KR101121671B1

KR101121671B1 - 광경화형 수지 조성물 및 그것을 이용한 플랫 패널디스플레이용 실링제

Info

Publication number: KR101121671B1
Application number: KR1020067002781A
Authority: KR
Inventors: 유고 야마모토; 야스시 미즈타; 유이치 이토
Original assignee: 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2003-08-12
Filing date: 2004-08-10
Publication date: 2012-03-14
Also published as: TWI305801B; US20060241208A1; JP4804922B2; KR20060061821A; JPWO2005014686A1; US7495035B2; WO2005014686A1; EP1661930A4; TW200513517A; EP1661930A1

Abstract

본 발명의 목적은 플랫 패널 디스플레이에 이용하는 실링제의 내투습성이 양호하고, 접착성이 우수한 광경화형 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 광양이온 중합개시제(A), 양이온 중합성 화합물(B), 환상 폴리에테르 화합물(C), 그 밖의 유기 화합물(D)를 함유하고, (B)와 (C)와 (D)의 총 합계에 대하여 (B)가 1.0~99.9중량％,（C)가 0.0~10.0중량％,（B)와 (C)와 (D)의 총 합계에 대하여 불소 함유 유기 화합물의 불소 원자의 총 합계(F)가 0.0~40.0중량％이며, 또한 (B) 성분 중 적어도 1/1000중량비가 옥세타닐기 함유 화합물이고, (C)와 (F)가 동시에 0.0중량％는 아닌 광경화형 수지 조성물인 것을 알아냈다.

Description

광경화형 수지 조성물 및 그것을 이용한 플랫 패널 디스플레이용 실링제{PHOTO-CURABLE RESIN COMPOSITION AND SEALING AGENT FOR FLAT PANEL DISPLAY USING THE SAME}

본 발명은 내투습성, 접착성이 우수하고, 생산성이 양호한 광경화형 수지 조성물 및 이 광경화형 수지를 이용한 플랫 패널 디스플레이용 실링제에 관한 것이다.

최근, 전자, 전기업계에 있어서 각종 표시 소자를 이용한 플랫 패널 디스플레이의 개발, 제조가 행해지고 있다. 이들 디스플레이의 대부분은 유리나 플라스틱 등의 셀에 표시 소자를 봉지한 것이다. 그 대표로서, 액정(LC) 디스플레이, 일렉트로루미네센스(EL) 디스플레이 등을 들 수 있다. 그들 중에서 EL 디스플레이는 고휘도, 고효율, 고속응답성 등의 점에서 우수하고, 차세대의 플랫 패널 디스플레이로서 주목받고 있다. 소자로는, 무기 EL 소자, 유기 EL 소자가 있고, 무기 EL 소자는 시계의 백라이트 등으로 실용화되어 있지만, 풀컬러화에는 아직 기술적 과제가 있다고 되어 있다. 유기 EL 소자는 고휘도, 고효율, 고속 응답성, 다색화의 점에서 무기 EL 소자보다 우수하지만, 내열성이 낮고, 내열온도는 80~120℃ 정도로 알려져 있다. 이 때문에, 유기 EL 디스플레이의 실링에 있어서, 열경화형 에폭시 수지로는 충분히 가열 경화될 수 없다는 문제가 있었다.

이들 문제를 해결하기 위해서, 저온 속경화가 가능한 광경화형 실링제의 제안이 이루어지고 있다. 광경화형 실링제는 크게 나누어, 광라디칼 경화형 실링제와 광양이온 경화형 실링제가 있다. 광라디칼 경화형 실링제는 다양한 아크릴레이트 모노머, 올리고머를 사용할 수 있다는 이점을 가지고 있지만, 경화시의 체적 수축률이 높고, 접착력이 낮다는 결점을 갖고 있다. 체적 수축률을 낮게 억제하기 위해서는 실링제의 단위 중량당 관능기 수를 적게 해야 하므로, 여러가지 물성에 제약이 가해지게 된다. 한편, 광양이온 경화형 실링제는 개환 중합을 이용하고 있어, 광라디칼 경화형 실링제에 비교해서 경화 수축률이 낮고, 접착력이 우수하지만, 실용성을 고려하면 추가적인 개량이 필요하다고 되어 있다. 플랫 패널 디스플레이를 제조할 때에는, 생산 효율의 향상을 위해, 큰 유리 기판 내에 몇 개의 패널을 형성하고, 합착 후에 유리 기판을 분리하는 공정이 마련된다. 이 조작시에, 유리 기판에는 큰 응력이 가해져, 실링제의 접착력이 충분하지 않은 경우에는 박리되는 것이 문제로 되어 있다. 또한, 유기 EL 디스플레이의 실링에는 내투습성이 요구되지만, 접착 계면으로부터 패널 내에 수분이 침입하는 것도 막아야 하므로, 유기 EL 디스플레이에 이용되는 여러가지 부재에 대한 계면밀착성이 요구된다.

특허문헌 1: 일본국 특개2001-139933호 공보

특허문헌 2: 일본국 특개2000-72853호 공보

특허문헌 3: 일본국 특개평09-241603호 공보

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명의 목적은 플랫 패널 디스플레이에 이용하는 실링제의 내투습성이 양호하고, 접착성이 우수한 광경화형 수지 조성물 및 그것을 이용한 플랫 패널 디스플레이용 실링제를 제공하는 것이다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 광양이온 중합개시제(A), 양이온 중합성 화합물(B), 환상 폴리에테르 화합물(C), 그 밖의 유기 화합물(D)을 함유하고, (B)와 (C)와 (D)의 총 합계에 대하여 (B)가 1.0~99.9중량％,（C)가 0.0~10.0중량％,（B)와 (C)와 (D)의 총 합계에 대하여 불소 함유 유기 화합물의 불소 원자의 총 합계(F)가 0.0~40.0중량％이며, 게다가 (B)성분의 적어도 1/1000중량비가 옥세타닐기 함유 화합물로서, (C)와 (F)가 동시에 0.0중량％가 아닌 광경화형 수지 조성물인 것을 알아내었다. 또한, (A), (B), (C), (D) 성분의 총 합계를 100중량부로 하고, 0~250중량부의 무기 필러를 더 함유하는 광경화형 수지 조성물이다. 또한, (B) 및/또는 (D)성분 중에 불소 함유 커플링제를 함유해도 된다. 또한, (B)와 (C)와 (D)의 총 합계에 대하여 불소 함유 유기 화합물의 불소 원자의 총 합계 (F)가 0.1~40.0중량％인 광경화형 수지 조성물이 바람직하다. 또한, 상기 광경화형 수지 조성물을 함유하는 플랫 패널 디스플레이용 실링제이며, 이 실링제를 사용하여 얻어진 플랫 패널 디스플레이이다.

발명의 효과

본 발명에 의해, 플랫 패널 디스플레이에 사용하는 실링제의 내투습성이 양호하고, 접착성이 우수한 광경화형 수지 조성물 및 그것을 이용한 플랫 패널 디스플레이용 실링제를 얻을 수 있다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.

[광양이온 중합개시제(A)]

본 발명의 광양이온 개시제(A)는 광에 의해 양이온 중합을 개시할 수 있는 화합물이면 특별히 한정되지 않고, 어느 것이나 사용할 수 있다.

광양이온 개시제의 바람직한 예로서, 하기 [화학식 1]로 표시되는 구조를 갖는 오늄염을 들 수 있다. 이 오늄염은 광반응하여, 루이스산을 방출하는 화합물이다.

[R5aR6bR7cR8dW]m+[MXn+m]m-

(식중, 양이온은 오늄 이온이고, W는 S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl, 또는 N≡N이며, R5, R6, R7 및 R8은 동일하거나 상이한 유기기이며, a, b, c 및 d는 각각 0~3의 정수로서, (a+b+c+d)는 ((W의 원자가)+m)과 같다. M은 할로겐화 착체[MXn+m]의 중심 원자를 구성하는 금속 또는 메탈로이드이며, 예를 들면, B, P, As, Sb, Fe, Sｎ, Bi, Al, Cａ, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co 등이다. X는, 예를 들면, F, Cl, Br 등의 할로겐 원자이며, m은 할로겐화물 착체 이온의 실효 전하이며, n은 M의 원자가이다.)

일반식 [화학식 1]에 있어서, 오늄 이온의 구체적인 예로서는, 디페닐요오도늄, 4-메톡시디페닐요오도늄, 비스(4-메틸페닐)요오도늄, 비스(4-tert-부틸페닐)요오도늄, 비스(도데실페닐)요오도늄, 톨릴쿠밀요오도늄, 트리페닐술포늄, 디페닐-4-티오페녹시페닐술포늄, 비스[4-(디페닐술포니오)-페닐]술피드, 비스[4-(디(4-(2-히드록시에틸)페닐)술포니오)-페닐]술피드, η5-2,4-(시클로펜타디에닐)[1,2,3,4,5,6-η-(메틸에틸)벤젠]-철(1+) 등을 들 수 있다.

일반식 [화학식 1]에 있어서 음이온의 구체적인 예로서는, 테트라플루오로보레이트, 헥사플루오로포스페이트, 헥사플루오로안티모네이트, 헥사플루오로아르세네이트, 헥사클로로안티모네이트 등을 들 수 있다. 또한, 일반식 [화학식 1]에 있어서, 음이온으로서 할로겐화 착체[MXn+m] 대신에, 과염소산 이온, 트리플루오로메탄술폰산 이온, 톨루엔술폰산 이온, 트리니트로톨루엔술폰산 이온 등이어도 된다. 또한, 일반식 [화학식 1]에 있어서, 음이온으로서 할로겐화 착체[MXn+m] 대신에 방향족 음이온이어도 좋다. 구체적인 예로서는, 테트라(플루오로페닐)보레이트, 테트라(디플루오로페닐)보레이트, 테트라(트리플루오로페닐)보레이트, 테트라(테트라플루오로페닐)보레이트, 테트라(펜타플루오로페닐)보레이트, 테트라(퍼플루오로페닐)보레이트, 테트라(트리플루오로메틸페닐)보레이트, 테트라(디(트리플루오로메틸)페닐)보레이트 등을 들 수 있다. 이들 광양이온 개시제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서의 이들 광양이온 개시제 성분의 함유 비율은 통상 0.1~10중량％이며, 바람직하게는, 0.3~3중량％이다. 이들 성분의 함유 비 율을 0.1중량％ 이상으로 함으로써 수지 조성물의 경화 상황이 양호하게 되어 바람직하고, 또한 경화 후에 광양이온 개시제가 용출하는 것을 예방하는 관점에서는 10중량％ 이하가 바람직하다.

[양이온 중합성 화합물(B)]

본 발명에 있어서의 양이온 중합성 화합물(B)는 1분자 중에 적어도 1개 이상의 양이온 중합성 관능기를 갖는 화합물이며, 더욱 구체적으로는 에폭시기를 갖는 화합물, 옥세타닐기를 갖는 화합물, 옥솔란 화합물, 환상 아세탈 화합물, 환상 락톤 화합물, 티이란(thiirane) 화합물, 티에탄 화합물, 스피로오르토에스테르 화합물, 비닐에테르 화합물, 에틸렌성 불포화 화합물, 환상 에테르 화합물, 환상 티오에테르 화합물, 비닐 화합물 중에서 선택되는 재료이다. 바람직하게는, 관능기로서 에폭시기 또는 옥세타닐기를 갖는 재료를 사용한다.

양이온 중합성 화합물의 구체적인 예로서 다음의 재료를 들 수 있다. 에폭시기를 갖는 것으로서 페닐글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 에틸디에틸렌글리콜글리시딜에테르, 디시클로펜타디엔글리시딜에테르, 2-히드록시에틸글리시딜에테르 등의 1관능성 에폭시 화합물, 하이드로퀴논디글리시딜에테르, 레조르신디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 시클로헥산디올디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 디시클로펜타디엔디올디글리시딜에테르, 1,6-나프탈렌디올디글리시딜에테르, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 F 디글리시딜에테르 등의 2관능성 에폭시 화합물, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨테트라글리시딜에테르, 페놀 노볼락형 에폭시, 크레졸 노볼락형 에폭시 등의 다관능성 에폭시 화합물을 들 수 있다.

옥세타닐기를 갖는 것으로서 3-에틸-3-히드록시메틸옥세탄, (3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸벤젠, [1-(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)에틸]페닐에테르, 2-에틸헥실(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 디시클로펜타디엔(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 2-히드록시에틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르 등의 1관능성 옥세탄 화합물, 비스(3-에틸-3-메틸옥세탄)에테르, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 1,3-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 디시클로펜테닐비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 비스페놀 A 비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 비스페놀 F 비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르 등의 2관능성 옥세탄 화합물, 페놀 노볼락 수지의 (3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르화물, 크레졸 노볼락 수지의 (3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르화물 등의 다관능성 옥세탄 화합물을 들 수 있다.

지환식 에폭시 화합물로서는, 하기식 [화학식 2], [화학식 3], [화학식 4], [화학식 5]로 표시되는 화합물 등도 들 수 있다.

[화학식 2] 중, R₁은 산소 원자, 황 원자나, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기 등의 선상 또는 분기상의 탄소원자수 1~20의 알킬렌기, 폴리(에틸렌옥시)기, 폴리(프로필렌옥시)기 등의 선상 또는 분기상의 탄소원자수 1~120의 폴리(알킬렌옥시)기, 프로페닐렌기, 메틸프로페닐렌기, 부테닐렌기 등의 선상 또는 분기상의 불포화 탄화수소기, 카르보닐기, 카르보닐기를 포함하는 알킬렌기, 분자쇄 도중에 카르바모일기를 포함하는 알킬렌기이다.

[화학식 4] 중, R₁은 수소 원자, 불소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 탄소원자수 1~6개의 알킬기, 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기 등의 탄소원자수 1~6개의 플루오로알킬기, 페닐기, 나프틸기 등의 탄소수 6~18의 아릴기, 푸릴기 또는 티에닐기이다. R₁은 서로 동일하거나 상이해도 좋다.

[화학식 5] 중, R₁은 수소 원자, 불소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 탄소원자수 1~6개의 알킬기, 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기 등의 탄소원자수 1~6개의 플루오로알킬기, 페닐기, 나프틸기 등의 탄소수 6~18의 아릴기, 푸릴기 또는 티에닐기이다. R₁은 서로 동일하거나 상이해도 좋다. R₂는 산소 원자, 황 원자나, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기 등의 선상 또는 분기상의 탄소원자수 1~20의 알킬렌기, 폴리(에틸렌옥시)기, 폴리(프로필렌옥시)기 등의 선상 또는 분기상의 탄소원자수 1~120의 폴리(알킬렌옥시)기, 프로페닐렌기, 메틸프로페닐렌기, 부테닐렌기 등의 선상 또는 분기상의 불포화 탄화수소기, 카르보닐기, 카르보닐기를 포함하는 알킬렌기, 분자쇄 도중에 카르바모일기를 포함하는 알킬렌기이다. 또한, 이들 [화학식 2]~[화학식 5]의 화합물의 탄소-수소 결합의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소 치환한 화합물을 사용하는 것도 가능하다. 보다 구체적으로는, 비스페놀 A 글리시딜에테르 중의 메틸기의 수소 합계 6개를 불소 치환한 화합물(비스페놀 AF 디글리시딜에테르), 비스페놀 A의 메틸기의 수소 합계 6개를 불소 치환한 화합물과 에폭시 화합물과의 반응물 등을 들 수 있다.

또한, (B) 성분으로서 글리시딜기 등 양이온 중합성을 갖는 관능기를 포함한 후술하는 커플링제이어도 좋다. 예를 들면, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.

특히, 양이온 중합성 화합물(B)성분의 적어도 1/1000 중량비가 옥세타닐기 함유 화합물인 경우에는 경화성을 손상시키지 않고 접착강도를 향상시킬 수 있다. 양이온 중합성 화합물(B)의 함유량은 (B)와 후술하는 (C)와 (D)의 총합계에 대하여 (B)가 1.0~99.9중량％, 바람직하게는 1~90중량％, 더욱 바람직하게는 1~70중량％이 다. 양이온 중합성 화합물(B)이 상기 범위내에 있으면, 경화 후의 내열성이 우수하고, 접착강도가 우수한 조성물로 된다.

[환상 폴리에테르 화합물(C)]

본 발명에 있어서의 환상 폴리에테르 화합물(C)는 하기 식 [화학식 6]으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.

일반식 [화학식 6]에 있어서, x는 2 이상의 정수이다. 환상 폴리에테르 화합물의 보다 구체적인 예로서는, 12-크라운-4-에테르, 15-크라운-5-에테르, 18-크라운-6-에테르, 21-크라운-7-에테르 등 환상 폴리에테르 화합물을 들 수 있다.

또한, 유사한 구조를 갖는 화합물로서, 디벤조-18-크라운-6-에테르, 시클로헥사노-18-크라운-6-에테르, 디시클로헥실-18-크라운-6-에테르, 2-히드록시메틸-18-크라운-6-에테르, 2-아미노메틸-18-크라운-6-에테르, 시클로헥사노-15-크라운-5-에테르, 2-히드록시메틸-15-크라운-5-에테르, 2-아미노메틸-15-크라운-5-에테르, 2,3-비스-(2-클로로페닐)-1,4,7,10,13-펜타옥사-시클로펜타데칸, 시클로헥사노-12-크라운-4-에테르, 2-히드록시메틸-12-크라운-4-에테르, 크립탄드 등, 구조의 일부분에 환상 폴리에테르 화합물을 포함하는 것을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의 탄소-수소 결합의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소 치환한 화합물을 사용하는 것도 가능하다.

환상 폴리에테르 화합물(C)의 함유량은 (B)와 (C)와 후술하는 (D)의 총 합계에 대하여 (C)가 통상 0~10중량％, 바람직하게는 0.3~7중량％, 더욱 바람직하게는 0.5~5중량％이다. 환상 폴리에테르 화합물(C)가 상기 범위내에 있으면, 광경화형 수지 조성물의 경화성을 제어하므로써 경화시의 응력변형을 완화하는 것이 가능하게 되어, 접착강도가 개량된다.

[그 밖의 유기 화합물(D)]

본 발명의 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 그 밖의 유기 화합물(D)인 다른 수지 성분, 커플링제, 경화성 향상제, 충전제, 개질제, 안정제 등을 함유시킬 수 있다.

<다른 수지 성분>

다른 수지 성분으로서는, 예를 들면, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 폴리클로로프렌, 폴리에테르, 폴리에스테르, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록공중합체, 석유 수지, 크실렌 수지, 케톤 수지, 셀룰로오스 수지, 불소계 올리고머, 실리콘계 올리고머, 폴리술피드계 올리고머 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 복수종을 조합해서 사용해도 좋다.

<커플링제>

기재와의 계면밀착성을 향상시키기 위해서, 커플링제를 첨가할 수 있다. 커플링제로서는, 예컨대, 하기 [화학식 7], [화학식 8]

(R₂O)₃-Si-R₃R₄

(R₂O)₃-Ti-R₃R₄

로 표시되는 화합물을 사용하는 것이 가능하다.

[화학식 7], [화학식 8] 중, R₂는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기이다. R₃은 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기 등의 선상 또는 분기상의 탄소원자수 1~20의 알킬렌기, 폴리(에틸렌옥시)기, 폴리(프로필렌옥시)기 등의 선상 또는 분기상의 탄소원자수 1~120의 폴리(알킬렌옥시)기, 프로페닐렌기, 메틸프로페닐렌기, 부테닐렌기 등의 선상 또는 분기상의 불포화 탄화수소기, 카르보닐기, 카르보닐기를 포함하는 알킬렌기, 분자쇄 도중에 카르바모일기를 포함하는 알킬렌기, 페닐기이다. R₄는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 글리시딜에테르기, 일차 아민, 티올기, 비닐기, 이소시아네이트기이다. 또한, 이들 커플링제의 탄소-수소 결합의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소 치환하고 있는 재료를 사용하는 것이 가능하다. 바람직하게는, 메틸렌기 및/또는 메틸기의 수소를 불소로 치환한 재료를 사용한다.

<경화성 향상제>

광반응성을 향상시킬 목적으로 광증감제나 광라디칼형 개시제를 첨가해도 좋 다. 구체적으로, 예를 들면, 벤조페논, 2,2?디에톡시아세토페논, 벤질, 벤조일이소프로필에테르, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 티옥산톤 등을 들 수 있다. 이들의 사용량은 광경화형 수지 조성물 중, 0.1~5중량％이다. 0.1중량％ 이상으로 함으로써 광조사에 의한 경화성을 부여하고, 5중량％ 이하로 함으로써 경화 물질의 흡습성을 억제할 수 있다. 또한, 같은 목적으로 아크릴 모노머 등으로 대표되는 라디칼 중합성을 갖는 화합물을 첨가해도 좋다.

<충전제>

충전제로서는, 예를 들면, 스티렌계 폴리머 입자, 메타크릴레이트계 폴리머 입자, 에틸렌계 폴리머 입자, 프로필렌계 폴리머 입자 등을 들 수 있다. 이들은 1 종 단독으로도 복수종을 조합해서 사용해도 좋다.

<개질제>

개질제로서는, 예를 들면, 중합개시조제, 노화방지제, 레벨링제, 습윤성 개량제, 계면활성제, 가소제 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 복수종을 조합해서 사용해도 좋다.

<안정제>

안정제로서는, 예를 들면, 자외선흡수제, 방부제, 항균제 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 단독으로도 복수종을 조합해서 사용해도 좋다. 이들 성분의 탄소-수소 결합의 수소의 일부 또는 전부를 불소 치환한 화합물을 사용하는 것도 가능하다.

본원 발명의 수지 조성물에 있어서, 성분(B), (C) 및 (D) 중에 불소 함유 유기 화합물이 포함되는 경우, 경화 후에 수분을 투과할 수 있는 성분의 소수성이 향 상하여, 내투습성을 향상시킬 수 있다. 또한, (B) 및/또는 (D) 성분 중에 불소 함유 유기 화합물의 성분을 사용함으로써, 접착강도를 향상하는 것이 가능하게 된다. 그 불소 함유량의 총 합계(F)는 성분(B), (C) 및 (D)의 중량 중에 불소 원자로서 0~40중량％의 함유량이 접착강도의 점에서 바람직하다.

본원 발명의 수지 조성물의 특징은 내투습성이 우수하고, 게다가 고접착강도를 갖는 것이다. 그 효과를 얻기 위해서는, (C)성분의 함유율과 (F)의 함유율은 동시에 0.0중량％이어서는 안 된다. 또한, 성분(A), (B), (C) 및 (D) 중에 불소 함유 유기 화합물이 포함되는 경우, 그 불소 함유량의 총 합계(F)는 성분(A), (B), (C) 및 (D)의 중량 중에 불소 원자로서 0.1~40중량％의 함유량이 바람직하다.

[미립자 무기 필러]

본원 발명의 수지 조성물은 미립자 무기 필러를 함유하는 것이 바람직하다. 미립자 무기 필러란, 일차 입자의 평균 직경이 0.005~10㎛인 무기 필러이다. 구체적으로는, 실리카, 탈크, 알루미나, 운모, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 미립자 무기 필러는 표면 미처리한 것, 표면 처리한 것 모두 사용할 수 있다. 표면 처리한 미립자 무기 필러로서, 예를 들면, 메톡시기화, 트리메틸실릴기화, 옥틸실릴기화, 또는 실리콘 오일로 표면 처리한 미립자 무기 필러 등을 들 수 있다. 이들 성분은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

미립자 무기 필러의 사용량은, 상기 기재의 (A), (B), (C), (D)성분의 총 합계 100중량부에 대하여, 0~250중량부 함유함으로써, 내투습성, 접착력, 요변성(thixotropy) 부여 등에 효과가 얻어진다.

[수지 조성물의 조제]

본 발명의 광경화형 수지 조성물은 각 조성물을 균일하게 혼합하도록 조제한다. 점도는 수지의 배합비나 그 밖의 성분의 첨가에 의해 조정하면 좋다. 또한, 점도가 높은 경우에는, 3개 롤 등을 사용하는 상법에 의해 혼련하면 좋다.

[실링 방법]

실링제의 디스플레이 기재로의 도포 방법은 균일하게 실링제를 도포할 수 있으면 도포 방법에 제한은 없다. 예컨대, 스크린 인쇄나 디스펜서를 이용하여 도포하는 방법 등 공지의 방법에 의해 실시하면 좋다. 실링제를 도포 후, 디스플레이 기재를 첩합하고, 광을 조사하여, 실링제를 경화시킨다. 여기에서 사용할 수 있는 광원으로서는 소정의 작업시간 내에서 경화시킬 수 있는 것이면 무엇이든 좋다. 통상, 자외선광, 가시광 범위의 광을 조사할 수 있는 광원을 이용한다. 보다 구체적으로는, 저압 수은등, 고압 수은등, 크세논 램프, 메탈 할라이드등 등을 들 수 있다. 또한, 통상, 조사 광량은 조사 광량이 너무 적은 경우에는 수지 조성물의 미경화부가 잔존하지 않는 범위 또는 접착 불량이 발생하지 않는 범위에서 적절하게 선정할 수 있는데, 통상 500~9000mJ/㎠이다. 조사량의 상한은 특별히 없지만, 과다할 경우에는 불필요한 에너지를 낭비하여 생산성이 저하되므로 바람직하지 않다.

이하, 본 발명의 실시예를 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

<측정법>

얻어진 수지 조성물 및 경화물에 대해서 이하의 평가를 행하였다.

(점도)

수지 조성물의 점도를 25℃에서 E형 점도계(도키산교(Toki Sangyo Co., Ltd.)제 RC-500)로 측정했다.

(필름 투습량)

JIS Z0208에 준하여 광경화시킨 수지 조성물 필름(두께 100㎛)의 투습량을 40℃ 90% RH 조건에서 측정했다.

(접착강도)

접착강도는 1장의 유리판에 대하여, 유리판을 조합해서 수지 조성물(두께 20 ㎛)을 사이에 두고, 광조사하여 접착시켰다. 이들 2장의 기재를 벗길 때의 접착강도를 인장 속도 2mm/min으로 측정했다.

(보일링 후의 접착강도)

보일링 후의 접착강도는 1장의 유리판에 대하여, 유리판을 조합해서 수지 조성물(두께 20㎛)을 사이에 두고, 광조사하여 접착시킨 샘플을 펄펄 끓는 물에 1시간 침지 후, 꺼내서 건조시켰다. 이들 2장의 기재를 벗길 때의 접착강도를 인장속도 2mm/min으로 측정했다.

(경화성)

경화성은 유리판에 수지 조성물을 막 두께 100㎛로 도포하고, 광조사를 메탈 할라이드 램프로 3000mJ 조사 후의 도막의 경화 조건을 지촉(指觸)으로 평가했다.

○:경화, △:일부 경화, ×: 미경화

<원재료>

불소 함유 양이온 중합성 화합물; 비스페놀 AF 디글리시딜에테르

광양이온 개시제; 톨릴쿠밀요오도늄테트라(펜타플루오로페닐)보레이트(상품명 RHODORSIL PHOTOINITIATOR2074, RHODIA제), 실란 커플링제; γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(상품명 SH6040, 도레다우?코닝실리콘(주)(Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.)제), 미립자 무기 필러; 미립자 탈크: 일차 입자의 평균 직경이 1㎛인 표면 미처리, 미립자 탈크. (상품명 SG-2000, 닛폰타르쿠(주)(Nippon Talc Co., Ltd.)제), 양이온 중합성 화합물; 비스페놀 F 디글리시딜에테르(상품명 EXA-830LVP, 다이닛폰잉크고교(주)(Dainippon Ink and Chemicals, Incorporated)제), 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠(상품명 OXT-121, 도아고세이(주) (TOAGOSEI CO., LTD.)제).

[실시예 1]

(수지 조성물의 조제)

표 １에 나타내는 배합 처방에 의해, 광양이온 개시제, 양이온 중합성 화합물, 커플링제, 미립자 무기 필러를 3개 롤로 혼련함으로써, 액상 조성물을 얻었다.

[실시예 2~5, 비교예 1~3]

표 １에 나타내는 조성의 성분을 표 １에 나타내는 양으로 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 표 １에 나타내는 배합 처방에 의해 수지 조성물을 조제했다. 표 １에 나타내는 수지 조성물에 대해서, 각종 평가를 행하였다. 결과를 표 １에 나타낸다.

	F함량(중량%)	실시예									비교예
	F함량(중량%)	1	2	3	4	5	6	7	8	9	1	2	3
(A)광양이온 개시제 ?톨릴쿠밀요오도늄 테트라(펜타플루오 로페닐)보레이트	37.4	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
(B)양이온 중합성 화합물 ?비스페놀 F 디글 리시딜에테르 ?1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시) 메틸]벤젠 ?비스페놀 AF 디글 리시딜에테르 ?γ-글리시독시프로필트리메톡시실란	0 0 26.9 0	28 20 50 2	47.9 0.1 50 2	43 5 50 2	79 20 - -	26 20 50 2	26 20 50 2	22 20 50 2	19 20 50 2	22 20 50 2	78 20 - 2	63 20 - 2	95 - - -
(C)환상 폴리에테르 화합물 ?18-크라운-6-에테 르	0	-	-	-	1	2	2	5	8	5	-	15	5
(D) 그 밖의 유기 화합물 ?불소 함유 커플링 제	52.8	-	-	-	-	-	-	1	1	1	-	-	-
무기 미립자 ?미립자 탈크 ?미립자 구상 실리 카		- -	- -	- -	- -	- -	30 -	30 -	30 -	- 150	- -	- -	30 -
(B),(C),(D) 성분 중의 F 함량 총합계(중량%)		13.5	13.5	13.5	0.0	13.5	13.5	14.0	14.0	14.0	0	0	0
점도(Pa?s)		12	15	16	7	10	55	55	52	63	6	6	50
투습량(40℃ 90%RH)		18	17	17	21	19	15	14	15	12	34	-	51
접착력(유리/유리)		21	19	20	25	25	26	26	27	24	21	-	8
보일링 후의 접착력(유리/유리)		18	17	18	16	22	15	26	27	24	10	-	4
경화성		○	○	○	○	○	○	○	○	○	○	×	△

여러가지 피착체에 대한 양호한 접착강도가 얻어지기 때문에, 전자재료분야를 비롯한 여러가지 분야에 사용이 가능하다.

Claims

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광양이온 중합개시제(A)와 양이온 중합성 화합물(B)와 하기식[6]으로 표시되는 환상 폴리에테르 화합물(C)를 함유하고,

성분(B)가 적어도 그 1/1000중량비로 옥세타닐기 함유 화합물을 함유하고,

성분(B) 및 (C)의 총 합계에 대하여 (C)가 0.3~10중량%

인 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물.

[화학식 6]

(여기에서, x는 2 이상의 정수이다.)
제10항에 있어서, 성분(B) 및 (C)의 적어도 1성분이, 성분 (B)와 (C)와의 총 합계에 대하여 불소 원자(F)의 총 합계로 0중량%를 초과하고 40중량% 이하의 양의 불소함유 유기 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물.
제 10항에 있어서, 성분(A)와 (B)와 (C)의 총 합계 100중량부에 대하여 0중량부를 초과하고 250중량부 이하의 무기 필러를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물.
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광양이온 중합개시제(A)와 양이온 중합성 화합물(B)와 하기식[화학식 6]으로 표시되는 환상 폴리에테르 화합물(C)와 그 밖의 유기화합물(D)를 함유하고,

성분(B)가 적어도 그 1/1000중량비로 옥세타닐기 함유 화합물을 함유하고,

성분(B)와 (C)와 (D)의 총 합계에 대하여 (B)가 1~94중량%, (C)가 0.3~10중량%

인 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물.

[화학식 6]

(여기에서, x는 2 이상의 정수이다.)
제15항에 있어서, 성분(B), (C) 및 (D)의 적어도 1성분이, 성분 (B)와 (C)와 (D)와의 총 합계에 대하여 불소 원자(F)의 총 합계로 0중량%를 초과하고 40중량% 이하의 양의 불소함유 유기 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물.
제15항에 있어서, 성분(A)와 (B)와 (C)와 (D)의 총 합계 100중량부에 대하여 0중량부를 초과하고 250중량부 이하의 무기 필러를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 성분(B)가 불소 함유 커플링제를 함유하는 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물.
제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 성분(B) 및 (D)로부터 선택되는 1종 이상이 불소 함유 커플링제를 함유하는 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물.
제10항 내지 제12항 및 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 광경화형 수지 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 실링제.
제20항에 기재된 실링제를 이용해서 실링하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이의 실링방법.
제21항에 기재된 실링 방법으로 얻어지는 플랫 패널 디스플레이.