TW422751B - Laser beam machining method and laser beam machine - Google Patents

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mi5 發明說明（1) 發明領域： 雷射光束進行工件之切削 本發明是關於一種雷射光束加工切削方法及雷射光束 @ ’乃利用 發明背景： 所射光束機係以一雷射光束切削板狀之工件，藉以獲得 透而外型，產品；在此類切削加工中，係先進行工件之穿 加工’藉由此穿透加工所形成之通孔作為後續切削加工 之起始點；而後，再以一加工頭沿一必須之軌跡（如產品 外形）加工’藉此’將件切削成所需之外形。 為減低穿透如工所需之時間’並防止工件表面上熔融物 質之突出’在習知之技藝中，乃有下列之各種解決方法。 例如’下述之方法（丨）至方法（3)據稱係可於一短時間内 完成穿透加工。 方法（1):如曰本專利實願平7_91 75號所揭露，當穿透 加工開始時’ 喷嘴係離開雷射光束投射之工件表面；而 隨穿透加工之進行’喷嘴則逐漸向工件進給。 .方法（2):如日本專利實願平5_1 38382號所揭露，當穿 透加工開始時丄脈衝震盪之負載比係調整至較低值；而隨 穿透加I之進行，則以逐漸提昇脈衝震盪負 將雷射輸出功率提高。 方法（3):如日本專利實願平5 —丨1 1 784號所揭露，當進 行穿透加工時，一噴嘴係週期性地進行接近與遠離工^件之 進給。 然而，方法（1)至方法（3)之目的係於穿透加工時降低工

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五、發明說明（2) 件表面上之溶融物質，並且 將如氧化物之熔融物質吹離 現象得以獲得某種程度之改 所需之時間，故就整體而言 長的。 ，藉由喷嘴所吹出之輔助氣體 因此，雖然惊融物質突出之 善，惟，因無法縮減穿透加工 ’工件之切削加工時間仍是過 又，下述之方法（4)至方法（7)據稱可於切削加工 免熔融物質之飛濺。 τ 避 方法（4):如日本專利實願平5_8 4589號所揭露，當執行 切削加工時，係利用高純度之氧氣作為由一中心喷嘴吹出 至工件加工部上之輔助氣體，並利用一結合中心喷嘴與一 防邊噴嘴之雙層結構避免拖曳加工部中之氣體、但減低里 流速，藉此，防護氣體乃得以自防護喷嘴中喷出、並環繞 自中心噴嘴中喷出之輔助氣體。 方法（5):如日本專利實願平9_216〇81號所揭露，係將 附屬噴嘴之氧氣壓力調高’用以吹離工件上之熔融金 屬。 方法（6):如日本專利實願平6_丨98485號所揭露，係利 用一雙層喷嘴結構與一環繞防護空氣之冷卻空氣喷流，限 制切削區之寬度。 然’上述方法（4 )至方法（6 )主要係利用雙層喷嘴之結 構’進行一般符合需要之切削工作，再者，又以高壓氧氣 ，一冷卻惰性氣體作為附屬輔助氣體，藉此，上述氣體乃 得以於切削加工時連續吹出，以吹離熔融金屬並抑制氧化 物之生成；因此，當開始切削轉角部時，上述之方法並不

1 五 '發明說明（3) 能有效第避免熔融物質堆積於轉角部中，亦即，因轉角部 切削速度較慢之原因，故每一單位時間内之多餘熱量與氧 氣即會引起大量熔融物質之生成；再者，在連續^惰性氟 體吹向工件時，其氧氣之純度係處於較低之水準，因此， 會損害到切除材料之氧化作用，亦即，無法達到好的切則 品質。 而另一方法（7)之技術中，則建議—種於穿透加工時減 低一穿通孔周圍熔融物質突出之方法。 方法（7):如日本專利實願平9_2 77〇71號所揭露，係於 工件穿透加工時，藉由簡化喷嘴之操作程序來降低穿透加 工所需之時間；此外，為能克服習知技藝中因喷嘴上移、 而於喷嘴與工件熔融物質間形成一間距、所造成熔融物質 移除困難之問題’此專利揭露之技術係利用一於輔助氣體 由中心喷嘴吹出時、同時自一鼓風喷嘴吹出之鼓風氣體， 藉以將熔融物質吹離。 在方法（7)中，鼓風氣體之吹出係於穿透工作開始一段 時間後進行’以避免其切斷輔助氣體之供應，之後，鼓風 氣體即連續供應至穿透加工完成時止，藉以於加工期間移 除熔融物質；然而，於穿透工作開始一段時間後進行之鼓 風氣體供應仍會中斷輔助氣體之供應，是以，其所謂之降 低加工時間則變的無意義，且因輔助氣體之受到抑制，故 氧化作用亦會受到延滯；再者，在穿透加工中，因在鼓風 氣體供應前’僅有輔助氣體用以吹離炼融物質，故在這一 段時間内，亦無降低加工時間之功效。 '

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五、發明說明（4) 發明概述： 針對前述已存在於相關技蔽中 J在提供一種雷射光束加工切削方；：，切明之目的即 用以大幅降低加工切削所需之時間，、-種雷射光束機’ 為達上述目的，本發明之雷射 :下列步驟1 一雷射光束投射在一：：切削方法係包括 並同時連績將-輔助氣體吹向工件 -切削部上， 為# - * ί! 氣體吹向該切削部。 貝一委員對於本發明能有更進^ 同，兹配合圖式作-詳細說明如后。進—步的了解與認 圖式之簡單說明： 面^係為本發明雷射光束機一第—實施例主要部分之剖 圖2係為雷射光束機電路配置之方塊圖； 與氣 之剖 面示 圖3係為一時序圖，用以顯示雷射光束之投射時 體之喷出時機； 圖4係用以顯示工件穿透加工之狀態順序； 圖5係為本發明雷射光東機一第二實施例主要部分 面圖；以及 圖6係為於工件進行切槽加工之轉角部分之部分平 意圖。 透鏡 失頭 圖號說明 11 12

88112527.ptd 第7頁 422*75 1 五、發明說明（5) 13 中 心 噴 嘴 14 辅 助 氣 體 喷 出 σ 15 雷 射 振 盡 器 16 辅 助 氣 體 供 給 閥 17 輔 助 氣 體 供 給 源 18 環 體 20 加 工 頭 21 鼓 風 噴 嘴 22 鼓 風 氣 體 喷 出 口 23 鼓 風 氣 體 供 給 闕 24 鼓 風 氣 體 供 給 源 31 控 制 單 元 32 中 央 處 理 器 CPU 33 唯 讀 記 憶 體ROM 34 隨 機 存 取 記 憶 體RAM 35 操 作 單 元 36 加 工 頭 移 動 機 構 37 ' 38 介 面 41 工 件 42 加 工 孔 43 熔 渣 45 彎 角 部 第一實施例 圖1至圖4係用以說明本發明之第一實施例，其中，將先

88112527.ptd 第8頁 422T5 1 五、發明說明（6) 介紹雷射光束機之構造。 如圖1所示，在一雷射光束機之加工頭2 0中，一中心嘴 嘴13係固定在一具有一透鏡11之夾頭12底端，而於中心噴 嘴1 3之底端則形成一輔助氣體噴出口 1 4，由一雷射振盪器 15所輸出之雷射光束即透過透鏡η後，再經由輔助氣體噴 出口 1 4投設至一工件4 1上’一辅助氣體供給源1 7則藉由一 輔助氣體供給閥1 6連通至夹頭1 2之内部；當輔助氣體供給 閥1 6開啟時，一包含氧氣並用以氧化熔融工件之輔助氣體 即自輔助氣體供給源1 7供應至夾頭1 2内，此輔助氣體即由 中心喷嘴13之輔助氣體喷出口 14噴出、並喷射向工件41之 加工部。 一鼓風喷嘴21係藉由一環體18螺固至夾頭12之下端、並 環繞中心噴嘴1 3設置’在鼓風喷嘴21之底端則形成有一鼓 風氣體噴出口 22，一鼓風氣體供給源24則藉由一鼓風氣體 供給閥23連通至鼓風喷嘴21之内部；當鼓風氣體供給閥23 開啟時，一包含一惰性氣體（如氖氣或類似之氣體）之鼓風 氣體即自鼓風氣體供給源24供應至鼓風喷嘴21中，之後， 再由鼓風氣體喷出口 22喷射向工件41之加工部，此鼓風氣 體係用以吹離炫融狀態之炼渣；鼓風噴嘴2 1之鼓風氣體喷 出口 22係與相對應之中心喷嘴1 2輔助氣體噴出口】4同心並 為環狀成形’耩此’鼓風氣體乃得以環繞輔助氣體流之方 式環形喷出。 如圖2所示，一控制單元31係包括中央處理器（(>ntral Processing Unit，CPU)32、用以儲存機器控制程式之唯

五、發明說明（7) 凟°己憶體（Read Only Memory， ROM) 33、及用以儲存暫態 數據之隨機存取記憶體（Random Access Memory, RAM)34 ’ 一操作單元35則藉由一介面38連接至控制單元31 上i再者，一加工頭移動機構3 6亦藉由一介面3 7連接至控 制單元31上，此加工頭移動機構3 6係用以於χ、γ、z三方二 向上移動加工頭2〇 ;如圖2所示，雷射振盪器、補助氣 體，給源17、輔助氣體供給閥16、鼓風氣體供給源24、'、以 及鼓風氣體供給閥23亦皆透過介面37連接至控制單元31 上。 基於操作單元35之操作，控制單元3】係制動加工頭移動 機構36 ’以使加工頭20於至少$、γ、z三方向中之一方向 上移動，同時，控制單元3丨亦驅動雷射振盪器將雷射光束 投射至工件4〗之加工部，並且控制輔助氣體供給源〗7、輔 助氣體供給閥16、鼓風氣體供給源24、以及鼓風氣體供給 闊23之作動，以使輔助氣體與鼓風氣體得於預定時機、^ 射至工件41加工部；以下將介紹控制單元31之各種控制操 作。 、 以下將描述工件41之穿透操作。 當一穿透加工開始之命令從操作單元35輸入至控制單元 31時，加工頭20即依照儲存於ROM33中之程式移動，因 此，中與鼓風喷嘴13與21之相對應噴出口14與22距離工 件41之距離係為L1，在此情況下，如圖3所示之時序圖， 辅助空氣供給閥16即由控制單元31 (圖2)控制開啟，以 輔助空氣自中心喷嘴13之噴出口14噴射至工件41上之加工

42275 ' 五、發明說明（8) ;，而在加工部充滿輔助氣體（通常為氧氣）時，雷射光束 即投射至工件4 1之加工部上，藉此啟動穿透加工之操作； 而雷射光束投射之時機最佳係落後於輔助空氣開始供應之 時機至少0. 2秒。 在雷射光束開始投射約0. 4秒後，即瞬間開啟鼓風氣體 供給閥2 3約0 · 2秒，藉此，鼓風氣體乃得自鼓風嗔嘴21之 鼓風氣體喷出口 2 2吹向工件之加工部；雖然，雷射光束投 射開始與鼓風氣體供應開始之有效間距約在〇. 2到〇_ 8秒 間，惟在本發明此實施例中，其最適合之間距約係在〇, 4 秒；再者，雖然鼓風氣體之嘖射時間依板件厚度應在〇_ i 至1秒間，惟在此實施例中，其較佳之喷射時間約為〇. 2 秒。 鼓風氣體之喷出流導致雷射光束切削加工孔42(如圖4之 B部分）時所產生熔融狀態熔渣43之吹離，而在加工孔42中 之熔渣43移除後，對於雷射光束與輔助氣體而言，皆於加 工孔42中形成一新的表面。 再者’瞬間吹出鼓風氣體將使切削面適當地冷卻、藉此 使過度氧化之現象受到抑制，亦因此限制過多溶逢之生 j 2如圖4之C部分，辅助空氣之喷出與雷射光束之投 扣 , 幻加工表面上，藉此，持續執行工件41 之：加I ’在距上次鼓風氣體噴出停止後約0 4秒，鼓 風=體供給閥23即又瞬間開啟約〇· 2秒，藉此，如圖4之^ 厂、^產生之惊 >查4 3即再次為鼓風氣體所吹離；即 使在此If况下最適當之鼓風氣體噴出時間約為〇 · 2秒。

第11頁 42275 1 五、發明說明（9) ‘穿透加工持續進行之同時，加工頭2 〇則持 至喷出口14與22及工件41間之距離為正常之加降，直 止，當然，雷射光束之焦點應維持在加工部中，=度L 2時 由輔助氣體與鼓風氣體噴射供應至切削面上，乃〜且’藉 切削面之擴張，因此，不但可有效利用雷射光束=j避免 削，並可有效利用鼓風氣體。 竹切 在穿透加工終止時，亦即加工孔42貫通時，一極+ 殘餘熔渣43即同時向下吹出，之後，加工頭2〇即以^ $ 述L2間距之狀態向側邊移動’以更換為切削加工，而於^ 行切削加工時，鼓風氣體之供應係為停止之狀態。 ； 如前所述，當穿透加工持續時，鼓風氣體係以間歇之方 式喷射至工件之加工部，以藉由此鼓風空氣喷射流移除熔 渣43，藉此，穿透加工之進行乃得以避免為熔渣43阻斷之 情況發生，是以，穿透加工乃得以有效進行，且其加工時 間得以大幅縮短；再者’亦得以避免熔渣43自加工孔42之 上緣溢出，藉此，加工孔4 2邊緣之切削厚度乃不因溶渣4 3 之殘留而改變’如此可使穿逍加工完成後之加工頭2〇平移 切削加工得以平順地進行。 如圖6所示，在工件41之彎角部4 5進行切削加工時，加 工頭2 0係維持L 2之間距移動’而當中心嗔嘴1 3到達彎角部 4 5時，鼓風氣體即如於牙透加工時般、以相同之噴射時間 與間隔以及相同之時機、進行間歇式之喷出操作，亦即， 於中心喷頭1 3到達彎角部4 5時，鼓風氣體以〇. 2到0 . 8秒之 間隔噴出；當於一彎角部45進行切削加工時，其熔渣43之

88112527.ptd 第12頁 42215 ^ 五、發明說明（10) 產生量較多，故在利用本發明之方法下，切削加工乃得以 於短時間内有效且精確地進行’此外，亦町避免熔渣43溢 出至切削溝槽之上緣；是以，加工頭20之速動即不會為您 渣4 3所間歇，並可於彎角部4 5平順地進行加工。 在本文中，"彎角部"一詞係代表工件切削方向劇烈改變 之處，彎角部與一非彎角部（如一直線部與/平穩彎曲部） 之判斷係由儲存於控制單元3丨CPU之中之加工程式所 決定，特別是，控制單元31在偵得工件一位置上之方向變 換夾角低於—預定角度（如90度）時，即判定該位置為〜” 彎角部"。 本發月前^述實施例係可獲得下述功效。 (1 )加工3°卩之熔渣4 3係為間歇喷射向加工部之鼓風氣體 2 f Ϊ *疋以，雷射光束之切削加工乃得以使其雷 音“、/、輔助氣體常時與一新切削面接觸，再者， #、可!ί，歇嗔出之鼓風氣體適當地冷卻加工部’使 其不致產生過容夕@，水^0 七斗.。扣&夕之炫座43 ’而因鼓風氣體係以間歇 方式瞬間噴出，故齬車— «. 故邊子可完全避免阻斷輔助空氣之 ^丄因此，習知技藝中無法於短時間内達成 孓穿透加工，乃可於本發明中順利達成。 录1

傳統例 雷射輸出：3KW 輔助氣體壓力： ΙΕΗ 88112527.ptd 本發明： 雷射輪出：3KW 輔助氣體壓力：

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------------ 1双厚度\ Zkg/cir 2kg/cm2 \ 惰性氣體_未使用 間歇惰性氣體壓力 --—--- ：5kg/cm2 6 mm 2. 5 sec. 0. 5 sec. 9 mm T. 0 sec. 0.5 sec. 12 mm 10.0 sec. 1.0 sec. 16 mm 15.0 sec. 1.5 sec. 1 9 mm 21.0 sec. 2. 0 sec.

------— ， 认 n j A刀》丄< 5吞木tC 較，其中，本發明方法之加工條件係使用前述圖3中之最 佳時間數據，包括使用鋼板作為工件41，將輔助氣體之喷 射壓力設定在2. Okg/cm2，而鼓風氣體之喷射壓力則設定 在5. Okg/cm2 ;從表中之結果可明顯看出，運用本發明方 法碟可較知傳統加工方法或得較短之穿透加工所需時間。 隨著切削加工時間之縮短’熔渣43之產生量亦隨之減 少’亦即，無用熔融工件之量亦減》，且可獲得較細緻之 精密穿透與切削加工；而當熔渣43吹離後，亦可避免炼渣 43溢出加工部之邊緣，是以，加工頭2〇平順地移動盥切削 進行乃得以確保。 特別是’當工件厚度增加時，本發明之方法亦可有效適 用’以一需100個穿透加工孔之12mra厚鋼板工件為例，運 用本發明方法可較運用傳統加工法減少〗ς八 分鐘之加工時 間。 (2)再者’在雷射光束開始投射前先谁并姑a %延仃輔助氣體之供 IH I麵 88112527.ptd 第14頁 422T5\ 五、發明說明（12) ----- 應’可於田射光束投射前確保加工部為輔助氣體中 之氧氤所籠罩’因此，雷射光束之加工可於開始時 即有效地進行。 (3) 鼓風氣體於雷射光束開始投射後、僅於間隔之預定 時機時瞬間噴出’亦即，鼓風氣體係以一固定間距 瞬間嘴射出’因此’可使雷射光束在無損害辅助氣 體氧化速度之情形下、有效地進行工件表面之加 工’而熔邊43則於生成後立即為鼓風氣體所吹離。 (4) 鼓風氣體之壓力係調整高於輔助氣體之壓力，以藉 此確保在不間歇輔助氣體供應之情形下將熔渣* 3移 除’在此情形下，因輔助氣體為鼓風氣體所吹散之 ?間極短，故雷射光束之加工乃不會受到嚴重之影 4 ( 5 it: 1雷射光束加工時’ ★心噴嘴1 3與鼓風喷嘴2 1係鄰 近工件41移動，故雷射先击夕也 r tb 〇 ju …、點乃可隨時指向加 工部中，且在加工面上之輔助办 ^ ^ ^ 刊别二乱壓力亦得以同時 、准持在一常數上，是以，雷射# & + 4 以確保。 遥射先束之加工效率乃得 風Λ氣係以環繞輔助㈣流之㈣方ϋ出，故 可有效移除在任何位置上之熔邊43。 ^ 第二實施你丨 圖5係用以說明本發明之第- 置上，再者，鼓風噴嘴21之噴出於其側邊!1 只® 口以係斜指向加工部，是 _ ^

五'發明說明（13) 以’其鼓風空氣之喷射流 在本發明之第二實施例 在無内建鼓風喷嘴21之夾 種功效。 乃得以斜向穿過輔助空氣流 中’鼓風喷嘴21可極容易地 頭12上’藉此，可獲得前述 配置 之各 附帶地，本發明可有下列各式之改良： (1) 改變時間參數，包括輔助氣體開始供應後之雷射光 束開始投射時間、輔助氣體開始供應後之鼓風氣體 開始供應時間、鼓風空氣之吹出間隔、鼓風時間或 其他依材料品質與工件41板厚之相關時間與時機改 變。 (2) 在本發明第二實施例中使用多數個鼓風噴嘴。 (3) 在雷射光束機進行穿透加工或彎角部加工外，亦運 用前述本發明實施例中之鼓風氣體間歇式喷射方 法0 (4) 以一較高之位置執行穿透加工，而於穿透加工完成 後’將喷嘴下降至切削加工高度後再執行一般之切 削加工，而非前述於穿透加工時噴嘴緩慢下降之模 式。 (5) 逐步延長鼓風空氣吹出時間、或是鼓風空氣之吹出 週期，以因應隨板厚之增加所增加之加工孔深度’ 而非前述於穿透加工時之固定鼓風時間與週期。 - (6 )以瞬間將一可樞轉之鼓風喷嘴指向加工部之方式嗔 射鼓風氣體，而非前述以鼓風空氣供給閥控制之方 式進行。

422T5 ^ 五、發明說明（14) 如前所述’ 歇地嘴向加工 風氣體噴向其 當然，在加 離，藉此使一 乃得以較少受 加工之速率； 助氣體之影響 到抑制；再者 不會過度擴大 且亦可減少造 乃得以相當程 相對地提高加 融物質之量若 單位時間内所 度之減低而消 此可以避免局 生成。 在本發明 部，特別 加工部。 工部形成 新表面曝 到投射面 而，鼓風 ，所以， ’因鼓風 且可適度 成穿透阻 度地降低 工之精度 是提高， 需之熱量 耗過多； 部切削寬 之第~ 是於穿 之熔融 露在雷 上嫁融 氣體間 辅助氣 氣體係 地冷卻 礙之惊 ’再者 ’特別 則加工 及當作 然而， 度增加 實施例中，一鼓風氣體係間 遷加工或彎角部加工時將鼓 歇地吹 射光束 善切削 低對辅 不會受 加工部 氧化， 透時間 減少γ ’其熔 因乃在 切削迷 題’因 物質之 物質係為鼓風氣體間 射光束下，因此，雷 物質之干擾，藉此改 歇式吹出之方式可降 體之氧化作用即幾乎 為間歇式之噴出，故 ’因此，可避免過度 融物質量，是以，穿 ’生成熔融物質量之 是在彎角部之加工上 精度就會降低，其原 助燃氣體之氧氣會因 本發明解決上述之問 之控制下、減少熔融 再者’可運用惰性氣體當作鼓風氣體，藉此，即可抑制 加工部之過度氣化，並確保穿透之平順。 在雷射光束開始投射後，鼓風氣體之吹出可以一預定時 間間隔延遲；特別是在雷射光束開始投射後，僅以0. 1到 1. 〇秒之預定時間將鼓風空氣噴射至加工部，而每一喷出 時間之間隔亦可設定在0. 1到1. 〇秒間。

五、發明說明（15) 42275 1 當鼓風氣體於此狀況 質移除，並且可避免加 加工速度變慢）。 下吹出後’即可將確實地將熔融物 工部之過度冷卻（過度冷卻會導致 工部之時間週期可短於雷射光束投 又’鼓風氣體吹向加 射之時間週期。 因此’鼓風空氣可用以吹離熔融物質並避免其累積，且 在不抑制雷射光束對工件穿透之氧化作用、以及不造成輔 助氣體因鼓風氣體阻斷氧化而間歇加工之情形下，可提供 雷射光束-新的加工面，是以，？透加工乃得以 間

内完成。 叮J 再者，當穿透加工進行時，噴嘴係可逐漸向工件表面進 給並可同時進行穿透加工。 因此，即使在穿透加工進行時，噴嘴亦不至遠離切削加 工面，且相對於加工面之輔助氣體壓力亦應適當維持，而 在將雷射光束之焦點調整在切削面孔洞之底部後，即可執 行雷射光束之加工；再者，在穿透加工完成時’加工部中 之殘留炫融物質即會為辅助氣體之壓力向下吹出，同時即 形成一穿透孔；當然’本發明所形成穿透孔之周圍可避免 變厚，是以，可避免加工切削之速度變慢，並提高加工 度。 聰 此外，在加工部中，鼓風氣體壓力可調整高於輔助氣 之壓力。 因此’鼓風氣體乃得以瞬間吹離熔融物質，因脈衝式之 鼓風氣體流係為間歇式喷出，故輔助氣體之氧化作用即幾

42275 V, 42275 五、發明說明（16) 乎不受到影響，而移除炫融物質之效果 鼓”自-圍繞輔助空氣流之環形區ίΪ:，藉 可確保將其吹離。^出彳以減切融物質之量益 在另二方面，鼓風氣體可自輔助氣體噴出區 喷出，藉此，鼓風氣體可斜向吹輔 ^

下’用以喷出鼓風氣體之喷嘴係可構形相 構形’其亦可設置於任何合適之位置才目關之喷 效可適用於現今存在之各種雷射光束機上。’本發明之J 在本發明之第二實施例中，一雷射 風氣體喷向工件加工部之鼓風噴 Z具有將駁 Φ ^ ^ ^ vat a 风噴f，此豉風喷嘴係設於〆 —3 :卜侧’又包括一控制雷射光束機操作之 凡，藉此，可將鼓風氣體間歇性地自鼓風噴嘴喷 此外，用以喷出鼓風氣體之鼓 出辅助氣體噴嘴之噴出口為同心之^之嘴出口係可與吹 出二：以喷出鼓風氣體之鼓風嗔嘴可與用以噴 出輔體之喷嘴採分離式之設計，而 3 加工部喷出鼓風氣體。 卞3、】"日向 功：用本發明所揭露之雷射光束機結構，乃可獲得上述之 制：較ΐί實施例詳細說明本發明，而非限 變及調整，仍將不失本發明之要義所在： 不脫離本發明之精神和範圍。 4 22T5 ti

88112527.ptd 第20頁

Claims (1)

1. Λ 六、申請專利範園 1. 一種雷射光束加 一雷射光束投射步

   工*切肖|丨士、4« /方法’其步驟係包含： 騍·係將 射在一工件之一加工部上； 出步| 加工切削用之雷射光束投 輔助氣體連續吹 輔助氣體 體間歇吹出步 鼓風氣體 驟時，將一 一鼓風氣 驟時，將一 2. 如申請 法，又包括 係與該雷射 該鼓風氣體 3. 如申請 法，其中， 4. 如申請 法，其中， 機延遲一預 專利範圍 一穿透該 光束投射 間歇吹出 專利範圍 該鼓風氣 專利範圍 該鼓風氣 定時間。 專利範圍 ;:係於執行該雷射光束投 連續％岭6〜 , ^ m if 山也邮欠向该工件之該加工部；以及 P u .係於執行該雷射光束授射步 $歇性地吹向該工件之該加卫部。 頁所述之雷射光束加工切削方 -丁 1 AL 之穿透步驟’其中，該穿透步驟 '驟、該輔助氣體連續吹出步驟、及 步驟同時執行。 第1 1員所述之雷射光束加工切削方 體係為一惰性氣體。 第1項所述之雷射光束加工切削方 體之吹出係較該雷射光束投射開始時 5.如申請 法’其中，該鼓風氣 第1項所述之雷射光束加工切削方 體吹向該加工部之時間係於該雷射光 束投射開始一預定時間後進行0. 1至1 · 0秒，之後’則於每 間歇性地將該鼓風氣體吹向該加工 間隔該預定時間時 秒。 專利範圍 當開始該 體之喷嘴 部〇. 1至1. 〇 6.如申請 法，其中， 與該鼓風氣 第2項所述之雷射光束加工切削方 穿透步驟時’一用以供應該輔助氣體 係設置·於—預定位置上’且邊喷嘴係 I麵 88112527.ptd

   第買 42275 1

   係用以將〆輔助氣體吹向該工件之該加工 —中心嗔嘴 部； 係用以將/鼓風氣體吹向該工件之該加工 —鼓風噴嘴

   42275 V 六、申請專利範圍 1 部’乃設置於該中心噴嘴之外側； 一控制單元，係用以控制該雷射光束之操作、於該雷射 光束投射時該輔助氣體連續地供應至該工件該加工部之操 作、以及於該雷射光束投射時該鼓風氣體間歇性地j共應至 該工件該加工部之操作。 12.如申請專利範圍第u項所述之雷射光束機，其中， 嘴之—噴出口係與該中心噴嘴之-噴出口形成同 如申請專利範圍第U項所述之雷射光束機，立中’ ί之中心噴嘴係採分離設置’藉以使該鼓風氣 之人出方向指向該工件之該加工部。 鼓期間所控制之該鼓風氣體操作，係將該 部。該雷射光束投射開始-預定時間後吹向該加工 時、’門h i之時間’之後’則於每一間隔該預定時間 間歇性地將該鼓風氣體吹向該加工部0·丨至10秒。