TW432124B - Electrolytic copper foil with high post heat tensile strength and its manufacturing method - Google Patents
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Description
M432124 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 [0001] 本創作係有關一種指撥開關,尤指一種具有改良構 造之指撥開關。 【先前技術】 [0002] 如第8圖所示,為習用之指撥開關,其結構在於一 本體90相對的兩側分別嵌設二接腳91,以二推鈕9 2容置於本體90中且以一上蓋板9 3蓋合,各推鈕9 2設一導電彈片92 0與二對應之接腳9 1分別選擇性 地連接,意即藉由導電彈片920可令與二對應之接腳 9 1間呈通路或斷路,各推鈕9 2於上蓋板9 3中凸出 一撥塊9 2 1,於二撥塊921的頂端套上一帽蓋92 2,帽蓋9 2 2與撥塊9 2 1間並以環氧樹酯黏固,藉 由該帽蓋9 2 2而使二撥塊9 2 1可同時被撥動。 [0003] 上述習用之指撥開關,主要是應用在直流電路,特 別是在直流之正/負電極須要同時切換為通路或斷路之 情形下使用,通常此述指撥開關的體積相當小(例如6 mmx5mmx 3mm規格),在直流電路上的使用量 相當厭大。 [0004] 所述帽蓋9 2 2與撥塊9 2 1以環氧樹酯黏固時, 實務上必須在烤箱中以1 2 (TC的高溫烘烤一個小時, 且在烘烤之前,必須由人員將指撥開關一一排列在烤盤 上,然後再將烤盤送入烤箱之中進行烘烤。由此可見, 為使二撥塊9 2 1能同時撥動,而使正/負電極須要同 時切換為通路或斷路,必須藉由上述之工序勞心費力的 1012007495-0 1()12()242#單編號A0101 第3頁/共20頁 [0005]M432124 [0006] [0007] [0008] [0009] [0010] 10120242^^^^ 將帽蓋9 2 2與撥塊9 2 1結合,造成構件及組裝工時 等成本的增加。 此外,習用之指撥開關如第9圖所示,其各個推鈕 9 2分別設有二定位部9 2 3,以此二定位部9 2 3與 位在上蓋板9 3之阻擋部9 3 0配合擋止,使推鈕9 2 在撥動之後能夠定位。然而,當二推鈕9 2之撥塊9 2 1以前述之帽蓋9 2 2黏固時,欲推動二撥塊9 2 1使 二推鈕9 2滑動則須克服四阻擋部9 3 0對四定位部9 3的擋止,始能克服阻擋部9 3 0的擋止而推動二推 鈕9 2,故而造成推鈕9 2撥動時費力的問題。 因此,如何解決上述習用指撥開關之問題者,即為 本創作之重點所在。 【新型内容】 本創作目的之一,在於解決上述的問題而提供一種 指撥開關之改良構造,藉其推鈕一體成型而以滑塊與至 少二導電彈片結合,透過推鈕上之撥塊的撥動,而令該 滑塊滑動,至少二導電彈片隨滑塊而同步位移,令至少 兩對的接腳同步被導通,藉此節省指撥開關在構件及組 裝工時等成本。 本創作目的之二,在於該推钮之滑塊不論結合多少 個導電彈片,在滑塊兩側僅以二定位部即可達到滑塊的 定位,因此可達到撥動推鈕時相對較為省力之功效。 為達前述之目的,本創作係包括: 一本體,中空而形成一容室,且容室以一開口裸露 A0101 第4頁/共20頁 1012007495-0 M432124 ,此本體具有二相對的第一側,以及二相對之第二側; [0011] 複數接腳,兩兩相對地嵌設在該本體的第一側,各 接腳具有一導電部於該容室中裸露,複數導電部亦於該 容室中兩兩相對; [0012] 至少一推鈕,各推鈕以一滑塊及一撥塊一體成型構 成,所述滑塊可滑動地容置於該容室中,且滑塊於容室 中滑動後可被定位,撥塊由該滑塊朝開口凸出容室外, 至少一滑塊於底部結合至少二導電彈片,各導電彈片分 別對應二於容室中相對之導電部而選擇性地電性連接; [0013] 一上蓋板,蓋合於所述本體之開口而限制該推鈕之 滑塊於容室内,此上蓋板中具有一穿孔,該推鈕之撥塊 由此穿孔伸出容室外而可撥動。 [0014] 所述至少一滑塊分別朝該本體之第二侧的兩侧各具 有一定位部,且二定位部位在相異的兩端,各定位部在 其所屬之滑塊於滑動定位時以一對應之阻擋部擋止定位 。該二阻擋部位在上蓋板而於本體之第二侧方向與各定 位部相對。 [0015] 本創作之上述及其他目的與優點,不難從下述所選 用實施例之詳細說明與附圖中,獲得深入了解。 [0016] 當然,本創作在某些另件上,或另件之安排上容許 有所不同,但所選用之實施例,則於本說明書中,予以 詳細說明,並於附圖中展示其構造。 【實施方式】 [0017] 請參閱第1圖至第7圖,圖中所示者為本創作所選 1()12()242#單编號A0101 第5頁/共20頁 1012007495-0 M432124 用之實施例結構,此僅供說明之用,在專利申請上並不 受此種結構之限制。 本實施例提供一種指撥開關之改良構造,其如第1 圖所示’係由一本體1、複數接腳2、至少一推鈕3以 及一上盘板4所組合而成,其中: 如第1至2圖所示,本實施例之本體1中空,而在 此本體1内形成一容室1 〇,此容室1 〇以一開口 1 〇 0裸露,此本體1具有二相對的第一側丄i,以及二相 對之第二側1 2。於本實施例中,此本體1為一接近正 方形之矩形體。 如第1至2圖所示,本實施例之接腳2數量為四個 ,係兩兩相對地嵌設在該本體i的第一側i丄,意即在 各第一側1 1分別嵌設二接腳2,其中之一第一側工工 之二接腳2為直流電之輸入端,另一第一側之二接腳2 為直流電之輸出端,且以二接腳2構成一對,各接腳2 具有一導電部2 0於該容室1 〇中裸露,複數導電部2 0亦於δ玄谷室1 〇中兩兩相對。 如第1至2圖所示,本實施例中僅設一推鈕3,此 推鈕3以一滑塊3 0及一撥塊3 1—體成型構成,所述 滑塊3 0可滑動地容置於該容室1 〇中,且撥塊3 1由 該滑塊3 0朝開π ! 〇〇凸出容室1()外,該滑塊3 〇 於底部結合二導電彈片32,各導電彈片32分別對應 二於容室1 0中相對之導電部2 〇,此述二導電部2 〇 透過各導電彈片3 2選擇性地電性連接,本創作中有關 二導電部2 0藉由導電 1012007495-0 選擇性地電性連接,意指可使該 1〇12〇242产單編號A01〇l 第6頁/共2〇頁 M432124 彈片3 2電性連接而選擇為導通或為斷路;又如第2至 3圖所示,該滑塊3 0分別朝該本體1之第二側1 2的 兩側各具有一定位部33,本實施例之二定位部33位 在相異的兩端,且呈半圓狀凸出,且各定位部3 3於該 滑塊3 0的鄰側凹入一溝槽3 4,此溝槽3 4可供定位 部3 3具有彈性而朝滑塊3 〇内偏移。 [0022] 如第1至2圖所示’本實施例之上蓋板4蓋合於所 述本體1之開口1 〇 〇,以此上蓋板4限制該推鈕3之 滑塊3 0於容室1 〇内,此上蓋板4中具有一穿孔4 〇 ,該推鈕3之撥塊3 1由此穿孔4 0伸出容室1 〇外而 可撥動,且上蓋板4分別於該本體丄之第二側i 2的兩 側各具有一阻擋部4 1,各定位部3 3在該滑塊3 〇滑 動定位時以對應之阻擋部4 擋止定位。於本實施例中 ’該阻擒部4 1亦呈半圓狀凸出。_ [0023] 如第1圖所示,係當指撥開關設定在斷路狀態時, 該撥塊31位在該上蓋板4顯示在圖中的〇ff端,此 時二導電彈片3 2便如第4圖所示分別以一端與一為直 流電之輸入端的接腳2接觸,且另一端與另一為直流電 之輸出端的接腳2分離,此時輸入端的接腳2與輸出端 之接腳2間為斷路。如第5至6圖所示,當指撥開關欲 設定至開路狀態時,操作者僅須利用手指頭撥動該撥塊 3 1,使撥塊3 1藉由定位部3 3及阻擂部4 1之擋止 而疋位於上蓋板4顯示在圖中的〇n端,此時如第7圖 所不,該二導電彈片32的兩端分別與為直流電之輸入 端的接腳2及為直流電之輸出端的接腳2接觸,此時輸 10120242产單编號 A〇101 第7頁/共20頁 1012007495-0 M432124 入端的接腳2與輸出端之接腳2間為通路而導通。 [0024] [0025] 由上述之說明不難發現本創作之優點,在於:
1、本創作之指撥開關,其推鈕3之滑塊3 0 —體 成型而同時與二導電彈片32結合,故二導電彈片32 將隨該滑塊3 0的滑動而同步的位移,而使直流電之輸 入端及輸出端之接腳2同步接通或同步切斷,故不須要 再利用習用之指撥開關以帽蓋將二撥塊黏固使用,相形 之下可節省將帽蓋及二撥塊黏固之材料及施工成本,且 組裝工時相對能較為快速,藉以達到節省構件及工時等 成本之功效。 [0026] 2、本創作之指撥開關,藉其推鈕3之滑塊3 0 — 體成型,而在滑塊3 0兩側僅具有二定位部3 3,仍可 達到令滑塊3 0在滑動後定位之效果,相較於習用之指 撥開關為二推鈕而具有四定位部,必須克服四阻擋部的 擋止而言,本創作之撥塊3 1在被撥動時,僅須克服二 阻擋部41,相較於習用推鈕之撥動僅施以一半的力量 即可令該滑塊3 0撥動,故本創作之推鈕相對而言,在 撥動時具有較為省力之效果。 [0027] 值得一提的是,本實施例中係於本體1中設置單一 推鈕3為例,惟本創作中所述推鈕3並不侷限在僅以一 個設於指撥開關内,而可將本創作之構造類推適用至各 種形態之指撥開關,例如在同一本體(圖中未示)中設 置複數個如上述實施例中之推鈕3,亦或者將上述實施 例之推鈕3與習知之推鈕9 2同時設於本體(圖中未示 )中而搭配使用,端看指撥開.關之設計取向而決定其推 10120242^^^11 A0101 第8頁/共20頁 1012007495-0 M432124 鈕之開關型態。 [0028] 以上所述實施例之揭示係用以說明本創作,並非用 以限制本創作,故舉凡數值之變更或等效元件之置換仍 應隸屬本創作之範疇。 [0029] 由以上詳細說明,可使熟知本項技藝者明瞭本創作 的確可達成前述目的,實已符合專利法之規定,爰提出 專利申請。 【圖式簡單說明】 [0030] 第1圖係本創作之立體組合外觀圖,其推鈕之撥塊設定 在Ο F F位置。 [0031] 第2圖係本創作之立體分解配置圖。 [0032] 第3圖係本創作之推鈕以定位部與上蓋板之阻擋部相互 阻擋之定位示意圖。 [0033] 第4圖係本創作之導電彈片僅與一接腳之導電部接觸之 剖視示意圖。 [0034] 第5圖係本創作之推鈕的撥塊被撥動至Ο N位置之示意 圖。 [0035] 第6圖係本創作之推鈕於第5圖的ON位置時,以定位 部與上蓋板之阻擋部相互阻擋之定位示意圖。 [0036] 第7圖係本創作之導電彈片與二接腳之導電部接觸導通 之剖視示意圖。 [0037] 第8圖係習用指撥開關加裝帽蓋之立體外觀示意圖。 10120242产單編謂01 第9頁/共20頁 1012007495-0 M432124 [0038] 第9圖係習用之推鈕以定位部與上蓋板之阻擋部相互阻 [0039] 擋之定位示意圖。 【主要元件符號說明】 (習用部分) [0040] 本體9 0 接腳9 1 [0041] 推 la 9 2 導電彈片9 2 0 [0042] 撥塊9 2 1 帽蓋9 2 2 [0043] 定位部9 2 3 上蓋板9 3 [0044] 阻擋部9 3 0 [0045] (本創作部分) [0046] 本體1 容室1 0 [0047] 開口 1 0 0 第一側1 1 [0048] 第二側1 2 接腳2 [0049] 導電部2 0 推紐3 [0050] 滑塊3 0 撥塊3 1 [0051] 導電彈片3 2 定位部3 3 [0052] 溝槽3 4 上蓋板4 [0053] 穿孔4 0 阻擋部4 1
1〇120242#單編號 A〇101 第10頁/共20頁 1012007495-0
Claims (1)
- M432124 六、申請專利範圍: 1 . 一種指撥開關之改良構造,其係包括: 一本體,中空而形成一容室,且容室以一開口裸露, 此本體具有二相對的第一側,以及二相對之第二側; 複數接腳,兩兩相對地嵌設在該本體的第一側,各接 腳具有一導電部於該容室中裸露,複數導電部亦於該容室 中兩兩相對; 至少一推鈕,各推鈕以一滑塊及一撥塊一體成型構成,所述滑塊可滑動地容置於該容室中,且滑塊於容室中滑 動後可被定位,撥塊則由該滑塊朝開口凸出容室外,至少 一滑塊於底部結合至少二導電彈片,各導電彈片分別對應 二於容室中相對之導電部而選擇性地電性連接; 一上蓋板,蓋合於所述本體之開口且限制該推鈕之滑 塊於容室内,此上蓋板中具有一穿孔,該推鈕之撥塊由此 穿孔伸出容室外而可被撥動。 2 .依申請專利範圍第1項所述之指撥開關之改良構造,其中 ,所述至少一滑塊分別朝該本體之第二側的兩側各具有一 定位部,且二定位部位在相異的兩端,各定位部在其所屬 之滑塊於滑動定位時以一對應之阻擋部擋止定位。 3 .依申請專利範圍第2項所述之指撥開關之改良構造,其中 ,該二阻擋部位在上蓋板而於本體之第二側方向與各定位 部相對。 4 .依申請專利範圍第2項所述之指撥開關之改良構造,其中 ,各該定位部呈半圓狀凸出,各定位部於所屬滑塊的鄰側 凹入一供定位部具有彈性而朝内偏移之溝槽,與各定位部 1012007495-0 對應之阻擋部亦呈半圓狀凸出。 10120242^^^^ A〇101 ^ 11 1 7 * 20 1
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14119896 | 1996-05-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW432124B true TW432124B (en) | 2001-05-01 |
Family
ID=15286439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW086106276A TW432124B (en) | 1996-05-13 | 1997-05-12 | Electrolytic copper foil with high post heat tensile strength and its manufacturing method |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5958209A (zh) |
EP (1) | EP0841412B1 (zh) |
JP (1) | JP3346774B2 (zh) |
KR (1) | KR100299392B1 (zh) |
CN (1) | CN1125194C (zh) |
AT (1) | ATE207141T1 (zh) |
DE (1) | DE69707391T2 (zh) |
ES (1) | ES2162278T3 (zh) |
MY (1) | MY138743A (zh) |
TW (1) | TW432124B (zh) |
WO (1) | WO1997043466A1 (zh) |
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- 1997-05-12 TW TW086106276A patent/TW432124B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-05-13 JP JP53607797A patent/JP3346774B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-13 CN CN97190527A patent/CN1125194C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-13 US US08/855,316 patent/US5958209A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-13 KR KR1019980700193A patent/KR100299392B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-05-13 WO PCT/JP1997/001604 patent/WO1997043466A1/ja active IP Right Grant
- 1997-05-13 DE DE69707391T patent/DE69707391T2/de not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|
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