JP4050573B2 - 光硬化型樹脂組成物 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、（Ａ）２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン、（Ｂ）エポキシ基を２個有する化合物（Ｂ−１）及び／またはオキセタン環を２個有する化合物（Ｂ−２）であるカチオン重合性化合物、（Ｃ）光カチオン開始剤を含有し、耐透湿性、接着力に優れ、生産性も良好な光硬化型樹脂組成物、およびこの光硬化型樹脂を用いたディスプレイのシール方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子、電気業界において種々の表示素子を利用したフラットパネルディスプレイの開発、製造が行われている。これらのディスプレイの多くはガラスやプラスチックなどのセルに表示素子を封止したものである。その代表として、液晶（ＬＣ）ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイが挙げられる。
【０００３】
液晶ディスプレイは、通常、ガラス２枚をシール材により張り合わせ、その中に液晶を封入する。従来、シール材には、熱硬化型エポキシ樹脂が使用されてきた。しかし、このような熱硬化型エポキシ樹脂では１５０℃〜１８０℃という高温で２時間程度加熱硬化させる必要があり、生産性が上がらないという問題があった。
【０００４】
一方、ＥＬディスプレイは、高輝度、高効率、高速応答性などの点で優れ、次世代のフラットパネルディスプレイとして注目を集めている。素子には、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子があり、無機ＥＬ素子は時計のバックライト等で実用化されている。有機ＥＬ素子は、高輝度、高効率、高速応答性、多色化の点で無機ＥＬ素子より優れているが、耐熱性が低く、耐熱温度は８０〜１００℃程度である。このため、有機ＥＬディスプレイのシールにおいて、熱硬化型エポキシ樹脂では十分に加熱硬化できない問題があった。
【０００５】
これらの問題を解決するため、低温速硬化が可能な光硬化型シール材の検討が行われている。
光硬化型シール材は、大きく分け、光ラジカル硬化型シール材と光カチオン硬化型シール材がある。光ラジカル硬化型シール材は、多様なアクリレートモノマー、オリゴマーを使用できるという利点をもっているが、耐透湿性が不十分であり、さらに硬化時の体積収縮率が高く、接着力が低いという致命的な欠点を有している。
【０００６】
一方、光カチオン硬化型シール材は、光ラジカル硬化型シール材に比較して硬化収縮率が低く、接着力が優れているが、実用性を考慮するとさらなる改良が必要とされている。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、耐透湿性、接着性に優れ、生産性も良好であり、液晶、エレクトロルミネッセンスディスプレイのいずれにも好適なシール材、シール方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】
本発明者らは、鋭意検討した結果、２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン、エポキシ基を２個有する化合物（Ｂ−１）及び／またはオキセタン環を２個有する化合物（Ｂ−２）であるカチオン重合性化合物、光カチオン開始剤を含有する光硬化型樹脂組成物を使用することによって、従来のシール材用光硬化型樹脂組成物に伴う問題点を解決できることを見出し、この発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち本発明の光カチオン硬化型樹脂組成物は、
（Ａ）２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン、
（Ｂ）エポキシ基を２個有する化合物（Ｂ−１）及び／またはオキセタン環を２個有する化合物（Ｂ−２）であるカチオン重合性化合物、
（Ｃ）光カチオン開始剤
を含有することを特徴としている。
【００１０】
前記２，３−エポキシ−１，４‐ナフトキノン（Ａ）は、光硬化型樹脂組成物の合計を１００重量部とするとき、０．０１〜１０重量部の割合で含まれることが好ましい。
【００１１】
前記光硬化型樹脂組成物の２５℃の粘度が０．０１ないし３００Ｐａ・ｓ、好ましくは１ないし２５０Ｐａ・s、より好ましくは１０ないし１５０Ｐａ・ｓの範囲にあることが好ましい。
前記光硬化型樹脂組成物は、（Ｄ）シランカップリング剤を含有することが好ましい。
【００１２】
前記光硬化型樹脂組成物は、（Ｅ）微粒子無機フィラーを含有することが好ましい。
前記光硬化型樹脂組成物は、（Ａ）２，３−エポキシ−１，４‐ナフトキノン０．０１ないし１０重量部
（Ｂ）カチオン重合性化合物 １ないし９８．７９重量部
（Ｃ）光カチオン開始剤 ０．１ないし１０重量部、
（Ｄ）シランカップリング剤 ０．１ないし３０重量部、
（Ｅ）微粒子無機フィラー １ないし９０重量部
を含有することが好ましい。
【００１３】
本発明によれば、上記のような光硬化型樹脂組成物を含有する液晶またはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材が提供される。
また上記のようなシール材を用いて液晶またはエレクトロルミネッセンスディスプレイのシールをするシール方法が提供される。
【００１４】
【発明の具体的説明】
以下、本発明をより詳細に説明する。
[（Ａ）２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン]
本発明における２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノンは、下記式（１）に示される化合物である。
【００１５】
【化１】
【００１６】
２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノンは、本発明の光硬化型樹脂組成物１００重量部中に、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部、より好ましくは０．０５〜２．５重量部の量で含まれることが望ましい。
２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノンが上記範囲内にあると、硬化物の耐透湿性を向上させることが出来る。
【００１７】
[（Ｂ）カチオン重合性化合物]
本発明におけるカチオン重合性化合物（Ｂ）は、（Ｂ−１）エポキシ基を有する化合物、（Ｂ−２）オキセタン環を有する化合物、オキソラン化合物、環状アセタール化合物、環状ラクトン化合物、チイラン化合物、チエタン化合物、スピロオルソエステル化合物、ビニルエーテル化合物、エチレン性不飽和化合物、環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物、ビニル化合物等が挙げられる。
【００１８】
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
すなわち本明細書においては、カチオン重合性化合物は２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノンを含まないものとする。
[（Ｂ−１）エポキシ基を有する化合物]
エポキシ基を少なくとも１つ有する化合物であればいずれでも使用することができる。エポキシ基を有する化合物（Ｂ−１）としては以下のものが例示できる。
たとえばエポキシ基を１ないし１５含有する化合物が挙げられ好ましくは１ないし１０含有する化合物、特に好ましくは１ないし４含有する化合物である。
【００１９】
＜エポキシ基を１個含有する化合物＞
エポキシ基を１個有する化合物としては、エポキシ基を１個含有する化合物であればいずれでも用いることが出来るが、下記の化合物が好適に用いることが出来る。
たとえば、下記一般式（２）
【００２０】
【化２】
【００２１】
で示される化合物が挙げられる。
一般式（２）において、Ｚ、Ｒ1は下記の原子または置換基を意味する。
Ｚは酸素原子または硫黄原子を示す。
Ｒ1は水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等の炭素原子数２〜６個のアルケニル基；ベンジル基、フルオロベンジル基、メトシキベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、エトキシベンジル基等の置換または非置換の炭素原子数７〜１８のアラルキル基；フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等のアリーロキシアルキル基等のその他の芳香環を有する基；エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルキルカルボニル基；エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルコキシカルボニル基；エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等の炭素原子数２〜６個のＮ−アルキルカルバモイル基が挙げられる。また本願発明の効果を阻害しない範囲で上記以外の置換基を用いてもよい。
【００２２】
エポキシ基を１個有する化合物のより具体的な例としては、フェニルグリシジルエーテル、４−フルオロ−フェニルグリシジルエーテル、４−メトキシ−フェニルグリシジルエーテル、イソブトキシメタングリシジルエーテル、イソボルニルオキシエチルグリシジルエーテル、イソボルニルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、ジシクロペンテニルオキシエチルグリシジルエーテル、ジシクロペンテニルエチルグリシジルエーテル、テトラヒドロフルフリルグリシジルエーテル、テトラブロモフェニルグリシジルエーテル、２−テトラブロモフェノキシエチルグリシジルエーテル、トリブロモフェニルグリシジルエーテル、２−トリブロモフェノキシエチルグリシジルエーテル、２−ヒドロキシエチルグリシジルエーテル、２−ヒドロキシプロピルグリシジルエーテル、ブトキシエチルグリシジルエーテル、ペンタクロロフェニルグリシジルエーテル、ペンタブロモフェニルグリシジルエーテル、ボルニルグリシジルエーテル等が挙げられる。
＜エポキシ基を２個有する化合物＞
２個のエポキシ基を有する化合物としては、下記一般式（３）で示される化合物などが挙げられる。
【００２３】
【化３】
【００２４】
Ｒ2はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分岐状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
【００２５】
また、Ｒ2は、下記一般式（４）、（５）、（６）および（７）で示される基から選択される多価の基でもよい。
一般式（４）は以下の置換基である。
【００２６】
【化４】
【００２７】
一般式（４）において、Ｒ3は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基であり、ｘは１〜４の整数である。
【００２８】
一般式（５）は以下の置換基である。
【００２９】
【化５】
【００３０】
一般式（５）において、Ｒ3は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基であり、ｘは１〜４の整数である。
【００３１】
一般式（６）は以下の置換基である。
【００３２】
【化６】
【００３３】
一般式（６）において、Ｒ4は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−または−Ｃ（ＣＨ3）2−である。
一般式（７）は以下の置換基である。
【００３４】
【化７】
【００３５】
一般式（７）において、Ｒ5は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基であり、ｙは、０〜２００の整数である。 Ｒ6はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。またＲ6は、下記一般式（８）で示される基でもよい。
【００３６】
【化８】
【００３７】
一般式（８）において、Ｒ7は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。
より具体的なエポキシ基を２個有する化合物としては、
ハイドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＡビスジグリシジルエーテル、ＰＯ変性ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ＥＯ変性水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ＰＯ変性水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等が挙げられる。
＜エポキシ基を３個以上有する化合物＞
３個以上のエポキシ基を有する化合物としては、下記一般式（９）、
（１６）で示される化合物などが挙げられる。
（一般式（９）で表される化合物）
一般式（９）で表される化合物とは以下の通りである。
【００３８】
【化９】
【００３９】
Ｒ8は、３〜１０価の有機基を示し、たとえば、下記式（１０）〜（１２）で示される基等の炭素原子数１〜３０の分枝状または線状のアルキレン基、下記式（１３）で示される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基または下記式（１４）または式（１５）で示される線状または分枝状ポリシロキサン含有基等が挙げられる。
【００４０】
ｊは、Ｒ8の価数に等しい３〜１０の整数を示す。
【００４１】
【化１０】
【００４２】
式（１０）において、Ｒ9はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基である。
【００４３】
【化１１】
【００４４】
【化１２】
【００４５】
【化１３】
【００４６】
式（１３）においてＬは１〜１０の整数であり、互いに同一でも異なっていてもよい。
【００４７】
【化１４】
【００４８】
【化１５】
【００４９】
（一般式（１６）で表される化合物）
一般式（１６）で表される化合物とは１〜１０個のエポキシ基を有し以下の通りである。
ｋは１〜１０の整数を示す。
【００５０】
【化１６】
【００５１】
Ｒ1は一般式（２）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。
【００５２】
一般式（１６）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
また、Ｒ10はメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素原子１〜６のアルキレン基のほか、下記式（１７）、（１８）、（１９）、（２０）に示す構造のものが用いられる。
【００５３】
【化１７】
【００５４】
【化１８】
【００５５】
【化１９】
【００５６】
【化２０】
【００５７】
３個以上のエポキシ基を有する化合物のより具体的な例は、下記式（２１）が挙げられる。
【００５８】
【化２１】
【００５９】
さらに、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサグリシジルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等が挙げられる。
【００６０】
（高分子量化合物）
さらに、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）としては、上述の例以外にも、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量１０００〜５０００程度の高分子量を有する化合物も挙げられる。
このような例として、以下の一般式（２２）、（２３） 、 （２４）で表される化合物が挙げられる。
【００６１】
【化２２】
【００６２】
（ここで、ｐは２０〜２００の整数である。）
【００６３】
【化２３】
【００６４】
（ここで、ｑは１５〜２００の整数である。）
【００６５】
【化２４】
【００６６】
（ここで、ｓは２０〜２００の整数である。）
また、脂環式エポキシ基を有する化合物として、たとえば、下記式（２５）、（２６）、（２７）、（２８）で表される化合物等も挙げられる。
【００６７】
【化２５】
【００６８】
Ｒ11は酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
【００６９】
【化２６】
【００７０】
【化２７】
【００７１】
Ｒ1は一般式（２）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（２７）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
【００７２】
【化２８】
【００７３】
Ｒ1は一般式（２）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（２８）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
Ｒ12は酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
【００７４】
これらの（Ｂ−１）成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｂ−１）成分の含有割合は、通常０〜９９．９重量部であり、好ましくは、１〜９０重量部であり、特に好ましくは１〜７０重量部である。
【００７５】
（Ｂ−１）成分の添加は、シール剤の接着性、耐熱性を改良させるのに有効である。
[（Ｂ−２）オキセタン環を有する化合物]
本発明で用いられるオキセタン環を有する化合物（Ｂ−２）は、一般式（２９）
【００７６】
【化２９】
【００７７】
で表されるオキセタン環を少なくとも１つ有する化合物であればいずれでも使用することができる。
たとえばオキセタン環を１ないし１５含有する化合物が挙げられ好ましくは１ないし１０含有する化合物、特に好ましくは１ないし４含有する化合物である。
＜オキセタン環を１個有する化合物＞
オキセタン環を１個有する化合物としてはオキセタン環を１個有する化合物であればいずれでも用いることができるが、下記の化合物が好適に用いることができる。
【００７８】
たとえば、下記一般式（３０）
【００７９】
【化３０】
【００８０】
で示される化合物等が挙げられる。
一般式（３０）において、Ｚ、Ｒ18、Ｒ19は下記の原子または置換基を意味する。
Ｚは酸素原子または硫黄原子を示す。
Ｒ18は水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。
【００８１】
Ｒ19は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等の炭素原子数２〜６個のアルケニル基；ベンジル基、フルオロベンジル基、メトシキベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、エトキシベンジル基等の置換または非置換の炭素原子数７〜１８のアラルキル基；フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等のアリーロキシアルキル基等のその他の芳香環を有する基；エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルキルカルボニル基；エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルコキシカルボニル基；エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等の炭素原子数２〜６個のＮ−アルキルカルバモイル基が挙げられる。また本願発明の効果を阻害しない範囲で上記以外の置換基を用いてもよい。
【００８２】
オキセタン環を１個有する化合物のより具体的な例としては、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４−フルオロ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４−メトキシ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラヒドロフルフリル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−テトラブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−トリブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシプロピル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ブトキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【００８３】
＜オキセタン環を２個有する化合物＞
２個のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式（３１）で示される化合物等が挙げられる。
（一般式（３１）で表される化合物）
一般式（３１）で表される化合物とは以下の通りである。
【００８４】
【化３１】
【００８５】
Ｒ18は一般式（３０）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（３１）中のＲ18は互いに同じでも異なっていてもよい。
【００８６】
Ｒ20は、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分岐状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
【００８７】
また、Ｒ20は、下記一般式（３２）、（３３）、および（３４） 、（３５）で示される基から選択される多価の基でもよい。
一般式（３２）は以下の置換基である。
【００８８】
【化３２】
【００８９】
一般式（３２）において、Ｒ21は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基であり、Ｘは１〜４の整数である。
【００９０】
一般式（３３）は以下の置換基である。
【００９１】
【化３３】
【００９２】
一般式（３３）において、Ｒ21は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基であり、Ｘは１〜４の整数である。
【００９３】
一般式（３４）は以下の置換基である。
【００９４】
【化３４】
【００９５】
一般式（３４）において、Ｒ22は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−または−Ｃ（ＣＨ3）2−である。
一般式（３５）は以下の置換基である。
【００９６】
【化３５】
【００９７】
一般式（３５）において、Ｒ23は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基であり、ｙは、０〜２００の整数である。 Ｒ24はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。またＲ24は、下記一般式（３６）で示される基でもよい。
【００９８】
【化３６】
【００９９】
一般式（３６）において、Ｒ25は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。
より具体的なオキセタン環を２個有する化合物としては下記式（３７）、（３８） 、 （３９）が挙げられる。
【０１００】
【化３７】
【０１０１】
【化３８】
【０１０２】
【化３９】
【０１０３】
さらに、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレンビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ブタン、１，６−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ヘキサン、ポリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＦビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【０１０４】
＜オキセタン環を３個以上有する化合物＞
３個以上のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式（４０）、（４７）、（４８）で示される化合物等が挙げられる。
（一般式（４０）で表される化合物）
一般式（４０）で表される化合物とは以下の通りである。
【０１０５】
【化４０】
【０１０６】
Ｒ18は一般式（３０）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（４０）中のＲ18は互いに同じでも異なっていてもよい。
【０１０７】
Ｒ26は、３〜１０価の有機基を示し、たとえば、下記式（４１）〜（４３）で示される基等の炭素原子数１〜３０の分枝状または線状のアルキレン基、下記式（４４）で示される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基または下記式（４５）または式（４６）で示される線状または分枝状ポリシロキサン含有基等が挙げられる。
【０１０８】
ｊは、Ｒ26の価数に等しい３〜１０の整数を示す。
【０１０９】
【化４１】
【０１１０】
式（４１）において、Ｒ27はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基である。
【０１１１】
【化４２】
【０１１２】
【化４３】
【０１１３】
【化４４】
【０１１４】
式（４４）においてＬは１〜１０の整数であり、互いに同一でも異なっていてもよい。
【０１１５】
【化４５】
【０１１６】
【化４６】
【０１１７】
（一般式（４７）で表される化合物）
一般式（４７）で表される化合物とは１〜１０個のオキセタン環を有し以下の通りである。
【０１１８】
【化４７】
【０１１９】
Ｒ18は一般式（３０）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（４７）中のＲ18は互いに同じでも異なっていてもよい。
【０１２０】
Ｒ25は式（３６）と同様に、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。このときＲ25は互いに同じでも異なっていてもよい。
Ｒ28はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数３〜１２のトリアルキルシリル基（トリアルキルシリル基中の、アルキル基は互いに同一でも異なっていてもよい。たとえばトリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリプロピルシリル基、トリブチルシリル基等である）である。
【０１２１】
ｒは１〜１０の整数を示す。
（一般式（４８）で表される化合物）
一般式（４８）で表される化合物とは１〜１０個のオキセタン環を有し以下の通りである。
kは１〜１０の整数を示す。
【０１２２】
【化４８】
【０１２３】
Ｒ18は一般式（３０）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（４８）中のＲ18は互いに同じでも異なっていてもよい。
また、Ｒ29はメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素原子１〜６のアルキレン基のほか、下記式（４９）、（５０）、（５１）、（５２）に示す構造のものが用いられる。
【０１２４】
【化４９】
【０１２５】
【化５０】
【０１２６】
【化５１】
【０１２７】
【化５２】
【０１２８】
３個以上のオキセタン環を有する化合物のより具体的な例は、下記式（５３）が挙げられる。
【０１２９】
【化５３】
【０１３０】
さらに、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【０１３１】
（高分子量化合物）
さらに、オキセタン環を有する化合物（Ｂ−２）としては、上述の例以外にも、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量１０００〜５０００程度の高分子量を有する化合物も挙げられる。
このような例として、以下の一般式（５４）、（５５） 、（５６）で表される化合物が挙げられる。
【０１３２】
【化５４】
【０１３３】
（ここで、ｐは２０〜２００の整数である。）
【０１３４】
【化５５】
【０１３５】
（ここで、ｑは１５〜２００の整数である。）
【０１３６】
【化５６】
【０１３７】
（ここで、ｓは２０〜２００の整数である。）
これらのオキセタン環を有する化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｂ−２）成分の含有割合は、樹脂組成物の全量を１００重量部としたときに、通常０〜９９．９重量部であり、好ましくは３〜９０重量部であり、特に好ましくは５〜９０重量部、最も好ましくは１０〜９０重量部である。
（Ｂ−２）成分が３０重量部以上であると、感光性、速硬化性等に優れ好ましい。
【０１３８】
[（Ｃ）光カチオン開始剤]
本発明の光カチオン開始剤（Ｃ）は、光により、（Ｂ）成分の樹脂のカチオン重合を開始する化合物であれば特に限定はなく、いずれでも使用することができる。
光カチオン開始剤の好ましい例として下記一般式（５７）で表される構造を有するオニウム塩を挙げることができる。
このオニウム塩は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物である。
【０１３９】
【化５７】
【０１４０】
（式中、カチオンはオニウムイオンであり、Ｗは、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＮ≡Ｎであり、Ｒ14、Ｒ15、Ｒ16、およびＲ17は同一または異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄはそれぞれ０〜３の整数であって、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は（（Ｗの価数）＋ｍ）に等しい。
Ｍは、ハロゲン化錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、たとえば、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ等である。
【０１４１】
Ｘはたとえば、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子であり、ｍはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、ｎはＭの原子価である。）
一般式（５７）においてオニウムイオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス〔４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニル〕スルフィド、η5−２，４−（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等が挙げられる。
【０１４２】
一般式（５７）において陰イオンの具体例としては、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネート等が挙げられる。
また、一般式（５７）において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の代わりに、過塩素酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等であってもよい。
【０１４３】
さらに、一般式（５７）において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の代わりに芳香族陰イオンであってもよい。具体例としては、テトラ（フルオロフェニル）ボレート、テトラ（ジフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロフェニル）ボレート、テトラ（テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（パーフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラ（ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ボレートなどを挙げることができる。
【０１４４】
これらの光カチオン開始剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有割合は、樹脂組成物の全量を１００重量部としたとき、通常０．１〜１０重量部であり、好ましくは、０．３〜３重量部である。（Ｃ）成分の含有割合を０．１重量部以上とすることにより樹脂組成物の硬化状況が良好となり好ましく、一方硬化後に光カチオン開始剤が溶出するのを予防する観点からは１０重量部以下が好ましい。
【０１４５】
[（Ｄ）シランカップリング剤]
シランカップリング剤とは、エポキシ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基等の反応性基を有するシラン化合物が挙げられる。
具体的には、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトシキシラン等が挙げられる。
【０１４６】
これらの（Ｄ）成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有割合は、樹脂組成物の全量を１００重量部としたとき、通常０．１〜３０重量部であり、好ましくは、０．３〜２０重量部である。
（Ｄ）成分を０．１〜３０重量部とすると接着力が向上し好ましい。
【０１４７】
[（Ｅ）微粒子無機フィラー]
本発明の樹脂組成物は、微粒子無機フィラー（Ｅ）を含有することが好ましい。微粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が０．００５〜１０μｍの無機フィラーである。
具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子無機フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した微粒子無機フィラーとして、たとえば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、またはシリコーンオイルで表面処理した微粒子無機フィラー等が挙げられる。
【０１４８】
これらの（Ｅ）成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｅ）成分の含有割合は、樹脂組成物の全量を１００重量部としたとき、通常１〜９０重量部であり、好ましくは、１０〜８０重量部である。
【０１４９】
微粒子無機フィラーを用いることにより、得られる硬化物の耐透湿性、接着力、揺変性付与等に効果がある。
[その他の成分]
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤等その他成分を含有させることができる。
【０１５０】
＜他の樹脂成分＞
他の樹脂成分としては、たとえば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。
【０１５１】
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
＜充填剤＞
充填剤としては、たとえば、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。
【０１５２】
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
＜改質剤＞
改質剤としては、たとえば、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
【０１５３】
＜安定剤＞
安定剤としては、たとえば、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
[樹脂組成物の調製]
本発明の光硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合することによって調製することができる。樹脂組成物の粘度が、０．０１〜３００Ｐａ・ｓの範囲であると、塗布作業が効率的に実施でき、各組成の混合安定性が良い。さらに１〜２００Ｐａ・ｓの粘度範囲であれば、塗布作業がより効率的に実施でき、１０〜１５０Ｐａ・ｓであることが特に好ましい。
【０１５４】
粘度は、樹脂の配合比やその他の成分を添加することにより調製すれば良い。また、粘度が高い場合は、３本ロール等を使用する常法により混練すれば良い。
[シール方法]
シール材のディスプレイ基材への塗布方法は、均一にシール材が塗布できれば塗布方法に制限はない。
【０１５５】
たとえばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。
シール材を塗布後、ディスプレイ基材を貼り合わせ、光を照射し、シール材を硬化させる。
ここで使用できる光源としては、所定の作業時間内で硬化させることができるものであればいずれでも良い。通常、紫外線光、可視光の範囲の光が照射できる光源を用いる。
【０１５６】
より具体的には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライド灯等が挙げられる。
また、通常、照射光量は、照射光量が過少である場合には、樹脂組成物の未硬化部が残存しない範囲または、接着不良が発生しない範囲で適宜選定できるが、通常５００〜９０００ｍＪ／ｃｍ2、好ましくは１０００〜６０００ｍＪ／ｃｍ2である。
【０１５７】
照射量の上限は特にはないが過多である場合には不要なエネルギーを浪費し生産性が低下するので好ましくない。
【０１５８】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
＜測定法＞
得られた樹脂組成物及び硬化物について以下の評価を行った。
【０１５９】
（粘度）
樹脂組成物の粘度を２５℃で回転円錐−円盤粘度計によって測定した。
（硬化性）
硬化性は、ガラス板に樹脂組成物を膜厚１００μｍで塗布し、光照射後の塗膜の硬化条件を指触により評価した。
○：硬化、△：一部硬化、×：未硬化
（接着強度）
接着強度は、２枚のガラス板を樹脂組成物（厚み２０μｍ）ではさみ、光照射し、接着させ、これら２枚のガラス板を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【０１６０】
（フィルム透湿量）
ＪＩＳ Ｚ０２０８に準じて光硬化させた樹脂組成物フィルム（厚み１００μｍ）の透湿量を４０℃９０％ＲＨ条件で測定した。
＜原材料＞
（２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン（Ａ））
２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン（川崎化成工業（株）製）
（エポキシ基を有する化合物（Ｂ−１））
エポキシ基を有する化合物： ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、大日本インキ工業（株）製）
（オキセタン環を有する化合物（Ｂ−２））
オキセタン化合物： １，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン（商品名ＯＸＴ−１２１、東亞合成（株）製）
（光カチオン開始剤（Ｃ））
光開始剤：式（５８）で表される化合物。（商品名ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７４、ＲＨＯＤＩＡ製）
【０１６１】
【化５８】
【０１６２】
（シランカップリング剤（Ｄ））
シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン（商品名ＳＨ６０４０、東レダウ・コーニングシリコーン（株）製）
（微粒子無機フィラー（Ｅ））
微粒子タルク：１次粒子の平均径が１μｍの表面未処理、微粒子タルク。（商品名ＳＧ−２０００、日本タルク（株）製）
【０１６３】
【実施例１】
(樹脂組成物の調製)
表１に示す配合処方（重量部で示す）により、２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン、エポキシ基を有する化合物（Ｂ−１）成分としてビスフェノールＦジグリシジルエーテル、オキセタン環を有する化合物（Ｂ−２）成分として１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、光開始剤Ｃ−１（式（５８））を３本ロールで混練することにより、液状組成物を得た。
【０１６４】
(光硬化)
樹脂組成物の硬化は、メタルハライドランプで３０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射により行なった。
その評価結果を表３に示す。
【０１６５】
【表１】
【０１６６】
【表２】
【０１６７】
【実施例２〜４、参考例１〜４】
表１に示す組成の成分を表１に示す量（重量部で示す）で用いた以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
表１および表２に示す樹脂組成物について、各種の評価を行った。結果を表３に示す。
【０１６８】
【表３】
【０１６９】
【発明の効果】
本発明のシール材用光硬化型樹脂組成物は、光硬化性に優れ、耐透湿性が良好であり、優れた接着性を有している。
【発明の属する技術分野】
本発明は、（Ａ）２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン、（Ｂ）エポキシ基を２個有する化合物（Ｂ−１）及び／またはオキセタン環を２個有する化合物（Ｂ−２）であるカチオン重合性化合物、（Ｃ）光カチオン開始剤を含有し、耐透湿性、接着力に優れ、生産性も良好な光硬化型樹脂組成物、およびこの光硬化型樹脂を用いたディスプレイのシール方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子、電気業界において種々の表示素子を利用したフラットパネルディスプレイの開発、製造が行われている。これらのディスプレイの多くはガラスやプラスチックなどのセルに表示素子を封止したものである。その代表として、液晶（ＬＣ）ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイが挙げられる。
【０００３】
液晶ディスプレイは、通常、ガラス２枚をシール材により張り合わせ、その中に液晶を封入する。従来、シール材には、熱硬化型エポキシ樹脂が使用されてきた。しかし、このような熱硬化型エポキシ樹脂では１５０℃〜１８０℃という高温で２時間程度加熱硬化させる必要があり、生産性が上がらないという問題があった。
【０００４】
一方、ＥＬディスプレイは、高輝度、高効率、高速応答性などの点で優れ、次世代のフラットパネルディスプレイとして注目を集めている。素子には、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子があり、無機ＥＬ素子は時計のバックライト等で実用化されている。有機ＥＬ素子は、高輝度、高効率、高速応答性、多色化の点で無機ＥＬ素子より優れているが、耐熱性が低く、耐熱温度は８０〜１００℃程度である。このため、有機ＥＬディスプレイのシールにおいて、熱硬化型エポキシ樹脂では十分に加熱硬化できない問題があった。
【０００５】
これらの問題を解決するため、低温速硬化が可能な光硬化型シール材の検討が行われている。
光硬化型シール材は、大きく分け、光ラジカル硬化型シール材と光カチオン硬化型シール材がある。光ラジカル硬化型シール材は、多様なアクリレートモノマー、オリゴマーを使用できるという利点をもっているが、耐透湿性が不十分であり、さらに硬化時の体積収縮率が高く、接着力が低いという致命的な欠点を有している。
【０００６】
一方、光カチオン硬化型シール材は、光ラジカル硬化型シール材に比較して硬化収縮率が低く、接着力が優れているが、実用性を考慮するとさらなる改良が必要とされている。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、耐透湿性、接着性に優れ、生産性も良好であり、液晶、エレクトロルミネッセンスディスプレイのいずれにも好適なシール材、シール方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】
本発明者らは、鋭意検討した結果、２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン、エポキシ基を２個有する化合物（Ｂ−１）及び／またはオキセタン環を２個有する化合物（Ｂ−２）であるカチオン重合性化合物、光カチオン開始剤を含有する光硬化型樹脂組成物を使用することによって、従来のシール材用光硬化型樹脂組成物に伴う問題点を解決できることを見出し、この発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち本発明の光カチオン硬化型樹脂組成物は、
（Ａ）２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン、
（Ｂ）エポキシ基を２個有する化合物（Ｂ−１）及び／またはオキセタン環を２個有する化合物（Ｂ−２）であるカチオン重合性化合物、
（Ｃ）光カチオン開始剤
を含有することを特徴としている。
【００１０】
前記２，３−エポキシ−１，４‐ナフトキノン（Ａ）は、光硬化型樹脂組成物の合計を１００重量部とするとき、０．０１〜１０重量部の割合で含まれることが好ましい。
【００１１】
前記光硬化型樹脂組成物の２５℃の粘度が０．０１ないし３００Ｐａ・ｓ、好ましくは１ないし２５０Ｐａ・s、より好ましくは１０ないし１５０Ｐａ・ｓの範囲にあることが好ましい。
前記光硬化型樹脂組成物は、（Ｄ）シランカップリング剤を含有することが好ましい。
【００１２】
前記光硬化型樹脂組成物は、（Ｅ）微粒子無機フィラーを含有することが好ましい。
前記光硬化型樹脂組成物は、（Ａ）２，３−エポキシ−１，４‐ナフトキノン０．０１ないし１０重量部
（Ｂ）カチオン重合性化合物 １ないし９８．７９重量部
（Ｃ）光カチオン開始剤 ０．１ないし１０重量部、
（Ｄ）シランカップリング剤 ０．１ないし３０重量部、
（Ｅ）微粒子無機フィラー １ないし９０重量部
を含有することが好ましい。
【００１３】
本発明によれば、上記のような光硬化型樹脂組成物を含有する液晶またはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材が提供される。
また上記のようなシール材を用いて液晶またはエレクトロルミネッセンスディスプレイのシールをするシール方法が提供される。
【００１４】
【発明の具体的説明】
以下、本発明をより詳細に説明する。
[（Ａ）２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン]
本発明における２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノンは、下記式（１）に示される化合物である。
【００１５】
【化１】
２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノンは、本発明の光硬化型樹脂組成物１００重量部中に、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部、より好ましくは０．０５〜２．５重量部の量で含まれることが望ましい。
２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノンが上記範囲内にあると、硬化物の耐透湿性を向上させることが出来る。
【００１７】
[（Ｂ）カチオン重合性化合物]
本発明におけるカチオン重合性化合物（Ｂ）は、（Ｂ−１）エポキシ基を有する化合物、（Ｂ−２）オキセタン環を有する化合物、オキソラン化合物、環状アセタール化合物、環状ラクトン化合物、チイラン化合物、チエタン化合物、スピロオルソエステル化合物、ビニルエーテル化合物、エチレン性不飽和化合物、環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物、ビニル化合物等が挙げられる。
【００１８】
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
すなわち本明細書においては、カチオン重合性化合物は２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノンを含まないものとする。
[（Ｂ−１）エポキシ基を有する化合物]
エポキシ基を少なくとも１つ有する化合物であればいずれでも使用することができる。エポキシ基を有する化合物（Ｂ−１）としては以下のものが例示できる。
たとえばエポキシ基を１ないし１５含有する化合物が挙げられ好ましくは１ないし１０含有する化合物、特に好ましくは１ないし４含有する化合物である。
【００１９】
＜エポキシ基を１個含有する化合物＞
エポキシ基を１個有する化合物としては、エポキシ基を１個含有する化合物であればいずれでも用いることが出来るが、下記の化合物が好適に用いることが出来る。
たとえば、下記一般式（２）
【００２０】
【化２】
で示される化合物が挙げられる。
一般式（２）において、Ｚ、Ｒ1は下記の原子または置換基を意味する。
Ｚは酸素原子または硫黄原子を示す。
Ｒ1は水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等の炭素原子数２〜６個のアルケニル基；ベンジル基、フルオロベンジル基、メトシキベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、エトキシベンジル基等の置換または非置換の炭素原子数７〜１８のアラルキル基；フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等のアリーロキシアルキル基等のその他の芳香環を有する基；エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルキルカルボニル基；エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルコキシカルボニル基；エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等の炭素原子数２〜６個のＮ−アルキルカルバモイル基が挙げられる。また本願発明の効果を阻害しない範囲で上記以外の置換基を用いてもよい。
【００２２】
エポキシ基を１個有する化合物のより具体的な例としては、フェニルグリシジルエーテル、４−フルオロ−フェニルグリシジルエーテル、４−メトキシ−フェニルグリシジルエーテル、イソブトキシメタングリシジルエーテル、イソボルニルオキシエチルグリシジルエーテル、イソボルニルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、ジシクロペンテニルオキシエチルグリシジルエーテル、ジシクロペンテニルエチルグリシジルエーテル、テトラヒドロフルフリルグリシジルエーテル、テトラブロモフェニルグリシジルエーテル、２−テトラブロモフェノキシエチルグリシジルエーテル、トリブロモフェニルグリシジルエーテル、２−トリブロモフェノキシエチルグリシジルエーテル、２−ヒドロキシエチルグリシジルエーテル、２−ヒドロキシプロピルグリシジルエーテル、ブトキシエチルグリシジルエーテル、ペンタクロロフェニルグリシジルエーテル、ペンタブロモフェニルグリシジルエーテル、ボルニルグリシジルエーテル等が挙げられる。
＜エポキシ基を２個有する化合物＞
２個のエポキシ基を有する化合物としては、下記一般式（３）で示される化合物などが挙げられる。
【００２３】
【化３】
Ｒ2はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分岐状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
【００２５】
また、Ｒ2は、下記一般式（４）、（５）、（６）および（７）で示される基から選択される多価の基でもよい。
一般式（４）は以下の置換基である。
【００２６】
【化４】
一般式（４）において、Ｒ3は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基であり、ｘは１〜４の整数である。
【００２８】
一般式（５）は以下の置換基である。
【００２９】
【化５】
一般式（５）において、Ｒ3は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基であり、ｘは１〜４の整数である。
【００３１】
一般式（６）は以下の置換基である。
【００３２】
【化６】
一般式（６）において、Ｒ4は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−または−Ｃ（ＣＨ3）2−である。
一般式（７）は以下の置換基である。
【００３４】
【化７】
一般式（７）において、Ｒ5は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基であり、ｙは、０〜２００の整数である。 Ｒ6はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。またＲ6は、下記一般式（８）で示される基でもよい。
【００３６】
【化８】
一般式（８）において、Ｒ7は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。
より具体的なエポキシ基を２個有する化合物としては、
ハイドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＡビスジグリシジルエーテル、ＰＯ変性ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ＥＯ変性水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ＰＯ変性水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等が挙げられる。
＜エポキシ基を３個以上有する化合物＞
３個以上のエポキシ基を有する化合物としては、下記一般式（９）、
（１６）で示される化合物などが挙げられる。
（一般式（９）で表される化合物）
一般式（９）で表される化合物とは以下の通りである。
【００３８】
【化９】
Ｒ8は、３〜１０価の有機基を示し、たとえば、下記式（１０）〜（１２）で示される基等の炭素原子数１〜３０の分枝状または線状のアルキレン基、下記式（１３）で示される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基または下記式（１４）または式（１５）で示される線状または分枝状ポリシロキサン含有基等が挙げられる。
【００４０】
ｊは、Ｒ8の価数に等しい３〜１０の整数を示す。
【００４１】
【化１０】
式（１０）において、Ｒ9はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基である。
【００４３】
【化１１】
【化１２】
【化１３】
式（１３）においてＬは１〜１０の整数であり、互いに同一でも異なっていてもよい。
【００４７】
【化１４】
【化１５】
（一般式（１６）で表される化合物）
一般式（１６）で表される化合物とは１〜１０個のエポキシ基を有し以下の通りである。
ｋは１〜１０の整数を示す。
【００５０】
【化１６】
Ｒ1は一般式（２）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。
【００５２】
一般式（１６）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
また、Ｒ10はメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素原子１〜６のアルキレン基のほか、下記式（１７）、（１８）、（１９）、（２０）に示す構造のものが用いられる。
【００５３】
【化１７】
【化１８】
【化１９】
【化２０】
３個以上のエポキシ基を有する化合物のより具体的な例は、下記式（２１）が挙げられる。
【００５８】
【化２１】
さらに、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサグリシジルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等が挙げられる。
【００６０】
（高分子量化合物）
さらに、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）としては、上述の例以外にも、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量１０００〜５０００程度の高分子量を有する化合物も挙げられる。
このような例として、以下の一般式（２２）、（２３） 、 （２４）で表される化合物が挙げられる。
【００６１】
【化２２】
（ここで、ｐは２０〜２００の整数である。）
【００６３】
【化２３】
（ここで、ｑは１５〜２００の整数である。）
【００６５】
【化２４】
（ここで、ｓは２０〜２００の整数である。）
また、脂環式エポキシ基を有する化合物として、たとえば、下記式（２５）、（２６）、（２７）、（２８）で表される化合物等も挙げられる。
【００６７】
【化２５】
Ｒ11は酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
【００６９】
【化２６】
【化２７】
Ｒ1は一般式（２）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（２７）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
【００７２】
【化２８】
Ｒ1は一般式（２）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（２８）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
Ｒ12は酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
【００７４】
これらの（Ｂ−１）成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｂ−１）成分の含有割合は、通常０〜９９．９重量部であり、好ましくは、１〜９０重量部であり、特に好ましくは１〜７０重量部である。
【００７５】
（Ｂ−１）成分の添加は、シール剤の接着性、耐熱性を改良させるのに有効である。
[（Ｂ−２）オキセタン環を有する化合物]
本発明で用いられるオキセタン環を有する化合物（Ｂ−２）は、一般式（２９）
【００７６】
【化２９】
で表されるオキセタン環を少なくとも１つ有する化合物であればいずれでも使用することができる。
たとえばオキセタン環を１ないし１５含有する化合物が挙げられ好ましくは１ないし１０含有する化合物、特に好ましくは１ないし４含有する化合物である。
＜オキセタン環を１個有する化合物＞
オキセタン環を１個有する化合物としてはオキセタン環を１個有する化合物であればいずれでも用いることができるが、下記の化合物が好適に用いることができる。
【００７８】
たとえば、下記一般式（３０）
【００７９】
【化３０】
で示される化合物等が挙げられる。
一般式（３０）において、Ｚ、Ｒ18、Ｒ19は下記の原子または置換基を意味する。
Ｚは酸素原子または硫黄原子を示す。
Ｒ18は水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。
【００８１】
Ｒ19は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等の炭素原子数２〜６個のアルケニル基；ベンジル基、フルオロベンジル基、メトシキベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、エトキシベンジル基等の置換または非置換の炭素原子数７〜１８のアラルキル基；フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等のアリーロキシアルキル基等のその他の芳香環を有する基；エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルキルカルボニル基；エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルコキシカルボニル基；エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等の炭素原子数２〜６個のＮ−アルキルカルバモイル基が挙げられる。また本願発明の効果を阻害しない範囲で上記以外の置換基を用いてもよい。
【００８２】
オキセタン環を１個有する化合物のより具体的な例としては、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４−フルオロ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４−メトキシ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラヒドロフルフリル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−テトラブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−トリブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシプロピル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ブトキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【００８３】
＜オキセタン環を２個有する化合物＞
２個のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式（３１）で示される化合物等が挙げられる。
（一般式（３１）で表される化合物）
一般式（３１）で表される化合物とは以下の通りである。
【００８４】
【化３１】
Ｒ18は一般式（３０）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（３１）中のＲ18は互いに同じでも異なっていてもよい。
【００８６】
Ｒ20は、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分岐状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
【００８７】
また、Ｒ20は、下記一般式（３２）、（３３）、および（３４） 、（３５）で示される基から選択される多価の基でもよい。
一般式（３２）は以下の置換基である。
【００８８】
【化３２】
一般式（３２）において、Ｒ21は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基であり、Ｘは１〜４の整数である。
【００９０】
一般式（３３）は以下の置換基である。
【００９１】
【化３３】
一般式（３３）において、Ｒ21は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基であり、Ｘは１〜４の整数である。
【００９３】
一般式（３４）は以下の置換基である。
【００９４】
【化３４】
一般式（３４）において、Ｒ22は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−または−Ｃ（ＣＨ3）2−である。
一般式（３５）は以下の置換基である。
【００９６】
【化３５】
一般式（３５）において、Ｒ23は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基であり、ｙは、０〜２００の整数である。 Ｒ24はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。またＲ24は、下記一般式（３６）で示される基でもよい。
【００９８】
【化３６】
一般式（３６）において、Ｒ25は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。
より具体的なオキセタン環を２個有する化合物としては下記式（３７）、（３８） 、 （３９）が挙げられる。
【０１００】
【化３７】
【化３８】
【化３９】
さらに、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレンビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ブタン、１，６−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ヘキサン、ポリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＦビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【０１０４】
＜オキセタン環を３個以上有する化合物＞
３個以上のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式（４０）、（４７）、（４８）で示される化合物等が挙げられる。
（一般式（４０）で表される化合物）
一般式（４０）で表される化合物とは以下の通りである。
【０１０５】
【化４０】
Ｒ18は一般式（３０）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（４０）中のＲ18は互いに同じでも異なっていてもよい。
【０１０７】
Ｒ26は、３〜１０価の有機基を示し、たとえば、下記式（４１）〜（４３）で示される基等の炭素原子数１〜３０の分枝状または線状のアルキレン基、下記式（４４）で示される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基または下記式（４５）または式（４６）で示される線状または分枝状ポリシロキサン含有基等が挙げられる。
【０１０８】
ｊは、Ｒ26の価数に等しい３〜１０の整数を示す。
【０１０９】
【化４１】
式（４１）において、Ｒ27はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基である。
【０１１１】
【化４２】
【化４３】
【化４４】
式（４４）においてＬは１〜１０の整数であり、互いに同一でも異なっていてもよい。
【０１１５】
【化４５】
【化４６】
（一般式（４７）で表される化合物）
一般式（４７）で表される化合物とは１〜１０個のオキセタン環を有し以下の通りである。
【０１１８】
【化４７】
Ｒ18は一般式（３０）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（４７）中のＲ18は互いに同じでも異なっていてもよい。
【０１２０】
Ｒ25は式（３６）と同様に、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。このときＲ25は互いに同じでも異なっていてもよい。
Ｒ28はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数３〜１２のトリアルキルシリル基（トリアルキルシリル基中の、アルキル基は互いに同一でも異なっていてもよい。たとえばトリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリプロピルシリル基、トリブチルシリル基等である）である。
【０１２１】
ｒは１〜１０の整数を示す。
（一般式（４８）で表される化合物）
一般式（４８）で表される化合物とは１〜１０個のオキセタン環を有し以下の通りである。
kは１〜１０の整数を示す。
【０１２２】
【化４８】
Ｒ18は一般式（３０）と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（４８）中のＲ18は互いに同じでも異なっていてもよい。
また、Ｒ29はメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素原子１〜６のアルキレン基のほか、下記式（４９）、（５０）、（５１）、（５２）に示す構造のものが用いられる。
【０１２４】
【化４９】
【化５０】
【化５１】
【化５２】
３個以上のオキセタン環を有する化合物のより具体的な例は、下記式（５３）が挙げられる。
【０１２９】
【化５３】
さらに、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【０１３１】
（高分子量化合物）
さらに、オキセタン環を有する化合物（Ｂ−２）としては、上述の例以外にも、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量１０００〜５０００程度の高分子量を有する化合物も挙げられる。
このような例として、以下の一般式（５４）、（５５） 、（５６）で表される化合物が挙げられる。
【０１３２】
【化５４】
（ここで、ｐは２０〜２００の整数である。）
【０１３４】
【化５５】
（ここで、ｑは１５〜２００の整数である。）
【０１３６】
【化５６】
（ここで、ｓは２０〜２００の整数である。）
これらのオキセタン環を有する化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｂ−２）成分の含有割合は、樹脂組成物の全量を１００重量部としたときに、通常０〜９９．９重量部であり、好ましくは３〜９０重量部であり、特に好ましくは５〜９０重量部、最も好ましくは１０〜９０重量部である。
（Ｂ−２）成分が３０重量部以上であると、感光性、速硬化性等に優れ好ましい。
【０１３８】
[（Ｃ）光カチオン開始剤]
本発明の光カチオン開始剤（Ｃ）は、光により、（Ｂ）成分の樹脂のカチオン重合を開始する化合物であれば特に限定はなく、いずれでも使用することができる。
光カチオン開始剤の好ましい例として下記一般式（５７）で表される構造を有するオニウム塩を挙げることができる。
このオニウム塩は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物である。
【０１３９】
【化５７】
（式中、カチオンはオニウムイオンであり、Ｗは、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＮ≡Ｎであり、Ｒ14、Ｒ15、Ｒ16、およびＲ17は同一または異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄはそれぞれ０〜３の整数であって、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は（（Ｗの価数）＋ｍ）に等しい。
Ｍは、ハロゲン化錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、たとえば、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ等である。
【０１４１】
Ｘはたとえば、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子であり、ｍはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、ｎはＭの原子価である。）
一般式（５７）においてオニウムイオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス〔４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニル〕スルフィド、η5−２，４−（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等が挙げられる。
【０１４２】
一般式（５７）において陰イオンの具体例としては、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネート等が挙げられる。
また、一般式（５７）において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の代わりに、過塩素酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等であってもよい。
【０１４３】
さらに、一般式（５７）において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の代わりに芳香族陰イオンであってもよい。具体例としては、テトラ（フルオロフェニル）ボレート、テトラ（ジフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロフェニル）ボレート、テトラ（テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（パーフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラ（ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ボレートなどを挙げることができる。
【０１４４】
これらの光カチオン開始剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有割合は、樹脂組成物の全量を１００重量部としたとき、通常０．１〜１０重量部であり、好ましくは、０．３〜３重量部である。（Ｃ）成分の含有割合を０．１重量部以上とすることにより樹脂組成物の硬化状況が良好となり好ましく、一方硬化後に光カチオン開始剤が溶出するのを予防する観点からは１０重量部以下が好ましい。
【０１４５】
[（Ｄ）シランカップリング剤]
シランカップリング剤とは、エポキシ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基等の反応性基を有するシラン化合物が挙げられる。
具体的には、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトシキシラン等が挙げられる。
【０１４６】
これらの（Ｄ）成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有割合は、樹脂組成物の全量を１００重量部としたとき、通常０．１〜３０重量部であり、好ましくは、０．３〜２０重量部である。
（Ｄ）成分を０．１〜３０重量部とすると接着力が向上し好ましい。
【０１４７】
[（Ｅ）微粒子無機フィラー]
本発明の樹脂組成物は、微粒子無機フィラー（Ｅ）を含有することが好ましい。微粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が０．００５〜１０μｍの無機フィラーである。
具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子無機フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した微粒子無機フィラーとして、たとえば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、またはシリコーンオイルで表面処理した微粒子無機フィラー等が挙げられる。
【０１４８】
これらの（Ｅ）成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｅ）成分の含有割合は、樹脂組成物の全量を１００重量部としたとき、通常１〜９０重量部であり、好ましくは、１０〜８０重量部である。
【０１４９】
微粒子無機フィラーを用いることにより、得られる硬化物の耐透湿性、接着力、揺変性付与等に効果がある。
[その他の成分]
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤等その他成分を含有させることができる。
【０１５０】
＜他の樹脂成分＞
他の樹脂成分としては、たとえば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。
【０１５１】
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
＜充填剤＞
充填剤としては、たとえば、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。
【０１５２】
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
＜改質剤＞
改質剤としては、たとえば、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
【０１５３】
＜安定剤＞
安定剤としては、たとえば、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
[樹脂組成物の調製]
本発明の光硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合することによって調製することができる。樹脂組成物の粘度が、０．０１〜３００Ｐａ・ｓの範囲であると、塗布作業が効率的に実施でき、各組成の混合安定性が良い。さらに１〜２００Ｐａ・ｓの粘度範囲であれば、塗布作業がより効率的に実施でき、１０〜１５０Ｐａ・ｓであることが特に好ましい。
【０１５４】
粘度は、樹脂の配合比やその他の成分を添加することにより調製すれば良い。また、粘度が高い場合は、３本ロール等を使用する常法により混練すれば良い。
[シール方法]
シール材のディスプレイ基材への塗布方法は、均一にシール材が塗布できれば塗布方法に制限はない。
【０１５５】
たとえばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。
シール材を塗布後、ディスプレイ基材を貼り合わせ、光を照射し、シール材を硬化させる。
ここで使用できる光源としては、所定の作業時間内で硬化させることができるものであればいずれでも良い。通常、紫外線光、可視光の範囲の光が照射できる光源を用いる。
【０１５６】
より具体的には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライド灯等が挙げられる。
また、通常、照射光量は、照射光量が過少である場合には、樹脂組成物の未硬化部が残存しない範囲または、接着不良が発生しない範囲で適宜選定できるが、通常５００〜９０００ｍＪ／ｃｍ2、好ましくは１０００〜６０００ｍＪ／ｃｍ2である。
【０１５７】
照射量の上限は特にはないが過多である場合には不要なエネルギーを浪費し生産性が低下するので好ましくない。
【０１５８】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
＜測定法＞
得られた樹脂組成物及び硬化物について以下の評価を行った。
【０１５９】
（粘度）
樹脂組成物の粘度を２５℃で回転円錐−円盤粘度計によって測定した。
（硬化性）
硬化性は、ガラス板に樹脂組成物を膜厚１００μｍで塗布し、光照射後の塗膜の硬化条件を指触により評価した。
○：硬化、△：一部硬化、×：未硬化
（接着強度）
接着強度は、２枚のガラス板を樹脂組成物（厚み２０μｍ）ではさみ、光照射し、接着させ、これら２枚のガラス板を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【０１６０】
（フィルム透湿量）
ＪＩＳ Ｚ０２０８に準じて光硬化させた樹脂組成物フィルム（厚み１００μｍ）の透湿量を４０℃９０％ＲＨ条件で測定した。
＜原材料＞
（２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン（Ａ））
２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン（川崎化成工業（株）製）
（エポキシ基を有する化合物（Ｂ−１））
エポキシ基を有する化合物： ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、大日本インキ工業（株）製）
（オキセタン環を有する化合物（Ｂ−２））
オキセタン化合物： １，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン（商品名ＯＸＴ−１２１、東亞合成（株）製）
（光カチオン開始剤（Ｃ））
光開始剤：式（５８）で表される化合物。（商品名ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７４、ＲＨＯＤＩＡ製）
【０１６１】
【化５８】
（シランカップリング剤（Ｄ））
シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン（商品名ＳＨ６０４０、東レダウ・コーニングシリコーン（株）製）
（微粒子無機フィラー（Ｅ））
微粒子タルク：１次粒子の平均径が１μｍの表面未処理、微粒子タルク。（商品名ＳＧ−２０００、日本タルク（株）製）
【０１６３】
【実施例１】
(樹脂組成物の調製)
表１に示す配合処方（重量部で示す）により、２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン、エポキシ基を有する化合物（Ｂ−１）成分としてビスフェノールＦジグリシジルエーテル、オキセタン環を有する化合物（Ｂ−２）成分として１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、光開始剤Ｃ−１（式（５８））を３本ロールで混練することにより、液状組成物を得た。
【０１６４】
(光硬化)
樹脂組成物の硬化は、メタルハライドランプで３０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射により行なった。
その評価結果を表３に示す。
【０１６５】
【表１】
【表２】
【実施例２〜４、参考例１〜４】
表１に示す組成の成分を表１に示す量（重量部で示す）で用いた以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
表１および表２に示す樹脂組成物について、各種の評価を行った。結果を表３に示す。
【０１６８】
【表３】
【発明の効果】
本発明のシール材用光硬化型樹脂組成物は、光硬化性に優れ、耐透湿性が良好であり、優れた接着性を有している。
Claims (8)
- （Ａ）２，３−エポキシ−１，４−ナフトキノン、
（Ｂ）エポキシ基を２個有する化合物（Ｂ−１）及び／またはオキセタン環を２個有する化合物（Ｂ−２）であるカチオン重合性化合物、
（Ｃ）光カチオン開始剤
を含有することを特徴とする光硬化型樹脂組成物。 - 前記２，３−エポキシ−１，４‐ナフトキノン（Ａ）が、光硬化型樹脂組成物の合計を１００重量部とするとき、０．０１〜１０重量部の割合で含まれることを特徴とする請求項１記載の光硬化型樹脂組成物。
- 前記光硬化型樹脂組成物の２５℃の粘度が０．０１ないし３００Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とする請求項１ないし２のいずれかに記載の光硬化型樹脂組成物。
- （Ｄ）シランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光硬化型樹脂組成物。
- （Ｅ）微粒子無機フィラーを含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光硬化型樹脂組成物。
- 光硬化型樹脂組成物の合計を１００重量部とするとき、
（Ａ）２，３−エポキシ−１，４‐ナフトキノン ０．０１ないし１０重量部、（Ｂ）カチオン重合性化合物 １ないし９８．７９重量部、
（Ｃ）光カチオン開始剤 ０．１ないし１０重量部、
（Ｄ）シランカップリング剤 ０．１ないし３０重量部、
（Ｅ）微粒子無機フィラー １ないし９０重量部
を含有する請求項１ないし５のいずれかに記載の光硬化型樹脂組成物。 - 請求項１ないし６のいずれかに記載の光硬化型樹脂組成物を含有していることを特徴とする液晶またはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材。
- 請求項７に記載のシール材を用いて液晶またはエレクトロルミネッセンスディスプレイのシールをすることを特徴とするディスプレイのシール方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002240763A JP4050573B2 (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 光硬化型樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002240763A JP4050573B2 (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 光硬化型樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004075929A JP2004075929A (ja) | 2004-03-11 |
| JP4050573B2 true JP4050573B2 (ja) | 2008-02-20 |
Family
ID=32023462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002240763A Expired - Fee Related JP4050573B2 (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 光硬化型樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4050573B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7709553B2 (en) * | 2003-05-07 | 2010-05-04 | Mitsui Chemicals, Inc. | Photo cation polymerizable resin composition and surface protective material for optical disk |
| JP4669280B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2011-04-13 | 三井化学株式会社 | 重合性化合物およびその用途 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07199198A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液晶セルの組立用シール材組成物 |
| JP2933850B2 (ja) * | 1995-06-27 | 1999-08-16 | 住友ベークライト株式会社 | 液晶セルの組立用シール材組成物 |
| JP2866323B2 (ja) * | 1995-06-28 | 1999-03-08 | 住友ベークライト株式会社 | 液晶セルの組立用シール材組成物 |
| JPH10273580A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液晶セルの組立用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 |
| JP4392096B2 (ja) * | 1999-01-12 | 2009-12-24 | ナミックス株式会社 | カチオン重合性樹脂組成物 |
| JP4193343B2 (ja) * | 1999-08-12 | 2008-12-10 | 三井化学株式会社 | シール剤用光硬化型樹脂組成物およびシール方法 |
| EP1138739B1 (en) * | 1999-08-12 | 2006-10-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | Photocurable resin composition for sealing material and method of sealing |
| JP2001311953A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Ricoh Co Ltd | 無溶剤型プラスチックフィルム液晶素子用シール剤及び表示素子 |
| JP2002060484A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Toagosei Co Ltd | 光硬化性組成物、該組成物を用いた接着方法および接着物 |
| JP4836325B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2011-12-14 | 昭和電工株式会社 | 封止樹脂用組成物 |
-
2002
- 2002-08-21 JP JP2002240763A patent/JP4050573B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004075929A (ja) | 2004-03-11 |
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| A977 | Report on retrieval |
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