JP4805216B2 - 光硬化型樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本発明は、光カチオン硬化型樹脂組成物、その用途、特に液晶ディスプレイ用シール材およびエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材に関する。さらに詳しくは、接着性、耐透湿性、低温下での光カチオン重合性に優れた光カチオン硬化型樹脂組成物及びその用途に関する。
近年、電子、電気業界において種々の表示素子を利用したフラットパネルディスプレイの開発、製造が行われている。これらのディスプレイの多くはガラスやプラスチックなどのフラットパネルからなるセルに表示素子を封止したものである。その代表として、液晶（ＬＣ）ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイが挙げられる。
液晶ディスプレイは、通常、ガラス基板２枚をシール材により周囲をシールして張り合わせ、その中に液晶を封入したものである。従来、シール材には、熱硬化型エポキシ樹脂が使用されてきた。しかし、このような熱硬化型エポキシ樹脂では１５０℃〜１８０℃という高温で２時間程度加熱硬化させる必要があり、生産性が上がらないという問題があった。
一方、ＥＬディスプレイは、高輝度、高効率、高速応答性などの点で優れ、次世代のフラットパネルディスプレイとして注目を集めている。ＥＬの素子には、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子があり、たとえば無機ＥＬ素子は時計のバックライト等で実用化されている。また有機ＥＬ素子は、高輝度、高効率、高速応答性、多色化の点で無機ＥＬ素子より優れているが、耐熱性が低く、耐熱温度は通常８０〜１００℃程度である。このため、有機ＥＬディスプレイのシールにおいては、シール材として熱硬化型エポキシ樹脂を用いても十分に加熱硬化できないという問題があった。
これらの問題を解決するため、低温速硬化が可能な光硬化型シール材の開発が試みられている。光硬化型シール材としては、通常、光ラジカル硬化型シール材と光カチオン硬化型シール材がある。
光ラジカル硬化型シール剤としては主としてアクリル系樹脂が用いられており、多様なアクリレートモノマー、オリゴマーを使用できるという利点をもっているが、耐透湿性が不十分であり、体積収縮率の低減や、接着力の更なる向上が必要とされていた。
一方、光カチオン硬化型シール材としては主としてエポキシ系樹脂が用いられており、接着性が比較的良好であるが、感光性、速硬化性等の光硬化性について更なる向上が求められていた。特に、光カチオン重合では、通常重合温度を比較的低い範囲にすることができるものの、重合温度が低いために重合性化合物の転化率が向上せず、優れた感光性、速硬化性を得にくいという問題があった。このため、光カチオン重合における重合性化合物の光硬化性を向上させるため、水酸基を有する化合物を配合する試みもなされているが、水酸基による連鎖移動のため高分子量の重合体を得ることができない場合があった。
したがって、比較的低温領域においても高い転化率を有する等、光硬化性に優れ、しかも、基材との接着性、耐透湿性にも優れた硬化物を与えるような光カチオン重合型樹脂組成物の出現が望まれていた。
そこで本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意研究し、カチオン重合性化合物、光カ
チオン開始剤および芳香族エーテル化合物からなる樹脂組成物が、低温での硬化性に優れ、しかも、その硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を有するとともに、良好な生産性を有することを見出した。また、本発明者らは、このような光カチオン硬化型樹脂組成物が、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ等のフラットパネルにも好適に使用できることを見出し本発明を完成するに至った。
チオン開始剤および芳香族エーテル化合物からなる樹脂組成物が、低温での硬化性に優れ、しかも、その硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を有するとともに、良好な生産性を有することを見出した。また、本発明者らは、このような光カチオン硬化型樹脂組成物が、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ等のフラットパネルにも好適に使用できることを見出し本発明を完成するに至った。
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、低温での重合転化率に優れ、しかも、優れた接着強度および耐透湿性を有するとともに、良好な生産性を有する硬化物を与える光カチオン硬化型樹脂組成物を提供することを目的としている。
また、本発明は、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ等のフラットパネルに好適なシール材、該シール材を用いる液晶ディスプレイおよびエレクトロルミネッセンスディスプレイ、該シール材を用いた液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法を提供することを目的としている。
本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ基を有する化合物および／またはオキセタン環を有する化合物であるカチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン開始剤および（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される芳香族エーテル化合物を含有することを特徴としている。
［ただし、前記式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2は、炭素原子数１〜５のアルキル基、グリシジル基または３−エチル−３−オキセタニルメチル基であり、前記式（Ｉ）においてＲ1、Ｒ2は互いに同一であっても、異なってもよい。］。
前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）は、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１〜５重量部の量で含まれることが好ましい。
前記光硬化型樹脂化合物は、さらに（Ｄ）微粒子無機フィラーを含有してもよい。
前記光硬化型樹脂化合物は、さらに（Ｄ）微粒子無機フィラーを含有してもよい。
前記光硬化型樹脂化合物は、さらに（Ｅ）シランカップリング剤を含有してもよい。
前記カチオン重合性化合物（Ａ）は５〜９９．８重量部、
前記光カチオン開始剤（Ｂ）は０．１〜１０重量部、
前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）は０．０１〜５重量部、
前記微粒子無機フィラー（Ｄ）は０〜７０重量部、および
前記シランカップリング剤（Ｅ）は０〜１０重量部
の量（ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対する量を示す。）で含まれることが好ましい。
前記カチオン重合性化合物（Ａ）は５〜９９．８重量部、
前記光カチオン開始剤（Ｂ）は０．１〜１０重量部、
前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）は０．０１〜５重量部、
前記微粒子無機フィラー（Ｄ）は０〜７０重量部、および
前記シランカップリング剤（Ｅ）は０〜１０重量部
の量（ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対する量を示す。）で含まれることが好ましい。
本発明に係る液晶ディスプレイ用シール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物からなることを特徴としている。
本発明に係るシール方法は、液晶ディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせる液晶ディスプレイのシール方法において、前記シール材として前記液晶ディスプレイ用シール材を用いることを特徴としている。
本発明に係るシール方法は、液晶ディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせる液晶ディスプレイのシール方法において、前記シール材として前記液晶ディスプレイ用シール材を用いることを特徴としている。
本発明に係るエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物からなることを特徴としている。
本発明に係るシール方法は、エレクトロルミネッセンスディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせるエレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法において、前記シール材として前記エレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を用いることを特徴としている。
本発明に係るシール方法は、エレクトロルミネッセンスディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせるエレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法において、前記シール材として前記エレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を用いることを特徴としている。
本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、低温での転化率に優れ、しかも、その硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を有する。該組成物からなるシール材によれば優れた接着強度および耐透湿性を有する液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイを良好な生産性で提供することができる。
以下、本発明を詳細に説明する。
［（Ａ）カチオン重合性化合物]
本発明におけるカチオン重合性化合物（Ａ）は、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物などが挙げられる。
［（Ａ）カチオン重合性化合物]
本発明におけるカチオン重合性化合物（Ａ）は、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物などが挙げられる。
エポキシ化合物の具体例として、エポキシ基を１個有する化合物としては、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル等があり、エポキシ基を２個以上有する化合物としては、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ化合物等が挙げられる。
また、脂環式エポキシ基を有する化合物として、例えば、下記一般式（１）、一般式（２）で表される化合物等も挙げられる。
オキセタン化合物としては、下記一般式（３）
で表されるオキセタン環を少なくとも１つ有する化合物であればいずれも使用することができる。
例えばオキセタン環を好ましくは１〜１５含有する化合物、さらに好ましくは１〜１０含有する化合物、特に好ましくは１〜４含有する化合物が挙げられる。
＜オキセタン環を１個有する化合物＞
オキセタン環を１個有する化合物として、下記一般式（４）
オキセタン環を１個有する化合物として、下記一般式（４）
で示される化合物等が挙げられる。
前記一般式（４）において、Ｚ、Ｒ1、Ｒ2は下記の原子又は置換基を意味する。
Ｚは酸素原子または硫黄原子である。
Ｒ1は水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原
子数１〜６個のアルキル基；
トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基；
フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。
子数１〜６個のアルキル基；
トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基；
フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。
Ｒ2は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシ
ル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基；
１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等の炭素原子数２〜６個のアルケニル基；
ベンジル基、フルオロベンジル基、メトシキベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、エトキシベンジル基等の置換または非置換の炭素原子数７〜１８のアラルキル基；
フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等のアリーロキシアルキル基等のその他の芳香環を有する基；
エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルキルカルボニル基；
エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルコキシカルボニル基；
エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等の炭素原子数２〜６個のＮ−アルキルカルバモイル基である。
ル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基；
１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等の炭素原子数２〜６個のアルケニル基；
ベンジル基、フルオロベンジル基、メトシキベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、エトキシベンジル基等の置換または非置換の炭素原子数７〜１８のアラルキル基；
フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等のアリーロキシアルキル基等のその他の芳香環を有する基；
エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルキルカルボニル基；
エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等の炭素原子数２〜６個のアルコキシカルボニル基；
エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等の炭素原子数２〜６個のＮ−アルキルカルバモイル基である。
また本願発明の効果を阻害しない範囲で上記以外の置換基を用いてもよい。
オキセタン環を１個有する化合物のより具体的な例としては、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４−フルオロ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４−メトキシ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラヒドロフルフリル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−テトラブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−トリブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシプロピル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ブトキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３−エチル−３−オキ
セタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
オキセタン環を１個有する化合物のより具体的な例としては、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４−フルオロ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４−メトキシ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラヒドロフルフリル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−テトラブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−トリブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシプロピル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ブトキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３−エチル−３−オキ
セタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
２個のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式（５）、（６）で示される化合物等が挙げられる。
前記一般式（５）、（６）において、Ｒ1は一般式（４）と同様に水素原子、フッ素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基；
トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基；
フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基；
フリル基またはチエニル基である。前記一般式（５）、（６）中のＲ1は互いに同じで
も異なっていてもよい。
子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基；
トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基；
フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基；
フリル基またはチエニル基である。前記一般式（５）、（６）中のＲ1は互いに同じで
も異なっていてもよい。
前記一般式（５）中、Ｒ3は、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるい
は分岐状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
は分岐状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
また、該Ｒ3は、下記一般式（７）、（８）、（９）および（１０）で示される基から
選択される多価の基でもよい。
選択される多価の基でもよい。
前記一般式（７）において、Ｒ4は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基を表し、Ｘは１〜４の整数である。
チル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基を表し、Ｘは１〜４の整数である。
前記一般式（８）において、Ｒ4は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基を表し、Ｘは１〜４の整数である。
チル基等の炭素原子数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基を表し、Ｘは１〜４の整数である。
前記一般式（９）において、Ｒ5は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−
ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−または−Ｃ（ＣＨ3）2−である。
一般式（１０）は以下の置換基である。
ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−または−Ｃ（ＣＨ3）2−である。
一般式（１０）は以下の置換基である。
前記一般式（１０）において、Ｒ6は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等
の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基であり、ｙは、０〜２００の整数である。Ｒ7はメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。
の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基であり、ｙは、０〜２００の整数である。Ｒ7はメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。
またＲ7は、下記一般式（１１）で示される基でもよい。
前記一般式（１１）において、Ｒ8は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等
の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。
の炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。
＜オキセタン環を２個有する化合物＞
より具体的なオキセタン環を２個有する化合物としては下記式（１２）、（１３）で表される化合物が挙げられる。
より具体的なオキセタン環を２個有する化合物としては下記式（１２）、（１３）で表される化合物が挙げられる。
さらに、オキセタン環を２個有する化合物としては、たとえば、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレンビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ブタン、１，６−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ヘキサン、ポリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＦビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
＜オキセタン環を３個以上有する化合物＞
３個以上のオキセタン環を有する化合物としては、下記式（１４）、（２１）、（２２）で示される化合物等が挙げられる。
３個以上のオキセタン環を有する化合物としては、下記式（１４）、（２１）、（２２）で示される化合物等が挙げられる。
前記一般式（１４）において、Ｒ1は一般式（４）と同様に水素原子、フッ素原子、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（１４）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（１４）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
Ｒ9は、３〜１０価の有機基を示し、例えば、下記式（１５）〜（１７）で示される基
等の炭素原子数１〜３０の分枝状または線状のアルキレン基、下記式（１８）で示される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基または下記式（１９）または式（２０）で示される線状または分枝状ポリシロキサン含有基等が挙げられる。
等の炭素原子数１〜３０の分枝状または線状のアルキレン基、下記式（１８）で示される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基または下記式（１９）または式（２０）で示される線状または分枝状ポリシロキサン含有基等が挙げられる。
式（１４）中、ｊは、Ｒ9の価数に等しい３〜１０の整数を示す。
前記式（１５）において、Ｒ10はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基である。
前記式（１８）においてＬは１〜１０の整数であり、互いに同一でも異なっていてもよい。
３個以上のオキセタン環を有する化合物の具体例としては、下記式（２１）、一般式（２２）で示される化合物等が挙げられる。
一般式（２２）で表される化合物とは１〜１０個のオキセタン環を有し以下の通りである。
前記一般式（２２）において、Ｒ1は一般式（４）と同様に水素原子、フッ素原子、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（２２）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式（２２）中のＲ1は互いに同じでも異なっていてもよい。
Ｒ8は式（１１）と同様にＲ8は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数６〜１８のアリール基である。Ｚは、０〜１００の整数である。このときＲ8は互いに同じでも異なっていてもよい。
Ｒ11はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数３〜１２のトリアルキルシリル基（トリアルキルシリル基中の、アルキル基は互いに同一でも異なっていてもよい。例えばトリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリプロピルシリル基、トリブチルシリル基等である）である。
ｒは１〜１０の整数を示す。
３個以上のオキセタン環を有する化合物としては、より具体的には、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
３個以上のオキセタン環を有する化合物としては、より具体的には、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
（高分子量化合物）
さらに、オキセタン環を有する化合物（Ａ）としては、上述の例以外にも、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量１０００〜５０００程度の高分子量を有する化合物も挙げられる。
さらに、オキセタン環を有する化合物（Ａ）としては、上述の例以外にも、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量１０００〜５０００程度の高分子量を有する化合物も挙げられる。
このような例として、以下の一般式（２３）、（２４）、（２５）で表される化合物が挙げられる。
（ここで、ｐは２０〜２００の整数である。）
（ここで、ｑは１５〜２００の整数である。）
（ここで、ｓは２０〜２００の整数である。）
これらのオキセタン環を有する化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
これらのオキセタン環を有する化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物におけるカチオン重合性化合物（Ａ）の含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部中、好ましくは５〜９９．８重量部、より好ましくは好ましくは５〜９９．６重量部、さらに好ましくは１０〜９０重量部であり、特に好ましくは３０〜９０重量部、最も好ましくは５０〜９０重量部であることが望ましい。
カチオン重合性化合物（Ａ）が３０重量部以上であると、感光性、速硬化性等に優れ好ましい。
他のカチオン重合性化合物としては、例えば、オキソラン化合物、環状アセタール化合物、環状ラクトン化合物、チイラン化合物、チエタン化合物、スピロオルソエステル化合物、ビニルエーテル化合物、エチレン性不飽和化合物、環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物、ビニル化合物等が挙げられる。
他のカチオン重合性化合物としては、例えば、オキソラン化合物、環状アセタール化合物、環状ラクトン化合物、チイラン化合物、チエタン化合物、スピロオルソエステル化合物、ビニルエーテル化合物、エチレン性不飽和化合物、環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物、ビニル化合物等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
［（Ｂ）光カチオン開始剤］
本発明の光カチオン開始剤（Ｂ）は、光により、（Ａ）成分の樹脂のカチオン重合を開始する化合物であれば特に限定はなく、いずれでも使用することができる。
［（Ｂ）光カチオン開始剤］
本発明の光カチオン開始剤（Ｂ）は、光により、（Ａ）成分の樹脂のカチオン重合を開始する化合物であれば特に限定はなく、いずれでも使用することができる。
光カチオン開始剤の好ましい例としては、下記一般式（２６）で表される構造を有するオニウム塩を挙げることができる。
このオニウム塩は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物である。
このオニウム塩は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物である。
［Ｒ12 aＲ13 bＲ14 cＲ15 dＷ］m+［ＭＸn+m］m- （２６）
上記式中、カチオンはオニウムイオンであり、Ｗは、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＮ≡Ｎであり、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14、およびＲ15は同一または異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄはそれぞれ０〜３の整数であって、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は（（Ｗの価数）＋ｍ）に等しい。
上記式中、カチオンはオニウムイオンであり、Ｗは、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＮ≡Ｎであり、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14、およびＲ15は同一または異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄはそれぞれ０〜３の整数であって、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は（（Ｗの価数）＋ｍ）に等しい。
Ｍは、ハロゲン化錯体［ＭＸn+m］の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり
、例えば、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ等である。
、例えば、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ等である。
Ｘは例えば、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子であり、ｍはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、ｎはＭの原子価である。
一般式（２６）においてオニウムイオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス〔４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニル〕スルフィド、η５−２，４−（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等が挙げられる。
一般式（２６）においてオニウムイオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス〔４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニル〕スルフィド、η５−２，４−（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等が挙げられる。
一般式（２６）において陰イオンの具体例としては、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネート等が挙げられる。
また、前記式（２６）において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸn+m］の代わりに
、過塩素酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等であってもよい。
、過塩素酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等であってもよい。
さらに、前記一般式（２６）において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸn+m］の代
わりに芳香族陰イオンであってもよい。具体的には、たとえば、テトラ（フルオロフェニル）ボレート、テトラ（ジフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロフェニル）ボレート、テトラ（テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（パーフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラ（ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ボレートなどを挙げることができる。
わりに芳香族陰イオンであってもよい。具体的には、たとえば、テトラ（フルオロフェニル）ボレート、テトラ（ジフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロフェニル）ボレート、テトラ（テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（パーフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラ（ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ボレートなどを挙げることができる。
これらの光カチオン開始剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における光カチオン開始剤（Ｂ）の含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部中、好ましくは０．１〜１０重量部、さらに好ましくは０．３〜４重量部、特に好ましくは０．３〜３重量部であることが望ましい。前記光カチオン開始剤（Ｂ）の含有割合を０．１重量部以上とすることにより樹脂組成物の硬化状況が良好と
なり好ましく、また硬化後に光カチオン開始剤が溶出するのを予防する観点から１０重量部以下であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物における光カチオン開始剤（Ｂ）の含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部中、好ましくは０．１〜１０重量部、さらに好ましくは０．３〜４重量部、特に好ましくは０．３〜３重量部であることが望ましい。前記光カチオン開始剤（Ｂ）の含有割合を０．１重量部以上とすることにより樹脂組成物の硬化状況が良好と
なり好ましく、また硬化後に光カチオン開始剤が溶出するのを予防する観点から１０重量部以下であることが好ましい。
［（Ｃ）芳香族エーテル化合物］
本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、芳香族エーテル化合物（Ｃ）を含有する。
本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、芳香族エーテル化合物（Ｃ）を含有する。
このような芳香族エーテル化合物（Ｃ）としては、たとえば、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族エーテル化合物であることが好ましい。
ただし、前記式（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）中、Ｒ1、Ｒ2は、炭素原子数１〜５のアルキル基、グリシジル基または３−エチル−３−オキセタニルメチル基であり、前記式（Ｉ）、（ＩＩＩ）においてＲ1、Ｒ2は互いに同一であっても、異なってもよい。
前記Ｒ1、Ｒ2のうちでは、Ｒ1、Ｒ2としては、炭素原子数１〜３のアルキル基、グリシジル基または３−エチル−３−オキセタニルメチル基を好ましく用いることができる。
前記式（Ｉ）で表される芳香族エーテル化合物のうちでは、二つの置換基−ＯＲ1およ
び−ＯＲ2は、互いにパラ位にある化合物が好ましい。
前記式（Ｉ）で表される芳香族エーテル化合物のうちでは、二つの置換基−ＯＲ1およ
び−ＯＲ2は、互いにパラ位にある化合物が好ましい。
また、Ｒ1とＲ2とは同じ官能基であることが望ましい。
また、芳香族エーテル化合物（Ｃ）は、前記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表されるものの他、前記−ＯＲ1（あるいは−ＯＲ2）で表される置換基を有するその他の芳香族エーテル化合物であってもよい。該その他の芳香族エーテル化合物としては、前記−ＯＲ1で表される
置換基を１つ有するベンゼン、前記−ＯＲ1で表される置換基を有するハイドロアントラ
キノンジアルキルエーテル、アントラセン、ピレンなどが挙げられる。
また、芳香族エーテル化合物（Ｃ）は、前記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表されるものの他、前記−ＯＲ1（あるいは−ＯＲ2）で表される置換基を有するその他の芳香族エーテル化合物であってもよい。該その他の芳香族エーテル化合物としては、前記−ＯＲ1で表される
置換基を１つ有するベンゼン、前記−ＯＲ1で表される置換基を有するハイドロアントラ
キノンジアルキルエーテル、アントラセン、ピレンなどが挙げられる。
前記カチオン重合性化合物（Ａ）の光カチオン開始剤（Ｂ）を用いる重合において、このような置換基を有する芳香族エーテル化合物（Ｃ）を併用すると、低温領域、たとえば好ましくは０〜１００℃、さらに好ましくは２０〜１００℃でのカチオン重合性化合物の転化率が向上し、しかもその硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を発揮することができる。
これらの芳香族エーテル化合物（Ｉ）〜（ＩＩＩ）およびその他の芳香族エーテル化合物は、このような本発明に係る効果を阻害しない範囲で、前記−ＯＲ1（あるいは−ＯＲ2）で表される置換基に加え、これらと異なる他の置換基を有していてもよい。このような置換基としては、たとえば、炭素原子数１〜５、好ましくは１〜３のアルキル基、エステル基、水酸基などが挙げられる。
これらの芳香族エーテル化合物（Ｃ）は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
このような芳香族エーテル化合物（Ｃ）の含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜５重量部、さらに好ましくは０．０５〜３重量部、特に好ましくは０．１〜３重量部であることが望ましい。
このような芳香族エーテル化合物（Ｃ）の含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜５重量部、さらに好ましくは０．０５〜３重量部、特に好ましくは０．１〜３重量部であることが望ましい。
芳香族エーテル化合物（Ｃ）をこのような範囲で用いると、転化率がより向上し、硬化性をさらに高めることができる。
［（Ｄ）微粒子無機フィラー］
本願発明の樹脂組成物は微粒子無機フィラー（Ｄ）を含有することが好ましい。微粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が０．００５〜１０μｍの無機フィラーである。
［（Ｄ）微粒子無機フィラー］
本願発明の樹脂組成物は微粒子無機フィラー（Ｄ）を含有することが好ましい。微粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が０．００５〜１０μｍの無機フィラーである。
具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子無機フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した微粒子無機フィラーとして、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した微粒子無機フィラー等が挙げられる。
これらの微粒子無機フィラー（Ｄ）は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における微粒子無機フィラー（Ｄ）の含有割合は、好ましくは０〜７０重量部、さらに好ましくは０．１〜７０重量部、特に好ましくは１〜３０重量部である。
本発明の樹脂組成物における微粒子無機フィラー（Ｄ）の含有割合は、好ましくは０〜７０重量部、さらに好ましくは０．１〜７０重量部、特に好ましくは１〜３０重量部である。
このような範囲で微粒子無機フィラーを添加すると、耐透湿性、接着力、揺変性付与等が向上する。
［（Ｅ）シランカップリング剤］
本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、必要に応じ、シランカップリング剤（Ｅ）を含有してもよい。シランカップリング剤（Ｅ）としては、エポキシ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基等の反応性基を有するシラン化合物が挙げられる。
［（Ｅ）シランカップリング剤］
本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、必要に応じ、シランカップリング剤（Ｅ）を含有してもよい。シランカップリング剤（Ｅ）としては、エポキシ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基等の反応性基を有するシラン化合物が挙げられる。
具体的には、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトシキシラン等が挙げられる。
これらのシランカップリング剤（Ｅ）は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
シランカップリング剤（Ｅ）の使用量は、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０〜１０重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．３〜８重量部であることが望ましい。
シランカップリング剤（Ｅ）の使用量は、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０〜１０重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．３〜８重量部であることが望ましい。
このようなシランカップリング剤（Ｅ）を上記の範囲で添加すると接着力が向上し好ましい。
したがって、本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、
前記カチオン重合性化合物（Ａ）が５〜９９．８重量部、
前記光カチオン開始剤（Ｂ）が０．１〜１０重量部、
前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）が０．０１〜５重量部、
前記微粒子無機フィラー（Ｄ）が０〜７０重量部、および
前記シランカップリング剤（Ｅ）が０〜１０重量部
の量（ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対する量を示す。）で含まれることが好ましい。
したがって、本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、
前記カチオン重合性化合物（Ａ）が５〜９９．８重量部、
前記光カチオン開始剤（Ｂ）が０．１〜１０重量部、
前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）が０．０１〜５重量部、
前記微粒子無機フィラー（Ｄ）が０〜７０重量部、および
前記シランカップリング剤（Ｅ）が０〜１０重量部
の量（ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対する量を示す。）で含まれることが好ましい。
また、前記微粒子無機フィラー（Ｄ）と前記シランカップリング剤（Ｅ）とを併用する場合には、
前記カチオン重合性化合物（Ａ）が５〜９９．６重量部、
前記光カチオン開始剤（Ｂ）が０．１〜１０重量部、
前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）が０．０１〜５重量部、
前記微粒子無機フィラー（Ｄ）が０．１〜７０重量部、および
前記シランカップリング剤（Ｅ）が０．１〜１０重量部
の量（ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対する量を示す。）で含まれることが好ましい。
前記カチオン重合性化合物（Ａ）が５〜９９．６重量部、
前記光カチオン開始剤（Ｂ）が０．１〜１０重量部、
前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）が０．０１〜５重量部、
前記微粒子無機フィラー（Ｄ）が０．１〜７０重量部、および
前記シランカップリング剤（Ｅ）が０．１〜１０重量部
の量（ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対する量を示す。）で含まれることが好ましい。
［その他の成分］
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤、酸化防止剤等その他成分を含有させることができる。
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤、酸化防止剤等その他成分を含有させることができる。
＜その他の樹脂成分＞
前記その他の樹脂成分としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。
前記その他の樹脂成分としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
＜充填剤＞
前記充填剤としては、例えば、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。
＜充填剤＞
前記充填剤としては、例えば、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
＜改質剤＞
前記改質剤としては、例えば、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
＜改質剤＞
前記改質剤としては、例えば、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
＜酸化防止剤＞
酸化防止剤としては、フェノール化合物が挙げられる。具体的には、フェノール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−Ｐ−クレゾール、４，４'−チオビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、４，４'−ブチリデンビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、２，２'−メチレ
ンビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェノール、１，１，３−トリス（２−メチル−４ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリエチレングリコールビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］等が挙げられる。
＜酸化防止剤＞
酸化防止剤としては、フェノール化合物が挙げられる。具体的には、フェノール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−Ｐ−クレゾール、４，４'−チオビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、４，４'−ブチリデンビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、２，２'−メチレ
ンビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェノール、１，１，３−トリス（２−メチル−４ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリエチレングリコールビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］等が挙げられる。
これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
［光カチオン硬化型樹脂組成物の調整］
本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合するように調製する。０．０１〜３００Ｐａ・ｓの粘度範囲は塗布作業がより効率的に実施でき、各組成の混合安定性が良い。粘度範囲は、０．１〜１００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
［光カチオン硬化型樹脂組成物の調整］
本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合するように調製する。０．０１〜３００Ｐａ・ｓの粘度範囲は塗布作業がより効率的に実施でき、各組成の混合安定性が良い。粘度範囲は、０．１〜１００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
粘度は、樹脂の配合比やその他の成分を添加することにより調整すれば良い。
また、粘度が高い場合は、３本ロール等を使用する常法により混練すれば良い。
[シール材、シール方法、製造方法、液晶ディスプレイおよびエレクトロルミネッセン
スディスプレイ]
本発明に係るシール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物からなっている。
また、粘度が高い場合は、３本ロール等を使用する常法により混練すれば良い。
[シール材、シール方法、製造方法、液晶ディスプレイおよびエレクトロルミネッセン
スディスプレイ]
本発明に係るシール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物からなっている。
このようなシール材は、カチオン重合性化合物の重合転化率が高く、生産性に優れ、しかも接着強度、耐透湿性に優れることから、液晶ディスプレイ用シール材あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材として好適である。
このような光カチオン硬化型樹脂組成物からなるシール材を用いるディスプレイのシール方法は下記の通りである。
まず本発明に係る液晶ディスプレイ用シール材あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を、それぞれ液晶ディスプレイ基材上、あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ基材上へ塗布する。
まず本発明に係る液晶ディスプレイ用シール材あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を、それぞれ液晶ディスプレイ基材上、あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ基材上へ塗布する。
塗布の方法は、均一にシール材が塗布できれば制限はない。
例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。
例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。
本発明に係るシール材をディスプレイの基材上に塗布後、ディスプレイ基材を貼り合わせ、光を照射し、塗布したシール材を硬化させる。
ここで使用できる光源としては、所定の作業時間内で硬化させることができるものであればいずれでも良い。通常、紫外線光、可視光の範囲の光が照射できる。
ここで使用できる光源としては、所定の作業時間内で硬化させることができるものであればいずれでも良い。通常、紫外線光、可視光の範囲の光が照射できる。
より具体的には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライド灯等が挙げられる。
また、通常、照射光量は、照射光量が過少である場合には、樹脂組成物の未硬化部が残存しない範囲又は、接着不良が発生しない範囲で適宜選定できるが、通常５００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2である。
また、通常、照射光量は、照射光量が過少である場合には、樹脂組成物の未硬化部が残存しない範囲又は、接着不良が発生しない範囲で適宜選定できるが、通常５００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2である。
照射量の上限は特にないが過多である場合には不要なエネルギーを浪費し生産性が低下するので好ましくない。
このようにして、液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイにおける対向する基板を、本発明に係る前記シール材により張り合わせることができる。
このようにして、液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイにおける対向する基板を、本発明に係る前記シール材により張り合わせることができる。
このような液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法は、カチオン重合性化合物の重合転化率が高く生産性に優れ、接着強度、耐透湿性に優れた液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンスディスプレイを提供するシール方法である。
また、本発明に係る液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法は、液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンスディスプレイにおける対向する基板を、本発明のシール材により張り合わせる方法である。
さらに、本発明に係る液晶ディスプレイは、本発明に係るシール材を液晶ディスプレイの対向する基板を張り合わせるシールに用いるものであり、本発明に係るエレクトロルミネッセンスディスプレイは、本発明に係るシール材をエレクトロルミネッセンスディスプレイの対向する基板を張り合わせるシール材に用いている。
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
＜測定法＞
得られた樹脂組成物及び硬化物について以下の評価を行った。
＜測定法＞
得られた樹脂組成物及び硬化物について以下の評価を行った。
（転化率）
ＩＲスペクトルの、エポキシ基またはオキセタン環の吸収減少率より転化率を計算した。
（接着強度）
接着強度は、２枚のガラス板を樹脂組成物（厚み１００μｍ）ではさみ、光照射し、接着させ、これら２枚のガラス板を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
ＩＲスペクトルの、エポキシ基またはオキセタン環の吸収減少率より転化率を計算した。
（接着強度）
接着強度は、２枚のガラス板を樹脂組成物（厚み１００μｍ）ではさみ、光照射し、接着させ、これら２枚のガラス板を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
（フィルム透湿量）
ＪＩＳ Ｚ０２０８に準じて光硬化させた樹脂組成物フィルム（厚み１００μｍ）の透湿量を４０℃９０％ＲＨ条件で測定した。
ＪＩＳ Ｚ０２０８に準じて光硬化させた樹脂組成物フィルム（厚み１００μｍ）の透湿量を４０℃９０％ＲＨ条件で測定した。
＜原材料＞
（カチオン重合性化合物（Ａ））
エポキシ化合物ａ−１：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル
オキセタン化合物a−２： １，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン
（光カチオン開始剤（Ｂ））
光開始剤ｂ−１：下記式で表される化合物。
（カチオン重合性化合物（Ａ））
エポキシ化合物ａ−１：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル
オキセタン化合物a−２： １，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン
（光カチオン開始剤（Ｂ））
光開始剤ｂ−１：下記式で表される化合物。
（芳香族エーテル化合物（Ｃ））
（微粒子無機フィラー（Ｄ））
微粒子シリカｄ−１：１次粒子の平均径が１２ｎｍの表面未処理、微粒子シリカ。
[実施例１]
微粒子シリカｄ−１：１次粒子の平均径が１２ｎｍの表面未処理、微粒子シリカ。
[実施例１]
(樹脂組成物の調製)
表１に示す配合処方により、化合物（Ａ）成分としてａ−１（ビスフェノールＦジグリシジルエーテル）を９６．９重量部、光カチオン開始剤（Ｂ）成分として光開始剤ｂ−１（式（２６））を３重量部、芳香族エーテル化合物（Ｃ）成分としてｃ−１を０．１重量部配合し、１時間攪拌することにより、透明な液状組成物を得た。
表１に示す配合処方により、化合物（Ａ）成分としてａ−１（ビスフェノールＦジグリシジルエーテル）を９６．９重量部、光カチオン開始剤（Ｂ）成分として光開始剤ｂ−１（式（２６））を３重量部、芳香族エーテル化合物（Ｃ）成分としてｃ−１を０．１重量部配合し、１時間攪拌することにより、透明な液状組成物を得た。
(光硬化)
メタルハライドランプで３０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射を行い硬化させた。
その評価結果を表２に示す。
[実施例２、３]
メタルハライドランプで３０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射を行い硬化させた。
その評価結果を表２に示す。
[実施例２、３]
表１に示す組成の成分を使用した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、評価を行った。結果を表２に示す。
[比較例１〜３]
[比較例１〜３]
表１に示す組成の成分を使用した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、評価を行った。結果を表２に示す。
Claims (9)
- （Ａ）エポキシ基を有する化合物および／またはオキセタン環を有する化合物であるカチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン開始剤および（Ｃ）芳香族エーテル化合物を含有する光カチオン硬化型樹脂組成物であり、
前記カチオン重合性化合物（Ａ）が、
フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、
ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ化合物、
脂環式エポキシ基を有する化合物、
下記一般式（４）で表される化合物、
下記一般式（５）で表される化合物、
下記一般式（６）で表される化合物、および、
オキセタン環を３個以上有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種類の化合物であり、
前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物であることを特徴とする光カチオン硬化型樹脂組成物；
- 前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）が、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１〜５重量部の量で含まれることを特徴とする請求項１に記載の光カチオン硬化型樹脂化合物。
- 前記光硬化型樹脂化合物が、さらに（Ｄ）微粒子無機フィラーを含有することを特徴とする請求項１または２に記載の光カチオン硬化型樹脂組成物。
- 前記光硬化型樹脂化合物が、さらに（Ｅ）シランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂組成物。
- 前記カチオン重合性化合物（Ａ）が５〜９９．８重量部、
前記光カチオン開始剤（Ｂ）が０．１〜１０重量部、
前記芳香族エーテル化合物（Ｃ）が０．０１〜５重量部、
前記微粒子無機フィラー（Ｄ）が０〜７０重量部、および前記シランカップリング剤（Ｅ）が０〜１０重量部の量（ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物１００重量部に対する量を示す。）で含まれることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂組成物。 - 請求項１〜５のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂組成物からなる液晶ディスプレイ用シール材。
- 液晶ディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせる液晶ディスプレイのシール方法において、前記シール材として請求項６に記載の液晶ディスプレイ用シール材を用いることを特徴とするシール方法。
- 請求項１〜５のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂組成物からなるエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材。
- エレクトロルミネッセンスディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせるエレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法において、前記シール材として請求項８に記載のエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を用いることを特徴とするシール方法。
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