整數於式（23)中，3為2〇〜2〇〇之整數。具有此些氧雜環丁烷環之化合物使用二種以上，若僅使用且早獨種或、、、且合物，則可取得鏈狀之聚合物乳雜環丁烧環之化合環之化合物與具有2個以上氧雜仁:將具有1個氧雜環丁燒組合使用，則可經由交聯成為1衣丁炫;環之化合物單獨一戈組合使用。本發明為藉由含有罝1 j造，故可根據目的而 (A) > , [(B)陽離子光聚合引發劑]反民之組成物。本發明所用之陽離子;聚發（A)成分樹脂之陽離子聚合之為經由光，而引能之化合物則無特別限定，匕δ物’若為具有此類機 pg可你田〜陽離子：聚合弓丨發劑之較佳例可列兴1 示構造之饈鹽。此麴鹽為幻舉具有下述式（24)所合物 [R^aR^bRi4cRi5dW]ra+[MX| 合物。订“反應、釋出路易士酸之化 tn+m .....(24)

39116320.ptd 第20頁 500791 五、發明說明（16) 於式（24)中，陽離子為錢離子，

As 、Sb 、Bi 、0 、 Ϊ 、Br 、C1 Se 、Te 、P 、為相同或相異之有機基，a、b= = /12、'R13、R14、心5 (a + b + c + d)為等於之價數。刀別為0〜3之整數， Μ為構成鹵化複合物[Mx ]中、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等。χ 例如為F、c a n 1 I ! 體例可列舉二苯基賴、4-甲氧基

，、、雙（十二苯基」_、三苯巍、二笨基mii 本基瓴、雙[4-(二苯基砜基）_苯基]硫化物、^二 (4-(2-羥乙基）苯基）砜基）—笨基]硫化物、: 戍二烯基）[1，2, 3, 4, 5, 6- -（甲基乙基）笨卜鐵(’1 + )等。於式（24)中，陰離子之具體例可列舉四氣删酸鹽、六氣磷酸鹽、六氟銻酸鹽、六氟砷酸鹽、六氯銻酸鹽等。此些陽離子光聚合引發劑可為單獨一種或組合使用二種以上。（B)成分為於光硬化型樹脂組成物中的必須成分。 [(C)矽烷偶合劑]

本發明所用之矽烷偶合劑雖為一般用以提高玻璃及高分子物質之黏合性所用的改質劑，但亦可改善對於玻璃以外之無機及有機基材之黏合性。此類石夕烷偶合劑可列舉具有環氧基、羧基、甲基丙烯醯基、異氰酸酯基等反應性基之秒烧化合物。

89116320.ptd 第21頁 500791 五、發明說明（17) 具體而言，可列舉三曱氧基甲矽烷基苯甲酸、丙烯氧丙基三甲氧基矽烷、乙烯基之乙醯氧基矽甲基基三甲氧基矽烷、r_異氰醯丙基三乙氧基矽烷、疋、_^烯甘油氧丙基三甲氧基矽烷、召_(3, 4_環氧環己=水甲氧基矽烷等。基三此些（C)成分可為單獨一種或組合使用二種以含有（C)成分而提高黏合力。 °、、里由 [(D)微粒子無機充填劑] 本發明之樹脂組成物以含有微粒子無機充填佳。微粒子無機充填劑為一級粒子之平均粒徑為 10 μ m之無機充填劑。 · 〜产具體而言，可列舉矽石、滑石、氧化銘、雲母、$ 等。微粒子無機充填劑可使用表面未處理者、 =二3 者。表面經處理之微粒子無機充填劑可 2 ^二理化、三甲基甲姆化、辛基甲繼化、二處理之微粒子無機充填劑等。 / ' 表面此些（D)成分可為單獨一種或組合使用二種以上。微粒子無機充填劑為具有賦與耐透濕性、 ° 性等效果。筘口力、搖變

[(E)具有環氧基之化合物] 本發明之樹脂組成物以含有具環氧基之化合物佳。具有環氧基之化合物（Ε)可例示以下物等。 ’、、、例如’具有！個環氧基之化合物為笨基縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚等，具有2個環氧基之化合物可列舉乙二醇

五、發明說明（18) 水甘油醚、四甘醇二縮水甘油醚、新、三經甲基丙燒三縮水 7水甘鍵又雙射二，，甘油謎、盼酸清漆型雙環氧化二U油 (25)、(;61 :,式％氧基之化合物可列舉例如下述式 (26)所7R之化合物等。八八t、ί?1τ成：Λ可為單獨一種或組合使用二種以i。(EW、刀4 Π 0政改良密封劑的黏合性、耐熱性。成 (25) _

(26) 本發明之密封劑用光硬化、^ ^ (C)成分作為必須成八，日人士衬知組成物為从上述（A)〜分之組成物。此此各7 3 (D)、（E)成分作為任意成 99 8重晋°/ ^二各成刀的配合比例通常為（A)成分〇 1

〜6請、(c)°成重分里 %、更佳為。二、，以％較=?〜2〇重量〜60重量％、更佳為1〇〜5 成刀〇〜70重、較佳為5 0/ ^ 為50重量％、（Ε)成分〇〜99 7 i θ %、車乂佳為1〜93·4重量〇/❶、更佳為3〜86重量％ ?重置

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[其他之成分] 於本發明之樹脂組成物中，於不損害本發明效果之範下，可δ有其他的陽離子聚合性化合物、其他之樹脂成分、充填劑、改質劑、安定劑等其他成分。曰 <其他之陽離子聚合性化合物> 其他之陽離子聚合性化合物可列舉例如崞烷化合物、严狀縮醛化合物、環狀内醋化合物、硫雜丙烷化合物、心環丁烷化合物、螺原酸_化合物、乙烯醚化合物、乙；性不飽和，合物、環狀醚化合物、環狀硫醚化合物、乙烯美化合物等。土

其可為單獨一種或組合使用數種。 <其他之樹脂成分> 分胺、聚酿胺亞胺、聚月基"“曰t丁二烯、聚虱戊二烯、聚醚 -丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、叾油樹脂、二甲… 樹脂、纖維素樹脂、氟系低聚物、聚矽氧烷系二- 硫系低聚物、丙烯酸橡膠、聚矽氧烷’。、-a - 其可為單獨一種或組合使用數種。 <充填劑>

充填劑可列舉例如玻璃珠粒、笨 7、卜姿贫备取人& G席系聚合物粒子、乙烯本糸來合物粒子、甲基丙烯酸金取入你扣r 2 ^曰糸聚合物粒子、乙糸蚁a物粒子、丙烯系聚合物粒子等。其可為單獨一種或組合使用數種。 <改質劑>

改質劑可列舉例如聚合引發輔助劑，防止、濕潤性改良劑、界面活性劑、可塑劑、〇劑等其可為單獨一種或 [樹脂組成物之調製] 本發明之密封劑用勻混合，調製成黏度〇·01 〜3〇〇Pa .s 之黏等基材之塗佈作業更性佳。黏度範圍以2 5 樹脂組成物之黏度情況添加其他成分則量時，於常溫下呈液分溶解或分散配合，又’於黏度高之情口jp。老化劑，勻塗紫外線吸收劑組合使用數種。光硬化型樹脂組成物為將各組成物均於25 °C 為〇. 〇1 〜3〇〇Pa . s。於25 度範圍，可令對於华；4 、 ^ 7奵於十面式面板顯示器有效率地實施，且各組成之混合安定 c中為〇· 1〜1 〇〇pa · s為佳。為選擇成分之種類和配合比等，且視可調整。（A)成分及（E)成分為低分子狀，故若於此類成分中將其他固形則可輕易調整至上述黏度。況可使用三根滾筒等之常法進行混練 [密封劑] 本發明之密封劑為含有此由上述樹脂組成物所構成，其他之成分。其他之成分可機或無機粒狀物等。 [密封方法] 本發明之密封方法為將含劑，塗佈被封裝物，並且昭類的樹脂組成物。密封劑可僅且亦可為含有上述樹脂成分及列舉例如使用作為間隔劑之有有如上述樹脂組成物之密封光硬化將其密封，取得封裝

物。被封裝物可初丨與t a 所構成之元件Α ϋ ΪBa、電發光顯示器等之平面式面板之盒及蓋所播Ϊ /、代表例，且包含收藏CCD等半導體元件防止濕氣透ί之^導體裝4、以其他密閉狀態中密封且劑均勻構材的塗佈方法’ #可令密封分配器塗佈之；法=以件之情況，乃將顯示器元件；：；；；：門，示器元 : 經由照射光線，使得密封劑 T更化形成顯不态兀件。此處可使可在指定之作業時間内硬化者 Λ、，右為線光、可見光範圍光線之光源照射紫外水銀燈、高壓水銀燈、氣燈、金屬更鹵列。壓照射光量可在照射光量過少時之令樹脂組成 =尤殘存之範圍、《不發生黏合不良之範圍中適？化4不為500〜3000mJ/cm2。照射量之上限並無特別二疋，通常過多時，則因浪費不需要之能量且生產性，但若佳。牛，故為不對被封裝物，塗佈上述之密封劑，並經由光照組成物硬化，則密封劑變成硬化物，被封事物^、、令樹脂得封裝物。如此處理所得之封裝物，例如於;被2，密封取晶或電發光等元件之情形中，可取得其顯示、f裝物為液 CCD等半導體裝置之情形中亦可同樣取得被密、封置’又，於裝置。、之半導體

500791 五、發明說明（22) [硬化物之物性值] 樹脂組成物之硬化物物性可如下處理測定。 (薄膜透濕量）根據J I S Z 0 2 0 8測定經光硬化之樹脂組成物薄膜（厚度 100 //m)之透濕量。 (黏合強度）於二枚玻璃板間將樹脂組成物（厚度丨〇〇夾住，進行知、光、黏合，並將剝離此二枚玻璃板時之黏合強度，以拉引速度2mm/min下測定其黏合強度。

本發明之密封劑用光硬化型樹脂組成物之硬化物，於 80% 95% RH條件下之薄膜透濕量為25〇g/(m2 .24h)以下，對於玻璃之黏合強度為4.9MPa(50kgf/cm2)以上。滿足此些條件之光硬化型樹脂組成物為耐透濕性、黏合性呈現平衡，適於作為密封劑。通常，雖難令此些條件同時令人滿足’但經由使用本發明之密封劑用光硬化型樹脂組成物則可將其變為可能。如^述，若根據本發明，使用具有氧雜環丁烷環之化合物、陽離子光聚合引發劑、及矽烷偶合劑，並且控制黏

度則可取得可在低溫下硬化，感光性、速硬化性及黏合小生蚕，R " 炎且硬化物之黏合強度及耐透濕性高，並且生產性亦為良好’於液晶、電發光顯示器等平面式面板中均可適合使用的在封劑用光硬化型樹脂組成物、密封劑、及使用彼等之密封方法。實施@

500791 發明說明（23) 以下’說明本發明之實施例，但本發明並不限定於此些實施例。 <測定法> 對於所传之樹脂組成物及硬化物，進行以下之。 (黏度） ' 將黏度樹脂組成物之黏度於25下，以迴轉圓錐-圓盤黏度計進行測定。 (硬化性）

硬化性為將樹脂組成物，於玻璃基板上以膜厚1 〇〇 # Π1塗佈’並以指觸摸評價光照射後之塗膜的硬化狀態。〇··硬化、△ ··部分硬化、X ··未硬化 (黏合強度）以上述方法測定。 (薄膜透濕量）以上述方法測定。〈原材料> (具有氧雜環丁烷環之化合物（A )) 乳雜環丁烷a-1:1，4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基）甲基]笨

氧雜環丁烷a-1 : 3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烧 (陽離子光聚合引發劑（B)) $離子光聚合引發劑b-Ι :以式（27)所示之化合物。陽離子光聚合引發劑b-2:以式（28)所示之化^物。

第28頁 500791 五、發明說明（24) Π (27) sbFs Ο

F (28) (矽烷偶合劑（C )) 矽烷偶合劑c-1 ·. r -縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷 (微粒子無機充填劑（D )) 微粒子矽石d -1 : —級粒子之平均粒徑為1 // m之表面未處理、微粒子滑石。微粒子矽石d- 2 : —級粒子之平均粒徑為1 2nm之表面未處理、微粒子矽石。 % (具有環氧基之化合物（E)) 環氧化合物e - 1 :雙酴F二縮水甘油醚環氧化合物e - 2 :式（2 9 )所示之化合物。環氧化合物e - 3 :式（3 0 )所示之化合物。環氧化合物e - 4 :式（2 5 )所示之化合物。

89116320.ptd 第29頁 500791

V^°

• · · (30)

<實施例1 > (樹脂組成物之調製）根據表1所示之配合處方，將作為 t丁基曱乳基）甲基]苯）94重量份、作為陽離子光聚合引叙劑“）成分的陽離子光聚合引發劑bq(式（2U)3重旦份:作為矽烷偶合劑（C)成分的矽烷偶合劑C_1( 缩里水i 油氧丙基二曱氧基矽烷）3重量份予以配合，並且攪拌^小時，則可取得透明液狀的樹脂組成物。 μ

(光硬化）於二枚玻璃板（J IS R-3202 )間將上述樹脂組成物（厚度 1〇〇 Vm)夾住，並以金屬鹵素燈進行3〇〇〇mJ/cm2之光照身^ 並且硬化，評價其硬化性及硬化物的物性。其結果示於表2。

89116320.ptd

500791 五、發明說明（26) <實施例2〜8 > 除了使用表1所示組成之成分以外，同實施例1處理，調製樹脂組成物，並進行評價。結果示於表2。表1 實施例 1 2 3 4 5 6 7 8 (A)成分氧雜環丁烷 a-1 35 35 45 63 70 63 70 94 (A)成分氧雜環丁烷 a- 2 10 21 24 (B)成分陽離子光聚合引發劑b-1 3 3 3 3 3 3 3 (B)成分陽離子光聚合引發劑b-2 3 (C)成分矽烷偶合劑 c-1 3 3 3 3 3 3 3 3 (D)成分微粒子滑石 d-1 30 30 (D)成分微粒子矽石 d-2 10 10 10 (E)成分環氧化合物 e-1 29 29 39 (E)成分環氧化合物 e-2 11 24 %

89116320.ptd 第31頁 500791 五、發明說明（27) 表2 實施例 1 2 3 4 5 6 7 8 黏度(mPa · S) 60000 60000 50000 2500 150 2000 107 134 硬化性〇〇〇〇〇〇〇〇黏合強度(Mpa) 24.0 20.6 22.5 24.0 22.6 14.5 11.8 8.7 薄膜透濕量 40〇C90%RH (g/(m2 · 24h)) 5 5 5 18 24 19 23 20 薄膜透濕量 80〇C95°/〇RH (g/(m2 · 24h)) 99 90 101 150 200 170 190 180 <比較例1〜8 > 除了使用表3所示組成之成分以外，同實施例1處理，調製樹脂組成物，並進行評價。結果示於表4。

89116320.ptd 第32頁

I 500791 五、發明說明（28) 表3 比較例 1 2 3 4 5 6 7 8 (A)成分氧雜環丁烷 a-1 97 (B)成分陽離子光聚合引發劑b-l 3 3 3 3 3 3 3 3 (B)成分陽離子光聚合引發劑b-2 (C)成分石夕烧偶合劑 c-1 3 3 3 3 3 3 3 (D)成分微粒子滑石 d-1 30 30 30 (E)成分環氧化合物 e-1 94 64 (E)成分環氧化合物 e-2 94 30 64 (E)成分環氧化合物 e-3 94 (E)成分環氧化合物 e-4 64 64 89116320.ptd 第33頁 500791 五、發明說明（29) 表4 bb i 交例 1 2 3 4 5 6 7 8 黏度(mPa · S) 137 3000 150 12 330 60000 60000 50000 硬化性〇〇〇 X 〇〇〇〇黏合強度(Mpa) 4.5 4.9 18.2 - 5.7 3.3 3.5 4.4 薄膜透濕量 40〇C90°/〇RH (g/(m2 · 24h)) 19 26 56 25 23 46 23 薄膜透濕量 80〇C95°/〇RH (g/(m2 · 24h)) 170 300 800 380 270 650 330 產業上之可利用性含有本發明密封劑用光硬化型樹脂組成物之密封劑為較佳使用於液晶或電發光顯示器等之平面式面板、或CCD等半導體裝置等之必須密封之被封裝體的密封。

89116320.ptd 第34頁 500791

89116320.ptc 第35頁 500791

_案號89116320_年月日修正 91. 3. 2S 五、發明說明（31) 表6 實施例 9 10 11 12 1 3 14 15 16 17 18 黏度（m P a .s ) 150 120 130 120 140 150 2800 3000 2600 110 碴化性〇 0 〇〇〇〇〇〇〇〇黏合強度 (MPa) 11.5 11.3 11.5 11.2 11.0 11.4 11.0 11.0 11.0 11.0 薄膜透濕量 (g/(m2 · 24hr)) at 40°C, 90%RH 23 22 23 22 21 22 23 22 23 23 at 80°C, 95%RH 190 190 190 190 180 190 190 190 190 190 表7 氧雜環丁烷a-3 以一般式(4)所代表之雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲基]醚氧雜環丁烷a-4 1，2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁院基甲氧基)甲基]乙烷氧雜環丁烷a-5 1，2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]丙烷氧雜環丁烷a-6 U-雙[(3-乙基各氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]丁烷氧雜環丁烷a-7 1，6-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]己烷氧雜環丁烷a-8 聚乙二醇雙(3-乙基-3雀雜環丁烷基甲基)醚氧雜環丁烷a-9 EO變性雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚. 氧雜環丁烷a-10 PO變性雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚氧雜環丁烷a-11 EO改性雙酚F雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚氧雜環丁烷a-12 以式(η)代表之化合物

89116320.ptc 第36頁 500791 _案號89116320_年月日修正 91· 3· S5 圖式簡單說明 89116320.ptc 第37頁

Claims

500791 公告 19116320 …修孟六、申請i利範圍 LlEXiFWtr 曰修正 1 · 一種密封劑用光硬化型樹脂組成物，其為含有 (A) 具有ϋ-心基取代之氧雜環丁烷環化合物、 (Β ) 陽離子光聚合引發劑、及 (C ) 矽烷偶合劑，且25C之黏度為〇·〇；[至3〇Qpa ·8範圍。 2.如申請專利範圍第丨項之密封劑用光硬化型樹脂組成物，其中密封劑用光硬化型樹脂組成物為再含有（D)微子無機充填劑。 3·如申請專利範圍第丨項之密封劑用光硬化型樹脂組成

物，其中密封劑用光硬化型樹脂組成物為再含有（E) 基之化合物。 4.如申請專利範圍第2項之密封劑用光硬化型樹脂組成物，其中密封劑用光硬化型樹脂組成物，更含有環基之化合物。 5·如申請專利範圍第丨項之密封劑用光硬化型樹脂組成物，其為含有 (A)具有遂氧雜環丁烷環之化合物〇. 1〜99 8 重量％、 · (B ) &離子光聚合引發劑〇 ·；[〜1 〇重量％、 (C) 矽烷偶合劑〇· 1〜30重量％、 (D) 微粒子無機充填劑〇〜7〇重量％、及 (E) 含有環氧基之化合物〇〜gg.7重量％。 6.如申请專利範圍第2項之密封劑用光硬化型樹脂組成物，其含有

(A) 重量％具有氧雜環丁修正烷環之化合物0 . 1

=陽離子光聚合引發劑0.1〜10重量％ ; (C) 石夕烧偶合劑0·1〜30重量％ ; (D) 微粒子無機充填劑0〜7〇重# % ;及 ⑻含有環氧基之化合物二重义量夂必7 · ^ S 4專利I圍第3項之密封劑用光硬化型樹脂組成物，其含有取 (A ) 具有鏗乙基取夜 <氧雜重量％ ; ” 環丁烷環之化合物0.

(B) 陽離子光聚合引發劑〇· 1〜1〇重量％ ; (C) 矽烷偶合劑〇· 1〜30重量％ ; (D) 微粒子無機充填劑〇〜7〇重量％ ;及 (E) 含有環氧基之化合物〇〜99· 7重量％。 8 ·如申請專利範圍第4項之密封劑用光硬化型樹脂組成物，其含有 (A)具有乙&取代气氧雜環丁烷環之化合物〇. 1〜99. 8 重量％ ; (Β)陽離子光聚合引發劑〇· i〜10重量％ ; (c )石夕烧偶合劑0 · 1〜3 〇重量％ ; (D ) 微粒子無機充填劑〇〜7 〇重量％ ;及 (E) 含有環氧基之化合物〇〜99.7重量％。 9 ·如申請專利範圍第1項之密封劑用光硬化型樹脂組成物’其中令密封劑用光硬化型樹脂組成物硬化所得之硬化

六、物專請封封封封利案號 89116320 年月曰修正申讀專利範圍於8(pc 95% RH條件下的薄膜透濕量為250g/(m2 .24h) 下，對於玻璃之黏合強度為4.9MPa(50kgf/cm2)以上。 10. * 一種密封劑，其為包含如申請專利範圍第1至9項中項之光硬化型樹脂組成物。 •一種平面式面板顯示器用密封劑，其為含有如申請 ^範圍第1至9項中任一項之光硬化型樹脂組成物。 2 · —種液晶或電發光顯示器用密封劑，其為含有如申 j利範圍第1至9項中任一項之光硬化型樹脂組成物。 •一種密封方法，其為將如申請專利範圍第丨〇項之密別對被封裝物進行塗佈、硬化。 1 4 · 一種密封方法，其為將如申請專利範圍第〗2項之密劑對液晶或電發光顯示器元件進行塗佈、硬化予以密〇 15. —種封裝物，其為具有如申請專利範圍第1〇項之密劑的硬化物層。一種液晶或電發光顯示器’其為具有經由如申請專範圍第1 2項之密封劑所密封之元件。 Π