WO2005014686A1 - 光硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフラットパネルディスプレイ用シール剤 - Google Patents

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Yasushi Mizuta
Yuichi Ito
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Mitsui Chemicals, Inc.
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Definitions

  • R represents a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group,
  • Carbon atoms such as pentyl group, hexyl group and other alkyl groups with 1 to 6 carbon atoms, trifluoromethyl group, perfluoromethyl group, perfluoroethyl group, perfluoropropyl group, etc. It is an aryl group having 6 to 18 carbon atoms, such as a fluoroalkyl group, a phenyl group, a naphthyl group or the like, a furyl group or a phenyl group.
  • R is the same or different
  • R represents a hydrogen atom, a fluorine atom, a methinole group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group,
  • a compound in which part or all of the hydrogen atoms of the carbon-hydrogen bond of these compounds of [Formula 2] to [Formula 5] are substituted with fluorine More specifically, a compound in which a total of six methyl groups in bisphenol A glycidyl ether are substituted with fluorine (bisphenol AF diglycidyl ether), and a total of six methyl groups in bisphenol A are substituted with fluorine. And a reaction product of the compound and the epoxy compound.
  • the cyclic polyoxyethylene conjugate (C) in the present invention includes a compound represented by the following formula [Chemical formula 6].
  • compounds having similar structures include dibenzo-18-crown-6-ether, cyclohexano-18-crown-16-ether, dicyclohexyl-18-crown-6-ether, and 2-hydroxymethyl-1 18-crown-6-ether, 2-aminomethyl-18-crown-16-ether, cyclohexano-15-crown-5-ether, 2-hydroxymethinole-15-crown-1 5-ether, 2- Aminomethyl-1-15-crown-1-ether, 2,3-bis-1- (2-chloro-phenyl) -1,4,7,10,13-pentaoxacyclopentadecane, cyclohexano-12
  • examples thereof include those containing a cyclic polyoxyethylene compound in a part of the structure, such as crown-14-ether, 2-hydroxymethyl-12-crown-14-ether, and talibutand. It is also possible to use compounds obtained by substituting some or all of the hydrogen atoms of carbon-hydrogen bonds in these compounds with fluor
  • the resin composition of the present invention contains other organic compounds (D), other resin components, coupling agents, curability improvers, fillers, modifiers, and the like, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a stabilizer and the like can be contained.
  • resin components include, for example, polyamide, polyamideimide, polyurethane, polybutadiene, polychloroprene, polyether, polyester, styrene-butadiene-styrene block copolymer, petroleum resin, xylene resin, ketone resin, cellulose resin And fluorine-based oligomers, silicon-based oligomers, and polysulfide-based oligomers. These may be used alone or in combination of two or more.
  • R is linear or branched such as methylene, ethylene, propylene, butylene, etc.
  • alkylene group such as a propyl group and a glycidyl ether group. They are primary amine, thiol group, butyl group and isocyanate group. It is also possible to use a material in which part or all of the hydrogen atoms of the carbon-hydrogen bond of these coupling agents are substituted with fluorine. Good Preferably, use a material in which hydrogen of methylene group and / or methyl group is replaced with fluorine.
  • a photosensitizer / photoradical type initiator may be added.
  • benzophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, benzyl, benzoinoleisopropinoleatenole, benzinoresimetinoleketanole, 1-hydroxycyclohexinolephenylketone, thioxanthone and the like can be mentioned. It can.
  • the amount of these used is 0.15% by mass in the photocurable resin composition.
  • the content is 0.1% by mass or more, curability by light irradiation is given, and when the content is 5% by mass or less, the hygroscopicity of the cured material can be suppressed.
  • a compound having radical polymerizability represented by an acrylic monomer may be added.
  • filler examples include styrene-based polymer particles, methacrylate-based polymer particles, ethylene-based polymer particles, and propylene-based polymer particles. These may be used alone or in combination of two or more.
  • examples of the stabilizer include an ultraviolet absorber, a preservative, and an antibacterial agent.
  • the hydrophobicity of the component that can transmit moisture after curing is improved. And the moisture resistance can be improved. Further, by using the component of the fluorine-containing organic compound in the components (B) and Z or (D), the adhesive strength can be improved.
  • the total sum (F) is preferably 0-40% by mass as a fluorine atom in the mass of the components (B), (C) and (D) in view of adhesive strength.
  • the characteristics of the resin composition of the present invention are excellent in moisture resistance and high adhesive strength.
  • the content of the component (C) and the content of the component (F) must not be simultaneously 0.0% by mass.
  • the fluorine-containing organic compound is contained in the components (A), (B), (C) and (D)
  • the total fluorine content (F) of the component (A), (B) A content of 0.1 to 40% by mass as a fluorine atom in the mass of (C) and (D) is preferable.
  • the resin composition of the present invention preferably contains a fine particle inorganic filler.
  • Fine particle inorganic filler is an inorganic filler having an average primary particle diameter of 0.005 10 x m. Specific examples include silica, talc, alumina, pummo, calcium carbonate and the like.
  • the fine particle inorganic filler can be used both as a surface-untreated one and a surface-treated one. Examples of the surface-treated fine particle inorganic filler include a methoxy group, a trimethylsilyl group, an octyl silyl group, and a fine particle inorganic filer surface-treated with silicone oil. These components can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the fine particle inorganic filler used is 0 to 250 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the components (A), (B), (C), and (D) described above. It is effective in imparting wettability, adhesive strength and thixotropic properties.
  • the method of applying the sealant to the display substrate is not limited as long as the sealant can be applied uniformly.
  • it may be performed by a known method such as a screen printing method or a method of applying using a dispenser.
  • the display base material is attached and irradiated with light to cure the sealant.
  • the light source that can be used here is Any material can be used as long as it can be cured within the working time.
  • a light source that can emit light in the range of ultraviolet light and visible light is used. More specifically, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp and the like can be mentioned.
  • the irradiation light amount is usually 500 9000 mjZcm 2 , which can be appropriately selected within a range where the uncured portion of the resin composition does not remain or a range where no adhesion failure occurs.
  • the amount of irradiation is no particular upper limit to the amount of irradiation, but an excessive amount is not preferable because unnecessary energy is wasted and productivity is reduced.
  • the viscosity of the resin composition was measured at 25 ° C with an E-type viscometer (RC-500 manufactured by Toki Sangyo)
  • the moisture permeability of the resin composition film (thickness: 100 ⁇ m) photocured according to JIS Z0208 was measured at 40 ° C. and 90% RH.
  • the adhesive strength after boiling was determined by combining a glass plate with a glass plate, sandwiching it with a resin composition (thickness 20 / m), irradiating the light-adhered sample to the glass, immersing it in boiling water for 1 hour, and removing it. Let dry. The adhesive strength when the two substrates were peeled off was measured at a pulling speed of 2 mm / min.
  • the curability was evaluated by applying a resin composition to a glass plate at a film thickness of 100 ⁇ , and irradiating light with a metal halide lamp at 3000 mJ to evaluate the curing conditions of the coating film by finger touch.
  • Fluorine-containing cationic polymerizable compound Bisphenol AF diglycidyl ether Light power thione initiator; Tricumyl rhododium tetra (pentafluorophenyl) borate (trade name: RHODORSIL PHOTOINITIATOR2074, manufactured by RHODIA) Silane capping agent; Xypropyl trimethyoxysilane (trade name: SH6040, manufactured by Toray Dow Co., Ltd. Silicone Co., Ltd.) Fine particle inorganic filler; Fine particle talc: Untreated, fine particle talc having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m.
  • a resin composition was prepared according to the formulation shown in Table 1 in the same manner as in Example 1 except that the components having the composition shown in Table 1 were used in the amounts shown in Table 1. Various evaluations were made on the resin compositions shown in Table 1. The results are shown in Table 1.

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Abstract

 本発明の目的は、フラットパネルディスプレイに用いるシール剤の耐透湿性が良好で、接着性に優れた光硬化型樹脂組成物を提供することである。 本発明者らは、上記課題を解決するため上させるため鋭意研究を重ねた結果、光カチオン重合開始剤(A)、カチオン重合性化合物(B)、環状ポリエーテル化合物(C)、その他の有機化合物(D)とを含有し、(B)と(C)と(D)との総和に対して(B)が1.0~99.9質量%、(C)が0.0~10.0質量%、(B)と(C)と(D)との総和に対して弗素含有有機化合物の弗素原子の総和(F)が0.0~40.0質量%であり、しかも(B)成分の少なくとも1/1000質量比がオキセタニル基含有化合物であって、(C)と(F)が同時に0.0質量%ではない光硬化性樹脂組成物であることを見出した。

Description

明 細 書
光硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフラットパネルディスプレイ用シー ル剤
技術分野
[0001] 本発明は、耐透湿性、接着性に優れ、生産性が良好な光硬化性樹脂組成物、及 びこの光硬化型樹脂を用いたフラットパネルディスプレイ用シール剤に関するもので める。
背景技術
[0002] 近年、電子、電気業界において種々の表示素子を利用したフラットパネルディスプ レイの開発、製造が行われている。これらのディスプレイの多くはガラスやプラスチック などのセルに表示素子を封止したものである。その代表として、液晶(LC)ディスプレ ィ、エレクト口ルミネッセンス(EL)ディスプレイ等が挙げられる。それらの中で ELディ スプレイは、高輝度、高効率、高速応答性などの点で優れ、次世代のフラットパネル ディスプレイとして注目を集めている。素子には、無機 EL素子、有機 EL素子があり、 無機 EL素子は時計のバックライト等で実用化されてレ、るが、フルカラー化にはまだ 技術的課題があるとされている。有機 EL素子は、高輝度、高効率、高速応答性、多 色化の点で無機 EL素子より優れている力 耐熱性が低ぐ耐熱温度は 80 120°C 程度といわれている。このため、有機 ELディスプレイのシールにおいて、熱硬化型ェ ポキシ樹脂では十分に加熱硬化できない問題があった。
[0003] これらの問題を解決するため、低温速硬化が可能な光硬化型シール剤の提案が行 なわれている。光硬化型シール剤は、大きく分け、光ラジカル硬化型シール剤と光力 チオン硬化型シール剤がある。光ラジカル硬化型シール剤は、多様なアタリレートモ ノマー、オリゴマーを使用できるという利点をもっているが、硬化時の体積収縮率が高 ぐ接着力が低いという欠点を有している。体積収縮率を低く抑えるためにはシール 剤の単位重量あたりの官能基数を少なくしなければならず、様々な物性に制約が加 わってしまう。一方、光力チオン硬化型シール剤は開環重合を用いており、光ラジカ ノレ硬化型シール剤に比較して硬化収縮率が低ぐ接着力が優れているが、実用性を 考慮すると更なる改良が必要とされている。フラットパネルディスプレイを製造する際 には、生産効率の向上のため、大きなガラス基板内に数個のパネルを形成し、張り合 わせ後にガラス基板を切り離す工程が設けられる。この操作の際に、ガラス基板には 大きな応力が加わり、シール剤の接着力が十分でない場合には剥離してしまうことが 問題とされている。また、有機 ELディスプレイのシールには、耐透湿性が要求される が、接着界面からパネル内に水分が浸入することも防がねばならず、有機 ELデイス プレイに用いられる様々な部材に対する界面密着性が要求される。
特許文献 1 :特開 2001 - 139933号公報
特許文献 2:特開 2000 - 72853号公報
特許文献 3:特開平 09 - 241603号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 本発明の目的は、フラットパネルディスプレイに用いるシール剤の耐透湿性が良好 で、接着性に優れた光硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフラットパネルディスプ レイ用シール剤を提供することである。
課題を解決するための手段
[0005] 本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、光力チオン重合 開始剤 (A)、カチオン重合性化合物(B)、環状ポリエーテル化合物(C)、その他の 有機化合物(D)とを含有し、(B)と(C)と (D)との総和に対して (B)が 1. 0-99. 9質 量%、(C)が 0. 0— 10. 0質量%、(B)と(C)と (D)との総和に対して弗素含有有機 化合物の弗素原子の総和(F)が 0. 0— 40. 0質量%であり、し力も(B)成分の少なく とも 1/1000質量比がォキセタニル基含有化合物であって、(C)と(F)が同時に 0. 0質量%ではない光硬化性樹脂組成物であることを見出した。また、(A)、(B), (C) , (D)成分の総和を 100質量部としてさらに 0 250質量部の無機フィラーを含有す る光硬化性樹脂組成物である。さらに、 (B)及び Z又は(D)成分中に含弗素カツプリ ング剤を含有してもよい。また、(B)と(C)と (D)との総和に対して弗素含有有機化合 物の弗素原子の総和(F)が 0. 1— 40. 0質量%である光硬化性樹脂組成物が好ま しい。さらに、前記光硬化型樹脂組成物を含有するフラットパネルディスプレイ用シー ル剤であり、このシール剤を用いて得られたフラットパネルディスプレイである。
発明の効果
[0006] 本発明により、フラットパネルディスプレイに用いるシール剤の耐透湿性が良好で、 接着性に優れた光硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフラットパネルディスプレイ 用シール剤を得ることができる。
発明を実施するための最良の形態
[0007] 以下、本発明を詳細に説明する。
[光力チオン重合開始剤 (A) ]
本発明の光力チオン開始剤 (A)は、光によりカチオン重合を開始することが出来る 化合物であれば特に限定はなぐいずれでも使用することができる。
光力チオン開始剤の好ましい例として下記 [化 1]で表される構造を有するォニゥム塩 を挙げることができる。このォニゥム塩は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物であ る。
[0008] [ィ匕 1] [R5aR6bR7cR8dW]m+ [MXn + m]m-
(式中、カチオンはォニゥムイオンであり、 Wは、 S、 Se、 Te、 P、 As、 Sb、 Bi、〇、 I、 B r、 Cl、または N≡Nであり、 R5、 R6、 R7、および R8は同一または異なる有機基であ り、 a、 b、 cおよび dはそれぞれ 0— 3の整数であって、 (a + b + c + d)は((Wの価数) +m)に等しレ、。 Mは、ハロゲン化錯体 [MXn + m]の中心原子を構成する金属また はメタロイドであり、 f列えば、、 B、 P、 As、 Sb、 Fe、 Sn、 Bi、 Al、 Ca、 In、 Ti、 Zn、 Sc、 V、 Cr、 Mn、 Co等である。 Xは例えば、 F、 Cl、 Br等のハロゲン原子であり、 mはハロ ゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、 nは Mの原子価である。 )
一般式 [ィ匕 1]においてォニゥムイオンの具体例としては、ジフエ二ルョードニゥム、 4 —メトキシジフエ二ルョードニゥム、ビス(4一メチルフエ二ノレ)ョードニゥム、ビス(4一 tert 一ブチルフエニル)ョードニゥム、ビス(ドデシルフェニル)ョードニゥム、トリルクミルョー ドニゥム、トリフエニルスルホニゥム、ジフエニノレー 4—チオフエノキシフエニルスルホユウ ム、ビス〔4—(ジフエニルスルフォ二ォ)—フエニル〕スルフイド、ビス〔4—(ジ(4— (2—ヒド ロキシェチノレ)フエニル)スルホニォ)一フエニル〕スルフイド、 7? 5-2, 4— (シクロペンタ ジェニル)〔1, 2, 3, 4, 5, 6_ —(メチルェチル)ベンゼン〕—鉄(1 +)等が挙げられ る。
[0009] 一般式 [ィ匕 1]において陰イオンの具体例としては、テトラフルォロボレート、へキサフ ノレォロホスフェート、へキサフルォロアンチモネート、へキサフルォロアルセネート、へ キサクロ口アンチモネート等が挙げられる。また、一般式 [ィ匕 1]において陰イオンとして ハロゲン化錯体 [MXn+m]の代わりに、過塩素酸イオン、トリフルォロメタンスルホン 酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等であっても よい。さらに、一般式 [ィ匕 1]において陰イオンとしてハロゲン化錯体 [MXn+m]の代 わりに芳香族陰イオンであってもよレ、。具体例としては、テトラ(フルオロフヱニル)ボ レート、テトラ(ジフルオロフェニル)ボレート、テトラ(トリフルオロフェニル)ボレート、テ トラ(テトラフルオロフヱ二ノレ)ボレート、テトラ(ペンタフルオロフェニノレ)ボレート、テトラ (パーフルオロフェニル)ボレート、テトラ(トリフルォロメチルフエニル)ボレート、テトラ (ジ(トリフルォロメチル)フエニル)ボレートなどを挙げることができる。これらの光力チ オン開始剤は、 1種単独であるいは 2種以上を組み合わせて使用することができる。
[0010] 本発明の樹脂組成物におけるこれら光力チオン開始剤の成分の含有割合は、通常 0. 1一 10重量%であり、好ましくは、 0. 3— 3重量%である。これら成分の含有割合 を 0. 1重量%以上とすることにより樹脂組成物の硬化状況が良好となり好ましぐ又 硬化後に光力チオン開始剤が溶出するのを予防する観点からは 10重量%以下が好 ましい。
[0011] [光力チオン重合性化合物(B) ]
本発明におけるカチオン重合性化合物(B)は、 1分子中に少なくとも 1個以上の力 チオン重合性官能基を有する化合物であり、更に具体的にはエポキシ基を有するィ匕 合物、ォキセタニル基を有する化合物、ォキソラン化合物、環状ァセタール化合物、 環状ラタトン化合物、チイラン化合物、チェタンィ匕合物、スピロオルソエステル化合物 、ビニルエーテルィヒ合物、エチレン性不飽和化合物、環状エーテル化合物、環状チ ォエーテル化合物、ビニルイ匕合物の中から選択される材料である。好ましくは、官能 基としてエポキシ基またはォキセタニル基を有する材料を使用する。
[0012] カチオン重合性化合物の具体的な例として次の材料が挙げられる。エポキシ基を 有するものとしてフエニルダリシジルエーテル、 2—ェチルへキシルグリシジルエーテ ノレ、ェチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジ ルエーテル、 2—ヒドロキシェチルダリシジルエーテル等の 1官能性エポキシ化合物、 ノヽイド口キノンシグリシシノレエーテノレ、レゾノレシンシグリシシノレエーテノレ、エチレングリ コールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、 1, 4- ブタンジォーノレジグリシジノレエーテノレ、 1 , 6—へキサンジォーノレジグリシジノレエーテ ノレ、シクロへキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロへキサンジメタノールジグリ シジルエーテル、ジシクロペンタジェンジオールジグリシジルエーテル、 1 , 6_ナフタ レンジオールジグリシジルエーテル、ビスフエノーノレ Aジグリシジルエーテル、ビスフ ヱノール Fジグリシジルエーテル、水添ビスフエノーノレ Aジグリシジルエーテル、水添 ビスフエノール Fジグリシジルエーテル等の 2官能性エポキシ化合物、トリメチロール プロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、フエ ノールノボラック型エポキシ、クレゾ一ルノボラック型エポキシ等の多官能エポキシ化 合物が挙げられる。
[0013] ォキセタニル基を有するものとして 3—ェチルー 3—ヒドロキシメチルォキセタン、 (3— ェチノレー 3—ォキセタニルメトキシ)メチルベンゼン、 〔1_ (3—ェチノレー 3—ォキセタニル メトキシ)ェチル〕フエニルエーテル、 2—ェチルへキシル(3—ェチルー 3—ォキセタニ ノレメチノレ)エーテル、ジシクロペンタジェン(3—ェチノレー 3—ォキセタニルメチル)エー テル、 2—ヒドロキシェチル(3—ェチルー 3—ォキセタニルメチル)エーテル等の 1官能 性ォキセタン化合物、ビス(3-ェチル -3-メチルォキセタン)エーテル、 1, 4一ビス〔(3 —ェチルー 3—ォキセタニルメトシキ)メチル〕ベンゼン、 1 , 3—ビス〔(3—ェチノレー 3—ォ キセタニルメトシキ)メチノレ〕ベンゼン、ジシクロペンテニルビス(3—ェチノレー 3_ォキセ タニルメチノレ)エーテル、トリエチレングリコールビス(3—ェチノレ一 3—ォキセタニルメチ ノレ)エーテル、ビスフエノーノレ Aビス(3—ェチノレ一 3—ォキセタニルメチノレ)エーテル、ビ スフエノール Fビス(3—ェチルー 3—ォキセタニルメチル)エーテル等の 2官能性ォキセ タン化合物、フエノールノボラック樹脂の(3—ェチルー 3—ォキセタニルメチル)エーテ ノレィ匕物、クレゾ一ルノボラック樹脂の(3—ェチノレ一 3—ォキセタニルメチノレ)エーテル化 物等の多官能性ォキセタンィ匕合物が挙げられる。
[0014] 脂環式エポキシィ匕合物としては、下記式 [化 2]、 [化 3]、 [化 4]、 [ィ匕 5]で表される 化合物等も挙げられる。
[0015] [化 2]
Figure imgf000007_0001
[0016] [化 2]中、 Rは酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、プチ
1
レン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数 1一 20のアルキレン基、ポリ(エチレン ォキシ)基、ポリ(プロピレンォキシ)基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数 1一 12 0のポリ(アルキレンォキシ)基、プロぺニレン基、メチルプロぺニレン基、ブテニレン 基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボ二ル基を 含むアルキレン基、分子鎖の途中に力ルバモイル基を含むアルキレン基である。
[0017] [化 3]
Figure imgf000007_0002
[0019] [化 4]中、 Rは、水素原子、弗素原子、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、
1
ペンチル基、へキシル基等の炭素原子数 1一 6個のアルキル基、トリフルォロメチル 基、パーフルォロメチル基、パーフルォロェチル基、パーフルォロプロピル基等の炭 素原子数 1一 6個のフルォロアルキル基、フエ二ル基、ナフチル基等の炭素数 6— 18 のァリール基、フリル基またはチェニル基である。 Rは互いに同じでも異なっていても
1
よい。 [0020] [化 5]
Figure imgf000008_0001
[0021] [ィ匕 5]中、 Rは、水素原子、弗素原子、メチノレ基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、
1
ペンチル基、へキシル基等の炭素原子数 1一 6個のアルキル基、トリフルォロメチル 基、パーフルォロメチル基、パーフルォロェチル基、パーフルォロプロピル基等の炭 素原子数 1一 6個のフルォロアルキル基、フヱニル基、ナフチル基等の炭素数 6 18 のァリール基、フリル基またはチェニル基である。 Rは、互いに同じでも異なっていて
1
もよレ、。 Rは、酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、プチ
2
レン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数 1一 20のアルキレン基、ポリ(エチレン ォキシ)基、ポリ(プロピレンォキシ)基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数 1一 12 0のポリ(アルキレンォキシ)基、プロぺニレン基、メチルプロぺニレン基、ブテニレン 基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボ二ル基を 含むアルキレン基、分子鎖の途中に力ルバモイル基を含むアルキレン基である。また 、これら [化 2]— [化 5]の化合物の炭素-水素結合の水素原子の一部または全部を弗 素置換した化合物を使用することも可能である。より具体的には、ビスフエノール Aグ リシジルエーテル中のメチル基の水素計 6個を弗素置換した化合物(ビスフエノール AFジグリシジルエーテル)、ビスフエノール Aのメチル基の水素計 6個を弗素置換し た化合物とエポキシ化合物との反応物等が挙げられる。
[0022] 更に、(B)成分としてグリシジル基等カチオン重合性を有する官能基を含んだ後述 のカップリング剤であっても良レ、。例えば、 γ—グリシドキシプロピルトリメトシキシラン 等が挙げられる。
[0023] 特にカチオン重合性化合物(Β)成分の少なくとも 1Ζ1000質量比がォキセタニル 基含有化合物である場合には硬化性を損なうことなく接着強度を向上させることがで きる。カチオン重合性化合物(B)の含有量は、(B)と後述の(C)と(D)との総和に対 して(B)が 1. 0— 99. 9質量%、好ましくは 1一 90質量%、更に好ましくは 1一 70質 量%である。カチオン重合性化合物(B)が上記範囲内にあると、硬化後の耐熱性に 優れ、接着強度に優れた組成物となる。
[0024] [環状ポリエーテル化合物(C) ]
本発明における環状ポリオキシエチレンィ匕合物(C)は、下記式 [化 6]に示される化 合物が挙げられる。
[0025] [化 6]
Figure imgf000009_0001
[0026] 一般式 [ィ匕 6]において、 x、は 2以上の整数である。環状ポリエーテル化合物のより具 体的な例としては、 12—クラウン 4—エーテル、 15—クラウン 5—エーテノレ、 18—クラ ゥンー 6_エーテル、 21—クラウン _7_エーテル等環状ポリオキシエチレン化合物があ げられる。
また、類似する構造を有する化合物として、ジベンゾ一 18—クラウン一 6_エーテル、シ クロへキサノ一18—クラウン一 6—エーテノレ、ジシクロへキシル _18—クラウン一 6—エーテ ノレ、 2—ヒドロキシメチル一18—クラウン一 6—エーテル、 2—アミノメチル一18—クラウン一 6 —エーテル、シクロへキサノ一15—クラウン一 5—エーテル、 2—ヒドロキシメチノレ一 15—ク ラウン一 5—エーテル、 2—アミノメチル一 15—クラウン一 5—エーテル、 2, 3—ビス一(2—ク ロロ—フエ二ル)— 1 , 4, 7, 10, 13—ペンタォキサ―シクロペンタデカン、シクロへキサ ノ一 12—クラウン一 4—エーテル、 2—ヒドロキシメチル一 12—クラウン一 4—エーテル、タリ ブタンドなど、構造の一部分に環状ポリオキシエチレン化合物を含むものが挙げられ る。また、これらの化合物の炭素一水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置 換した化合物を使用することも可能である。
[0027] 環状ポリエーテルィ匕合物(C)の含有量は、 (B)と(C)と後述の(D)との総和に対し て(C)が、通常 0— 10 重量%、好ましくは 0. 3— 7重量%、更に好ましくは 0. 5— 5 重量%である。環状ポリエーテルィヒ合物(C)が上記範囲内にあると、光硬化型樹脂 組成物の硬化性を制御することで硬化時の応力歪を緩和することが可能となり、接着 強度が改良される。
[0028] [その他の有機化合物(D) ]
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他の有 機化合物(D)である、他の樹脂成分、カップリング剤、硬化性向上剤、充填剤、改質 剤、安定剤等を含有させることができる。
[0029] <他の樹脂成分 >
他の樹脂成分としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジ ヱン、ポリクロ口プレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン一ブタジエン一スチレンブ ロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、弗素系オリ ゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフイド系オリゴマー等が挙げられる。これらは、 1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
[0030] くカップリング剤 >
基材との界面密着性を向上させるために、カップリング剤を添加することが出来る。 カップリング剤としては、例えば下記 [化 7]、 [化 8]
[化 7] (R O) -Si- R R
2 3 3 4
[化 8] (R O) -Ti-R R
2 3 3 4
で表される化合物を使用することが可能である。
[化 7]、 [化 8]中、 Rは、メチル基、ェチル基、プロピル基等のアルキレン基である。
2
Rは、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状
3
の炭素原子数 1一 20のアルキレン基、ポリ(エチレンォキシ)基、ポリ(プロピレンォキ シ)基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数 1一 120のポリ(アルキレンォキシ)基、 プロぺニレン基、メチルプロぺニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不 飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボ二ル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中 に力ルバモイル基を含むアルキレン基、フエニル基である。 Rは、メチノレ基、ェチル
4
基、プロピル基等のアルキレン基、グリシジルエーテル基。 1級ァミン、チオール基、 ビュル基、イソシァネート基である。また、これらカップリング剤の炭素一水素結合の水 素原子の一部または全部を弗素置換している材料を使用することが可能である。好 ましくは、メチレン基およびまたはメチル基の水素を弗素で置換した材料を使用する
[0031] <硬化性向上剤 >
光反応性を向上させる目的で光増感剤ゃ光ラジカル型開始剤を添加してもよい。 具体的に例えば、ベンゾフエノン、 2、 2—ジエトキシァセトフエノン、ベンジル、ベンゾ イノレイソプロピノレエーテノレ、ベンジノレジメチノレケターノレ、 1—ヒドロキシシクロへキシノレ フエ二ルケトン、チォキサントン等を挙げることができる。これらの使用量は、光硬化型 樹脂組成物中、 0. 1 5質量%である。 0. 1質量%以上とすることにより光照射によ る硬化性を与え、 5質量%以下とすることにより硬化物質の吸湿性を抑えることができ る。また、同目的でアクリルモノマー等に代表されるラジカル重合性を有する化合物 を添カロしてもよい。
[0032] <充填剤>
充填剤としては、例えば、スチレン系ポリマー粒子、メタタリレート系ポリマー粒子、 エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。これらは、 1種 単独でも複数種を組み合わせて使用してもよレ、。
[0033] <改質剤>
改質剤としては、例えば、重合開始助剤、老化防止剤、レべリング剤、濡れ性改良 剤、界面活性剤、可塑剤等が挙げられる。これらは、 1種単独でも複数種を組み合わ せて使用してもよい。
[0034] <安定剤 >
安定剤としては、例えば、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤等が挙げられる。
これらは、 1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。これらの成分の炭素 一水素結合の水素の一部または全部を弗素置換した化合物を使用することも可能で ある。
[0035] 本願発明の樹脂組成物において、成分 (B)、 (C)及び (D)中に弗素含有有機化 合物が含まれる場合、硬化後に水分を透過し得る成分の疎水性が向上し、耐透湿性 を向上させることが出来る。また、(B)及び Z又は (D)成分中に弗素含有有機化合 物の成分を使用することにより、接着強度を向上することが可能となる。その弗素含 有量の総和(F)は、成分 (B)、 (C)及び (D)の質量中に弗素原子として 0— 40質量 %の含有量が接着強度の点で望ましレ、。
[0036] 本願発明の樹脂組成物の特徴は耐透湿性に優れ、なおかつ高接着強度を有する ことである。その効果を得るためには、(C)成分の含有率と(F)の含有率は同時に 0. 0質量%であってはならない。また、成分 (A)、(B)、(C)及び (D)中に弗素含有有 機化合物が含まれる場合、その弗素含有量の総和 (F)は、成分 (A)、 (B)、(C)及び (D)の質量中に弗素原子として 0. 1— 40質量%の含有量が好ましい。
[0037] [微粒子無機フィラー]
本願発明の樹脂組成物は微粒子無機フィラーを含有することが好ましい。微粒子 無機フィラーとは、一次粒子の平均径が 0. 005 10 x mの無機フィラーである。具 体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ゥンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子 無機フイラ一は、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理 した微粒子無機フイラ一として、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、ォクチル シリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した微粒子無機フイラ一等が挙げられ る。これらの成分は、 1種単独であるいは 2種以上を組み合わせて使用することができ る。
微粒子無機フィラーの使用量は、前記記載の (A)、(B) , (C), (D)成分の総和を 10 0質量部に対して、 0— 250質量部含有することにより、耐透湿性、接着力、揺変性 付与等に効果が得られる。
[0038] [樹脂組成物の調整]
本発明の光硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合するように調製する。粘 度は、樹脂の配合比やその他の成分の添カ卩により調整すれば良い。また、粘度が高 い場合は、 3本ロール等を使用する常法により混練すれば良い。
[0039] [シール方法]
シール剤のディスプレイ基材への塗布方法は、均一にシール剤が塗布できれば塗 布方法に制限はなレ、。例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方 法等公知の方法により実施すればよい。 シール剤を塗布後、ディスプレイ基材を貼 り合わせ、光を照射し、シール剤を硬化させる。ここで使用できる光源としては、所定 の作業時間内で硬化させることができるものであればいずれでも良い。通常、紫外線 光、可視光の範囲の光が照射できる光源を用いる。 より具体的には、低圧水銀灯、 高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライド灯等が挙げられる。また、通常、照射光 量は、照射光量が過少である場合には、樹脂組成物の未硬化部が残存しない範囲 又は、接着不良が発生しない範囲で適宜選定できる力 通常 500 9000mjZcm2 である。照射量の上限は特にはないが過多である場合には不要なエネルギーを浪費 し生産性が低下するので好ましくなレ、。
実施例
[0040] 以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので はない。
<測定法 >
得られた樹脂組成物及び硬化物について以下の評価を行った。
[0041] (粘度)
樹脂組成物の粘度を 25°Cで E型粘度計 (東機産業製 RC-500)によって測定した
[0042] (フィルム透湿量)
JIS Z0208に準じて光硬化させた樹脂組成物フィルム(厚み 100 μ m)の透湿量 を 40°C90%RH条件で測定した。
[0043] (接着強度)
接着強度は、 1枚のガラス板に対し、ガラス板を組み合わせて樹脂組成物(厚み 20 z m)ではさみ、光照射し接着させた。これら 2枚の基材を引き剥がすときの接着強度 を引つ張り速度は 2mmZminで測定した。
[0044] (煮沸後の接着強度)
煮沸後の接着強度は、 1枚のガラス板に対し、ガラス板を組み合わせて樹脂組成物 (厚み 20 / m)ではさみ、光照射し接着させたサンプノレを煮沸水 1時間浸漬後、取り 出して乾燥させた。これら 2枚の基材を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は 2mm/minで測定した。
[0045] (硬化性) 硬化性は、ガラス板に樹脂組成物を膜厚 100 μ ΐηで塗布し、光照射をメタルハライ ドランプにて 3000mJ照射後の塗膜の硬化条件を指触により評価した。
[0046] 〇:硬化、 Δ:一部硬化、 X:未硬化
ぐ原材料 >
弗素含有カチオン重合性化合物;ビスフエノール AFジグリシジルエーテル 光力チオン開始剤;トリルクミルョードニゥムテトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレート( 商品名 RHODORSIL PHOTOINITIATOR2074, RHODIA製)シランカツプリ ング剤; Ί—グリシドキシプロピルトリメトシキシラン(商品名 SH6040、東レダウ 'コー ユングシリコーン (株)製)微粒子無機フイラ一;微粒子タルク: 1次粒子の平均径が 1 μ mの表面未処理、微粒子タルク。 (商品名 SG— 2000、 日本タルク(株)製)カチォ ン重合性化合物;ビスフエノール Fジグリシジルエーテル(商品名 EXA_830LVP、 大日本インキ工業 (株)製)、 1, 4_ビス [ (3—ェチルー 3—ォキセタニルメトキシ)メチル ]ベンゼン (商品名 OXT— 121、東亞合成 (株)製)。
[0047] [実施例 1]
(樹脂組成物の調製)
表 1に示す配合処方により、光力チオン開始剤、カチオン重合性化合物、カップリン グ剤、微粒子無機フィラー、を 3本ロールで混練することにより、液状組成物を得た。
[0048] [実施例 2— 5、比較例 1一 3]
表 1に示す組成の成分を表 1に示す量で用いた以外は、実施例 1と同様にして、 表 1に示す配合処方により樹脂組成物を調製した。表 1に示す樹脂組成物について 、各種の評価を行った。結果を表 1に示す。
[0049] [表 1] F含量 実施例 比較例
(質量 ¾) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3
(A)光力チオン開始剤
.トリルクミルョ—ドニゥムテトラ(ヾンタフルオロフェニル)ホ'レート 37. 4 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
(B)光力チオン重合性化合物
•ビスフエノール F ク'リシシ' エーテル 0 28 47. 9 43 79 26 26 22 19 22 78 63 95
• 1、4—ビス [ (3—ェチ 1^3—れセタニルメトキシ)メチル] へ"ンセ'ン 0 20 0. 1 5 20 20 20 20 20 20 20 20 -
.ビスフエノー/レ AF'Zク"リシシ'ルエ ル 26. 9 50 50 50 50 50 50 50 50
• γ - リシ キシフ'ロピルトリメトキシシラン 0 2 2 2 - 2 2 2 2 2 2 2 -
(C)環状ホ'リエ-テル化合物
• 18—クラウン一 6—工^ル 0 - - - 1 2 2 5 8 5 - 15 5
(D)その他の有機化合物
•フッ素含有カクフ'リンク'剤 52. 8 - - - 一 - - 1 1 1 - - - 無機微粒子
-微粒子タルク - ― - - - 30 30 30 - - - 30
•微粒子球状シ!)力 ― - ― - 150 -
(B)、 (C)、 (D)成分中の F含量総和 (質量%) 13. 5 13. 5 13. 5 0. 0 13. 5 13. 5 14. 0 14. 0 14. 0 0 0 0 粘度 (Pa's) 12 15 16 7 10 55 55 52 63 6 6 50 透湿量 ( 90%1«1) 18 17 17 21 19 15 14 15 12 34 一 51 接着力 (力"ラス/力'ラス) 21 19 20 25 25 26 26 27 24 21 8 煮沸後の接着力 (力"ラス/力'ラス) 18 17 18 16 22 15 26 27 24 10 4 硬化性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 O X △
産業上の利用可能性
様々な被着体に対する良好な接着強度が得られるため、電子材料分野をはじめと する様々な分野に使用が可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 光力チオン重合開始剤 (A)、カチオン重合性化合物(B)、環状ポリエーテル化合 物(C)、その他の有機化合物(D)とを含有し、(B)と(C)と (D)との総和に対して (B) が 1. 0 99. 9質量%、 (C)が 0. 0— 10. 0質量%、(B)と(C)と(D)との総和に対し て弗素含有有機化合物の弗素原子の総和(F)が 0. 0— 40. 0質量%であり、し力も (B)成分の少なくとも 1Z1000質量比がォキセタニル基含有化合物であって、(C)と (F)が同時に 0. 0質量%ではない光硬化性樹脂組成物。
[2] (A)、(B) , (C) , (D)成分の総和を 100質量部としてさらに 0— 250質量部の無機 フィラーを含有する請求項 1に記載の光硬化性樹脂組成物。
[3] (B)及び/又は (D)成分中に含弗素カップリング剤を含有する請求項 1又は 2に記 載の光硬化性樹脂組成物。
[4] 弗素含有有機化合物の弗素原子の総和が 0. 1— 40. 0質量%である請求項 1に 記載の光硬化性樹脂組成物。
[5] 請求項 1一 4のいずれかに記載の光硬化型樹脂組成物を含有することを特徴とす るフラットパネルディスプレイ用シール剤。
[6] 請求項 5に記載のシール剤を用いてシールすることを特徴とするフラットディスプレ ィのシール方法。
[7] 請求項 6に記載のシール方法で得られるフラットパネルディスプレイ。
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