JP2003096184A - 光硬化型樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
物は、(A)カチオン重合性化合物、(B)光カチオン
開始剤および(C)芳香族エーテル化合物を含有するこ
とを特徴としている。 【効果】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物
は、低温での転化率に優れ、しかもその硬化物は優れた
接着強度および耐透湿性を有する。該組成物からなるシ
ール材によれば優れた接着強度および耐透湿性を有する
液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスデ
ィスプレイを良好な生産性で提供することができる。
Description
成物、その用途、特に液晶ディスプレイ用シール材およ
びエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材に
関する。さらに詳しくは、接着性、耐透湿性、低温下で
の光カチオン重合性に優れた光カチオン硬化型樹脂組成
物及びその用途に関する。
々の表示素子を利用したフラットパネルディスプレイの
開発、製造が行われている。これらのディスプレイの多
くはガラスやプラスチックなどのフラットパネルからな
るセルに表示素子を封止したものである。その代表とし
て、液晶(LC)ディスプレイ、エレクトロルミネッセ
ンス(EL)ディスプレイが挙げられる。
枚をシール材により周囲をシールして張り合わせ、その
中に液晶を封入したものである。従来、シール材には、
熱硬化型エポキシ樹脂が使用されてきた。しかし、この
ような熱硬化型エポキシ樹脂では150℃〜180℃と
いう高温で2時間程度加熱硬化させる必要があり、生産
性が上がらないという問題があった。
率、高速応答性などの点で優れ、次世代のフラットパネ
ルディスプレイとして注目を集めている。ELの素子に
は、無機EL素子、有機EL素子があり、たとえば無機
EL素子は時計のバックライト等で実用化されている。
また有機EL素子は、高輝度、高効率、高速応答性、多
色化の点で無機EL素子より優れているが、耐熱性が低
く、耐熱温度は通常80〜100℃程度である。このた
め、有機ELディスプレイのシールにおいては、シール
材として熱硬化型エポキシ樹脂を用いても十分に加熱硬
化できないという問題があった。
が可能な光硬化型シール材の開発が試みられている。光
硬化型シール材としては、通常、光ラジカル硬化型シー
ル材と光カチオン硬化型シール材がある。光ラジカル硬
化型シール剤としては主としてアクリル系樹脂が用いら
れており、多様なアクリレートモノマー、オリゴマーを
使用できるという利点をもっているが、耐透湿性が不十
分であり、体積収縮率の低減や、接着力の更なる向上が
必要とされていた。
主としてエポキシ系樹脂が用いられており、接着性が比
較的良好であるが、感光性、速硬化性等の光硬化性につ
いて更なる向上が求められていた。特に、光カチオン重
合では、通常重合温度を比較的低い範囲にすることがで
きるものの、重合温度が低いために重合性化合物の転化
率が向上せず、優れた感光性、速硬化性を得にくいとい
う問題があった。このため、光カチオン重合における重
合性化合物の光硬化性を向上させるため、水酸基を有す
る化合物を配合する試みもなされているが、水酸基によ
る連鎖移動のため高分子量の重合体を得ることができな
い場合があった。
い転化率を有する等、光硬化性に優れ、しかも、基材と
の接着性、耐透湿性にも優れた硬化物を与えるような光
カチオン重合型樹脂組成物の出現が望まれていた。そこ
で本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意研究し、カ
チオン重合性化合物、光カチオン開始剤および芳香族エ
ーテル化合物からなる樹脂組成物が、低温での硬化性に
優れ、しかも、その硬化物は優れた接着強度および耐透
湿性を有するとともに、良好な生産性を有することを見
出した。また、本発明者らは、このような光カチオン硬
化型樹脂組成物が、液晶ディスプレイ、エレクトロルミ
ネッセンスディスプレイ等のフラットパネルにも好適に
使用できることを見出し本発明を完成するに至った。
問題を解決しようとするものであって、低温での重合転
化率に優れ、しかも、優れた接着強度および耐透湿性を
有するとともに、良好な生産性を有する硬化物を与える
光カチオン硬化型樹脂組成物を提供することを目的とし
ている。
クトロルミネッセンスディスプレイ等のフラットパネル
に好適なシール材、該シール材を用いる液晶ディスプレ
イおよびエレクトロルミネッセンスディスプレイ、該シ
ール材を用いた液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッ
センスディスプレイのシール方法および製造方法を提供
することを目的としている。
物は、(A)カチオン重合性化合物、(B)光カチオン
開始剤および(C)芳香族エーテル化合物を含有するこ
とを特徴としている。前記芳香族エーテル化合物(C)
は、下記一般式(I)、(II)および(III)で表
される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の
芳香族エーテル化合物であることが好ましい。
(III)中、R1、R2は、炭素原子数1〜5のアルキ
ル基、グリシジル基または3−エチル−3−オキセタニ
ルメチル基であり、前記式(I)、(III)において
R1、R2は互いに同一であっても、異なってもよ
い。]。前記カチオン重合性化合物(A)は、エポキシ
化合物および/またはオキセタン化合物であることが好
ましい。
チオン硬化型樹脂組成物100重量部に対して、0.0
1〜5重量部の量で含まれることが好ましい。前記光硬
化型樹脂化合物は、さらに(D)微粒子無機フィラーを
含有してもよい。前記光硬化型樹脂化合物は、さらに
(E)シランカップリング剤を含有してもよい。
9.8重量部、前記光カチオン開始剤(B)は0.1〜
10重量部、前記芳香族エーテル化合物(C)は0.0
1〜5重量部、前記微粒子無機フィラー(D)は0〜7
0重量部、および前記シランカップリング剤(E)は0
〜10重量部の量(ただし、光カチオン硬化型樹脂組成
物100重量部に対する量を示す。)で含まれることが
好ましい。
は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物からなることを特
徴としている。本発明に係るシール方法は、液晶ディス
プレイの対向する基板をシール材により張り合わせる液
晶ディスプレイのシール方法において、前記シール材と
して前記液晶ディスプレイ用シール材を用いることを特
徴としている。
は、液晶ディスプレイの対向する基板をシール材により
張り合わせる工程を含む液晶ディスプレイの製造方法に
おいて、前記シール材として前記液晶ディスプレイ用シ
ール材を用いることを特徴としている。本発明に係る液
晶ディスプレイは、液晶ディスプレイの対向する基板を
張り合わせるシール材が前記液晶ディスプレイ用シール
材からなることを特徴としている。
ィスプレイ用シール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組
成物からなることを特徴としている。本発明に係るシー
ル方法は、エレクトロルミネッセンスディスプレイの対
向する基板をシール材により張り合わせるエレクトロル
ミネッセンスディスプレイのシール方法において、前記
シール材として前記エレクトロルミネッセンスディスプ
レイ用シール材を用いることを特徴としている。
ィスプレイの製造方法は、エレクトロルミネッセンスデ
ィスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせ
る工程を含むエレクトロルミネッセンスディスプレイの
製造方法において、前記シール材として前記エレクトロ
ルミネッセンスディスプレイ用シール材を用いることを
特徴としている。
ィスプレイは、エレクトロルミネッセンスディスプレイ
の対向する基板を張り合わせるシール材が前記エレクト
ロルミネッセンスディスプレイ用シール材からなること
を特徴としている。
重合性化合物(A)は、例えば、エポキシ化合物、オキ
セタン化合物などが挙げられる。
基を1個有する化合物としては、フェニルグリシジルエ
ーテル、ブチルグリシジルエーテル等があり、エポキシ
基を2個以上有する化合物としては、ヘキサンジオール
ジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグ
リシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ノボラッ
ク型エポキシ化合物等が挙げられる。
して、例えば、下記一般式(1)、一般式(2)で表さ
れる化合物等も挙げられる。
(3)
有する化合物であればいずれも使用することができる。
例えばオキセタン環を好ましくは1〜15含有する化合
物、さらに好ましくは1〜10含有する化合物、特に好
ましくは1〜4含有する化合物が挙げられる。 <オキセタン環を1個有する化合物>オキセタン環を1
個有する化合物として、下記一般式(4)
般式(4)において、Z、R1、R2は下記の原子又は置
換基を意味する。Zは酸素原子または硫黄原子である。
R1は水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基等の炭素原子数1〜6個のアルキル
基;トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パ
ーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素
原子数1〜6個のフルオロアルキル基;フェニル基、ナ
フチル基等の炭素数6〜18のアリール基、フリル基ま
たはチエニル基である。
プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭
素原子数1〜6個のアルキル基;1−プロペニル基、2
−プロペニル基、2−メチル−1−プロペニル基、2−
メチル−2−プロペニル基、1−ブテニル基、2−ブテ
ニル基、3−ブテニル基等の炭素原子数2〜6個のアル
ケニル基;ベンジル基、フルオロベンジル基、メトシキ
ベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル
基、エトキシベンジル基等の置換または非置換の炭素原
子数7〜18のアラルキル基;フェノキシメチル基、フ
ェノキシエチル基等のアリーロキシアルキル基等のその
他の芳香環を有する基;エチルカルボニル基、プロピル
カルボニル基、ブチルカルボニル基等の炭素原子数2〜
6個のアルキルカルボニル基;エトキシカルボニル基、
プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等の炭
素原子数2〜6個のアルコキシカルボニル基;エチルカ
ルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバ
モイル基、ペンチルカルバモイル基等の炭素原子数2〜
6個のN−アルキルカルバモイル基である。
記以外の置換基を用いてもよい。オキセタン環を1個有
する化合物のより具体的な例としては、3−エチル−3
−ヒドロキシメチルオキセタン、3−(メタ)アリルオ
キシメチル−3−エチルオキセタン、(3−エチル−3
−オキセタニルメトキシ)メチルベンゼン、4−フルオ
ロ−〔1−(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)
メチル〕ベンゼン、4−メトキシ−〔1−(3−エチル
−3−オキセタニルメトキシ)メチル〕ベンゼン、〔1
−(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)エチル〕
フェニルエーテル、イソブトキシメチル(3−エチル−
3−オキセタニルメチル)エーテル、イソボルニルオキ
シエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エー
テル、イソボルニル(3−エチル−3−オキセタニルメ
チル)エーテル、2−エチルヘキシル(3−エチル−3
−オキセタニルメチル)エーテル、エチルジエチレング
リコール(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エー
テル、ジシクロペンタジエン(3−エチル−3−オキセ
タニルメチル)エーテル、ジシクロペンテニルオキシエ
チル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテ
ル、ジシクロペンテニルエチル(3−エチル−3−オキ
セタニルメチル)エーテル、テトラヒドロフルフリル
(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、テ
トラブロモフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメ
チル)エーテル、2−テトラブロモフェノキシエチル
(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ト
リブロモフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチ
ル)エーテル、2−トリブロモフェノキシエチル(3−
エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−ヒド
ロキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)
エーテル、2−ヒドロキシプロピル(3−エチル−3−
オキセタニルメチル)エーテル、ブトキシエチル(3−
エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタク
ロロフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)
エーテル、ペンタブロモフェニル(3−エチル−3−オ
キセタニルメチル)エーテル、ボルニル(3−エチル−
3−オキセタニルメチル)エーテル等が挙げられる。
は、下記一般式(5)、(6)で示される化合物等が挙
げられる。
は一般式(4)と同様に水素原子、フッ素原子、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基等の炭素原子数1〜6個のアルキル基;トリフ
ルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロ
エチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数1〜
6個のフルオロアルキル基;フェニル基、ナフチル基等
の炭素数6〜18のアリール基;フリル基またはチエニ
ル基である。前記一般式(5)、(6)中のR1は互い
に同じでも異なっていてもよい。
基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分岐状
の炭素原子数1〜20のアルキレン基、ポリ(エチレン
オキシ)基、ポリ(プロピレンオキシ)基等の線状ある
いは分枝状の炭素原子数1〜120のポリ(アルキレン
オキシ)基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、
ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素
基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、
分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基であ
る。
(8)、(9)および(10)で示される基から選択さ
れる多価の基でもよい。
原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の
炭素原子数1〜4個のアルキル基、メトキシ基、エトキ
シ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数1〜4
個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原
子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキル
カルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイ
ル基を表し、Xは1〜4の整数である。
原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の
炭素原子数1〜4個のアルキル基、メトキシ基、エトキ
シ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数1〜4
個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原
子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキル
カルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイ
ル基を表し、Xは1〜4の整数である。
原子、硫黄原子、メチレン基、−NH−、−SO−、−
SO2−、−C(CF3)2−または−C(CH3)2−で
ある。一般式(10)は以下の置換基である。
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子
数1〜4のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭
素原子数6〜18のアリール基であり、yは、0〜20
0の整数である。R7はメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基等の炭素原子数1〜4のアルキル基、フェ
ニル基、ナフチル基等の炭素原子数6〜18のアリール
基である。
る基でもよい。
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子
数1〜4のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭
素原子数6〜18のアリール基である。Zは、0〜10
0の整数である。 <オキセタン環を2個有する化合物>より具体的なオキ
セタン環を2個有する化合物としては下記式(12)、
(13)で表される化合物が挙げられる。
としては、たとえば、3,7−ビス(3−オキセタニ
ル)−5−オキサ−ノナン、1,4−ビス〔(3−エチ
ル−3−オキセタニルメトシキ)メチル〕ベンゼン、
1,2−ビス〔(3−エチル−3−オキセタニルメトキ
シ)メチル〕エタン、1,2−ビス〔(3−エチル−3
−オキセタニルメトキシ)メチル〕プロパン、エチレン
グリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチ
ル)エーテル、ジシクロペンテニルビス(3−エチル−
3−オキセタニルメチル)エーテル、トリエチレングリ
コールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エ
ーテル、テトラエチレングリコールビス(3−エチル−
3−オキセタニルメチル)エーテル、トリシクロデカン
ジイルジメチレンビス(3−エチル−3−オキセタニル
メチル)エーテル、1,4−ビス〔(3−エチル−3−
オキセタニルメトキシ)メチル〕ブタン、1,6−ビス
〔(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル〕
ヘキサン、ポリエチレングリコールビス(3−エチル−
3−オキセタニルメチル)エーテル、EO変性ビスフェ
ノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)
エーテル、PO変性ビスフェノールAビス(3−エチル
−3−オキセタニルメチル)エーテル、EO変性水添ビ
スフェノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメ
チル)エーテル、PO変性水添ビスフェノールAビス
(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、E
O変性ビスフェノールFビス(3−エチル−3−オキセ
タニルメチル)エーテル等が挙げられる。
3個以上のオキセタン環を有する化合物としては、下記
式(14)、(21)、(22)で示される化合物等が
挙げられる。
式(4)と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基等の炭素原子数1〜6個のアルキル基、トリフルオロ
メチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル
基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数1〜6個の
フルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素
数6〜18のアリール基、フリル基またはチエニル基で
ある。一般式(14)中のR1は互いに同じでも異なっ
ていてもよい。
ば、下記式(15)〜(17)で示される基等の炭素原
子数1〜30の分枝状または線状のアルキレン基、下記
式(18)で示される基等の分枝状ポリ(アルキレンオ
キシ)基または下記式(19)または式(20)で示さ
れる線状または分枝状ポリシロキサン含有基等が挙げら
れる。
3〜10の整数を示す。
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基等の炭素原子数1〜6個のアルキル基である。
数であり、互いに同一でも異なっていてもよい。
具体例としては、下記式(21)、一般式(22)で示
される化合物等が挙げられる。
10個のオキセタン環を有し以下の通りである。
式(4)と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基等の炭素原子数1〜6個のアルキル基、トリフルオロ
メチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル
基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数1〜6個の
フルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素
数6〜18のアリール基、フリル基またはチエニル基で
ある。一般式(22)中のR1は互いに同じでも異なっ
ていてもよい。
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基等の炭素原子数6〜18のアリール基である。
Zは、0〜100の整数である。このときR8は互いに
同じでも異なっていてもよい。R11はメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数1〜4のアル
キル基または炭素原子数3〜12のトリアルキルシリル
基(トリアルキルシリル基中の、アルキル基は互いに同
一でも異なっていてもよい。例えばトリメチルシリル
基、トリエチルシリル基、トリプロピルシリル基、トリ
ブチルシリル基等である)である。
キセタン環を有する化合物としては、より具体的には、
トリメチロールプロパントリス(3−エチル−3−オキ
セタニルメチル)エーテル、ペンタエリスリトールトリ
ス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、
ペンタエリスリトールテトラキス(3−エチル−3−オ
キセタニルメチル)エーテル、ジペンタエリスリトール
ヘキサキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エ
ーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス(3−エチ
ル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジペンタエリ
スリトールテトラキス(3−エチル−3−オキセタニル
メチル)エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリス
リトールヘキサキス(3−エチル−3−オキセタニルメ
チル)エーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス
(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル等が
挙げられる。
を有する化合物(A)としては、上述の例以外にも、ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリ
スチレン換算の数平均分子量1000〜5000程度の
高分子量を有する化合物も挙げられる。このような例と
して、以下の一般式(23)、(24)、(25)で表
される化合物が挙げられる。
る。)
る。)
る。) これらのオキセタン環を有する化合物は、1種単独であ
るいは2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物におけるカチオン重合性化合物
(A)の含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物10
0重量部中、好ましくは5〜99.8重量部、より好ま
しくは好ましくは5〜99.6重量部、さらに好ましく
は10〜90重量部であり、特に好ましくは30〜90
重量部、最も好ましくは50〜90重量部であることが
望ましい。
以上であると、感光性、速硬化性等に優れ好ましい。他
のカチオン重合性化合物としては、例えば、オキソラン
化合物、環状アセタール化合物、環状ラクトン化合物、
チイラン化合物、チエタン化合物、スピロオルソエステ
ル化合物、ビニルエーテル化合物、エチレン性不飽和化
合物、環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物、
ビニル化合物等が挙げられる。
せて使用してもよい。 [(B)光カチオン開始剤]本発明の光カチオン開始剤
(B)は、光により、(A)成分の樹脂のカチオン重合
を開始する化合物であれば特に限定はなく、いずれでも
使用することができる。
下記一般式(26)で表される構造を有するオニウム塩
を挙げることができる。このオニウム塩は、光反応し、
ルイス酸を放出する化合物である。 [R12 aR13 bR14 cR15 dW]m+[MXn+m]m- (26) 上記式中、カチオンはオニウムイオンであり、Wは、
S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、B
r、Cl、またはN≡Nであり、R12、R13、R14、お
よびR15は同一または異なる有機基であり、a、b、c
およびdはそれぞれ0〜3の整数であって、(a+b+
c+d)は((Wの価数)+m)に等しい。
原子を構成する金属またはメタロイドであり、例えば、
B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、
In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等であ
る。Xは例えば、F、Cl、Br等のハロゲン原子であ
り、mはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、
nはMの原子価である。一般式(26)においてオニウ
ムイオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、
4−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス(4−メチ
ルフェニル)ヨードニウム、ビス(4−tert−ブチ
ルフェニル)ヨードニウム、ビス(ドデシルフェニル)
ヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル
−4−チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス〔4
−(ジフェニルスルフォニオ)−フェニル〕スルフィ
ド、ビス〔4−(ジ(4−(2−ヒドロキシエチル)フ
ェニル)スルホニオ)−フェニル〕スルフィド、η5−
2,4−(シクロペンタジェニル)〔1,2,3,4,
5,6−η−(メチルエチル)ベンゼン〕−鉄(1+)
等が挙げられる。
としては、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホ
スフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフ
ルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネート等が
挙げられる。また、前記式(26)において陰イオンと
してハロゲン化錯体[MXn+m]の代わりに、過塩素酸
イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエ
ンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イ
オン等であってもよい。
オンとしてハロゲン化錯体[MXn+ m]の代わりに芳香
族陰イオンであってもよい。具体的には、たとえば、テ
トラ(フルオロフェニル)ボレート、テトラ(ジフルオ
ロフェニル)ボレート、テトラ(トリフルオロフェニ
ル)ボレート、テトラ(テトラフルオロフェニル)ボレ
ート、テトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレート、テ
トラ(パーフルオロフェニル)ボレート、テトラ(トリ
フルオロメチルフェニル)ボレート、テトラ(ジ(トリ
フルオロメチル)フェニル)ボレートなどを挙げること
ができる。
あるいは2種以上を組み合わせて使用することができ
る。本発明の樹脂組成物における光カチオン開始剤
(B)の含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物10
0重量部中、好ましくは0.1〜10重量部、さらに好
ましくは0.3〜4重量部、特に好ましくは0.3〜3
重量部であることが望ましい。前記光カチオン開始剤
(B)の含有割合を0.1重量部以上とすることにより
樹脂組成物の硬化状況が良好となり好ましく、また硬化
後に光カチオン開始剤が溶出するのを予防する観点から
10重量部以下であることが好ましい。
る光カチオン硬化型樹脂組成物は、芳香族エーテル化合
物(C)を含有する。このような芳香族エーテル化合物
(C)としては、たとえば、下記一般式(I)、(I
I)および(III)で表される化合物からなる群から
選ばれる少なくとも1種の芳香族エーテル化合物である
ことが好ましい。
(III)中、R1、R2は、炭素原子数1〜5のアルキ
ル基、グリシジル基または3−エチル−3−オキセタニ
ルメチル基であり、前記式(I)、(III)において
R1、R2は互いに同一であっても、異なってもよい。前
記R1、R2のうちでは、R1、R2としては、炭素原子数
1〜3のアルキル基、グリシジル基または3−エチル−
3−オキセタニルメチル基を好ましく用いることができ
る。
合物のうちでは、二つの置換基−OR1および−OR
2は、互いにパラ位にある化合物が好ましい。また、R1
とR2とは同じ官能基であることが望ましい。また、芳
香族エーテル化合物(C)は、前記(I)〜(III)
で表されるものの他、前記−OR1(あるいは−OR2)
で表される置換基を有するその他の芳香族エーテル化合
物であってもよい。該その他の芳香族エーテル化合物と
しては、前記−OR1で表される置換基を1つ有するベ
ンゼン、前記−OR1で表される置換基を有するハイド
ロアントラキノンジアルキルエーテル、アントラセン、
ピレンなどが挙げられる。
オン開始剤(B)を用いる重合において、このような置
換基を有する芳香族エーテル化合物(C)を併用する
と、低温領域、たとえば好ましくは0〜100℃、さら
に好ましくは20〜100℃でのカチオン重合性化合物
の転化率が向上し、しかもその硬化物は優れた接着強度
および耐透湿性を発揮することができる。
(III)およびその他の芳香族エーテル化合物は、こ
のような本発明に係る効果を阻害しない範囲で、前記−
OR1(あるいは−OR2)で表される置換基に加え、こ
れらと異なる他の置換基を有していてもよい。このよう
な置換基としては、たとえば、炭素原子数1〜5、好ま
しくは1〜3のアルキル基、エステル基、水酸基などが
挙げられる。
1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。このような芳香族エーテル化合物(C)の
含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部
に対して、好ましくは0.01〜5重量部、さらに好ま
しくは0.05〜3重量部、特に好ましくは0.1〜3
重量部であることが望ましい。
範囲で用いると、転化率がより向上し、硬化性をさらに
高めることができる。 [(D)微粒子無機フィラー]本願発明の樹脂組成物は微
粒子無機フィラー(D)を含有することが好ましい。微
粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が0.005
〜10μmの無機フィラーである。
ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子無機フ
ィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに
使用できる。表面処理した微粒子無機フィラーとして、
例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチ
ルシリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した微
粒子無機フィラー等が挙げられる。
種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用すること
ができる。本発明の樹脂組成物における微粒子無機フィ
ラー(D)の含有割合は、好ましくは0〜70重量部、
さらに好ましくは0.1〜70重量部、特に好ましくは
1〜30重量部である。
加すると、耐透湿性、接着力、揺変性付与等が向上す
る。 [(E)シランカップリング剤]本発明に係る光カチオン
硬化型樹脂組成物は、必要に応じ、シランカップリング
剤(E)を含有してもよい。シランカップリング剤
(E)としては、エポキシ基、カルボキシル基、メタク
リロイル基、イソシアネート基等の反応性基を有するシ
ラン化合物が挙げられる。
酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトシ
キシラン等が挙げられる。
1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。シランカップリング剤(E)の使用量は、
光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対して、好
ましくは0〜10重量部、さらに好ましくは0.1〜1
0重量部、特に好ましくは0.3〜8重量部であること
が望ましい。
上記の範囲で添加すると接着力が向上し好ましい。した
がって、本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、
前記カチオン重合性化合物(A)が5〜99.8重量
部、前記光カチオン開始剤(B)が0.1〜10重量
部、前記芳香族エーテル化合物(C)が0.01〜5重
量部、前記微粒子無機フィラー(D)が0〜70重量
部、および前記シランカップリング剤(E)が0〜10
重量部の量(ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物10
0重量部に対する量を示す。)で含まれることが好まし
い。
記シランカップリング剤(E)とを併用する場合には、
前記カチオン重合性化合物(A)が5〜99.6重量
部、前記光カチオン開始剤(B)が0.1〜10重量
部、前記芳香族エーテル化合物(C)が0.01〜5重
量部、前記微粒子無機フィラー(D)が0.1〜70重
量部、および前記シランカップリング剤(E)が0.1
〜10重量部の量(ただし、光カチオン硬化型樹脂組成
物100重量部に対する量を示す。)で含まれることが
好ましい。
本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成
分、充填剤、改質剤、安定剤、酸化防止剤等その他成分
を含有させることができる。 <その他の樹脂成分>前記その他の樹脂成分としては、
例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタ
ン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテ
ル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブ
ロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹
脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系
オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられ
る。
せて使用してもよい。 <充填剤>前記充填剤としては、例えば、ガラスビー
ズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマ
ー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマ
ー粒子等が挙げられる。
せて使用してもよい。 <改質剤>前記改質剤としては、例えば、重合開始助
剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活
性剤、可塑剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。これら
は、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよ
い。
ノール化合物が挙げられる。具体的には、フェノール化
合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、2,6−
ジ−tert−ブチル−P−クレゾール、4,4'−チ
オビス−(6−tert−ブチル−3−メチルフェノー
ル)、4,4'−ブチリデンビス−(6−tert−ブ
チル−3−メチルフェノール)、2,2'−メチレンビ
ス−(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、2,6−ジ−tert−ブチル−4−エチルフェ
ノール、1,1,3−トリス(2−メチル−4ヒドロキ
シ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、n−オク
タデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス[メ
チレン−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、トリエチ
レングリコールビス[3−(3−tert−ブチル−4
−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート]
等が挙げられる。
組み合わせて使用することができる。 [光カチオン硬化型樹脂組成物の調整]本発明に係る光カ
チオン硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合する
ように調製する。0.01〜300Pa・sの粘度範囲
は塗布作業がより効率的に実施でき、各組成の混合安定
性が良い。粘度範囲は、0.1〜100Pa・sである
ことがより好ましい。
加することにより調整すれば良い。また、粘度が高い場
合は、3本ロール等を使用する常法により混練すれば良
い。 [シール材、シール方法、製造方法、液晶ディスプレイ
およびエレクトロルミネッセンスディスプレイ]本発明
に係るシール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物か
らなっている。
合物の重合転化率が高く、生産性に優れ、しかも接着強
度、耐透湿性に優れることから、液晶ディスプレイ用シ
ール材あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ
用シール材として好適である。このような光カチオン硬
化型樹脂組成物からなるシール材を用いるディスプレイ
のシール方法は下記の通りである。
ル材あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用
シール材を、それぞれ液晶ディスプレイ基材上、あるい
はエレクトロルミネッセンスディスプレイ基材上へ塗布
する。塗布の方法は、均一にシール材が塗布できれば制
限はない。例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用
いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。
材上に塗布後、ディスプレイ基材を貼り合わせ、光を照
射し、塗布したシール材を硬化させる。ここで使用でき
る光源としては、所定の作業時間内で硬化させることが
できるものであればいずれでも良い。通常、紫外線光、
可視光の範囲の光が照射できるより具体的には、低圧水
銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライド灯
等が挙げられる。
である場合には、樹脂組成物の未硬化部が残存しない範
囲又は、接着不良が発生しない範囲で適宜選定できる
が、通常500〜3000mJ/cm2である。照射量
の上限は特にないが過多である場合には不要なエネルギ
ーを浪費し生産性が低下するので好ましくない。
はエレクトロルミネッセンスディスプレイにおける対向
する基板を、本発明に係る前記シール材により張り合わ
せることができる。このような液晶ディスプレイまたは
エレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法
は、カチオン重合性化合物の重合転化率が高く生産性に
優れ、接着強度、耐透湿性に優れた液晶ディスプレイま
たはエレクトロルミネッセンスディスプレイを提供する
シール方法である。
はエレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法
は、液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンス
ディスプレイにおける対向する基板を、本発明のシール
材により張り合わせる方法である。さらに、本発明に係
る液晶ディスプレイは、本発明に係るシール材を液晶デ
ィスプレイの対向する基板を張り合わせるシールに用い
るものであり、本発明に係るエレクトロルミネッセンス
ディスプレイは、本発明に係るシール材をエレクトロル
ミネッセンスディスプレイの対向する基板を張り合わせ
るシール材に用いている。
物は、低温での転化率に優れ、しかも、その硬化物は優
れた接着強度および耐透湿性を有する。該組成物からな
るシール材によれば優れた接着強度および耐透湿性を有
する液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセン
スディスプレイを良好な生産性で提供することができ
る。
はこれら実施例に限定されるものではない。 <測定法>得られた樹脂組成物及び硬化物について以下
の評価を行った (転化率)IRスペクトルの、エポキシ基またはオキセ
タン環の吸収減少率より転化率を計算した。
を樹脂組成物(厚み100μm)ではさみ、光照射し、
接着させ、これら2枚のガラス板を引き剥がすときの接
着強度を引っ張り速度は2mm/minで測定した。 (フィルム透湿量)JIS Z0208に準じて光硬化
させた樹脂組成物フィルム(厚み100μm)の透湿量
を40℃90%RH条件で測定した。
エーテル オキセタン化合物a−2: 1,4−ビス[(3−エチル
−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン (光カチオン開始剤(B)) 光開始剤b−1:下記式で表される化合物。
面未処理、微粒子シリカ。
より、オキセタン環を有する化合物(A)成分としてa
−1(ビスフェノールFジグリシジルエーテルを96.
9重量部、光カチオン開始剤(B)成分として光開始剤
b−1(式(26))を3重量部、芳香族エーテル化合
物(C)成分としてc−1を0.1重量部配合し、1時
間攪拌することにより、透明な液状組成物を得た。
mJ/cm2の光照射を行い硬化させた。その評価結果
を表2に示す。
は、実施例1と同様にして、樹脂組成物を調製し、評価
を行った。結果を表2に示す。
は、実施例1と同様にして、樹脂組成物を調製し、評価
を行った。結果を表2に示す。
Claims (15)
- 【請求項1】 (A)カチオン重合性化合物、(B)光
カチオン開始剤および(C)芳香族エーテル化合物を含
有することを特徴とする光カチオン硬化型樹脂組成物。 - 【請求項2】 前記芳香族エーテル化合物(C)が、下
記一般式(I)、(II)および(III)で表される
化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の芳香族
エーテル化合物であることを特徴とする請求項1に記載
の光カチオン硬化型樹脂組成物; 【化1】 [ただし、前記式(I)、(II)および(III)
中、R1、R2は、炭素原子数1〜5のアルキル基、グリ
シジル基または3−エチル−3−オキセタニルメチル基
であり、前記式(I)、(III)においてR1、R2は
互いに同一であっても、異なってもよい。]。 - 【請求項3】 前記カチオン重合性化合物(A)が、エ
ポキシ化合物および/またはオキセタン化合物であるこ
とを特徴とする請求項1または2に記載の光カチオン硬
化型樹脂組成物。 - 【請求項4】 前記芳香族エーテル化合物(C)が、光
カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対して、0.
01〜5重量部の量で含まれることを特徴とする請求項
1〜3のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂化合
物。 - 【請求項5】 前記光硬化型樹脂化合物が、さらに
(D)微粒子無機フィラーを含有することを特徴とする
請求項1〜4のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂
組成物。 - 【請求項6】 前記光硬化型樹脂化合物が、さらに
(E)シランカップリング剤を含有することを特徴とす
る請求項1〜5のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹
脂組成物。 - 【請求項7】 前記カチオン重合性化合物(A)が5〜
99.8重量部、 前記光カチオン開始剤(B)が0.1〜10重量部、 前記芳香族エーテル化合物(C)が0.01〜5重量
部、 前記微粒子無機フィラー(D)が0〜70重量部、およ
び前記シランカップリング剤(E)が0〜10重量部の
量(ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部
に対する量を示す。)で含まれることを特徴とする請求
項1〜6のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂組成
物。 - 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載の光カチ
オン硬化型樹脂組成物からなる液晶ディスプレイ用シー
ル材。 - 【請求項9】 液晶ディスプレイの対向する基板をシー
ル材により張り合わせる液晶ディスプレイのシール方法
において、前記シール材として請求項8に記載の液晶デ
ィスプレイ用シール材を用いることを特徴とするシール
方法。 - 【請求項10】 液晶ディスプレイの対向する基板をシ
ール材により張り合わせる工程を含む液晶ディスプレイ
の製造方法において、前記シール材として請求項8に記
載の液晶ディスプレイ用シール材を用いることを特徴と
する液晶ディスプレイの製造方法。 - 【請求項11】 液晶ディスプレイの対向する基板を張
り合わせるシール材が請求項8に記載の液晶ディスプレ
イ用シール材からなることを特徴とする液晶ディスプレ
イ。 - 【請求項12】 請求項1〜7のいずれかに記載の光カ
チオン硬化型樹脂組成物からなるエレクトロルミネッセ
ンスディスプレイ用シール材。 - 【請求項13】 エレクトロルミネッセンスディスプレ
イの対向する基板をシール材により張り合わせるエレク
トロルミネッセンスディスプレイのシール方法におい
て、前記シール材として請求項12に記載のエレクトロ
ルミネッセンスディスプレイ用シール材を用いることを
特徴とするシール方法。 - 【請求項14】 エレクトロルミネッセンスディスプレ
イの対向する基板をシール材により張り合わせる工程を
含むエレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法
において、前記シール材として請求項12に記載のエレ
クトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を用いる
ことを特徴とするエレクトロルミネッセンスディスプレ
イの製造方法。 - 【請求項15】 エレクトロルミネッセンスディスプレ
イの対向する基板を張り合わせるシール材が請求項12
に記載のエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シー
ル材からなることを特徴とするエレクトロルミネッセン
スディスプレイ。
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JP (1) | JP2003096184A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003096185A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
WO2006088185A1 (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-24 | Kyocera Corporation | El表示装置およびその製造方法 |
WO2007040209A1 (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | フラットパネルディスプレイ用シール材 |
JP2007169567A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Nitto Denko Corp | 光学シート、画像表示装置用基板、液晶表示装置、有機el表示装置および太陽電池 |
JP2008536968A (ja) * | 2005-04-04 | 2008-09-11 | ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション | 放射線硬化性環式脂肪族バリアシーラント |
WO2009057737A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Dic Corporation | 活性エネルギー線硬化性組成物及びその製造方法 |
WO2010061763A1 (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-03 | 協立化学産業株式会社 | 遮光性と粘着性を有する光硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2012017471A (ja) * | 2011-09-29 | 2012-01-26 | Nitto Denko Corp | 光学シート、画像表示装置用基板、液晶表示装置、有機el表示装置および太陽電池 |
JP2014500582A (ja) * | 2010-10-25 | 2014-01-09 | ネダーランゼ・オルガニサティ・フォーア・トゥーゲパスト−ナトゥールヴェテンシャッペリーク・オンデルゾエク・ティーエヌオー | 有機光電子デバイス、及び、その製造方法 |
JP5543199B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2014-07-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | オキセタン樹脂組成物 |
US9263700B2 (en) | 2010-10-25 | 2016-02-16 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device |
WO2020021969A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 株式会社Adeka | 組成物、硬化物、光学フィルタ及び硬化物の製造方法 |
WO2020036234A1 (ja) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | 日産化学株式会社 | 防湿シール材用組成物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10147608A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-06-02 | Nippon Soda Co Ltd | 光触媒組成物 |
JPH11263804A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Nippon Soda Co Ltd | 光硬化性組成物及び硬化方法 |
JP2000119306A (ja) * | 1998-03-20 | 2000-04-25 | Nippon Soda Co Ltd | ヨ―ドニウム塩化合物を含有する光硬化性組成物 |
JP2001040085A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-13 | Toagosei Co Ltd | カチオン硬化性組成物 |
WO2001012745A1 (fr) * | 1999-08-12 | 2001-02-22 | Mitsui Chemicals, Inc. | Composition de resine photodurcissable pour materiau d'etancheite et procede correspondant |
JP2001139933A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | シール剤用光硬化型樹脂組成物およびシール方法 |
JP2003096185A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
-
2002
- 2002-04-08 JP JP2002105515A patent/JP2003096184A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10147608A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-06-02 | Nippon Soda Co Ltd | 光触媒組成物 |
JPH11263804A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Nippon Soda Co Ltd | 光硬化性組成物及び硬化方法 |
JP2000119306A (ja) * | 1998-03-20 | 2000-04-25 | Nippon Soda Co Ltd | ヨ―ドニウム塩化合物を含有する光硬化性組成物 |
JP2001040085A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-13 | Toagosei Co Ltd | カチオン硬化性組成物 |
WO2001012745A1 (fr) * | 1999-08-12 | 2001-02-22 | Mitsui Chemicals, Inc. | Composition de resine photodurcissable pour materiau d'etancheite et procede correspondant |
JP2001139933A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | シール剤用光硬化型樹脂組成物およびシール方法 |
JP2003096185A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003096185A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
WO2006088185A1 (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-24 | Kyocera Corporation | El表示装置およびその製造方法 |
JPWO2006088185A1 (ja) * | 2005-02-21 | 2008-08-07 | 京セラ株式会社 | El表示装置およびその製造方法 |
JP2008536968A (ja) * | 2005-04-04 | 2008-09-11 | ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション | 放射線硬化性環式脂肪族バリアシーラント |
US7914641B2 (en) | 2005-10-03 | 2011-03-29 | Mitsui Chemicals, Inc. | Sealing material for flat panel display |
WO2007040209A1 (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | フラットパネルディスプレイ用シール材 |
JP4786663B2 (ja) * | 2005-10-03 | 2011-10-05 | 三井化学株式会社 | フラットパネルディスプレイ用シール材 |
JP2007169567A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Nitto Denko Corp | 光学シート、画像表示装置用基板、液晶表示装置、有機el表示装置および太陽電池 |
JP5543199B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2014-07-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | オキセタン樹脂組成物 |
US7923481B2 (en) | 2007-10-31 | 2011-04-12 | Dic Corporation | Radiation curable composition and method for producing the same |
WO2009057737A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Dic Corporation | 活性エネルギー線硬化性組成物及びその製造方法 |
JP2010126630A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 遮光性と粘着性を有する光硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2010061763A1 (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-03 | 協立化学産業株式会社 | 遮光性と粘着性を有する光硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2014500582A (ja) * | 2010-10-25 | 2014-01-09 | ネダーランゼ・オルガニサティ・フォーア・トゥーゲパスト−ナトゥールヴェテンシャッペリーク・オンデルゾエク・ティーエヌオー | 有機光電子デバイス、及び、その製造方法 |
US9263700B2 (en) | 2010-10-25 | 2016-02-16 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device |
JP2012017471A (ja) * | 2011-09-29 | 2012-01-26 | Nitto Denko Corp | 光学シート、画像表示装置用基板、液晶表示装置、有機el表示装置および太陽電池 |
WO2020021969A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 株式会社Adeka | 組成物、硬化物、光学フィルタ及び硬化物の製造方法 |
CN112154167A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-12-29 | 株式会社艾迪科 | 组合物、固化物、光学滤波器及固化物的制造方法 |
JPWO2020021969A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2021-08-05 | 株式会社Adeka | 組成物、硬化物、光学フィルタ及び硬化物の製造方法 |
CN112154167B (zh) * | 2018-07-27 | 2023-08-22 | 株式会社艾迪科 | 组合物、固化物、光学滤波器及固化物的制造方法 |
JP7366900B2 (ja) | 2018-07-27 | 2023-10-23 | 株式会社Adeka | 組成物、硬化物、光学フィルタ及び硬化物の製造方法 |
WO2020036234A1 (ja) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | 日産化学株式会社 | 防湿シール材用組成物 |
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